JP2023512767A - パターン反射体を含むバックライト - Google Patents

Abstract

バックライトは、基板と、基板に近接する複数の光源と、基板上の第１の反射層と、複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、を備える。各光源は、基板に平行な平面で測定されるサイズを有する。各パターン反射体は、対応する光源と位置合わせされ、厚さ方向の形状を有する。厚さ方向の形状は、実質的に平坦な領域と、実質的に平坦な領域を囲むように実質的に平坦な領域から延びる曲面領域と、を含む。実質的に平坦な領域の厚さの変化量は、該実質的に平坦な領域の平均厚さの±約２０パーセント以内である。実質的に平坦な領域の基板に平行な平面におけるサイズは、各光源のサイズ以上である。

Description

優先権

本出願は、２０２０年２月１０日を出願日とする米国仮特許出願６２／９７２，３１２号の米国特許法第１１９条（ｅ）に基づく優先権の利益を主張するものであり、そのすべての内容は参照することによって本明細書の一部をなすものとする。

本開示は、概して、ディスプレイ用バックライトに関する。より詳細には、本開示は、パターン反射体および／または拡散層を含むバックライトに関する。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、携帯電話、ノートパソコン、電子タブレット端末、テレビ、コンピュータモニタなど、さまざまな電子機器に広く使用されている。液晶ディスプレイは光バルブを用いたディスプレイであり、ディスプレイパネルには個別にアドレス指定可能な光バルブが配列されている。また、液晶ディスプレイは光を発生させるバックライトを備えることができ、バックライトからの光に対して、波長の変換、フィルタ通過、偏光を行うことによって、液晶ディスプレイから画像を生成することができる。バックライトには、エッジライト方式と直下型方式がある。エッジライト方式バックライトでは、発光ダイオード（ＬＥＤ）配列が導光板の端部に結合されており、これにより導光板の表面から発光することができる。一方の直下型バックライトでは、２次元（２Ｄ）のＬＥＤ配列を液晶ディスプレイパネルの直下に配置することができる。

直下型バックライトは、エッジライト方式バックライトに比べてダイナミックコントラストが向上するという利点があると考えられる。例えば、直下型バックライトを搭載したディスプレイの場合、ＬＥＤの輝度調整をＬＥＤ毎に独立に行って、画像全体の輝度のダイナミックレンジを設定することができる。なお、このような輝度調整は、ローカルディミング（局所輝度制御、local dimming）の名で一般に知られているものである。しかし、直下型バックライトでは、所望の光均一性を実現し、ホットスポットを避けるために、拡散板または拡散膜をＬＥＤから離れた位置に配置する場合があり、その結果、ディスプレイ全体の厚さがエッジライト方式バックライトの場合よりも大きくなってしまうことがあった。なお、直下型バックライトにおいては、ＬＥＤを覆うようにレンズを配置して、沿面方向の光の広がりを向上する場合もある。しかし、このような構成でもやはり、ＬＥＤと拡散板または拡散膜との間の光学的距離（optical distance：ＯＤ）のために（光学的距離は、例えば、少なくとも１０ミリメートル、通常最大約２０～３０ミリメートルになるため）、ディスプレイ全体の厚さが望ましくないほど大きくなっていたか、および／または、このような構成では、バックライトを薄型化すれば望ましくない光損失が生じる恐れがあった。一方、エッジライト方式バックライトの場合、薄型化は可能だが、各ＬＥＤからの光が導光板の広い領域に広がるため、個々のＬＥＤやＬＥＤ群を消灯することにより、ダイナミックコントラスト比に影響を与えることはほとんどできなかった。

本開示のいくつかの実施形態はバックライトに関するものである。該バックライトは、基板と、基板に近接する複数の光源と、基板上の第１の反射層と、複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、を備える。各光源は、基板に平行な平面で測定されるサイズを有する。各パターン反射体は、対応する光源と位置合わせされ、厚さ方向の形状を有する。厚さ方向の形状は、実質的に平坦な領域と、実質的に平坦な領域を囲むように実質的に平坦な領域から延びる曲面領域と、を含む。実質的に平坦な領域の厚さの変化量は、該実質的に平坦な領域の平均厚さの±約２０パーセント以内である。実質的に平坦な領域の基板に平行な平面におけるサイズは、各光源のサイズ以上である。

本開示の他のいくつかの実施形態はバックライトに関するものである。該バックライトは、基板と、基板に近接する複数の光源と、基板上の第１の反射層と、複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、を備える。各光源は、基板に平行な平面で測定されるサイズを有する。各パターン反射体は、対応する光源と位置合わせされ、第１の中実領域と、第１の中実領域を囲む複数の第２の中実領域と、複数の第２の中実領域に挟まれた複数の開口領域と、を含む。第１の中実領域の基板に平行な平面におけるサイズは、各光源のサイズ以上である。

本開示の他のいくつかの実施形態はバックライトに関するものである。該バックライトは、基板と、基板に近接する複数の光源と、基板上の第１の反射層と、複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、を備える。各光源は、基板に平行な平面で測定されるサイズを有する。各パターン反射体は、対応する光源と位置合わせされ、中実な第１の領域と、中実な第１の領域を囲む第２の領域と、第２の領域を貫通して延びる複数の開口部と、を含む。中実な第１の領域の中心からの距離が大きくなるにつれて、開口部のサイズは大きくなる。中実な第１の領域の基板に平行な平面におけるサイズは、各光源のサイズ以上である。

本開示の他のいくつかの実施形態はバックライトに関するものである。該バックライトは、基板と、基板に近接する複数の光源と、複数の光源に近接する導光板と、導光板上に設けられる拡散層と、を備える。拡散層は、中空のガラスビーズを含む。

本明細書に記載のバックライトは、光効率を向上した薄型の直下型バックライトである。本バックライトは、光源に対する隠蔽力を向上することにより、バックライトの薄型化を実現する。光源に対する隠蔽力の向上により、バックライトの各光源の直上に現れるいわゆる「ホット」スポットを除去して、ディスプレイ全体の輝度を均一にすることが可能となる。

以下の詳細な説明において、さらなる特徴および利点を記載する。下記のさらなる特徴および利点は、当業者であれば、ある程度はその説明からただちに理解するであろうし、あるいは、以下の詳細な説明、特許請求の範囲、および添付の図面を含む本明細書に記載の実施形態を実施することによって理解するであろう。

上述の概略的な説明および以下の詳細な説明はいずれも、例示的なものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の性質および特徴を理解するための概観または枠組みを提供することを意図するものであることを理解されたい。また、添付の図面は、さらなる理解のために添付するものであり、本明細書に組み込まれ、その一部をなすものとする。図面は、１つ以上の実施形態を例示的に示すものであり、以下の詳細な説明と併せて、種々の実施形態の原理および作用を説明するためのものである。

パターン反射体を含む例示的なバックライトを示す図 パターン反射体を含む例示的なバックライトを示す図 パターン反射体を含む例示的なバックライトを示す図 図１Ａ～図１Ｃに示す例示的なバックライトを備える例示的な液晶ディスプレイ（liquid crystal display：ＬＣＤ）の断面図 パターン反射体を含む例示的なバックライトを示す断面図 パターン反射体と拡散層とを含む例示的なバックライトを示す断面図 パターン反射体を含む他の例示的なバックライトを示す断面図 パターン反射体と拡散層とを含む他の例示的なバックライトを示す断面図 パターン反射体と拡散層とを含む他の例示的なバックライトを示す断面図 パターン反射体と拡散層とを含む他の例示的なバックライトを示す断面図 パターン反射体と光学部品とを含む例示的なバックライトを示す断面図 パターン反射体を含む他の例示的なバックライトを示す図 パターン反射体を含む他の例示的なバックライトを示す図 パターン反射体を含む他の例示的なバックライトを示す図 パターン反射体を含む他の例示的なバックライトを示す図 封止層を含む例示的なバックライトを示す断面図 封止層を含む他の例示的なバックライトを示す断面図 第２の反射層を含む例示的なバックライトを示す断面図 第２の反射層を含む例示的なバックライトを示す断面図 さらなる封止層を含む例示的なバックライトを示す断面図 さらなる封止層を含む例示的なバックライトを示す断面図 封止層を含む他の例示的なバックライトを示す断面図 封止層を含む他の例示的なバックライトを示す断面図 光学積層膜の第１の層に接合された封止層を含む例示的なバックライトを示す断面図 封止層に接合された導光板を含む例示的なバックライトを示す断面図 封止層に接合された拡散層を含む例示的なバックライトを示す断面図 光学積層膜の第１の層に接合された拡散層を含む例示的なバックライトを示す断面図 封止層に接合された導光板と、光学積層膜の第１の層に接合されたさらなる封止層とを含む例示的なバックライトを示す断面図 光学積層膜の第１の層に接合された導光板と、封止層に接合されたさらなる封止層とを含む例示的なバックライトを示す断面図 封止層を含む他の例示的なバックライトを示す断面図 封止層を含む他の例示的なバックライトを示す断面図

次に、添付の図面に例示される本発明の実施形態について詳細に説明する。図面全体を通して、同一または類似の箇所は、可能な限り同一の参照番号を用いて示す。なお、本開示は、多種多様な形態で実施することができるものであり、本明細書に記載の実施形態に限定されると解釈すべきではない。

本明細書において、「約（about）」ある特定の値以上、「約」ある特定の値～「約」他の特定の値、「約」他の特定の値以下、という形で範囲を表現する場合がある。このような表現で範囲を表す場合、ある特定の値以上、ある特定の値～他の特定の値、他の特定の値以下、を含む他の実施形態が存在する。同様に、ある値の前に「約」をつけてその値を近似値として表現する場合、その特定の値によって構成される他の実施形態も存在することが理解されるであろう。また、各範囲の両端点が持つ意味は、互いに相関しているとともに互いに独立でもあることも理解されるであろう。

本明細書において、方向性のある用語（例えば、上へ（up）、下へ（down）、右（right）、左（left）、前（front）、後（back）、上（top）、下（bottom）、鉛直の（vertical）、水平の（horizontal）など）は、図面を参照したものに過ぎず、絶対的な向きを意味することを意図するものではない。

別段の明示的な記載がない限り、本明細書に記載のいかなる方法も、各ステップ（工程）を特定の順序で実施することを要請していると解釈されることを意図するものではなく、また、いかなる装置に関しても、特定の向きを要請すると意図するものではない。したがって、方法クレームにおいてそのステップの順序を実際に記載している場合、および、装置クレームにおいて個々の構成要素の並び順や向きを実際に記載している場合を除き、または、その他、各ステップが特定の順序に限定される旨の記載が請求の範囲もしくは発明の詳細な説明において明確になされている場合、および、装置の構成要素の特定の並び順や特定の向きを記載している場合を除き、順序（並び順）や向きが推測されることは、いかなる点においても意図していない。これは、各ステップの並び、操作の流れ、構成要素の並び順、または構成要素の向きについての論法の問題、文法的な構成または句読点から導き出される通俗的な意味、本明細書に記載の実施形態の数または種類など、解釈の根拠となり得るあらゆる非明示的事項に対して該当する。

本明細書において、「a」、「an」、及び「the（その／前記）」で示す単数形は、文脈上明らかに複数形を含まないことが明らかである場合を除き、対応する複数形に対する言及も包含するものとする。したがって、例えば、ある構成要素を冠詞「a」で導く表現は、文脈上明らかにそうでない場合を除き、その構成要素を２つ以上有する態様も包含する。

ここで図１Ａ～図１Ｃを参照すると、図１Ａ～図１Ｃは、例示的なバックライト１００を示す各種図である。図１Ａは、バックライト１００の断面図である。バックライト１００は、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。複数の光源１０６は、基板１０２上に配置され、基板１０２と電気的に通信している。反射層１０４は、基板１０２上にあり、各光源１０６を囲むように配置されている。特定の例示的な実施形態では、基板１０２に反射性を持たせて、反射層１０４を省略することができる。導光板１０８は、複数の光源１０６を覆うように設けられ、各光源１０６に光学的に結合している。特定の例示的な実施形態では、光学接着剤（図示せず）を用いて、複数の光源１０６を導光板１０８に結合することができる。光学接着剤（例えば、フェニルシリコーン）の屈折率は、導光板１０８の屈折率以上とすることができる。導光板１０８の上面には、複数のパターン反射体１１２が配置されている。各パターン反射体１１２は、対応する光源１０６と位置合わせされている。

各パターン反射体１１２の厚さ方向の形状は、参照番号１１３で示す実質的に平坦な領域と、参照番号１１４で示す曲面領域とを含むものである。曲面領域１１４は、実質的に平坦な領域１１３を囲むように当該実質的に平坦な領域１１３から延びている。実質的に平坦な領域１１３は、粗面形状を有することができる。特定の例示的な実施形態では、実質的に平坦な領域１１３の厚さの変化量は、当該実質的に平坦な領域の平均厚さの±２０パーセント以内である。本実施形態では、平均厚さ（導光板１０８に直交する方向で測定）は、「実質的に平坦な領域の最大厚さ（Ｔ_ｍａｘ）」＋「実質的に平坦な領域の最小厚さ（Ｔ_ｍｉｎ）」を２で割ったもの（すなわち、（Ｔ_ｍａｘ＋Ｔ_ｍｉｎ）／２）と定義される。例えば、実質的に平坦な領域１１３の平均厚さが約１００マイクロメートルの場合、実質的に平坦な領域の最大厚さは約１２０マイクロメートル以下、実質的に平坦な領域の最小厚さは約８０マイクロメートル以上ということになる。他の実施形態では、実質的に平坦な領域１１３の厚さの変化量は、当該実質的に平坦な領域の平均厚さの±１５パーセント以内である。この場合、例えば、実質的に平坦な領域１１３の平均厚さが約８０マイクロメートルの場合、実質的に平坦な領域の最大厚さは約９２マイクロメートル以下、実質的に平坦な領域の最小厚さは約６８マイクロメートル以上ということになる。さらに他の実施形態では、実質的に平坦な領域１１３の厚さの変化量は、当該実質的に平坦な領域の平均厚さの±１０パーセント以内である。この場合、例えば、実質的に平坦な領域１１３の平均厚さが約５０マイクロメートルの場合、実質的に平坦な領域の最大厚さは約５５マイクロメートル以下、実質的に平坦な領域の最小厚さは約４５マイクロメートル以上ということになる。曲面領域１１４の勾配は、パターン反射体１１２の中心からの距離の変化に対する厚さの変化の絶対比として定義することができる。曲面領域１１４の勾配は、パターン反射体１１２の中心からの距離に応じて小さくなり得る。特定の例示的な実施形態では、曲面領域１１４の勾配は、実質的に平坦な領域１１３の近傍で最大となり、そのままパターン反射体１１２の中心からの距離に応じてまず急激に小さくなり、パターン反射体の中心からさらに離れるにつれて緩やかに小さくなるように変化する。

参照番号１２０で示す、実質的に平坦な領域１１３それぞれの（基板１０２に平行な平面における）サイズＬ０（すなわち、幅または直径）は、参照番号１２４で示す、対応する光源１０６の（基板１０２に平行な平面における）サイズ（すなわち、幅または直径）よりも大きいサイズとすることができる。また、実質的に平坦な領域１１３それぞれのサイズ１２０は、対応する光源１０６のサイズ１２４の所定値倍より小さいサイズとすることができる。特定の例示的な実施形態では、各光源１０６のサイズ１２４が約０．５ミリメートル以上であるとき、当該所定値を約２または約３とすることができ、よって、実質的に平坦な領域１１３それぞれのサイズを各光源１０６のサイズの３倍未満とすることができる。各光源１０６のサイズ１２４が０．５ミリメートル未満である場合、当該所定値を光源１０６とパターン反射体１１２との間の位置合わせ性能により定めることができ、各パターン反射体１１２の実質的に平坦な領域１１３のサイズを各光源１０６のサイズよりも約１００マイクロメートル～約３００マイクロメートルだけ大きいサイズ範囲に収まるようにすることができる。実質的に平坦な領域１１３のサイズはそれぞれ、各パターン反射体１１２を対応する光源１０６に位置合わせすることができる程度に大きく、かつ適切な輝度均一性および色度均一性を実現できる程度に小さいサイズである。

各パターン反射体１１２の（基板１０２に平行な平面における）サイズＬ１（すなわち、幅または直径）は参照番号１２２で示し、隣接する光源１０６間のピッチＰは参照番号１２６で示す。図１Ａでは、一方向に沿ったピッチを図示しているが、図示の方向と直交する方向では、ピッチが異なる場合があることに留意されたい。ピッチ１２６は、例えば、約９０ミリメートル、４５ミリメートル、３０ミリメートル、１０ミリメートル、５ミリメートル、２ミリメートル、１ミリメートル、もしくは０．５ミリメートルとすることができ、または、約９０ミリメートル超または約０．５ミリメートル未満とすることもできる。特定の例示的な実施形態では、ピッチ１２６に対する各パターン反射体１１２のサイズ１２２の比率Ｌ１／Ｐは、約０．４５～１．０の範囲内である。この比率は、光源１０６のピッチ１２６と、各光源の発光面と対応するパターン反射体１１２との間の距離とに従って変化し得るものである。例えば、ピッチ１２６が約５ミリメートルに等しく、各光源の発光面と対応するパターン反射体との間の距離が約０．２ミリメートルに等しい場合、当該比率を約０．５０、０．６０、０．７０、０．８０、０．９０、または１．０に等しくすることができる。

各パターン反射体１１２は、対応する光源１０６が発した光の少なくとも一部を導光板１０８に反射する。各パターン反射体１１２は、鏡面反射率と拡散反射率を有する。鏡面反射光は、導光板１０８の下面から出射する。この鏡面反射光は、主に、反射層１０４と導光板１０８との間の反射により、または、反射層１０４と量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）（後述の図２に示す）との間の反射により、沿面方向に進むが、反射層１０４が完全には反射しないため、多少の光の損失が発生する場合がある。

一方、拡散反射光は、導光板１０８の法線から測定した場合に０°～９０°の角度分布を有する。拡散反射光の約５０パーセントは、全反射の臨界角（θ_ＴＩＲ）を上回る角度を有している。したがって、この拡散反射光は、無損失の全反射により沿面方向に進むと考えられ、その後、パターン反射体１１２によって導光板１０８から取り出されることになる。

図１Ｂは、基板１０２上の複数の光源１０６と反射層１０４とを示す上面図である。光源１０６は、複数の行と複数の列とを有する２次元配列で配置される。図１Ｂでは９つの光源１０６が３行３列で図示されているが、他の実施形態では、バックライト１００は、任意の適切な行数および任意の適切な列数の配列に配置された任意の適切な数の光源１０６を備えることができる。光源１０６はまた、他の周期的パターン（例えば、六角形または三角形の格子パターン）、または、準周期的（すなわち、非厳密に周期的な）パターンで配置することもできる。例えば、バックライトの端や角では、光源１０６間の間隔を小さくすることもできる。

基板１０２（図１Ａ）は、プリント回路基板（printed circuit board：ＰＣＢ）や、ガラス基板、プラスチック基板などの、各光源１０６を個別に制御する電気信号を光源１０６それぞれに送出するのに適した基板とすることができる。基板１０２は、リジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。例えば、基板１０２は、平板ガラスを含んでもよいし、曲面ガラスを含んでもよい。曲面ガラスの曲率半径は、例えば、約２０００ミリメートル未満とすることができ、例えば、約１５００ミリメートル、約１０００ミリメートル、約５００ミリメートル、約２００ミリメートル、約１００ミリメートルなどが考えられる。反射層１０４は、例えば、銀、白金、金、銅などの金属箔を含むことができるほか、誘電材料（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのポリマー）を含んでもよく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）などの多孔質高分子材料を含んでもよく、干渉多層誘電体コーティングまたは反射性インクを含んでもよい。反射性インクとしては、チタニアや硫酸バリウムなどの白色無機粒子や、光を反射させて反射光や透過光の色を調整するのに適した他の材料（例えば、着色顔料）を含むインクが挙げられる。

複数の光源１０６はそれぞれ、例えば、ＬＥＤ（例えば、約０．５ミリメートル超のサイズ）、ミニＬＥＤ（例えば、約０．１ミリメートル～約０．５ミリメートルのサイズ）、マイクロＬＥＤ（例えば、約０．１ミリメートル未満のサイズ）、有機ＬＥＤ（ＯＬＥＤ）などの約４００ナノメートル～約７５０ナノメートルの波長を有する適切な光源とすることができる。他の実施形態では、複数の光源がそれぞれ、４００ナノメートルを下回る波長や７５０ナノメートルを上回る波長を有していてもよい。各光源１０６からの光は、導光板１０８に光学的に結合している。本明細書において、「光学的に結合（optically coupled）」という用語は、光源が導光板１０８の表面に配置され、光源から導光板１０８に光を導入して、導光板がその光の少なくとも一部を全反射により伝播できるように、光源が導光板１０８と、直接光通信している状態または光学的に透明な接着剤を介して光通信している状態を指すことを意図している。各光源１０６からの光は導光板１０８に光学的に結合され、これにより、光源１０６からの光の第１の部分は、全反射により導光板１０８内を沿面方向に移動してパターン反射体１１２により導光板の外に取り出され、一方、光源１０６からの光の第２の部分は、反射層１０４およびパターン反射体１１２の反射面における多重反射により、反射層１０４とパターン反射体１１２との間、または光学積層膜（図２に示す）と反射層１０４との間を沿面方向に進む。

種々の実施形態によれば、導光板１０８は、照明やディスプレイの用途に用いられる任意の適切な透過性材料を含むことができる。本明細書において、「透過性（transparent）」という用語は、導光板が、スペクトルの可視領域（約４２０～７５０ナノメートル）において５００ミリメートルの長さにわたって約７０パーセントを上回る光透過率を有する状態を指すことを意図している。特定の実施形態では、例示的な透過性材料は、５００ミリメートルの長さにわたって、紫外線（ＵＶ）領域（約１００～４００ナノメートル）において約５０パーセントを上回る光透過率を有することができる。種々の実施形態によれば、導光板は、約４５０ナノメートル～約６５０ナノメートルの範囲の波長に対して、５０ミリメートルの経路長にわたって少なくとも９５パーセントの光透過率を有することもできる。

導光板の光学特性は、透過性材料の屈折率の影響を受けると考えられる。種々の実施形態によれば、導光板１０８は、約１．３～約１．８の範囲の屈折率を有することができる。他の実施形態では、導光板１０８における（例えば、吸収および／または散乱による）光の減衰を比較的低いレベルとすることができる。導光板１０８における光の減衰（α）は、例えば、約４２０～７５０ナノメートルの範囲の波長に対して約５デシベル／メートル未満とすることができる。導光板１０８は高分子材料を含むことができる。高分子材料としては、プラスチック（例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、メチルメタクリレート・スチレン（ＭＳ）、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ））、ポリカーボネート（ＰＣ）、または他の同様の材料などが挙げられる。導光板１０８はガラス材料を含むこともできる。ガラス材料としては、アルミノケイ酸塩、アルカリアルミノケイ酸塩、ホウケイ酸塩、アルカリホウケイ酸塩、アルミノホウケイ酸塩、アルカリアルミノホウケイ酸塩、ソーダ石灰などの適切なガラスが挙げられる。限定を意図するものではないが、ガラス導光板１０８として使用するのに適した市販ガラスの例として、例えば、コーニング社（Corning Incorporated）製のＥＡＧＬＥ ＸＧ（登録商標）ガラス、Ｌｏｔｕｓ（商標）ガラス、Ｗｉｌｌｏｗ（登録商標）ガラス、Ｉｒｉｓ（商標）ガラス、Ｇｏｒｉｌｌａ（登録商標）ガラスが挙げられる。基板１０２が曲面ガラスを含む例では、導光板１０８も曲面ガラスを含み、曲面バックライトを形成することができる。

図１Ｃは、導光板１０８上の複数のパターン反射体１１２を示す上面図である。各パターン反射体１１２は、実質的に平坦な領域１１３と、曲面領域１１４とを含むことができる。また、各パターン反射体１１２は、導光板１０８上に個別のドット１１５をさらに含むことができる。実質的に平坦な領域１１３の反射率が曲面領域１１４よりも高く、曲面領域１１４の透過率が実質的に平坦な領域１１３よりも高くなると考えられる。各曲面領域１１４の特性は、実質的に平坦な領域１１３からの距離に応じて滑らかに連続的に変化することができる。図１Ｃに図示する実施形態では、各パターン反射体１１２は円形状であるが、他の実施形態では、各パターン反射体１１２は他の適切な形状（例えば、矩形、六角形など）を有することができる。パターン反射体１１２を導光板１０８の上面に直接作製することにより、パターン反射体１１２の光源１０６に対する隠蔽力が向上する。パターン反射体１１２を導光板１０８の上面に直接作製することは、省スペース化にもなる。

特定の例示的な実施形態では、各パターン反射体１１２は拡散反射体である。その場合、パターン反射体１１２は、光線の一部を十分に高い角度で散乱させて、その光線が導光板１０８内を全反射で伝播できるようにすることによって、バックライト１００の性能をさらに強化する。このような光線は、パターン反射体１１２と反射層１０４との間や光学積層膜と反射層１０４との間で何度も跳ね返りを起こすことがないため、光出力の損失が避けられ、これにより、バックライト効率を高めることができる。特定の例示的な実施形態では、各パターン反射体１１２は鏡面反射体である。他の実施形態では、各パターン反射体１１２が、どちらかというと拡散反射性の性質を有するいくつかの部分と、どちらかというと鏡面反射性の性質を有するいくつかの部分とを有している。

各パターン反射体１１２は、例えば、白色インク、黒色インク、または金属インクなどの適切なインクでパターンを印刷する（例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、マイクロ印刷などで印刷する）ことによって形成することができる。また、各パターン反射体１１２は、例えば、まず、物理気相成長（ＰＶＤ）または任意の数のコーティング技法（例えばスロットダイコーティングまたはスプレーコーティングなど）で白色材料または金属材料の連続層を成膜し、次に、フォトリソグラフィなどの公知の領域選択的な材料除去法で当該連続層をパターニングすることによって形成することもできる。

白色光源１０６が使用される特定の例示的な実施形態では、パターン反射体１１２が異なる反射材料と吸収材料とを可変密度で含むことが、バックライトの各輝度制御ゾーンにおける色ずれを最小限に抑えるために効果的である場合がある。パターン反射体と反射層１０４（図１Ａ）との間で光線が何度か跳ね返りを起こすことにより、スペクトルの青色部分よりも赤色部分の光の損失がより大きくなる現象またはその逆の現象が発生する可能性がある。この場合、反射色が無彩色となるように設計すると、色ずれを最小限に抑えることができる。そのような設計としては、例えば、色味を帯びた反射材料または吸収材料を使用することや、逆符号の分散（この場合の分散（dispersion）は、反射や吸収のスペクトル依存性を意味する）を有する材料を使用することが挙げられる。

図２は、例示的な液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１４０を示す断面図である。液晶ディスプレイ１４０は、パターン反射体１１２を有するバックライト１００（図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示）を備えている。液晶ディスプレイ１４０は、バックライト１００を覆うように拡散板１４６を任意選択的にさらに含み、拡散板１４６を覆うように量子ドット膜１４８を任意選択的にさらに含み、量子ドット膜１４８を覆うようにプリズム膜１５０を任意選択的にさらに含み、プリズム膜１５０を覆うように反射偏光体１５２を任意選択的にさらに含み、反射偏光体１５２を覆うようにディスプレイパネル１５４を任意選択的にさらに含んでいる。

光源１０６と導光板１０８上のパターン反射体１１２との間の位置合わせを維持してバックライト１００を正常に機能させるためには、導光板１０８と基板１０２とが同一または同様の種類の材料で作られ、導光板１０８上のパターン反射体１１２と基板１０２上の光源１０６との対応度が、広い動作温度範囲にわたって高いと有利である。特定の例示的な実施形態では、導光板１０８と基板１０２は、同一のプラスチック材料で作られている。他の実施形態では、導光板１０８と基板１０２は、同一種類のガラスで作られている。

あるいは、導光板１０８と基板１０２上の光源１０６との位置合わせを維持する代替的な方策として、高フレキシブル基板を使用することも考えられる。高フレキシブル基板は、部品をはんだ付けできるよう、ポリイミドなどの高耐熱性の高分子膜で作ることができる。また、高フレキシブル基板に、ＦＲ４やグラスファイバなどの材料を使用することもできるが、その場合、通常より大幅に薄型化する必要がある。特定の例示的な実施形態では、０．４ミリメートル厚のＦＲ４材料を基板１０２に使用することができ、その場合、基板１０２は、動作温度の変化によって生じる寸法変化を吸収するのに十分な柔軟性を有することができる。

図３は、例示的なバックライト２００を示す簡略断面図である。バックライト２００では各パターン反射体１１２が対応する光源１０６に面している点を除いて、バックライト２００は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したバックライト１００と同様である。簡略化のため、図３では、１つの光源１０６とこれに対応する１つのパターン反射体１１２とを図示しているが、バックライト２００は、任意の適切な数の光源１０６およびこれに対応するパターン反射体１１２を含み得ることが理解されるであろう。バックライト２００は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。また、バックライト２００は、導光板１０８を覆うように光学積層膜（図示せず）の第１の層１４６をさらに含んでいる。光学積層膜の第１の層１４６は、拡散板、量子ドット膜、プリズム膜などの適切な板または膜を含むことができる。本実施形態では、各パターン反射体１１２は導光板１０８の第１の面上にあり、この導光板１０８の第１の面が複数の光源１０６に面している。

図４は、例示的なバックライト２０２を示す簡略断面図である。バックライト２０２は、図３を参照して上述、図示したバックライト２００と同様である。バックライト２０２は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。バックライト２０２は、拡散層１３０をさらに含んでいる。また、バックライト２０２は、拡散層１３０を覆うように光学積層膜（図示せず）の第１の層１４６をさらに含んでいる。

拡散層１３０は、導光板１０８の第１の面とは反対側の導光板１０８の第２の面上に設けられる。拡散層１３０は、複数の光源１０６とは反対の側を向いている。拡散層１３０は、光源１０６が発した光の沿面方向の広がりを向上し、これにより、光の均一性を向上させる。拡散層１３０は、鏡面反射率および拡散反射率、ならびに鏡面透過率および拡散透過率を有することができる。鏡面反射率または鏡面透過率は、０度または８度（測定設定による）の正反射方向に沿った反射光または透過光の割合であり、一方、拡散反射率または拡散透過率は、鏡面反射率または鏡面透過率を除いた反射光または透過光の割合である。拡散層１３０は、ヘイズと透過率とを有することができる。拡散層１３０のヘイズは、例えば、約１０パーセント、２０パーセント、３０パーセント、４０パーセント、５０パーセント、６０パーセント、７０パーセント、８０パーセント、９０パーセント、９５パーセント、９９パーセント、またはそれ以上とすることができ、透過率は、約２０パーセント、３０パーセント、４０パーセント、５０パーセント、６０パーセント、７０パーセント、８０パーセント、９０パーセント、９５パーセント、またはそれ以上とすることができる。特定の例示的な実施形態では、拡散層１３０は、約７０パーセントのヘイズと約９０パーセントの全透過率とを有する。他の実施形態では、拡散層１３０は、約８８パーセントのヘイズと約９６パーセントの全透過率とを有する。米国試験材料協会（ＡＳＴＭ）Ｄ１００３「Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｈａｚｅ ａｎｄ Ｌｕｍｉｎｏｕｓ Ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ ｏｆ Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｐｌａｓｔｉｃ」の定義によれば、ヘイズとは、透過光のうち、入射光線の方向から２．５度より大きく反れた方向に透過する散乱透過光の割合であり、透過率とは透過光の割合である。ヘイズや透過率の測定は、各種ヘイズメーターで行うことができる。

拡散層１３０は、光源１０６からの光線を拡散させる。これにより、バックライト２０２のパターン反射体１１２は、光源１０６を効果的に隠蔽しながら、拡散層１３０を含まないバックライトのパターン反射体よりも薄型化することができる。拡散層１３０はまた、拡散層１３０がなければ全反射していた光線を拡散させるものである。さらに、拡散層１３０は、量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６が反射するいかなる光線も拡散させる。したがって、拡散層１３０によって、量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６、および拡散板または拡散シートを覆うように設けられた１枚または２枚の輝度向上膜などの任意のプリズム膜（図示せず）による光のリサイクル効果が高められる。

特定の例示的な実施形態では、拡散層１３０は、散乱粒子の均一層または連続層を含む。拡散層１３０は、隣接する散乱粒子間の距離が光源のサイズの５分の１未満である均一な散乱粒子層を含むと考えられる。したがって、拡散層１３０が示す拡散特性は、光源に対する拡散層１３０の位置に関係なく同様となる。散乱粒子は、例えば、マイクロサイズまたはナノサイズの散乱粒子を含む透明または白色のインクに存在することができる。そのような散乱粒子としては、例えば、アルミナ粒子、ＴｉＯ_２粒子、ＰＭＭＡ粒子などの適切な粒子を挙げることができる。粒度は、例えば、約０．１マイクロメートル～約１０．０マイクロメートルの範囲内のばらつきを有することができる。他の実施形態は、拡散層１３０は、アンチグレアパターンを含むことができる。アンチグレアパターンは、高分子ビーズ層をエッチングすることにより形成することができる。本実施形態では、拡散層１３０は、例えば、約１マイクロメートル、約３マイクロメートル、約７マイクロメートル、約１４マイクロメートル、約２１マイクロメートル、約２８マイクロメートル、または約５０マイクロメートルなどの適切な厚さを有することができる。

特定の例示的な実施形態では、拡散層１３０は、スクリーン印刷で導光板１０８に印刷できるパターンを含むことができる。拡散層１３０は、導光板１０８に塗布されたプライマー層（例えば、接着剤層）上にスクリーン印刷することができる。他の実施形態では、拡散層１３０は、接着剤層を介して導光板１０８に積層することによって導光板１０８に設けることができる。さらに他の実施形態では、拡散層１３０は、拡散層を導光板１０８にエンボス加工（例えば、熱エンボス加工または機械的エンボス加工）すること、拡散層を導光板にスタンピング（例えば、ローラースタンピング）すること、または、拡散層を射出成形することによって導光板１０８に設けることができる。さらに他の実施形態では、拡散層１３０は、導光板１０８をエッチング（例えば、化学エッチング）することによって、導光板１０８に設けることができる。いくつかの実施形態では、拡散層１３０は、レーザ（例えば、レーザダメージング）を用いて導光板１０８に設けることができる。

さらに他の実施形態では、拡散層１３０は、複数の中空ビーズを含むことができる。中空ビーズは、プラスチック製中空ビーズでもガラス製中空ビーズでもよい。中空ビーズは、例えば、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ社から「３Ｍ ＧＬＡＳＳ ＢＵＢＢＬＥＳ ｉΜ３０Κ」の商品名で入手可能なガラス球とすることができる。これらのガラス球は、約７０～約８０質量パーセントの範囲のＳｉＯ_２、約８～約１５質量パーセントの範囲のアルカリ土類金属酸化物、および約３～約８質量パーセントの範囲のアルカリ金属酸化物、および約２～約６質量パーセントの範囲のＢ_２Ｏ_３を含むガラス組成を有している。なお、各質量パーセントはガラス球の総質量を基準としている。特定の例示的な実施形態では、中空ビーズのサイズ（すなわち直径）は、例えば、約１５．３マイクロメートルを中央値として、約８．６マイクロメートル～約２３．６マイクロメートルの間でばらつきを有することができる。他の実施形態では、中空ビーズのサイズは、例えば、約６５マイクロメートルを中央値として、約３０マイクロメートル～約１１５マイクロメートルの間でばらつきを有することができる。さらに他の実施形態では、拡散層１３０は、赤色および／または緑色の量子ドットなどの複数のナノサイズの色変換粒子を含むことができる。さらに他の実施形態では、拡散層１３０は、複数の中空ビーズと、ナノサイズの散乱粒子と、赤色および／または緑色の量子ドットなどの複数のナノサイズの色変換粒子と、を含むことができる。

中空ビーズは、まず溶媒（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））と均一に混合し、続いて任意の適切な結合剤（例えば、メチルメタクリレートおよびシリカ）と混合し、その後、必要に応じて熱硬化または紫外線（ＵＶ）硬化によって固化することにより、ペースト状にすることができる。そして、そのペーストをスロットコーティングやスクリーン印刷などの適切な手段で導光板１０８の表面に堆積して、拡散層１３０を形成することができる。本実施形態では、拡散層１３０は、例えば、約１０マイクロメートル～約１００マイクロメートルの厚さを有することができる。他の例では、拡散層１３０は、約１００マイクロメートル～約３００マイクロメートルの厚さを有することができる。必要な場合には、複数のコーティングを行って厚い拡散層を形成することもできる。いずれの例においても、ＢＹＫ－Ｇａｒｄｎｅｒ社のＨａｚｅ－Ｇａｒｄなどのヘイズメーターで測定した場合の拡散層１３０のヘイズは、９９パーセント超とすることができる。拡散層１３０内に中空ビーズを含める利点として、１）拡散層１３０の質量を低減できる、および２）小さな厚みで所望のヘイズレベルを実現できる、の２点を挙げることができる。

図５は、他の例示的なバックライト２０４を示す簡略断面図である。バックライト２０４は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したバックライト１００と同様である。バックライト２０４の場合、各パターン反射体１１２は、対応する光源１０６とは反対の側を向いている。バックライト２０４は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。また、バックライト２０４は、導光板１０８を覆うように光学積層膜（図示せず）の第１の層１４６をさらに含んでいる。各パターン反射体１１２は導光板１０８の第１の面上にあり、この導光板１０８の第１の面が複数の光源１０６とは反対の側を向いている。

図６は、他の例示的なバックライト２０６を示す簡略断面図である。バックライト２０６は、図５を参照して上述、図示したバックライト２０４と同様である。バックライト２０６は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。バックライト２０６は、拡散層１３０をさらに含んでいる。また、バックライト２０６は、複数のパターン反射体１１２を覆うように光学積層膜（図示せず）の第１の層１４６をさらに含んでいる。

拡散層１３０は、導光板１０８の第１の面とは反対側の導光板１０８の第２の面上に設けられる。本実施形態では、拡散層１３０は複数の光源１０６に面し、複数のパターン反射体１１２は複数の光源１０６とは反対の側を向いている。拡散層１３０は、図４を参照して上述した拡散層１３０の特徴のいずれかを有することができる。

図７は、他の例示的なバックライト２０８を示す簡略断面図である。バックライト２０８は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、第１の導光板１０８と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。さらに、バックライト２０８は、拡散層１３０と、第２の導光板１３２と、接着剤層１３４と、を含む。拡散層１３０は、第２の導光板１３２の第１の面上に設けられる。第２の導光板１３２の第１の面とは反対側の第２の面は、接着剤層１３４を介して、複数のパターン反射体１１２および第１の導光板１０８に結合される。本実施形態では、複数のパターン反射体１１２は複数の光源１０６とは反対の側を向いており、接着剤層１３４に埋め込まれている。

拡散層１３０は、図４を参照して上述した拡散層１３０の特徴のいずれかを有することができる。接着剤層１３４は、光学的に透明な接着剤（例えば、フェニルシリコーン）などの、第２の導光板１３２を複数のパターン反射体１１２および第１の導光板１０８に接合するのに適した材料を含むことができる。特定の例示的な実施形態では、第２の導光板１３２は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述した導光板１０８の特徴のいずれかを有することができる。別体の第２の導光板１３２上に拡散層１３０を形成し、これを第１の導光板１０８に接合することにより、拡散層１３０や複数のパターン反射体１１２の作製をさらに柔軟に行うことができる。また、別体の第２の導光板１３２を用いることにより、バックライト２０８を組み立てる前に、第２の導光板１３２上の拡散層１３０と第１の導光板１０８上の複数のパターン反射体１１２とを別々に検査することができる。

図８は、他の例示的なバックライト２１０を示す簡略断面図である。バックライト２１０は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、第１の導光板１０８と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。さらに、バックライト２１０は、図７を参照して上述、図示したように、拡散層１３０と、第２の導光板１３２と、接着剤層１３４と、を含む。拡散層１３０は、第２の導光板１３２の第１の面上に設けられる。第２の導光板１３２の第１の面とは反対側の第２の面は、接着剤層１３４を介して第１の導光板１０８に結合される。本実施形態では、複数のパターン反射体１１２は、複数の光源１０６に面している。他の実施形態では、接着剤層１３４を省略し、第１の導光板１０８と第２の導光板１３２との間に空隙を設けることもできる。

図９は、例示的なバックライト２１２を示す簡略断面図である。バックライト２１２が光学部品１３６を含む点を除いて、バックライト２１２は、図３を参照して上述、図示したバックライト２００と同様である。バックライト２１２は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。また、バックライト２１２は、光学部品１３６を覆うように光学積層膜（図示せず）の第１の層１４６をさらに含んでいる。各パターン反射体１１２は導光板１０８の第１の面上にあり、この導光板１０８の第１の面が複数の光源１０６に面している。

光学部品１３６は、導光板１０８の第１の面とは反対側の第２の面上に設けられる。導光板１０８の第２の面は、複数の光源１０６とは反対の側を向いており、よって、光学部品１３６も複数の光源１０６とは反対の側を向いている。光学部品１３６は、量子ドット膜や、プリズムレンズ、レンチキュラーレンズなどの適切な光学部品を含むことができる。光学部品１３６がプリズムレンズまたはレンチキュラーレンズである例では、プリズムレンズまたはレンチキュラーレンズは、線形レンズまたは円形レンズとすることができる。プリズムレンズまたはレンチキュラーレンズは、拡散層１３０の説明で上述したような、ナノサイズおよび／またはマイクロサイズの散乱粒子を含むことができる。マイクロサイズの散乱粒子は、中空ビーズであってもよい。プリズムレンズの頂角は、丸みを帯びていても、尖っていてもよい。光学部品１３６が量子ドット膜を含む例では、量子ドット膜を導光板１０８の上に直接載置することで、量子ドット膜を水分および／または酸素からよりよく保護することができる。光学部品１３６は、接着剤材料に埋め込むことができる。任意選択的に、光学部品１３６は、隣接する光学部品、例えば、光学積層膜の第１の層１４６に接合することもできる。

図１０Ａおよび図１０Ｂは、他の例示的なバックライト２１４を示す各種図である。図１０Ａはバックライト２１４の簡略断面図であり、図１０Ｂは導光板１０８上のパターン反射体３１２の下面図である。バックライト２１４ではパターン反射体１１２に代えてパターン反射体３１２を使用する点を除いて、バックライト２１４は、図３を参照して上述、図示したバックライト２００と同様である。バックライト２１４は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、を含むことができる。また、バックライト２１４は、導光板１０８を覆うように光学積層膜（図示せず）の第１の層１４６をさらに含んでいる。

各パターン反射体３１２は導光板１０８の第１の面上にあり、この導光板１０８の第１の面が複数の光源１０６に面している。他の実施形態では、導光板１０８の第１の面は、複数の光源１０６とは反対の側を向いており、よって、パターン反射体３１２も複数の光源１０６とは反対の側を向いている。各パターン反射体３１２は、第１の中実領域３１３と、第１の中実領域３１３を囲む複数の第２の中実領域３１４と、複数の第２の中実領域３１４に挟まれた複数の開口領域３１５と、を含む。図１０Ｂに示すように、第２の中実領域３１４および開口領域３１５はいずれもそれぞれ、円形や楕円形などの適切な形状の環状とすることができる。

パターン反射体３１２は、拡散性が変化する反射体を形成するような反射材料のパターンを含んでいる。反射材料は、例えば、銀、白金、金、銅などの金属箔を含むことができるほか、誘電材料（例えば、ＰＴＦＥなどのポリマー）を含んでもよく、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＥＮ、ＰＥＳなどの多孔質高分子材料を含んでもよく、干渉多層誘電体コーティングまたは反射性インクを含んでもよい。反射性インクとしては、チタニアや硫酸バリウムなどの白色無機粒子や、光を反射させるのに適した他の材料を含むインクが挙げられる。

各パターン反射体３１２の中心からの距離をｒ、これに対応する第２の中実領域３１４の面積をＡｓ（ｒ）、これに対応する開口領域３１５の面積をＡｏ（ｒ）とすると、第２の中実領域３１４の面積比Ａ（ｒ）を、Ａｓ（ｒ）／（Ａｓ（ｒ）＋Ａｏ（ｒ））に等しくすることができる。第２の中実領域３１４の面積比Ａ（ｒ）は距離ｒに応じて低下し、かつ、その低下率も距離ｒとともに低下する。

参照番号３２０で示す、第１の中実領域３１３それぞれの（基板１０２に平行な平面における）サイズＬ０（すなわち、幅または直径）は、参照番号１２４で示す、対応する光源１０６の（基板１０２に平行な平面における）サイズ（すなわち、幅または直径）よりも大きいサイズとすることができる。また、第１の中実領域３１３それぞれのサイズ３２０は、対応する光源１０６のサイズ１２４の所定値倍より小さいサイズとすることができる。特定の例示的な実施形態では、各光源１０６のサイズ１２４が約０．５ミリメートル以上であるとき、当該所定値を約２または約３とすることができ、よって、第１の中実領域３１３それぞれのサイズを各光源１０６のサイズの３倍未満とすることができる。各光源１０６のサイズ１２４が０．５ミリメートル未満である場合、当該所定値を光源１０６とパターン反射体３１２との間の位置合わせ性能により定めることができ、各パターン反射体３１２の第１の中実領域３１３のサイズを各光源１０６のサイズよりも約１００マイクロメートル～約３００マイクロメートルだけ大きいサイズ範囲に収まるようにすることができる。第１の中実領域３１３のサイズはそれぞれ、各パターン反射体３１２を対応する光源１０６に位置合わせすることができる程度に大きく、かつ適切な輝度均一性および色度均一性を実現できる程度に小さいサイズである。

各パターン反射体３１２は、例えば、白色インク、黒色インク、または金属インクなどの適切なインクでパターンを印刷する（例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、マイクロ印刷などで印刷する）ことによって形成することができる。また、各パターン反射体３１２は、例えば、まず、物理気相成長（ＰＶＤ）または任意の数のコーティング技法（例えばスロットダイコーティングまたはスプレーコーティングなど）で白色材料または金属材料の連続層を成膜し、次に、フォトリソグラフィなどの公知の領域選択的な材料除去法で当該連続層をパターニングすることによって形成することもできる。

図１１Ａおよび図１１Ｂは、他の例示的なバックライト２１６を示す各種図である。図１１Ａはバックライト２１６の簡略断面図であり、図１１Ｂは導光板１０８上のパターン反射体４１２の下面図である。バックライト２１６ではパターン反射体１１２に代えてパターン反射体４１２を使用する点を除いて、バックライト２１６は、図３を参照して上述、図示したバックライト２００と同様である。バックライト２１６は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、を含むことができる。また、バックライト２１６は、導光板１０８を覆うように光学積層膜（図示せず）の第１の層１４６をさらに含んでいる。

各パターン反射体４１２は導光板１０８の第１の面上にあり、この導光板１０８の第１の面が複数の光源１０６に面している。他の実施形態では、導光板１０８の第１の面は、複数の光源１０６とは反対の側を向いており、よって、パターン反射体４１２も複数の光源１０６とは反対の側を向いている。各パターン反射体４１２は、中実な第１の領域４１３と、中実な第１の領域４１３を囲む第２の領域４１４と、第２の領域４１４を貫通して延びる複数の開口部４１５と、を含む。図１１Ｂに示すように、中実な第１の領域４１３の中心からの距離が大きくなるにつれて、開口部４１５のサイズ（すなわち、幅または直径）が大きくなる。各開口部４１５は、円形や楕円形などの適切な形状とすることができる。他の実施形態では、図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して上述、図示したパターン反射体３１２の特徴を、パターン反射体４１２の特徴と組み合わせて、環状開口部（例えば、３１５）と散在開口部（例えば、４１５）の両方を含むパターン反射体を形成することもできる。

参照番号４２０で示す、中実な第１の領域４１３それぞれの（基板１０２に平行な平面における）サイズＬ０（すなわち、幅または直径）は、参照番号１２４で示す、対応する光源１０６の（基板１０２に平行な平面における）サイズ（すなわち、幅または直径）よりも大きいサイズとすることができる。また、中実な第１の領域４１３それぞれのサイズ４２０は、対応する光源１０６のサイズ１２４の所定値倍より小さいサイズとすることができる。特定の例示的な実施形態では、各光源１０６のサイズ１２４が約０．５ミリメートル以上であるとき、当該所定値を約２または約３とすることができ、よって、中実な第１の領域４１３それぞれのサイズを各光源１０６のサイズの３倍未満とすることができる。各光源１０６のサイズ１２４が０．５ミリメートル未満である場合、当該所定値を光源１０６とパターン反射体４１２との間の位置合わせ性能により定めることができ、例えば、各パターン反射体４１２の中実な第１の領域４１３のサイズが各光源１０６のサイズよりも約１００マイクロメートル、約２００マイクロメートル、約３００マイクロメートルだけ大きくなるような所定値とすることができる。中実な第１の領域４１３のサイズはそれぞれ、各パターン反射体４１２を対応する光源１０６に位置合わせすることができる程度に大きく、かつ適切な輝度均一性および色度均一性を実現できる程度に小さいサイズである。

各パターン反射体４１２は、例えば、白色インク、黒色インク、または金属インクなどの適切なインクでパターンを印刷する（例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、マイクロ印刷などで印刷する）ことによって形成することができる。また、各パターン反射体４１２は、例えば、まず、物理気相成長（ＰＶＤ）または任意の数のコーティング技法（例えばスロットダイコーティングまたはスプレーコーティングなど）で白色材料または金属材料の連続層を成膜し、次に、フォトリソグラフィなどの公知の領域選択的な材料除去法で当該連続層をパターニングすることによって形成することもできる。

図１２は、例示的なバックライト２１８を示す簡略断面図である。バックライト２１８は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。バックライト２１８は、複数のパターン反射体１１２と反射層１０４との間に封止層５００をさらに含んでいる。また、バックライト２１８は、複数のパターン反射体１１２を覆うように光学積層膜（図示せず）の第１の層１４６をさらに含んでいる。本実施形態では、各パターン反射体１１２は封止層５００の第１の面上にあり、この封止層５００の第１の面が複数の光源１０６とは反対の側を向いている。封止層５００の第１の面とは反対側の第２の面は、反射層１０４上に設けられる。封止層５００は、複数の光源１０６のすべてを封止している。

本実施形態では、封止層５００は、反射層１０４の上面と各パターン反射体１１２の下面とに接触している。封止層５００は、透明な樹脂材料またはシリコーンなどの適切な材料を含むことができる。透明な樹脂材料またはシリコーンなどの適切な材料は、約６０パーセントを上回る透過率、好ましくは約９０パーセントを上回る透過率を有することが望ましい。封止層５００は、ナノサイズまたはマイクロサイズの散乱粒子を含むことができる。

図１３は、他の例示的なバックライト２２０を示す簡略断面図である。バックライト２２０ではパターン反射体１１２に代えてパターン反射体３１２を使用する点を除いて、バックライト２２０は、図１２を参照して上述、図示したバックライト２１８と同様である。他の実施形態では、パターン反射体３１２に代えて、図１１Ａ～図１１Ｂを参照して上述、図示したパターン反射体４１２を使用することもできる。本実施形態では、各パターン反射体３１２は封止層５００の第１の面上にあり、この封止層５００の第１の面が複数の光源１０６とは反対の側を向いている。封止層５００の第１の面とは反対側の第２の面は、反射層１０４上に設けられる。封止層５００は、複数の光源１０６のすべてを封止している。

図１４Ａは、例示的なバックライト２２２を示す簡略断面図である。バックライト２２２は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したように、基板１０２と、第１の反射層１０４と、複数の光源１０６と、複数のパターン反射体１１２と、を含むことができる。また、バックライト２２２は、量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６と、複数の封止層５００ａと、第２の反射層５０２と、をさらに含む。本実施形態では、各パターン反射体１１２は量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６の第１の面上にあり、この量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６の第１の面が複数の光源１０６とは反対の側を向いている。量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６の第１の面とは反対側の第２の面は、複数の封止層５００ａおよび第２の反射層５０２の上に設けられる。各封止層５００ａは、第１の反射層１０４上にあり、対応する光源１０６を封止している。第２の反射層５０２は、第１の反射層１０４上に設けられる。

第２の反射層５０２は、量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６と、第１の反射層１０４との間にある。本実施形態では、第２の反射層５０２は、第１の反射層１０４の上面と量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６の下面とに接触している。第１の反射層１０４と第２の反射層５０２は、異なる材料を含んでもよいし、同一の材料を含んでもよい。特定の例示的な実施形態では、第２の反射層５０２の反射率は、第１の反射層１０４の反射率よりも大きい。例えば、第２の反射層５０２の反射率は、約９０パーセント超、約９５パーセント超、または約９９パーセント超とすることができる。第２の反射層５０２は複数の開口部を含み、これらの開口部は、対応する光源１０６と位置合わせされるとともに、対応する封止層５００ａで充填されている。特定の例示的な実施形態では、各光源１０６の位置は、対応する封止層５００ａの中心とするか、または対応する封止層５００ａの中心から光源のサイズの２倍の範囲内の位置とすることができる。

各光源１０６は、各封止層５００ａの中心に実質的に配置することができる。上から見た場合の各封止層５００ａの形状は、円形、正方形、六角形、または多角形とすることができる。また、各封止層５００ａを、楕円形や矩形などのより対称性の低い形状とすることもできる。各封止層５００ａの壁は、図１４Ａに示すように、直線状（すなわち、鉛直）とすることができる。他の実施形態では、各封止層５００ａが、量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６に近づくと大きくなり、第１の反射層１０４に近づくと小さくなるように、各封止層５００ａの壁を傾斜させることもできる。また、各光源１０６を、各封止層５００ａから偏心した位置に配置することもできる。各パターン反射体１１２の透過率は、対応する光源１０６の位置と厳密に対応させる。各パターン反射体１１２の透過率は、対応する光源１０６から離れた位置よりも光源１０６の真上の位置の方が低くなっている。各パターン反射体１１２は、各封止層５００ａと同様の形状を有することができる。

図１４Ｂは、例示的なバックライト２２４を示す簡略断面図である。バックライト２２４では複数の封止層５００ａに代えて封止層５００ｂを含む点を除いて、バックライト２２４は、図１４Ａを参照して上述、図示したバックライト２２２と同様である。図１４Ｂに示すように、封止層５００ｂは、第２の反射層５０２の上面と量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６の下面との間にあり、複数の光源１０６をそれぞれ囲む第２の反射層５０２の複数の開口部のすべてを完全に充填している。したがって、封止層５００ｂは、第２の反射層５０２を覆うように延在している。

図１５Ａは、例示的なバックライト２２６を示す簡略断面図である。バックライト２２６がさらなる封止層５１０を含む点を除いて、バックライト２２６は、図１４Ａを参照して上述、図示したバックライト２２２と同様である。封止層５１０は、量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６上にあり、複数のパターン反射体１１２のすべてを封止する。封止層５１０は、光学的に透明な接着剤、透明な樹脂、または拡散性樹脂などの適切な材料とすることができる。封止層５１０は、熱硬化性、ＵＶ硬化性、または感圧性のいずれであってもよい。図１５Ａに示す実施形態では、封止層５１０が複数のパターン反射体１１２のすべてを完全に封止しているが、他の実施形態では、封止層５１０は、各パターン反射体１１２の一部が露出したままとなるように複数のパターン反射体１１２のすべてを部分的に封止することもできる。封止層５１０は、バックライト２２６の作製中に各パターン反射体１１２が損傷（例えば、引掻き傷）を受けてしまうことを防ぐことができる。また、封止層５１０によって、各パターン反射体１１２の量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６への付着性を向上することもできる。

図１５Ｂは、例示的なバックライト２２８を示す簡略断面図である。バックライト２２８が、図１５Ａを参照して上述、図示したさらなる封止層５１０を含む点を除いて、バックライト２２８は、図１４Ｂを参照して上述、図示したバックライト２２４と同様である。

図１６は、他の例示的なバックライト２３０を示す簡略断面図である。バックライト２３０が封止層５１０を含む点を除いて、バックライト２３０は、図１Ａ～図１Ｃを参照して上述、図示したバックライト１００と同様である。バックライト２３０は、封止層５１０を覆うように光学積層膜（図示せず）の第１の層１４６をさらに含んでいる。本実施形態では、封止層５１０は、導光板１０８上にあり、複数のパターン反射体１１２のすべてを封止する。他の実施形態では、複数のパターン反射体１１２に代えて、図１０Ａ～図１０Ｂを参照して上述、図示した複数のパターン反射体３１２、または図１１Ａ～図１１Ｂを参照して上述、図示した複数のパターン反射体４１２を使用することもできる。バックライト２３０の作製中には、各パターン反射体１１２が量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）１４６と接触する可能性があるが、封止層５１０は、このような接触によって各パターン反射体１１２が損傷（例えば、引掻き傷）を受けてしまうことを防ぐことができる。また、封止層５１０によって、各パターン反射体１１２の導光板１０８への付着性を向上することもできる。

図１７は、他の例示的なバックライト２３２を示す簡略断面図である。バックライト２３２が封止層５１０を含む点を除いて、バックライト２３２は、図３を参照して上述、図示したバックライト２００と同様である。本実施形態では、封止層５１０は、導光板１０８の下面にあり、複数のパターン反射体１１２のすべてを封止する。他の実施形態では、複数のパターン反射体１１２に代えて、図１０Ａ～図１０Ｂを参照して上述、図示した複数のパターン反射体３１２、または図１１Ａ～図１１Ｂを参照して上述、図示した複数のパターン反射体４１２を使用することもできる。バックライト２３２の作製中には、各パターン反射体１１２が光源１０６と接触する可能性があるが、本実施形態の封止層５１０は、このような接触によって各パターン反射体１１２が損傷（例えば、引掻き傷）を受けてしまうことを防ぐことができる。

図１８は、例示的なバックライト２３４を示す簡略断面図である。バックライト２３４において封止層５１０が光学積層膜の第１の層１４６に接合されている点を除いて、バックライト２３４は、図１６を参照して上述、図示したバックライト２３０と同様である。封止層５１０は、光学積層膜の第１の層１４６に直接接合してもよく、接着剤材料などの適切な材料を介して光学積層膜の第１の層１４６に接合してもよい。封止層５１０を光学積層膜の第１の層１４６に接合することによって、バックライト２３４全体の厚さを低減することができ、および／またはバックライト２３４の機械的安定性を向上することができる。

図１９は、例示的なバックライト２３６を示す簡略断面図である。バックライト２３６が、図１２を参照して上述、図示した封止層５００を含み、導光板１０８が封止層５００に接合される点を除いて、バックライト２３６は、図１６を参照して上述、図示したバックライト２３０と同様である。導光板１０８は、封止層５００に直接接合してもよく、接着剤材料などの適切な材料を介して封止層５００に接合してもよい。導光板１０８を封止層５００に接合することによって、バックライト２３６全体の厚さを低減することができ、および／またはバックライト２３６の機械的安定性を向上することができる。

図２０は、例示的なバックライト２３８を示す簡略断面図である。バックライト２３８が、図４を参照して上述、図示した拡散層１３０を含み、拡散層１３０が導光板１０８と封止層５００の間に接合される点を除いて、バックライト２３８は、図１９を参照して上述、図示したバックライト２３６と同様である。

図２１は、例示的なバックライト２４０を示す簡略断面図である。バックライト２４０が導光板１０８と光学積層膜の第１の層１４６との間に接合された拡散層１３０を含む点を除いて、バックライト２４０は、図１７を参照して上述、図示したバックライト２３２と同様である。

図２２は、例示的なバックライト２４２を示す簡略断面図である。バックライト２４２において封止層５１０が光学積層膜の第１の層１４６に接合されている点を除いて、バックライト２４２は、図１９を参照して上述、図示したバックライト２３６と同様である。導光板１０８を封止層５００に接合し、封止層５１０を光学積層膜の第１の層１４６に接合することによって、バックライト２４２全体の厚さを低減することができ、および／またはバックライト２４２の機械的安定性を向上することができる。

図２３は、例示的なバックライト２４４を示す簡略断面図である。バックライト２４４が、バックライト２４４が封止層５００を含み、導光板１０８が光学積層膜の第１の層１４６に接合され、封止層５１０が封止層５００に接合されている点を除いて、バックライト２４４は、図１７を参照して上述、図示したバックライト２３２と同様である。導光板１０８を光学積層膜の第１の層１４６に接合し、封止層５１０を封止層５００に接合することによって、バックライト２４４全体の厚さを低減することができ、および／またはバックライト２４４の機械的安定性を向上することができる。なお、図２１と同様に、導光板１０８が上面に拡散層１３０を有し、拡散層１３０を介して導光板１０８を光学積層膜の第１の層１４６に接合し、封止層５１０を封止層５００に接合することもできる。

図２４は、他の例示的なバックライト２４６を示す簡略断面図である。バックライト２４６が封止層５１０を含む点を除いて、バックライト２４６は、図１２を参照して上述、図示したバックライト２１８と同様である。封止層５１０は、封止層５００上にあり、複数のパターン反射体１１２のすべてを封止する。封止層５１０によって、上述の利点が得られるとともに、さらに、各パターン反射体１１２の封止層５００への付着性を向上することができる。

図２５は、他の例示的なバックライト２４８を示す簡略断面図である。バックライト２４８が封止層５１０を含む点を除いて、バックライト２４８は、図１３を参照して上述、図示したバックライト２２０と同様である。封止層５１０は、封止層５００上にあり、複数のパターン反射体３１２のすべてを封止する。他の実施形態では、複数のパターン反射体３１２に代えて、図１１Ａ～図１１Ｂを参照して上述、図示した複数のパターン反射体４１２を使用し、複数のパターン反射体４１２を封止層５１０で封止することもできる。封止層５１０によって、上述の利点が得られるとともに、さらに、各パターン反射体３１２の封止層５００への付着性を向上することができる。

当業者であれば、本開示の趣旨及び範囲から逸脱しない範囲で、本開示の実施形態に種々の変形及び変更を加えることができることが明らかであろう。したがって、本開示は、添付の特許請求の範囲およびその均等物の範囲を逸脱しない範囲で、そのような変形や変更も対象とすることが意図されている。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
基板と、
前記基板に近接する複数の光源であって、各光源が前記基板に平行な平面で測定されるサイズを有する、複数の光源と、
前記基板上の第１の反射層と、
前記複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、
を備えるバックライトであって、
各パターン反射体は、
対応する光源と位置合わせされ、
実質的に平坦な領域と、前記実質的に平坦な領域を囲むように前記実質的に平坦な領域から延びる曲面領域と、を含む厚さ方向の形状を有し、
前記実質的に平坦な領域の厚さの変化量は、該実質的に平坦な領域の平均厚さの±約２０パーセント以内であり、
前記実質的に平坦な領域の前記基板に平行な平面におけるサイズが、各光源の前記サイズ以上である、バックライト。

実施形態２
前記複数の光源に近接する導光板をさらに備え、
前記複数のパターン反射体が、前記導光板の第１の面上に設けられる、実施形態１に記載のバックライト。

実施形態３
前記第１の面とは反対側の前記導光板の第２の面上に、拡散層をさらに備える、実施形態２に記載のバックライト。

実施形態４
光学積層膜の第１の層をさらに備え、
前記拡散層が、前記光学積層膜の前記第１の層に接合されている、実施形態３に記載のバックライト。

実施形態５
前記第１の反射層上に設けられ、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層をさらに備え、
前記拡散層が、前記少なくとも１つの封止層に接合されている、実施形態３に記載のバックライト。

実施形態６
前記拡散層が複数の中空ビーズを含む、実施形態３に記載のバックライト。

実施形態７
前記第１の面とは反対側の前記導光板の第２の面に、線形または円形のプリズムレンズまたはレンチキュラーレンズをさらに備える、実施形態２に記載のバックライト。

実施形態８
前記第１の面とは反対側の前記導光板の第２の面に、量子ドット層をさらに備える、実施形態２に記載のバックライト。

実施形態９
前記導光板の前記第１の面が前記複数の光源に面している、実施形態２に記載のバックライト。

実施形態１０
前記導光板を覆う第２の導光板と、
前記第２の導光板の表面上に設けられる拡散層と、
前記導光板と前記第２の導光板との間に設けられる接着剤層と、
をさらに備える、実施形態２に記載のバックライト。

実施形態１１
前記接着剤層は、光学的に透明な接着剤を含む、実施形態１０に記載のバックライト。

実施形態１２
前記複数のパターン反射体が、前記第２の導光板に面している、実施形態１０に記載のバックライト。

実施形態１３
前記第１の反射層上に、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層をさらに備え、
前記複数のパターン反射体が、前記少なくとも１つの封止層上に設けられる、実施形態１に記載のバックライト。

実施形態１４
前記第１の反射層上に、各開口部が対応する光源と位置合わせされる複数の開口部を備える第２の反射層をさらに備え、
前記少なくとも１つの封止層が複数の封止層を含み、各封止層が前記複数の開口部の対応する開口部を充填する、実施形態１３に記載のバックライト。

実施形態１５
前記第１の反射層上に、各開口部が対応する光源と位置合わせされる複数の開口部を備える第２の反射層をさらに備え、
前記少なくとも１つの封止層が前記第２の反射層を覆うように延在して、前記複数の開口部のすべてを完全に充填する、実施形態１３に記載のバックライト。

実施形態１６
前記少なくとも１つの封止層上に、前記複数のパターン反射体を封止するさらなる封止層をさらに備える、実施形態１３に記載のバックライト。

実施形態１７
前記複数のパターン反射体の各実質的に平坦な領域の前記サイズがそれぞれ、前記複数の光源の各光源の前記サイズの約３倍未満である、実施形態１に記載のバックライト。

実施形態１８
前記複数のパターン反射体の各実質的に平坦な領域の前記サイズがそれぞれ、前記複数の光源の各光源の前記サイズよりも約１００マイクロメートル～約３００マイクロメートルだけ大きい範囲に収まる、実施形態１に記載のバックライト。

実施形態１９
前記複数のパターン反射体の各実質的に平坦な領域の厚さの変化量は、該実質的に平坦な領域の平均厚さの±約１０パーセント以内である、実施形態１に記載のバックライト。

実施形態２０
前記基板に平行な平面における前記複数のパターン反射体の各パターン反射体のサイズをＬ１とし、前記複数の光源のピッチをＰとすると、比率Ｌ１／Ｐが約０．４５～１の範囲内である、実施形態１に記載のバックライト。

実施形態２１
前記複数のパターン反射体の各曲面領域の勾配が、前記複数のパターン反射体の各パターン反射体の中心からの半径方向の距離に応じて小さくなる、実施形態１に記載のバックライト。

実施形態２２
前記複数のパターン反射体が金属インクを含む、実施形態１に記載のバックライト。

実施形態２３
前記複数のパターン反射体を封止する封止層をさらに備える、実施形態１に記載のバックライト。

実施形態２４
前記導光板の前記第１の面上に、前記複数のパターン反射体を封止する封止層をさらに備える、実施形態２に記載のバックライト。

実施形態２５
光学積層膜の第１の層をさらに備え
前記封止層が、前記光学積層膜の前記第１の層に接合されている、実施形態２４に記載のバックライト。

実施形態２６
基板と、
前記基板に近接する複数の光源であって、各光源が前記基板に平行な平面で測定されるサイズを有する、複数の光源と、
前記基板上の第１の反射層と、
前記複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、
を備えるバックライトであって、
各パターン反射体は、
対応する光源と位置合わせされ、
第１の中実領域と、前記第１の中実領域を囲む複数の第２の中実領域と、前記複数の第２の中実領域に挟まれた複数の開口領域と、を含み、
前記第１の中実領域の前記基板に平行な平面におけるサイズが、各光源の前記サイズ以上である、バックライト。

実施形態２７
各パターン反射体の中心からの距離をｒ、これに対応する第２の中実領域の面積をＡｓ（ｒ）、これに対応する開口領域の面積をＡｏ（ｒ）とすると、各第２の中実領域の面積比Ａ（ｒ）は、Ａｓ（ｒ）／（Ａｓ（ｒ）＋Ａｏ（ｒ））に等しく、
各第２の中実領域の面積比Ａ（ｒ）は前記距離ｒに応じて低下し、その低下率が前記距離ｒとともに低下する、実施形態２６に記載のバックライト。

実施形態２８
前記複数の光源に近接する導光板をさらに備え、
前記複数のパターン反射体が、前記導光板の第１の面上に設けられる、実施形態２６に記載のバックライト。

実施形態２９
前記第１の面とは反対側の前記導光板の第２の面上に、拡散層をさらに備える、実施形態２８に記載のバックライト。

実施形態３０
前記拡散層が複数の中空ビーズを含む、実施形態２９に記載のバックライト。

実施形態３１
前記導光板の前記第１の面が前記複数の光源に面している、実施形態２８に記載のバックライト。

実施形態３２
前記第１の反射層上に、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層をさらに備え、
前記複数のパターン反射体が、前記少なくとも１つの封止層上に設けられる、実施形態２６に記載のバックライト。

実施形態３３
前記少なくとも１つの封止層上に、前記複数のパターン反射体を封止するさらなる封止層をさらに備える、実施形態３２に記載のバックライト。

実施形態３４
前記複数のパターン反射体の各第１の中実領域の前記サイズがそれぞれ、前記複数の光源の各光源の前記サイズの約３倍未満である、実施形態２６に記載のバックライト。

実施形態３５
前記複数のパターン反射体の各第１の中実領域の前記サイズがそれぞれ、前記複数の光源の各光源の前記サイズよりも約１００マイクロメートル～約３００マイクロメートルだけ大きい範囲に収まる、実施形態２６に記載のバックライト。

実施形態３６
前記複数のパターン反射体を封止する封止層をさらに備える、実施形態２６に記載のバックライト。

実施形態３７
前記導光板の前記第１の面上に、前記複数のパターン反射体を封止する封止層をさらに備える、実施形態２８に記載のバックライト。

実施形態３８
光学積層膜の第１の層をさらに備え
前記封止層が、前記光学積層膜の前記第１の層に接合されている、実施形態３７に記載のバックライト。

実施形態３９
基板と、
前記基板に近接する複数の光源であって、各光源が前記基板に平行な平面で測定されるサイズを有する、複数の光源と、
前記基板上の第１の反射層と、
前記複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、
を備えるバックライトであって、
各パターン反射体は、
対応する光源と位置合わせされ、
中実な第１の領域と、前記中実な第１の領域を囲む第２の領域と、前記第２の領域を貫通して延びる複数の開口部と、を含み、
前記中実な第１の領域の中心からの距離が大きくなるにつれて、前記開口部のサイズは大きくなり、
前記中実な第１の領域の前記基板に平行な平面におけるサイズが、各光源の前記サイズ以上である、バックライト。

実施形態４０
前記複数の開口部のそれぞれが、円形または楕円形の開口部で構成される、実施形態３９に記載のバックライト。

実施形態４１
前記複数の光源に近接する導光板をさらに備え、
前記複数のパターン反射体が、前記導光板の第１の面上に設けられる、実施形態３９に記載のバックライト。

実施形態４２
前記第１の面とは反対側の前記導光板の第２の面上に、拡散層をさらに備える、実施形態４１に記載のバックライト。

実施形態４３
前記拡散層が複数の中空ビーズを含む、実施形態４２に記載のバックライト。

実施形態４４
前記導光板の前記第１の面が前記複数の光源に面している、実施形態４１に記載のバックライト。

実施形態４５
前記第１の反射層上に、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層をさらに備え、
前記複数のパターン反射体が、前記少なくとも１つの封止層上に設けられる、実施形態３９に記載のバックライト。

実施形態４６
前記少なくとも１つの封止層上に、前記複数のパターン反射体を封止するさらなる封止層をさらに備える、実施形態４５に記載のバックライト。

実施形態４７
前記複数のパターン反射体の各中実な第１の領域の前記サイズがそれぞれ、前記複数の光源の各光源の前記サイズの約３倍未満である、実施形態３９に記載のバックライト。

実施形態４８
前記複数のパターン反射体の各中実な第１の領域の前記サイズがそれぞれ、前記複数の光源の各光源の前記サイズよりも約１００マイクロメートル～約３００マイクロメートルだけ大きい範囲に収まる、実施形態３９に記載のバックライト。

実施形態４９
前記複数のパターン反射体を封止する封止層をさらに備える、実施形態３９に記載のバックライト。

実施形態５０
前記導光板の前記第１の面上に、前記複数のパターン反射体を封止する封止層をさらに備える、実施形態４１に記載のバックライト。

実施形態５１
光学積層膜の第１の層をさらに備え
前記封止層が、前記光学積層膜の前記第１の層に接合されている、実施形態５０に記載のバックライト。

実施形態５２
基板と、
前記基板に近接する複数の光源と、
前記複数の光源に近接する導光板と、
前記導光板上に設けられ、中空のガラスビーズを含む拡散層と、
を備えるバックライト。

実施形態５３
前記拡散層が少なくとも約９９パーセントのヘイズを有する、実施形態５２に記載のバックライト。

実施形態５４
前記拡散層が、約１０マイクロメートル～約３００マイクロメートルの範囲内の厚さを有している、実施形態５２に記載のバックライト。

実施形態５５
前記中空ガラスビーズが、約２マイクロメートル～約１２０マイクロメートルの範囲内の直径を有している、実施形態５２に記載のバックライト。

実施形態５６
前記拡散層が色変換材料をさらに含む、実施形態５２に記載のバックライト。

実施形態５７
前記色変換材料が量子ドットを含む、実施形態５６に記載のバックライト。

実施形態５８
前記導光板の表面上に設けられる複数のパターン反射体と、
前記導光板に近接するさらなる導光板と、
をさらに備える、実施形態５２に記載のバックライト。

１００、２００、２０２、２０４、２０６、２０８、２１０、２１２、２１４、２１６、２１８、２２０、２２２、２２４、２２６、２２８、２３０、２３２、２３４、２３６、２３８、２４０、２４２、２４４、２４６、２４８ バックライト
１０２ 基板
１０４ 反射層、第１の反射層
１０６ 光源
１０８ 導光板、第１の導光板
１１２ パターン反射体
１１３ 実質的に平坦な領域
１１４ 曲面領域
１１５ ドット
１２０、３２０、４２０ サイズＬ０
１２２ サイズＬ１
１２４ 各光源のサイズ
１２６ 光源間のピッチ
１３０ 拡散層
１３２ 第２の導光板
１３４ 接着剤層
１３６ 光学部品
１４０ 液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
１４６ 光学積層膜の第１の層、量子ドット膜（または、拡散シートもしくは拡散板）
１４８ 量子ドット膜
１５０ プリズム膜
１５２ 反射偏光体
１５４ ディスプレイパネル
３１２、４１２ パターン反射体
３１３ 第１の中実領域
３１４ 第２の中実領域
３１５ 開口領域
４１３ 第１の領域
４１４ 第２の領域
４１５ 開口部
５００、５００ａ、５００ｂ 封止層
５０２ 第２の反射層
５１０ さらなる封止層

Claims (15)

1. 基板と、
   前記基板に近接する複数の光源であって、各光源が前記基板に平行な平面で測定されるサイズを有する、複数の光源と、
   前記基板上の第１の反射層と、
   前記複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、
   を備えるバックライトであって、
   各パターン反射体は、
   対応する光源と位置合わせされ、
   実質的に平坦な領域と、前記実質的に平坦な領域を囲むように前記実質的に平坦な領域から延びる曲面領域と、を含む厚さ方向の形状を有し、
   前記実質的に平坦な領域の厚さの変化量は、該実質的に平坦な領域の平均厚さの±約２０パーセント以内であり、
   前記実質的に平坦な領域の前記基板に平行な平面におけるサイズが、各光源の前記サイズ以上である、バックライト。
2. 前記複数の光源に近接する導光板をさらに備え、
   前記複数のパターン反射体が、前記導光板の第１の面上に設けられる、請求項１に記載のバックライト。
3. 前記第１の面とは反対側の前記導光板の第２の面上に、拡散層をさらに備える、請求項２に記載のバックライト。
4. 光学積層膜の第１の層をさらに備え、
   前記拡散層が、前記光学積層膜の前記第１の層に接合されている、請求項３に記載のバックライト。
5. 前記第１の反射層上に設けられ、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層をさらに備え、
   前記拡散層が、前記少なくとも１つの封止層に接合されている、請求項３に記載のバックライト。
6. 前記第１の反射層上に、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層をさらに備え、
   前記複数のパターン反射体が、前記少なくとも１つの封止層上に設けられる、請求項１に記載のバックライト。
7. 前記第１の反射層上に、各開口部が対応する光源と位置合わせされる複数の開口部を備える第２の反射層をさらに備え、
   前記少なくとも１つの封止層が複数の封止層を含み、各封止層が前記複数の開口部の対応する開口部を充填する、請求項６に記載のバックライト。
8. 基板と、
   前記基板に近接する複数の光源であって、各光源が前記基板に平行な平面で測定されるサイズを有する、複数の光源と、
   前記基板上の第１の反射層と、
   前記複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、
   を備えるバックライトであって、
   各パターン反射体は、
   対応する光源と位置合わせされ、
   第１の中実領域と、前記第１の中実領域を囲む複数の第２の中実領域と、前記複数の第２の中実領域に挟まれた複数の開口領域と、を含み、
   前記第１の中実領域の前記基板に平行な平面におけるサイズが、各光源の前記サイズ以上である、バックライト。
9. 前記複数の光源に近接する導光板をさらに備え、
   前記複数のパターン反射体が、前記導光板の第１の面上に設けられる、請求項８に記載のバックライト。
10. 前記第１の反射層上に、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層をさらに備え、
    前記複数のパターン反射体が、前記少なくとも１つの封止層上に設けられる、請求項８に記載のバックライト。
11. 基板と、
    前記基板に近接する複数の光源であって、各光源が前記基板に平行な平面で測定されるサイズを有する、複数の光源と、
    前記基板上の第１の反射層と、
    前記複数の光源を覆う複数のパターン反射体と、
    を備えるバックライトであって、
    各パターン反射体は、
    対応する光源と位置合わせされ、
    中実な第１の領域と、前記中実な第１の領域を囲む第２の領域と、前記第２の領域を貫通して延びる複数の開口部と、を含み、
    前記中実な第１の領域の中心からの距離が大きくなるにつれて、前記開口部のサイズは大きくなり、
    前記中実な第１の領域の前記基板に平行な平面におけるサイズが、各光源の前記サイズ以上である、バックライト。
12. 前記複数の光源に近接する導光板をさらに備え、
    前記複数のパターン反射体が、前記導光板の第１の面上に設けられる、請求項１１に記載のバックライト。
13. 前記第１の反射層上に、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層をさらに備え、
    前記複数のパターン反射体が、前記少なくとも１つの封止層上に設けられる、請求項１１に記載のバックライト。
14. 基板と、
    前記基板に近接する複数の光源と、
    前記複数の光源に近接する導光板と、
    前記導光板上に設けられ、中空のガラスビーズを含む拡散層と、
    を備えるバックライト。
15. 前記導光板の表面上に設けられる複数のパターン反射体と、
    前記導光板に近接するさらなる導光板と、
    をさらに備える、請求項１４に記載のバックライト。

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