TW202006094A - 多層覆蓋帶構造 - Google Patents

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Abstract

載帶物品包括一具有複數個凹穴的載帶以及一熱封覆蓋帶。多層覆蓋帶包括一熱塑性基層、一熱塑性緩衝層、一抗靜電層及一熱封層。抗靜電層具有聚合或共聚黏合劑以及分散在該聚合或共聚黏合劑內的PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)。密封層是熱活化黏著劑。

Description

多層覆蓋帶構造
本發明係關於用於電子組件包裝應用的熱封覆蓋帶。具體地，覆蓋帶可熱封到載帶以方便小型電子組件的儲存、運輸及安裝。
隨著電子部件變得越來越小型化，這些組件的儲存、運輸及處置變得越來越困難，並且已逐步形成專門的方法。一種這樣的方法是使用載帶。載帶可由多種材料形成，但是通常是塑膠材料，其形成為具有多個縱向凹部或凹口的條帶，該等凹部或凹口旨在保持個別組件以防止它們彼此接觸或以其他方式受到損傷。這種凹入區段必須具有上部開口，組件通過該上部開口放置到凹部中，然後開口必須密封，通常以覆蓋帶密封。
建議用於衝壓載帶中所使用的覆蓋帶的一種材料是多層層壓聚合發泡體結構，如美國專利第4,657,137號中所述。此覆蓋帶需要使用至少兩個分離的層，並且通過提供可撓的薄塑膠或發泡體層來製備，其中有一堅固且穩定的基層層壓至該薄塑膠或發泡體層。
美國專利No.4,964,405中揭示的載帶具有用黏著劑黏貼的覆蓋帶，該覆蓋帶僅密封凹部並且使引導穿孔保持敞開。
通常用於載帶的覆蓋帶具有例如至少部分地用諸如乙烯/乙酸乙烯酯的黏著劑塗佈的尼龍類基材。參見例如美國專利第4,963,405號。
使用載帶及覆蓋帶的一個難題是如何提供合適的覆蓋帶以將個別組件密封，而又不會以某種方式造成黏著劑或釋離劑的污染。載帶或覆蓋帶還必須提供一些防止靜電形成的保護，靜電形成會損害這種精密的電子組件；實際上，覆蓋帶的捲繞及展開會因產生靜電荷而加劇這種問題。覆蓋帶製造時通常在黏著劑中間帶有一靜電耗散條帶，該靜電耗散條帶係得自蒸汽塗佈的金屬。此條帶覆蓋黏著劑並藉由排出所形成的摩擦電荷來保護組件不受放電影響。但是，這些條帶是不透明的，這意味著不能在其凹口中察看到組件，並且它們非常昂貴。
在美國專利第6,171,672號中，揭示了靜電耗散塗層，其含有碳、陽離子、陰離子及非特定的有機聚合導體。離子鹽不是永久性塗層，並且可能會浸出，增加了污染問題。此外，它們與濕度有關並且可具有腐蝕性。此外，這種碳及金屬是不透明的。在美國專利公開案第2003/0049437號中描述了覆蓋帶，其包括含有導電聚合物分散體的導電塗層。
本發明係關於用於電子組件包裝應用的熱封覆蓋帶。具體地，覆蓋帶可熱封到載帶以方便小型電子組件的儲存、運輸及安裝。本揭露包括覆蓋帶。在一些實施例中，該覆蓋帶包含一基層、一 緩衝層、一抗靜電層、及一密封層。該基層具有一第一主表面及一第二主表面，且包含厚度為10至20微米的一熱塑性聚合物。該緩衝層具有一第一主表面及一第二主表面，其中該緩衝層的該第一主表面係與該基層的該第二主表面接觸或以黏著方式接合，且包含厚度為20至35微米的聚合或共聚熱塑性組成物。該抗靜電層具有一第一主表面及一第二主表面，其中該第一主表面係與該緩衝層的該第二主表面接觸，且包含聚合或共聚黏合劑及分散在該聚合或共聚黏合劑中的PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)，其中PEDOT-PSS占該抗靜電層的5至30重量%。該密封層具有一第一主表面及一第二主表面，其中該密封層的該第一主表面係與該抗靜電層的該第二主表面接觸，且包含熱活化黏著劑，其中該熱活化黏著劑包含厚度為0.5至2.0微米的聚合或共聚組成物。該覆蓋帶具有至少135℃的一熱活化接合範圍，且當暴露於時間、溫度、濕度、或其組合的條件下時，該覆蓋帶剝離黏著力被維持，且該覆蓋帶具有在23℃的溫度及50%的相對濕度下在該密封層的該第二主表面上測得的自106至1011歐姆的表面電阻(surface resistance,SR)值。
亦揭示的是物品。在一些實施例中，該物品包含一載帶，該載帶包含複數個凹穴；以及經接合至該載帶且密封該複數個凹穴的一覆蓋帶。該等覆蓋帶如上所述。
100‧‧‧覆蓋帶
110‧‧‧基底聚合層
120‧‧‧緩衝聚合層
130‧‧‧抗靜電層
140‧‧‧熱封層
200‧‧‧載帶構造
210‧‧‧凹入凹穴
220‧‧‧覆蓋帶
230‧‧‧電子組件
結合隨附圖式來考量本揭露之各種實施例的下述實施方式可更完全瞭解本申請案。
圖1展示本揭露之一多層覆蓋帶的一例示性實施例的剖面圖。
圖2展示本揭露之一多層載帶構造之一例示性實施例的剖面圖。
在以下所繪示實施例的說明中係參照隨附圖式，圖式中圖解說明可實施本揭露的各種實施例。應瞭解，該等實施例可經採用並可進行結構變更而不偏離本揭露之範疇。圖式非必然按比例繪製。在圖式中所使用的類似數字指稱類似組件。但是，將明白，在給定圖式中使用組件符號指稱組件，並非意圖限制在另一圖式中具有相同組件符號之組件。
隨著電子部件變得越來越小型化，這些組件的儲存、運輸及處置變得越來越困難，並且已逐步形成專門的方法。一種這樣的方法是使用載帶。載帶可由多種材料形成，但是通常是塑膠材料，其形成為具有多個縱向凹部或凹口的條帶，該等凹部或凹口旨在保持個別組件以防止它們彼此接觸或以其他方式受到損傷。這種凹入區段通常被稱為「凹穴(pocket)」並具有一上部開口，組件通過該上部開口放置到凹部中，然後開口通常以覆蓋帶密封。
除了典型帶所要求的特性之外，覆蓋帶構造需要許多特殊的特徵，諸如在相對低的溫度下密封、隨著時間推移穩定的剝離值以允許一致的去除、等等。其中一個特殊的特性為，在覆蓋帶中具有一導電層，以防止覆蓋帶在附接到載帶或從載帶上移除時的摩擦生電。
通常，覆蓋帶構造是多層物品，因此層間黏合力是重要的考慮因素。換言之，當使用時，帶構造在施加到載帶時、運輸或儲存時以及從載帶上移除覆蓋帶時必須是固持在一起的。如果覆蓋帶中的任何層容易分解或喪失完整性，則整個覆蓋帶構造可能會失效。尤其，導電層(也稱為抗靜電層)可能容易受到環境條件的影響。覆蓋帶可能遇到的環境條件是熱及/或熱與濕度的組合。希望的是，即使在暴露於各種環境條件下，覆蓋帶的剝離黏著力值也隨時間推移保持穩定。在本上下文中，穩定的剝離值意味著初始剝離黏著力值及老化後的剝離黏著力值非常相似，並且不會經歷表示覆蓋帶構造內一或多層的完整性喪失的大幅降低。因此，希望開發出不僅具有期望的黏著特性(諸如相對低的密封溫度及隨時間推移穩定的剝離值以允許一致的去除)，而且還具有暴露於潮濕條件時穩定的導電抗靜電層的覆蓋帶。
在本揭露中，將描述覆蓋帶及使用該等覆蓋帶的載帶構造。覆蓋帶是包含一基層、一緩衝層、一抗靜電層、及一密封層的多層構造。覆蓋帶具有低至135℃的熱活化接合溫度範圍，且當暴露於時間、溫度、濕度或其組合的條件下時，覆蓋帶剝離黏著力被維持，且覆蓋帶具有在23℃的溫度及50%的相對濕度下在密封層的第二主表面上測得的自106至1011歐姆的表面電阻(surface resistance,SR)值。當暴露於時間、溫度、濕度或其組合的條件下時剝離黏著力值被維持指的是，剝離黏著力在一定範圍的時間、溫度及濕度條件內保持基本不變。儘管當然可以預期剝離黏著力會有一些變化，但初始剝離黏著 力及在暴露於時間、溫度、濕度或其組合後的剝離黏著力通常是相似的，並且不會顯著降低。當暴露於時間、溫度或濕度條件下時，剝離黏著力的顯著降低表示覆蓋帶的一或多層(通常為抗靜電層)不穩定。雖然覆蓋帶可經受各種時間、溫度及濕度條件，但還是有適用於這些覆蓋帶構造的一些典型範圍。至於老化時間，老化時間通常為數天，在一些實施例中達到30天或甚至更長。至於老化溫度，溫度通常在從室溫到60℃的範圍內。至於濕度，濕度通常在從50% RH(相對濕度)的典型環境濕度到高濕度條件(諸如95% RH)的範圍內。高溫(高於室溫)及高濕度位準的組合也是可能的，諸如52℃及95% RH。下面將更詳細地描述覆蓋帶及利用該等覆蓋帶的載帶構造。
除非另有指明，否則說明書及申請專利範圍中用以表達特徵之大小、數量以及物理特性的所有數字，皆應理解為在所有情況下以「約(about)」一詞修飾之。因此，除非另有相反指示，否則在前述說明書以及隨附申請專利範圍中所提出的數值參數係近似值，其可依據所屬技術領域中具有通常知識者運用本文所揭示之教示所欲獲得的所欲特性而有所不同。由端點表述的數值範圍包括在該範圍之內包含的所有數字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、及5)以及該範圍內的任何範圍。
如本說明書以及隨附申請專利範圍中所使用，單數形「一(a、an)」以及「該(the)」涵蓋具有複數個係指物的實施例，除非內文明確另有所指。舉例而言，提及「一層(a layer)」時涵蓋具有一層、兩層或更多層之實施例。如本說明書以及隨附之申請專利範圍中 所使用，除非內文明確另有所指，否則用語「或(or)」一般係以包括「及/或(and/or)」之含義使用。
如本文中使用之「黏著劑(adhesive)」一詞係指可用於將兩個黏附體黏著在一起之聚合組成物。黏著劑之實例為熱活化黏著劑及壓敏黏著劑。
熱活化黏著劑在室溫下無膠黏性，但是在升高溫度下變成具膠黏性且能夠接合至基材。此等黏著劑通常具有高於室溫之Tg(玻璃轉移溫度)或熔點(Tm)。當溫度升高至高於Tg或Tm時，儲存模數通常減小且黏著劑變成具膠黏性。
壓敏性黏著劑組成物已為此所屬技術領域中具有通常知識者所熟知，其具備包括下列之性質：(1)強力且持久的黏性；(2)以不超過手指壓力來黏著；(3)足以固持在黏附體上之能力；以及(4)足以自黏附體乾淨地移除的充分內聚強度。已發現作為壓敏性黏著劑功效良好的材料係經設計及配製以呈現必要黏彈性而導致膠黏性、剝離黏著性以及剪切保持力間之所欲平衡的聚合物。獲得適當的特性平衡不是一簡單的程序。
用語「(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)」係指醇的單體丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯單體或寡聚物在本文統稱為「(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylates)」。稱為「(甲基)丙烯酸酯官能性((meth)acrylate functional)」之材料為含有一或多個(甲基)丙烯酸酯基團之材料。
用語「Tg」及「玻璃轉移溫度(glass transition temperature)」可互換使用。除非另有指定，若經測量，Tg值係藉由微差掃描熱量法(DSC)以10℃/分的掃描速率所判定。一般而言，共聚物的Tg值非係經測量，而是使用熟知的Fox方程式經計算出，該計算係如所屬技術領域中具有通常知識者所了解之方式使用由單體供應商所提供的單體Tg值
如本文中所使用，用語「電導率(conductivity)」意指電荷在材料內移動的能力的量度。「電阻率(resistivity)」是電導率的倒數。
如本文中所使用，用語「覆蓋帶(cover tape)」是指用於黏附到載帶表面的帶，其具有用於容納及運輸晶片及其他敏感電子組件的凹入區段。
如本文中所使用，用語「凹入區段(indented segment)」是指個別的承載體，例如形成在載帶中的凹穴或杯形槽，通常用於保持某一產品的單個單元。此等區段一般由真空成型、熱成型、模製、或其他已知的方法形成。
如本文中所使用，用語「室溫(room temperature)」或「環境溫度(ambient temperature)」可互換使用並且指自20℃至25℃的溫度。
本文中所使用之用語「相鄰(adjacent)」在指稱兩個層時，意指這兩個層彼此緊鄰且其間沒有中介開放空間。這兩個層可彼此直接接觸(例如，層壓在一起)或其間可有中介層。
除非另外指明，否則本文的所有百分比、比率及量均按重量計。
本文揭示了覆蓋帶。覆蓋帶是包含一基層、一緩衝層、一抗靜電層、及一密封層的多層構造。將詳細描述這些層中的每一者。
基層具有一第一主表面及一第二主表面，且包含一熱塑性聚合物。許多種熱塑性聚合物都是合適的。合適的聚合物包括聚對苯二甲酸乙二酯聚合物、或聚醯亞胺熱塑性塑膠。聚對苯二甲酸乙二酯聚合物由於其廣泛的可用性及所欲特性而為特別合適的。基層可具有任何合適的厚度，厚度通常在10至20微米的範圍內。
基層的第二主表面與下述緩衝層相鄰。基層可與緩衝層接觸或者以黏著方式接合至緩衝層。基層的第一主表面可以是未改質的，或者其可含有各種各樣的塗層或層。可與基層的第一主表面接觸的合適的層或塗層的實例包括硬塗層諸如防刮塗層，或防黏塗層諸如離型塗層。許多種離型塗層都適合設置在基層的第一主表面上。特別合適的離型塗層包括例如用在捲制帶材產品背面上的材料，以允許帶材被捲起並且保持完整，接著在使用時退繞。這種材料有時被稱為低黏合性背膠(Low Adhesion Backsize)或LAB。已經開發出各式各樣的LAB以搭配各式各樣的黏著劑一起使用。適合用在本揭露的該覆蓋帶構造中的合適LAB或離型塗膜的實例包括：描述於美國專利第7,411,020號(Carlson等人)的水基含氟化合物材料；美國專利第5,753,346號(Leir等人)中描述的聚矽氧烷離型塗層；美國專利第 7,229,687號(Kinning等人)中描述的離型組成物；美國專利第2,532,011號(Dalquist等人)中描述的聚乙烯正烷基胺甲酸酯(聚胺甲酸酯)；美國專利第6,204,350號(Liu等人)中描述的水分可固化材料；以及美國專利第5,290,615號(Tushaus等人)中描述的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物離型劑。
多層覆蓋帶構造還包含一緩衝層。緩衝層具有一第一主表面及一第二主表面，其中緩衝層的第一主表面如上所述係與基層的第二主表面相鄰。在本上下文中，與基層的第二主表面相鄰是指緩衝層的第一主表面係與基層的第二主表面接觸或者以黏著方式接合至基層的第二主表面。
在緩衝層中可使用許多種聚合或共聚熱塑性材料。在許多實施例中，緩衝層包含基於乙烯的聚合物或共聚物。合適的基於乙烯的聚合物或共聚物的實例包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與聚乙烯的摻合物，以及聚乙烯與乙烯-乙酸乙烯酯的交替層。在一些實施例中，基於乙烯的聚合物或共聚物包含含有10至30重量%乙酸乙烯酯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
緩衝層可具有寬範圍的合適厚度。在一些實施例中，緩衝層具有20至35微米的厚度。
在一些實施例中，基層及緩衝層可以是分開形成的層，其等被層壓或以黏著方式接合在一起以形成一複合構造。在其他實施例中，包含有基層及緩衝層的一複合構造可商購獲得，並且可以購買時的狀態使用，而不需要組裝這些層。包含有聚對苯二甲酸乙二酯及 乙烯/乙烯-乙酸乙烯酯摻合物的層的市售複合構造的實例包括如實例章節中所述的可得自ZhongHe Tongshen Lamination及Wangzhe Lamination的那些。
多層覆蓋帶還包含一抗靜電層。抗靜電層具有一第一主表面及一第二主表面。抗靜電層的第一主表面係與緩衝層的第二主表面接觸。抗靜電層包含聚合或共聚黏合劑以及分散在該聚合或共聚黏合劑內的導電顆粒。
儘管可使用各種不同類型的導電顆粒，諸如碳納米管、銻摻雜的金屬氧化物顆粒、或炭黑顆粒，但通常導電顆粒包含PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)顆粒。PEDOT-PSS是兩種離子聚合物的聚合物混合物。此混合物中的一種組分是由為磺化聚苯乙烯的聚苯乙烯磺酸鈉構成。部分磺醯基被去質子化並帶有負電荷。另一種組分聚(3,4-乙烯二氧噻吩)或PEDOT是一種共軛聚合物，帶有正電荷並基於聚噻吩。帶電荷的巨分子一起形成巨分子鹽。PEDOT-PSS可作為水分散體商購獲得。
在一些實施例中，抗靜電層包含5至30重量%的導電顆粒，通常為PEDOT-PSS。重量百分比按乾重計算，這意味著百分比是指塗層中已被乾燥以除去任何揮發性組分(諸如溶劑或水)的材料。
許多種聚合及共聚材料都適合作為抗靜電層的黏合劑。通常，黏合劑材料包含改質的丙烯酸酯聚合物或共聚物、基於苯乙烯的聚合物或共聚物、或其組合。在一些實施例中，抗靜電層的聚合或 共聚黏合劑包含改質的丙烯酸酯聚合物或共聚物。在其他實施例中，抗靜電層的聚合或共聚黏合劑包含基於苯乙烯的聚合物或共聚物。又，在其他實施例中，聚合或共聚黏合劑包含丙烯酸酯-苯乙烯共聚物。在一些實施例中，抗靜電層黏合劑為可以NEOCRYL A-1091從DSM,Wilmington,MA商購獲得的改質苯乙烯共聚物。一般而言，抗靜電層的聚合或共聚黏合劑是水溶性或水分散性的。
如上述，對於抗靜電層而言，對熱及濕度的敏感性是一個重要的考量，因此希望聚合或共聚黏合劑層材料是防潮材料。可採用多種方法來定義或測量防潮性。在本揭露中，聚合或共聚黏合劑層材料是防潮材料，使得當在水中浸泡24小時，水的吸收量小於5重量%。
在一些具體實施例中，抗靜電層係由包含以下之分散體混合物形成的乾燥層：聚合或共聚黏合劑的水性分散體；及PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)之水性分散體，其中該聚合或共聚黏合劑材料是防潮材料，使得當在水中浸泡達24小時，水的吸收量小於5重量%。
覆蓋帶還包含一密封層。正如抗靜電層為覆蓋帶提供抗靜電特性一樣，密封層提供了覆蓋帶的黏著特性。密封層具有一第一主表面及一第二主表面，其中密封層的第一主表面係與抗靜電層的第二主表面接觸。密封層是熱活化黏著劑層，其能夠將覆蓋帶黏附到載帶以形成載帶構造。熱活化黏著劑在室溫下無膠黏性，但是在升高溫度下變成具膠黏性且能夠接合至基材。此等黏著劑通常具有高於室溫 之Tg(玻璃轉移溫度)或熔點(Tm)。當溫度升高至高於Tg或Tm時，儲存模數通常減小且黏著劑變成具膠黏性。
許多種熱活化黏著劑都適合用於覆蓋帶中。特別合適的熱活化黏著劑是那些可為覆蓋帶提供相對低的熱接合溫度的所欲特性並且還提供一致的剝離黏著力的黏著劑，一致的剝離黏著力意指剝離黏著力不隨時間、溫度、濕度或這些因素的組合而改變。通常，熱活化黏著劑為覆蓋帶提供低至135℃溫度的熱活化接合範圍，或者換言之，熱活化黏著劑為覆蓋帶提供至少135℃的熱活化接合範圍溫度。雖然通常希望在低至135℃的溫度下熱封本揭露的覆蓋帶構造，但是在一些實施例中，可能適合於在自135℃至170℃或甚至140℃至160℃的溫度下熱封覆蓋帶構造。
許多種聚合或共聚材料適合用於密封層的熱活化黏著劑組成物。特別合適的熱活化黏著劑組成物包括至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物。在一些實施例中，該至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物包含重量平均分子量為50,000至100,000克/莫耳的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物。在其他實施例中，該至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物包含至少兩種(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物的混合物，該至少兩種(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物包含重量平均分子量為50,000至100,000克/莫耳的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物及重量平均分子量為100,000至200,000克/莫耳的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物。
除了上述聚合或共聚組分外，熱活化黏著劑組成物可進一步包含一或多種額外組分。合適的額外組分的實例包括增黏劑、塑化劑、穩定劑及填料。填料的實例包括顆粒填料諸如矽石顆粒或聚合物珠粒。聚合物珠粒的實例包括例如聚丙烯酸酯珠粒。額外組分可以任何合適的量存在。在一些實施例中，包含有矽石聚合物或聚合物珠粒的顆粒填料以約5至20重量%存在於熱活化黏著劑組成物中。
密封層可具有寬範圍的合適厚度。通常，密封層厚度在0.5至2.0微米的厚度範圍內。
本文揭示了具有隨著時間、溫度及濕度改變而為穩定的抗靜電特性並且具有期望的黏著特性的多層覆蓋帶構造。覆蓋帶具有如在23℃的溫度及50%的相對濕度下在密封層的第二主表面上測得的自106至1011歐姆的表面電阻(SR)值。另外，覆蓋帶具有至少135℃的熱活化接合範圍溫度，且當暴露於時間、溫度及濕度條件下時剝離黏著力被維持。在一些實施例中，覆蓋帶對於載帶具有自30至70gf(克力)的剝離黏著力值。如上所述，剝離黏著力的維持是指初始剝離黏著力值及老化後的剝離黏著力值非常相似而沒有明顯降低。雖然覆蓋帶可經受各種時間、溫度及濕度條件，但還是有適用於這些覆蓋帶構造的一些典型範圍。老化條件的範圍可用各種方式模仿或模型化，並且各種的老化條件是合乎需要的。至於老化時間，老化時間通常為數天，在一些實施例中達到30天或甚至更長。至於老化溫度，溫度通常在從室溫到60℃的範圍內。至於濕度，濕度通常在從50% RH(相對濕度)的典型環境濕度到高濕度條件(諸如95% RH)的範圍 內。高溫(高於室溫)及高濕度位準的組合也是可能的，諸如52℃及95% RH。
本文還揭示了包含一具有複數個凹穴的載帶以及一接合至載帶並且密封該複數個凹穴或凹入區段的覆蓋帶的物品。覆蓋帶已在上文進行了描述並且包含：具有一第一主表面及一第二主表面的一基層，該基層包含厚度為自10至20微米的熱塑性聚合物；具有一第一主表面及一第二主表面的一緩衝層，其中緩衝層的第一主表面係與基層的第二主表面接觸或以黏著方式接合，包含厚度為自20至35微米的聚合或共聚熱塑性組成物；具有一第一主表面及一第二主表面的一抗靜電層，其中第一主表面係與緩衝層的第二主表面接觸，包含聚合或共聚黏合劑及分散在聚合或共聚黏合劑中的PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)，其中PEDOT-PSS占抗靜電層的5至30重量%；以及具有一第一主表面及一第二主表面的一密封層，其中密封層的第一主表面係與抗靜電層的第二主表面接觸，包含熱活化黏著劑，其中該熱活化黏著劑包含厚度為0.50至2.0微米的聚合或共聚組成物。覆蓋帶具有至少135℃的熱活化接合範圍，當暴露於時間、溫度、濕度或其組合的條件下時覆蓋帶剝離黏著力被維持，且覆蓋帶具有在23℃的溫度及50%的相對濕度下在密封層的第二主表面上測得的自106至1011歐姆的表面電阻(SR)值。
載帶在電子領域中被充分理解。通常，載帶由熱塑性聚合材料所製備。在一些實施例中，載帶包含聚苯乙烯或聚碳酸酯載帶。
通常，將電子組件放置在載帶凹穴中，並且將覆蓋帶放置在載帶中凹穴的開口上方然後將覆蓋帶熱封。熱封是以適合於在覆蓋帶與載帶之間形成穩定接合的溫度進行。通常是以至少135℃的溫度密封載帶。在一些實施例中，是以135℃至170℃、135℃至160℃、或甚至140℃至160℃的溫度密封載帶。
當載帶構造中的電子組件被遞送至其期望的位置時，覆蓋帶被移除以允許取出電子組件。為了促進此過程，期望熱封接合是隨時間推移而為穩定的，這意指熱封接合的黏著力不隨時間推移而明顯改變。希望剝離黏著力在30至70克力(gf)的範圍內。
可通過參考附圖進一步理解本揭露。在圖1中展示了多層覆蓋帶的實施例。圖1是覆蓋帶100的剖面圖，其包括基底聚合層110、緩衝聚合層120、抗靜電層130及熱封層140。這些層僅為例示性的並且未按比例繪製。上文已進一步描述了這些層中的每一者。
圖2展示了載帶構造200的俯視圖，該載帶構造包括容納電子組件230的凹入凹穴210，以及覆蓋並密封凹入凹穴210中的電子組件230的覆蓋帶220。
本揭露包括下列實施例：
這些實施例涉及覆蓋帶。實施例1是一種覆蓋帶，其包含：具有一第一主表面及一第二主表面的一基層，該基層包含厚度為自10至20微米的一熱塑性聚合物；具有一第一主表面及一第二主表面的一緩衝層，其中該緩衝層的該第一主表面係與該基層的該第二主表面接觸或以黏著方式接合，包含厚度為自20至35微米的聚合或共 聚熱塑性組成物；具有一第一主表面及一第二主表面的一抗靜電層，其中該第一主表面係與該緩衝層的該第二主表面接觸，該抗靜電層包含聚合或共聚黏合劑及分散在該聚合或共聚黏合劑中的PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)，其中該PEDOT-PSS占該抗靜電層的5至30重量%；以及具有一第一主表面及一第二主表面的一密封層，其中該密封層的該第一主表面係與該抗靜電層的該第二主表面接觸，該密封層包含熱活化黏著劑組成物，其中該熱活化黏著劑組成物包含厚度為0.5至2.0微米的一聚合或共聚組成物；且其中該覆蓋帶具有至少135℃的熱活化接合範圍，當暴露於時間、溫度、濕度或其組合的條件下時該覆蓋帶剝離黏著力被維持，且該覆蓋帶具有在23℃的溫度及50%的相對濕度下在該密封層的該第二主表面上測得的自106至1011歐姆的表面電阻(SR)值。
實施例2是如實施例1的覆蓋帶，其中該基層包含聚對苯二甲酸乙二酯聚合物或聚醯亞胺熱塑性塑膠。
實施例3是如實施例1或2的覆蓋帶，其中該緩衝層包含基於乙烯的聚合物或共聚物。
實施例4是如實施例3的覆蓋帶，其中該基於乙烯的聚合物或共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與聚乙烯的摻合物，或聚乙烯與乙烯-乙酸乙烯酯的交替層。
實施例5是如實施例3的覆蓋帶，其中該基於乙烯的聚合物或共聚物包含含有10至30重量%乙酸乙烯酯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
實施例6是如實施例1至5中任一項的覆蓋帶，其中該抗靜電層的該聚合或共聚黏合劑包含改質的丙烯酸酯聚合物或共聚物、基於苯乙烯的聚合物或共聚物、或其組合。
實施例7是如實施例6的覆蓋帶，其中該抗靜電層的該聚合或共聚黏合劑包含改質的丙烯酸酯聚合物或共聚物。
實施例8是如實施例6的覆蓋帶，其中該抗靜電層的該聚合或共聚黏合劑包含基於苯乙烯的聚合物或共聚物。
實施例9是如實施例6的覆蓋帶，其中該聚合或共聚黏合劑包含丙烯酸酯-苯乙烯共聚物。
實施例10是如實施例1至9中任一項的覆蓋帶，其中該抗靜電層是由包含以下之分散體混合物形成的乾燥層：聚合或共聚黏合劑的水性分散體；及PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)的水性分散體；其中該聚合或共聚黏合劑材料是防潮材料，使得當在水中浸泡達24小時，水的吸收量小於5重量%。
實施例11是如實施例1至10中任一項的覆蓋帶，其中該密封層的該熱活化黏著劑組成物包含至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物。
實施例12是如實施例11的覆蓋帶，其中該至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物包含重量平均分子量為50,000至100,000克/莫耳的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物。
實施例13是如實施例11的覆蓋帶，其中該至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物包含至少兩種(甲基)丙烯酸酯聚合 物或共聚物的混合物，該至少兩種(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物包含重量平均分子量為50,000至100,000克/莫耳的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物及重量平均分子量為100,000至200,000克/莫耳的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物。
實施例14是如實施例1至13中任一項的覆蓋帶，其中該熱活化黏著劑組成物進一步包含顆粒填料，該顆粒填料包含以約5至20重量%存在的矽石顆粒或聚合物珠粒。
亦揭示的是物品。實施例15是一種物品，其包含：一載帶，其包含複數個凹穴；以及經接合至該載帶且密封該複數個凹穴的一覆蓋帶；其中該覆蓋帶包含：具有一第一主表面及一第二主表面的一基層，其包含厚度為自10至20微米的熱塑性聚合物；具有一第一主表面及一第二主表面的一緩衝層，其中該緩衝層的該第一主表面係與該基層的該第二主表面接觸或以黏著方式接合，包含厚度為自20至35微米的聚合或共聚熱塑性組成物；具有一第一主表面及一第二主表面的一抗靜電層，其中該第一主表面係與該緩衝層的該第二主表面接觸，該抗靜電層包含聚合或共聚黏合劑及分散在該聚合或共聚黏合劑中的PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)，其中該PEDOT-PSS占該抗靜電層的5至30重量%；以及具有一第一主表面及一第二主表面的一密封層，其中該密封層的該第一主表面係與該抗靜電層的該第二主表面接觸，該密封層包含熱活化黏著劑組成物，其中該熱活化黏著劑組成物包含厚度為0.50至2.0微米厚度的聚合或共聚組成物；且其中該覆蓋帶具有至少135℃的一熱活化接合範圍，當 暴露於時間、溫度、濕度或其組合的條件下時覆蓋帶剝離黏著力被維持，且該覆蓋帶具有在23℃的溫度及50%的相對濕度下在該密封層的該第二主表面上測得的自106至1011歐姆的表面電阻(SR)值。
實施例16是如實施例15的物品，其中該載帶包含聚碳酸酯或聚苯乙烯載帶。
實施例17是如實施例15或16的物品，其中該覆蓋帶以至少135℃的溫度密封時，該覆蓋帶自該載帶的剝離值在自30至70克力(grams force,gf)的範圍內。
實施例18是如實施例15至17中任一項的物品，其中該基層包含聚對苯二甲酸乙二酯聚合物或聚醯亞胺熱塑性塑膠。
實施例19是如實施例15至18中任一項的物品，其中該緩衝層包含基於乙烯的聚合物或共聚物。
實施例20是如實施例19的物品，其中該基於乙烯的聚合物或共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與聚乙烯的摻合物，或聚乙烯與乙烯-乙酸乙烯酯的交替層。
實施例21是如實施例19的物品，其中該基於乙烯的聚合物或共聚物包含含有10至30重量%乙酸乙烯酯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
實施例22是如實施例15至21中任一項的物品，其中該抗靜電層的該聚合或共聚黏合劑包含改質的丙烯酸酯聚合物或共聚物、基於苯乙烯的聚合物或共聚物、或其組合。
實施例23是如實施例22的物品，其中該抗靜電層的該聚合或共聚黏合劑包含改質的丙烯酸酯聚合物或共聚物。
實施例24是如實施例22的物品，其中該抗靜電層的該聚合或共聚黏合劑包含基於苯乙烯的聚合物或共聚物。
實施例25是如實施例22的物品，其中該聚合或共聚黏合劑包含丙烯酸酯-苯乙烯共聚物。
實施例26是如實施例15至25中任一項的物品，其中該抗靜電層是由包含以下之分散體混合物形成的乾燥層：聚合或共聚黏合劑的水性分散體；及PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)的水性分散體；其中該聚合或共聚黏合劑材料是防潮材料，使得當在水中浸泡24小時，水的吸收量小於5重量%。
實施例27是如實施例15至26中任一項的物品，其中該密封層的該熱活化黏著劑組成物包含至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物。
實施例28是如實施例27的物品，其中該至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物包含重量平均分子量為50,000至100,000克/莫耳的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物。
實施例29是如實施例27的物品，其中該至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物包含至少兩種(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物的混合物，該至少兩種(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物包含重量平均分子量為50,000至100,000克/莫耳的(甲基)丙烯酸酯聚合物 或共聚物及重量平均分子量為100,000至200,000克/莫耳的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物。
實施例30是如實施例15至29中任一項的物品，其中該熱活化黏著劑組成物進一步包含顆粒填料，該顆粒填料包含以約5至20重量%存在的矽石顆粒或聚合物珠粒。
實施例31是如實施例15至30中任一項的物品，其中該熱活化接合範圍為135℃至170℃。
實施例32是如實施例15至30中任一項的物品，其中該熱活化接合範圍為135℃至160℃，
實施例33是如實施例15至30中任一項的物品，其中該熱活化接合範圍為140℃至160℃。
實施例34是如實施例15至33中任一項的物品，其中該剝離黏著力維持長達30天。
實施例35是如實施例15至34中任一項的物品，其中當暴露於高至60℃的溫度時該剝離黏著力被維持。
實施例36是如實施例15至34中任一項的物品，其中當暴露於高至52℃的溫度及高至95%的相對濕度時該剝離黏著力被維持。
實例
以下實例及比較例係提供以幫助理解本揭露，且不應當被解讀為限制其範疇。除非另有註明，否則實例及說明書其餘部分中 之所有份數、百分比、比率等皆以重量計，且實例中所使用之所有試劑係獲自、或可得自一般化學供應商，諸如例如Sigma-Aldrich Corp.,Saint Louis,MO,US。
在本章節中使用以下縮寫：℃=攝氏度，J/cm2=焦耳/平方公分，min=分鐘，ft/min=英呎/分鐘，m/min=公尺/分鐘，V=伏特，cm=公分，g=克，gf=克力，μm=微米，wt%=重量百分比。
樣本製備過程 基層及緩衝層
使用由雙軸定向的聚對苯二甲酸乙二酯(BOPET)基層及乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)緩衝層(得自Yixing Wangzhe Lamination,Jiangsu,China的ITF0160)構成的基材來製備例示性覆蓋帶。該基材含有18質量%的VA，並且具有56℃的菲卡軟化溫度(來自製造商的數據)。
防靜電層
藉由將550g水添加至50g ORGACON ICP 1010(具有1.22wt%固體的PEDOT-PSS分散體，可購自AGFA Specialty Products,Mortsel,Belgium)來製備抗靜電層AS-1。在攪拌下，向此混合物中緩慢加入25g NEOCRYL A-1091(具有44%固體的改質苯乙烯共聚物分散體，可購自DSM Engineering Plastics,Genk, Belgium)，以形成穩定的藍色分散體。在塗佈及乾燥後，此分散體產生具有94.7%共聚物黏合劑的抗靜電塗層。
藉由接觸式反轉塗佈法(reverse kiss coating method)將分散體卷對卷塗佈到基材的EVA側上。使用體積係數為19.8cm3/m2的三螺旋圖案凹版條(gravure bar)。在塗佈之前，使基材暴露於在5.17J/cm2功率位準下的線內(inline)氮氣電暈處理。線速度為10ft/min(3m/min)，並且凹版輥速度為15ft/min(4.6m/min)。塗佈後，使該膜通過溫度分別設定為65℃、65℃及75℃的3階段乾燥箱。
藉由在攪拌的同時向50g ORGACON ICP 1010中加入50g水及350g異丙醇來製備抗靜電層AS-2。將此分散體在與製作AS-1相同的條件下塗佈到基材上，但不使用電暈處理。
以與抗靜電層AS-1相同的方式製備抗靜電層AS-3，並進行以下改質。使用6m/min的線速度及12m/min的凹版輥速度，將分散體卷對卷塗佈到基材的EVA側。塗佈後，使該膜通過溫度分別設定為50℃、55℃、60℃及65℃的4階段乾燥箱。
密封層
表1至表4列出了密封層中使用的聚合物及密封層的配方。密封層配方SL1、SL2、SL3及SL4包括SSX-102珠粒(平均直徑為2μm的高度交聯的聚甲基丙烯酸甲酯球形顆粒，可購自Sekisui Plastics,Tokyo,Japan)。使用乙酸乙酯(EtOAc)作為溶劑。藉由在攪 拌的同時將聚合物樹脂緩慢加入到乙酸乙酯中直至形成均勻分佈來製備密封層配方。
Figure 108123791-A0202-12-0025-1
Figure 108123791-A0202-12-0025-2
Figure 108123791-A0202-12-0025-3
Figure 108123791-A0202-12-0026-4
例示性及比較性覆蓋帶
覆蓋帶實例1至10及比較例CE1及CE2係使用表5中總結的基材(基層+緩衝層)、抗靜電層配方及密封層配方的各種組合來製備。
為了製備實例1至8，使用140#的三螺旋圖案凹版條將塗佈有抗靜電塗層AS-3(如上所述製備)的基材卷對卷塗上選定的密封層。線速度為6m/min，並且凹版輥速度為12m/min。塗佈後，使該膜通過溫度分別設定為50℃、55℃、60℃及65℃的4階段乾燥箱。
為了製備實例9及10以及比較例CE1及CE2，塗佈有指定的抗靜電塗層的基材以10ft/min(3m/min)的線速度及15ft/min(4.6m/min)的凹版輥速度卷對卷塗上合適的密封層。塗佈後，使該膜通過溫度分別設定為65℃、65℃及75℃的線內3階段乾燥箱。比較例CE1及CE2在抗靜電層中不含黏合劑。
Figure 108123791-A0202-12-0027-5
載帶
使用聚碳酸酯載帶(3M 3000載帶，可購自3M Company,St.Paul,MN,USA)評估例示性覆蓋帶。載帶的尺寸如下：寬度=8mm；凹穴之間的中心到中心距離(間距)=4mm；凹穴的標稱尺寸=3.15mm長×2.77mm寬×1.22mm深。
測試方法
使用平行板幾何形狀的ARES-G2流變儀(可購自TA Instruments,New Castle,DE,US)經由動態力學分析(DMA)測定密封層配方SL5至SL10中使用的聚合物的交越溫度。開始溫度為80℃，結束溫度為180℃，溫度以5℃/min的速率升高，並且振盪頻率為1.0Hz。將交越溫度測定為損耗模數(G”)等於儲存模數(G’)時的溫度；即，tan(δ)=G”/G’=1時的溫度。
在剝離強度測量之前，將每個覆蓋帶樣本的20cm部分在期望的接合溫度、0.09MPa的壓力及40毫秒的停留時間下使用MBM-4000密封機(可購自Ismeca Europe Semiconductor,La Chaux-de-Fonds,Switzerland)密封到3M 3000載帶的空部分。使用PT-55剝離力測試儀(可購自V-TEK,Mankato,MN,US)測量剝離強度。在測試期間，記錄最大剝離力、最小剝離力及平均剝離力的值。計算最大剝離力與最小剝離力之間的差值作為剝離力全距。
可用的密封劑溫度(UST)藉由將覆蓋帶樣本接合到3M 3000載帶來測定。因為剝離力隨著接合溫度而略微增加，所以調節接合溫度直至剝離力約為45gf，並將該溫度記錄為可用的密封劑溫度。記錄UST下的剝離力全距。
使用型號152-1表面/體積電阻計(可購自TREK,Lockport,NY,US)，使用兩點電阻探頭及100V的測試電壓來測量表面電阻。
藉由HAZE-GARD測量儀(可購自BYK Additives and Instruments,Wesel,Germany)測量霧度及透射率。
結果
表6總結了覆蓋帶實例1至8的密封特性，並與密封層中使用的聚合物的交越溫度相比較。
Figure 108123791-A0202-12-0029-6
將實例9及10的光學特性及電性特性與表7中的比較例CE1及CE2的光學特性及電性特性進行比較。表8及表9分別總結了分別在以下兩組條件下老化之前及之後實例9、10、CE1及CE2的剝離性能：在60℃下以及在52℃及95%相對濕度(RH)下。
Figure 108123791-A0202-12-0029-7
Figure 108123791-A0202-12-0030-8
Figure 108123791-A0202-12-0030-9
表10列出了隨接合溫度變化的最小剝離力(min)、最大剝離力(max)、平均剝離力及剝離力全距。處理窗口被確定為最小剝離強度大於30gf且最大剝離強度小於70gf的溫度範圍。表10顯示，實例9可在約135℃至160℃的處理窗口內接合，且實例10可在約140℃至160℃的處理窗口內接合。
Figure 108123791-A0202-12-0031-10
雖在本文中為了敘述較佳實施例之目的以具體實施例進行說明及敘述，但所屬技術領域中具有通常知識者將瞭解可以替代及/或均等實施來替換所示及所描述的具體實施例，而不偏離本揭露的範疇。本申請案意欲涵括本文所討論之較佳實施例的任何調適形式或變化形式。因此，本揭露意圖僅受限於申請專利範圍及其均等者。
200‧‧‧載帶構造
210‧‧‧凹入凹穴
220‧‧‧覆蓋帶
230‧‧‧電子組件

Claims (20)

  1. 一種覆蓋帶，其包含：
    基層，其具有第一主表面及第二主表面，該基層包含具有自10至20微米之厚度的熱塑性聚合物；
    緩衝層，其具有第一主表面及第二主表面，其中該緩衝層的該第一主表面係與該基層的該第二主表面接觸或以黏著方式接合，該緩衝層包含具有自20至35微米之厚度的聚合或共聚熱塑性組成物；
    抗靜電層，其具有第一主表面及第二主表面，其中該第一主表面係與該緩衝層的該第二主表面接觸，該抗靜電層包含聚合或共聚黏合劑及分散在該聚合或共聚黏合劑中的PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)，其中該PEDOT-PSS占該抗靜電層的5至30重量%；及
    密封層，其具有第一主表面及第二主表面，其中該密封層的該第一主表面係與該抗靜電層的該第二主表面接觸，該密封層包含熱活化黏著劑，其中該熱活化黏著劑包含具有0.5至2.0微米之厚度的聚合或共聚組成物；且
    其中該覆蓋帶具有至少135℃的熱活化接合範圍，當暴露於時間、溫度、濕度或其組合的條件下時該覆蓋帶剝離黏著力被維持，且該覆蓋帶具有在23℃的溫度及50%的相對濕度下在該密封層的該第二主表面上測得的自10 6至10 11歐姆的表面電阻(SR)值。
  2. 如請求項1之覆蓋帶，其中該基層包含聚對苯二甲酸乙二酯聚合物或聚醯亞胺熱塑性塑膠。
  3. 如請求項1之覆蓋帶，其中該緩衝層包含基於乙烯的聚合物或共聚物。
  4. 如請求項3之覆蓋帶，其中該基於乙烯的聚合物或共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與聚乙烯的摻合物，或聚乙烯與乙烯-乙酸乙烯酯的交替層。
  5. 如請求項3之覆蓋帶，其中該基於乙烯的聚合物或共聚物包含含有10至30重量%乙酸乙烯酯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
  6. 如請求項1之覆蓋帶，其中該抗靜電層的該聚合或共聚黏合劑包含經改質的丙烯酸酯聚合物或共聚物、基於苯乙烯的聚合物或共聚物、或其組合。
  7. 如請求項6之覆蓋帶，其中該抗靜電層的該聚合或共聚黏合劑包含經改質的丙烯酸酯聚合物或共聚物。
  8. 如請求項6之覆蓋帶，其中該抗靜電層的該聚合或共聚黏合劑包含基於苯乙烯的聚合物或共聚物。
  9. 如請求項6之覆蓋帶，其中該聚合或共聚黏合劑包含丙烯酸酯-苯乙烯共聚物。
  10. 如請求項1之覆蓋帶，其中該抗靜電層是由包含以下之分散體混合物所形成的乾燥層：
    該聚合或共聚黏合劑的水性分散體；及
    PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)的水性分散體；
    其中該聚合或共聚黏合劑材料是防潮材料，使得當在水中浸泡達24小時，水的吸收量小於5重量%。
  11. 如請求項1之覆蓋帶，其中該密封層的該熱活化黏著劑包含至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物。
  12. 如請求項11之覆蓋帶，其中該至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物包含具有50,000至100,000克/莫耳之重量平均分子量的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物。
  13. 如請求項11之覆蓋帶，其中該至少一種基於(甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物包含至少兩種(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物的混合物，該至少兩種(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物包含具有50,000至100,000克/莫耳之重量平均分子量的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物及具有100,000至200,000克/莫耳之重量平均分子量的(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物。
  14. 如請求項11之覆蓋帶，其中該熱活化黏著劑進一步包含顆粒填料，該顆粒填料包含以約5至20重量%存在的矽石顆粒或聚合物珠粒。
  15. 一種物品，其包含：
    載帶，其包含複數個凹穴；及
    覆蓋帶，其經接合至該載帶且密封該複數個凹穴；其中該覆蓋帶包含：
    基層，其具有第一主表面及第二主表面，該基層包含具有自10至20微米之厚度的熱塑性聚合物；
    緩衝層，其具有第一主表面及第二主表面，其中該緩衝層的該第一主表面係與該基層的該第二主表面接觸或以黏著方式接合，該緩衝層包含具有自20至35微米之厚度的聚合或共聚熱塑性組成物；
    抗靜電層，其具有第一主表面及第二主表面，其中該第一主表面係與該緩衝層的該第二主表面接觸，該抗靜電層包含聚合或共聚黏合劑及分散在該聚合或共聚黏合劑中的 PEDOT-PSS(聚-3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)，其中該PEDOT-PSS占該抗靜電層的5至30重量%；及
    密封層，其具有第一主表面及第二主表面，其中該密封層的該第一主表面係與該抗靜電層的該第二主表面接觸，該密封層包含熱活化黏著劑，其中該熱活化黏著劑包含具有0.50至2.0微米厚度之厚度的聚合或共聚組成物；且
    其中該覆蓋帶具有至少135℃的熱活化接合範圍，當暴露於時間、溫度、濕度或其組合的條件下時，該覆蓋帶剝離黏著力被維持，且該覆蓋帶具有在23℃的溫度及50%的相對濕度下在該密封層的該主表面上測得的自10 6至10 11歐姆的表面電阻(SR)值。
  16. 如請求項15之物品，其中該載帶包含聚碳酸酯或聚苯乙烯載帶。
  17. 如請求項15之物品，其中以至少135℃的溫度密封時，該覆蓋帶自該載帶的剝離值在自30至70克力(grams-force,gf)的範圍中。
  18. 如請求項15之物品，其中該物品在自140℃至160℃的溫度下熱封，且該剝離黏著力在自30至70克力(gf)的範圍中。
  19. 如請求項15之物品，其中當暴露於30天老化、至多60℃的溫度或其組合的條件下時，該覆蓋帶剝離黏著力被維持。
  20. 如請求項15之物品，其中當暴露於至多52℃的溫度及至多95%的相對濕度的條件下時，該覆蓋帶剝離黏著力被維持。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI836456B (zh) * 2021-05-31 2024-03-21 日商大日本印刷股份有限公司 電子零件包裝用覆蓋帶及包裝體

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111977174B (zh) * 2020-09-16 2021-12-21 江西若邦科技股份有限公司 一种易撕的盖带及制备方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2532011A (en) 1946-09-07 1950-11-28 Minnesota Mining & Mfg Liners and adhesive tapes having low adhesion polyvinyl carbamate coatings
US4657137A (en) 1981-05-22 1987-04-14 North American Philips Corporation Multi-chip packaging system
US5214119A (en) 1986-06-20 1993-05-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer, method of making the same, dimaine precursors of the same, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer
JPH0257576A (ja) 1988-08-12 1990-02-27 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 電子部品収納用テープ
US4964405A (en) 1989-09-01 1990-10-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Emergency respiration apparatus
TW268969B (zh) 1992-10-02 1996-01-21 Minnesota Mining & Mfg
AU6461998A (en) 1997-03-14 1998-09-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cure-on-demand, moisture-curable compositions having reactive silane functionality
JPH11165762A (ja) 1997-12-01 1999-06-22 Lintec Corp チップ体搬送用カバーテープおよび封止構造体
US20030049437A1 (en) * 2001-08-03 2003-03-13 Devaney Laura C. Flexible carrier tape having high clarity and conductivity
US6919405B2 (en) 2002-12-31 2005-07-19 3M Innovative Properties Company Release compositions and articles made therefrom
US7411020B2 (en) 2004-12-28 2008-08-12 3M Innovative Properties Company Water-based release coating containing fluorochemical
CN103260873B (zh) * 2010-12-17 2015-09-23 3M创新有限公司 用于包装电子部件的热封膜及包覆带
SG11201400174QA (en) * 2011-09-01 2014-03-28 3M Innovative Properties Co Heat-sealing cover film for packaging electronic components
US20140329036A1 (en) * 2011-11-08 2014-11-06 Inscon Tech Co., Ltd. Cover tape for carrier tape
KR20160114602A (ko) * 2014-01-29 2016-10-05 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 전자 부품 포장용 커버 테이프
CN107791638B (zh) * 2017-10-26 2020-05-01 深圳市中欧新材料有限公司 一种盖带及其使用方法
CN208963722U (zh) * 2018-07-06 2019-06-11 3M创新有限公司 多层盖带构造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI836456B (zh) * 2021-05-31 2024-03-21 日商大日本印刷股份有限公司 電子零件包裝用覆蓋帶及包裝體

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Publication number Publication date
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