TW202001935A - 扁平數據傳輸線纜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種扁平數據傳輸線纜，其包括複數並排設置的導線，每一導線分別具有一導體。所述數據傳輸線纜還包括一體包覆複數所述導線的塑膠層、採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層外側而形成的金屬層。所述金屬層至少具有鋁箔層和設置於鋁箔層朝向塑膠層一側的黏結層，所述金屬層藉由所述黏結層黏結固定於塑膠層外側。

Description

扁平數據傳輸線纜

本發明涉及一種數據傳輸線纜，尤其涉及一種輕薄柔軟且傳輸性能較好的扁平數據傳輸線纜。

於3C產業中，傳輸線纜可作為兩個電子裝置之間電性連接的媒介，且可穩定地進行所預期的訊號傳輸作業，藉此，傳輸線纜普遍地應用於各種電子裝置。其中，與USB、HDMI、DVI、Displayport等介面連接的傳輸線纜具有傳輸速率高、距離遠、品質高而受大眾喜愛，使用數量也日益增加。該等傳輸線纜內部具有多條金屬導線，包括有差分訊號線和接地線等。該多條金屬導線一般僅靠外側的麥拉層與金屬層進行固定，固定後易於金屬層和導線之間存留空氣，進而影響導線之高頻傳輸性能。另，習知導線厚度越來越難以滿足輕薄柔軟的特性需求。

有鑒於此，確有必要對習知數據傳輸線纜作進一步改進，以解決上述問題。

本發明之目的在於提供一種輕薄柔軟且傳輸性能較好的扁平數據傳輸線纜。

為實現上述目的，本發明提供了一種扁平數據傳輸線纜，其包括複數並排設置的導線，每一導線分別具有一導體；所述數據傳輸線纜還包括一體包覆複數所述導線的塑膠層、採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層外側而形成的金屬層，所述金屬層至少具有鋁箔層和設置於鋁箔層朝向塑膠層一側的黏結層，所述金屬層藉由所述黏結層黏結固定於塑膠層外側。

作為本發明之進一步改進，所述黏結層藉由熱熔固定於塑膠層外側，所述金屬層還具有設置於鋁箔層背離塑膠層一側表面的絕緣層。

作為本發明之進一步改進，所述金屬料帶具有寬度W，於所述數據傳輸線纜之長度方向上，所述金屬料帶纏繞有N圈，所述數據傳輸線纜具有長度L，所述L＜N*W；相鄰兩圈金屬料帶之間形成有重疊包覆區域，該重疊包覆區域沿所述數據傳輸線纜長度方向之寬度為w，所述w佔據金屬料帶寬度W的5%至50%。

作為本發明之進一步改進，所述金屬料帶之寬度W不小於所述數據傳輸線纜整體線寬的一半。

作為本發明之進一步改進，每一所述導線還具有包覆所述導體的包覆層。

作為本發明之進一步改進，所述導線等間距排列設置，所述導線之外徑等於相鄰導線之中心間距。

作為本發明之進一步改進，所述包覆層和塑膠層採用同類材料製成。

作為本發明之進一步改進，所述導線等間距排列設置，相鄰導線之間具有中心間距d0，所述導線數量為n，所述數據傳輸線纜之整體線寬介於d0*n和d0*（n+2）之間。

作為本發明之進一步改進，所述數據傳輸線纜之整體線寬除以n為d0的1至1.25倍。

作為本發明之進一步改進，於1公分單位長度下，所述數據傳輸線纜之重量與導線數量的比值在0.0080至0.0020之間。

作為本發明之進一步改進，所述導線等間距排列設置，所述導體外徑採用31至34美國線規，所述導體外徑與相鄰導線之中心間距的比值在1.4至2.8之間。

作為本發明之進一步改進，所述數據傳輸線纜還包括包覆設置於所述金屬層外側的麥拉層，所述麥拉層也採用螺旋纏繞設置於所述金屬層外側，並且所述麥拉層與所述金屬層採用交叉纏繞設置。

本發明一方面將金屬層設置為藉由金屬料帶採用螺旋纏繞方式設置於塑膠層外側，可實現金屬層與塑膠層之間的緊密纏繞貼合；另一方面，在金屬層朝向塑膠層的一側設置黏結層，可直接藉由黏結的方式將金屬層固定於塑膠層外側，使得整個線纜可以做得更薄，更柔軟；而且於黏結時還可將空氣排出，又因為黏結固定，使得排出的空氣無法進入，達到密實的效果，進而達到緊密包覆，傳輸性能佳且柔軟輕薄的效果。

本發明涉及一種扁平型數據傳輸線纜，該數據傳輸線纜至少包括有複數並排設置的導線和一體包覆複數所述導線的塑膠層。下面以幾個優選實施例進行詳細舉例說明。

請一併參閱圖1至圖3所示為本發明數據傳輸線纜100之第一較佳實施例。所述數據傳輸線纜100包括複數並排設置之導線1、一體包覆複數所述導線1的塑膠層2和採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層2外側而形成的金屬層3。

於本實施例中，每一所述導線1分別具有一導體11和包覆於每一所述導體11周圍的包覆層12。所述導體11之中心軸線位於同一平面上。所述塑膠層2共同形成於複數所述導體11之所述包覆層12外側，從而形成為公共單一絕緣層；並且所述塑膠層2形成有與所述導體11中心軸線所在平面相平行的上表面和下表面。所述塑膠層2平行之上表面和下表面的設置可有效保持所述導線1之排列設置，防止出現扭曲或折疊現象；另，還可進一步方便所述金屬層3之纏繞設置，避免於塑膠層2和金屬層3之間出現空氣夾層。

所述包覆層12可以很好地保護所述導體11，並且防止於塑膠層2成型過程中，相鄰導體11接觸而造成短路等問題。又，具有包覆層12設計時，所述塑膠層2之厚度也可設置為儘量輕薄，保證對所有導線1的相對位置進行固定即可，進而減小整線厚度，且使得本發明數據傳輸線纜100更為柔軟輕薄。

所述包覆層12和塑膠層2之材料相同或相近設置；優選為採用同類材料製成，藉此可使得本發明數據傳輸線纜100於進行成型時，塑膠層2和包覆層12之結合性較好，可以實現很好的融合，儘量減少分層問題或空氣進入，成型效果較好。

進一步地，所述同類材料為聚烴類化合物，更進一步地，所述聚烴類化合物優選為高密度聚乙烯。

另，上述包覆層12和塑膠層2可設置為優選採用介電係數接近空氣的塑膠材料製成，藉此可使得包覆層12和塑膠層2之阻抗較小，從而可提供導體11較好的訊號傳輸環境，減少訊號之傳播延遲，降低訊號之間的串擾，保證訊號高速有效傳輸，減小訊號衰減。

上述具有包覆層12之導線1之實施方式，最好能夠滿足使得於所述數據傳輸線纜100之厚度方向上，所述導體11外緣至塑膠層2外緣之間的距離在0.1mm至0.45mm之間，優選為0.15mm至0.25mm之間。上述距離也即為導體11與金屬層3之間的距離，其為影響導線1進行穩定訊號傳輸，特別係高頻數據傳輸之要素之一，距離越小時，阻抗越小，高頻性能越好，整個數據傳輸線纜100之厚度也越小，更加柔軟輕薄。惟，於厚度過小時，金屬層3則會對導體11之訊號傳輸造成影響，本發明上述區間可較好的滿足各方面需求。

當然，如圖4所示為本發明之第二較佳實施例，所述導線1也可僅包括所述導體11，即無單獨的所述包覆層12設置，直接藉由塑膠層2進行整體包覆和絕緣，也可達成本發明之目的，並且採用該種設置，可進一步降低所述塑膠層2之厚度，使得所述數據傳輸線纜100整體厚度進一步減薄。

進一步地，於本實施例中，將所述導線1等間距排列設置，於所述導線1之排布方向上，所述導線1之排布數量在3~50根之間。複數所述導線1具有至少兩個接地導線和設置於兩個接地導線之間的訊號導線。藉此，使得可藉由接地導線排除位於其間的訊號導線周圍的干擾，保證訊號導線之訊號傳輸環境，進而提高訊號傳輸效率和穩定性。

作為本發明之一較佳實施方式，為適應高速訊號傳輸的發展需求，所述訊號導線於相鄰兩個接地導線之間之數量優選設置為兩個，並且該兩個訊號導線構成用於傳輸差分訊號的訊號導線組。即藉由接地導線為訊號導線組進行防護，保證高頻傳輸性能。

進一步地，如圖2所示，本發明第一較佳實施例中所有導線1僅包括接地導線g和所述訊號導線組s，並且接地導線g之數量比訊號導線組s之數量多一。優選地，於所述導線1之排布方向上，位於兩側緣的兩個導線1為接地導線g，並且相鄰兩個接地導線g之間具有一對訊號導線組s。藉此可使得每組訊號導線組兩側均有接地導線進行防護，更進一步提升整個數據傳輸線纜的高頻傳輸特性。

當然，作為本發明之另一較佳實施方式，為配合其他單端訊號傳輸，所述訊號導線還可具有單端訊號導線。例如適應Mini SAS (Mini Serial Attached Small Computer System Interface,微型串列SCSI)產品設計，所述訊號導線之數量係接地導線之數量的兩倍；此時，於導線1之排布方向上，所述單端訊號導線可設置於接地導線外側，即位於整個數據傳輸線纜100之兩側緣，兩個單端訊號導線之間則依次排列設置有接地導線和訊號導線組。

再者，作為本發明之又一實施方式，所述數據傳輸線纜100也可僅設置有複數接地導線和單端訊號導線；如適應窄型Mini SAS產品，所述接地導線之數量比訊號導線之數量多一，具體排布方式為，位於兩側緣的導線1為接地導線，從兩側緣開始為整個數據傳輸線纜100進行遮罩防護；並且於排布方向上，接地導線和訊號導線依次交替排布。

於本發明中，複數所述導線1之導體11外徑相同，優選設置為，使得相鄰所述導線1之中心間距與所述導體11之外徑之間的比值為1.4至2.8；藉由該種設置關係，可使得於所述導線1設置為具有差分訊號導線組時，使得每對差分訊號導線組的差分阻抗得以有效減小，有效控制一般要求的75Ω至110Ω範圍內，耦合效應增強，保證高頻訊號的長距離傳輸。

作為本發明之一種較佳實施例，所述導線1具有差分訊號導線組，配合上述塑膠層2和金屬層3之設置，使每一差分訊號導線組中相鄰導線1之中心間距與導體11之外徑之間的比值為1.4至2.8時，所述差分訊號導線組之差分阻抗為79Ω至106Ω。具體地，於每對前述訊號導線組內導線1之中心間距和其導體11外徑之間的比值為1.55至2.31時，可使得每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在79Ω至91Ω。

作為本發明之較佳實施方式，為進一步保證所述數據傳輸線纜100柔軟輕薄，本實施方式中所述導體11外徑採用31AWG或32AWG或33AWG，此時，將每對所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.28mm至0.52mm，可保證每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為79Ω至91Ω。

其中，於導體11外徑採用31AWG時，將每對所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.44mm至0.52mm，可保證每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為79Ω至91Ω；具體地，於中心間距為0.48mm時，可使每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在85Ω。

於導體11外徑採用32AWG時，將每對所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.36mm至0.44mm，可保證每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為79Ω至91Ω。具體地，於中心間距為0.40mm時，可使每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在85Ω。

於導體11外徑採用33AWG時，將每對所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.28mm至0.36mm，可保證每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為79Ω至91Ω。具體地，於中心間距為0.32mm時，可使所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在85Ω。

另，於每對所述訊號導線組內導線1之中心間距和其導體11外徑之間的比值為2.18至2.84時，使得每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為94Ω至106Ω。

作為本發明之較佳實施方式，為進一步保證數據傳輸線纜100柔軟輕薄，本發明中所述導體11外徑採用33AWG或34AWG；此時，每對所述訊號導線組內導線1的中心間距設置為0.35mm至0.51mm，可保證每對所述訊號導線組內導線1之差分阻抗為94Ω至106Ω。

其中，本實施方式中，於導體11外徑採用33AWG時，將每對所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.43mm至0.51mm，可保證每對所述訊號導線組內導線1之差分阻抗為94Ω至106Ω；具體地，於中心間距為0.48mm時，可使每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在100Ω。

於導體11外徑採用34AWG時，將每對所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.35mm至0.43mm，可保證每對所述訊號導線組內導線1之差分阻抗為94Ω至106Ω；具體地，於中心間距為0.4mm時，可使每對所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在100Ω。

優選地，本發明中所述導線1具有導體11和包覆層12，並且所述數據傳輸線纜100設置為使導線1之間的中心間距等於所述導線1之外徑，即相鄰所述導線1貼靠排布設置。藉此方便對數據傳輸線纜100的整體成型控制。

如前述，所述塑膠層2一體包覆於複數導線1外側，所述金屬層3採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層2外側，可實現金屬層3與塑膠層2之間的緊密纏繞貼合，使得金屬層3的包覆更加緊實，且使得本發明數據傳輸線纜100在具有遮罩干擾的金屬層3的前提下，可以做得更薄，更柔軟，將整體厚度控制在0.3mm至1mm的範圍內。其中，結合上述所述導線1可以具有或者不具有前述包覆層12的兩種實施例，於複數所述導線1由所述塑膠層2整體包覆後，導線1和塑膠層2之整體厚度d2可控制在0.25mm至0.8mm。結合上述導線1之導體11設置在31AWG至34AWG規格左右，可將所述導線1和塑膠層2之整體厚度d2進一步控制在0.3mm至0.6mm。進一步地，例如，於導體11採用32AWG時，設置包覆層12時，包覆層12可設置為0.1mm左右厚度，導體11外之單側塑膠層2可設置為0.07左右，這樣導線1和塑膠層2之整體厚度為0.54左右。當然，也可根據實際需求和技術能力進行包覆層12、塑膠層2的厚度調整，不限於上述導體11為32AWG之實施例的具體設置。

進一步地，於本實施例中，所述金屬層3至少具有鋁箔層31和設置於鋁箔層31朝向塑膠層2一側的黏結層32，從而使得金屬層3可藉由所述黏結層32黏結固定於所述塑膠層2外側表面上。其中所述金屬層3中鋁箔層31之設置，可有效遮罩外界電磁干擾，即對訊號導線組之導體11與外界進行有效隔絕，保證高頻、超高頻訊號傳輸。另，金屬層3還具有防火功能，可使得所述數據傳輸線纜100達到水平阻燃等級FT-2和垂直阻燃等級VW-1。

再者，本發明一方面將金屬層3設置為藉由金屬料帶採用螺旋纏繞方式設置於塑膠層2外側，可實現金屬層3與塑膠層2之間的緊密纏繞貼合，於保證遮罩和防火等性能的前提下，盡可能縮小所述數據傳輸線纜100之整體體積；另一方面，於金屬層3朝向塑膠層2的一側設置黏結層32，不僅可直接藉由黏結的方式將金屬層3固定於塑膠層2外側，無需麥拉層的介入固定，使得整個線纜可以做得更薄，更柔軟；而且於黏結時還可將空氣排出，又因為黏結固定，使得排出的空氣無法進入，達到密實的效果，進而達到緊密包覆，高頻傳輸性能佳且柔軟輕薄的效果。

優選地，所述黏結層32設置為採用熱熔固定連接所述塑膠層2和鋁箔層31，以方便黏結層32的設置，方便金屬層3的纏繞，又增加金屬層3和塑膠層2之結合力度和密合性。本發明中所述金屬層3還具有設置於鋁箔層31背離塑膠層2一側表面的絕緣層（未圖示），該絕緣層之設置即可替代習知技術中之麥拉層，對外絕緣，又可保護鋁箔層31。

進一步地，結合上述設置或不設置絕緣層的兩種實施方式，所述金屬層3之整體厚度d1可設置為0.010mm至0.055mm，以於實現對外遮罩的基礎上儘量減小整個數據傳輸線纜100的厚度。優選地，所述金屬層3之整體厚度d1設置為0.015mm至0.025mm。

結合上述導體11、包覆層12和塑膠層2之整體設置，以及金屬層3之厚度設置，可使得本發明數據傳輸線纜100之整體厚度進一步控制在0.35mm至0.65mm。例如，前述於導體11採用32AWG時，導線1和塑膠層2之整體厚度為0.54左右，結合金屬層3之厚度設置為0.045mm時，可使得整個數據傳輸線纜100之厚度為0.63mm。當然，也可根據實際需求和技術能力進行包覆層12、塑膠層2和金屬層3的厚度調整，不限於上述實施例之具體設置。

又，相關本發明中螺旋纏繞之金屬料帶的選擇，設定所述金屬料帶之寬度為W，於所述數據傳輸線纜100之長度方向上，所述金屬料帶纏繞有N圈，所述數據傳輸線纜100具有長度L，則所述金屬料帶滿足使得所述L＜N*W；藉由該種設置，除上述藉由纏繞設置可保證所述數據傳輸線纜100之密實緊湊設置，進而儘量減小尺寸，且達到防火效果外，還可有效減少因線纜彎曲時容易產生的阻抗不連續的現象，藉此保證訊號傳輸、特別係高頻訊號傳輸的穩定性。

優選地，使得相鄰兩圈金屬料帶之間形成有重疊包覆區域35，該重疊包覆區域35沿所述金屬料帶寬度方向之寬度為w，所述w佔據金屬料帶寬度W的5%至50%。所述w至少為0.5mm；優先為不少於0.8mm，當然最好設置為至少1mm，藉此可有效保證金屬層3之纏繞連續性，且於本發明數據傳輸線纜100在進行折彎等操作時，可有效避免金屬層3出現裂開等現象，進而有效避免阻抗不連續之現象發生，更加保證訊號傳輸、特別係高頻訊號傳輸時的穩定性。

進一步地，所述金屬料帶相較所述數據傳輸線纜100寬度方向之纏繞角度為40°至55°，優選為45°至53°；藉由該種設置，可使得本發明數據傳輸線纜100於長度方向上的柔韌性較為均勻，且於進行彎曲時不易產生裂紋。

又，本發明中將所述金屬料帶之寬度W設置為不小於所述數據傳輸線纜100整體線寬之一半，優選為不小於0.75倍的線寬，最好為不小於一倍線寬的寬度，於該種寬度設置下，所述金屬料帶之纏繞更加方便且方便把握纏繞之緊實程度，還可保證纏繞後整個數據傳輸線纜100之柔軟度；另，該種寬度設置還可使得整個數據傳輸線纜100於單位長度下之重疊部位相對較少，進而進一步減少彎曲時散開的可能性。

再者，假設本發明中相鄰導線1之間具有中心間距d0，所述導線1數量為n，所述數據傳輸線纜100之整體線寬設置為介於d0*n和d0*（n+2）之間；進一步地，所述數據傳輸線纜之整體線寬除以n為d0的1至1.25倍；即保證所述數據傳輸線纜100寬度方向兩側緣之導線1外側仍有一定寬度的塑膠層2設置，惟，數據傳輸線纜100寬度方向兩側塑膠層2又不至於太多而增加整體線寬，進而使得在盡可能少的情況下實現對導線1的有效保護。

藉由上述各項設置，本發明所述數據傳輸線纜100於1公分單位長度下之重量在0.015g至0.30g之間；進一步地，於1公分單位長度下，所述數據傳輸線纜100之重量與導線1數量的比值在0.0080至0.0020之間。藉此可知，本發明所述數據傳輸線纜100不僅柔韌性好、高頻穩定性好、而且更加輕便。

請參閱圖5至圖7所示為本發明之第三較佳實施例，相較上述第一實施例來說，該實施例中所述數據傳輸線纜100’還包括有一包覆設置於所述金屬層3’外側的麥拉層4。

於該種設置下，所述金屬層3’可僅包括前述鋁箔層，也可同上述第一較佳實施例中的金屬層3’，包括鋁箔層和黏結層、或者還包括所述絕緣層；從而可再次藉由麥拉層4來對所述金屬層3’的包覆緊實效果提供保障。

進一步地，於本實施例中，所述麥拉層4也呈螺旋纏繞設置，並且所述麥拉層4朝向金屬層3’的一側也設置有黏結膠，所述黏結膠可經熱熔後將所述麥拉層4固定於金屬層3’外側，以使得所述麥拉層4之包覆效果也同金屬層3’一樣較為緊實。優選地，所述麥拉層4與所述金屬層3’ 採用交叉纏繞設置，藉此可進一步對金屬層3’之纏繞提供保障，進一步減少或避免發生阻抗不連續的現象，為訊號傳輸穩定性提供進一步保障。

請參閱圖8所示為本發明之第四較佳實施例，其與圖7所示實施例基本相同，唯一的不同點僅在於所述導線1’未設置包覆導體11’之前述包覆層12’，而係由塑膠層2’直接進行絕緣包覆固定。

請參閱圖9a、圖9b和圖10所示，結合上述本發明數據傳輸線纜100、100’等之設置可知，本發明還提供一種成型的數據傳輸線纜600，該數據傳輸線纜600同上述幾個實施例，包括複數並排設置的導線6、一體包覆複數所述導線6周圍的塑膠層7和採用金屬料帶呈螺旋纏繞包覆於塑膠層7外側而形成的金屬層8。

進一步地，本實施例中，於所述數據傳輸線纜600長度方向上，所述數據傳輸線纜600具有至少一次折彎601，從而使所述數據傳輸線纜600形成有位於折彎處兩側的第一段602和第二段603，所述第一段602和第二段603之間形成一穩定折彎角度。

同前述，本發明中數據傳輸線纜600一方面藉由將導線6並排設置，並使塑膠層7一體包覆成型於複數導線6外側，從而可使得整個數據傳輸線纜厚度較薄；另一方面採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於塑膠層7外側，可實現金屬層8與塑膠層7之間的緊密纏繞貼合，使得金屬層8之包覆更加緊實，且使得本發明數據傳輸線纜600於具有遮蔽干擾的金屬層8之前提下，可以做得更薄，更柔軟；結合上述兩點，可進一步使得本發明數據傳輸線纜600能夠實現預先穩定的折彎操作，並且無需借助輔助工具之前提下實現穩定的折彎角度，進而提供一種具有穩定折彎角度的數據傳輸線纜600，方便後續的設備內的安裝連接。

本發明所述數據傳輸線纜600之折彎處具有預定折彎角度，採用本發明上述塑膠層7和金屬層8設置，可使得本發明經折彎後之所述穩定折彎角度和預定折彎角度之間的差值小於10度。如圖9a和圖9b對比示例，於預定折彎角度為90度時，圖9b所示之實際折彎角度比圖9a之預定折彎角度大5度。圖中僅示例性地簡單展示一處折彎及折彎90度的情況，實際使用時可根據需求進行多種角度和/或多次折彎。

另，如圖11a所示為習知數據傳輸線纜經折彎後進行測試的阻抗情況，可以看到彎折處之阻抗變化在13歐姆左右；而參圖11b所示為本發明具有折彎的數據傳輸線纜600一較佳實施例的測試示意圖，該實施例中將所述數據傳輸線纜600進行多處折彎，從圖11b中可以看到，經測試時發現有部分位置處有微小的波動，該波動位置即為數據傳輸線纜600之折彎位置，惟，可以看出，本發明數據傳輸線纜600前述至少一次折彎的折彎處之平均阻抗變化、或者說與所述數據傳輸線纜之預設阻抗相差不大於2歐姆。具體地，所述數據傳輸線纜600於每一折彎處之阻抗變化、或者說與預設阻抗相比相差均不大於2歐姆。

再者，經測試，本發明具有折彎的所述數據傳輸線纜600於單位長度下的訊號延遲不大於5皮秒。

請參閱圖12所示，該圖主要顯示本發明具有折彎的數據傳輸線纜600於進行訊號傳輸時的插入損耗情況，其中曲線a為攤平時的數據傳輸線纜之訊號傳輸損耗情況，曲線b為本發明具有折彎的數據傳輸線纜600之訊號傳輸損耗情況，從圖示比對可以看出，於同頻率下，本發明所述數據傳輸線纜600在進行折彎後和將折彎處攤平時的插入損耗相比，相差小於10%。又，本發明所述數據傳輸線纜600在折彎後和將折彎處攤平時的反射損失相差小於10%。

優選地，所述金屬層8之設置同前述圖1所示第一較佳實施例，具有黏結層和外絕緣層，藉此更加增加所述金屬層8與塑膠層7的結合強度和對鋁箔層的外側保護，進一步提升上述各項性能。

進一步地，所述數據傳輸線纜600還可如圖5至圖8所示，具有前述麥拉層，進一步加強對外側金屬層8的保護。

又，前述其他實施例中之相關設置也基本適用於本實施例，例如，本實施例中所述導線6同前述各項實施例，優選設置為於複數所述導線6之排布方向上，複數所述導線6具有複數接地導線和設置於每相鄰兩個接地導線之間的一對訊號導線，前述一對訊號導線構成差分訊號導線組；並且複數所述導線6等間距排布，且複數導線6之導體線徑相同。此處不再贅述。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，於本發明之教導下所作之針對本發明之等效變化，仍應包含於本發明申請專利範圍所主張之範圍中。

100 、100’、 600‧‧‧數據傳s輸線纜 1 、1’、 6‧‧‧導線 11、11’‧‧‧導體 12 、12’‧‧‧包覆層 2 、2’ 、7‧‧‧塑膠層 3、3’、 8‧‧‧金屬層 31‧‧‧鋁箔層 32‧‧‧黏結層 35‧‧‧重疊包覆區域 g‧‧‧接地導線 s‧‧‧訊號導線組 4‧‧‧麥拉層 601‧‧‧折彎 602‧‧‧第一段 603‧‧‧第二段 d0‧‧‧中心間距 d1‧‧‧金屬層之整體厚度 d2‧‧‧導線和塑膠層之整體厚度

圖1係本發明扁平數據傳輸線纜第一較佳實施例之部分立體示意圖。 圖2係圖1所示數據傳輸線纜之前視圖。 圖3係圖1所示數據傳輸線纜之俯視圖。 圖4係本發明數據傳輸線纜第二較佳實施例之前視圖。 圖5係本發明數據傳輸線纜第三較佳實施例之部分立體示意圖。 圖6係圖5所示數據傳輸線纜之俯視圖。 圖7係圖5所示數據傳輸線纜之前視圖。 圖8係本發明數據傳輸線纜第四較佳實施例之前視圖。 圖9a和圖9b係本發明數據傳輸線纜第五較佳實施例之部分結構側視示意圖。 圖10係圖9b所示本發明數據傳輸線纜之前視圖。 圖11a係常規數據傳輸線纜折彎部分之阻抗變化座標圖。 圖11b係圖9所示數據傳輸線纜折彎部分之阻抗變化座標圖。 圖12圖9所示本發明具有折彎之數據傳輸線纜的插入損耗座標圖。

100‧‧‧扁平數據傳輸線纜

1‧‧‧導線

2‧‧‧塑膠層

3‧‧‧金屬層

Claims (12)

1. 一種扁平數據傳輸線纜，包括複數並排設置的導線，每一導線分別具有一導體； 其中，所述數據傳輸線纜還包括一體包覆複數所述導線的塑膠層、採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層外側而形成的金屬層，所述金屬層至少具有鋁箔層和設置於鋁箔層朝向塑膠層一側的黏結層，所述金屬層藉由所述黏結層黏結固定於塑膠層外側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中所述黏結層藉由熱熔固定於塑膠層外側，所述金屬層還具有設置於鋁箔層背離塑膠層一側表面的絕緣層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中所述金屬料帶具有寬度W，於所述數據傳輸線纜之長度方向上，所述金屬料帶纏繞有N圈，所述數據傳輸線纜具有長度L，所述L＜N*W；相鄰兩圈金屬料帶之間形成有重疊包覆區域，該重疊包覆區域沿所述數據傳輸線纜長度方向之寬度為w，所述w佔據金屬料帶寬度W的5%至50%。
4. 如申請專利範圍第3項所述之數據傳輸線纜，其中所述金屬料帶之寬度W不小於所述數據傳輸線纜整體線寬的一半。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任意一項所述之數據傳輸線纜，其中每一所述導線還具有包覆所述導體的包覆層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之數據傳輸線纜，其中所述導線等間距排列設置，所述導線之外徑等於相鄰導線之中心間距。
7. 如申請專利範圍第5項所述之數據傳輸線纜，其中所述包覆層和塑膠層採用同類材料製成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中所述導線等間距排列設置，相鄰導線之間具有中心間距d0，所述導線數量為n，所述數據傳輸線纜之整體線寬介於d0*n和d0*（n+2）之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之數據傳輸線纜，其中所述數據傳輸線纜之整體線寬除以n為d0之1至1.25倍。
10. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中於1公分單位長度下，所述數據傳輸線纜之重量與導線數量之比值在0.0080至0.0020之間。
11. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中所述導線等間距排列設置，所述導體外徑採用31至34美國線規，所述導體外徑與相鄰導線之中心間距的比值在1.4至2.8之間。
12. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中所述數據傳輸線纜還包括包覆設置於所述金屬層外側的麥拉層，所述麥拉層也採用螺旋纏繞設置於所述金屬層外側，並且所述麥拉層與所述金屬層採用交叉纏繞設置。

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