TWM601889U - 數據傳輸線纜 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種數據傳輸線纜，其包括複數並排設置的導體、一體包覆複數所述導體的塑膠層、採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層外側而形成的金屬層、採用絕緣材料一體擠出成型於所述金屬層外側的外包覆層。本創作數據傳輸線纜可保證螺旋纏繞之金屬層的纏繞效果和穩定性，避免金屬層銜接處分離等而對訊號傳輸產生影響，進而進一步保證訊號傳輸的穩定性。

Description

數據傳輸線纜

本創作涉及一種數據傳輸線纜，尤其涉及一種傳輸性能穩定的數據傳輸線纜。

隨著5G技術之發展，縮小傳輸線材的體積、提高傳輸線材之傳送速率、以及耐環境變化的高速傳輸線材越來越顯得重要。習知傳輸線纜內部具有多條金屬導線，包括有差分訊號線和接地線等。該多條金屬導線通常僅靠外側的麥拉層與金屬層進行固定，固定後通常會於金屬層和導線之間存在空氣，進而影響導線的高頻傳輸性能。另，習知導線厚度越來越難以滿足輕薄柔軟的特性需求。

有鑒於此，確有必要對習知技術予以改進，以解決上述問題。

本創作的目的在於提供一種傳輸性能穩定的數據傳輸線纜。

為實現上述目的，本創作提供了一種數據傳輸線纜，包括複數並排設置的導體、一體包覆複數所述導體的塑膠層、採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層外側而形成的金屬層、採用絕緣材料一體擠出成型於所述金屬層外側的外包覆層。

作為本創作之進一步改進，所述數據傳輸線纜包括間隔設置的兩組所述導體，每一組導體外側形成有一所述塑膠層和所述金屬層，以形成間隔設置的兩根子線纜，所述外包覆層共同包覆兩根所述子線纜。

作為本創作之進一步改進，兩根所述子線纜並排設置，即兩根子線纜中之導體均並排設置。

作為本創作之進一步改進，所述外包覆層環繞設置於每一所述子線纜周圍，並且於相鄰兩根所述子線纜之間形成有連接部。

作為本創作之進一步改進，所述連接部之厚度小於所述子線纜之厚度，從而使得所述外包覆層於所述連接部處形成可撕筋。

作為本創作之進一步改進，於所述導體之排布方向上，所述數據傳輸線纜於每一所述子線纜之至少一側還設置有一接地導線，所述接地導線與所述金屬層相接觸，並且沿所述子線纜之長度方向延伸，所述外包覆層一體包覆於所述接地導線外側。

作為本創作之進一步改進，於所述導體之排布方向上，每一所述子線纜還具有設置於複數所述導體至少一側並位於塑膠層和金屬層之間的接地導線，所述接地導線與所述金屬層相接觸，並且沿所述子線纜之長度方向延伸。

作為本創作之進一步改進，每一所述子線纜中，相鄰導體之間的間距相同。

作為本創作之進一步改進，所述金屬層至少具有鋁箔層和設置於鋁箔層朝向塑膠層一側的黏結層，所述金屬層藉由所述黏結層黏結固定於塑膠層外側。

作為本創作之進一步改進，所述黏結層藉由熱熔固定於塑膠層外側。

本創作的有益效果係：本創作一方面採用內側之塑膠層一體包覆多個導體，可保持導體之間的設定間距，保證預設的傳輸效果；另一方面將金屬層設置為藉由金屬料帶採用螺旋纏繞方式設置於塑膠層外側，可實現金屬層與塑膠層之間的緊密纏繞貼合，保證整個線纜的密合性和輕薄性；再一方面，藉由於金屬層外側進一步包覆設置外包覆層，從而可保證螺旋纏繞的金屬層之纏繞效果和穩定性，避免金屬層銜接處分離等而對訊號傳輸產生影響，進而進一步保證訊號傳輸的穩定性。

請參照圖1至圖3所示為本創作之一較佳實施例，本創作涉及一種扁平型數據傳輸線纜100，其包括複數並排設置的導體1、一體包覆複數所述導體1的塑膠層2、採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層2外側而形成的金屬層3、包覆設置於所述金屬層3外側的外包覆層4。

其中，於本實施例中，如圖1至3所示，所述數據傳輸線纜100包括間隔設置的兩組所述導體1，每一組導體1外側形成有一所述塑膠層2和所述金屬層3，以形成間隔設置的兩根子線纜10，所述外包覆層4共同包覆兩根所述子線纜10。當然，所述數據傳輸線纜100也可根據實際需求設置為兩根以上所述子線纜10。

具體地，每一子線纜10中設置有兩個或三個或五個或七個或更多個所述導體1，本實施例中為七個。本實施例中多個所述導體1之材料相同，當然也可根據每一導體1上承載的相應訊號和/或根據相應之訊號來選擇進行配置，通常優選採用非電鍍銅或銅合金、鍍銅或銅合金等材料製成，用於電鍍之合適材料可以為銀、金等。

每一子線纜10中之多個所述導體1的中心縱向軸線全部平行或基本平行，並且共面或基本上共面，並且相鄰導體1之間的距離相等。本實施例中兩根所述子線纜10並排設置，即兩根子線纜10中之導體1均並排設置。

再者，於本創作中，複數所述導體1外徑相同，優選設置為採用31至34美國線規，以保證本創作數據傳輸線纜100的柔軟輕薄。

如圖2所示，每一子線纜10中之所述塑膠層2共同形成於該子線纜10所包含之複數所述導體1外側，並且採用絕緣塑膠材料藉由單個擠出步驟擠出成型，從而形成為公共單一絕緣層，其環繞於該子線纜10中之每一所述導體1週邊，以對相鄰導體1形成絕緣，又可保持導體1之間的設定間距，保證預設的傳輸效果。

所述塑膠層2優選採用介電常數低，例如介電常數接近空氣之絕緣材料形成，通常採用聚烴類化合物，優選為高密度聚乙烯製成；如此可使得塑膠層2之阻抗較小，從而可提供導體1較好的訊號傳輸環境，減少訊號之傳播延遲，降低訊號之間的串擾，保證訊號的高速有效傳輸，減小訊號衰減。

於本實施例中，所述塑膠層2形成有與所述導體1中心軸線所在平面相平行之上表面和下表面。所述塑膠層2平行之上表面和下表面的設置可有效保持所述導線1之排列設置，防止出現扭曲或折疊現象；再者，還可進一步方便所述金屬層3之纏繞設置，使得所述金屬層3內壁面能夠與塑膠層2完整貼合。避免於塑膠層2和金屬層3之間出現空氣夾層。

結合圖3所示，如前述，所述金屬層3採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層2外側，可實現金屬層3與塑膠層2之間的緊密纏繞貼合，使得金屬層3之包覆更加緊實，且使得本創作中子線纜10於具有遮蔽干擾之金屬層3之前提下，可以做得更薄，更柔軟，將整體厚度控制在0.3mm至1mm之範圍內。

進一步地，於本實施例中，所述金屬層3至少具有鋁箔層31和設置於鋁箔層31朝向塑膠層2一側的粘結層32，從而使得金屬層3可藉由所述粘結層32粘結固定於所述塑膠層2外側表面上。其中所述金屬層3中鋁箔層31之設置，可有效遮罩外界電磁干擾，即對訊號導線組之導體1與外界進行有效隔絕，保證高頻、超高頻訊號傳輸。又，金屬層3還具有防火功能，可使得所述數據傳輸線纜100達到水平阻燃等級FT-2和垂直阻燃等級VW-1。

再者，本創作一方面將金屬層3設置為藉由金屬料帶採用螺旋纏繞方式設置於塑膠層2外側，可實現金屬層3與塑膠層2之間的緊密纏繞貼合，於保證遮罩和防火等性能之前提下，盡可能縮小所述數據傳輸線纜100之整體體積；另一方面，於金屬層3朝向塑膠層2一側設置粘結層32，不僅可直接藉由粘結方式將金屬層3固定於塑膠層2外側，使得整個線纜可以做得更薄，更柔軟；而且於粘結時還可將空氣排出，又因為粘結固定，使得排出之空氣無法進入，達到密實的效果，進而達到緊密包覆，於導體1進行高頻資料傳輸時，高頻傳輸性能佳且柔軟輕薄的效果。

優選地，所述粘結層32設置為採用熱熔固定連接所述塑膠層2和鋁箔層31，以方便粘結層32之設置，方便金屬層3纏繞，又增加金屬層3和塑膠層2之結合力度和密合性。

所述金屬層3整體厚度d1可設置為0.010mm至0.055mm，以於實現對外遮罩之基礎上儘量減小整個數據傳輸線纜100之厚度。優選地，所述金屬層3之整體厚度d1設置為0.015mm至0.025mm。

另，相關本創作中螺旋纏繞的金屬料帶之選擇，設定所述金屬料帶之寬度為W，於所述子線纜10之長度方向上，所述金屬料帶纏繞有N圈，所述子線纜10具有長度L，則所述金屬料帶滿足使得所述L>N*W；藉由該種設置，除上述藉由纏繞設置可保證所述子線纜10的密實緊湊設置，進而儘量減小尺寸，且達到防火效果外，還可有效減少因線纜彎曲時容易產生的阻抗不連續的現象，由此保證訊號傳輸、特別係高頻訊號傳輸的穩定性。

優選地，使得相鄰兩圈金屬料帶之間形成有重疊包覆區域35，該重疊包覆區域35沿所述金屬料帶寬度方向之寬度為w，所述w佔據金屬料帶寬度W的5%至50%。所述w至少為0.5mm；優先為不少於0.8mm，當然最好設置為至少1mm，藉此可有效保證金屬層3之纏繞連續性，且於本創作中子線纜10於進行折彎等操作時，可有效避免金屬層3出現裂開等現象，進而有效避免阻抗不連續的現象發生，更加保證訊號傳輸、特別係高頻訊號傳輸時的穩定性。

進一步地，所述金屬料帶相較所述子線纜10寬度方向之纏繞角度為40°至55°，優選為45°至53°；藉由該種設置，可使得本創作中子線纜10於長度方向上的柔韌性較為均勻，且進行彎曲時不易產生裂紋。

又，本創作中將所述金屬料帶之寬度W設置為不小於所述子線纜10整體線寬的一半，優選為不小於0.75倍的線寬，最好為不小於一倍線寬的寬度，於該種寬度設置下，所述金屬料帶之纏繞更加方便且方便把握纏繞之緊實程度，還可保證纏繞後整個子線纜10之柔軟度；另，該種寬度設置還可使得整個子線纜10於單位長度下之重疊部位相對較少，進而進一步減少彎曲時散開的可能性。

另，結合圖1至圖3所示，所述外包覆層4一體擠出成型於所述金屬層3外側，從而可對金屬層3形成防護，保證螺旋纏繞的金屬層3的纏繞效果和穩定性，避免金屬層3銜接處分離等而對訊號傳輸產生影響，進而進一步保證訊號傳輸的穩定性。

於本實施例中，所述外包覆層4共同成型於兩個所述子線纜10的外側，並且環繞每一所述子線纜10的金屬層3，以對每一子線纜10之金屬層3形成防護。所述外包覆層4於相鄰兩根所述子線纜10之間形成有連接部41。於本實施例中，所述外包覆層4之上表面和下表面形成為相互平行且平滑設置的平面狀。

當然，如圖4至圖6所示，本創作也可將所述所述連接部41處之厚度設置為小於所述子線纜10之厚度，從而使得所述外包覆層4於所述連接部41處形成可撕筋，該可撕筋延伸為整個數據傳輸線纜100的長度，以使得相鄰設置的兩根所述子線纜10之間可撕式連接；具體來講，於本創作中所述可撕筋可於鐳射切割的作用下被分離，進一步使得相鄰兩根所述子線纜10全部分離或部分分離。另，如圖6所示數據傳輸線纜100之可撕筋相較圖4和圖5中所示更寬和更薄，該部分設置可根據實際的使用需求來進行設定。

於本創作中，所述外包覆層4採用絕緣材料製成，主要用以對金屬層3形成防護，其可採用與所述塑膠層2相同的材料製成，也可選擇其他絕緣材料。所述外包覆層4之厚度優選設置為小於所述塑膠層2之單側厚度，以使得整個數據傳輸線纜100之厚度儘量薄。

進一步地，如圖7所示，作為本創作數據傳輸線纜100之另一較佳實施例，相較第一實施例來說，於所述導體10之排布方向上，所述數據傳輸線纜100於每一所述子線纜10之至少一側還設置有一接地導線g，所述接地導線g與所述金屬層3相接觸，並且沿所述子線纜10之長度方向延伸，所述外包覆層4同時包覆於所述接地導線g外側。

於本實施例中，每一子線纜10寬度方向上之兩側分別設置有一所述接地導線g，所述接地導線g之中心軸線與所述子線纜10中複數導體1之中心軸線位於同一平面上。兩根所述接地導線g於所述子線纜10之長度方向上均與所述金屬層3相接觸，由此不僅可實現較好的訊號遮罩，還可減小本創作數據傳輸線纜100之電阻。

如圖8所示，作為本創作數據傳輸線纜100之又一較佳實施例，相較第一實施例來說，於所述導體1之排布方向上，每一所述子線纜10還具有設置於複數所述導體1至少一側並位於塑膠層2和金屬層3之間的接地導線g，所述接地導線g與所述金屬層3相接觸，並且沿所述子線纜10之長度方向延伸。

具體地，每一子線纜10分別設置有一對所述接地導線g，其分別設置於所述塑膠層2之橫向兩側，並且兩根所述接地導線g於所述子線纜10之長度方向上均與所述金屬層3相接觸，藉此不僅可實現較好的訊號遮罩，還可減小本創作數據傳輸線纜100之電阻。所述接地導線g之中心軸線與所述子線纜10中的複數導體1之中心軸線位於同一平面上。

藉由以上可知，本創作一方面採用內側的塑膠層2同時包覆多個導體1，可保持導體1之間的設定間距，保證預設的傳輸效果；另一方面將金屬層3設置為藉由金屬料帶採用螺旋纏繞方式設置於塑膠層2外側，可實現金屬層3與塑膠層2之間的緊密纏繞貼合，保證整個線纜的密合性和輕薄性；再一方面，藉由於金屬層3外側進一步包覆設置外包覆層4，從而可保證螺旋纏繞的金屬層3之纏繞效果和穩定性，避免金屬層3銜接處分離等而對訊號傳輸產生影響，進而進一步保證訊號傳輸的穩定性。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化，仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。

100:數據傳輸線纜 1:導體 2:塑膠層 3:金屬層 31:鋁箔層 32:粘結層 35:重疊包覆區域 4:外包覆層 41:連接部 10:子線纜 g:接地導線

圖1係本創作數據傳輸線纜第一較佳實施例之部分立體示意圖。 圖2係圖1所示數據傳輸線纜之前視圖。 圖3係圖1所示數據傳輸線纜去除外包覆層後的子線纜之立體圖。 圖4係本創作數據傳輸線纜第二較佳實施例之部分立體示意圖。 圖5係圖4所示數據傳輸線纜之前視圖。 圖6係本創作數據傳輸線纜第三較佳實施例之前視圖。 圖7係本創作數據傳輸線纜另一較佳實施例之前視圖。 圖8係本創作數據傳輸線纜又一較佳實施例之前視圖。

100:數據傳輸線纜

1:導體

2:塑膠層

3:金屬層

31:鋁箔層

32:粘結層

4:外包覆層

41:連接部

10:子線纜

Claims (10)

1. 一種數據傳輸線纜，包括複數並排設置的導體； 其中，所述數據傳輸線纜還包括一體包覆複數所述導體的塑膠層、採用金屬料帶呈螺旋纏繞設置於所述塑膠層外側而形成的金屬層、採用絕緣材料一體擠出成型於所述金屬層外側的外包覆層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中所述數據傳輸線纜包括間隔設置的兩組所述導體，每一組導體外側形成有一所述塑膠層和所述金屬層，以形成間隔設置的兩根子線纜，所述外包覆層共同包覆兩根所述子線纜。
3. 如申請專利範圍第2項所述之數據傳輸線纜，其中兩根所述子線纜並排設置，即兩根子線纜中之導體均並排設置。
4. 如申請專利範圍第2項所述之數據傳輸線纜，其中所述外包覆層環繞設置於每一所述子線纜周圍，並且於相鄰兩根所述子線纜之間形成有連接部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之數據傳輸線纜，其中所述連接部之厚度小於所述子線纜之厚度，從而使得所述外包覆層於所述連接部處形成可撕筋。
6. 如申請專利範圍第2項所述之數據傳輸線纜，其中於所述導體之排布方向上，所述數據傳輸線纜於每一所述子線纜之至少一側還設置有一接地導線，所述接地導線與所述金屬層相接觸，並且沿所述子線纜之長度方向延伸，所述外包覆層一體包覆於所述接地導線外側。
7. 如申請專利範圍第2項所述之數據傳輸線纜，其中於所述導體之排布方向上，每一所述子線纜還具有設置於複數所述導體至少一側並位於塑膠層和金屬層之間的接地導線，所述接地導線與所述金屬層相接觸，並且沿所述子線纜之長度方向延伸。
8. 如申請專利範圍第2項所述之數據傳輸線纜，其中每一所述子線纜中，相鄰導體之間的間距相同。
9. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中所述金屬層至少具有鋁箔層和設置於鋁箔層朝向塑膠層一側的黏結層，所述金屬層藉由所述黏結層黏結固定於塑膠層外側。
10. 如申請專利範圍第9項所述之數據傳輸線纜，其中所述黏結層藉由熱熔固定於塑膠層外側。

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