TWM619827U - 數據傳輸線纜 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種數據傳輸線纜，其包括複數並排設置的導線、一體包覆複數所述導線的塑膠層、包覆設置於所述塑膠層外側的金屬屏蔽膜，於數據傳輸線纜之厚度方向上，位於塑膠層上下側的所述金屬屏蔽膜於塑膠層之橫向一側相對貼合，從而形成貼合部，所述貼合部於數據傳輸線纜寬度方向上的寬度為0.1mm-0.4mm。

Description

數據傳輸線纜

本創作涉及一種數據傳輸線纜，尤其涉及一種訊號傳輸性能穩定的數據傳輸線纜。

於3C產業中，傳輸線纜可作為兩個電子裝置之間電性連接的媒介，且可穩定地進行所預期的訊號傳輸作業。藉此，傳輸線纜普遍地應用於各種電子裝置。其中與USB、HDMI、DVI、Displayport、SAS等介面連接之傳輸線纜具有傳輸速率高、距離遠、品質高而受大眾喜愛，使用數量也日益增加。該等傳輸線纜內部具有多條金屬導線，該多條金屬導線一般僅藉由外側麥拉層進行固定呈圓柱狀，且無屏蔽設置，使得整個傳輸線纜之訊號傳輸穩定性較差。

有鑒於此，確有必要對習知技術予以改進，以解決上述問題。

本創作的目的在於提供一種訊號傳輸性能穩定的數據傳輸線纜。

為實現上述目的，本創作提供了一種數據傳輸線纜，包括複數並排設置的導線、一體包覆複數所述導線的塑膠層、包覆設置於所述塑膠層外側的金屬屏蔽膜，於數據傳輸線纜之厚度方向上，位於塑膠層上下側的所述金屬屏蔽膜於塑膠層之橫向一側相對貼合，從而形成貼合部，所述貼合部於數據傳輸線纜寬度方向上的寬度為0.1mm-0.4mm。

進一步地，所述貼合部於數據傳輸線纜寬度方向上的寬度為0.15mm-0.25mm。

進一步地，位於塑膠層上下側的所述金屬屏蔽膜為一體設置，前述貼合部為金屬屏蔽膜寬度方向的兩端部位。

進一步地，前述金屬屏蔽膜經熱封固定於所述塑膠層外側，前述塑膠層之橫向兩側呈不對稱狀。

進一步地，所述塑膠層具有沿橫向延伸且相互平行的上表面和下表面、位於塑膠層橫向兩側的左側表面和右側表面，所述左側表面和右側表面呈弧形連接上表面和下表面兩端。

進一步地，前述貼合部位於所述塑膠層右側，所述右側表面於所述塑膠層與所述金屬屏蔽膜的相對貼合處對應的位置處形成有一尖端部。

進一步地，所述右側表面包括連接尖端部和上表面右端的第一表面、連接尖端部和下表面右端的第二表面，所述第一表面之圓弧曲率和第二表面之圓弧曲率大於所述左側表面之圓弧曲率。

進一步地，所述金屬屏蔽膜至少具有鋁箔層和設置於鋁箔層朝向塑膠層一側的黏結層，所述金屬屏蔽膜藉由所述黏結層熱封固定於塑膠層外側。

進一步地，所述金屬屏蔽膜還具有設置於鋁箔層背離塑膠層一側表面的絕緣層。

進一步地，複數所述導線之導體外徑相同、圓心位於同一直線，且相鄰兩個導線之中心間距相同，所述導體外徑採用31至34美國線規。

本創作的有益效果係：所述數據傳輸線纜於塑膠層外側包覆設置金屬屏蔽膜，並且於所述數據傳輸線纜厚度方向上，位於塑膠層上下側的所述金屬屏蔽膜於塑膠層之橫向一側相對貼合，從而形成貼合部，所述貼合部於數據傳輸線纜寬度方向上的寬度為0.1mm-0.4mm，藉此，不僅可對數據傳輸線纜 外側進行屏蔽保護，保證訊號傳輸的穩定性，另，貼合部之寬度設置可以保證於金屬屏蔽膜能夠得到有效固定的基礎上，儘量減少邊緣寬度，避免多條數據傳輸線纜並用時相互干涉，又，還可減少用料，且避免形成的棱邊較寬而導致使用體驗較差。

100:數據傳輸線纜

1:導線

2:塑膠層

3:金屬屏蔽膜

11:導體

12:包覆層

21:左側表面

22:右側表面

221:尖端部

222:第一表面

223:第二表面

31:鋁箔層

32:黏結層

34:覆蓋部分

35:貼合部

圖1係本創作數據傳輸線纜一較佳實施例之立體示意圖。

圖2係圖1所示數據傳輸線纜之前視圖。

圖3係本創作數據傳輸線纜另一較佳實施例之前視圖。

請參閱圖1和圖2所示，本創作涉及一種扁平型數據傳輸線纜100，該數據傳輸線纜100包括複數並排設置的導線1、一體包覆複數所述導線1的塑膠層2、包覆設置於所述塑膠層2外側的金屬屏蔽膜3。

於所述數據傳輸線纜厚度方向上，位於塑膠層2上下側的所述金屬屏蔽膜3於塑膠層2之橫向一側相對貼合，從而形成貼合部35，所述貼合部35於數據傳輸線纜寬度方向上的寬度為0.1mm-0.4mm。

其中，最小寬度為0.1mm，可保證於得到有效固定之基礎上，避免數據傳輸線纜於使用時中發生邊緣開裂，進而導致屏蔽失效現象，保證訊號傳輸之穩定性；而寬度最大設置為0.4mm，可保證用戶體驗效果，即儘量無棱邊之體驗下，又能夠方便於有限空間內，保證多條數據傳輸線纜並行時不會相互干擾。

具體地，其中，於本實施例中，每一所述導線1分別具有一導體11和包覆於所述導體11周圍的包覆層12。所述數據傳輸線纜100中複數所述導線 1之導體11中心軸線位於同一平面上。優選地，所述導體外徑採用31至34美國線規。

所述塑膠層2共同形成於複數所述導線1之包覆層12外側，從而形成為公共單一絕緣層；並且所述塑膠層2形成有與複數所述導體11中心軸線所在平面相平行的上表面和下表面。所述塑膠層2相互平行之上表面和下表面設置可有效保持所述導線1之排列設置，防止出現扭曲或折疊現象；再者，還可進一步方便所述金屬屏蔽膜3之貼合設置，儘量避免於塑膠層2和金屬屏蔽膜3之間出現空氣夾層。

所述包覆層12和塑膠層2材料相同或相近設置；優選為採用同類材料製成，藉此可使得本創作數據傳輸線纜100於進行成型時，塑膠層2和包覆層12之結合性較好，可以實現很好的融合，儘量減少分層問題或空氣進入，成型效果較好。

進一步地，所述同類材料為聚烴類化合物，更進一步地，所述聚烴類化合物優選為聚乙烯。

另，上述包覆層12和塑膠層2可設置為優選採用介電係數接近空氣的塑膠材料製成，藉此可使得包覆層12和塑膠層2的阻抗較小，從而可提供導體11較好的訊號傳輸環境，減少訊號傳播延遲，降低訊號之間的串擾，保證訊號高速有效傳輸，減小訊號衰減。

上述具有包覆層12的導線1實施方式，最好能夠滿足使得於所述數據傳輸線纜100厚度方向上，所述導體11外緣至塑膠層2外緣之間的距離在0.1mm至0.45mm之間，優選為0.15mm至0.25mm之間。上述距離也即為導體11與金屬屏蔽膜3之間的距離，其為影響導線1進行穩定訊號傳輸，特別係高頻資料傳輸的要素之一，於距離越小時，阻抗越小，高頻性能越好，且整個數據傳 輸線纜100的厚度也越小，更加柔軟輕薄。惟，於厚度過小時，金屬屏蔽膜3則會對導體11之訊號傳輸造成影響，本創作上述區間可較好地滿足各方面需求。

當然，如圖3所示，作為本創作另一較佳實施方式，所述導線1也可僅包括所述導體11，即無所述包覆層12設置，直接藉由塑膠層2進行整體包覆和絕緣，也可達成本創作之目的，並且採用該種設置，可進一步降低所述塑膠層2厚度，使得所述數據傳輸線纜100整體厚度進一步減薄。

結合圖1至圖3所示，本實施例中將所述導線1等間距排列設置，於所述導線1之排布方向上，所述導線1之排布數量在3~50根之間。優選地，所述數據傳輸線纜100設置為使導線1之間之中心間距等於所述導線1之外徑，即相鄰所述導線1貼靠排布設置。藉此方便對數據傳輸線纜100之整體成型控制。

複數所述導線1之訊號傳輸設置可根據需求進行配置，如，可具有接地導線和設置於接地導線之間的訊號導線，以此藉由接地導線排除位於其間的訊號導線周圍的干擾，保證訊號導線之訊號傳輸環境，進而提高訊號傳輸效率和穩定性。

作為本創作一較佳實施方式，適應高速訊號傳輸的發展需求，所述訊號導線於相鄰兩接地導線之間之數量優選設置為兩個，並且該兩個訊號導線構成用於傳輸差分訊號的訊號導線組。即藉由接地導線為訊號導線組進行防護，保證高頻傳輸性能。

進一步地，所有導線1僅包括接地導線和所述訊號導線組，並且接地導線之數量比訊號導線組之數量多一。優選地，於所述導線1排布方向上，位於兩側緣的兩個導線1為接地導線，並且相鄰兩個接地導線之間具有一組所述訊號導線組。藉此可使得每組訊號導線組兩側均有接地導線進行防護，更進一步提升整個數據傳輸線纜的高頻傳輸特性。

當然，作為本創作之另一較佳實施方式，為配合其他單端訊號傳輸，所述訊號導線還可具有單端訊號導線。如適應Mini SAS(Mini Serial Attached Small Computer System Interface，微型串列SCSI)產品設計，所述訊號導線之數量係接地導線之數量的兩倍；此時，於導線1之排布方向上，所述單端訊號導線可設置於接地導線外側，即位於整個數據傳輸線纜100之兩側緣，兩個單端訊號導線之間則依次排列設置有接地導線和訊號導線組。

又，作為本創作又一實施方式，所述數據傳輸線纜100也可僅設置有複數接地導線和單端訊號導線；具體地，如適應窄型Mini SAS產品，所述接地導線之數量比訊號導線之數量多一，具體排布方式為，位於兩側緣之導線1為接地導線，從兩側緣開始為整個數據傳輸線纜100進行屏蔽防護；並且於排布方向上，接地導線和訊號導線依次交替排布。

於本創作中，複數所述導線1之導體11外徑相同，優選設置為，使得相鄰所述導線1之中心間距與所述導體11之外徑之間的比值為1.4至2.8；藉由該種設置關係，可使得於所述導線1設置為具有前述用於傳輸差分訊號的訊號導線組時，使得所述訊號導線組內導線11之間的差分阻抗得以有效減小，有效控制在一般要求的75的至110差範圍內，耦合效應增強，保證高頻訊號的長距離傳輸。

優選地，所述導線1設置有前述用於傳輸差分訊號的訊號導線組，配合上述塑膠層2和金屬屏蔽膜3之設置，使每組訊號導線組中相鄰導線1之中心間距與導體11外徑之間的比值為1.4至2.8時，所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為79的至106差。

具體地，於每組前述訊號導線組內導線1之中心間距和其導體11外徑之間的比值為1.55至2.31時，可使得所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在79的至91的。

作為本創作之較佳實施方式，為進一步保證所述數據傳輸線纜100的柔軟輕薄，本實施方式中所述導體11外徑採用31AWG或32AWG或33AWG，此時，將每組所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.28mm至0.52mm，可保證所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為79的至91的。

其中，於導體11外徑採用31AWG時，將每組所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.44mm至0.52mm，可保證所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為79的至91的；具體地，於中心間距為0.48mm時，可使所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在85的。

於導體11外徑採用32AWG時，將每組所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.36mm至0.44mm，可保證所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為79的至91的。具體地，於中心間距為0.40mm時，可使所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在85的。

於導體11外徑採用33AWG時，將每組所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.28mm至0.36mm，可保證所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為79的至91的。具體地，於中心間距為0.32mm時，可使所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在85的。

另，於每組所述訊號導線組內導線1之中心間距和其導體11外徑之間的比值為2.18至2.84時，使得所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗為94的至106差。

作為本創作之較佳實施方式，為進一步保證數據傳輸線纜100之柔軟輕薄性，本創作中所述導體11外徑採用33AWG或34AWG；此時，每組所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.35mm至0.51mm，可保證所述訊號導線組內導線1之差分阻抗為94分至106阻。

其中，本實施方式中，於導體11外徑採用33AWG時，將每組所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.43mm至0.51mm，可保證所述訊號導線組內導線1之差分阻抗為94分至106阻；具體地，於中心間距為0.48mm時，可使所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在100Ω。

於導體11外徑採用34AWG時，將每組所述訊號導線組內導線1之中心間距設置為0.35mm至0.43mm，可保證所述訊號導線組內導線1的差分阻抗為94分至106阻；具體地，於中心間距為0.4mm時，可使所述訊號導線組內導線1之間的差分阻抗控制在100差。

優選地，本創作中所述導線1均具有導體11和包覆層12，並且所述數據傳輸線纜100設置為使導線1之間之中心間距等於所述導線1外徑，即相鄰所述導線1貼靠排布設置。藉此方便對數據傳輸線纜100的整體成型控制。

綜合上述，並結合上述所述導線1可以具有或者不具有前述包覆層12之兩種實施例，於複數所述導線1由所述塑膠層2整體包覆後，導線1和塑膠層2之整體厚度可控制在0.25mm至0.8mm。結合上述導線1之導體11規格設置在31AWG至34AWG左右，可將所述導線1和塑膠層2之整體厚度進一步控制在0.3mm至0.6mm。進一步地，如，於導體11採用32AWG，且設置有包覆層12時，包覆層12可設置為0.1mm左右厚度，所述導線1外側於數據傳輸線纜100厚度方向上的單側塑膠層2可設置為0.07mm左右，藉此，導線1和塑膠層2的整體厚度為0.54mm左右。當然，也可根據實際需求和技術能力進行包覆層12、塑膠層2的厚度調整，不限於上述導體11為32AWG的實施例之具體設置。

如前述，所述塑膠層2一體包覆於複數導線1外側，所述金屬屏蔽膜3經熱封固定於所述塑膠層2外側，並且金屬屏蔽膜3寬度方向上的兩端於所述塑膠層2之橫向一側貼合固定，前述塑膠層2之橫向兩側呈不對稱狀。

所述金屬屏蔽膜3經熱封固定包覆設置於所述塑膠層2外側，並且具有與所述數據傳輸線纜100相匹配的長度和不小於所述數據傳輸線纜100周向延伸長度的寬度。藉此可使得所述金屬屏蔽膜3能夠直接沿長度和寬度方向上實現一次性完整包覆，保證所述金屬屏蔽膜3的屏蔽連續性，避免發生任何阻抗不連續現象，進而使得訊號傳輸得以持續穩定進行。另，金屬屏蔽膜3還具有防火功能，可使得所述數據傳輸線纜100達到水平阻燃等級FT-2和垂直阻燃等級VW-1。

如圖1至圖3所示，作為本創作之其中一種較佳實施例，位於塑膠層上下側的所述金屬屏蔽膜3為一體設置，前述貼合部35為金屬屏蔽膜3寬度方向的兩端部位，經對折後覆蓋於塑膠層2周圍，並於塑膠層2一側藉由貼合部35貼合固定。優選地，所述貼合部35於數據傳輸線纜寬度方向上之寬度設置為0.15mm-0.25mm，以進一步提升貼合部35之固定和使用體驗。

當然，作為本創作之其他實施方式，也可以將所述金屬屏蔽膜3設置為上下對貼固定的兩片式，兩片式金屬屏蔽膜3之對應兩端分別相對貼合，即於塑膠層2寬度方向之兩側均形成有貼合部35，且貼合寬度均設置為0.15mm-0.25mm。

進一步地，所述金屬屏蔽膜3還形成有連接所述貼合部35並覆蓋所述塑膠層2的覆蓋部分34。所述覆蓋部分34於圓周方向上完全覆蓋所述塑膠層2，以實現全方位屏蔽，本創作較佳實施例中，所述貼合部35於一側形成固定，方便固定黏結，又能對金屬屏蔽膜3實現拉緊固定，進一步保證覆蓋部分34與塑膠層2的貼合緊密性。

如前述，本創作中所述金屬屏蔽膜3經熱封固定於塑膠層2外側，於成型時，熱封機器自包覆有塑膠層2之數據傳輸線纜坯件寬度方向的一側沿該 寬度方向逐步熱壓，使得金屬屏蔽膜3黏合固定於所述塑膠層2外側，並且於塑膠層2寬度方向上的另一側，使得金屬屏蔽膜3相對貼合固定。

所述塑膠層2具有前述相互平行的上表面和下表面外，還具有位於塑膠層橫向兩側的左側表面21和右側表面22，所述左側表面21和右側表面22呈弧形連接上表面和下表面兩端，惟，經熱封固定後，所述塑膠層2之橫向兩側的形狀呈不對稱狀。

具體地，所述金屬屏蔽膜3寬度方向上的兩端於所述塑膠層2右側相對貼合，所述右側表面22於所述塑膠層2對應所述金屬屏蔽膜3的相對貼合處形成有一尖端部221。所述右側表面22包括連接尖端部221和上表面右端的第一表面222、連接尖端部221和下表面右端的第二表面223，所述第一表面222之圓弧曲率和第二表面223之圓弧曲率大於所述左側表面21之圓弧曲率。

進一步地，於本創作中，所述金屬屏蔽膜3至少具有鋁箔層31和設置於鋁箔層31朝向塑膠層2一側的黏結層32，所述金屬屏蔽膜3藉由所述黏結層32經熱封時熱熔黏結固定於塑膠層2外側；藉此使得所述金屬屏蔽膜3的固定較為簡單方便，且無需麥拉層的介入固定，使得整個線纜可以做得更薄，更柔軟；而且於黏結時還可將空氣排出，又因為採用熱熔黏結固定，增加金屬屏蔽膜3和塑膠層2的結合力度和密合性，使得排出的空氣無法進入，達到密實的效果，進而達到緊密包覆，高頻傳輸性能佳且柔軟輕薄的效果。

又，本創作中所述金屬屏蔽膜3還具有設置於鋁箔層31背離塑膠層2一側表面的絕緣層，該絕緣層之設置即可替代習知麥拉層，對外絕緣，又保護鋁箔層31。當然，本創作所述數據傳輸線纜100還可於所述金屬屏蔽膜3外側進一步設置麥拉層。

進一步地，本創作中所述金屬屏蔽膜3之整體厚度可設置為0.010mm至0.055mm，以於實現對外屏蔽之基礎上儘量減小整個數據傳輸線纜100之厚度。優選地，所述金屬屏蔽膜3之整體厚度設置為0.015mm至0.025mm。

結合上述導體11、包覆層12和塑膠層2之整體設置，以及金屬屏蔽膜3之厚度設置，可使得本創作數據傳輸線纜100之整體厚度進一步控制在0.35mm至0.65mm。如，前述於導體11採用32AWG，導線1和塑膠層2之整體厚度為0.54mm左右，結合金屬屏蔽膜3厚度設置為0.045mm時，可使得整個數據傳輸線纜100之厚度為0.63mm。當然，也可根據實際需求和技術能力進行包覆層12、塑膠層2和金屬屏蔽膜3之厚度調整，不限於上述實施例的具體設置。

綜上所述，本創作所述數據傳輸線纜於塑膠層2外側包覆設置金屬屏蔽膜3，並且於所述數據傳輸線纜厚度方向上，位於塑膠層2上下側的所述金屬屏蔽膜3於塑膠層2之橫向一側相對貼合，從而形成貼合部35，所述貼合部35於數據傳輸線纜寬度方向上的寬度為0.1mm-0.4mm，藉此，不僅可對數據傳輸線纜外側進行屏蔽保護，保證訊號傳輸的穩定性，而且，貼合部35之寬度設置可以保證於金屬屏蔽膜能夠得到有效固定的基礎上，儘量減少邊緣寬度，避免多條數據傳輸線纜並用時相互干涉，另，還可減少用料，且避免形成之棱邊較寬而導致使用體驗較差。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化，仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。

2:塑膠層

3:金屬屏蔽膜

11:導體

12:包覆層

21:左側表面

22:右側表面

221:尖端部

222:第一表面

223:第二表面

31:鋁箔層

32:黏結層

34:覆蓋部分

35:貼合部

Claims (10)

1. 一種數據傳輸線纜，包括複數並排設置的導線；其中，所述數據傳輸線纜還包括一體包覆複數所述導線的塑膠層、包覆設置於所述塑膠層外側的金屬屏蔽膜，於數據傳輸線纜之厚度方向上，位於塑膠層上下側的所述金屬屏蔽膜於塑膠層之橫向一側相對貼合，從而形成貼合部，所述貼合部於數據傳輸線纜寬度方向上的寬度為0.1mm-0.4mm。
2. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中所述貼合部於數據傳輸線纜寬度方向上的寬度為0.15mm-0.25mm。
3. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中位於塑膠層上下側的所述金屬屏蔽膜為一體設置，前述貼合部為金屬屏蔽膜寬度方向的兩端部位。
4. 如申請專利範圍第2項所述之數據傳輸線纜，其中前述金屬屏蔽膜經熱封固定於所述塑膠層外側，前述塑膠層之橫向兩側呈不對稱狀。
5. 如申請專利範圍第4項所述之數據傳輸線纜，其中所述塑膠層具有沿橫向延伸且相互平行的上表面和下表面、位於塑膠層橫向兩側的左側表面和右側表面，所述左側表面和右側表面呈弧形連接上表面和下表面兩端。
6. 如申請專利範圍第5項所述之數據傳輸線纜，其中前述貼合部位於所述塑膠層右側，所述右側表面於所述塑膠層與所述金屬屏蔽膜的相對貼合處對應的位置處形成有一尖端部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之數據傳輸線纜，其中所述右側表面包括連接尖端部和上表面右端的第一表面、連接尖端部和下表面右端的第二表面，所述第一表面之圓弧曲率和第二表面之圓弧曲率大於所述左側表面的圓弧曲率。
8. 如申請專利範圍第4項所述之數據傳輸線纜，其中所述金屬屏蔽膜至少具有鋁箔層和設置於鋁箔層朝向塑膠層一側的黏結層，所述金屬屏蔽膜藉由所述黏結層熱封固定於塑膠層外側。
9. 如申請專利範圍第8項所述之數據傳輸線纜，其中所述金屬屏蔽膜還具有設置於鋁箔層背離塑膠層一側表面的絕緣層。
10. 如申請專利範圍第1項所述之數據傳輸線纜，其中複數所述導線之導體外徑相同、圓心位於同一直線，且相鄰兩個導線之中心間距相同，所述導體外徑採用31至34美國線規。

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