TWM610644U - 數據傳輸線纜 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種數據傳輸線纜，其包括複數並排設置的導線、一體包覆複數所述導線的塑膠層、包覆設置於所述塑膠層外側的金屬屏蔽膜，所述金屬屏蔽膜經熱封固定於所述塑膠層外側，並且金屬屏蔽膜寬度方向上之兩端於所述塑膠層之橫向一側貼合固定，前述塑膠層之橫向兩側呈不對稱狀。

Description

數據傳輸線纜

本創作涉及一種數據傳輸線纜，尤其涉及一種傳輸性能穩定的數據傳輸線纜。

於3C產業中，傳輸線纜可作為兩個電子裝置之間電性連接的媒介，且可穩定地進行所預期的訊號傳輸作業。藉此，傳輸線纜普遍地應用於各種電子裝置。其中與USB、HDMI、DVI、Displayport、SAS等介面連接之傳輸線纜具有傳輸速率高、距離遠、品質高而受大眾喜愛，使用數量也日益增加。該等傳輸線纜內部具有多條金屬導線，該多條金屬導線一般僅藉由外側麥拉層進行固定呈圓柱狀，且無遮罩設置，使得整個傳輸線纜之訊號傳輸穩定性較差。

有鑒於此，確有必要對習知技術予以改進，以解決上述問題。

本創作的目的在於提供一種傳輸性能穩定的數據傳輸線纜。

為實現上述目的，本創作提供了一種數據傳輸線纜，包括複數並排設置的導線，所述數據傳輸線纜還包括一體包覆複數所述導線的塑膠層、包覆設置於所述塑膠層外側的金屬屏蔽膜，所述金屬屏蔽膜經熱封固定於所述塑膠層外側，並且金屬屏蔽膜寬度方向上的兩端於所述塑膠層之橫向一側貼合固定，前述塑膠層之橫向兩側呈不對稱狀。

進一步地，所述金屬屏蔽膜至少具有鋁箔層和設置於鋁箔層朝向塑膠層一側的黏結層，所述金屬屏蔽膜藉由所述黏結層熱封固定於塑膠層外側。

進一步地，所述塑膠層具有沿橫向延伸且相互平行的上表面和下表面、位於塑膠層橫向兩側的左側表面和右側表面，所述左側表面和右側表面呈弧形連接上表面和下表面兩端。

進一步地，所述金屬屏蔽膜寬度方向上的兩端於所述塑膠層之右側相對貼合，所述右側表面於所述塑膠層對應所述金屬屏蔽膜的相對貼合處形成有一尖端部。

進一步地，所述右側表面包括連接尖端部和上表面右端的第一表面、連接尖端部和下表面右端的第二表面，所述第一表面和第二表面之圓弧曲率大於所述左側表面之圓弧曲率。

進一步地，所述金屬屏蔽膜還具有設置於鋁箔層背離塑膠層一側表面的絕緣層。

進一步地，每一所述導線分別具有一導體和包覆所述導體的包覆層，所述包覆層與塑膠層採用同類材料製成。

進一步地，複數所述導線之導體外徑相同、圓心位於同一直線，且相鄰兩個導線之中心間距相同。

進一步地，所述導體外徑採用31至34美國線規。

本創作的有益效果係：本創作金屬屏蔽膜沿數據傳輸線纜寬度方向上的一側開始熱封至另一側兩端相對貼合黏結，該種金屬屏蔽膜具有與所述數據傳輸線纜相匹配的長度和不小於所述數據傳輸線纜周向延伸長度的寬度，使得所述金屬屏蔽膜能夠直接沿長度和寬度方向上實現一次性完整包覆，保證所述金屬屏蔽膜的遮罩連續性，避免發生任何阻抗不連續的現象，進而使得訊號傳輸得以持續穩定進行，並且經熱封黏結固定後，金屬屏蔽膜與塑膠層之間無空氣或氣泡，進一步保證遮罩的有效性。

100:數據傳輸線纜

1:導線

2:塑膠層

3:金屬屏蔽膜

11:導體

12:包覆層

21:左側表面

22:右側表面

221:尖端部

222:第一表面

223:第二表面

31:鋁箔層

32:黏結層

34:覆蓋部分

35:壓緊部分

圖1係本創作數據傳輸線纜一較佳實施例的立體示意圖。

圖2係圖1所示數據傳輸線纜之前視圖。

請參閱圖1和圖2所示，本創作涉及一種扁平型的數據傳輸線纜100，該數據傳輸線纜100包括複數並排設置的導線1、一體包覆複數所述導線1的塑膠層2、包覆設置於所述塑膠層2外側的金屬屏蔽膜3。所述金屬屏蔽膜3經熱封固定於所述塑膠層2外側，並且金屬屏蔽膜3寬度方向上之兩端於所述塑膠層2之橫向一側貼合固定，前述塑膠層2之橫向兩側呈不對稱狀。

具體地，其中，於本實施例中，每一所述導線1分別具有一導體11和包覆於所述導體11周圍的包覆層12。所述數據傳輸線纜100中複數所述導線1之所述導體11中心軸線位於同一平面上。優選地，所述導體外徑採用31至34美國線規。所述塑膠層2共同形成於複數所述導線1之包覆層12外側，從而形成為公共單一絕緣層；並且所述塑膠層2形成有與複數所述導體11中心軸線所在平面相平行的上表面和下表面。所述塑膠層2相互平行之上表面和下表面設置可有效保持所述導線1的排列設置，防止出現扭曲或折迭現象；再者，還可進一步方便所述金屬屏蔽膜3的貼合設置，避免於塑膠層2和金屬屏蔽膜3之間出現空氣夾層。

所述包覆層12和塑膠層2之材料相同或相近設置；優選為採用同類材料製成，藉此可使得本創作數據傳輸線纜100於進行成型時，塑膠層2和包覆層12之結合性較好，可以實現很好的融合，儘量減少分層問題或空氣進入，成型效果較好。進一步地，所述同類材料為聚烴類化合物，更進一步地，所述聚烴類化合物優選為高密度聚乙烯。

另，上述包覆層12和塑膠層2可設置為優選採用介電係數接近空氣的塑膠材料製成，藉此可使得包覆層12和塑膠層2之阻抗較小，從而可提供導 體11較好的訊號傳輸環境，減少訊號傳播延遲，降低訊號之間的串擾，保證訊號高速有效傳輸，減小訊號衰減。

當然，作為本創作另一較佳實施方式，所述導線1也可僅包括所述導體11，即無單獨的所述包覆層12設置，直接藉由塑膠層2進行整體包覆和絕緣，也可達成本創作目的，並且採用該種設置，可進一步降低所述塑膠層2之厚度，使得所述數據傳輸線纜100整體厚度進一步減薄。

結合圖1至圖2所示，本實施例中將所述導線1等間距排列設置，於所述導線1之排布方向上，所述導線1之排布數量在3~50根之間。優選地，所述數據傳輸線纜100設置為使導線1之間的中心間距等於所述導線1之外徑，即相鄰所述導線1貼靠排布設置。藉此方便對數據傳輸線纜100的整體成型控制。複數所述導線1具有至少兩個接地導線和設置於兩個接地導線之間的訊號導線。藉此，使得可藉由接地導線排除位於其間之訊號導線周圍的干擾，保證訊號導線的訊號傳輸環境，進而提高訊號傳輸效率和穩定性。

作為本創作一較佳實施方式，適應高速訊號傳輸的發展需求，所述訊號導線於相鄰兩個接地導線之間的數量優選設置為兩個，並且該兩個訊號導線構成用於傳輸差分訊號的訊號導線組。即藉由接地導線為訊號導線組進行防護，保證高頻傳輸性能。

進一步地，所有導線1僅包括接地導線和所述訊號導線組，並且接地導線之數量比訊號導線組之數量多一。優選地，於所述導線1之排布方向上，位於兩側緣的兩導線1為接地導線，並且相鄰兩接地導線之間具有一組所述訊號導線組。藉此可使得每組訊號導線組兩側均有接地導線進行防護，更進一步提升整個數據傳輸線纜的高頻傳輸特性。

當然，作為本創作另一較佳實施方式，為配合其他單端訊號傳輸，所述訊號導線還可具有單端訊號導線。例如適應Mini SAS(Mini Serial Attached Small Computer System Interface，微型串列SCSI)產品設計，所述訊號導線之數量係接地導線數量的兩倍；此時，於導線1之排布方向上，所述單端訊號導線可設置於接地導線外側，即位於整個數據傳輸線纜100之兩側緣，兩單端訊號導線之間則依次排列設置有接地導線和訊號導線組。

再者，作為本創作又一實施方式，所述數據傳輸線纜100也可僅設置有複數接地導線和單端訊號導線；具體地，如適應窄型Mini SAS產品，所述接地導線之數量比訊號導線之數量多一，具體排布方式為，位於兩側緣之導線1為接地導線，從兩側緣開始為整個數據傳輸線纜100進行遮蔽防護；並且於排布方向上，接地導線和訊號導線依次交替排布。

如前述，所述塑膠層2一體包覆於複數導線1外側，所述金屬屏蔽膜3經熱封固定包覆設置於所述塑膠層2外側。於本創作中，所述金屬屏蔽膜3具有與所述數據傳輸線纜100相匹配的長度和不小於所述數據傳輸線纜100周向延伸長度的寬度。藉此可使得所述金屬屏蔽膜3能夠直接沿長度和寬度方向上實現一次性完整包覆，保證所述金屬屏蔽膜3之屏蔽連續性，避免發生任何阻抗不連續的現象，進而使得訊號傳輸得以持續穩定進行。另，金屬屏蔽膜3還具有防火 功能，可使得所述數據傳輸線纜100達到水平阻燃等級FT-2和垂直阻燃等級VW-1。

如圖1至圖2所示，作為本創作其中一種較佳實施例，將所述金屬屏蔽膜3寬度方向上之兩端於所述數據傳輸線纜100寬度方向上的一側相互壓緊黏合，從而使所述金屬屏蔽膜3形成覆蓋所述塑膠層2的覆蓋部分34和連接於覆蓋部分34一側的壓緊部分35。所述覆蓋部分34於圓周方向上完全覆蓋所述塑膠層2，以實現全方位屏蔽，所述壓緊部分35於一側形成固定，方便固定黏結，又能對金屬屏蔽膜3實現拉緊固定，進一步保證覆蓋部分34與塑膠層2的貼合緊密性。

如前述，本創作中所述金屬屏蔽膜3經熱封固定於塑膠層2外側，於成型時，熱封機器自包覆有塑膠層2的數據傳輸線纜坯件寬度方向一側沿著該寬度方向上逐步熱壓，使得金屬屏蔽膜3黏合固定於所述塑膠層2外側，並且於塑膠層2寬度方向上之另一側，使得金屬屏蔽膜3相對貼合固定。

所述塑膠層2具有前述相互平行的上表面和下表面外，還具有位於塑膠層橫向兩側的左側表面21和右側表面22，所述左側表面21和右側表面22呈弧形連接上表面和下表面兩端，經熱封固定後，所述塑膠層2之橫向兩側的形狀呈不對稱狀。

具體地，所述金屬屏蔽膜3寬度方向上之兩端於所述塑膠層2右側相對貼合，所述右側表面22於所述塑膠層2對應所述金屬屏蔽膜3的相對貼合處形成有一尖端部221。所述右側表面22包括連接尖端部221和上表面右端的第一表面222、連接尖端部221和下表面右端的第二表面223，所述第一表面222和第二表面223的圓弧曲率大於所述左側表面21之圓弧曲率。

進一步地，於本創作中，所述金屬屏蔽膜3至少具有鋁箔層31和設置於鋁箔層31朝向塑膠層2一側的黏結層32，所述金屬屏蔽膜3藉由所述黏結層32經熱封時熱熔黏結固定於塑膠層2外側；藉此使得所述金屬屏蔽膜3之固定較為簡單方便，且無需麥拉層的介入固定，使得整條線纜可以做得更薄，更柔軟；而且於黏結時還可將空氣排出，又因為採用熱熔黏結固定，增加金屬屏蔽膜3和塑膠層2的結合力度和密合性，使得排出的空氣無法進入，達到密實的效果，進而達到緊密包覆，高頻傳輸性能佳且柔軟輕薄的效果。

再者，本創作中所述金屬屏蔽膜3還具有設置於鋁箔層31背離塑膠層2一側表面的絕緣層，該絕緣層之設置即可替代習知技藝中的麥拉層，對外絕緣，又保護鋁箔層31。當然，本創作所述數據傳輸線纜100還可於所述金屬屏蔽膜3外側進一步設置麥拉層。

綜上所述，本創作金屬屏蔽膜3沿數據傳輸線纜100寬度方向上的一側開始熱封至另一側兩端相對貼合黏結，該種金屬屏蔽膜3具有與所述數據傳輸線纜相匹配的長度和不小於所述數據傳輸線纜周向延伸長度的寬度，使得所述金屬屏蔽膜3能夠直接沿長度和寬度方向上實現一次性完整包覆，保證所述金屬屏蔽膜3的屏蔽連續性，避免發生任何阻抗不連續的現象，進而使得訊號傳輸得以持續穩定進行，並且經熱封黏結固定後，金屬屏蔽膜3與塑膠層2之間無空氣或氣泡，進一步保證遮罩的有效性。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化，仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。

2:塑膠層

3:金屬屏蔽膜

11:導體

12:包覆層

21:左側表面

22:右側表面

221:尖端部

222:第一表面

223:第二表面

31:鋁箔層

32:黏結層

34:覆蓋部分

35:壓緊部分

Claims (9)

1. 一種數據傳輸線纜，包括複數並排設置的導線，其中：所述數據傳輸線纜還包括一體包覆複數所述導線的塑膠層、包覆設置於所述塑膠層外側的金屬屏蔽膜，所述金屬屏蔽膜經熱封固定於所述塑膠層外側，並且金屬屏蔽膜寬度方向上的兩端於所述塑膠層之橫向一側貼合固定，前述塑膠層之橫向兩側呈不對稱狀。
2. 如申請專利範圍第1項所述的數據傳輸線纜，其中所述金屬屏蔽膜至少具有鋁箔層和設置於鋁箔層朝向塑膠層一側的黏結層，所述金屬屏蔽膜藉由所述黏結層熱封固定於塑膠層外側。
3. 如申請專利範圍第1項所述的數據傳輸線纜，其中所述塑膠層具有沿橫向延伸且相互平行的上表面和下表面、位於塑膠層橫向兩側的左側表面和右側表面，所述左側表面和右側表面呈弧形連接上表面和下表面兩端。
4. 如申請專利範圍第3項所述的數據傳輸線纜，其中所述金屬屏蔽膜寬度方向上的兩端於所述塑膠層之右側相對貼合，所述右側表面於所述塑膠層對應所述金屬屏蔽膜的相對貼合處形成有一尖端部。
5. 如申請專利範圍第4項所述的數據傳輸線纜，其中所述右側表面包括連接尖端部和上表面右端的第一表面、連接尖端部和下表面右端的第二表面，所述第一表面和第二表面之圓弧曲率大於所述左側表面之圓弧曲率。
6. 如申請專利範圍第2項所述的數據傳輸線纜，其中所述金屬屏蔽膜還具有設置於鋁箔層背離塑膠層一側表面的絕緣層。
7. 如申請專利範圍第1項所述的數據傳輸線纜，其中每一所述導線分別具有一導體和包覆所述導體的包覆層，所述包覆層與塑膠層採用同類材料製成。
8. 如申請專利範圍第7項所述的數據傳輸線纜，其中複數所述導線之導體外徑相同、圓心位於同一直線，且相鄰兩個導線之中心間距相同。
9. 如申請專利範圍第7項所述的數據傳輸線纜，其中所述導體外徑採用31至34美國線規。

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