TW202001490A - 升溫裝置及升溫方法 - Google Patents

Abstract

本發明提出一種升溫裝置及升溫方法，升溫裝置設置於主板，主板包含至少一系統元件。升溫裝置包括電源模組以及控制器，電源模組電性連接系統元件，控制器電性連接系統元件及電源模組。在電源模組被觸發以後，電源模組輸出致能訊號至系統元件及該控制器，控制器偵測系統元件是否依預設開機動作運行，若控制器判定系統元件未依預設開機動作運行時，控制器輸出電訊號，使系統元件升溫，待系統元件升溫至控制器判定系統元件能夠依預設開機動作運行時，控制器停止輸出電訊號。

Description

升溫裝置及升溫方法

本發明是有關於一種裝置與方法，且特別是有關於一種升溫裝置及升溫方法。

電子裝置常常會受環境溫度而影響其開機運作。舉例而言，當電腦處於較低溫的環境下，電腦有時無法正常開機，或是開機後無法正常啟動運作。傳統上，為了讓電腦能夠正常運作，使用軟式電路板(FPC)上的繞線作為發熱器，將FPC黏貼於重要零件進行加熱的方式，以克服較低溫的環境。

然而，傳統作法中因使用FPC去進行加熱，而需要額外增加FPC的成本，且加熱效能仍有待改進。

本發明提出一種升溫系統及方法，改善先前技術的問題。

在本發明的一實施例中，本發明所提出的升溫裝置設置於主板。主板包含至少一系統元件。升溫裝置包括電源模組以及控制器，電源模組電性連接至少一系統元件， 控制器電性連接至少一系統元件及電源模組。在電源模組被觸發以後，電源模組輸出致能訊號至至少一系統元件及控制器，控制器偵測至少一系統元件是否依預設開機動作運行，若控制器判定至少一系統元件未依預設開機動作運行時，則控制器輸出電訊號，使至少一系統元件升溫，待至少一系統元件升溫至控制器判定至少一系統元件能夠依預設開機動作運行時，控制器停止輸出電訊號。

在本發明的一實施例中，電源模組包括電源開關與電源元件，當電源開關被觸發時，電源元件輸出致能訊號至至少一系統元件及控制器。

在本發明的一實施例中，主板更包含位於至少一系統元件周圍的複數個週邊元件，在電源元件輸出致能訊號至至少一系統元件以後，若至少一系統元件未發出反饋訊號至控制器，則控制器判定至少一系統元件未依預設開機動作運行。

在本發明的一實施例中，當控制器判定至少一系統元件未依預設開機動作運行時，控制器以一頻率輸出電訊號至電源元件，使電源元件反覆提供致能訊號及禁能訊號至系統元件，藉此至少一系統元件交替執行預設開機動作及一關機動作，使至少一系統元件與該些週邊元件升溫，直到至少一系統元件發出反饋訊號至控制器時，控制器判定系統元件能夠依預設開機動作運行，控制器停止輸出電訊號。

在本發明的一實施例中，當控制器判定至少一系統元件未依預設開機動作運行時，控制器輸出電訊號至電 源元件，使電源元件持續提供致能訊號至至少一系統元件，藉此至少一系統元件持續重啟預設開機動作，使至少一系統元件與些週邊元件升溫，直到至少一系統元件發出反饋訊號至控制器時，控制器判定至少一系統元件能夠依預設開機動作運行，控制器停止輸出電訊號。

在本發明的一實施例中，至少一系統元件包括中央處理器或硬碟的至少一者。

在本發明的一實施例中，升溫裝置更包括加熱模組以及溫度感測器。加熱模組設置於主板上並電性連接控制器，溫度感測器電性連接控制器，溫度感測器用以感測至少一系統元件的溫度。若控制器判定溫度低於預定溫度而使系統元件未依預設開機動作運行時，控制器輸出電訊號至加熱模組，使加熱模組對至少一系統元件進行加熱升溫，直到控制器判定溫度高於預定溫度而使至少一系統元件能夠依預設開機動作運行時，控制器停止輸出電訊號至加熱模組。

在本發明的一實施例中，加熱模組包含加熱走線以及電源零件。加熱走線圍繞於至少一系統元件的周圍，電源零件電性連接加熱走線及控制器。若控制器判定溫度低於預定溫度使至少一系統元件未依預設開機動作運行時，控制器輸出電訊號至電源零件，藉此電源零件對加熱走線供電，使加熱走線升溫，並藉由已升溫的加熱走線對系統元件進行加熱升溫，直到控制器判定溫度高於預定溫度使至少一系統元件能夠依預設開機動作運行時，控制器停止輸出電訊號至電源零件。

在本發明的一實施例中，加熱模組包含金屬件以及電源零件。金屬件設置於主板且接合於至少一系統元件，電源零件電性連接金屬件及控制器。若控制器判定溫度低於預定溫度而使至少一系統元件未依預設開機動作運行時，控制器輸出電訊號至電源零件，藉此電源零件對金屬件提供一電流，使金屬件升溫，並藉由已升溫的金屬件對至少一系統元件進行加熱升溫，直到控制器判定溫度高於預定溫度而使至少一系統元件能夠依預設開機動作運行時，控制器停止輸出電訊號至電源零件。

在本發明的一實施例中，電源零件為定電流源，電流為恆定電流。

在本發明的一實施例中，本發明所提出的升溫方法適用於主板，主板包含至少一系統元件，至少一系統元件電性連接電源模組，升溫方法包括以下步驟：在電源模組被觸發以後，電源模組輸出致能訊號至至少一系統元件；偵測至少一系統元件是否依預設開機動作運行；若判定至少一系統元件未依預設開機動作運行時，輸出電訊號，使至少一系統元件升溫；以及待至少一系統元件升溫至至少一系統元件能夠依預設開機動作運行時，停止輸出電訊號。

綜上所述，本發明之技術方案與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由本發明的技術方案另闢蹊徑提供全新的加熱方式，無需要採用FPC，且加熱效能佳。

以下將以實施方式對上述之說明作詳細的描述，並對本發明之技術方案提供更進一步的解釋。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附符號之說明如下：

100‧‧‧主板

101‧‧‧系統元件

102‧‧‧週邊元件

110‧‧‧電源模組

111‧‧‧電源開關

112‧‧‧電源元件

120‧‧‧控制器

210‧‧‧加熱模組

211‧‧‧加熱走線

212‧‧‧電源零件

220‧‧‧溫度感測器

310‧‧‧加熱模組

311‧‧‧金屬件

312‧‧‧電源零件

400‧‧‧升溫方法

S401、S402‧‧‧步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是依照本發明一實施例之一種升溫裝置的示意圖；第2圖是依照本發明另一實施例之一種升溫裝置的示意圖；第3圖是依照本發明又一實施例之一種升溫裝置的示意圖；以及第4圖是依照本發明一實施例之一種升溫方法的流程圖。

為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。

於實施方式與申請專利範圍中，涉及『連接』之描述，其可泛指一元件透過其他元件而間接耦合至另一元件，或是一元件無須透過其他元件而直接連結至另一元件。

於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。

第1圖是依照本發明一實施例之一種升溫裝置的示意圖。如第1圖所示，升溫裝置設置於一主板100，主板100 上包含至少一系統元件101，於本實施例僅以一個系統元件作為舉例說明。升溫裝置包括電源模組110以及控制器120。在架構上，電源模組110電性連接系統元件101，控制器120電性連接系統元件101及電源模組110。舉例而言，控制器120可為微控制器、內嵌控制器或其他能夠提供相同功能的電路元件。

在第1圖中，電源模組110包括電源開關111與電源元件112。在架構上，電源開關111電性連接電源元件112，電源元件112電性連接系統元件101及控制器120。舉例而言，電源元件112可為電力切換晶片，其可包含直流對直流轉換器，用於將外部直流電壓轉換為適用於系統元件101的直流電壓，其中外部電力可為交流對直流轉換器將市電所轉換的直流電或是電池提供的直流電。

於運作時，若使用者觸發電源開關111，電源模組110被觸發，電源元件112輸出致能訊號至系統元件101及控制器120。

在電源模組110被觸發以後，電源模組110輸出致能訊號至系統元件101及控制器120，控制器120偵測系統元件101是否依預設開機動作運行，若控制器120判定系統元件101未依預設開機動作運行時，控制器120輸出電訊號，使系統元件101升溫，待系統元件101升溫至控制器120判定系統元件101能夠依預設開機動作運行時，控制器120停止輸出電訊號。然後，系統元件101能夠正常執行完整開機動作。

具體而言，主板100更包含位於系統元件101周圍的複數個週邊元件102。舉例而言，系統元件101可為中央處理器、硬碟(如：固態硬碟)…等重要元件，週邊元件102可為電阻器、電容器、電感器…等次要元件。在電源元件112輸出致能訊號至系統元件101以後，若系統元件101未發出反饋訊號至控制器120，代表系統元件101溫度過低無法正常運作(即，失去發出信號的能力)，則控制器120判定系統元件101未依預設開機動作運行。

在本發明的一實施例中，預設開機動作即為正常開機動作。舉例而言，系統元件101如中央處理器、硬碟…等主要元件，電源元件112輸出致能訊號至系統元件101上電後進行預設開機動作，藉由系統元件101具有發出信號的能力，可以輸出反饋訊號，進而載入作業系統，完成常規性開機作業。

當控制器120判定系統元件101未依預設開機動作運行時，控制器120以頻率輸出電訊號至電源元件112，其中前述頻率可為預設頻率(如：規律頻率、變動頻率或可調控頻率)，使電源元件112反覆提供致能訊號及一禁能訊號至系統元件101，藉此系統元件101交替執行預設開機動作及關機動作，使系統元件101與週邊元件102升溫，其中週邊元件102升溫亦有助於使系統元件101升溫的速度加快，直到系統元件101發出反饋訊號至控制器120時，因為系統元件101具有發出信號的能力，代表系統元件101已經可以正常運作，所以控制器120判定系統元件101 能夠依預設開機動作運行，控制器120停止輸出電訊號。然後，系統元件101能夠正常執行完整開機動作。

應瞭解到，上述規律頻率係反映預設開機動作及關機動作交替的頻率，其實際數目與預定時間的長短，可由系統設計者依據實務經驗以彈性設定之。

或者，當控制器120判定系統元件101未依預設開機動作運行時，控制器120輸出電訊號至電源元件112，使電源元件112持續提供致能訊號至系統元件101，藉此系統元件101持續重啟該預設開機動作，使系統元件101與週邊元件102升溫，直到系統元件101發出反饋訊號至控制器120時，因為系統元件101具有發出信號的能力，代表系統元件101已經可以正常運作，所以控制器120判定系統元件101能夠依預設開機動作運行，，控制器120停止輸出電訊號。然後，系統元件101能夠正常執行完整開機動作。

第2圖是依照本發明另一實施例之一種升溫裝置的示意圖。應瞭解到，第2圖中與第1圖相同元件或類似的操作，於本實施例不再贅述之。

如第2圖所示，主板100包含一系統元件101，升溫裝置除了包括電源模組110以及控制器120，升溫裝置更包括加熱模組210以及溫度感測器220，電源模組110同樣包括電源開關111與電源元件112。在架構上，加熱模組210設置於主板100上並電性連接控制器120，控制器120電性連接溫度感測器220，溫度感測器220設置於主板100上並鄰近於系統元件101，在電源模組110被觸發以後，溫 度感測器220用以感測系統元件101的溫度。

若控制器120判定系統元件101的溫度低於預定溫度而使系統元件101未依預設開機動作運行時，代表系統元件101溫度過低無法正常開機，因此控制器120輸出電訊號至加熱模組210，使加熱模組210對系統元件101進行加熱升溫，直到控制器120判定該溫度高於預定溫度使該系統元件能夠依該預設開機動作運行時，控制器120停止輸出電訊號至加熱模組210。然後，系統元件101能夠正常執行完整開機動作。

在第2圖中，加熱模組210包含加熱走線211以及電源零件212。在架構上，加熱走線211圍繞於系統元件101的周圍，電源零件212電性連接加熱走線211、控制器120及電源模組110。舉例而言，加熱走線211(如：金屬線)可埋入主板100內，以均勻加熱，並節省空間。

於運作時，溫度感測器220感測系統元件101的溫度，若控制器120判定系統元件101的溫度低於預定溫度而使系統元件101未依預設開機動作運行時，代表系統元件101溫度過低無法正常開機，控制器120輸出電訊號至電源零件212，藉此電源零件212對加熱走線211供電，使加熱走線升溫，並藉由已升溫的加熱走線211對系統元件101進行加熱升溫，直到控制器120判定系統元件101的溫度高於預定溫度而使系統元件101能夠依預設開機動作運行時，控制器120停止輸出電訊號至電源零件212，使電源零件212關閉。然後，系統元件101能夠正常執行完整開機動 作。

第3圖是依照本發明又一實施例之一種升溫裝置的示意圖。應瞭解到，第3圖中與第1、2圖相同元件或類似的操作，於本實施例不再贅述之。

如第3圖所示，主板100包含一系統元件101，升溫裝置除了包括電源模組110以及控制器120，升溫裝置更包括加熱模組310以及溫度感測器220，電源模組110同樣包括電源開關111與電源元件112。在架構上，加熱模組310設置於主板100上並電性連接控制器120，加熱模組310包含金屬件311以及電源零件312。在架構上，金屬件311設置於主板100且接合於系統元件101，電源零件312電性連接金屬件311、控制器120及電源模組110。舉例而言，金屬件311可為金屬散熱器，如：散熱鰭片。

應瞭解到，在正常開機後，由於系統元件101(如：中央處理器)在正常運作時，會產生大量的熱，因此將金屬件311接合於系統元件101，有助於系統元件101正常運作時散熱，以避免故障。

若控制器120判定系統元件101的溫度低於預定溫度而使系統元件101未依預設開機動作運行時，代表系統元件101溫度過低無法正常開機，控制器120輸出電訊號至電源零件312，藉此電源零件312對金屬件311提供電流，使金屬件311升溫，並藉由已升溫的金屬件311對系統元件101進行加熱升溫，直到控制器120判定系統元件101的溫度高於預定溫度而使系統元件101能夠依預設開機動 作運行時，控制器120停止輸出電訊號至電源零件312，使電源零件312關閉。然後，系統元件101能夠正常執行完整開機動作。

在本發明的一實施例中，由於金屬件311的電阻遠大於加熱走線211的電阻，為了確保金屬件312可接收足夠的電流量而生熱，電源零件312為定電流源，無論接上的金屬件312的電阻多大，皆可對金屬件312提供恆定電流，從而使金屬件312穩定升溫加熱。

為了對上述升溫裝置的運作方法做更進一步的闡述，請同時參照第1至4圖，第4圖是依照本發明一實施例之一種升溫方法400的流程圖。如第4圖所示，升溫方法400包含步驟S401、S402、S403(應瞭解到，在本實施例中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行)。

於步驟S401，在電源模組110被觸發以後，電源模組110輸出致能訊號至系統元件101，於步驟S402，偵測系統元件101是否依預設開機動作運行；若判定系統元件101未依預設開機動作運行時，輸出電訊號，使系統元件101升溫。於步驟S403，待系統元件101升溫至系統元件101能夠依預設開機動作運行時，停止輸出電訊號。然後，系統元件101能夠正常執行完整開機動作。

請同時參照第1、4圖，具體而言，電源模組110包括電源開關111與電源元件112，於步驟S401，當電源開關111被觸發時，電源元件112輸出致能訊號至系統元件 101，在電源模組輸出致能訊號至系統元件101以後，若系統元件101(如：中央處理器與/或硬碟)未發出反饋訊號，則於步驟S402判定系統元件101未依預設開機動作運行。當系統元件101未依預設開機動作運行時，以一頻率輸出電訊號至電源元件112，使電源元件112反覆提供致能訊號及禁能訊號至系統元件101，藉此系統元件101交替啟動預設開機動作及關機動作，使系統元件101與週邊元件102升溫。或者，於步驟S402，當系統元件101未依預設開機動作運行時，電源元件112持續提供致能訊號至系統元件101，藉此系統元件101持續重啟預設開機動作，使系統元件101與週邊元件102升溫。接下來，於步驟S403，當系統元件101發出反饋訊號時，判定系統元件101升溫至能夠依預設開機動作運行，從而依據反饋訊號以停止輸出電訊號。然後，系統元件101能夠正常執行完整開機動作。

或者，請同時參照第2、4圖，於步驟S401，感測系統元件101的溫度，於步驟S402，若判定系統元件101的溫度低於預定溫度而使系統元件101未依預設開機動作運行時，輸出電訊號至加熱模組210，使加熱模組210對系統元件進行加熱升溫，直到於步驟S403判定系統元件101的溫度高於預定溫度而使系統元件101能夠依預設開機動作運行時，停止輸出電訊號至加熱模組210。

具體而言，加熱模組210包含加熱走線211與電源零件212，於步驟S402，若判定系統元件101的溫度低於預定溫度而使系統元件101未依預設開機動作運行時，輸出 電訊號至電源零件212，藉此電源零件212對加熱走線211供電，使加熱走線211升溫，並藉由已升溫的加熱走線211對系統元件101進行加熱升溫，直到於步驟S403判定系統元件101的溫度高於預定溫度而使系統元件101能夠依預設開機動作運行時，停止輸出電訊號至電源零件212。

或者，請同時參照第3、4圖，於步驟S401，感測系統元件101的溫度，於步驟S402，若判定系統元件101的溫度低於預定溫度使系統元件101未依預設開機動作運行時，輸出該電訊號，使加熱模組310對系統元件進行加熱升溫，直到於步驟S403判定系統元件101的溫度高於預定溫度使系統元件101能夠依預設開機動作運行時，停止輸出電訊號至加熱模組310。

具體而言，加熱模組包含金屬件311與電源零件312，於步驟S401，若判定系統元件101的溫度低於預定溫度使系統元件101未依預設開機動作運行時，輸出電訊號至電源零件312，藉此電源零件312對金屬件311提供電流，使金屬件311進行加熱升溫，並藉由已升溫的金屬件311對系統元件101加熱，直到判定系統元件101的溫度高於預定溫度而使系統元件101能夠依預設開機動作運行時，停止輸出電訊號至電源零件312。在本發明的一實施例中，電源零件312為定電流源，其電流為恆定電流。

綜上所述，本發明之技術方案與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由本發明的技術方案另闢蹊徑提供全新的加熱方式，無需要採用FPC，且加熱效能佳。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧主板

101‧‧‧系統元件

102‧‧‧週邊元件

110‧‧‧電源模組

111‧‧‧電源開關

112‧‧‧電源元件

120‧‧‧控制器

Claims (20)

1. 一種升溫裝置，設置於一主板，該主板包含至少一系統元件，該升溫裝置包括：一電源模組，電性連接該至少一系統元件；以及一控制器，電性連接該至少一系統元件及該電源模組，在該電源模組被觸發以後，該電源模組輸出一致能訊號至該至少一系統元件及該控制器，該控制器偵測該至少一系統元件是否依一預設開機動作運行，若該控制器判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，則該控制器輸出一電訊號，使該至少一系統元件升溫，待該至少一系統元件升溫至該控制器判定該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，該控制器停止輸出該電訊號。
2. 如請求項1所述之升溫裝置，其中該電源模組包括一電源開關與一電源元件，當該電源開關被觸發時，該電源元件輸出該致能訊號至該至少一系統元件及該控制器。
3. 如請求項2所述之升溫裝置，其中該主板上更包含位於該至少一系統元件周圍的複數個週邊元件，在該電源元件輸出該致能訊號至該至少一系統元件以後，若該至少一系統元件未發出一反饋訊號至該控制器，則該控制器判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行。
4. 如請求項3所述之升溫裝置，其中當該控 制器判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，該控制器以一頻率輸出該電訊號至該電源元件，使該電源元件反覆提供該致能訊號及一禁能訊號至該至少一系統元件，藉此該至少一系統元件交替執行該預設開機動作及一關機動作，使該至少一系統元件與該些週邊元件升溫，直到該至少一系統元件發出該反饋訊號至該控制器時，該控制器判定該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行，該控制器停止輸出該電訊號。
5. 如請求項3所述之升溫裝置，其中當該控制器判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，該控制器輸出該電訊號至該電源元件，使該電源元件持續提供該致能訊號至該至少一系統元件，藉此該至少一系統元件持續重啟該預設開機動作，使該至少一系統元件與該些週邊元件升溫，直到該至少一系統元件發出該反饋訊號至該控制器時，該控制器判定該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行，該控制器停止輸出該電訊號。
6. 如請求項3所述之升溫裝置，其中該至少一系統元件包括一中央處理器或一硬碟的至少一者。
7. 如請求項1所述之升溫裝置，其中該升溫裝置更包括：一加熱模組，設置於該主板上並電性連接該控制器；以及 一溫度感測器，電性連接該控制器，用以感測該至少一系統元件的一溫度，若該控制器判定該溫度低於一預定溫度而使該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，該控制器輸出該電訊號至該加熱模組，使該加熱模組對該至少一系統元件進行加熱升溫，直到該控制器判定該溫度高於該預定溫度使該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，該控制器停止輸出該電訊號至該加熱模組。
8. 如請求項7所述之升溫裝置，其中該加熱模組包含：一加熱走線，圍繞於該至少一系統元件的周圍；以及一電源零件，電性連接該加熱走線及該控制器，若該控制器判定該溫度低於該預定溫度而使該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，該控制器輸出該電訊號至該電源零件，藉此該電源零件對該加熱走線供電，使該加熱走線升溫，並藉由已升溫的該加熱走線對該至少一系統元件進行加熱升溫，直到該控制器判定該溫度高於該預定溫度而使該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，該控制器停止輸出該電訊號至該電源零件。
9. 如請求項7所述之升溫裝置，其中該加熱模組包含：一金屬件，設置於該主板且接合於該至少一系統元件；以及一電源零件，電性連接該金屬件及該控制器，若該控 制器判定該溫度低於該預定溫度而使該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，該控制器輸出該電訊號至該電源零件，藉此電源零件對該金屬件提供一電流，使該金屬件升溫，並藉由已升溫的該金屬件對該至少一系統元件進行加熱升溫，直到該控制器判定該溫度高於該預定溫度而使該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，該控制器停止輸出該電訊號至該電源零件。
10. 如請求項9所述之升溫裝置，其中該電源零件為一定電流源，該電流為一恆定電流。
11. 一種升溫方法，適用於一主板，該主板包含至少一系統元件，該至少一系統元件電性連接一電源模組，該升溫方法包括以下步驟：在該電源模組被觸發以後，該電源模組輸出一致能訊號至該至少一系統元件；偵測該至少一系統元件是否依一預設開機動作運行；若判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，輸出一電訊號，使該至少一系統元件升溫；以及待該至少一系統元件升溫至該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，停止輸出該電訊號。
12. 如請求項11所述之升溫方法，其中該電源模組包括一電源開關與一電源元件，其中當該電源模組被觸發的步驟更包括： 當該電源開關被觸發時，該電源元件輸出該致能訊號至該至少一系統元件。
13. 如請求項12所述之升溫方法，其中該系統元件更包含位於該至少一系統元件周圍的複數個週邊元件，其中在該電源元件輸出該致能訊號至該至少一系統元件的步驟更包括：若該至少一系統元件未發出一反饋訊號，則判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行。
14. 如請求項13所述之升溫方法，其中若判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，輸出該電訊號，使該至少一系統元件升溫以及使該至少一系統元件升溫至該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，停止輸出該電訊號的步驟更包括：以一頻率輸出該電訊號至該電源元件，使該電源元件反覆提供該致能訊號及一禁能訊號至該至少一系統元件，藉此該至少一系統元件交替執行該預設開機動作及一關機動作，使該至少一系統元件與該些週邊元件升溫，直到該至少一系統元件發出該反饋訊號時，判定該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行，據以停止輸出該電訊號。
15. 如請求項13所述之升溫方法，其中若判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，輸出該電訊號，使該至少一系統元件升溫以及待該至少一系統元 件升溫至該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，停止輸出該電訊號的步驟更包括：該電源元件持續提供該致能訊號至該至少一系統元件，藉此該至少一系統元件持續重啟該預設開機動作，使該至少一系統元件與該些週邊元件升溫，直到該至少一系統元件發出該反饋訊號時，判定該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行，據以停止輸出該電訊號。
16. 如請求項13所述之升溫方法，其中該至少一系統元件包括一中央處理器或一硬碟的至少一者。
17. 如請求項11所述之升溫方法，更包含一加熱模組，該加熱模組設置於該主板，於若判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，輸出該電訊號，使該至少一系統元件升溫以及待該至少一系統元件升溫至該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，停止輸出該電訊號的步驟更包括：感測該至少一系統元件的一溫度，若判定該溫度低於一預定溫度而使該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，輸出該電訊號至該加熱模組，使該加熱模組對該至少一系統元件進行加熱升溫，直到判定該溫度高於該預定溫度而使該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，停止輸出該電訊號至該加熱模組。
18. 如請求項17所述之升溫方法，其中該加 熱模組包含一加熱走線與一電源零件，該加熱走線圍繞於該至少一系統元件的周圍，該電源零件電性連接該加熱走線，於若判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，輸出該電訊號，使該至少一系統元件升溫以及待該至少一系統元件升溫至該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，停止輸出該電訊號的步驟更包括：若判定該溫度低於該預定溫度而使該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，輸出該電訊號至該電源零件，藉此該電源零件對該加熱走線供電，使該加熱走線升溫，並藉由已升溫的該加熱走線對該至少一系統元件進行加熱升溫，直到判定該溫度高於該預定溫度而使該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，停止輸出該電訊號至該電源零件。
19. 如請求項17所述之升溫方法，其中該加熱模組包含一金屬件與一電源零件，該金屬件設置於該至少一系統元件，該電源零件電性連接該金屬件，於若判定該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，輸出該電訊號，使該至少一系統元件升溫以及待該至少一系統元件升溫至該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，停止輸出該電訊號的步驟更包括：若判定該溫度低於該預定溫度使該至少一系統元件未依該預設開機動作運行時，輸出該電訊號至該電源零件，藉此該電源零件對該金屬件提供一電流，使該金屬件升溫，並藉由已升溫的該金屬件對該至少一系統元件進行加 熱升溫，直到判定該溫度高於該預定溫度而使該至少一系統元件能夠依該預設開機動作運行時，停止輸出該電訊號至該電源零件。
20. 如請求項19所述之升溫方法，其中該電源零件為一定電流源，該電流為一恆定電流。

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