TWI381604B - 具有加熱保護電路的電子裝置及其加熱保護方法 - Google Patents

Description

具有加熱保護電路的電子裝置及其加熱保護方法

本發明有關於一種電子裝置有關，特別是關於一種具有加熱保護電路之電子裝置及其加熱保護方法。

近年來，隨著電子科技不斷地進步，市面上出現各式各樣具有不同功能及用途的資料處理設備，例如個人電腦、筆記型電腦及工業電腦等，其中工業電腦在各種不同領域的產業界中均應用得相當廣泛。

一般而言，為了因應不同狀態的使用環境，工業電腦將會具有各種相對應的規格與功能。舉例而言，假設工業電腦使用於緯度較高的國家(例如北歐國家)，由於其冬天的氣溫往往非常的低，甚至可能出現攝氏零下數十度的低溫。因此，為了使工業電腦在這種低溫環境下能夠正常運作，工業電腦必須具有低溫開機的規格與功能。一旦操作環境的溫度低於某一預設值(例如零下五度)時，工業電腦的控制元件可啟動加熱功能開始加熱，以利系統順利開機。

然而，由於目前具有低溫開機功能的工業電腦均只透過韌體(firmware)去控制其控制元件負責加熱的開關，一旦加熱訊號產生誤動作(例如韌體程式錯誤所造成)或控制元件之電源出現異常時，將會導致無條件加熱且無法停止之狀態，最後可能造成加熱膜或被加熱元件燒毀，使得整個系統無法順利運作。

因此，本發明提出一種能夠透過加熱保護電路避免由於加熱訊號誤動作或控制元件之電源出現異常而無條件加熱導致加熱裝置或被加熱元件燒毀之電子裝置及其運作方法，以解決上述問題。

根據本發明之一具體實施例為一種電子裝置。上述電子裝置具有低溫開機功能。於此實施中，電子裝置包含控制模組、加熱保護電路、加熱開關模組及加熱模組。控制模組分別透過其多個控制接腳提供第一控制訊號及第二控制訊號。加熱保護電路自控制模組的該些控制接腳接收第一控制訊號及第二控制訊號，並根據第一控制訊號及第二控制訊號產生第三控制訊號。加熱開關模組自加熱保護電路接收第三控制訊號並根據第三控制訊號選擇性地控制加熱模組進行加熱。

根據本發明之另一具體實施例為一種加熱保護電路。該加熱保護電路係運用實施於具有低溫開機功能之一電子裝置中。上述該電子裝置包含控制模組、加熱開關模組及加熱模組，其中該控制模組分別透過其多個控制接腳提供一第一控制訊號及一第二控制訊號。於此實施例中，該加熱保護電路中之加熱保護單元係耦接該控制模組及該加熱開關模組，且並係用以自該控制模組接收該第一控制訊號及該第二控制訊號，並根據該第一控制訊號及該第二控制訊號產生一第三控制訊號。當加熱開關模組接收到第三控制訊號時，加熱開關模組根據第三控制訊號選擇性地控制加熱模組進行加熱。

根據本發明之再一具體實施例為一種電子裝置的加熱保護方法。於此實施例中，電子裝置包含控制模組、加熱保護電路、加熱模組及加熱開關模組，並且控制模組具有多個控制接腳。上述方法包含下列步驟：利用控制模組分別透過該些控制接腳提供第一控制訊號及第二控制訊號；利用加熱保護電路自該些控制接腳接收第一控制訊號及第二控制訊號並根據第一控制訊號及第二控制訊號產生第三控制訊號；利用加熱開關模組接收第三控制訊號並根據第三控制訊號控制加熱模組進行加熱。

相較於先前技術，根據本發明之具有加熱保護電路之電子裝置及其方法，由於其控制模組額外產生的控制訊號CTL能夠協助加熱保護電路正確判斷出加熱訊號產生誤動作(例如韌體程式錯誤所造成)或控制元件之電源出現異常等現象而自動控制加熱模組停止加熱，故可有效地避免先前技術中因為無條件加熱且無法停止造成加熱膜或被加熱元件燒毀之現象，以使得整個系統能夠順利在低溫下開機及運作。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

本發明提出一種具有加熱保護電路之電子裝置及其方法。當加熱訊號產生誤動作(例如韌體程式錯誤所造成)或控制元件之電源出現異常時，本發明較佳實施例所提供的電子裝置之加熱保護電路即會自動控制加熱模組停止加熱，以改善傳統的具有低溫開機功能之電子裝置由於無條件加熱導 致加熱裝置或被加熱元件燒毀的缺失。

根據本發明之第一具體實施例為一種電子裝置。實際上，本實施例的電子裝置可以是具有低溫開機規格及功能的工業電腦，但不以此為限。請參照圖一，圖一繪示本實施例之電子裝置之功能方塊圖。圖二繪示圖一所示的電子裝置1中之加熱保護電路14的詳細電路圖。

有關本實例之說明，敬請一併參照圖一與圖二。電子裝置1包含電源10、感測模組11、控制模組12、加熱保護電路14、加熱開關模組16及加熱模組18。上述電源10耦接加熱保護電路14、加熱開關模組16及加熱模組18，用以提供各模組運作所需之電力。感測模組11耦接控制模組12。控制模組12耦接加熱保護電路14。加熱保護電路14耦接加熱開關模組16。加熱開關模組16耦接加熱模組18。

在本實施例中，感測模組11用以感測電子裝置1所處之使用環境的溫度，以產生一感測結果。感測模組11並可將感測結果傳送至控制模組12。

在本實施例中，控制模組12的輸出端除了包含用以輸出控制模組12所產生的第二控制訊號EN#之第二控制接腳CP2外，還包含用以輸出控制模組12所產生的第一控制訊號CTL之第一控制接腳CP1，例如通用輸入輸出(General Purpose I/O,GPIO)接腳，但不以此為限。

此外，在本實施例中，控制模組12之第一控制接腳CP1及第二控制接腳CP2亦不會直接耦接至加熱開關模組 16，而是先耦接至加熱保護電路14，加熱保護電路14再耦接至加熱開關模組16，藉以達到電路保護之效果。

實際上，當控制模組12接收到感測結果時，可以先判斷感測模組11所感測到的溫度是否低於一預設值以決定是否進行加熱之動作。在本實施例中，預設值可由使用者設定，但不以此為限。

上述的加熱保護電路14可分別自控制模組12的第一控制接腳CP1及第二控制接腳CP2接收第一控制訊號CTL及第二控制訊號EN#，並根據第一控制訊號CTL及第二控制訊號EN#產生第三控制訊號ACT#。實際上，控制模組12可根據第一控制訊號CTL及第二控制訊號EN#處於第二狀態(例如：high level)或第一狀態(例如：low level)來決定第三控制訊號ACT#究竟為啟動加熱訊號或停止加熱訊號。接下來，將就加熱保護電路14進行詳細的說明。

在本實施例中，加熱保護電路14可包含金氧半場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)Q、第一電阻元件R1、第二電阻元件R2及第三電阻元件R3。上述金氧半場效電晶體Q的第一接腳P1與第二接腳P2均耦接控制模組12，並且金氧半場效電晶體Q分別透過第一接腳P1及第二接腳P2自控制模組12接收第一控制訊號CTL及第二控制訊號EN#。至於金氧半場效電晶體Q的第三接腳P3則耦接加熱開關模組16，並且金氧半場效電晶體Q透過第三接腳P3輸出第三控制訊號ACT#至加熱開關模組16。

另外，關於第一電阻元件R1、第二電阻元件R2及第三電阻元件R3之耦接關係，其中第一電阻元件R1的一端耦接控制模組12與金氧半場效電晶體Q的第二接腳P2之間，另一端則耦接特定電壓VA。實際上，特定電壓VA可以由控制模組12之一控制電源所提供，並且該控制電源亦提供該特定電壓VA給控制模組12。至於第二電阻元件R2的一端接地，另一端則耦接金氧半場效電晶體Q的第一接腳P1與控制模組12之間；第三電阻元件R3的一端耦接電源10，另一端則耦接金氧半場效電晶體Q的第三接腳P3與加熱開關模組16之間。

接著，當加熱開關模組16自加熱保護電路14接收到第三控制訊號時，加熱開關模組16可會根據第三控制訊號選擇性地控制加熱模組18進行加熱。若第三控制訊號為啟動加熱訊號，則加熱開關模組16即會控制加熱模組18進行加熱；若第三控制訊號為停止加熱訊號，則加熱開關模組16即會控制加熱模組18停止加熱。

實際上，加熱開關模組16及加熱模組18亦可包含電晶體元件，但不以此為限。加熱模組18可包含加熱元件或被加熱元件，當加熱開關模組16控制加熱模組18進行加熱時，加熱模組18透過加熱元件去加熱被加熱元件，以達到升溫之效果，使得電子裝置1能夠在低溫下順利開機。

接下來，將以下列幾個操作實例來說明本發明之電子裝置1如何透過加熱保護電路14避免加熱模組18無條件加熱之情形發生。

(1)當控制模組12之控制電源所提供特定電壓VA發生異常(例如VA=0)時，很可能是由於系統中某電路或零件故障而導致控制模組12之控制電源所提供的特定電壓VA為零。此時，控制模組12所產生之第一控制訊號CTL及第二控制訊號EN#均會處於第一狀態。

當加熱保護電路14接收到第一控制訊號CTL及第二控制訊號EN#後，由於加熱保護電路14中之金氧半場效電晶體Q的第一接腳P1(於此例中耦接金氧半場效電晶體Q之閘極端)同時會被第二電阻元件R2拉低(pull down)至第一狀態，故將會使得金氧半場效電晶體Q處於關閉(off)的狀態。此時，金氧半場效電晶體Q透過第三接腳P3輸出至加熱開關模組16的第三控制訊號ACT#將會是停止加熱訊號，並且第三控制訊號ACT#將會被第三電阻元件R3拉升(pull up)至電源10所提供之電壓狀態，導致加熱開關模組16處於開啟(on)的狀態。接著，加熱開關模組16即會根據代表停止加熱的第三控制訊號ACT#控制加熱模組18停止加熱。

藉此，即使控制模組12之控制電源所提供特定電壓VA發生異常，電子裝置1仍能透過加熱保護電路14自動地控制加熱模組18停止加熱，以避免先前技術中由於缺乏電路保護機制導致加熱元件或被加熱元件被燒毀之情形發生。

(2)當控制模組12之韌體程式發生錯誤(例如韌體總和檢查(firmware check sum)發生異常)時，控制模組12所產生之第二控制訊號EN#則可能處於第二狀態或第一狀態，而容易造成誤動作之現象發生。由於本發明較佳實施例中之控制模 組12除了第二控制訊號EN#之外，還產生第一控制訊號CTL，藉以幫助加熱保護電路14作出是否加熱之正確判斷。值得注意的是，在韌體程式發生錯誤(例如韌體總和檢查異常)之情況下，第一控制訊號CTL將會處於第一狀態；唯有韌體總和檢查正常的情況下，第一控制訊號CTL才會被拉升至第二狀態。

接下來，分別就第二控制訊號EN#處於第二狀態及第一狀態之情況進行探討。若第二控制訊號EN#處於第二狀態，加熱模組18原本即會停止加熱，故不會產生先前技術中由於無條件加熱導致加熱元件或被加熱元件燒毀之問題；若第二控制訊號EN#處於第一狀態，當加熱保護電路14接收到第一控制訊號CTL及第二控制訊號EN#後，由於加熱保護電路14中之金氧半場效電晶體Q的第一接腳P1(耦接金氧半場效電晶體Q之閘極端)同時會被第二電阻元件R2拉低至第一狀態，故將會使得金氧半場效電晶體Q處於關閉的狀態。

此時，金氧半場效電晶體Q透過第三接腳P3輸出至加熱開關模組16的第三控制訊號ACT#將會是停止加熱訊號，並且第三控制訊號ACT#將會被第三電阻元件R3拉升至電源10所提供之電壓狀態，導致加熱開關模組16處於開啟的狀態。接著，加熱開關模組16即會根據代表停止加熱的第三控制訊號ACT#控制加熱模組18停止加熱。藉此，即使控制模組12之韌體程式發生錯誤，電子裝置1仍能透過加熱保護電路14之正確判斷而自動地控制加熱模組18停止加熱，以達到電路保護的效果。

(3)當控制模組12之韌體程式一切正常(例如韌體總和檢查正常)時，控制模組12即會將其產生的第一控制訊號CTL拉升至第二狀態。當控制模組12判斷感測模組11所感測到的溫度低於預設值並決定進行加熱時，控制模組12將會把其產生的第二控制訊號EN#拉低至第一狀態。此時，金氧半場效電晶體Q將會處於開啟的狀態並且金氧半場效電晶體Q透過第三接腳P3輸出至加熱開關模組16的第三控制訊號ACT#將會是啟動加熱訊號，並且第三控制訊號ACT#此時處於第一狀態，以使得加熱開關模組16處於關閉的狀態。此時，加熱開關模組16將會根據代表啟動加熱的第三控制訊號ACT#控制加熱模組18開始進行加熱。

相反地，當控制模組12判斷感測模組11所感測到的溫度高於預設值並決定停止加熱時，控制模組12將會把其產生的第二控制訊號EN#拉升至第二狀態。此時，金氧半場效電晶體Q將會處於關閉的狀態並且金氧半場效電晶體Q透過第三接腳P3輸出至加熱開關模組16的第三控制訊號ACT#將會是停止加熱訊號，並且第三控制訊號ACT#此時處於第二狀態，使得加熱開關模組16處於開啟的狀態。因此，加熱開關模組16將會根據代表停止加熱的第三控制訊號ACT#控制加熱模組18停止加熱。

根據本發明之第二具體實施例為一種加熱保護電路。實際上，加熱保護電路實施於具有低溫開機功能之一電子裝置中。電子裝置包含電源、控制模組、加熱開關模組及加熱模組，其中控制模組分別透過其多個控制接腳提供第一控制訊號及第二控制訊號。至於其詳細電路結構則請參照圖二所 示，在此不另行贅述。

於此實施例中，加熱保護電路包含加熱保護單元、第一電阻元件、第二電阻元件及第三電阻元件。加熱保護單元係耦接控制模組及加熱開關模組，並用以自控制模組接收第一控制訊號及第二控制訊號，以及根據第一控制訊號及第二控制訊號產生第三控制訊號至加熱開關模組。實際上，加熱保護單元可以是一金氧半場效電晶體，其第一接腳及第二接腳耦接控制模組並分別自控制模組接收第一控制訊號及第二控制訊號，其第三接腳耦接加熱開關模組並輸出第三控制訊號至加熱開關模組。

第一電阻元件之一端耦接控制模組與加熱保護單元之間，另一端則耦接一特定電壓。實際上，特定電壓可以由控制模組之一控制電源所提供，當電子裝置中之電路或零件故障時，將可能導致特定電壓降為零。第二電阻元件之一端接地，另一端則耦接加熱保護單元與控制模組之間。第三電阻元件之一端耦接電源，另一端則耦接加熱保護單元與加熱開關模組之間。

當第一控制訊號處於第一狀態且第二控制訊號處於第一狀態時，加熱保護單元處於關閉狀態且第三控制訊號為停止加熱訊號，以使得加熱開關模組根據該第三控制訊號控制加熱模組停止加熱。實際上，第一控制訊號處於第一狀態且第二控制訊號處於第一狀態很可能是因為特定電壓為零或控制模組之程式異常所致，但不以此為限。

當第一控制訊號處於第二狀態且第二控制訊號處於第一 狀態時，加熱保護單元處於開啟狀態且第三控制訊號為啟動加熱訊號，以使得加熱開關模組根據第三控制訊號控制該加熱模組開始進行加熱；當第一控制訊號處於第二狀態且第二控制訊號處於第二狀態時，加熱保護單元處於關閉狀態且第三控制訊號為停止加熱訊號，以使得加熱開關模組根據第三控制訊號控制加熱模組停止加熱。

根據本發明之第三具體實施例為一種電子裝置運作方法。於此實施例中，電子裝置包含控制模組、加熱保護電路、加熱模組及加熱開關模組，並且控制模組具有第一控制接腳及第二控制接腳。加熱保護電路可以包括加熱保護單元、第一電阻元件、第二電阻元件及第三電阻元件。實際上，加熱保護單元可以是一金氧半場效電晶體，但不以此為限。

請參照圖三，圖三繪示該電子裝置運作方法之流程圖。如圖三所示，於步驟S10中，控制模組分別透過第一控制接腳及第二控制接腳提供第一控制訊號及第二控制訊號。接著，於步驟S12中，加熱保護電路自第一控制接腳及第二控制接腳接收第一控制訊號及第二控制訊號，並根據第一控制訊號及第二控制訊號產生第三控制訊號。之後，於步驟S14中，加熱開關模組接收第三控制訊號並根據第三控制訊號控制加熱模組進行加熱。

於實際應用中，當第一控制訊號處於第一狀態且第二控制訊號處於第一狀態時，代表加熱訊號可能產生誤動作(例如韌體程式錯誤所造成)或控制元件之電源可能出現異常，故上 述方法控制該電子裝置停止加熱；當第一控制訊號處於第二狀態且第二控制訊號處於第一狀態時，代表韌體總和檢查結果正常且需要加熱，故該方法控制該電子裝置開始加熱；當該第一控制訊號處於第二狀態且該第二控制訊號處於第二狀態時，代表韌體總和檢查結果正常且不需加熱，故上述方法控制該電子裝置停止加熱。

相較於先前技術，根據本發明較佳實施例所提供之具有加熱保護電路之電子裝置及其運作方法，由於其控制模組額外產生的控制訊號CTL能夠協助加熱保護電路正確判斷出加熱訊號產生誤動作(例如韌體程式錯誤所造成)或控制元件之電源出現異常等現象而自動控制加熱模組停止加熱，故可有效地避免先前技術中因為無條件加熱且無法停止導致加熱膜或被加熱元件燒毀之現象，以使得整個系統能夠順利於低溫下開機及運作。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

S10~S16‧‧‧流程步驟

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧電源

11‧‧‧感測模組

12‧‧‧控制模組

14‧‧‧加熱保護電路

16‧‧‧加熱開關模組

18‧‧‧加熱模組

VA‧‧‧特定電壓

R1‧‧‧第一電阻

R2‧‧‧第二電阻

R3‧‧‧第三電阻

Q‧‧‧金氧半場效電晶體

CTL‧‧‧第一控制訊號

EN#‧‧‧第二控制訊號

ACT#‧‧‧第三控制訊號

P1‧‧‧第一接腳

P2‧‧‧第二接腳

P3‧‧‧第三接腳

CP1‧‧‧第一控制接腳

CP2‧‧‧第二控制接腳

圖一繪示根據本發明之第一具體實施例之電子裝置的功能方塊圖。

圖二繪示圖一所示的電子裝置中之加熱保護電路的詳細電路圖。

圖三繪示根據本發明之較佳具體實施例之電子裝置運作方法的流程圖。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧電源

11‧‧‧感測模組

12‧‧‧控制模組

14‧‧‧加熱保護電路

16‧‧‧加熱開關模組

18‧‧‧加熱模組

Claims (14)

1. 一種電子裝置，包含：一控制模組，具有多個控制接腳，該控制模組分別透過該些控制接腳提供一第一控制訊號及一第二控制訊號；一加熱保護電路，包含一加熱保護單元，該加熱保護單元為金氧半場效電晶體且具有一第一接腳、一第二接腳及一第三接腳，該第一接腳及該第二接腳耦接該控制模組，該加熱保護單元分別透過該第一接腳及該第二接腳自該控制模組接收該第一控制訊號及該第二控制訊號，並根據該第一控制訊號及該第二控制訊號產生一第三控制訊號；一加熱模組；以及一加熱開關模組，耦接該第三接腳及該加熱模組，該加熱開關模組透過該第三接腳接收該第三控制訊號並根據該第三控制訊號控制該加熱模組進行加熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中當該第一控制訊號處於一第一狀態且該第二控制訊號處於一第一狀態時，該加熱保護單元處於關閉狀態且該加熱保護單元所產生之該第三控制訊號為停止加熱訊號，以使得該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組停止加熱。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該控制模組之電源電壓異常使得該第一控制訊號處於該第一狀態且該第二控制訊號處於該第一狀態。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中當該第一控制訊號處於一第二狀態且該第二控制訊號處於一第一狀態時，該加熱保護單元處於開啟狀態且該加熱保護單元所產生之該第三控制訊號為啟動加熱訊號，以使得該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組進行加熱。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中當該第一控制訊號處於一第二狀態且該第二控制訊號處於該第二狀態時，該加熱保護單元處於關閉狀態且該加熱保護單元所產生之該第三控制訊號為停止加熱訊號，以使得該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組停止加熱。
6. 一種加熱保護電路，實施於一電子裝置中，該電子裝置包含一控制模組、一加熱開關模組及一加熱模組，該控制模組分別透過其多個控制接腳提供一第一控制訊號及一第二控制訊號，該加熱保護電路包含：一加熱保護單元，為金氧半場效電晶體且具有一第一接腳、一第二接腳及一第三接腳，該第一接腳及該第二接腳耦接該控制模組且該第三接腳耦接該加熱開關模組，該加熱保護單元分別透過該第一接腳及該第二接腳自該控制模組接收該第一控制訊號及該第二控制訊號，並根據該第一控制訊號及該第二控制訊號產生一第三控制訊號，其中，當該加熱開關模組接收到該第三控制訊號時，該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組進行加熱。
7. 如申請專利範圍第6項所述之加熱保護電路，其中當該第一 控制訊號處於一第一狀態且該第二控制訊號處於一第一狀態時，該加熱保護單元處於關閉狀態且該加熱保護單元所產生之該第三控制訊號為停止加熱訊號，以使得該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組停止加熱。
8. 如申請專利範圍第7項所述之加熱保護電路，其中該控制模組之電源電壓異常使得該第一控制訊號處於該第一狀態且該第二控制訊號處於該第一狀態。
9. 如申請專利範圍第6項所述之加熱保護電路，其中當該第一控制訊號處於一第二狀態且該第二控制訊號處於一第一狀態時，該加熱保護單元處於開啟狀態且該加熱保護單元所產生之該第三控制訊號為啟動加熱訊號，以使得該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組進行加熱。
10. 如申請專利範圍第6項所述之加熱保護電路，其中當該第一控制訊號處於一第二狀態且該第二控制訊號處於一第二狀態時，該加熱保護單元處於關閉狀態且該加熱保護單元所產生之該第三控制訊號為停止加熱訊號，以使得該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組停止加熱。
11. 一種電子裝置的加熱保護方法，該電子裝置包含一控制模組、一加熱保護電路、一加熱模組及一加熱開關模組，該控制模組具有多個控制接腳，該加熱保護電路係由一加熱保護單元及多個電阻元件所構成，該加熱保護單元為金氧半場效電晶體，該方法包含下列步驟：利用該控制模組分別透過該些控制接腳提供一第一控制訊號及一第二控制訊號； 利用該加熱保護電路自該些控制接腳接收該第一控制訊號及該第二控制訊號，並根據該第一控制訊號及該第二控制訊號產生一第三控制訊號；以及利用該加熱開關模組接收該第三控制訊號並根據該第三控制訊號選擇性地控制該加熱模組進行加熱。
12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中當該第一控制訊號處於一第一狀態且該第二控制訊號處於一第一狀態時，該加熱保護單元處於關閉狀態且該加熱保護單元所產生之該第三控制訊號為停止加熱訊號，以使得該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組停止加熱。
13. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中當該第一控制訊號處於一第二狀態且該第二控制訊號處於一第一狀態時，該加熱保護單元處於開啟狀態且該加熱保護單元所產生之該第三控制訊號為啟動加熱訊號，以使得該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組進行加熱。
14. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中當該第一控制訊號處於一第二狀態且該第二控制訊號處於一第二狀態時，該加熱保護單元處於關閉狀態且該加熱保護單元所產生之該第三控制訊號為停止加熱訊號，以使得該加熱開關模組根據該第三控制訊號控制該加熱模組停止加熱。