TW201946199A - 定位裝置、裝載和／或卸載系統以及用於操作定位裝置的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種定位裝置，尤其是晶片運輸容器定位裝置，用於將晶片運輸容器（10a-d）定位在至少設置用於從上述晶片運輸容器（10a-d）裝載和卸載晶片（12a-d）的裝載和／或卸載站（14a-d）的裝載和／或卸載位置處。提出的是，上述定位裝置，尤其是上述晶片運輸容器定位裝置，具有定位機構（16a-d），上述定位機構（16a-d）設置用於在上述晶片運輸容器（10a-d）與上述裝載和／或卸載站（14a-d）的聯結過程中對上述晶片運輸容器（10a-d）進行無接觸的定位。

Description

定位裝置、裝載和／或卸載系統以及用於操作定位裝置的方法
本發明係關於根據請求項1的前序部分所述的定位裝置，尤其是晶片（wafer）運輸容器定位裝置，根據請求項19上述的裝載和／或卸載系統，以及根據請求項20的前序部分所述的用於操作定位裝置的方法。
已經提出了一種定位裝置，用於將晶片運輸容器定位在至少設置用於裝載和／或卸載來自晶片運輸容器的晶片的裝載和／或卸貨站的裝載和／或卸載位置處。
本發明的目的尤其是提供一種同屬類型的、具有有關將晶片運輸容器定位在用於來自晶片運輸容器的晶片的裝載和／或卸載站上的有利特性的裝置。該目的是根據本發明，藉由請求項1、19和20的特徵來實現的，而本發明的有利的設計方案和改進方案可以從從屬請求項中獲得。
本發明係關於定位裝置，尤其是晶片運輸容器定位裝置，用於將晶片運輸容器定位在至少設置用於裝載和／或卸載來自晶片運輸容器的晶片的裝載和／或卸貨站的裝載和／或卸載位置處。
提出的是，定位裝置，尤其是晶片運輸容器定位裝置具有定位機構，該定位機構設置用於在晶片運輸容器與裝載和／或卸載站的聯結過程中的晶片運輸容器的無接觸定位。由此，可以實現有關將晶片運輸容器定位在用於來自晶片運輸容器的晶片的裝載和／或卸載站上的有利特性。尤其地，可以借助定位機構，尤其是藉由以下方式有利地減少和／或避免在聯結過程中的顆粒產生，即，可以避免在固體之間，尤其是在晶片運輸容器與裝載和／或卸載站之間的導致顆粒產生的外部摩擦。顆粒的避免尤其是在潔淨室條件下是有利的，因為即使最小的顆粒也會損壞晶片，在該潔淨室條件下，尤其是晶片製造和／或晶片加工通常在晶片製造設備中進行。另外，顆粒會損害真空密封的正常功能，並且尤其是會導致真空密封的密封性降低，例如當顆粒沉積在真空密封元件之間時。因此，藉由避免在真空密封件的環境中的顆粒產生來相應地減少顆粒數量，可以有利地實現真空密封件的高密封性，尤其是即使在頻繁地打開和／或關閉真空密封件的情況下也是如此。此外，藉由利用無接觸定位避免表面接觸，可以減少材料磨損，由此可以有利地實現長的使用壽命，尤其是具有在使用壽命期間持續的高定位精度。接觸式定位機構的接觸式引導元件會例如隨著時間而磨損，由此在定位時的間隙會增大。可以借助無接觸定位有利地避免這種影響。此外，可以借助無接觸定位機構有利地實現特別均勻和／或無震動的定位，尤其是與接觸定位不同，在接觸定位時，例如由於接觸的表面中的至少一個的靜摩擦和／或不平整性會發生突然加速，這會導致存放在晶片運輸容器中的晶片滑動。由此，可以有利地避免由於滑動對晶片的損壞。
“定位裝置”，尤其是“晶片運輸容器定位裝置”尤其設置成影響並且較佳地如此引導和／或控制尤其是在聯結過程中晶片運輸容器的尤其至少二維、較佳三維的移動，使得晶片運輸容器在接近裝載和／或卸載位置時和／或在沉降於裝載和／或卸載位置處時採取預定的空間取向。尤其地，定位裝置，尤其是晶片運輸容器定位裝置可以設置成在晶片運輸容器接近裝載和／或卸載站時如此執行晶片運輸容器的至少一個預定位，使得晶片運輸容器的取向與相對於裝載和／或卸載位置的理想取向和／或與晶片運輸容器在裝載和／或卸載位置處的理想定位的偏差盡可能小。“偏差盡可能小”應尤其理解為晶片運輸容器相對於理想的裝載和／或卸載位置旋轉至多2°，較佳至多1°，有利地至多0.6°，更佳至多0.3°並且尤佳至多0.1°，和／或晶片運輸容器相對於理想的裝載和／或卸載位置在任何方向上錯開至多3mm，較佳至多2mm，有利地至多1mm，特別有利地至多0.6mm，更佳至多0.3mm並且尤佳至多0.1mm。“定位”應尤其理解為相對於理想的裝載和／或卸載位置的旋轉和／或平移定位。在理想的取向和／或理想的定位時，晶片運輸容器和裝載和／或卸載站的預定接觸區域完全重疊用於聯結。較佳地，定位構成為預定位，該預定位尤其是在粗略定位之後進行，其中，例如借助藉由晶片製造設備的晶片運輸容器運輸系統的輸送實現粗略定位。此外，定位，尤其是預定位在最終定位之前進行。最終定位可以例如借助定位銷和／或引導銷來實現，其中，定位銷和／或引導銷較佳地設置成在裝載和／或卸載位置處提供晶片運輸容器與裝載和／或卸載之間的形狀配合。尤其地，晶片運輸容器繼最終定位之後處於理想的裝載和／或卸載位置。“設置”應尤其理解為專門程式設計、佈設和／或設計。設置一物體用於確定的功能應尤其理解為：該物體在至少一個應用狀態和／或運行狀態下滿足和／或實施該確定的功能。
“晶片運輸容器”應尤其理解為具有可封閉的內部空間的運輸容器，其中，該內部空間設置成收納晶片。尤其地，晶片運輸容器至少設置用於運輸至少直徑為200mm、較佳至少300mm並且更佳至少450mm的晶片。尤其地，晶片運輸容器至少設置用於運輸至少一個晶片、較佳至少三個晶片、有利地至少五個晶片、特別有利地至少十個晶片、更佳至少25個晶片並且尤佳至多一百個晶片。替代地或另外地，晶片運輸容器設置成收納與晶片不同構成的至少一個物體，例如曝光掩模。尤其地，晶片運輸容器構成為可攜式。尤其地，晶片運輸容器構成為真空密封地可封閉的。較佳地，晶片運輸容器構成為真空晶片運輸容器，該真空晶片運輸容器尤其設置成在其內部中提供和／或保持真空環境。尤其地，晶片運輸容器設置成將晶片存放在真空環境中。“真空環境”應尤其理解為壓力低於300hPa、較佳低於1hPa、更佳低於10-3 hPa並且尤佳低於10-6 hPa的環境。尤其地，晶片運輸容器在真空環境下具有高密封性，其中，尤其是晶片運輸容器的洩漏率小於10-4 mbar*l／s，較佳小於10-5 mbar*l／s，有利地小於10-6 mbar*l／s，特別有利地小於10-7 mbar*l／s，更佳小於10-8 mbar*l／s並且尤佳小於10-9 mbar*l／s。替代地，晶片運輸容器可以設置成將晶片存放和／或保持在標準環境和／或特殊組合的環境例如氮環境中。晶片運輸容器尤其具有外殼，該外殼至少部分地由尤其是抗磁性、順磁性或鐵磁性材料構成，該材料較佳地由外部磁場排斥和／或吸引。
“裝載和／或卸載位置”應尤其理解為晶片運輸容器相對於裝載和／或卸載站的位置，該位置設置成將至少一個晶片從晶片運輸容器重新裝載到裝載和／或卸載站中和／或將至少一個晶片從裝載和／或卸載站重新裝載到晶片運輸容器中。在裝載和／或卸載位置處，晶片運輸容器，尤其是晶片運輸容器的內部，較佳地是真空密封的，可以與裝載和／或卸載站，尤其是裝載和／或卸載站的內部連接。尤其地，在裝載和／或卸載位置處，晶片運輸容器打開元件可以從晶片運輸容器的主體拆卸，並且可以尤其至少部分地降低到裝載和／或卸載站的內部中。尤其地，在裝載和／或卸載位置處的晶片運輸容器可以牢固地固定在裝載和／或卸載站的表面上，例如借助藉由真空夾緊裝置的真空夾緊。尤其地，晶片運輸容器和裝載和／或卸載站設置成，尤其是在聯結狀態下構成一個共同的微型環境，在該聯結狀態下，晶片運輸容器固定在裝載和／或卸載站的表面上在裝載和／或卸載位置處。“微型環境”應尤其理解為具有與環境大氣隔離的環境例如真空的外殼。在本文中，“聯結過程”應尤其理解為將晶片運輸容器接近和／或移除到裝載和／或卸載站以隨後將晶片運輸容器固定到裝載和／或卸載站上的裝載和／或卸載位置處的過程。“晶片”應尤其理解為用於電子構件的基板。此外，裝載和／或卸載站尤其設置成將晶片從晶片運輸容器繼續引導到晶片處理模組，和／或將已處理的晶片從晶片處理模組引導到晶片運輸容器用於例如繼續運輸到另外的晶片處理模組，該晶片處理模組尤其設置成在晶片上執行至少一個處理和／或製造步驟。
“定位機構”尤其設置成產生、控制和／或調節力和／或加速度，該力和／或加速度用於晶片運輸容器的方位和／或位置設定。定位機構將晶片運輸容器“無接觸定位”應尤其理解為在晶片運輸容器和定位機構的作用於裝載和／或卸載站的定位力之間的力傳遞至少部分地無接觸進行，其中，尤其是晶片運輸容器和裝載和／或卸載站沒有任何相互接觸點。尤其地，無接觸定位不依賴於繩索和／或纜索，或者不依賴於由繩索和／或纜索產生的力和／或加速器，不依賴於晶片運輸容器運輸系統的定位，該晶片運輸容器運輸系統尤其設置用於晶片製造設備內的晶片運輸容器的物流，和／或不依賴於晶片運輸容器和／或裝載和／或卸載站的引導元件和／或形狀配合元件，例如引導銷。非接觸定位可以例如借助流動流體、尤其是氣體的磁力、靜電力和／或脈衝力來進行。
尤其地，藉由定位機構在至少大致垂直於聯結方向的平面中進行定位。“聯結方向”尤其構成為主移動方向，晶片運輸容器在聯結過程中沿該主移動方向移動。尤其地，聯結方向至少大致垂直於晶片運輸容器打開元件的主延伸平面伸展。較佳地，聯結方向至少大致平行於重力方向構成。結構單元的“主延伸平面”應尤其理解為平行於最小假想長方體的最大側表面的平面，該最小假想長方體恰好完全圍繞結構單元，並且尤其是通過長方體的中心伸展。在此，“大致平行”應尤其理解為尤其是在平面中相對於參考方向的方向的取向，其中，相對於參考方向的方向具有尤其是小於8°、有利地小於5°並且特別有利地小於2°的偏差。在此，術語“大致垂直”應尤其限定相對於參考方向的方向的取向，其中，該方向和該參考方向，尤其是在平面中觀察，夾成90°的角度，並且該角度具有尤其小於8°、有利地小於5°並且特別有利地小於2°的最大偏差。替代地或另外地，可以借助定位機構在平行於聯結方向伸展的方向上進行定位。
此外提出的是，定位機構設置用於晶片運輸容器在裝載和／或卸載位置處的鄰近區域定位。由此，可以有利地實現晶片運輸容器在裝載和／或卸載位置處的精確定位，尤其是預定位。另外，藉由將晶片運輸容器定位在裝載和／或卸載站的鄰近區域中，可以有利地防止已經設定的定位，尤其是預定位，在隨後進一步接近裝載和／或卸載位置時被再次調整。由此，可以有利地實現高的定位有效性。尤其地，在鄰近區域外部在定位之前進行快速的粗略定位。“鄰近區域定位”應尤其理解為晶片運輸容器在裝載和／或卸載站的裝載和／或卸載位置的鄰近區域中的定位。尤其地，定位機構佈置在裝載和／或卸載站的鄰近區域中。尤其地，定位機構設置成產生力，該力較佳地作用在裝載和／或卸載站的鄰近區域中和／或其最大作用施展在裝載和／或卸載站的鄰近區域中。物體的“鄰近區域”應尤其理解為空間點的區域，其中，每個空間點距離物體，尤其是裝載和／或卸載站的接觸表面至多1m，較佳至多20cm，有利地至多10cm，特別有利地至多5cm，更較佳地至多2cm並且特別較佳地至多0.5cm，該接觸表面較佳地設置成在裝載和／或卸載位置以接觸方式接觸晶片運輸容器。尤其地，晶片運輸容器和裝載和／或卸載站在鄰近區域中沒有相互接觸。尤其地，鄰近區域構成為與接觸區域不同，在該接觸區域中，晶片運輸容器和裝載和／或卸載站相互接觸。
此外提出的是，定位機構設置成如此定位晶片運輸容器，使得尤其是在垂直於聯結方向的平面中與理想的裝載和／或卸載位置的偏差為至多3mm，較佳至多2.5mm，有利地至多2mm，更較佳地至多1.5mm並且特別較佳地至多1mm。由此，可以有利地實現晶片運輸容器在裝載和／或卸載位置處的特別精確的定位。尤其地，可以由此實現藉由定位機構預定位在包括例如定位銷的最終定位機構上的非常精確的協調，由此可以有利地將尤其是由藉由最終定位機構引起的摩擦造成的顆粒產生保持較低。由此，可以尤其提供有關定位機構的潔淨室適用性和／或真空適應性的有利特性。尤其地，定位機構設置成產生力，該力的作用力和／或其力梯度，尤其是借助定位裝置的控制和／或調節單元，在毫米範圍內是可設定的。“控制和／或調節單元”應尤其理解為電子單元，該電子單元較佳地設置成至少控制和／或調節定位機構，尤其是定位機構的至少一個定位元件。較佳地，控制單元包括計算單元，並且尤其是除了計算單元之外，還包括記憶體單元，該記憶體單元具有存儲在其中的控制和／或調節程式，該控制和／或調節程式設置成由計算單元執行。“理想的裝載和／或卸載位置”尤其構成為晶片運輸容器的位置，在該位置處晶片運輸容器的接觸區域，尤其是晶片運輸容器打開元件的接觸區域，以及裝載和／或卸載站的打開元件的接觸區域尤其如此理想地重疊，使得實現在晶片運輸容器與裝載和／或卸載站之間的連接的最大氣密性。尤其地，由晶片運輸容器打開元件的接觸區域以及由裝載和／或卸載站的打開元件的接觸區域構成的尤其是在聯結方向上觀察的整個重疊區域在理想重疊時最小化。“與理想最終位置的偏差”應尤其理解為由定位機構設定的定位與由連接到定位機構的最終定位機構設定的最終定位的尤其是空間和／或旋轉的偏差。
此外提出的是，定位裝置具有控制和／或調節單元，上述控制和／或調節單元設置成借助定位機構控制和／或調節晶片運輸容器的定位，尤其是至少在平行於裝載和／或卸載位置的平面中的定位。由此，可以有利地實現借助定位裝置可實現的高精度的定位。另外，定位可以有利地靈活地適配於初始定位或粗略定位。此外，定位可以有利地靈活地適配於不同的、尤其是不同成型的晶片運輸容器。尤其地，控制和／或調節單元至少設置成控制定位機構的磁場。尤其地，控制和／或調節單元至少設置成控制定位機構的靜電場。尤其地，控制和／或調節單元至少設置成控制定位機構的流動流體的流場。尤其地，控制和／或調節單元至少設置成控制和／或調節磁場、靜電場和／或流場的強度、取向、方位和／或位置。
此外提出的是，定位機構包括至少一個定位元件，上述定位元件設置成產生至少一個、尤其是可無接觸傳遞的定位力場。由此，可以實現有關將晶片運輸容器定位在用於來自晶片運輸容器的晶片的裝載和／或卸載站上的有利特性。尤其地，可以借助定位機構，尤其是藉由以下方式有利地減少和／或避免在聯結過程中的顆粒產生，即，可以避免在固體之間，尤其是在晶片運輸容器與裝載和／或卸載站之間的導致顆粒產生的外部摩擦。定位元件尤其設置成產生磁場、電場、尤其是靜電場和／或流場。定位元件尤其包括至少一個磁線圈、至少一個可充電的、較佳地可電絕緣的導體表面和／或至少一個用於流體的噴嘴。定位元件尤其至少部分地與裝載和／或卸載站、尤其是裝載和／或卸載站的打開元件一體地、和／或與晶片運輸容器一體地構成。定位力場尤其構成為磁場、電場、靜電場和／或流體流場，尤其是氣體流場。可以想到的是，單個定位元件和／或多個定位元件的多個同類和／或不同類的定位力場重疊。尤其地，可以設想的是，定位元件的至少一個定位力場構成成可控制的和／或可調節的。此外，可以設想的是，定位元件的至少一個定位力場靜態地構成。“一體地”應尤其理解為至少材料配合地連接，例如藉由焊接過程、粘合過程、噴濺過程和／或其他由本領域技術人員認為合理的過程，和／或有利地呈一件地成形，例如藉由鑄造來生產和／或藉由以單部件或多部件噴射法的方式並且有利地從單獨的毛坯來生產。
此外提出的是，定位機構包括至少一個另外的定位元件，較佳至少兩個另外的、更佳至少三個另外的並且尤佳多於三個的另外的定位元件，上述定位元件設置成產生至少一個另外的定位力場，較佳至少兩個另外的、更佳至少三個另外的並且尤佳多於三個的另外的、尤其是可無接觸傳遞的定位力場。由此可以有利地實現特別精確的定位。尤其地，可以由此實現特別高精度的定位控制和／或調節。有利地，可以由此重疊不同的和／或同類的力場，尤其是用於提高控制精度。尤其地，另外的定位元件可以構成為與定位元件對應的定位元件。例如，可以想到的是，佈置在裝載和／或卸載站處的定位元件借助於磁線圈產生可控制和／或可調節的磁場，該磁場設置成與構成為永磁體的相應的定位元件的靜磁場相互作用，該定位元件佈置在晶片運輸容器上。
當定位機構，尤其是定位元件設置成為了定位而產生至少一個尤其是推斥地作用在晶片運輸容器上的排斥力時，可以有利地避免例如經由吸引力的過度控制引起的待通過定位機構定位的物體與定位元件和／或另外的物體的無意的產生顆粒的接觸的風險，由此可以有利地將由定位機構產生的顆粒數保持較少。“排斥力”應尤其理解為設置成將晶片運輸容器在背向產生排斥力的定位元件對準的方向上進行偏轉和／或按壓的力。
另外提出的是，至少一個定位元件至少設置成產生至少一個構成為磁場的定位力場。由此，可以有利地實現有效的無接觸力傳遞，由此尤其可以減少和／或避免顆粒產生。此外，尤其地，磁場和／或磁場的組合是簡單的和／或可精確控制和／或調節的，以及尤其是在特別小的空間中是可變的。
當至少一個，尤其是相應的定位元件至少部分地構成為永磁體時，可以有利地在無電流的情況下產生定位力場。構成為永磁體的定位元件有利地增強對由可控制的定位元件引起的定位力場的變化的反應，該定位力場與構成為永磁體的定位元件的定位力場重疊，由此可以有利地將為驅動定位所需的功率保持較低。構成為永磁體的定位元件尤其佈置在晶片運輸容器上。
當至少一個定位元件與晶片運輸容器至少部分地一體地構成時，可以有利地實現定位機構的簡單構造。尤其地，與晶片運輸容器一體地構成的定位元件構成為永磁體和／或抗磁性元件、順磁性元件和／或鐵磁性元件。定位元件尤其至少部分地由抗磁性材料、順磁性材料和／或鐵磁性材料構成。尤其地，與晶片運輸容器一體地構成的定位元件與晶片運輸容器打開元件和／或晶片運輸容器的主體一體地構成。較佳地，晶片運輸容器包括多個定位元件，較佳地，其中的至少一部分至少部分地與晶片運輸容器一體地構成。此外可以設想的是，晶片運輸容器的外殼構成尤其是相應的定位元件。
此外提出的是，至少一個定位元件與裝載和／或卸載站不會脫落地連接。由此，可以有利地實現相對於裝載和／或卸載站、尤其是裝載和／或卸載站的表面的定位。術語“不會脫落地連接”應特別理解為定位元件和裝載和／或卸載站在每個預設的操作狀態下彼此連接。有利地，定位元件和裝載和／或卸載站僅借助工具，僅藉由破壞和／或僅在失去功能下彼此可分離。較佳地，定位元件與裝載和／或卸載站的不可移動的構件不會脫落地連接。替代地，定位元件也可以與裝載和／或卸載站的可移動地被支承的構件，例如裝載和／或卸載站的打開元件不會脫落地連接。
當定位元件相對於裝載和／或卸載站可移動地被支承時，可以有利地實現定位力場的特別大的可變性，由此尤其是可以實現晶片運輸容器的特別精確的定位。尤其地，可以設想的是，定位元件至少部分地設置成例如在耦接和／或脫離過程中跟隨晶片運輸容器在裝載和／或卸載位置的方向上或裝載和／或卸載單元的打開元件的表面的方向上的垂直移動。術語“可移動地被支承”應尤其理解為至少可平移地被支承，至少可樞轉地被支承和／或至少可旋轉地被支承。較佳地，定位元件至少相對於裝載和／或卸載站的表面和／或裝載和／或卸載站的打開元件可移動地被支承。尤其地，定位元件繞至少一個，較佳至少兩個軸線可樞轉地被支承，其中，較佳地，至少一個軸線相對於裝載和／或卸載站的表面垂直或水準對準。尤其地，定位元件在至少一個，較佳至少兩個，更佳至少三個並且尤佳至少四個空間方向上可平移移動地被支承，其中，空間方向包括：至少一個，較佳至少兩個平行於裝載和／或卸載站的表面伸展的方向，至少一個垂直於裝載和／或卸載站的表面伸展的方向和／或至少一個在朝假想的垂直背向裝載和／或卸載站的表面的氣缸的氣缸套的圓周方向上伸展的方向。
此外提出的是，至少一個，尤其是另外的定位元件設置成產生至少一個構成為電場、尤其是靜電場的定位力場。由此，可以有利地實現有效的無接觸力傳遞，由此尤其是可以減少和／或避免顆粒產生。
此外提出的是，至少一個，尤其是附加的另外的定位元件設置成產生至少一個構成為流動氣體的流場的定位力場。由此，可以有利地實現有效的無接觸力傳遞，由此尤其是可以減少和／或避免顆粒產生。
此外提出的是，定位機構具有至少一個噴嘴，用於產生至少部分定向的氣流，其中氣流，尤其是由噴嘴產生的流場的平均總氣流，至少大致平行於定位裝置的聯結方向取向。由此，可以有利地實現晶片運輸容器在聯結方向上的引導。尤其地，噴嘴佈置在裝載和／或卸載站的表面中。尤其地，噴嘴在圓周方向上呈圓形圍繞裝載和／或卸載站的打開元件佈置。較佳地，噴嘴設置成呈圓形圍繞裝載和／或卸載站的打開元件產生空氣幕。藉由垂直於裝載和／或卸載站的表面的氣流的這種取向可以有利地使顆粒遠離裝載和／或卸載站的表面。噴嘴尤其設置用於抽吸功能方式。替代地，噴嘴也可以設置用於吹氣功能方式。
當定位元件的至少一個，尤其是另外的氣流，尤其是流場的平均總氣流，至少大致垂直於定位裝置的聯結方向取向時，可以有利地實現晶片運輸容器在平行於裝載和／或卸載站的表面的平面中的無接觸定位。尤其地，定位元件具有至少一個噴嘴，該噴嘴尤其設置成提供用於流動氣體、尤其是流動空氣的出口和／或入口。噴嘴尤其構成為可移動的。尤其地，可借助控制和／或調節單元設定從噴嘴噴出的氣流的方向。定位元件的噴嘴尤其設置用於吹氣功能方式。在吹氣功能方式中，氣流擠壓晶片運輸容器，尤其是在背向定位元件、尤其是噴嘴的方向。替代地，噴嘴也可以設置用於抽吸功能方式。在抽吸功能方式中，氣流尤其是在朝向定位元件、尤其是噴嘴的方向上牽引晶片運輸容器。
此外提出的是，定位裝置具有檢查單元，用於尤其是三維的位置檢查，尤其是即時位置檢查，和／或用於在聯結過程中晶片運輸容器的實際位置的較佳受控制的位置調節。由此，特別是藉由主動控制和／或調節定位，可以有利地實現高精度的定位。此外，尤其是藉由可以檢查尤其是在打開晶片運輸容器之前進行的晶片運輸容器的定位，可以由此有利地提高操作安全性。尤其地，檢查單元設置成檢測晶片運輸容器的當前位置並且必要時，尤其是借助定位元件的定位力場的變化和／或借助定位元件的空間位置和／或空間定向的變化來控制至少一個用於位置校正的定位元件。“三維位置檢查”應尤其理解為晶片運輸容器的空間位置在平行於裝載和／或卸載站的表面的平面內的至少一個位置檢查和／或晶片運輸容器的旋轉位置的位置檢查。“即時位置檢查”應尤其理解為至少一個位置檢查，借助該位置檢查，由檢查單元檢測的晶片運輸容器的空間和／或旋轉實際位置由控制和／或調節單元直接讀出，緊接著尤其是晶片運輸容器的空間和／或旋轉額定位置由控制和／或調節單元確定，並且緊接著尤其是用於晶片運輸容器的實際位置的位置校正的至少一個控制和／或調節指令由控制和／或調節單元輸出到至少一個定位元件。“位置調節”應尤其理解為這樣一種過程，其中由檢查單元檢測到的晶片運輸容器的實際位置藉由控制和／或調節至少一個定位力場而接近晶片運輸容器的預定的額定位置。尤其地，晶片運輸容器的額定位置，尤其是在晶片運輸容器與裝載和／或卸載站的聯結狀態下，構成理想的裝載和／或卸載位置和／或晶片運輸容器和裝載和／或卸載站尤其是沿聯結方向理想地重疊的位置。
此外提出的是，檢查單元具有至少一個感測器單元，其中，感測器單元至少部分地與定位機構，尤其是定位元件一體地構成。由此，尤其是藉由可以有利地將多個任務分配給單個構件，可以有利地降低複雜性。兩個單元“部分地一體地”構成應尤其理解為，這些單元具有至少一個，尤其是至少兩個，有利地至少三個共同的元件，這些元件是兩個單元的組成部分，尤其是功能上重要的組成部分。感測器單元尤其具有至少一個感測器元件。感測器元件尤其至少設置成感測定位元裝置、晶片運輸容器和／或裝載和／或卸載站的參數。定位裝置的參數可以尤其包括：晶片運輸容器的旋轉位置和／或移動，晶片運輸容器的空間位置和／或移動和／或晶片運輸容器和感測器元件之間的距離和／或距離變化。較佳地，感測器元件至少設置成感測晶片運輸容器相對於裝載和／或卸載站的表面的空間位置和／或移動。尤其地，感測器元件構成為至少一個磁線圈，該磁線圈較佳地設置成產生構成為磁場的定位力場。尤其地，感測器元件設置成較佳地在產生定位力場的同時，根據藉由磁場，尤其是藉由重疊的定位力場，尤其是在磁線圈的導線中引起的反向電流的測量來感測定位元裝置的參數。替代地或另外地，感測器單元可以具有至少一個感測器元件，該感測器元件與定位機構，尤其是定位元件分開構成。尤其地，感測器單元可以包括至少一個構成為光學感測器例如相機和／或光柵的感測器元件。
當定位裝置具有最終定位機構時，其中，定位機構至少部分地與最終定位機構分開構成，可以實現有關將晶片運輸容器定位在用於來自晶片運輸容器的晶片的裝載和／或卸載站上的有利特性。尤其地，可以借助定位機構，尤其是藉由以下方式有利地減少在聯結過程中的顆粒產生，即，可以借助定位機構避免在定位期間，尤其是在預定位期間，在固體之間，尤其是在晶片運輸容器與裝載和／或卸載站之間的導致顆粒產生的外部摩擦，並且較佳地可以限於最終定位機構。尤其地，可以藉由在最終定位的準備階段中的精確定位有利地使最終定位期間的摩擦最小化。最終定位機構尤其是包括引導單元，該引導單元尤其是設置用於藉由將引導單元的引導元件在引導單元的導軌中引導來確定晶片運輸容器最終定位在理想的裝載和／或卸載位置處。較佳地，引導單元包括多個引導元件和導軌。尤其地，引導元件和／或導軌佈置在晶片運輸容器打開元件的尤其是佈置在晶片運輸容器的外側上的表面上，在裝載和／或卸載站和／或裝載和／或卸載站的打開元件的尤其是佈置在裝載和／或卸載站的外側上的表面上。此外，定位裝置具有粗略定位機構，該粗略定位機構至少部分地與定位機構和／或最終定位機構分開構成。尤其地，粗略定位機構包括借助晶片製造設備的晶片運輸容器運輸系統的定位，該晶片製造設備尤其是借助繩索和／或纜索保持晶片運輸容器並且相對於裝載和／或卸載站粗略定位。
此外，提出了一種用於從晶片運輸容器中裝載和／或卸載晶片的裝載和／或卸載系統，其具有晶片運輸容器、裝載和／或卸載站以及定位裝置，尤其是晶片運輸容器定位裝置。藉由根據本發明的裝載和／或卸載系統，可以實現有關將晶片運輸容器定位在用於來自晶片運輸容器的晶片的裝載和／或卸載站上的有利特性。尤其地，可以有利地減少在將晶片運輸容器定位在裝載和／或卸載站上時的顆粒產生。
此外提出了一種用於操作定位裝置、尤其是晶片運輸容器定位裝置和／或裝載和／或卸載系統的方法，其中，在晶片運輸容器與裝載和／或卸載站之間的聯結過程中，晶片運輸容器相對於裝載和／或卸載站無接觸定位。由此，可以有利地將定位期間的顆粒產生保持較少。
此外提出的是，晶片運輸容器尤其是借助定位裝置繼外部粗略定位之後定位。由此可以有利地實現高的定位有效性。
根據本發明的定位裝置，尤其是晶片運輸容器定位裝置，根據本發明的裝載和／或卸載系統和／或根據本發明的方法在此不應限於上述的應用和實施方式。尤其地，根據本發明的定位裝置，尤其是晶片運輸容器定位裝置，根據本發明的裝載和／或卸載系統和／或根據本發明的方法，可以具有與本文中提到的各個元件、構件、單元和方法步驟的數量不同的數量，用於實現本文中描述的功能方式。
圖1示出了裝載和／或卸載系統38a。裝載和／或卸載系統38a包括晶片運輸容器10a。晶片運輸容器10a設置用於運輸和／或支承晶片12a。裝載和／或卸載系統38a設置用於從晶片運輸容器10a裝載和／或卸載晶片12a。晶片運輸容器10a具有晶片運輸容器打開元件62a。晶片運輸容器10a具有主體64a。晶片運輸容器打開元件62a設置用於封閉晶片運輸容器10a的主體64a的開口。晶片運輸容器打開元件62a構成為可從晶片運輸容器10a的主體64a拆卸的。
裝載和／或卸載系統38a具有裝載和／或卸載站14a。裝載和／或卸載站14a設置用於從晶片運輸容器10a裝載和／或卸載晶片12a。為了裝載和／或卸載晶片12a，裝載和／或卸載站14a藉由將晶片運輸容器打開元件62a從晶片運輸容器10a的主體64a鬆開來打開晶片運輸容器10a。裝載和／或卸載站14a朝裝載和／或卸載方向66a移動晶片運輸容器打開元件62a以打開晶片運輸容器10a。裝載和／或卸載方向66a至少大致垂直於晶片運輸容器打開元件62a的主延伸平面伸展。晶片運輸容器打開元件62a在打開時借助裝載和／或卸載站14a下降到裝載和／或卸載站14a的內部空間中。在裝載和／或卸載晶片運輸容器10a時，晶片運輸容器10a的主體64a的內部空間與裝載和／或卸載站14a的內部空間真空密封地連接。裝載和／或卸載站14a設置用於將從晶片運輸容器10a卸載的晶片12a進一步運輸到至少一個晶片處理模組（未示出）。
裝載和／或卸載站14a具有表面40a，該表面40a設置用於晶片運輸容器10a的接觸式放置。裝載和／或卸載站14a具有裝載和／或卸載位置。裝載和／或卸載位置構成為使晶片運輸容器10a沉降在裝載和／或卸載站14a上的位置，並且在裝載和／或卸載站14a的內部空間與晶片運輸容器10a的內部空間之間構成真空密封連接時，可以裝載和／或卸載晶片運輸容器10a。裝載和／或卸載位置佈置在裝載和／或卸載站14a的表面40a上。在圖1所示的圖示中，裝載和／或卸載系統38a處於未聯結狀態。晶片運輸容器10a不與裝載和／或卸載站14a接觸。晶片運輸容器10a位於裝載和／或卸載站14a的附近區域中。
裝載和／或卸載系統38a具有晶片運輸容器運輸系統50a。晶片運輸容器運輸系統50a設置用於在不同的裝載和／或卸載系統38a和／或晶片製造設施的另外的裝置之間運輸晶片運輸容器10a。晶片運輸容器運輸系統50a構成為具有潔淨室能力的架空提升運輸（OHT，Overhead Hoist Transport）系統。替代地，晶片運輸容器運輸系統50a也可以構成為用於晶片運輸容器10a的另一種類型的運輸系統。例如，自推進式無人機系統可以設置成將晶片運輸容器10a朝向裝載和／或卸載站14a或遠離裝載和／或卸載站14a運輸。晶片運輸容器運輸系統50a具有軌道系統56a。軌道系統56a包括至少一個軌道，該軌道設置成預先確定運輸路徑。
晶片運輸容器運輸系統50a具有運輸滑車54a。運輸滑車54a設置成沿軌道系統56a的軌道移動或被移動。運輸滑車54a具有主體70a。運輸滑車54a具有保持器58a。保持器58a設置成收納晶片運輸容器10a。保持器58a設置成在借助運輸滑車運輸時，在粗略定位時，在定位時，在預定位時和／或在最終定位時保持住晶片運輸容器10a。保持器58a設置成可鬆開地保持晶片運輸容器10a。運輸滑車54a具有多個保持元件52a。保持元件52a構成為細長的。保持元件52a形成為柔軟的。保持元件52a構成為纜索和／或繩索。保持元件52a構成運輸滑車54的保持器58a和主體70a之間的連接。運輸滑車54a的主體70a和保持器58a之間的距離是可變的。為了改變運輸滑車54a的主體70a和保持器58a之間的距離，可以捲起保持元件52a。運輸滑車54a構成用於晶片運輸容器10a的粗略定位機構60a。粗略定位機構60a設置用於相對於裝載和／或卸載站14a粗略地定位晶片運輸容器10a。
運輸滑車54a具有控制單元68a。運輸滑車54a的控制單元68a設置用於控制和／或調節保持器58a、保持元件52a、尤其是保持元件52a的長度。運輸滑車54a的控制單元68a設置用於控制和／或調節粗略定位機構60a。運輸滑車54a的控制單元68a設置用於控制和／或調節運輸滑車54a沿軌道系統56a的運動。運輸滑車54a的控制單元68a具有通信模組74a。運輸滑車54a的控制單元68a的通信模組74a設置用於接收用於控制和／或調節運輸滑車54a、保持器58a和／或保持元件52a的控制和／或調節指令。運輸滑車54a的控制單元68a的通信模組74a設置用於將運輸滑車54a的控制單元68a的控制和／或調節指令發送到另外的控制單元，例如另外的運輸滑車和／或裝載和／或卸載站14a。
裝載和／或卸載系統38a具有定位裝置。定位裝置構成晶片運輸容器定位裝置。定位裝置設置用於將晶片運輸容器10a定位在裝載和／或卸載位置處。定位裝置設置用於將晶片運輸容器10a預先定位在裝載和／或卸載位置處。裝載和／或卸載系統38a具有定位機構16a。定位機構16a設置用於在晶片運輸容器10a與裝載和／或卸載站14a的聯結過程中對晶片運輸容器10a進行無接觸的定位。定位機構16a設置成產生排斥力和／或吸引力用於定位。定位機構16a與粗略定位機構60a分開構成。定位機構16a不依賴於晶片運輸容器運輸系統50a，尤其是不依賴於晶片運輸容器運輸系統50a的運動構成。定位機構16a不依賴於保持元件52a構成。
定位機構16a設置用於將晶片運輸容器10a近程定位在裝載和／或卸載位置處。定位機構16a設置用於將晶片運輸容器定位在水平面內。水平面垂直於聯結方向30a。定位機構16a設置成如此定位晶片運輸容器10a，使得與理想的裝載和／或卸載位置的偏差最多為3mm。定位裝置具有控制和／或調節單元18a。控制和／或調節單元18a設置用於借助定位機構16a控制和／或調節晶片運輸容器10a的定位。控制和／或調節單元18a與裝載和／或卸載站14a相關聯。定位機構16a的控制和／或調節單元18a具有通信模組72a。定位機構16a的控制和／或調節單元18a的通信模組72a設置用於接收用於控制晶片運輸容器10a的定位過程的控制和／或調節指令。定位機構16a的控制和／或調節單元18a的通信模組72a設置用於將定位機構16a的控制和／或調節單元18a的控制和／或調節指令發送到例如運輸滑車54a的另外的控制單元。
定位裝置具有最終定位機構36a。最終定位機構36a與定位機構16a分開構成。最終定位機構36a構成為接觸式。裝載和／或卸載系統38a具有引導單元42a。引導單元42a是最終定位機構36a的主要功能部件。引導單元42a具有引導元件44a。引導元件44a構成為螺栓狀凸起部。引導元件44a構成為銷。引導元件44a構成為朝向其端部漸縮。引導元件44a佈置在裝載和／或卸載站14a的表面40a上。引導單元42a具有導軌46a。導軌46a構成為凹陷部。導軌46a佈置在晶片運輸容器打開元件62a的外表面上。引導元件44a設置成在最終定位時接合到導軌46a中。導軌46a具有與引導元件44a互補的外形。藉由使引導元件44a的表面沿導軌46a的表面滑動，最終定位機構36a借助引導單元42a使晶片運輸容器10a相對於裝載和／或卸載站14a取向。
定位機構16a包括定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a。定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a設置成分別產生定位力場。定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a設置成產生構成為磁場的定位力場。替代地或另外地，定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a可以設置成產生構成為電場、尤其是靜電場的定位力場。三個定位元件20a、22a、24a佈置在裝載和／或卸載站14a處。佈置在裝載和／或卸載站14a處的三個定位元件20a、22a、24a與裝載和／或卸載站14a不可脫落地連接。佈置在裝載和／或卸載站14a處的三個定位元件20a、22a、24a是可主動控制和／或調節的。佈置在裝載和／或卸載站14a處的三個定位元件20a、22a、24a與控制和／或調節單元18a有效連接。控制和／或調節單元18a設置成控制和／或調節可主動控制和／或調節的定位元件20a、22a、24a的定位力場。控制和／或調節單元18a設置成控制和／或調節定位力場的強度和／或方向。每個定位元件20a、22a、24a是可單獨控制的。定位元件20a、22a、24a的定位力場是分別可單獨控制和／或調節的。定位元件20a、22a、24a的控制可藉由控制和／或調節單元18a的通信模組72a與晶片運輸容器運輸系統50a的控制協調。
三個另外的定位元件20'a、22'a、24'a構成為相應的定位元件20'a、22'a、24'a。另外的定位元件20'a、22'a、24'a構成為被動定位元件20'a、22'a、24'a。另外的定位元件20'a、22'a、24'a構成為永磁體26a。替代地或另外地，另外的定位元件20'a、22'a、24'a由鐵磁材料構成。另外的定位元件20'a、22'a、24'a具有靜態定位力場。另外的定位元件20'a、22'a、24'a的靜態定位力場設置成與定位元件20a、22a、24a的可主動調節和／或控制的定位力場相互作用。另外的定位元件20'a、22'a、24'a佈置在晶片運輸容器10a上。另外的定位元件20'a、22'a、24'a佈置在晶片運輸容器打開元件62a上。另外的定位元件20'a、22'a、24'a與晶片運輸容器10a一體地構成。另外的定位元件20'a、22'a、24'a與晶片運輸容器打開元件62a一體地構成。另外的定位元件20'a、22'a、24'a的定位力場不依賴於電源構成。替代地或另外地，可設想的是，主動定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a與晶片運輸容器10a相關聯和／或被動定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a與裝載和／或卸載站14a相關聯。
定位裝置具有檢查單元32a。檢查單元32a設置用於在聯結過程中對晶片運輸容器10a的實際位置進行位置控制和／或位置調節。檢查單元32a具有感測器單元34a。感測器單元34a與定位機構16a一體地構成。感測器單元34a具有感測器元件48a。感測器元件48a與定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a一體地構成。替代地或另外地，感測器單元34a可以具有與定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a分開構成的感測器元件48a。感測器單元34a將感測器元件48a的感測器資料傳輸到控制和／或調節單元18a。控制和／或調節單元18a設置成依賴於感測器單元34a的資料執行定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a的定位力場的控制和／或調節。控制和／或調節單元18a設置成根據感測器單元34a的位置資料執行以晶片運輸容器10a的額定位置對晶片運輸容器10a的實際位置的校準和／或執行晶片運輸容器10a在裝載和／或卸載位置處的受控制和／或受調節的定位。
圖2示出了用於操作定位裝置和／或裝載和／或卸載系統38a的方法的流程圖。在至少一個方法步驟76a中，晶片運輸容器10a借助晶片運輸容器運輸系統50a輸送到軌道系統56a的分支，該分支屬於裝載和／或卸載站14a。在至少一個另外的方法步驟78a中，借助粗略定位機構60a執行晶片運輸容器10a相對於裝載和／或卸載站14a的表面40a的粗略定位。在這裡，藉由保持器58a與運輸滑車54a連接的晶片運輸容器10a沿聯結方向30a垂直懸掛地下降到保持元件52a上，直到它已接近裝載和／或卸載站14a的附近區域。在至少一個另外的方法步驟80a中，晶片運輸容器10a繼外部粗略定位之後定位，尤其是預定位。在這裡，在晶片運輸容器10a和裝載和／或卸載站14a之間的聯結過程中，晶片運輸容器10a由定位機構16a定位，尤其是預定位，而不相對於裝載和／或卸載站14a接觸。在至少一個另外的方法步驟82a中，晶片運輸容器10a繼定位、尤其是預定位之後，借助最終定位機構36a進行最終定位。在這裡，已預定位的晶片運輸容器10a的導軌46a與裝載和／或卸載站14a的引導元件44a接合。如果在藉由定位機構16a定位之後繼續存在與理想裝載和／或卸載位置的小偏差，則這些小偏差藉由引導單元42a的部分的相互接合來補償。在至少一個另外的方法步驟84a中，打開晶片運輸容器10a，並且在其中運輸的晶片12a藉由裝載和／或卸載站14a重新裝載到晶片處理模組中。在至少一個另外的方法步驟86a中，晶片12a藉由裝載和／或卸載站14a裝載到晶片運輸容器10a中。對接到裝載和／或卸載站14a的打開的晶片運輸容器10a在方法步驟86a中再次關閉。在至少一個另外的方法步驟88a中，關閉的晶片運輸容器10a由晶片運輸容器運輸系統50a提升並從裝載和／或卸載站14a移除。在至少一個另外的方法步驟90a中，晶片運輸容器10a借助晶片運輸容器運輸系統50a從軌道系統56a的屬於裝載和／或卸載站14a的分支移走。
在圖3至圖6中示出了本發明的三個另外的實施例。以下描述和圖式大致限於實施例之間的差異，其中，關於相同名稱的構件，尤其是關於具有相同符號的構件，原則上也可以參考其他實施例、尤其是圖1和圖2的圖式和／或描述。為了區分實施例，將字母a後置於圖1和圖2中的實施例的符號。在圖3至圖6的實施例中，字母a由字母b至d代替。
圖3示出了裝載和／或卸載系統38b的示意圖，該裝載和／或卸載系統38b具有晶片運輸容器10b、裝載和／或卸載站14b以及定位裝置。在圖3所示的圖示中，裝載和／或卸載系統38b處於非聯結狀態。晶片運輸容器10b不與裝載和／或卸載站14b接觸。晶片運輸容器10b位於裝載和／或卸載站14b的附近區域中。定位裝置具有定位機構16b。定位機構16b包括定位元件20b、22b、24b、92b。定位元件20b、22b、24b、92b設置成分別產生定位力場。定位元件20b、22b、24b、92b設置成產生構成為磁場的定位力場。定位力場設置成與晶片運輸容器10b相互作用。晶片運輸容器10b具有外殼96b。外殼96b至少部分地由被外部磁場排斥和／或吸引的材料構成。定位力場設置成與晶片運輸容器10b的外殼96b的材料相互作用。替代地或另外地，定位元件20b、22b、24b、92b設置成產生構成為電場、尤其是靜電場的定位力場。
定位裝置具有緊固單元94b。緊固單元94b設置用於相對於裝載和／或卸載站14b支承定位元件20b、22b、24b、92b。緊固單元包括兩個雙軌道，該兩個雙軌道將定位元件20b、22b、24b、92b與裝載和／或卸載站14b不可脫落地連接。定位元件20b、22b、24b、92b相對於裝載和／或卸載站14b的表面40b可移動地、尤其是可滑動地和可樞轉地被支承。定位元件20b、22b、24b、92b設置成在晶片運輸容器10b沿聯結方向30b移動期間至少部分地跟隨晶片運輸容器10b的移動。由此，可以有利地實現在晶片運輸容器10b與裝載和／或卸載站14b之間的聯結過程期間由定位力場設定的位置的良好穩定性。圖3所示的定位裝置具有四個定位元件20b、22b、24b、92b，它們分別成兩對地安裝在雙軌道上。
替代地，定位裝置可以具有：四個不同數量的定位元件20b、22b、24b、92b中的一個，每雙軌道兩個不同數量的定位元件20b、22b、24b、92b中的一個和／或兩個不同數量的雙軌道中的一個。另外，定位元件20b、22b、24b、92b可以以不同的方式相對於裝載和／或卸載站14b的表面40b可移動和／或可樞轉地被支承，例如借助三維可樞轉的、以及可平移滑動的旋轉、傾斜和／或樞轉檯和／或借助可滑動地被支承的球節（也參見圖4）。
在圖4中示出了在許多方向上可樞轉和可平移的定位元件20b、22b、24b、92b的示意圖。所示的定位元件20b、22b、24b、92b例如可沿三個平移軸線98b在x、y和z方向上平移。所示的定位元件20b、22b、24b、92b例如可繞四個樞轉軸線100b樞轉，該四個樞轉軸線100b水準地、垂直地並且以與水平面傾斜±45°的角度取向。替代地，可以設想另外的樞轉和／或平移軸線。有利地，定位元件20b、22b、24b、92b的可能的、尤其是可控制的樞轉和／或平移位置的數量越多，就越可以提高無接觸定位的精度。
在圖5中示出了另外的替代的定位裝置的另外的替代的定位元件20c、22c、24c、92c的示意圖。定位元件20c、22c、24c、92c設置成產生構成為流動氣體的流場的定位力場。定位元件20c、22c、24c、92c具有噴嘴28c。噴嘴28c設置用於產生部分定向的氣流。從噴嘴28c發生部分定向的氣流的主動定位。定位元件20c、22c、24c、92c的噴嘴28c的氣流大致垂直於定位裝置的聯結方向30c取向。在部分定向的氣流從噴嘴28c排出時，噴嘴28c處於吹氣操作中。在吹氣操作中，噴嘴28c設置成將物體，尤其是晶片運輸容器10c推離定位元件20c、22c、24c、92c。替代地或另外地，噴嘴28c可以設置用於抽吸操作。在抽吸操作中，氣流大致朝噴嘴28c定向。定位元件20c、22c、24c、92c具有五個單獨的噴嘴28c。噴嘴28c可以與共同的泵系統連接以產生氣流和／或具有用於噴嘴28c中的至少兩個的單獨的泵系統。替代地，定位元件20c、22c、24c、92c可以具有數量不同於五個的噴嘴28c中的一個。
在圖6中示出了裝載和／或卸載系統38d的另外的替代的裝載和／或卸載站14d的俯視圖的示意圖。裝載和／或卸載系統38d具有定位裝置。定位裝置具有定位機構16d。定位機構16d具有噴嘴28d。噴嘴28d設置用於產生部分定向的氣流。氣流大致平行於定位裝置的聯結方向30d取向。在圖6中，聯結方向30d垂直於圖面。噴嘴28d構成為環形狀。噴嘴28d構成封閉環形狀。替代地，噴嘴28d可以具有不同於環形狀的封閉形狀或者可以是構成為環形狀和／或不同於環形狀的部分中斷形狀。噴嘴28d呈環形狀地圍繞裝載和／或卸載站14d的區域佈置，該區域設置成收納晶片運輸容器10d。噴嘴28d呈環形狀地圍繞裝載和／或卸載站14d的區域佈置，該區域設置成降低到裝載和／或卸載站14d的內部以打開晶片運輸容器10d。噴嘴28d呈環形狀圍繞裝載和／或卸載站14d的打開元件102d佈置。噴嘴28d設置成在主動操作中圍繞裝載和／或卸載站14d的打開元件102d構成空氣幕。噴嘴28d設置成在主動操作中圍繞裝載和／或卸載站14d的區域構成空氣幕，該區域設置成收納晶片運輸容器10d。噴嘴28d設置成在主動操作中圍繞裝載和／或卸載站14d的區域構成空氣幕，該區域降低到裝載和／或卸載站14d的內部以打開晶片運輸容器10d。
10‧‧‧晶片運輸容器
12‧‧‧晶片
14‧‧‧裝載和／或卸載站
16‧‧‧定位機構
18‧‧‧控制和／或調節單元
20‧‧‧定位元件
22‧‧‧定位元件
24‧‧‧定位元件
26‧‧‧永磁體
28‧‧‧噴嘴
30‧‧‧聯結方向
32‧‧‧檢查單元
34‧‧‧感測器單元
36‧‧‧最終定位機構
38‧‧‧裝載和／或卸載系統
40‧‧‧表面
42‧‧‧引導單元
44‧‧‧引導元件
46‧‧‧導軌
48‧‧‧感測器元件
50‧‧‧晶片運輸容器運輸系統
52‧‧‧保持元件
54‧‧‧運輸滑車
56‧‧‧軌道系統
58‧‧‧保持器
60‧‧‧粗略定位機構
62‧‧‧晶片運輸容器打開元件
64‧‧‧主體
66‧‧‧裝載和／或卸載方向
68‧‧‧控制單元
70‧‧‧主體
72‧‧‧通信模組
74‧‧‧通信模組
76‧‧‧方法步驟
78‧‧‧方法步驟
80‧‧‧方法步驟
82‧‧‧方法步驟
84‧‧‧方法步驟
86‧‧‧方法步驟
88‧‧‧方法步驟
90‧‧‧方法步驟
92‧‧‧定位元件
94‧‧‧緊固單元
96‧‧‧外殼
98‧‧‧平移軸線
100‧‧‧樞轉軸線
102‧‧‧打開元件
從以下圖式說明中可以得到另外的優點。在圖式中示出了本發明的四個實施例。圖式、說明書和請求項包含許多組合的特徵。本領域技術人員還可以合適地單獨考慮這些特徵並將它們合併成有意義的另外組合。在圖式中：
圖1示出了裝載和／或卸載系統的示意圖，該裝載和／或卸載系統具有晶片運輸容器、裝載和／或卸載站以及定位裝置；
圖2示出了用於操作定位裝置的方法的流程圖；
圖3示出了具有替代定位裝置的替代裝載和／或卸載系統的示意圖；
圖4示出了替代定位裝置的替代定位元件的示意圖；
圖5示出了另外的替代定位裝置的另外的替代定位元件的示意圖；以及
圖6示出了附加的替代裝載和／或卸載站的示意性俯視圖，該附加的替代裝載和／或卸載站具有附加的另外的替代定位裝置的附加的替代定位元件。

Claims (21)

  1. 一種定位裝置，尤其是晶片運輸容器定位裝置，用於將晶片運輸容器（10a-d）定位在至少設置用於從該晶片運輸容器（10a-d）裝載和卸載晶片（12a-d）的裝載和／或卸載站（14a-d）的裝載和／或卸載位置處，其特徵在於定位機構（16a-d），該定位機構（16a-d）設置用於在該晶片運輸容器（10a-d）與該裝載和／或卸載站（14a-d）的聯結過程中對該晶片運輸容器（10a-d）進行無接觸的定位。
  2. 如請求項1的定位裝置，其中，該定位機構（16a-d）設置用於該晶片運輸容器（10a-d）在該裝載和／或卸載位置處的近距離定位。
  3. 如請求項1或2的定位裝置，其中，該定位機構（16a-d）設置成如此定位該晶片運輸容器（10a-d），使得與理想裝載和／或卸載位置的偏差最多為3mm。
  4. 如上述請求項中任一項的定位裝置，其特徵在於控制和／或調節單元（18a-d），該控制和／或調節單元（18a-d）設置成借助該定位機構（16a-d）控制和／或調節該晶片運輸容器（10a-d）的定位。
  5. 如上述請求項中任一項的定位裝置，其中，該定位機構（16a-d）包括至少一個定位元件（20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d），該定位元件設置成產生至少一個定位力場。
  6. 如請求項5的定位裝置，其中，該定位機構（16a-d）包括至少一個另外的定位元件（20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d），該另外的定位元件設置成產生至少一個另外的定位力場。
  7. 如上述請求項中任一項的定位裝置，其中，該定位機構（16a-d）設置成產生至少一個排斥力用於定位。
  8. 至少如請求項5的定位裝置，其中，至少一個定位元件（20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d）至少設置成產生實現為磁場的至少一個定位力場。
  9. 至少如請求項5的定位裝置，其中，至少一個定位元件（20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d）至少部分地實現為永磁體（26a-d）。
  10. 至少如請求項5的定位裝置，其中，至少一個定位元件（20'a，22'a，24'a）實現為至少部分地與該晶片運輸容器（10a-d）成一體。
  11. 至少如請求項5的定位裝置，其中，至少一個定位元件（20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d）與該裝載和／或卸載站（14a-d）不可脫落地連接。
  12. 如請求項11的定位裝置，其中，該定位元件（20b-c，20'b-c，22b-c，22'b-c，24b-c，24'b-c，92b）被支承為相對於該裝載和／或卸載站（14b-c）可移動。
  13. 至少如請求項5的定位裝置，其中，至少一個定位元件（20c-d，22c-d，24c-d，92c-d）設置成產生實現為流動氣體的流場的至少一個定位力場。
  14. 如上述請求項中任一項的定位裝置，其中，該定位機構（16d）具有至少一個噴嘴（28d），用於產生至少部分定向的氣體流，其中，該氣體流對準至少大致平行於該定位裝置的聯結方向（30d）。
  15. 如請求項13或14的定位裝置，其中，該定位元件（20c-d，22c-d，24c-d）的至少一個氣體流對準至少大致垂直於該定位裝置的聯結方向（30c-d）。
  16. 如上述請求項中任一項的定位裝置，其特徵在於檢查單元（32a-d），用於在聯結過程期間對該晶片運輸容器（10a-d）的實際位置進行位置檢查和／或位置調節。
  17. 如請求項16的定位裝置，其中，該檢查單元（32a-d）具有至少一個感測器單元（34a-d），其中，該感測器單元（34a-d）實現為至少部分地與該定位機構（16a-d）成一體。
  18. 如上述請求項中任一項的定位裝置，其特徵在於最終定位機構（36a-d），其中，該定位機構（16a-d）實現為至少部分地與該最終定位機構（36a-d）分開。
  19. 一種用於從晶片運輸容器（10a-d）裝載和／或卸載晶片（12a-d）的裝載和／或卸載系統（38a-d），其具有：該晶片運輸容器（10a-d），裝載和／或卸載站（14a-d），以及如上述請求項中任一項的定位裝置。
  20. 一種用於操作尤其是請求項1至18中任一項的定位裝置和／或請求項19的裝載和／或卸載系統（38a-d）的方法，其中，在晶片運輸容器（10a-d）與裝載和／或卸載站（14a-d）之間的聯結過程中，該晶片運輸容器（10a-d）相對於該裝載和／或卸載站（14a-d）無接觸定位。
  21. 如請求項20的方法，其中，該晶片運輸容器（10a-d）繼外部粗略定位之後直接定位。
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