CN110364469A - 定位装置、装载和/或卸载系统以及用于操作定位装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器(10a‑d)定位在至少设置用于从所述晶片运输容器(10a‑d)装载和卸载晶片(12a‑d)的装载和/或卸载站(14a‑d)的装载和/或卸载位置处。提出的是，所述定位装置，尤其是所述晶片运输容器定位装置，具有定位机构(16a‑d)，所述定位机构(16a‑d)设置用于在所述晶片运输容器(10a‑d)与所述装载和/或卸载站(14a‑d)的联接过程中对所述晶片运输容器(10a‑d)进行无接触的定位。

Description

定位装置、装载和/或卸载系统以及用于操作定位装置的方法
技术领域
本发明涉及根据权利要求1的前序部分所述的定位装置，尤其是晶片(wafer)运输容器定位装置，根据权利要求19所述的装载和/或卸载系统，以及根据权利要求20的前序部分所述的用于操作定位装置的方法。
背景技术
已经提出了一种定位装置，用于将晶片运输容器定位在至少设置用于装载和/或卸载来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸货站的装载和/或卸载位置处。
发明内容
本发明的目的尤其是提供一种同属类型的、具有有关将晶片运输容器定位在用于来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸载站上的有利特性的装置。该目的是根据本发明通过权利要求1、19和20的特征来实现的，而本发明的有利的设计方案和改进方案可以从从属权利要求中获得。
本发明涉及定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器定位在至少设置用于装载和/或卸载来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸货站的装载和/或卸载位置处。
提出的是，定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置具有定位机构，该定位机构设置用于在晶片运输容器与装载和/或卸载站的联接过程中的晶片运输容器的无接触定位。由此，可以实现有关将晶片运输容器定位在用于来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸载站上的有利特性。尤其地，可以借助定位机构，尤其是通过以下方式有利地减少和/或避免在联接过程中的颗粒产生，即，可以避免在固体之间，尤其是在晶片运输容器与装载和/或卸载站之间的导致颗粒产生的外部摩擦。颗粒避免尤其是在洁净室条件下是有利的，因为即使最小的颗粒也会损坏晶片，在该洁净室条件下，尤其是晶片制造和/或晶片加工通常在晶片制造设备中进行。另外，颗粒会损害真空密封的正常功能，并且尤其是会导致真空密封的密封性降低，例如当颗粒沉积在真空密封元件之间时。因此，通过避免在真空密封件的环境中的颗粒产生来相应地减少颗粒数量，可以有利地实现真空密封件的高密封性，尤其是即使在频繁地打开和/或关闭真空密封件的情况下也是如此。此外，通过利用无接触定位避免表面接触，可以减少材料磨损，由此可以有利地实现长的使用寿命，尤其是具有在使用寿命期间持续的高定位精度。接触式定位机构的接触式引导元件会例如随着时间而磨损，由此在定位时的间隙会增大。可以借助无接触定位有利地避免这种影响。此外，可以借助无接触定位机构有利地实现特别均匀和/或无震动的定位，尤其是与接触定位不同，在接触定位时，例如由于接触的表面中的至少一个的静摩擦和/或不平整性会发生突然加速，这会导致存放在晶片运输容器中的晶片滑动。由此，可以有利地避免由于滑动对晶片的损坏。
“定位装置”，尤其是“晶片运输容器定位装置”尤其设置成影响并且优选地如此引导和/或控制尤其是在联接过程中晶片运输容器的尤其至少二维、优选三维的移动，使得晶片运输容器在接近装载和/或卸载位置时和/或在沉降于装载和/或卸载位置处时采取预定的空间取向。尤其地，定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置可以设置成在晶片运输容器接近装载和/或卸载站时如此执行晶片运输容器的至少一个预定位，使得晶片运输容器的取向与相对于装载和/或卸载位置的理想取向和/或与晶片运输容器在装载和/或卸载位置处的理想定位的偏差尽可能小。“偏差尽可能小”应尤其理解为晶片运输容器相对于理想的装载和/或卸载位置旋转至多2°，优选至多1°，有利地至多0.6°，更优选至多0.3°并且特别优选至多0.1°，和/或晶片运输容器相对于理想的装载和/或卸载位置在任何方向上错开至多3mm，优选至多2mm，有利地至多1mm，特别有利地至多0.6mm，更优选至多0.3mm并且特别优选至多0.1mm。“定位”应尤其理解为相对于理想的装载和/或卸载位置的旋转和/或平移定位。在理想的取向和/或理想的定位时，晶片运输容器和装载和/或卸载站的预定接触区域完全重叠用于联接。优选地，定位构成为预定位，该预定位尤其是在粗略定位之后进行，其中，例如借助通过晶片制造设备的晶片运输容器运输系统的输送实现粗略定位。此外，定位，尤其是预定位在最终定位之前进行。最终定位可以例如借助定位销和/或引导销来实现，其中，定位销和/或引导销优选地设置成在装载和/或卸载位置处提供晶片运输容器与装载和/或卸载之间的形状配合。尤其地，晶片运输容器继最终定位之后处于理想的装载和/或卸载位置。“设置”应尤其理解为专门编程、布设和/或设计。设置一物体用于确定的功能应尤其理解为：该物体在至少一个应用状态和/或运行状态下满足和/或实施该确定的功能。
“晶片运输容器”应尤其理解为具有可封闭的内部空间的运输容器，其中，该内部空间设置成收纳晶片。尤其地，晶片运输容器至少设置用于运输至少直径为200mm、优选至少300mm并且更优选至少450mm的晶片。尤其地，晶片运输容器至少设置用于运输至少一个晶片、优选至少三个晶片、有利地至少五个晶片、特别有利地至少十个晶片、更优选至少25个晶片并且特别优选至多一百个晶片。替代地或另外地，晶片运输容器设置成收纳与晶片不同构成的至少一个物体，例如曝光掩模。尤其地，晶片运输容器构成为便携式。尤其地，晶片运输容器构成为真空密封地可封闭的。优选地，晶片运输容器构成为真空晶片运输容器，该真空晶片运输容器尤其设置成在其内部中提供和/或保持真空气氛。尤其地，晶片运输容器设置成将晶片存放在真空气氛中。“真空气氛”应尤其理解为压力低于300hPa、优选低于1hPa、更优选低于10-3hPa并且特别优选低于10-6hPa的气氛。尤其地，晶片运输容器在真空气氛下具有高密封性，其中，尤其是晶片运输容器的泄漏率小于10-4mbar*l/s，优选小于10-5mbar*l/s，有利地小于10-6mbar*l/s，特别有利地小于10-7mbar*l/s，更优选小于10-8mbar*l/s并且特别优选小于10-9mbar*l/s。替代地，晶片运输容器可以设置成将晶片存放和/或保持在标准气氛和/或特殊组合的气氛例如氮气氛中。晶片运输容器尤其具有外壳，该外壳至少部分地由尤其是抗磁性、顺磁性或铁磁性材料构成，该材料优选地由外部磁场排斥和/或吸引。
“装载和/或卸载位置”应尤其理解为晶片运输容器相对于装载和/或卸载站的位置，该位置设置成将至少一个晶片从晶片运输容器重新装载到装载和/或卸载站中和/或将至少一个晶片从装载和/或卸载站重新装载到晶片运输容器中。在装载和/或卸载位置处，晶片运输容器，尤其是晶片运输容器的内部，优选地是真空密封的，可以与装载和/或卸载站，尤其是装载和/或卸载站的内部连接。尤其地，在装载和/或卸载位置处，晶片运输容器打开元件可以从晶片运输容器的主体拆卸，并且可以尤其至少部分地降低到装载和/或卸载站的内部中。尤其地，在装载和/或卸载位置处的晶片运输容器可以牢固地固定在装载和/或卸载站的表面上，例如借助通过真空夹紧装置的真空夹紧。尤其地，晶片运输容器和装载和/或卸载站设置成，尤其是在联接状态下构成一个共同的微型环境，在该联接状态下，晶片运输容器固定在装载和/或卸载站的表面上在装载和/或卸载位置处。“微型环境”应尤其理解为具有与环境大气隔离的气氛例如真空的外壳。在本文中，“联接过程”应尤其理解为将晶片运输容器接近和/或移除到装载和/或卸载站以随后将晶片运输容器固定到装载和/或卸载站上的装载和/或卸载位置处的过程。“晶片”应尤其理解为用于电子构件的基板。此外，装载和/或卸载站尤其设置成将晶片从晶片运输容器继续引导到晶片处理模块，和/或将已处理的晶片从晶片处理模块引导到晶片运输容器用于例如继续运输到另外的晶片处理模块，该晶片处理模块尤其设置成在晶片上执行至少一个处理和/或制造步骤。
“定位机构”尤其设置成产生、控制和/或调节力和/或加速度，该力和/或加速度用于晶片运输容器的方位和/或位置设定。定位机构将晶片运输容器“无接触定位”应尤其理解为在晶片运输容器和定位机构的作用于装载和/或卸载站的定位力之间的力传递至少部段地无接触进行，其中，尤其是晶片运输容器和装载和/或卸载站没有任何相互接触点。尤其地，无接触定位不依赖于绳索和/或缆索，或者不依赖于由绳索和/或缆索产生的力和/或加速器，不依赖于晶片运输容器运输系统的定位，该晶片运输容器运输系统尤其设置用于晶片制造设备内的晶片运输容器的物流，和/或不依赖于晶片运输容器和/或装载和/或卸载站的引导元件和/或形状配合元件，例如引导销。非接触定位可以例如借助流动流体、尤其是气体的磁力、静电力和/或脉冲力来进行。
尤其地，通过定位机构在至少大致垂直于联接方向的平面中进行定位。“联接方向”尤其构成为主移动方向，晶片运输容器在联接过程中沿该主移动方向移动。尤其地，联接方向至少大致垂直于晶片运输容器打开元件的主延伸平面伸展。优选地，联接方向至少大致平行于重力方向构成。结构单元的“主延伸平面”应尤其理解为平行于最小假想长方体的最大侧表面的平面，该最小假想长方体恰好完全围绕结构单元，并且尤其是通过长方体的中心伸展。在此，“大致平行”应尤其理解为尤其是在平面中相对于参考方向的方向的取向，其中，相对于参考方向的方向具有尤其是小于8°、有利地小于5°并且特别有利地小于2°的偏差。在此，术语“大致垂直”应尤其限定相对于参考方向的方向的取向，其中，该方向和该参考方向，尤其是在平面中观察，夹成90°的角度，并且该角度具有尤其小于8°、有利地小于5°并且特别有利地小于2°的最大偏差。替代地或另外地，可以借助定位机构在平行于联接方向伸展的方向上进行定位。
此外提出的是，定位机构设置用于晶片运输容器在装载和/或卸载位置处的邻近区域定位。由此，可以有利地实现晶片运输容器在装载和/或卸载位置处的精确定位，尤其是预定位。另外，通过将晶片运输容器定位在装载和/或卸载站的邻近区域中，可以有利地防止已经设定的定位，尤其是预定位，在随后进一步接近装载和/或卸载位置时被再次调整。由此，可以有利地实现高的定位有效性。尤其地，在邻近区域外部在定位之前进行快速的粗略定位。“邻近区域定位”应尤其理解为晶片运输容器在装载和/或卸载站的装载和/或卸载位置的邻近区域中的定位。尤其地，定位机构布置在装载和/或卸载站的邻近区域中。尤其地，定位机构设置成产生力，该力优选地作用在装载和/或卸载站的邻近区域中和/或其最大作用施展在装载和/或卸载站的邻近区域中。物体的“邻近区域”应尤其理解为空间点的区域，其中，每个空间点距离物体，尤其是装载和/或卸载站的接触表面至多1m，优选至多20cm，有利地至多10cm，特别有利地至多5cm，更优选地至多2cm并且特别优选地至多0.5cm，该接触表面优选地设置成在装载和/或卸载位置以接触方式接触晶片运输容器。尤其地，晶片运输容器和装载和/或卸载站在邻近区域中没有相互接触。尤其地，邻近区域构成为与接触区域不同，在该接触区域中，晶片运输容器和装载和/或卸载站相互接触。
此外提出的是，定位机构设置成如此定位晶片运输容器，使得尤其是在垂直于联接方向的平面中与理想的装载和/或卸载位置的偏差为至多3mm，优选至多2.5mm，有利地至多2mm，更优选地至多1.5mm并且特别优选地至多1mm。由此，可以有利地实现晶片运输容器在装载和/或卸载位置处的特别精确的定位。尤其地，可以由此实现通过定位机构预定位在包括例如定位销的最终定位机构上的非常精确的协调，由此可以有利地将尤其是由通过最终定位机构引起的摩擦造成的颗粒产生保持较低。由此，可以尤其提供有关定位机构的洁净室适用性和/或真空适应性的有利特性。尤其地，定位机构设置成产生力，该力的作用力和/或其力梯度，尤其是借助定位装置的控制和/或调节单元，在毫米范围内是可设定的。“控制和/或调节单元”应尤其理解为电子单元，该电子单元优选地设置成至少控制和/或调节定位机构，尤其是定位机构的至少一个定位元件。优选地，控制单元包括计算单元，并且尤其是除了计算单元之外，还包括存储器单元，该存储器单元具有存储在其中的控制和/或调节程序，该控制和/或调节程序设置成由计算单元执行。“理想的装载和/或卸载位置”尤其构成为晶片运输容器的位置，在该位置处晶片运输容器的接触区域，尤其是晶片运输容器打开元件的接触区域，以及装载和/或卸载站的打开元件的接触区域尤其如此理想地重叠，使得实现在晶片运输容器与装载和/或卸载站之间的连接的最大气密性。尤其地，由晶片运输容器打开元件的接触区域以及由装载和/或卸载站的打开元件的接触区域构成的尤其是在联接方向上观察的整个重叠区域在理想重叠时最小化。“与理想最终位置的偏差”应尤其理解为由定位机构设定的定位与由连接到定位机构的最终定位机构设定的最终定位的尤其是空间和/或旋转的偏差。
此外提出的是，定位装置具有控制和/或调节单元，所述控制和/或调节单元设置成借助定位机构控制和/或调节晶片运输容器的定位，尤其是至少在平行于装载和/或卸载位置的平面中的定位。由此，可以有利地实现借助定位装置可实现的高精度的定位。另外，定位可以有利地灵活地适配于初始定位或粗略定位。此外，定位可以有利地灵活地适配于不同的、尤其是不同成型的晶片运输容器。尤其地，控制和/或调节单元至少设置成控制定位机构的磁场。尤其地，控制和/或调节单元至少设置成控制定位机构的静电场。尤其地，控制和/或调节单元至少设置成控制定位机构的流动流体的流场。尤其地，控制和/或调节单元至少设置成控制和/或调节磁场、静电场和/或流场的强度、取向、方位和/或位置。
此外提出的是，定位机构包括至少一个定位元件，所述定位元件设置成产生至少一个、尤其是可无接触传递的定位力场。由此，可以实现有关将晶片运输容器定位在用于来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸载站上的有利特性。尤其地，可以借助定位机构，尤其是通过以下方式有利地减少和/或避免在联接过程中的颗粒产生，即，可以避免在固体之间，尤其是在晶片运输容器与装载和/或卸载站之间的导致颗粒产生的外部摩擦。定位元件尤其设置成产生磁场、电场、尤其是静电场和/或流场。定位元件尤其包括至少一个磁线圈、至少一个可充电的、优选地可电绝缘的导体表面和/或至少一个用于流体的喷嘴。定位元件尤其至少部分地与装载和/或卸载站、尤其是装载和/或卸载站的打开元件一体地、和/或与晶片运输容器一体地构成。定位力场尤其构成为磁场、电场、静电场和/或流体流场，尤其是气体流场。可以想到的是，单个定位元件和/或多个定位元件的多个同类和/或不同类的定位力场重叠。尤其地，可以设想的是，定位元件的至少一个定位力场构成成可控制的和/或可调节的。此外，可以设想的是，定位元件的至少一个定位力场静态地构成。“一体地”应尤其理解为至少材料配合地连接，例如通过焊接过程、粘合过程、喷溅过程和/或其他由本领域技术人员认为合理的过程，和/或有利地呈一件地成形，例如通过由铸造来生产和/或通过以单部件或多部件喷射法的方式并且有利地从单独的毛坯来生产。
此外提出的是，定位机构包括至少一个另外的定位元件，优选至少两个另外的、更优选至少三个另外的并且特别优选多于三个的另外的定位元件，所述定位元件设置成产生至少一个另外的定位力场，优选至少两个另外的、更优选至少三个另外的并且特别优选多于三个的另外的、尤其是可无接触传递的定位力场。由此可以有利地实现特别精确的定位。尤其地，可以由此实现特别高精度的定位控制和/或调节。有利地，可以由此重叠不同的和/或同类的力场，尤其是用于提高控制精度。尤其地，另外的定位元件可以构成为与定位元件对应的定位元件。例如，可以想到的是，布置在装载和/或卸载站处的定位元件借助于磁线圈产生可控制和/或可调节的磁场，该磁场设置成与构成为永磁体的相应的定位元件的静磁场相互作用，该定位元件布置在晶片运输容器上。
当定位机构，尤其是定位元件设置成为了定位而产生至少一个尤其是推斥地作用在晶片运输容器上的排斥力时，可以有利地避免例如通过吸引力的过度控制引起的待通过定位机构定位的物体与定位元件和/或另外的物体的无意的产生颗粒的接触的风险，由此可以有利地将由定位机构产生的颗粒数保持较少。“排斥力”应尤其理解为设置成将晶片运输容器在背向产生排斥力的定位元件对准的方向上进行偏转和/或按压的力。
另外提出的是，至少一个定位元件至少设置成产生至少一个构成为磁场的定位力场。由此，可以有利地实现有效的无接触力传递，由此尤其可以减少和/或避免颗粒产生。此外，尤其地，磁场和/或磁场的组合是简单的和/或可精确控制和/或调节的，以及尤其是在特别小的空间中是可变的。
当至少一个，尤其是相应的定位元件至少部分地构成为永磁体时，可以有利地在无电流的情况下产生定位力场。构成为永磁体的定位元件有利地增强对由可控制的定位元件引起的定位力场的变化的反应，该定位力场与构成为永磁体的定位元件的定位力场重叠，由此可以有利地将为驱动定位所需的功率保持较低。构成为永磁体的定位元件尤其布置在晶片运输容器上。
当至少一个定位元件与晶片运输容器至少部分地一体地构成时，可以有利地实现定位机构的简单构造。尤其地，与晶片运输容器一体地构成的定位元件构成为永磁体和/或抗磁性元件、顺磁性元件和/或铁磁性元件。定位元件尤其至少部分地由抗磁性材料、顺磁性材料和/或铁磁性材料构成。尤其地，与晶片运输容器一体地构成的定位元件与晶片运输容器打开元件和/或晶片运输容器的主体一体地构成。优选地，晶片运输容器包括多个定位元件，优选地，其中的至少一部分至少部分地与晶片运输容器一体地构成。此外可以设想的是，晶片运输容器的外壳构成尤其是相应的定位元件。
此外提出的是，至少一个定位元件与装载和/或卸载站不会脱落地连接。由此，可以有利地实现相对于装载和/或卸载站、尤其是装载和/或卸载站的表面的定位。术语“不会脱落地连接”应特别理解为定位元件和装载和/或卸载站在每个预设的操作状态下彼此连接。有利地，定位元件和装载和/或卸载站仅借助工具，仅通过破坏和/或仅在失去功能下彼此可分离。优选地，定位元件与装载和/或卸载站的不可移动的构件不会脱落地连接。替代地，定位元件也可以与装载和/或卸载站的可移动地被支承的构件，例如装载和/或卸载站的打开元件不会脱落地连接。
当定位元件相对于装载和/或卸载站可移动地被支承时，可以有利地实现定位力场的特别大的可变性，由此尤其是可以实现晶片运输容器的特别精确的定位。尤其地，可以设想的是，定位元件至少部分地设置成例如在耦接和/或脱离过程中跟随晶片运输容器在装载和/或卸载位置的方向上或装载和/或卸载单元的打开元件的表面的方向上的垂直移动。术语“可移动地被支承”应尤其理解为至少可平移地被支承，至少可枢转地被支承和/或至少可旋转地被支承。优选地，定位元件至少相对于装载和/或卸载站的表面和/或装载和/或卸载站的打开元件可移动地被支承。尤其地，定位元件绕至少一个，优选至少两个轴线可枢转地被支承，其中，优选地，至少一个轴线相对于装载和/或卸载站的表面垂直或水平对准。尤其地，定位元件在至少一个，优选至少两个，更优选至少三个并且特别优选至少四个空间方向上可平移移动地被支承，其中，空间方向包括：至少一个，优选至少两个平行于装载和/或卸载站的表面伸展的方向，至少一个垂直于装载和/或卸载站的表面伸展的方向和/或至少一个在朝假想的垂直背向装载和/或卸载站的表面的气缸的气缸套的圆周方向上伸展的方向。
此外提出的是，至少一个，尤其是另外的定位元件设置成产生至少一个构成为电场、尤其是静电场的定位力场。由此，可以有利地实现有效的无接触力传递，由此尤其是可以减少和/或避免颗粒产生。
此外提出的是，至少一个，尤其是附加的另外的定位元件设置成产生至少一个构成为流动气体的流场的定位力场。由此，可以有利地实现有效的无接触力传递，由此尤其是可以减少和/或避免颗粒产生。
此外提出的是，定位机构具有至少一个喷嘴，用于产生至少部分定向的气流，其中气流，尤其是由喷嘴产生的流场的平均总气流，至少大致平行于定位装置的联接方向取向。由此，可以有利地实现晶片运输容器在联接方向上的引导。尤其地，喷嘴布置在装载和/或卸载站的表面中。尤其地，喷嘴在圆周方向上呈圆形围绕装载和/或卸载站的打开元件布置。优选地，喷嘴设置成呈圆形围绕装载和/或卸载站的打开元件产生空气幕。通过垂直于装载和/或卸载站的表面的气流的这种取向可以有利地使颗粒远离装载和/或卸载站的表面。喷嘴尤其设置用于抽吸功能方式。替代地，喷嘴也可以设置用于吹气功能方式。
当定位元件的至少一个，尤其是另外的气流，尤其是流场的平均总气流，至少大致垂直于定位装置的联接方向取向时，可以有利地实现晶片运输容器在平行于装载和/或卸载站的表面的平面中的无接触定位。尤其地，定位元件具有至少一个喷嘴，该喷嘴尤其设置成提供用于流动气体、尤其是流动空气的出口和/或入口。喷嘴尤其构成为可移动的。尤其地，可借助控制和/或调节单元设定从喷嘴喷出的气流的方向。定位元件的喷嘴尤其设置用于吹气功能方式。在吹气功能方式中，气流挤压晶片运输容器，尤其是在背向定位元件、尤其是喷嘴的方向。替代地，喷嘴也可以设置用于抽吸功能方式。在抽吸功能方式中，气流尤其是在朝向定位元件、尤其是喷嘴的方向上牵引晶片运输容器。
此外提出的是，定位装置具有检查单元，用于尤其是三维的位置检查，尤其是实时位置检查，和/或用于在联接过程中晶片运输容器的实际位置的优选受控制的位置调节。由此，特别是通过主动控制和/或调节定位，可以有利地实现高精度的定位。此外，尤其是通过可以检查尤其是在打开晶片运输容器之前进行的晶片运输容器的定位，可以由此有利地提高操作安全性。尤其地，检查单元设置成检测晶片运输容器的当前位置并且必要时，尤其是借助定位元件的定位力场的变化和/或借助定位元件的空间位置和/或空间定向的变化来控制至少一个用于位置校正的定位元件。“三维位置检查”应尤其理解为晶片运输容器的空间位置在平行于装载和/或卸载站的表面的平面内的至少一个位置检查和/或晶片运输容器的旋转位置的位置检查。“实时位置检查”应尤其理解为至少一个位置检查，借助该位置检查，由检查单元检测的晶片运输容器的空间和/或旋转实际位置由控制和/或调节单元直接读出，紧接着尤其是晶片运输容器的空间和/或旋转额定位置由控制和/或调节单元确定，并且紧接着尤其是用于晶片运输容器的实际位置的位置校正的至少一个控制和/或调节指令由控制和/或调节单元输出到至少一个定位元件。“位置调节”应尤其理解为这样一种过程，其中由检查单元检测到的晶片运输容器的实际位置通过控制和/或调节至少一个定位力场而接近晶片运输容器的预定的额定位置。尤其地，晶片运输容器的额定位置，尤其是在晶片运输容器与装载和/或卸载站的联接状态下，构成理想的装载和/或卸载位置和/或晶片运输容器和装载和/或卸载站尤其是沿联接方向理想地重叠的位置。
此外提出的是，检查单元具有至少一个传感器单元，其中，传感器单元至少部分地与定位机构，尤其是定位元件一体地构成。由此，尤其是通过可以有利地将多个任务分配给单个构件，可以有利地降低复杂性。两个单元“部分地一体地”构成应尤其理解为，这些单元具有至少一个，尤其是至少两个，有利地至少三个共同的元件，这些元件是两个单元的组成部分，尤其是功能上重要的组成部分。传感器单元尤其具有至少一个传感器元件。传感器元件尤其至少设置成感测定位装置、晶片运输容器和/或装载和/或卸载站的参数。定位装置的参数可以尤其包括：晶片运输容器的旋转位置和/或移动，晶片运输容器的空间位置和/或移动和/或晶片运输容器和传感器元件之间的距离和/或距离变化。优选地，传感器元件至少设置成感测晶片运输容器相对于装载和/或卸载站的表面的空间位置和/或移动。尤其地，传感器元件构成为至少一个磁线圈，该磁线圈优选地设置成产生构成为磁场的定位力场。尤其地，传感器元件设置成优选地在产生定位力场的同时，根据通过磁场，尤其是通过重叠的定位力场，尤其是在磁线圈的导线中引起的反向电流的测量来感测定位装置的参数。替代地或另外地，传感器单元可以具有至少一个传感器元件，该传感器元件与定位机构，尤其是定位元件分开构成。尤其地，传感器单元可以包括至少一个构成为光学传感器例如相机和/或光栅的传感器元件。
当定位装置具有最终定位机构时，其中，定位机构至少部分地与最终定位机构分开构成，可以实现有关将晶片运输容器定位在用于来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸载站上的有利特性。尤其地，可以借助定位机构，尤其是通过以下方式有利地减少在联接过程中的颗粒产生，即，可以借助定位机构避免在定位期间，尤其是在预定位期间，在固体之间，尤其是在晶片运输容器与装载和/或卸载站之间的导致颗粒产生的外部摩擦，并且优选地可以限于最终定位机构。尤其地，可以通过在最终定位的准备阶段中的精确定位有利地使最终定位期间的摩擦最小化。最终定位机构尤其是包括引导单元，该引导单元尤其是设置用于通过将引导单元的引导元件在引导单元的导轨中引导来确定晶片运输容器最终定位在理想的装载和/或卸载位置处。优选地，引导单元包括多个引导元件和导轨。尤其地，引导元件和/或导轨布置在晶片运输容器打开元件的尤其是布置在晶片运输容器的外侧上的表面上，在装载和/或卸载站和/或装载和/或卸载站的打开元件的尤其是布置在装载和/或卸载站的外侧上的表面上。此外，定位装置具有粗略定位机构，该粗略定位机构至少部分地与定位机构和/或最终定位机构分开构成。尤其地，粗略定位机构包括借助晶片制造设备的晶片运输容器运输系统的定位，该晶片制造设备尤其是借助绳索和/或缆索保持晶片运输容器并且相对于装载和/或卸载站粗略定位。
此外，提出了一种用于从晶片运输容器中装载和/或卸载晶片的装载和/或卸载系统，其具有晶片运输容器、装载和/或卸载站以及定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置。通过根据本发明的装载和/或卸载系统，可以实现有关将晶片运输容器定位在用于来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸载站上的有利特性。尤其地，可以有利地减少在将晶片运输容器定位在装载和/或卸载站上时的颗粒产生。
此外提出了一种用于操作定位装置、尤其是晶片运输容器定位装置和/或装载和/或卸载系统的方法，其中，在晶片运输容器与装载和/或卸载站之间的联接过程中，晶片运输容器相对于装载和/或卸载站无接触定位。由此，可以有利地将定位期间的颗粒产生保持较少。
此外提出的是，晶片运输容器尤其是借助定位装置继外部粗略定位之后定位。由此可以有利地实现高的定位有效性。
根据本发明的定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，根据本发明的装载和/或卸载系统和/或根据本发明的方法在此不应限于上述的应用和实施方式。尤其地，根据本发明的定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，根据本发明的装载和/或卸载系统和/或根据本发明的方法，可以具有与本文中提到的各个元件、构件、单元和方法步骤的数量不同的数量，用于实现本文中描述的功能方式。
附图说明
从以下附图说明中可以得到另外的优点。在附图中示出了本发明的四个实施例。附图、说明书和权利要求包含许多组合的特征。本领域技术人员还可以合适地单独考虑这些特征并将它们合并成有意义的另外组合。在附图中：
图1示出了装载和/或卸载系统的示意图，该装载和/或卸载系统具有晶片运输容器、装载和/或卸载站以及定位装置；
图2示出了用于操作定位装置的方法的流程图；
图3示出了具有替代定位装置的替代装载和/或卸载系统的示意图；
图4示出了替代定位装置的替代定位元件的示意图；
图5示出了另外的替代定位装置的另外的替代定位元件的示意图；以及
图6示出了附加的替代装载和/或卸载站的示意性俯视图，该附加的替代装载和/或卸载站具有附加的另外的替代定位装置的附加的替代定位元件。
具体实施方式
图1示出了装载和/或卸载系统38a。装载和/或卸载系统38a包括晶片运输容器10a。晶片运输容器10a设置用于运输和/或支承晶片12a。装载和/或卸载系统38a设置用于从晶片运输容器10a装载和/或卸载晶片12a。晶片运输容器10a具有晶片运输容器打开元件62a。晶片运输容器10a具有主体64a。晶片运输容器打开元件62a设置用于封闭晶片运输容器10a的主体64a的开口。晶片运输容器打开元件62a构成为可从晶片运输容器10a的主体64a拆卸的。
装载和/或卸载系统38a具有装载和/或卸载站14a。装载和/或卸载站14a设置用于从晶片运输容器10a装载和/或卸载晶片12a。为了装载和/或卸载晶片12a，装载和/或卸载站14a通过将晶片运输容器打开元件62a从晶片运输容器10a的主体64a松开来打开晶片运输容器10a。装载和/或卸载站14a朝装载和/或卸载方向66a移动晶片运输容器打开元件62a以打开晶片运输容器10a。装载和/或卸载方向66a至少大致垂直于晶片运输容器打开元件62a的主延伸平面伸展。晶片运输容器打开元件62a在打开时借助装载和/或卸载站14a下降到装载和/或卸载站14a的内部空间中。在装载和/或卸载晶片运输容器10a时，晶片运输容器10a的主体64a的内部空间与装载和/或卸载站14a的内部空间真空密封地连接。装载和/或卸载站14a设置用于将从晶片运输容器10a卸载的晶片12a进一步运输到至少一个晶片处理模块(未示出)。
装载和/或卸载站14a具有表面40a，该表面40a设置用于晶片运输容器10a的接触式放置。装载和/或卸载站14a具有装载和/或卸载位置。装载和/或卸载位置构成为使晶片运输容器10a沉降在装载和/或卸载站14a上的位置，并且在装载和/或卸载站14a的内部空间与晶片运输容器10a的内部空间之间构成真空密封连接时，可以装载和/或卸载晶片运输容器10a。装载和/或卸载位置布置在装载和/或卸载站14a的表面40a上。在图1所示的图示中，装载和/或卸载系统38a处于未联接状态。晶片运输容器10a不与装载和/或卸载站14a接触。晶片运输容器10a位于装载和/或卸载站14a的附近区域中。
装载和/或卸载系统38a具有晶片运输容器运输系统50a。晶片运输容器运输系统50a设置用于在不同的装载和/或卸载系统38a和/或晶片制造设施的另外的装置之间运输晶片运输容器10a。晶片运输容器运输系统50a构成为具有洁净室能力的架空提升运输(OHT，Overhead Hoist Transport)系统。替代地，晶片运输容器运输系统50a也可以构成为用于晶片运输容器10a的另一种类型的运输系统。例如，自推进式无人机系统可以设置成将晶片运输容器10a朝向装载和/或卸载站14a或远离装载和/或卸载站14a运输。晶片运输容器运输系统50a具有轨道系统56a。轨道系统56a包括至少一个轨道，该轨道设置成预先确定运输路径。
晶片运输容器运输系统50a具有运输滑车54a。运输滑车54a设置成沿轨道系统56a的轨道移动或被移动。运输滑车54a具有主体70a。运输滑车54a具有保持器58a。保持器58a设置成收纳晶片运输容器10a。保持器58a设置成在借助运输滑车运输时，在粗略定位时，在定位时，在预定位时和/或在最终定位时保持住晶片运输容器10a。保持器58a设置成可松开地保持晶片运输容器10a。运输滑车54a具有多个保持元件52a。保持元件52a构成为细长的。保持元件52a形成为柔软的。保持元件52a构成为缆索和/或绳索。保持元件52a构成运输滑车54的保持器58a和主体70a之间的连接。运输滑车54a的主体70a和保持器58a之间的距离是可变的。为了改变运输滑车54a的主体70a和保持器58a之间的距离，可以卷起保持元件52a。运输滑车54a构成用于晶片运输容器10a的粗略定位机构60a。粗略定位机构60a设置用于相对于装载和/或卸载站14a粗略地定位晶片运输容器10a。
运输滑车54a具有控制单元68a。运输滑车54a的控制单元68a设置用于控制和/或调节保持器58a、保持元件52a、尤其是保持元件52a的长度。运输滑车54a的控制单元68a设置用于控制和/或调节粗略定位机构60a。运输滑车54a的控制单元68a设置用于控制和/或调节运输滑车54a沿轨道系统56a的运动。运输滑车54a的控制单元68a具有通信模块74a。运输滑车54a的控制单元68a的通信模块74a设置用于接收用于控制和/或调节运输滑车54a、保持器58a和/或保持元件52a的控制和/或调节指令。运输滑车54a的控制单元68a的通信模块74a设置用于将运输滑车54a的控制单元68a的控制和/或调节指令发送到另外的控制单元，例如另外的运输滑车和/或装载和/或卸载站14a。
装载和/或卸载系统38a具有定位装置。定位装置构成晶片运输容器定位装置。定位装置设置用于将晶片运输容器10a定位在装载和/或卸载位置处。定位装置设置用于将晶片运输容器10a预先定位在装载和/或卸载位置处。装载和/或卸载系统38a具有定位机构16a。定位机构16a设置用于在晶片运输容器10a与装载和/或卸载站14a的联接过程中对晶片运输容器10a进行无接触的定位。定位机构16a设置成产生排斥力和/或吸引力用于定位。定位机构16a与粗略定位机构60a分开构成。定位机构16a不依赖于晶片运输容器运输系统50a，尤其是不依赖于晶片运输容器运输系统50a的运动构成。定位机构16a不依赖于保持元件52a构成。
定位机构16a设置用于将晶片运输容器10a近程定位在装载和/或卸载位置处。定位机构16a设置用于将晶片运输容器定位在水平面内。水平面垂直于联接方向30a。定位机构16a设置成如此定位晶片运输容器10a，使得与理想的装载和/或卸载位置的偏差最多为3mm。定位装置具有控制和/或调节单元18a。控制和/或调节单元18a设置用于借助定位机构16a控制和/或调节晶片运输容器10a的定位。控制和/或调节单元18a与装载和/或卸载站14a相关联。定位机构16a的控制和/或调节单元18a具有通信模块72a。定位机构16a的控制和/或调节单元18a的通信模块72a设置用于接收用于控制晶片运输容器10a的定位过程的控制和/或调节指令。定位机构16a的控制和/或调节单元18a的通信模块72a设置用于将定位机构16a的控制和/或调节单元18a的控制和/或调节指令发送到例如运输滑车54a的另外的控制单元。
定位装置具有最终定位机构36a。最终定位机构36a与定位机构16a分开构成。最终定位机构36a构成为接触式。装载和/或卸载系统38a具有引导单元42a。引导单元42a是最终定位机构36a的主要功能部件。引导单元42a具有引导元件44a。引导元件44a构成为螺栓状凸起部。引导元件44a构成为销。引导元件44a构成为朝向其端部渐缩。引导元件44a布置在装载和/或卸载站14a的表面40a上。引导单元42a具有导轨46a。导轨46a构成为凹陷部。导轨46a布置在晶片运输容器打开元件62a的外表面上。引导元件44a设置成在最终定位时接合到导轨46a中。导轨46a具有与引导元件44a互补的外形。通过使引导元件44a的表面沿导轨46a的表面滑动，最终定位机构36a借助引导单元42a使晶片运输容器10a相对于装载和/或卸载站14a取向。
定位机构16a包括定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a。定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a设置成分别产生定位力场。定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a设置成产生构成为磁场的定位力场。替代地或另外地，定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a可以设置成产生构成为电场、尤其是静电场的定位力场。三个定位元件20a、22a、24a布置在装载和/或卸载站14a处。布置在装载和/或卸载站14a处的三个定位元件20a、22a、24a与装载和/或卸载站14a不可脱落地连接。布置在装载和/或卸载站14a处的三个定位元件20a、22a、24a是可主动控制和/或调节的。布置在装载和/或卸载站14a处的三个定位元件20a、22a、24a与控制和/或调节单元18a有效连接。控制和/或调节单元18a设置成控制和/或调节可主动控制和/或调节的定位元件20a、22a、24a的定位力场。控制和/或调节单元18a设置成控制和/或调节定位力场的强度和/或方向。每个定位元件20a、22a、24a是可单独控制的。定位元件20a、22a、24a的定位力场是分别可单独控制和/或调节的。定位元件20a、22a、24a的控制可通过控制和/或调节单元18a的通信模块72a与晶片运输容器运输系统50a的控制协调。
三个另外的定位元件20'a、22'a、24'a构成为相应的定位元件20'a、22'a、24'a。另外的定位元件20'a、22'a、24'a构成为被动定位元件20'a、22'a、24'a。另外的定位元件20'a、22'a、24'a构成为永磁体26a。替代地或另外地，另外的定位元件20'a、22'a、24'a由铁磁材料构成。另外的定位元件20'a、22'a、24'a具有静态定位力场。另外的定位元件20'a、22'a、24'a的静态定位力场设置成与定位元件20a、22a、24a的可主动调节和/或控制的定位力场相互作用。另外的定位元件20'a、22'a、24'a布置在晶片运输容器10a上。另外的定位元件20'a、22'a、24'a布置在晶片运输容器打开元件62a上。另外的定位元件20'a、22'a、24'a与晶片运输容器10a一体地构成。另外的定位元件20'a、22'a、24'a与晶片运输容器打开元件62a一体地构成。另外的定位元件20'a、22'a、24'a的定位力场不依赖于电源构成。替代地或另外地，可设想的是，主动定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a与晶片运输容器10a相关联和/或被动定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a与装载和/或卸载站14a相关联。
定位装置具有检查单元32a。检查单元32a设置用于在联接过程中对晶片运输容器10a的实际位置进行位置控制和/或位置调节。检查单元32a具有传感器单元34a。传感器单元34a与定位机构16a一体地构成。传感器单元34a具有传感器元件48a。传感器元件48a与定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a一体地构成。替代地或另外地，传感器单元34a可以具有与定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a分开构成的传感器元件48a。传感器单元34a将传感器元件48a的传感器数据传输到控制和/或调节单元18a。控制和/或调节单元18a设置成依赖于传感器单元34a的数据执行定位元件20a、20'a、22a、22'a、24a、24'a的定位力场的控制和/或调节。控制和/或调节单元18a设置成根据传感器单元34a的位置数据执行以晶片运输容器10a的额定位置对晶片运输容器10a的实际位置的校准和/或执行晶片运输容器10a在装载和/或卸载位置处的受控制和/或受调节的定位。
图2示出了用于操作定位装置和/或装载和/或卸载系统38a的方法的流程图。在至少一个方法步骤76a中，晶片运输容器10a借助晶片运输容器运输系统50a输送到轨道系统56a的分支，该分支属于装载和/或卸载站14a。在至少一个另外的方法步骤78a中，借助粗略定位机构60a执行晶片运输容器10a相对于装载和/或卸载站14a的表面40a的粗略定位。在这里，通过保持器58a与运输滑车54a连接的晶片运输容器10a沿联接方向30a垂直悬挂地下降到保持元件52a上，直到它已接近装载和/或卸载站14a的附近区域。在至少一个另外的方法步骤80a中，晶片运输容器10a继外部粗略定位之后定位，尤其是预定位。在这里，在晶片运输容器10a和装载和/或卸载站14a之间的联接过程中，晶片运输容器10a由定位机构16a定位，尤其是预定位，而不相对于装载和/或卸载站14a接触。在至少一个另外的方法步骤82a中，晶片运输容器10a继定位、尤其是预定位之后，借助最终定位机构36a进行最终定位。在这里，已预定位的晶片运输容器10a的导轨46a与装载和/或卸载站14a的引导元件44a接合。如果在通过定位机构16a定位之后继续存在与理想装载和/或卸载位置的小偏差，则这些小偏差通过引导单元42a的部分的相互接合来补偿。在至少一个另外的方法步骤84a中，打开晶片运输容器10a，并且在其中运输的晶片12a通过装载和/或卸载站14a重新装载到晶片处理模块中。在至少一个另外的方法步骤86a中，晶片12a通过装载和/或卸载站14a装载到晶片运输容器10a中。对接到装载和/或卸载站14a的打开的晶片运输容器10a在方法步骤86a中再次关闭。在至少一个另外的方法步骤88a中，关闭的晶片运输容器10a由晶片运输容器运输系统50a提升并从装载和/或卸载站14a移除。在至少一个另外的方法步骤90a中，晶片运输容器10a借助晶片运输容器运输系统50a从轨道系统56a的属于装载和/或卸载站14a的分支移走。
在图3至图6中示出了本发明的三个另外的实施例。以下描述和附图大致限于实施例之间的差异，其中，关于相同名称的构件，尤其是关于具有相同附图标记的构件，原则上也可以参考其他实施例、尤其是图1和图2的附图和/或描述。为了区分实施例，将字母a后置于图1和图2中的实施例的附图标记。在图3至图6的实施例中，字母a由字母b至d代替。
图3示出了装载和/或卸载系统38b的示意图，该装载和/或卸载系统38b具有晶片运输容器10b、装载和/或卸载站14b以及定位装置。在图3所示的图示中，装载和/或卸载系统38b处于非联接状态。晶片运输容器10b不与装载和/或卸载站14b接触。晶片运输容器10b位于装载和/或卸载站14b的附近区域中。定位装置具有定位机构16b。定位机构16b包括定位元件20b、22b、24b、92b。定位元件20b、22b、24b、92b设置成分别产生定位力场。定位元件20b、22b、24b、92b设置成产生构成为磁场的定位力场。定位力场设置成与晶片运输容器10b相互作用。晶片运输容器10b具有外壳96b。外壳96b至少部分地由被外部磁场排斥和/或吸引的材料构成。定位力场设置成与晶片运输容器10b的外壳96b的材料相互作用。替代地或另外地，定位元件20b、22b、24b、92b设置成产生构成为电场、尤其是静电场的定位力场。
定位装置具有紧固单元94b。紧固单元94b设置用于相对于装载和/或卸载站14b支承定位元件20b、22b、24b、92b。紧固单元包括两个双轨道，该两个双轨道将定位元件20b、22b、24b、92b与装载和/或卸载站14b不可脱落地连接。定位元件20b、22b、24b、92b相对于装载和/或卸载站14b的表面40b可移动地、尤其是可滑动地和可枢转地被支承。定位元件20b、22b、24b、92b设置成在晶片运输容器10b沿联接方向30b移动期间至少部分地跟随晶片运输容器10b的移动。由此，可以有利地实现在晶片运输容器10b与装载和/或卸载站14b之间的联接过程期间由定位力场设定的位置的良好稳定性。图3所示的定位装置具有四个定位元件20b、22b、24b、92b，它们分别成两对地安装在双轨道上。
替代地，定位装置可以具有：四个不同数量的定位元件20b、22b、24b、92b中的一个，每双轨道两个不同数量的定位元件20b、22b、24b、92b中的一个和/或两个不同数量的双轨道中的一个。另外，定位元件20b、22b、24b、92b可以以不同的方式相对于装载和/或卸载站14b的表面40b可移动和/或可枢转地被支承，例如借助三维可枢转的、以及可平移滑动的旋转、倾斜和/或枢转台和/或借助可滑动地被支承的球节(也参见图4)。
在图4中示出了在许多方向上可枢转和可平移的定位元件20b、22b、24b、92b的示意图。所示的定位元件20b、22b、24b、92b例如可沿三个平移轴线98b在x、y和z方向上平移。所示的定位元件20b、22b、24b、92b例如可绕四个枢转轴线100b枢转，该四个枢转轴线100b水平地、垂直地并且以与水平面倾斜±45°的角度取向。替代地，可以设想另外的枢转和/或平移轴线。有利地，定位元件20b、22b、24b、92b的可能的、尤其是可控制的枢转和/或平移位置的数量越多，就越可以提高无接触定位的精度。
在图5中示出了另外的替代的定位装置的另外的替代的定位元件20c、22c、24c、92c的示意图。定位元件20c、22c、24c、92c设置成产生构成为流动气体的流场的定位力场。定位元件20c、22c、24c、92c具有喷嘴28c。喷嘴28c设置用于产生部分定向的气流。从喷嘴28c发生部分定向的气流的主动定位。定位元件20c、22c、24c、92c的喷嘴28c的气流大致垂直于定位装置的联接方向30c取向。在部分定向的气流从喷嘴28c排出时，喷嘴28c处于吹气操作中。在吹气操作中，喷嘴28c设置成将物体，尤其是晶片运输容器10c推离定位元件20c、22c、24c、92c。替代地或另外地，喷嘴28c可以设置用于抽吸操作。在抽吸操作中，气流大致朝喷嘴28c定向。定位元件20c、22c、24c、92c具有五个单独的喷嘴28c。喷嘴28c可以与共同的泵系统连接以产生气流和/或具有用于喷嘴28c中的至少两个的单独的泵系统。替代地，定位元件20c、22c、24c、92c可以具有数量不同于五个的喷嘴28c中的一个。
在图6中示出了装载和/或卸载系统38d的另外的替代的装载和/或卸载站14d的俯视图的示意图。装载和/或卸载系统38d具有定位装置。定位装置具有定位机构16d。定位机构16d具有喷嘴28d。喷嘴28d设置用于产生部分定向的气流。气流大致平行于定位装置的联接方向30d取向。在图6中，联接方向30d垂直于图面。喷嘴28d构成为环形状。喷嘴28d构成封闭环形状。替代地，喷嘴28d可以具有不同于环形状的封闭形状或者可以是构成为环形状和/或不同于环形状的部分中断形状。喷嘴28d呈环形状地围绕装载和/或卸载站14d的区域布置，该区域设置成收纳晶片运输容器10d。喷嘴28d呈环形状地围绕装载和/或卸载站14d的区域布置，该区域设置成降低到装载和/或卸载站14d的内部以打开晶片运输容器10d。喷嘴28d呈环形状围绕装载和/或卸载站14d的打开元件102d布置。喷嘴28d设置成在主动操作中围绕装载和/或卸载站14d的打开元件102d构成空气幕。喷嘴28d设置成在主动操作中围绕装载和/或卸载站14d的区域构成空气幕，该区域设置成收纳晶片运输容器10d。喷嘴28d设置成在主动操作中围绕装载和/或卸载站14d的区域构成空气幕，该区域降低到装载和/或卸载站14d的内部以打开晶片运输容器10d。
附图标记说明：
10 晶片运输容器
12 晶片
14 装载和/或卸载站
16 定位机构
18 控制和/或调节单元
20 定位元件
22 定位元件
24 定位元件
26 永磁体
28 喷嘴
30 联接方向
32 检查单元
34 传感器单元
36 最终定位机构
38 装载和/或卸载系统
40 表面
42 引导单元
44 引导元件
46 导轨
48 传感器元件
50 晶片运输容器运输系统
52 保持元件
54 运输滑车
56 轨道系统
58 保持器
60 粗略定位机构
62 晶片运输容器打开元件
64 主体
66 装载和/或卸载方向
68 控制单元
70 主体
72 通信模块
74 通信模块
76 方法步骤
78 方法步骤
80 方法步骤
82 方法步骤
84 方法步骤
86 方法步骤
88 方法步骤
90 方法步骤
92 定位元件
94 紧固单元
96 外壳
98 平移轴线
100 枢转轴线
102 打开元件

Claims (21)

1.一种定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器(10a-d)定位在至少设置用于从所述晶片运输容器(10a-d)装载和卸载晶片(12a-d)的装载和/或卸载站(14a-d)的装载和/或卸载位置处，其特征在于定位机构(16a-d)，所述定位机构(16a-d)设置用于在所述晶片运输容器(10a-d)与所述装载和/或卸载站(14a-d)的联接过程中对所述晶片运输容器(10a-d)进行无接触的定位。
2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)设置用于所述晶片运输容器(10a-d)在所述装载和/或卸载位置处的近距离定位。
3.根据权利要求1或2所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)设置成如此定位所述晶片运输容器(10a-d)，使得与理想装载和/或卸载位置的偏差最多为3mm。
4.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于控制和/或调节单元(18a-d)，所述控制和/或调节单元(18a-d)设置成借助所述定位机构(16a-d)控制和/或调节所述晶片运输容器(10a-d)的定位。
5.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)包括至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)，所述定位元件设置成产生至少一个定位力场。
6.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)包括至少一个另外的定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)，所述另外的定位元件设置成产生至少一个另外的定位力场。
7.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)设置成产生至少一个排斥力用于定位。
8.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)至少设置成产生实现为磁场的至少一个定位力场。
9.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)至少部分地实现为永磁体(26a-d)。
10.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20'a，22'a，24'a)实现为至少部分地与所述晶片运输容器(10a-d)成一体。
11.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)与所述装载和/或卸载站(14a-d)不可脱落地连接。
12.根据权利要求11所述的定位装置，其特征在于，所述定位元件(20b-c，20'b-c，22b-c，22'b-c，24b-c，24'b-c，92b)被支承为相对于所述装载和/或卸载站(14b-c)可移动。
13.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20c-d，22c-d，24c-d，92c-d)设置成产生实现为流动气体的流场的至少一个定位力场。
14.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16d)具有至少一个喷嘴(28d)，用于产生至少部分定向的气体流，其中，所述气体流对准至少大致平行于所述定位装置的联接方向(30d)。
15.根据权利要求13或14所述的定位装置，其特征在于，所述定位元件(20c-d，22c-d，24c-d)的至少一个气体流对准至少大致垂直于所述定位装置的联接方向(30c-d)。
16.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于检查单元(32a-d)，用于在联接过程期间对所述晶片运输容器(10a-d)的实际位置进行位置检查和/或位置调节。
17.根据权利要求16所述的定位装置，其特征在于，所述检查单元(32a-d)具有至少一个传感器单元(34a-d)，其中，所述传感器单元(34a-d)实现为至少部分地与所述定位机构(16a-d)成一体。
18.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于最终定位机构(36a-d)，其中，所述定位机构(16a-d)实现为至少部分地与所述最终定位机构(36a-d)分开。
19.一种用于从晶片运输容器(10a-d)装载和/或卸载晶片(12a-d)的装载和/或卸载系统(38a-d)，其具有：所述晶片运输容器(10a-d)，装载和/或卸载站(14a-d)，以及根据前述权利要求中任一项所述的定位装置。
20.一种用于操作尤其是根据权利要求1至18中任一项所述的定位装置和/或根据权利要求19所述的装载和/或卸载系统(38a-d)的方法，其特征在于，在晶片运输容器(10a-d)与装载和/或卸载站(14a-d)之间的联接过程中，所述晶片运输容器(10a-d)相对于所述装载和/或卸载站(14a-d)无接触定位。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述晶片运输容器(10a-d)继外部粗略定位之后直接定位。
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