TW201937180A - 半導體裝置及半導體系統 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於實現半導體裝置之功能安全。
本發明之半導體裝置100具備RF電路1、及微控制器2。RF電路1具備：發送部11，其產生發送信號；接收部12，其產生第1產生信號及第2產生信號；及發送/接收環回切換部13，其切換將發送部11之輸出端子連接於發送天線且將接收部12之輸入端子連接於接收天線之第1連接狀態、與將發送部11之輸出端子連接於接收部12之輸入端子之第2連接狀態。微控制器2在發送/接收環回切換部13為第1連接狀態時之第1產生信號不正常時，將發送/接收環回切換部13切換為第2連接狀態，且基於發送/接收環回切換部13為第2連接狀態時之第2產生信號及第1感測器電路400之輸出信號進行RF電路1之測試。

Description

半導體裝置及半導體系統
本發明係關於一種半導體裝置及半導體系統，例如關於一種進行半導體裝置所具備之RF(Radio Frequency，射頻)電路之測試之半導體裝置及半導體系統。
近年來，在汽車相關之製品等中謀求強化功能安全。所謂功能安全係在使用製品之環境藉由附加功能性方案而確保不存在無法接受之風險之狀態。藉由確保功能安全而例如即便當在構成系統之零件產生故障時也會檢測到其，藉由導入用於避免、減輕危害之方案而能夠確保安全之狀態。
在下述專利文獻1中揭示有包含接收系統、發送系統、及RF測試信號供給電路之半導體積體電路。在專利文獻1中，在為測試模式時，RF測試信號供給電路將來自發送系統之RF發送輸出信號轉換為接收系統可處理之頻帶之RF測試信號，而朝接收系統供給。而且，在專利文獻1中，在測試中，若在接收系統之接收信號為正常，則半導體積體電路之接收系統及發送系統被判斷為正常。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-228038號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，在專利文獻1所揭示之技術中，無法自動地檢測發送/接收系統之故障或有故障之嫌疑之異常。因而，在專利文獻1所揭示之技術中有無法實現功能安全之問題。
本發明之其他課題與新穎的特徵可由本說明書之記述及附圖而明確化。
[解決問題之技術手段]
根據一實施形態，半導體裝置具備：Rf電路，其具有切換通常動作用之第1連接狀態與環回測試用之第2連接狀態之發送/接收環回切換部；及微控制器，其基於發送/接收環回切換部為第2連接狀態時之第2產生信號與第1感測器電路之輸出信號進行RF電路之測試。
[發明之效果]
根據前述一實施形態，能夠實現半導體裝置之功能安全。
在以下之實施形態中，為了便於說明，在有必要時係分割為複數個部分或實施形態而說明，但除特別明示之情形以外，其等並非係彼此無關者，而是其一者為其他者之一部分或全部之變化例、應用例、細節說明、及補充說明等之關係。又，在以下之實施形態中，在言及要素之數目等(包含個數、數值、量、及範圍等)時，除特別明示之情形及在原理上明確地限定於特定之數目之情形等以外，並不限定於該特定之數目，既可為特定之數目以上也亦可為以下。
再者，在以下之實施形態中，其構成要素(也包含動作步驟等)除特別明示之情形及被認為在原理上明確為必須之情形外，並不一定為必須者。
實施形態之概要
在說明實施形態前，針對實施形態之概要進行說明。圖1係顯示實施形態之半導體系統1000之構成例之方塊圖。半導體系統1000例如係搭載於車輛之半導體系統。半導體系統1000具備：半導體裝置100、發送天線200、接收天線300、及第1感測器電路400。此外，半導體裝置100、發送天線200、及接收天線300係構成例如搭載於車輛之雷達裝置者。
發送天線200係發送自半導體裝置100輸出之發送信號之天線。此外，自半導體裝置100輸出之發送信號係例如毫米波段之信號。
接收天線300係接收自發送天線200發送之發送信號由目標對象物反射之反射波即接收信號的天線。接收天線300朝半導體裝置100輸出接收信號。
第1感測器電路400係檢測目標對象物之感測器電路。此外，第1感測器電路400所檢測之目標對象物與反射自發送天線200發送之發送信號之目標對象物為同一對象物。第1感測器電路400例如係包含照相機模組、及雷射模組等者。第1感測器電路400朝半導體裝置100輸出對象物之檢測結果。
繼而，利用圖2之方塊圖，針對實施形態之半導體裝置100之構成例進行說明。半導體裝置100具備RF電路1、及微控制器2。又，RF電路1具備發送部11、接收部12、及發送/接收環回切換部13。
發送部11產生發送信號。又，發送部11朝發送/接收環回切換部13輸出產生之發送信號。
發送/接收環回切換部13係根據來自微控制器2之控制切換第1連接狀態與第2連接狀態者。此處，所謂第1連接狀態係將發送部11之輸出端子連接於發送天線200，且將接收部12之輸入端子連接於接收天線300之狀態。又，所謂第2連接狀態係將發送部11之輸出端子連接於接收部12之輸入端子之狀態。此外，將發送/接收環回切換部13為第1連接狀態之狀態稱為通常動作模式。此外，所謂通常動作模式係使用發送天線200及接收天線300進行通常之發送/接收動作之模式。又，將發送/接收環回切換部13為第2連接狀態之狀態稱為測試模式。此外，所謂測試模式係在不進行使用發送天線200及接收天線300之通常之發送/接收動作下進行測試之模式。
發送/接收環回切換部13具備開關14及開關15。發送/接收環回切換部13藉由開關14及開關15各者之切換而進行第1連接狀態與第2連接狀態之切換。亦即，發送/接收環回切換部13在為第1連接狀態時將開關14及開關15設為圖3之狀態，在為第2連接狀態時將開關14及開關15設為圖4之狀態。
發送/接收環回切換部13在為第1連接狀態時朝發送天線200輸出自發送部11接收之發送信號。又，發送/接收環回切換部13在為第1連接狀態時朝接收部12輸出自接收天線300接收之接收信號。
發送/接收環回切換部13在為第2連接狀態時朝接收部12輸出自發送部11接收之發送信號。
接收部12在發送/接收環回切換部13為第1連接狀態時從自發送/接收環回切換部13接收之接收信號產生第1產生信號。而且，接收部12朝微控制器2輸出產生之第1產生信號。又，接收部12在發送/接收環回切換部13為第2連接狀態時從自發送/接收環回切換部13接收之發送信號產生第2產生信號。而且，接收部12朝微控制器2輸出產生之第2產生信號。
針對發送/接收環回切換部13為第1連接狀態時之微控制器2之處理進行說明。微控制器2自接收部12接收第1產生信號。又，微控制器2判斷自接收部12接收之第1產生信號是否正常。此外，微控制器2根據例如第1產生信號之頻率是否在正常範圍內而判斷第1產生信號是否正常。亦即，微控制器2在第1產生信號之頻率在正常範圍內時判斷第1產生信號為正常，在第1產生信號之頻率在正常範圍外時判斷第1產生信號不正常。而且，微控制器2在第1產生信號不正常時將發送/接收環回切換部13切換為第2連接狀態。
繼而，針對發送/接收環回切換部13為第2連接狀態時之微控制器2之處理進行說明。微控制器2自接收部12接收第2產生信號。又，微控制器2接收第1感測器電路400之輸出信號。而且，微控制器2基於自接收部12接收之第2產生信號與第1感測器電路400之輸出信號進行RF電路1之測試。此外，也將基於發送/接收環回切換部13為第2連接狀態時之第2產生信號的RF電路1之測試稱為RF電路1之環回測試。
具體而言，微控制器2在發送/接收環回切換部13為第2連接狀態時，自接收部12接收之第2產生信號之頻率在正常範圍外，且在第1感測器電路400之輸出信號顯示目標對象物之檢測時，執行RF電路1之詳細測試。藉此，在半導體裝置100中，當在第1感測器電路400檢測目標對象物之狀態下，在RF電路1之接收信號有異常時，能夠設為在RF電路1有異常之嫌疑，而執行RF電路1之詳細測試。
此外，所謂RF電路1之詳細測試係例如準備複數個發送部11及接收部12之頻率條件、及發送部11之輸出電力或相位等條件，在該全部條件之組合下進行RF電路1之測試。此外，也將測試模式之詳細測試以外之測試稱為標準測試。
繼而，利用圖5之流程圖針對實施形態之半導體裝置100之動作例進行說明。
首先，半導體裝置100利用接收部12在通常動作模式下產生第1產生信號(步驟S101)。
其次，半導體裝置100利用微控制器2判斷第1產生信號是否正常(步驟S102)。
在第1產生信號為正常時(在步驟S102中為是)，半導體裝置100結束圖5之處理。另一方面，在第1產生信號不正常時(在步驟S102中為否)，半導體裝置100利用微控制器2切換為測試模式(步驟S103)。
其次，半導體裝置100利用接收部12在測試模式下產生第2產生信號，且利用微控制器2接收第1感測器電路400之輸出信號(步驟S104)。
其次，半導體裝置100利用微控制器2判斷第2產生信號是否正常(步驟S105)。
在第2產生信號為正常時(在步驟S105中為是)，半導體裝置100結束圖5之處理。另一方面，在第2產生信號不正常時(在步驟S105中為否)，半導體裝置100利用微控制器2判斷第1感測器電路400之輸出信號是否顯示目標對象物之檢測(步驟S106)。
在第1感測器電路400之輸出信號不顯示目標對象物之檢測時(在步驟S106中為否)，半導體裝置100結束圖5之處理。另一方面，在第1感測器電路400之輸出信號顯示目標對象物之檢測時(在步驟S106中為是)，半導體裝置100執行RF電路1之詳細測試(步驟S107)。
以上，如所說明般，實施形態之半導體裝置100構成為具備發送/接收環回切換部13，該發送/接收環回切換部13切換將發送部11之輸出端子連接於發送天線200且將接收部12之輸入端子連接於接收天線300之第1連接狀態、與將發送部11之輸出端子連接於接收部12之輸入端子之第2連接狀態。又，半導體裝置100構成為具備微控制器2，該微控制器2在發送/接收環回切換部13為第1連接狀態時之第1產生信號不正常時，將發送/接收環回切換部13切換為第2連接狀態。又，微控制器2採用基於發送/接收環回切換部13為第2連接狀態時之第2產生信號與第1感測器電路400之輸出信號進行RF電路1之測試的構成。藉此，半導體裝置100當在通常動作模式下由接收部12產生之產生信號為正常時能夠自動地切換為測試模式。又，半導體裝置100在測試模式下能夠實施RF電路1之環回測試。再者，半導體裝置100藉由在RF電路1之測試時使用第1感測器電路400之輸出信號，而能夠自動地檢測RF電路1之故障或有故障之嫌疑之異常。亦即，半導體裝置100能夠實現功能安全。
又，半導體裝置100採用當在發送/接收環回切換部13為第2連接狀態時，自接收部12接收之第2產生信號之頻率在正常範圍外且第1感測器電路400之輸出信號顯示目標對象物之檢測時，利用微控制器2執行RF電路1之詳細測試的構成。藉此，在半導體裝置100中，當在第1感測器電路400檢測到目標對象物之狀態下，在RF電路1之接收信號有異常時，能夠設為在RF電路1有異常之嫌疑，而執行RF電路1之詳細測試。
又，作為詳細測試，半導體裝置100能夠準備複數個發送部11及接收部12之頻率條件、及發送部11之輸出電力或相位等條件，在該全部條件之組合下進行RF電路1之測試。因而，在半導體裝置100中，藉由執行詳細測試，而能夠進行故障部位之縮限。
再者，在半導體裝置100中，在判斷為RF電路1無異常時，可相互診斷為在第1感測器電路400有異常之嫌疑。
實施形態1
繼而，針對實施形態1進行說明。圖6係顯示實施形態1之半導體系統1000A之構成例之方塊圖。半導體系統1000A係搭載於車輛之半導體系統。半導體系統1000A具備：半導體裝置100A、發送天線200a及200b、接收天線300a～300c、第1感測器電路400A、電源500、及基準時脈產生器600。又，第1感測器電路400A具備照相機模組401。此外，在圖6中顯示第1感測器電路400A具備照相機模組401之例，但並不限定於此。例如，第1感測器電路400A可具備雷射模組，也可具備照相機模組與雷射模組之兩者。此外，在實施形態1中，以第1產生信號係自接收信號及第1時脈信號產生之第1拍頻信號，第2產生信號為自發送信號及第2時脈信號產生之第2拍頻信號之情形進行說明。
發送天線200a及200b係發送自半導體裝置100A輸出之雷達波即發送信號之天線。
接收天線300a～300c接收自發送天線200a及200b發送之發送信號由目標對象物反射之反射波即接收信號。此外，所謂目標對象物係車輛之周邊之物體，例如障礙物、行人、車道或表示中央分隔帶之白線、標誌或信號等。而且，接收天線300a～300c朝半導體裝置100A輸出接收信號。
照相機模組401係拍攝目標對象物之感測器。照相機模組401朝半導體裝置100A輸出拍攝結果之類比信號。
電源500對半導體裝置100A及基準時脈產生器600進行電壓Vcc之電源供給。基準時脈產生器600接收電壓Vcc之電源供給，朝半導體裝置100A輸出基準時脈信號(CLK)。
繼而，利用圖7之方塊圖，針對實施形態1之半導體裝置100A之構成例進行說明。半導體裝置100A具備：RF電路1A、微控制器2A、A/D轉換器(ADC)3、及A/D轉換器4。又，微控制器2A具備：CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)5、記憶體6、及計時器8。此外，CPU 5、記憶體6、及計時器8經由匯流排7連接。此外，記憶體6係用於儲存程式及資料之記憶體。CPU 5之處理係藉由執行儲存於記憶體6之程式而進行。此外，在計時器8中設定刻畫用於RF電路1A之定期測試之時間間隔(定期測試至下次定期測試之間之時間)的計數時間。
自基準時脈產生器600輸出之基準時脈信號朝RF電路1A及微控制器2A被輸入。
CPU 5藉由對圖式中未記載之微控制器2A之泛用埠(微控制器2A之外部端子)予以H/L位準控制而控制RF電路1A、A/D轉換器3及4。
CPU 5以使A/D轉換器3及4開始類比/數位轉換之方式進行控制。此外，也將使A/D轉換器3及4開始類比/數位轉換之控制稱為轉換開始控制。又，CPU 5以朝A/D轉換器3及4供給在A/D轉換器3及4中類比/數位轉換所需之時脈信號即轉換時脈信號之方式進行控制。
RF電路1A朝A/D轉換器3輸出拍頻信號之類比信號。A/D轉換器3自RF電路1A接收拍頻信號之類比信號。又，A/D轉換器3接收來自CPU 5之轉換開始控制，而對拍頻信號之類比信號予以數位轉換而產生第1轉換資料信號。而且，A/D轉換器3朝CPU 5輸出第1轉換資料信號及轉換結束信號。此外，所謂轉換結束信號係用於對CPU 5通知轉換已結束之信號。
A/D轉換器4自照相機模組401接收拍攝結果之類比信號。又，A/D轉換器4接收來自CPU 5之轉換開始控制，而對拍攝結果之類比信號予以數位轉換而產生第2轉換資料信號。而且，A/D轉換器3朝CPU 5輸出第2轉換資料信號及轉換結束信號。
CPU 5當自A/D轉換器3接收第1轉換資料信號及轉換結束信號時，將第1轉換資料信號儲存於記憶體6。又，CPU 5當自A/D轉換器4接收第2轉換資料信號及轉換結束信號時將第2轉換資料信號儲存於記憶體6。再者，CPU 5讀入儲存於記憶體6之第1轉換資料信號及第2轉換資料信號而進行資料之解析。
具體而言，CPU 5在通常動作模式時藉由針對第1轉換資料信號進行一般之高速傅利葉轉換解析之頻率解析，而確認第1轉換資料信號之拍頻是否在特定之正常範圍內。又，CPU 5在第1轉換資料信號之拍頻在特定之正常範圍外時，將在CPU 5內之暫存器準備之異常旗標設為導通，而轉移至測試模式。又，CPU 5在第1轉換資料信號之拍頻在特定之正常範圍內時，例如若為車載雷達之拍頻，則自解析結果抽出位置資訊。
此外，CPU 5不僅在第1轉換資料信號之拍頻在特定之正常範圍外時，而且在計時器8顯示執行定期測試之時間時轉移至測試模式。又，CPU 5在計時器8未結束時(在不顯示執行定期測試之時間時)，也進行有無因對CPU 5之電源停止等所致之程序之停止中斷之確認。
又，CPU 5在測試模式時藉由針對第1轉換資料信號進行一般之高速傅利葉轉換解析之頻率解析，而確認第1轉換資料信號之拍頻是否在特定之正常範圍內。又，CPU 5在第1轉換資料信號之拍頻在特定之正常範圍內時進行測試通過結果朝記憶體6保存等之測試通過處理。又，CPU 5在第1轉換資料信號之拍頻在特定之正常範圍外時，確認在通常動作模式時設定之異常旗標。又，CPU 5在異常旗標為關斷時進行測試錯誤處理。此外，作為測試錯誤處理，例如可進行以下所示之測試錯誤處理1及2之任一者。利用CPU 5判斷出在RF電路1A有異常而無法信賴動作，而停止RF電路1A之使用(測試錯誤處理1)。藉由執行自微控制器2A朝外部輸出通知異常檢測之信號(測試錯誤處理2)之測試錯誤處理2，而例如由外部之系統監視微電腦接收通知該異常檢測之信號，而重置半導體裝置100A也可。此外，此時，不僅朝外部通知RF電路1A之異常，也可以與相關於其他功能電路之功能安全之錯誤資訊取邏輯和之信號，朝外部通知錯誤。又，作為測試錯誤處理，除上述之處理外，還可進行測試錯誤結果朝記憶體6之保存。
又，CPU 5在測試模式時針對第2轉換資料信號進行解析，根據解析結果之確認判斷是否由照相機模組401檢測到目標對象物。又，CPU 5在由照相機模組401檢測到目標對象物，且上述之異常旗標為導通時，執行詳細測試。此外，所謂詳細測試係在例如圖8所示之表之所有條件下執行測試者。此外，詳細測試係與上述之標準測試同樣地在環回測試中執行。各條件下之測試結果經由所有匯流排7被保存於記憶體6。CPU 5讀入保存於記憶體6之結果，而判斷有無異常。又，CPU 5當在測試結果發現異常時，進行相應於發現之異常之測試錯誤處理。
繼而，利用圖9之方塊圖，針對實施形態1之RF電路1A之構成例進行說明。RF電路1A具備：發送部11A、接收部12A、發送/接收環回切換部13a～13c、及時脈產生部16。又，時脈產生部16具備：第1時脈產生電路17、及第2時脈產生電路18。此外，第1時脈產生電路17係產生第1時脈信號(第1 CLK)之電路。又，第2時脈產生電路18係產生RF電路1A之環回測試時所需之第2時脈信號(第2 CLK)之電路。
第1時脈產生電路17具備頻率調變控制電路19、及振盪電路20。又，第2時脈產生電路18具備頻率調變控制電路21、及振盪電路22。自基準時脈產生器600輸出之基準時脈信號朝振盪電路20及振盪電路22輸入。
頻率調變控制電路19自CPU 5接收用於設定自振盪電路20輸出之第1時脈信號之頻率值之控制。此外，也將用於設定第1時脈信號之頻率值之控制稱為RF功能控制。頻率調變控制電路19利用來自CPU 5之RF功能控制自朝振盪電路20輸入之基準時脈信號產生第1時脈信號。振盪電路20朝發送部11A及接收部12A輸出第1時脈信號。
頻率調變控制電路21自CPU 5接收用於設定自振盪電路22輸出之第2時脈信號之頻率值之控制。此外，也將用於設定第2時脈信號之頻率值之控制稱為RF功能控制。頻率調變控制電路21利用來自CPU 5之RF功能控制自朝振盪電路22輸入之基準時脈信號產生第2時脈信號。振盪電路22朝接收部12A輸出第2時脈信號。
此處，利用圖10之方塊圖，針對實施形態1之發送部11A之構成例進行說明。發送部11A具備：發送電路23a及23b、以及測試用發送電路23c。
發送電路23a及23b係在通常動作模式及測試模式之兩者下使用之發送電路。發送電路23a及23b自振盪電路20接收第1時脈信號。又，發送電路23a及23b自CPU 5接收用於設定發送電路23a及23b之相位與發送電路23a及23b之功率放大器輸出電力的控制。此外，也將用於設定發送電路23a及23b之相位與發送電路23a及23b之功率放大器輸出電力的控制稱為RF功能控制。發送電路23a根據來自CPU 5之RF功能控制自第1時脈信號產生類比發送信號，而朝發送/接收環回切換部13a輸出。又，發送電路23b根據來自CPU 5之RF功能控制自第1時脈信號產生類比發送信號，而朝發送/接收環回切換部13b輸出。
測試用發送電路23c係在測試模式下使用之發送電路，且係用於取得發送電路之個數與接收電路之個數之整合之發送電路。在實施形態1中，針對在通常動作模式下使用之發送電路之個數為2個且接收電路之個數為3個之情形進行說明。因而，具備1個發送電路作為測試用發送電路23c。
測試用發送電路23c自振盪電路20接收第1時脈信號。又，測試用發送電路23c自CPU 5接收用於設定測試用發送電路23c之相位與測試用發送電路23c之功率放大器輸出電力的控制。此外，也將用於設定測試用發送電路23c之相位與測試用發送電路23c之功率放大器輸出電力的控制稱為RF功能控制。測試用發送電路23c根據來自CPU 5之RF功能控制自第1時脈信號產生類比發送信號，而朝發送/接收環回切換部13c輸出。
返回圖9繼續說明。發送/接收環回切換部13a～13c藉由接收來自CPU 5之控制，而進行各者之開關14及15之切換。此外，也將進行開關14及15之切換之控制稱為環回導通/關斷控制。具體而言，在自CPU 5接收到環回關斷控制時，發送/接收環回切換部13a～13c對各者之開關14及15進行通常動作模式用之設定。又，在自CPU 5接收到環回導通控制時，發送/接收環回切換部13a～13c對各者之開關14及15進行測試模式用之設定。
發送/接收環回切換部13a在為通常動作模式時，朝發送天線200a輸出自發送電路23a接收之類比發送信號，且朝接收部12A輸出自接收天線300a接收之類比接收信號。又，發送/接收環回切換部13a在為測試模式時，朝接收部12A輸出自發送電路23a接收之類比發送信號。
發送/接收環回切換部13b在為通常動作模式時，朝發送天線200b輸出自發送電路23b接收之類比發送信號，且朝接收部12A輸出自接收天線300b接收之類比接收信號。又，發送/接收環回切換部13b在為測試模式時，朝接收部12A輸出自發送電路23b接收之類比發送信號。
發送/接收環回切換部13c在為通常動作模式時，朝接收部12A輸出自接收天線300c接收之類比接收信號。又，發送/接收環回切換部13c在為測試模式時，朝接收部12A輸出自測試用發送電路23c接收之類比發送信號。
繼而，利用圖11之方塊圖，針對實施形態1之接收部12A之構成例進行說明。接收部12A具備：接收電路24a～24c、混頻器25a～25c、及時脈切換電路26。
接收電路24a～24c係在通常動作模式及測試模式之兩者下使用之接收電路。接收電路24a在為通常動作模式時，自發送/接收環回切換部13a接收類比接收信號。又，接收電路24a調整接收之類比接收信號而朝混頻器25a輸出。此外，接收電路之信號之調整係使用放大器或濾波器進行之通常之調整，且省略說明。接收電路24a在為測試模式時，自發送/接收環回切換部13a接收類比發送信號。又，接收電路24a調整接收之類比發送信號而朝混頻器25a輸出。
接收電路24b在為通常動作模式時，自發送/接收環回切換部13b接收類比接收信號。又，接收電路24b調整接收之類比接收信號而朝混頻器25b輸出。又，接收電路24b在為測試模式時自發送/接收環回切換部13b接收類比發送信號。又，接收電路24b調整接收之類比發送信號而朝混頻器25b輸出。
接收電路24c在為通常動作模式時，自發送/接收環回切換部13c接收類比接收信號。又，接收電路24c調整接收之類比接收信號而朝混頻器25c輸出。又，接收電路24c在為測試模式時自發送/接收環回切換部13c接收類比發送信號。又，接收電路24c調整接收之類比發送信號而朝混頻器25c輸出。
時脈切換電路26自振盪電路20接收第1時脈信號。又，時脈切換電路26自振盪電路22接收第2時脈信號。再者，時脈切換電路26自CPU 5接收指定選擇第1時脈信號及第2時脈信號之哪一者之控制。此外，也將指定選擇第1時脈信號及第2時脈信號之哪一者之控制稱為RF功能控制。時脈切換電路26利用來自CPU 5之RF功能控制選擇第1時脈信號及第2時脈信號之任一者。具體而言，時脈切換電路26在為通常動作模式時選擇第1時脈信號而朝混頻器25a～25c輸出。又，時脈切換電路26在為測試模式時選擇第2時脈信號而朝混頻器25a～25c輸出。
混頻器25a～25c藉由混合自各個接收電路24a～24c接收之類比信號與自時脈切換電路26接收之時脈信號，而產生具有類比信號與時脈信號之差分頻率(拍頻)之類比信號。具體而言，混頻器25a～25c在為通常動作模式時，混合類比接收信號與第1時脈信號而產生第1拍頻信號。又，混頻器25a～25c在為測試模式時，混合類比發送信號與第2時脈信號而產生第2拍頻信號。而且，混頻器25a～25c朝A/D轉換器3輸出產生之拍頻信號。
此處，針對利用第2時脈信號之理由進行說明。類比接收信號與類比發送信號頻率不同。其因藉由類比發送信號被對象物反射而頻率被變更而產生。藉此，為了將在測試模式時由接收部12A產生之拍頻信號之頻率設定值與在通常動作模式時由接收部12A產生之拍頻信號之頻率設定值設為相同之值，而必須相應於類比接收信號與類比發送信號之頻率差，對第2時脈信號與第1時脈信號之頻率設定值設定差。因而，利用被設定與第1時脈信號之頻率差之第2時脈信號。又，藉由準備複數個第2時脈信號之頻率設定值進行各者之測試，而能夠進行複數個條件之詳細測試。
在圖12中顯示實施形態1之各信號之動作波形之例。在圖12中顯示基準時脈、環回導通/關斷控制、RF功能控制、RF電路1A之輸出類比信號、轉換開始控制、轉換時脈信號、第1轉換資料信號、轉換結束信號、及匯流排7通過信號之動作波形之例。
繼而，利用圖13～圖17之流程圖，針對實施形態1之半導體裝置100A之動作例進行說明。此外，圖14及圖15顯示測試模式之動作例，圖16及圖17顯示通常動作模式之動作例。此外，在以下之說明中，以相應於電源投入時之重置(通電重置)執行之動作為例進行說明，但當在微控制器2A作動中(通電中)執行重置時也進行同樣之動作。
首先，當由電源500對半導體裝置100A及基準時脈產生器600開始電壓Vcc之電源供給(步驟S201)時，由基準時脈產生器600開始基準時脈之振盪，而朝RF電路1A及微控制器2A輸入基準時脈信號(步驟S202)。
其次，半導體裝置100A利用CPU 5以基準時脈信號為基準在計時器8設定刻畫用於RF電路1A之定期測試之時間間隔的計數時間(步驟S203)。其次，半導體裝置100A利用CPU 5開始計時器8(步驟S204)，而開始標準測試(步驟S205)。此外，基於計時器8開始之標準測試係定期測試。
其次，半導體裝置100A在CPU 5內部準備測試模式用之設定作為環回導通/關斷控制之設定(步驟S206)。亦即，半導體裝置100A利用CPU 5準備顯示環回之導通之環回導通控制用之設定。
其次，半導體裝置100A在CPU 5內部準備標準測試用之設定作為RF功能控制之設定(步驟S207)。此外，所謂對頻率調變控制電路19(振盪電路20)、頻率調變控制電路21(振盪電路22)、發送電路23a及23b、測試用發送電路23c之RF功能控制之標準測試用之設定係例如圖8之條件1～條件n中特定之任一條件之設定。又，所謂對時脈切換電路26之RF功能控制之標準測試用之設定係指定第2時脈信號之選擇之設定。
其次，半導體裝置100A藉由CPU 5執行環回導通控制，而將發送/接收環回切換部13a～13c各者之開關14及15設定為測試模式用之連接(步驟S208)。
其次，半導體裝置100A藉由CPU 5執行RF功能控制而設定RF電路1A之各部(步驟S209)。此外，作為RF電路1A之各部係頻率調變控制電路19(振盪電路20)、頻率調變控制電路21(振盪電路22)、發送電路23a及23b、測試用發送電路23c、及時脈切換電路26。
其次，半導體裝置100A利用接收電路24a～24c及混頻器25a～25c產生第2拍頻信號，且利用CPU 5自照相機模組401接收拍攝結果(步驟S210)。
其次，半導體裝置100A藉由CPU 5執行轉換開始控制，而對第2拍頻信號及拍攝結果各者予以類比/數位轉換(步驟S211)。此外，第2拍頻信號被數位轉換後之信號係第1轉換資料信號，拍攝結果被數位轉換後之信號係第2轉換資料信號。
其次，半導體裝置100A藉由CPU 5接收轉換結束信號、第1及第2轉換資料信號，而將第1及第2轉換資料信號擷取入記憶體6(步驟S212)。
其次，半導體裝置100A利用CPU 5解析第1及第2轉換資料信號(步驟S213)，並確認各者之解析結果(步驟S214)。
其次，半導體裝置100A利用CPU 5判斷第1轉換資料信號之拍頻是否在正常範圍內(步驟S215)。
在第1轉換資料信號之拍頻在正常範圍內時(在步驟S215中為是)，半導體裝置100A利用CPU 5進行測試通過處理(步驟S216)。另一方面，在第1轉換資料信號之拍頻在正常範圍外時(在步驟S215中為否)，半導體裝置100A利用CPU 5判斷通常動作異常旗標是否為導通(步驟S217)。
在通常動作異常旗標為關斷時(在步驟S217中為否)，半導體裝置100A進行測試錯誤處理(步驟S218)。另一方面，在通常動作異常旗標為導通時(在步驟S217中為是)，半導體裝置100A利用CPU 5判斷第2轉換資料信號是否顯示目標對象物之檢測(步驟S219)。
在第2轉換資料信號顯示目標對象物之檢測時(在步驟S219中為是)，半導體裝置100A在CPU 5內部準備詳細測試用之設定作為RF功能控制之設定(步驟S220)。具體而言，準備詳細測試之條件中未執行之條件作為RF功能控制之設定。在步驟S220之後，半導體裝置100A利用CPU 5判斷所有條件下之詳細測試是否完成(步驟S221)。在所有條件下之詳細測試未完成時(在步驟S221中為否)，返回步驟S209，繼續進行詳細測試。另一方面，在所有條件下之詳細測試已完成時(在步驟S221中為是)，半導體裝置100A利用CPU 5進行測試結果處理(步驟S222)。在步驟S222之後，半導體裝置100A利用CPU 5判斷在測試結果是否有異常(步驟S223)。當在測試結果有異常時，半導體裝置100A進行相應於異常之測試錯誤處理(步驟S218)。
在步驟S216後，半導體裝置100A利用CPU 5在CPU 5內部準備通常動作模式用之設定作為環回導通/關斷控制之設定(步驟S224)。亦即，半導體裝置100A利用CPU 5準備顯示環回之關斷之環回關斷控制用之設定。又，當在步驟S219中為否時及當在步驟S223中為否時均前進至步驟S224。
其次，半導體裝置100A在CPU 5內部準備通常動作用之設定作為RF功能控制之設定(步驟S225)。此外，所謂對頻率調變控制電路19(振盪電路20)、頻率調變控制電路21(振盪電路22)、發送電路23a及23b之RF功能控制之通常動作用之設定係用於使用發送天線200a及200b以及接收天線300a～300c進行通常之發送/接收的設定。又，所謂對時脈切換電路26之RF功能控制之通常動作用之設定係指定第1時脈信號之選擇之設定。
其次，半導體裝置100A藉由CPU 5執行環回關斷控制，而將發送/接收環回切換部13a～13c各者之開關14及15設定為通常動作模式用之連接(步驟S226)。
其次，半導體裝置100A藉由CPU 5執行RF功能控制，而設定RF電路1A之各部(步驟S227)。此外，所謂RF電路1A之各部係頻率調變控制電路19(振盪電路20)、頻率調變控制電路21(振盪電路22)、發送電路23a及23b、及時脈切換電路26。
其次，半導體裝置100A利用接收電路24a～24c及混頻器25a～25c產生第1拍頻信號(步驟S228)。
其次，半導體裝置100A藉由CPU 5執行轉換開始控制而對第1拍頻信號予以類比/數位轉換(步驟S229)。此外，第1拍頻信號被數位轉換後之信號係第1轉換資料信號。
其次，半導體裝置100A藉由CPU 5接收轉換結束信號及第1轉換資料信號，而將第1轉換資料信號擷取入記憶體6(步驟S230)。
其次，半導體裝置100A利用CPU 5解析第1轉換資料信號(步驟S231)，並判斷第1轉換資料信號之拍頻是否在正常範圍內(步驟S232)。
在第1轉換資料信號之拍頻在正常範圍外時(在步驟S232中為否)，半導體裝置100A利用CPU 5將在CPU 5內之暫存器準備之通常動作異常旗標設定為導通(步驟S236)，而返回步驟S205開始標準測試。此外，也將當在步驟S236中通常動作異常旗標被設定為導通後開始之標準測試稱為異常時測試。
另一方面，在第1轉換資料信號之拍頻在正常範圍內時(在步驟S232中為是)，半導體裝置100A利用CPU 5自解析結果抽出位置資訊等(步驟S233)，並確認有無計時器8之結束(步驟S234)。
在計時器8結束時(在步驟S234中為是)，返回計時器8之設定之前段(步驟S203)。另一方面，在計時器8未結束時(在步驟S234中為否)，確認有無因對CPU 5之電源停止等所致之程序之停止中斷(步驟S235)。
在無程序之停止中斷時(在步驟S235中為否)，返回CPU 5對A/D轉換器3執行轉換開始控制之處理(步驟S229)，而重複步驟S229以後之步驟。另一方面，在有程序之停止中斷時(在步驟S235中為是)，結束處理。
以上，如所說明般，在實施形態1之半導體裝置100A中，發送部11A構成為具備：發送電路23a及23b，其等在發送/接收環回切換部13a～13c為第1連接狀態時及第2連接狀態時使用；及測試用發送電路23c，其僅在發送/接收環回切換部13a～13c為第2連接狀態時使用。又，在半導體裝置100A中，接收部12A構成為具備在發送/接收環回切換部13a～13c為第1連接狀態時及第2連接狀態時使用之接收電路24a～24c及混頻器25a～25c。再者，採用將發送電路23a及23b之數目與測試用發送電路23c之數目相加後之數目和接收電路24a～24c之數目及混頻器25a～25c之數目相等的構成。藉此，在為測試模式時能夠取得發送電路之個數與接收電路及混頻器之個數之整合，而能夠執行發送/接收電路之環回之1對1之測試。
又，在半導體裝置100A中，RF電路1A構成為具備時脈產生部16，該時脈產生部16具有產生第1時脈信號之第1時脈產生電路17及產生第2時脈信號之第2時脈產生電路18。又，在半導體裝置100A中，接收部12A構成為具備選擇第1時脈信號及第2時脈信號之任一者而朝混頻器25a～25c供給之時脈切換電路26。再者，微控制器2A採用以如下方式進行控制之構成，即：在發送/接收環回切換部13a～13c為第1連接狀態時使時脈切換電路26選擇第1時脈信號，在發送/接收環回切換部13a～13c為第2連接狀態時使時脈切換電路26選擇第2時脈信號。藉此，能夠將在測試模式時由接收部12A產生之拍頻信號之頻率設定值與在通常動作模式時由接收部12A產生之拍頻信號之頻率設定值設為相同之值。又，藉由準備複數個第2時脈信號之頻率設定值進行各者之測試，而能夠進行複數個條件之詳細測試。
又，在半導體裝置100A中採用當在測試中發現異常時執行測試錯誤處理之構成。藉此，在半導體裝置100A中，由於能夠自動檢測異常，而進行相應於異常之測試錯誤處理，故能夠實現功能安全。又，在半導體裝置100A中，微控制器2A構成為具備經設定刻畫用於RF電路1A之定期測試之時間間隔之計數時間的計時器8。又，在半導體裝置100A中，微控制器2A採用在計時器8顯示執行定期測試之時間時，將發送/接收環回切換部13a～13c自第1連接狀態切換為第2連接狀態的構成。藉此，不僅當在通常動作模式時拍頻在正常範圍外時，而且能夠定期地進行RF電路1A之標準測試。
實施形態2
繼而，針對實施形態2進行說明。圖18係顯示實施形態2之半導體系統1000B之構成例之方塊圖。半導體系統1000B具備：半導體裝置100B、發送天線200a及200b、接收天線300a～300c、第1感測器電路400A、電源500、基準時脈產生器600、及第2感測器電路700。亦即，半導體系統1000B作為感測器電路除具備第1感測器電路400A外還具備第2感測器電路700。
第2感測器電路700係用於監視溫度或電源變動等外在要因之感測器電路。又，第2感測器電路700具備溫度感測器701。此外，在圖18中顯示第2感測器電路700具備溫度感測器701之例，但並不限定於此。例如，第2感測器電路700既可具備電源監視器，也可具備溫度感測器與電源監視器之兩者。
溫度感測器701係監視半導體裝置100B之溫度之感測器。溫度感測器701朝半導體裝置100B輸出溫度之監視結果之類比信號。
繼而，利用圖19之方塊圖，針對實施形態2之半導體裝置100B之構成例進行說明。半導體裝置100B具備：RF電路1A、微控制器2B、A/D轉換器3、A/D轉換器4、及A/D轉換器9。又，微控制器2A具備：CPU 5B、記憶體6、及計時器8。此外，CPU 5B、記憶體6、及計時器8經由匯流排7被連接。
A/D轉換器9自溫度感測器701接收溫度之監視結果之類比信號。又，A/D轉換器9藉由CPU 5B之控制而被供給轉換時脈信號。又，A/D轉換器9接收來自CPU 5B之轉換開始控制，對溫度之監視結果之類比信號予以數位轉換而產生第3轉換資料信號。而且，A/D轉換器9朝CPU 5B輸出第3轉換資料信號及轉換結束信號。
CPU 5B除進行第1轉換資料信號及第2轉換資料信號朝記憶體6之儲存及解析外，還進行第3轉換資料信號朝記憶體6之儲存及解析。亦即，CPU 5B當自A/D轉換器9接收第3轉換資料信號及轉換結束信號時將第3轉換資料信號儲存於記憶體6。又，CPU 5B讀入儲存於記憶體6之第1～第3轉換資料信號而進行資料之解析。
具體而言，CPU 5B在為測試模式時針對第3轉換資料信號進行解析，藉由確認解析結果而判斷溫度是否在正常範圍內。又，CPU 5B檢測到目標對象物，在溫度在正常範圍內，且異常旗標為導通時，執行詳細測試。
繼而，利用圖20及圖21之流程圖，針對實施形態2之半導體裝置100B之測試模式時之動作例進行說明。此外，針對測試模式時以外之動作例係與圖13、圖16、及圖17同樣，且省略說明。
步驟S301～步驟S305係與圖14之步驟S205～步驟S209同樣，且省略說明。半導體裝置100B利用接收電路24a～24c及混頻器25a～25c產生第2拍頻信號，利用CPU 5B自照相機模組401接收拍攝結果且自溫度感測器701接收溫度之監視結果(步驟S306)。
其次，半導體裝置100B藉由CPU 5B執行轉換開始控制，而對第2拍頻信號、拍攝結果、及溫度之監視結果各者予以類比/數位轉換(步驟S307)。此外，第2拍頻信號被數位轉換後之信號係第1轉換資料信號，拍攝結果被數位轉換後之信號係第2轉換資料信號，溫度之監視結果被數位轉換後之信號係第3轉換資料信號。
其次，半導體裝置100B藉由CPU 5B接收轉換結束信號、及第1～第3轉換資料信號，而將第1～第3轉換資料信號擷取入記憶體6(步驟S308)。
其次，半導體裝置100B利用CPU 5B解析第1～第3轉換資料信號(步驟S309)，並確認各者之解析結果(步驟S310)。
其次，半導體裝置100B利用CPU 5B判斷第1轉換資料信號之拍頻是否在正常範圍內(步驟S311)。
在第1轉換資料信號之拍頻在正常範圍內時(在步驟S311中為是)，半導體裝置100B利用CPU 5B進行測試通過處理(步驟S312)。另一方面，在第1轉換資料信號之拍頻在正常範圍外時(在步驟S311中為否)，半導體裝置100B利用CPU 5B判斷通常動作異常旗標是否為導通(步驟S313)。
在通常動作異常旗標為關斷時(在步驟S313中為否)，半導體裝置100B進行測試錯誤處理(步驟S314)。另一方面，在通常動作異常旗標為導通時(在步驟S313中為是)，半導體裝置100B利用CPU 5B判定第2轉換資料信號是否顯示目標對象物之檢測(步驟S315)。
在第2轉換資料信號顯示目標對象物之檢測時(在步驟S315中為是)，半導體裝置100B利用CPU 5B判斷第3轉換資料信號是否顯示正常範圍內之溫度(步驟S316)。
在第3轉換資料信號顯示正常範圍外之溫度時(在步驟S316中為否)，半導體裝置100B進行測試錯誤處理(步驟S314)。另一方面，在第3轉換資料信號顯示正常範圍內之溫度時(在步驟S316中為是)，半導體裝置100B利用CPU 5B在CPU 5B內準備詳細測試用之設定作為RF功能控制之設定(步驟S317)。具體而言，準備詳細測試之條件中未執行之條件作為RF功能控制之設定。其次，半導體裝置100B利用CPU 5B判斷所有條件下之詳細測試是否完成(步驟S318)。在所有條件下之詳細測試未完成時(在步驟S318中為否)，返回步驟S305，而繼續進行詳細測試。另一方面，在所有條件下之詳細測試已完成時(在步驟S318中為是)，半導體裝置100B利用CPU 5B進行測試結果處理(步驟S319)。在步驟S319之後，半導體裝置100B利用CPU 5B判斷在測試結果是否有異常(步驟S320)。當在測試結果有異常時，半導體裝置100B進行相應於異常之測試錯誤處理(步驟S314)。
在步驟S312後前進至步驟S224。又，當在步驟S315中為否時及當在步驟S320中為否時，前進至步驟S224。
以上，如所說明般，在實施形態2之半導體裝置100B中，微控制器2B採用也將用於監視溫度或電源變動等外在要因之第2感測器電路700之輸出信號之值用作用於判斷是否執行RF電路1A之詳細測試之條件的構成。藉此，在半導體裝置100B中，考量因溫度或電源變動所致之異常而能夠判斷是否必需RF電路1A時詳細測試。又，在半導體裝置100B中，當發現因溫度或電源變動所致之異常時，能夠進行相應於該異常之測試錯誤處理。因而，在半導體裝置100B中，能夠多方面地捕捉異常之原因，而能夠進一步強化功能安全。
此外，在上述之說明中，針對由發送電路23a、23b、測試用發送電路23c、及接收電路24a～24c構成3組發送/接收電路之例進行了說明。又，在上述之說明中，針對將3組發送/接收電路一併地設定為通常動作模式/測試模式之任一者進行了說明，但本發明並不限定於此。也能夠將3組發送/接收電路分別設定為通常動作模式、測試模式、測試模式、或設定為通常動作模式、通常動作模式、測試模式等而個別地進行設定。此時，時脈切換電路26針對3組發送/接收電路個別地執行第1時脈信號及第2時脈信號之任一選擇。又，在此種構成中，例如，當在發送電路23a及接收電路24a之套組發送/接收電路有異常時，使發送電路23a及接收電路24a之套組之發送/接收電路之套組動作停止，但能夠實現如使發送電路23b及接收電路24b之套組之發送/接收電路持續動作之使用方法。
以上，基於實施形態具體地說明了本發明者所完成之發明，但本發明並非限定於前述實施形態，應瞭解在不脫離本發明之要旨之範圍內可進行各種變更。
1‧‧‧RF電路
1A‧‧‧RF電路
2‧‧‧微控制器
2A‧‧‧微控制器
2B‧‧‧微控制器
3‧‧‧A/D轉換器(ADC)/A/D轉換器
4‧‧‧A/D轉換器
5‧‧‧CPU
5B‧‧‧CPU
6‧‧‧記憶體
7‧‧‧匯流排
8‧‧‧計時器
9‧‧‧A/D轉換器
11‧‧‧發送部
11A‧‧‧發送部
12‧‧‧接收部
12A‧‧‧接收部
13‧‧‧發送/接收環回切換部
13a‧‧‧發送/接收環回切換部
13b‧‧‧發送/接收環回切換部
13c‧‧‧發送/接收環回切換部
14‧‧‧開關
15‧‧‧開關
16‧‧‧時脈產生部
17‧‧‧第1時脈產生電路
18‧‧‧第2時脈產生電路
19‧‧‧頻率調變控制電路
20‧‧‧振盪電路
21‧‧‧頻率調變控制電路
22‧‧‧振盪電路
23a‧‧‧發送電路
23b‧‧‧發送電路
23c‧‧‧測試用發送電路
24a‧‧‧接收電路
24b‧‧‧接收電路
24c‧‧‧接收電路
25a‧‧‧混頻器
25b‧‧‧混頻器
25c‧‧‧混頻器
26‧‧‧時脈切換電路
100‧‧‧半導體裝置
100A‧‧‧半導體裝置
100B‧‧‧半導體裝置
200‧‧‧發送天線
200a‧‧‧發送天線
200b‧‧‧發送天線
300‧‧‧接收天線
300a‧‧‧接收天線
300b‧‧‧接收天線
300c‧‧‧接收天線
400‧‧‧第1感測器電路
400A‧‧‧第1感測器電路
401‧‧‧照相機模組
500‧‧‧電源
600‧‧‧基準時脈產生器
700‧‧‧第2感測器電路
701‧‧‧溫度感測器
1000‧‧‧半導體系統
1000A‧‧‧半導體系統
1000B‧‧‧半導體系統
CLK‧‧‧基準時脈信號
Vcc‧‧‧電壓
圖1係顯示實施形態之半導體系統之構成例之方塊圖。
圖2係顯示實施形態之半導體裝置之構成例之方塊圖。
圖3係顯示實施形態之第1連接狀態時之發送/接收環回切換部之開關之狀態的圖。
圖4係顯示實施形態之第2連接狀態時之發送/接收環回切換部之開關之狀態的圖。
圖5係顯示實施形態之半導體裝置之動作例之流程圖。
圖6係顯示實施形態1之半導體系統之構成例之方塊圖。
圖7係顯示實施形態1之半導體裝置之構成例之方塊圖。
圖8係顯示實施形態1之詳細測試之條件之例的圖。
圖9係顯示實施形態1之RF電路之構成例之方塊圖。
圖10係顯示實施形態1之發送部之構成例之方塊圖。
圖11係顯示實施形態1之接收部之構成例之方塊圖。
圖12係顯示實施形態1之各信號之動作波形之例的圖。
圖13係顯示實施形態1之半導體裝置之動作例之流程圖。
圖14係顯示實施形態1之半導體裝置之動作例之流程圖。
圖15係顯示實施形態1之半導體裝置之動作例之流程圖。
圖16係顯示實施形態1之半導體裝置之動作例之流程圖。
圖17係顯示實施形態1之半導體裝置之動作例之流程圖。
圖18係顯示實施形態2之半導體系統之構成例之方塊圖。
圖19係顯示實施形態2之半導體裝置之構成例之方塊圖。
圖20係顯示實施形態2之半導體裝置之測試模式之動作例的流程圖。
圖21係顯示實施形態2之半導體裝置之測試模式之動作例的流程圖。

Claims (16)

  1. 一種半導體裝置，其具備： RF電路；及 微控制器；且 前述RF電路具備： 發送部，其產生發送信號； 接收部，其產生第1產生信號及第2產生信號；及 發送/接收環回切換部，其切換將前述發送部之輸出端子連接於發送天線且將前述接收部之輸入端子連接於接收天線之第1連接狀態、與將前述發送部之輸出端子連接於前述接收部之輸入端子之第2連接狀態；且 前述接收天線係在前述發送/接收環回切換部為前述第1連接狀態時接收自前述發送天線發送之發送信號由目標對象物反射之反射波作為接收信號的天線； 前述微控制器， 在前述發送/接收環回切換部為前述第1連接狀態時之前述第1產生信號不正常時，將前述發送/接收環回切換部切換為前述第2連接狀態；且 基於前述發送/接收環回切換部為前述第2連接狀態時之前述第2產生信號及檢測前述目標對象物之第1感測器電路之輸出信號，進行前述RF電路之測試。
  2. 如請求項1之半導體裝置，其中前述微控制器在前述發送/接收環回切換部為前述第2連接狀態時，當前述第2產生信號之頻率在正常範圍外，且前述第1感測器電路之輸出信號顯示前述目標對象物之檢測時，執行前述RF電路之詳細測試。
  3. 如請求項2之半導體裝置，其中前述微控制器在利用前述詳細測試檢測到前述RF電路之異常時執行錯誤處理。
  4. 如請求項2之半導體裝置，其中前述發送部具備： 發送電路，其在前述第1連接狀態時及前述第2連接狀態時使用；及 測試用發送電路，其僅在前述第2連接狀態時使用；且 前述接收部具備： 接收電路及混頻器，其等在前述第1連接狀態時及前述第2連接狀態時使用；並且 將前述發送電路之數目與前述測試用發送電路之數目相加後之數目和前述接收電路之數目及前述混頻器之數目相等。
  5. 如請求項4之半導體裝置，其中前述RF電路更具備時脈產生部；且 前述時脈產生部具備： 第1時脈產生電路，其產生第1時脈信號；及 第2時脈產生電路，其產生第2時脈信號；且 前述接收部更具備選擇前述第1時脈信號及前述第2時脈信號之任一者而朝前述混頻器供給之時脈切換電路； 前述微控制器以在前述第1連接狀態時使前述時脈切換電路選擇前述第1時脈信號，在前述第2連接狀態時使前述時脈切換電路選擇前述第2時脈信號之方式進行控制。
  6. 如請求項2之半導體裝置，其中前述微控制器具備經設定刻畫用於前述RF電路之定期測試之時間間隔之計數時間的計時器；且 前述微控制器在前述計時器顯示執行前述定期測試之時間時，將前述發送/接收環回切換部自前述第1連接狀態切換為前述第2連接狀態。
  7. 如請求項2之半導體裝置，其中前述微控制器在前述發送/接收環回切換部為前述第2連接狀態時，當前述第2產生信號之頻率在正常範圍外，前述第1感測器電路之輸出信號顯示前述目標對象物之檢測，且用於監視外在要因之第2感測器電路之輸出信號之值在正常範圍內時，執行前述RF電路之詳細測試。
  8. 如請求項1之半導體裝置，其中前述第1產生信號係自前述接收信號及第1時脈信號產生之第1拍頻信號，前述第2產生信號係自前述發送信號及第2時脈信號產生之第2拍頻信號。
  9. 一種半導體系統，其具備： 半導體裝置； 發送天線； 接收天線；及 第1感測器電路，其檢測目標對象物；且 前述半導體裝置具備： RF電路；及 微控制器；且 前述RF電路具備： 發送部，其產生發送信號； 接收部，其產生第1產生信號及第2產生信號；及 發送/接收環回切換部，其切換將前述發送部之輸出端子連接於前述發送天線且將前述接收部之輸入端子連接於前述接收天線之第1連接狀態、與將前述發送部之輸出端子連接於前述接收部之輸入端子之第2連接狀態； 前述接收天線在前述發送/接收環回切換部為前述第1連接狀態時接收自前述發送天線發送之發送信號由前述目標對象物反射之反射波作為接收信號的天線； 前述微控制器， 在前述發送/接收環回切換部為前述第1連接狀態時之前述第1產生信號不正常時，將前述發送/接收環回切換部切換為前述第2連接狀態；且 基於前述發送/接收環回切換部為前述第2連接狀態時之前述第2產生信號及前述第1感測器電路之輸出信號，進行前述RF電路之測試。
  10. 如請求項9之半導體裝置，其中前述微控制器在前述發送/接收環回切換部為前述第2連接狀態時，當前述第2產生信號之頻率在正常範圍外，且在前述第1感測器電路之輸出信號顯示前述目標對象物之檢測時，執行前述RF電路之詳細測試。
  11. 如請求項10之半導體系統，其中述微控制器在利用前述詳細測試檢測到前述RF電路之異常時執行錯誤處理。
  12. 如請求項10之半導體系統，其中前述發送部具備： 發送電路，其在前述第1連接狀態時及前述第2連接狀態時使用；及 測試用發送電路，其僅在前述第2連接狀態時使用；且 前述接收部具備： 接收電路及混頻器，其等在前述第1連接狀態時及前述第2連接狀態時使用；並且 將前述發送電路之數目與前述測試用發送電路之數目相加後之數目和前述接收電路之數目及前述混頻器之數目相等。
  13. 如請求項12之半導體系統，其中前述RF電路更具備時脈產生部；且 前述時脈產生部具備： 第1時脈產生電路，其產生第1時脈信號；及 第2時脈產生電路，其產生第2時脈信號；且 前述接收部更具備選擇前述第1時脈信號及前述第2時脈信號之任一者而朝前述混頻器供給之時脈切換電路； 前述微控制器以在前述第1連接狀態時使前述時脈切換電路選擇前述第1時脈信號，在前述第2連接狀態時使前述時脈切換電路選擇前述第2時脈信號之方式進行控制。
  14. 如請求項10之半導體系統，其中前述微控制器具備經設定刻畫用於前述RF電路之定期測試之時間間隔之計數時間的計時器；且 前述微控制器在前述計時器顯示執行前述定期測試之時間時，將前述發送/接收環回切換部自前述第1連接狀態切換為前述第2連接狀態。
  15. 如請求項10之半導體系統，其更具備用於監視外在要因之第2感測器電路；且 前述微控制器在前述發送/接收環回切換部為前述第2連接狀態時，當前述第2產生信號之頻率在正常範圍外，前述第1感測器電路之輸出信號顯示前述目標對象物之檢測，且前述第2感測器電路之輸出信號之值在正常範圍內時，執行前述RF電路之詳細測試。
  16. 如請求項9之半導體系統，其中前述第1產生信號係自接收信號及第1時脈信號產生之第1拍頻信號，前述第2產生信號係自前述發送信號及第2時脈信號產生之第2拍頻信號。
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