TW201930871A - 濕度檢測裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提供一種可使參照用電容部之電容穩定而抑制濕度檢測特性變動之濕度檢測裝置。 本發明之一態樣係具備基材、設置於基材之上之參照部、及設置於參照部之上之濕度檢測部之濕度檢測裝置。作為另一態樣，進而具備：下部電極，其設置於基材之上；第1介電質部，其設置於下部電極之上；中間電極，其設置於第1介電質部之上；第2介電質部，其設置於中間電極之上；及上部電極，其設置於第2介電質部之上；且藉由下部電極、第1介電質部及中間電極構成參照部之參照用電容部，藉由上部電極、第2介電質部及中間電極構成濕度檢測部之濕度檢測用電容部。

Description

濕度檢測裝置

本發明係關於一種濕度檢測裝置，更詳細而言，係關於設置2個電極及感濕部之介電質部之濕度檢測裝置。

作為濕度檢測裝置，已知有於2個電極間設置感濕部，根據靜電電容或電阻之變化檢測濕度之構成。其中於根據靜電電容之變化檢測濕度之裝置(電容式濕度檢測裝置)，具備：參照用電容部，其未受外氣濕度之影響；及濕度檢測用電容部，其電容根據外氣之濕度而變化。

參照用電容部設為濕氣不自外氣侵入之構造，且無關於濕度而構成特定之電容。另一方面，藉由濕度檢測用電容部為濕氣可自外氣侵入之構造，而成為電容對應於濕度而變化之構成。於電容式之濕度檢測裝置中，基於來自檢測用電容部之輸出電壓、來自參照用電容部之輸出電壓之差值算出相對濕度。

如此，於濕度檢測裝置，大多採用檢測用電容部之濕度檢測所必要之部分暴露於外氣，除此以外之部分以保護構件覆蓋之構成。

於專利文獻1，揭示有可更有效地抑制保護凝膠部附著於感濕膜之濕度感測器。該濕度感測器具備：濕度檢測部；焊墊部，其被保護凝膠部覆蓋；及堤擋部，其抑制保護凝膠部自焊墊部側向濕度檢測部側之流動。

於專利文獻2中，揭示有低價且防水/防塵性優異之濕度感測器封裝。該濕度感測器封裝具備：濕度感測器，其測定濕度變化；保護構件，其於該濕度感測器上突出形成，並具有使濕度感測器之感濕部暴露於外氣之吸濕口；及密封樹脂，其以使該保護構件露出之狀態覆蓋濕度感測器。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-251933號公報 [專利文獻2]日本專利特開2011-151225號公報

[發明所欲解決之問題]

於電容式之濕度檢測裝置中，進行濕度檢測時成為基準之參照部之電容必須穩定。例如，於設置用於保護濕度檢測所必要之部分以外之保護構件之情形時，有由於濕氣對保護構件之侵入而對參照部之電容造成影響之情形。又，因參照部與濕度檢測部之構造上差異或密封構造之差異而使施加於濕度檢測部與參照部之應力不平衡，藉此有時產生電容之漂移或溫度特性、遲滯等特性變動。

本發明之目的在於提供可使參照部之電容穩定而抑制檢測濕度變動之濕度檢測裝置。 [解決問題之技術手段]

為解決上述課題，本發明之一態樣係一種濕度檢測裝置，其具備基材、設置於基材之上之參照部、及設置於參照部之上之濕度檢測部。根據該濕度檢測裝置，由於係於基材之上積層參照部與濕度檢測部之構成，故濕度檢測部發揮作為覆蓋參照部之上之保護構件之作用，無須由其他保護材料覆蓋參照部。且藉由參照部與濕度檢測部積層之構造抑制構造上之不平衡，使濕度檢測特性穩定化。

於上述濕度檢測裝置中，參照部亦可為了抑制濕氣自外部侵入參照部而由濕度檢測部覆蓋。藉此，濕度檢測部發揮作為參照部之保護構件之作用。

於上述濕度檢測裝置中，進而具備：下部電極，其設置於基材之上；第1介電質部，其設置於下部電極之上；中間電極，其設置於第1介電質部之上；第2介電質部，其設置於中間電極之上；及上部電極，其設置於第2介電質部之上；且亦可藉由下部電極、第1介電質部及中間電極構成參照部之參照用電容部，藉由上部電極、第2介電質部及中間電極構成濕度檢測部之濕度檢測用電容部。

根據此種構成，由於係於基材之上積層參照用電容部與濕度檢測用電容部之構成，故參照用電容部配置於基材與濕度檢測用電容部之間。因此，濕度檢測用電容部發揮作為覆蓋參照用電容部之上之保護構件之作用，無須由其他保護材料覆蓋參照用電容部。且，藉由將參照用電容部與濕度檢測用電容部積層之構造而抑制構造上之不平衡，使濕度檢測特性穩定化。

於上述濕度檢測裝置中，亦可於上部電極設置感濕孔。藉此，外氣之濕氣易自感濕孔侵入並到達至上部電極與中央電極間之第2介電質部。

於上述濕度檢測裝置中，至少下部電極、第1介電質部及中間電極亦可由保護層覆蓋。藉由此種保護層，可更有效地抑制濕氣對第1介電質部之侵入。

於上述濕度檢測裝置中，亦可進而具備框部，其設置於基材之上，並設置為包圍參照部及濕度檢測部之外側。藉此，於框部之內側(框內)可收納參照部及濕度檢測部。

於上述濕度檢測裝置中，框部亦可由矽形成。藉此，利用矽之加工性及硬度可構成框部。

於上述濕度檢測裝置中，亦可為於框部之基材側之面具有：第1區域，其為自內周面至向外周面之中途；第2區域，其較第1區域更靠近外周面側，且於第2區域設置用於將框部接著於基材上之接著劑，於第1區域未設置接著劑之構成。於該情形時，位於第1區域之框部之基材側之面為直接接觸於基材或設置於基材之構件(引出配線等)之露出面之狀態。藉此。接著劑可設為未於框部之內側露出，可確實地分離收納於框部之內側(框內)之檢測用電容部及參照用電容部、與用於接著框部之接著劑。

於上述濕度檢測裝置中，亦可為於框部之上述基材側之面進而具有較第2區域更靠近外周面側之第3區域，於第3區域未設置接著劑之構成。藉此，因接著劑被框部之第1區域與第3區域包圍，故可有效地抑制濕氣自外氣侵入接著劑。

於上述濕度檢測裝置中，亦可進而具備包圍框部外側之密封樹脂。藉此，於框部之內側(框內)收納參照用電容部及濕度檢測用電容部之狀態下，可構成以密封樹脂包圍框部外側之封裝構造。 [發明之效果]

根據本發明，可提供使參照部之電容穩定而可抑制濕度檢測特性變動之濕度檢測裝置。

以下，基於圖式說明本發明之實施形態。另，於以下說明中，對相同構件標註相同符號，對已說明之構件適當省略其說明。

(濕度檢測裝置之構成) 圖1(a)及(b)係例示本實施形態之濕度檢測裝置之圖。 於圖1(a)顯示濕度檢測裝置1之剖視圖，於圖1(b)顯示濕度檢測裝置1之俯視圖。圖1(a)所示之剖視圖係放大圖1(b)所示之A部分之剖視圖。

如圖1所示，本實施形態之濕度檢測裝置1係將外氣之濕度作為電性信號進行檢測之裝置，並具備設置於基材50之上之參照部20、與設置於參照部20之上之濕度檢測部10。濕度檢測裝置1基於濕度檢測部10與參照部20之電容差檢測濕度。

作為基材50，使用例如矽。於基材50之第1主面50a上形成例如氧化矽之第1絕緣層55，於該第1絕緣層55之上形成濕度檢測部10及參照部20。又，於第1絕緣層55之上設置經由引出配線12導通濕度檢測部10及參照部20之焊墊電極15。

於基材50之第1絕緣層55之上，依序積層下部電極110、第1介電質部210、中間電極130、第2介電質部220及上部電極120。下部電極110、中間電極130及上部電極120係使用例如釕(Ru)。第1介電質部210及第2介電質部220係使用例如聚醯亞胺系樹脂或氧化矽。

如此積層之下部電極110、第1介電質部210、中間電極130、第1介電質部210及上部電極120中，藉由下部電極110、第1介電質部210及中間電極130構成參照部(參照用電容部)20。又，藉由上部電極120、第2介電質部220及中間電極130構成濕度檢測部(濕度檢測用電容部)10。即，中間電極130作為共通電極，較中間電極130更靠近基材50側之下部電極110、較中間電極130更靠近基材50之相反側之上部電極120之3個電極中以基材50側之2個構成參照部20，以與基材50相反側之2個構成濕度檢測部10。

於上部電極120設置複數個感濕孔121。通過該感濕孔121而外部之濕氣到達至第2介電質部220。第2介電質部220作為感濕部發揮功能，第2介電質部220之介電常數對應於第2介電質部220所含之水分量而變化。藉此，上部電極120與中間電極130間之靜電電容產生變化，可基於變化之靜電電容檢測濕度。

另一方面，參照部20之第1介電質部210並未發揮作為感濕層之功能。即，由於無關於外部之濕度，第1介電質部210之介電常數幾乎無變化，故下部電極110與中間電極130間之靜電電容為大致固定。因此，可自基於於參照部20之靜電電容之輸出電壓與基於濕度檢測部10之靜電電容之輸出電壓之差值檢測相對濕度。

於濕度檢測部10及參照部20之積層構造之周圍設置框部60。框部60係例如蝕刻矽而形成為框型者，並經由接著劑65連接。藉由使用矽作為框部60，而可利用矽之加工性及硬度構成框部60。藉由於該框部60之開口601內配置濕度檢測部10及參照部20，而自開口601使外部之濕氣自感濕孔121被取至第2介電質部220。

於本實施形態中，由於係於基材50之第1主面50a上積層參照部20與濕度檢測部10之構成，故參照部20配置於基材50與濕度檢測部10之間。即，成為由濕度檢測部10覆蓋參照部20之上之狀態，濕度檢測部10發揮作為抑制濕氣自外部向參照部20侵入之保護構件之作用。因此，參照部20即使不由其他保護構件覆蓋，亦可利用濕度檢測部10抑制濕氣自外部向第1介電質部210侵入。

於本實施形態中，自更確實地實現抑制濕氣向第1介電質部210侵入之觀點而言，第1介電質部210之至少一部分，具體而言，側面及上表面之一部分係藉由包含氮化矽膜(SiN)等非濕透性材料之保護層70覆蓋。如此，藉由由濕度檢測部10與保護層70完全地覆蓋第1介電質部210，可使濕氣不侵入至濕度檢測部10。此種構成可藉由以覆蓋濕度檢測部10與第1介電質部210共用之中間電極130之一部分之方式設置保護層70而穩定地形成。

圖2係例示參照例之濕度檢測裝置之剖視圖。 於參考例之濕度檢測裝置2，係於設置於基材50之第1主面50a上之第1絕緣層55之上，沿著第1主面50a並置濕度檢測部10與參照部20之構成。

於第1絕緣層55之上設置共通電極310。於該共通電極310之上介電質部330沿著第1主面50a並置。於一側之介電質部330之上設置參照用電極320，於另一側之介電質部330之上設置檢測用電極340。藉由該共通電極310、一側之介電質部330及參照用電極320構成參照部20，藉由共通電極310、另一側之介電質部330及檢測用電極340構成濕度檢測部10。

於基材50上藉由接著劑65連接框部60。框部60蓋於參照部20之上。藉此，抑制濕氣自外部侵入參照部20之介電質部330。另一方面，框部60未蓋於濕度檢測部10之上。濕度檢測部10配置於框部60之開口601內。濕氣自框部60之開口601侵入濕度檢測部10，可進行濕度之檢測。

於參考例之濕度檢測裝置2，係於基材50之上並置濕度檢測部10與參照部20，藉由於參照部20之上蓋上框部60而阻止濕氣朝參照部20侵入之構成。然而，由於安裝框部60之接著劑65之吸濕性較框部60更高，故有由接著劑65吸收之濕氣到達至參照部20之介電質部330之可能性。尤其於考慮耐熱性，使用聚醯亞胺作為接著劑65之情形時，因吸濕性較高故自接著劑65之側面僅露出部分吸收濕氣，因時間經過該濕氣到達至參照部20之介電質部330。因該濕氣之吸入排出而參照部20之靜電電容變動，導致濕度檢測精度之不穩定化。

又，如參考例之濕度檢測裝置2，並置濕度檢測部10與參照部20，僅於參照部20經由接著劑65蓋上框部60，濕度檢測部10為開放之構成中，產生構造上之不平衡。因此，對參照部20優先施加來自框部60或接著劑65之應力。因框架60之接著狀態等隨每裝置而異，故該施加之應力大小於各裝置不同。濕度檢測部10及參照部20之靜電電容根據應力而變化，故每個裝置之應力施加之偏差帶來靜電電容之變化，成為每個裝置之濕度檢測特性變動(檢測值之漂移、溫度特性、滯後等)之原因。進而，於以鑄模樹脂(密封樹脂)覆蓋框部60外側之構成中，來自鑄模樹脂之應力亦優先施加於參照部20。該應力亦成濕度檢測特性變動之原因。

於本實施形態中，由於係積層濕度檢測部10與參照部20之構成，故成為參照部20由濕度檢測部10覆蓋之狀態。藉此，能夠以吸濕性較低之構件大致覆蓋參照部20，並可有效地抑制濕氣自外部侵入第1介電質部210。

然而，藉由積層濕度檢測部10與參照部20之構造，均未被框部60蓋上，而抑制構造上之不平衡。因此，自框部60或接著劑65接受之應力難以於檢測部10及參照部20產生不平衡。又，即使為以鑄模樹脂密封框部60外側之構成，亦難以產生於濕度檢測部10及參照部20接受之應力之不平衡。因此，抑制了起因於該不平衡之濕度檢測特性之變動。

圖3(a)及(b)係對鑄模密封進行說明之剖視圖。 於圖3(a)顯示於模具800安裝濕度檢測裝置1之狀態，於圖3(b)顯示鑄模密封後之狀態。

如圖3(a)所示，模具800係由上模810與下模820構成，於上模810與下模820合模之狀態於其間設置模腔850。於該模腔850內配置本實施形態之濕度檢測裝置1。

於圖3(a)所示之例中，於1個基板500之上配置複數個濕度檢測裝置1。即，藉由於進行鑄模密封後分割基板500，獲得以密封樹脂(圖3(b)所示之鑄模樹脂80)包圍框部60外側之封裝構造之濕度檢測裝置1。另，基板500亦可為基材50。

於上模810與下模820合模之情形時，濕度檢測裝置1之框部60碰觸於上模810。若於模腔850內注入鑄模樹脂，則鑄模樹脂未進入框部60之框內，框部60之外側藉由鑄模樹脂80密封。

此處，於未設置框部60之情形時，於與框部60之位置相當之上模810之位置，有設置陽模之必要。若將此種陽模設置於上模810，則模具800之構造變複雜，造成成本增加。藉由如本實施形態設置框部60，則框部60發揮陽模之作用，可簡化上模810之構成。

(配線之退避構造) 於圖1(a)及圖3(b)所示之濕度檢測裝置1中，自上部電極120延伸之引出配線12沿保護層70上配置。於安裝框部60時成為於接著劑65中埋入引出配線12之狀態。亦可採用使該引出配線12與框部60積極地隔開之構成。

圖4(a)及(b)係顯示引出配線之退避構造之例之剖視圖。圖4(a)係整體圖，圖4(b)係引出配線12之部分之放大圖。 於該構造中，於保護層70中形成導通孔70h。且，於引出配線12分為第1部分12a、第2部分12b及第3部分12c之情形時，第1部分12a沿著保護層70之上自上部電極120形成至導通孔70h，且於導通孔70h內形成第2部分12b，於保護層70與第1絕緣層55之間形成第3部分12c。然後，框部60安裝於第3部分12c之上。藉此，引出配線12於第3部分12c之位置於與框部60之間至少介置保護層70，可於該引出配線12與框部60重疊之位置使引出配線12與框部60隔開。

(接著劑之防止露出構造) 如圖4(a)及(b)所示，亦可採用利用框部60之基材50側之形狀來防止接著劑65之側面露出之構造。 例如，如圖1(a)及圖3(b)所示，於框部60之基材50側之面均勻地設置接著劑65。於該構造中，接著劑65之開口601側之側面露出。若濕氣自露出於開口601側之接著劑65之側面吸收至接著劑65內，則有因時間經過而吸收之濕氣排出至開口601側，而由濕度檢測部10檢測到該濕氣之可能性。又，亦有鑄模樹脂80所含之水分通過接著劑65放出至框部60之內部，而由濕度檢測部10檢測到基於該放出之水分的濕氣之可能性。

因此，如圖4(a)及(b)所示，將框部60之基材50側之面分為自內周面至向外周面之中途之第1區域60a、較第1區域60a更靠近外周面側之第2區域60b，於第2區域60b設置接著劑65，於第1區域60a未設置接著劑65。

第1區域60a向基材50側成凸狀，第2區域60b向基材50側成凹狀。於該第2區域60b之凹部分設置接著劑65，並藉由該接著劑65固定框部60。於第1區域60a之凸部分未設置接著劑65，故於框部60之開口601側未露出接著劑65。藉此，可確實地分離收納於框部60之內側(框內)之濕度檢測部10及參照部20、與用於接著框部60之接著劑65，可有效地抑制被接著劑65吸收之濕氣對濕度檢測之影響。

圖5(a)及(b)係顯示引出配線之退避構造之其他例之剖視圖。 於圖5(a)所示之構造中，於保護層70之一部分形成槽70a，沿著該槽70a形成引出配線12。槽70a設置於與框部60之基材50側之面中至少第1區域60a對向之位置。藉由將設置於槽70a內之引出配線12之厚度設為與槽70a之深度相同，而使第1區域60a對向之面(埋入槽70a之引出配線12之上表面及槽70a以外之保護層70之上表面)為平坦。因此，第1區域60a所碰觸之面為平坦，可穩定地固定框部60。

於圖5(b)所示之構造中，於保護層70之上設置第2絕緣層72並將其平坦化。即，為了積極地將與框部60之至少第1區域60a對向之位置平坦化，而於埋入引出配線12之槽70a之上設置第2絕緣層72，並將第2絕緣層72之表面平坦化。

於第2絕緣層72，設置第1導通孔72h1、第2導通孔72h2。引出配線12分為第1部分12a、第2部分12b、第3部分12c、第4部分12d及第5部分12e。第1部分12a係沿著保護層70及第2絕緣層72之上自上部電極120形成至第1導通孔72h1。第2部分12b形成於第1導通孔72h1內。第3部分12c設置於第1導通孔72h1與第2導通孔72h2間之槽70a內。第4部分12d形成於第2導通孔72h2內。第5部分12e自第2導通孔72h2形成於第2絕緣層72之上。

於形成此種構造之情形時，於形成保護層70後，形成槽70a並於槽70a內形成第3部分12c。其後，於保護層70之上形成第2絕緣層72。第2絕緣層72係使用例如氮化矽(SiN)。接著，利用CMP(Chemical Mechanical Polishing:化學機械研磨)等使第2絕緣層72之表面平坦化。

接著，於第2絕緣層72形成第1導通孔72h1及第2導通孔72h2，於第1導通孔72h1內埋入第2部分12b，於第2導通孔72h2內埋入第4部分12d。其後，形成上部電極120之同時形成第1部分12a及第5部分12e。

藉此，與框部60之至少第1區域60a對向之第2絕緣層72為平坦化之狀態，可穩定地固定框部60。然而，於框部60之第1區域60a與引出配線12之第3部分12c之間介置第2絕緣層72，故於與框部60重疊之位置可使引出配線12與框部60隔開。

圖6係顯示平坦化區域之一例之俯視圖。 如圖6之圓點所示之區域D係塗佈接著劑65之區域。又，於圖6之影線所示之區域H係平坦化之區域。於圖5(b)所示之構造中，第2絕緣層72經平坦化之區域H係自較框部60之開口601更靠近內側較第1導通孔72h1更靠近外側之位置至塗佈接著劑65之第2區域60b之至少中途。

圖7(a)及(b)係顯示其他框部之例之剖視圖。圖7(a)係整體圖，圖7(b)係框部60之連接部分之放大圖。 圖7(a)及(b)所示之框部60之基材50側之面具有自內周面至向外周面之中途之第1區域60a、較第1區域60a更靠近外周面側之第2區域60b、及較第2區域60b更靠近外周面側之第3區域60c。

面向基材50側，第1區域60a係陽模，第2區域60b係凹型，第3區域60c係陽模。即，於該框部60，於基材50側之面之中央部分設置凹型之第2區域60b。於該第2區域60b之凹部分設置接著劑65，連接框部60。

根據此種框部60，接著劑65被框部60之基材50側之面之成為陽模的第1區域60a與第3區域60c包圍，故可更有效地抑制濕氣自外氣侵入接著劑65。

另，於圖7中，雖顯示框部60之基材50側之面具有第1區域60a、第2區域60b及第3區域60c之例，但亦可具有較第3區域60c更靠近外周面側之成為凹型之區域。又，於第3區域60c之外周面側之成為凹型之區域更靠外周面側亦可具有成為陽模之區域。即，於框部60之基材50之側之面亦可具有2行以上之成為凹型之區域。

(濕度檢測裝置之其他構造) 圖8係顯示濕度檢測裝置之其他構造之例之剖視圖。 圖8所示之濕度檢測裝置1B於在濕度檢測部10及參照部20之積層構造周圍未設置框部60之方面與圖1所示之濕度檢測裝置1不同。除此以外與濕度檢測裝置1之構成相同。

即使為未設置框部60之構成，若為於基材50之上積層濕度檢測部10與參照部20之構成，則濕度檢測部10發揮作為覆蓋參照部20之上之保護構件之作用，參照部20無須由其他保護材料覆蓋。又，藉由濕度檢測部10及參照部20之積層構造，與將該等並置於基材50上之情形相比，可縮小俯視面積，並可謀求裝置之小型化。

如上說明，根據本實施形態，即使由其他保護材料覆蓋參照部20之上亦可抑制濕氣對參照部20之侵入並謀求參照用電容之穩定化，可使濕度檢測精度提高。

另，雖如上述說明本實施形態，但本發明並不限定於該等例。例如，亦可將中間電極130分割為上下，將上側之中間電極部分作為濕度檢測部10之電極使用，下側之中間電極部分作為於參照部20之電極使用。又，濕度檢測部之檢測方式亦可為如上述之實施形態說明般測定電容並檢測濕度之方式，亦可為測定電阻並檢測濕度之方式。雖顯示使用釕(Ru)作為電極材料之例，但亦可使用例如鋁或銅之其他導電材料。

又，對上述實施形態，本領域技術人員可適當進行構成要素追加、削減或設計變更者，或適當組合實施形態之構成例之特徵者，只要其包含本發明之要旨，則均包含於本發明之範圍內。

1‧‧‧濕度檢測裝置

1B‧‧‧濕度檢測裝置

2‧‧‧濕度檢測裝置

10‧‧‧濕度檢測部

12‧‧‧引出配線

12a‧‧‧第1部分

12b‧‧‧第2部分

12c‧‧‧第3部分

12d‧‧‧第4部分

12e‧‧‧第5部分

15‧‧‧焊墊電極

20‧‧‧參照部

50‧‧‧基材

50a‧‧‧第1主面

55‧‧‧第1絕緣層

60‧‧‧框部

60a‧‧‧第1區域

60b‧‧‧第2區域

60c‧‧‧第3區域

65‧‧‧接著劑

70‧‧‧保護層

70a‧‧‧槽

70h‧‧‧導通孔

72‧‧‧第2絕緣層

72h1‧‧‧第1導通孔

72h2‧‧‧第2導通孔

80‧‧‧鑄模樹脂

110‧‧‧下部電極

120‧‧‧上部電極

121‧‧‧感濕孔

130‧‧‧中間電極

210‧‧‧第1介電質部

220‧‧‧第2介電質部

310‧‧‧共通電極

320‧‧‧參照用電極

330‧‧‧介電質部

340‧‧‧檢測用電極

500‧‧‧基板

601‧‧‧開口

800‧‧‧模具

810‧‧‧上模

820‧‧‧下模

850‧‧‧模腔

A-A‧‧‧剖面

D‧‧‧區域

H‧‧‧區域

圖1(a)及(b)係例示本實施形態之濕度檢測裝置之圖。 圖2係例示參考例之濕度檢測裝置之剖視圖。 圖3(a)及(b)係說明鑄模密封之剖視圖。 圖4(a)及(b)係顯示引出配線之退避構造之例之剖視圖。 圖5(a)及(b)係顯示引出配線之退避構造之其他例之剖視圖。 圖6係顯示平坦化區域之一例之俯視圖。 圖7(a)及(b)係顯示其他框部例之剖視圖。 圖8係顯示濕度檢測裝置之其他構造例的剖視圖。

Claims (10)

1. 一種濕度檢測裝置，其具備： 基材； 參照部，其設置於上述基材之上；及 濕度檢測部，其設置於上述參照部之上。
2. 如請求項1之濕度檢測裝置，其中 上述參照部為了抑制濕氣自外部侵入上述參照部而被上述濕度檢測部覆蓋。
3. 如請求項1或2之濕度檢測裝置，其進而具備 下部電極，其設置於上述基材之上； 第1介電質部，其設置於上述下部電極之上； 中間電極，其設置於上述第1介電質部之上； 第2介電質部，其設置於上述中間電極之上；及 上部電極，其設置於上述第2介電質部之上；且 藉由上述下部電極、上述第1介電質部及上述中間電極構成上述參照部之參照用電容部，藉由上述上部電極、上述第2介電質部及上述中間電極構成上述濕度檢測部之濕度檢測用電容部。
4. 如請求項3之濕度檢測裝置，其中 於上述上部電極設置感濕孔。
5. 如請求項3之濕度檢測裝置，其中 至少上述下部電極、上述第1介電質部及上述中間電極係由保護層覆蓋。
6. 如請求項1或2之濕度檢測裝置，其進而具備 框部，其設置於上述基材之上，且設置為包圍上述參照部及上述濕度檢測部之外側。
7. 如請求項6之濕度檢測裝置，其中 上述框部係由矽形成。
8. 如請求項6之濕度檢測裝置，其中 上述框部之上述基材側之面具有自內周面至向外周面之中途之第1區域、較上述第1區域更靠近上述外周面側之第2區域， 於上述第2區域設置用於將上述框部接著於上述基材上之接著劑，於上述第1區域未設置上述接著劑。
9. 如請求項8之濕度檢測裝置，其中 上述框部之上述基材側之面進而具有較上述第2區域更靠近上述外周面側之第3區域， 於上述第3區域未設置上述接著劑。
10. 如請求項6之濕度檢測裝置，其進而具備 密封樹脂，其包圍上述框部之外側。