TW201925755A - 光學檢測元件 - Google Patents

Abstract

本申請公開了一種光學檢測元件。該光學檢測元件包括：基板；設置在基板上的發光器件和光電感應器件，發光器件產生的光照射在物體上，光電感應器件將物體的反射光轉換成電信號；以及設置在基板上的殼體，殼體由遮光材料組成，包括容納發光器件的第一腔室，以及隔開發光器件和光電感應器件的側壁，其中，殼體還包括位於第一腔室頂部的至少一個出光開口，所述至少一個出光開口的軸線相對於所述光電感應器件的主表面的法線方向成傾斜角，所述發光器件產生的光形成傾斜的光束照射在物體上。該光學檢測元件採用傾斜的出光開口以減少光學串擾。

Description

光學檢測元件

本發明關於半導體器件技術領域，更具體地，關於光學檢測元件。

接近檢測是在非接觸條件下檢測物體接近的技術，在工業自動控制、物聯網技術、電子遊戲等領域有著廣泛的應用。根據檢測原理的不同，接近檢測可以採用不同包括電容式、電感式和光電式等不同類似的感測器。光電式感測器的工作原理是將光源發射的光照射物體，經物體反射之後由光電感應器件接收光能量並轉換成電信號。光電式感測器的檢測距離適合於各種日常應用，例如在手機中用於檢測用戶的通話姿勢，在虛擬實境（VR）和智慧手錶中用於檢測使用者佩戴設備。 　　圖1a和1b分別示出根據現有技術的光學檢測元件的截面圖和俯視圖，其中俯視圖中去除了蓋板。該光學檢測元件100包括基板101、以及固定在基板101上的102、發光器件201和接收電路210、以及位於基板101上方的透明覆蓋層301和遮擋層302。殼體102形成分別容納發光器件201和接收電路210的內部腔室。在內部腔室的頂部形成出光開口103和接收開口104。覆蓋層301和遮擋層302一起形成蓋板，並且限定開口303。發光器件201作為光源產生的光依次經由出光開口103和303照射在物體401上。接收電路210包括光電感應器件202，依次經由開口303和接收開口104接收來自物體的反射光，使得光電感應器件202產生電信號。 　　該光學檢測元件100將發光器件201和光電感應器件202集成在同一個封裝元件中，殼體102兼用作將光發射路徑和光反射路徑彼此隔開的隔板，從而可以減小元件體積。在該光學檢測元件100應用於手機等電子設備時，可以進一步減小電子設備的尺寸。然而，透明覆蓋層301的表面會導致光在不同折射率介質之間的反射，如圖中虛線所示。該表面反射光也可以經由接收開口104到達光電感應器件202，從而產生光學串擾，從而導致對物體401距離的誤判。 　　在進一步改進的光學檢測元件中，採用準直光源或聚光透鏡來提高發射光的方向性，以減小光學串擾。這些現有技術的方法均導致元件成本提高或體積增大。

有鑑於此，本發明的目的在於提供一種光學檢測元件，其中採用傾斜的出光開口以減少光學串擾。 　　根據本發明的一方面，提供一種光學檢測元件，包括：基板；設置在基板上的發光器件和光電感應器件，所述發光器件產生的光照射在物體上，所述光電感應器件將所述物體的反射光轉換成電信號；以及設置在基板上的殼體，所述殼體包括容納所述發光器件的第一腔室，以及隔開所述發光器件和所述光電感應器件的側壁，其中，所述殼體還包括位於所述第一腔室頂部的至少一個出光開口，所述至少一個出光開口的軸線相對於所述光電感應器件的主表面的法線方向成傾斜角，使得所述發光器件產生的光形成傾斜的光束照射在所述物體上。 　　較佳地，所述至少一個出光開口的軸線相對於所述光電感應器件的主表面的法線方向順時針或逆時針逆轉形成所述傾斜角。 　　較佳地，所述傾斜角在2至30度的範圍內。 　　較佳地，所述至少一個出光開口的孔徑比大於0.8，所述孔徑比為標稱深度與標稱寬度的比值。 　　較佳地，所述至少一個出光開口的截面形狀為選自矩形、圓形、橢圓形、跑道形、月牙形的任一種。 　　較佳地，所述發光器件的至少一部分位於所述至少一個出光開口的下方。 　　較佳地，所述殼體還包括從所述側壁朝著所述光電感應器件橫向延伸的突出部，所述側壁和所述突出部一起作為隔板。 　　較佳地，所述光學檢測元件還包括：透明封裝料，覆蓋所述光電感應器件。 　　較佳地，所述殼體還包括用於容納所述光電感應器件的第二腔室，以及位於所述第二腔室頂部的接收開口。 　　較佳地，還包括，位於所述基板上方的蓋板，所述蓋板包括透明覆蓋層和遮擋層，所述遮擋層用於遮擋所述覆蓋層的一部分，從而形成光透過的開口。 　　較佳地，所述蓋板與所述殼體之間的間隙小於1mm。 　　較佳地，所述發光器件和所述光電感應器件的距離為1mm。 　　較佳地，所述光學檢測元件還包括：信號處理電路，與所述光電感應器件相連接並且一起形成接收電路。 　　根據本發明實施例的光學檢測元件，殼體包括用於容納發光器件的第一腔室以及位於第一腔室頂部的出光開口，該出光開口形成傾斜的光束照射在物體上，側壁作為隔板，用於隔開發光器件和光電感應器件。大部分表面反射光將受到隔板的阻擋，而不能到達光電感應器件，從而減少了光學串擾以及提高信噪比，提高距離檢測的準確性。該設計允許減小隔板的高度，也即減小殼體的高度，從而減小整個光學檢測元件的厚度，有利於器件小型化。在該光學檢測元件應用於手機等電子設備時，可以進一步減小電子設備的尺寸。 　　該光學檢測元件的殼體無需形成用於容納接收電路的單獨腔室。較佳地，該光學檢測元件還可以包括透明封裝料，覆蓋所述光電感應器件。該設計可以簡化殼體的結構且增加光電感應器件的光接收範圍，從而提高靈敏度。 　　在較佳的實施例中，殼體還包括從所述側壁朝著所述光電感應器件橫向延伸的突出部。該側壁和突出部一起作為隔板，大部分表面反射光將不能到達光電感應器件。該光學檢測元件可以進一步減少光學串擾，提高距離檢測的準確性。該設計允許進一步減小隔板的高度，也即減小殼體的高度，從而減小整個光學檢測元件的厚度，有利於器件小型化。

以下將參照附圖更詳細地描述本發明。在各個附圖中，相同的元件採用類似的附圖標記來表示。為了清楚起見，附圖中的各個部分沒有按比例繪製。此外，可能未示出某些公知的部分。為了簡明起見，可以在一幅圖中描述經過數個步驟後獲得的半導體結構。 　　應當理解，在描述器件的結構時，當將一層、一個區域稱為位於另一層、另一個區域“上面”或“上方”時，可以指直接位於另一層、另一個區域上面，或者在其與另一層、另一個區域之間還包含其它的層或區域。並且，如果將器件翻轉，該一層、一個區域將位於另一層、另一個區域“下面”或“下方”。 　　如果為了描述直接位於另一層、另一個區域上面的情形，本文將採用“A直接在B上面”或“A在B上面並與之鄰接”的表述方式。在本申請中，“A直接位於B中”表示A位於B中，並且A與B直接鄰接，而非A位於B中形成的摻雜區中。 　　在本申請中，術語“沖絲”是指在引線框上固定晶片以及進行引線鍵合之後，在注入封裝料的過程中，彼此相鄰的引線由於封裝料的衝擊而彼此接觸導致短路的現象。 　　在下文中描述了本發明的許多特定的細節，例如器件的結構、材料、尺寸、處理工藝和技術，以便更清楚地理解本發明。但正如本領域的技術人員能夠理解的那樣，可以不按照這些特定的細節來實現本發明。 　　圖2a和2b分別示出根據本發明第一實施例的光學檢測元件的截面圖和俯視圖。為了清楚起見，在俯視圖中去除了蓋板。 　　該光學檢測元件包括用於作為光源發射光的發光器件和用於檢測物體的反射光的光電感應器件，例如集成在同一個封裝元件中。如圖所示，該光學檢測元件200包括基板101、以及固定在基板101上的殼體102、發光器件201和接收電路210、以及位於基板101上方的透明覆蓋層301和遮擋層302。 　　基板101例如為印刷電路板，用於支撐殼體102、發光器件201和接收電路210，以及提供電路互連和外部電連接的佈線。發光器件201例如是選自發光二極體（LED）、雷射二極體（LD）或垂直腔面發射雷射器（VCSEL）中的任一種。接收電路210包括光電感應器件202和與其連接的信號處理電路。該光電感應器件202例如是選自光電二極體、光電電晶體中的任一種。發光器件201和接收電路210例如分別為獨立的晶片，並且採用黏接劑固定在基板101上，以及採用鍵合線與基板101上的佈線相連接。殼體102例如由金屬或絕緣材料形成，並且採用黏接劑或緊固件固定在基板101上。殼體102的內部形成容納發光器件201的腔室。在腔室的頂部形成跑道形的出光開口103。覆蓋層301和遮擋層302一起形成蓋板，並且限定開口303。覆蓋層301例如由玻璃組成，遮擋層302例如是在覆蓋層301上形成的遮光塗層。較佳地，蓋板與殼體頂部之間的間隙小於1mm。發光器件201和光電感應器件202的距離在0.1mm至10mm的範圍內，例如為1mm。 　　發光器件201作為光源產生的光依次經由出光開口103和303照射在物體401上。接收電路210包括光電感應器件202，經由開口303接收來自物體的反射光，使得光電感應器件202產生電信號。 　　與現有技術的光學檢測元件100不同，該光學檢測元件200採用傾斜的出光開口，即出光開口103的中心軸線相對於光電感應器件202的主表面法線方向順時鐘逆轉，形成傾斜角θ，如圖3所示。進一步地，該開口的孔徑比T/W定義為標稱深度T與標稱寬度W的比值，如圖3所示。 　　該出光開口103的傾斜形狀用於約束發光器件201的光照射方向，從而形成類似雷射二極體的準直特性，形成傾斜的照射光束。出射光在物體401上非對稱分佈，並且光強最大的照射位置對應於出光開口103的軸線。 　　在該實施例中，透明覆蓋層301的表面會仍然導致光在不同折射率介質之間的反射，如圖中虛線所示。殼體102由遮光材料組成，例如不透明樹脂材料，包括位於發光器件201和光電感應器件202之間的側壁。該側壁作為隔板，出射光的方向與光電感應器件的主表面法線方向之間的傾斜角，使得大部分表面反射光將受到隔板的阻擋，而不能到達光電感應器件，從而減少了光學串擾以及提高信噪比，提高距離檢測的準確性。該設計允許減小隔板的高度，也即減小殼體102的高度，從而減小整個光學檢測元件的厚度，有利於器件小型化。在該光學檢測元件200應用於手機等電子設備時，可以進一步減小電子設備的尺寸。 　　在上述的實施例中，描述了光學檢測元件200的殼體102形成用於容納發光器件201的內部腔室，其中未形成用於容納接收電路210的單獨腔室。較佳地，該光學檢測元件200還可以包括透明封裝料，覆蓋所述光電感應器件。該設計可以簡化殼體102的結構且增加光電感應器件202的光接收範圍，從而提高靈敏度。在替代的實施例中，光學檢測元件的殼體102可以包括兩個獨立的內部腔室，分別用於容納發光器件201和接收電路210。殼體102的一個側壁位於發光器件201和接收電路210之間作為隔板。 　　圖4a至4c分別示出不同出光約束條件下的光照射特性。 　　在發光器件201的出光路徑未受到任何約束的情形下，光的照射角A1範圍大且對稱分佈，在照射位置的光強E1小，如圖4a所示。在發光器件201的出光路徑受到垂直開口約束的情形下，光的照射角A2範圍減小且對稱分佈，在照射位置的光強E2提高，如圖4b所示。在發光器件201的出光路徑受到傾斜開口約束的情形下，光的照射角A3範圍減小且非對稱分佈，在照射位置的光強E3沿出光開口的軸線位置的光強E3提高，如圖4c所示。 　　以下的表1和表2分別示出不同出光約束條件下的光照射特性。 　　在該光學檢測元件中，位於發光器件201上方的覆蓋層的厚度為1.0mm，覆蓋層與殼體頂部之間的間隙為0.3mm。殼體的頂部厚度對應於開口的有效深度，約為0.25mm或0.35mm。在該實施例中，開口的形狀為圓形，圓形的直徑對應於有效厚度，約為0.2至0.5mm。相應地，孔徑比約為0.5至1.8。採用灰卡作為參考物體，針對不同光約束條件的光學檢測元件，對光電感應器件的電信號進行計數，作為串擾參數。 　　對比表1和2可知，與採用垂直出光開口的光學檢測元件相比，採用傾斜出光開口的光學檢測元件的串擾參數顯著減小，例如小於110。較佳地，對於採用傾斜出光開口的光學檢測元件而言，孔徑比越大，則串擾參數越小，例如，光學檢測元件的孔徑比從0.7增加至1.8，串擾參數從102減小至35。進一步優化出光開口的位置，例如進一步遠離光電感應器件，則串擾參數可以進一步減小至23。 　　在現有的光學檢測元件中，出光開口的孔徑比通常在0.3至0.6的範圍內。根據本發明實施例的光學檢測元件，可以進一步提高出光開口的孔徑比以減小串擾參數。 表1、垂直出光開口的光約束條件與串擾之間的關係 表2、傾斜出光開口的光約束條件與串擾之間的關係 圖5a至5c分別示出不同孔徑出光開口的光強分佈曲線。 　　在該實施例中，光學檢測元件採用傾斜的出光開口，出光開口103的中心軸線相對於光電感應器件202的主表面法線方向順時針旋轉的傾斜角θ為15度。出光開口103的深度約為0.35mm，半徑分別為0.5mm、0.3mm和0.2mm，相應地，出光開口103的孔徑比分別為0.35、0.58和0.87。對於不同孔徑比的出光開口的光學檢測元件，分別測量光強分佈曲線。 　　可以看到，隨著出光開口的孔徑比提高，根據本發明實施例的光學檢測元件不僅可以提高出射光的準直特性（即減小照射角範圍），而且可以在物體的表面上形成非對稱分佈，其中光強最大的照射位置對應於出光開口的軸線。 　　儘管進一步提高出光開口103的傾斜角θ可以減小蓋板的表面反射光，從而減小光學串擾以及提高信噪比，但該設計也會導致物體的照射位置與光電感應器件202之間的橫向距離增加，結果導致檢測光強減小，從而減小光電感應器件202的靈敏度。因此，出光開口103的傾斜角θ需要在合適的範圍內取值以兼顧信噪比和靈敏度。較佳地，出光開口103的傾斜角θ在2至30度的範圍內，孔徑比大於0.8。 　　圖6示出根據本發明第二實施例的光學檢測元件的截面圖。該光學檢測元件包括用於作為光源發射光的發光器件和用於檢測物體的反射光的光電感應器件，例如集成在同一個封裝元件中。如圖所示，該光學檢測元件300包括基板101、以及固定在基板101上的殼體102、發光器件201和接收電路210、以及位於基板101上方的透明覆蓋層301和遮擋層302。 　　在該實施例中，殼體102包括位於發光器件201和光電感應器件202之間的側壁。該側壁作為隔板，大部分表面反射光將不能到達光電感應器件。 　　與第一實施例相比，根據本發明第二實施例的光學檢測元件300採用傾斜的出光開口，即出光開口103的中心軸線相對於光電感應器件202的主表面法線方向逆時鐘逆轉，形成傾斜角θ。與第一實施例類似，該設計可以進一步減少光學串擾，提高距離檢測的準確性。該設計允許進一步減小隔板的高度，也即減小殼體102的高度，從而減小整個光學檢測元件的厚度，有利於器件小型化。 　　圖7示出根據本發明第三實施例的光學檢測元件的截面圖。該光學檢測元件包括用於作為光源發射光的發光器件和用於檢測物體的反射光的光電感應器件，例如集成在同一個封裝元件中。如圖所示，該光學檢測元件400包括基板101、以及固定在基板101上的殼體102、發光器件201和接收電路210、以及位於基板101上方的透明覆蓋層301和遮擋層302。 　　在該實施例中，殼體102包括位於發光器件201和光電感應器件202之間的側壁，以及進一步從側壁朝著光電感應器件202橫向延伸的突出部。該側壁和突出部一起作為隔板，大部分表面反射光將不能到達光電感應器件。 　　與第一實施例相比，根據本發明第三實施例的光學檢測元件可以進一步減少光學串擾，提高距離檢測的準確性。該設計允許進一步減小隔板的高度，也即減小殼體102的高度，從而減小整個光學檢測元件的厚度，有利於器件小型化。 　　圖8示出根據本發明第四實施例的光學檢測元件的俯視圖。該光學檢測元件包括用於作為光源發射光的發光器件和用於檢測物體的反射光的光電感應器件，例如集成在同一個封裝元件中。如圖所示，該光學檢測元件500包括基板101、以及固定在基板101上的殼體102、發光器件201和接收電路210、以及位於基板101上方的透明覆蓋層301和遮擋層302。 　　在該實施例中，殼體102包括位於發光器件201和光電感應器件202之間的側壁。該側壁作為隔板，大部分表面反射光將不能到達光電感應器件。殼體102上形成多個圓形的出光開口1031，發光器件201位於至少一部分出光開口1031的下方。 　　與第一實施例相比，根據第四實施例的光學檢測元件採用多個出光開口1031。在該設計中，可以採用一個發光器件201產生多個照射光束，光電感應器件202可以檢測到任何一個反射光束，從而提高檢測的靈敏度。進一步地，發光器件201的尺寸例如大於出光開口1031的尺寸，從而可以將不同尺寸的發光器件201與同一個殼體102相匹配，從而可以將同一個殼體應用於不同規格的發光器件，改善殼體102的適用性。 　　圖9示出根據本發明第五實施例的光學檢測元件的俯視圖。該光學檢測元件包括用於作為光源發射光的發光器件和用於檢測物體的反射光的光電感應器件，例如集成在同一個封裝元件中。如圖所示，該光學檢測元件600包括基板101、以及固定在基板101上的殼體102、發光器件201和接收電路210、以及位於基板101上方的透明覆蓋層301和遮擋層302。 　　在該實施例中，殼體102包括位於發光器件201和光電感應器件202之間的側壁。該側壁作為隔板，大部分表面反射光將不能到達光電感應器件。殼體102上形成多個矩形的出光開口1032，發光器件201位於至少一部分出光開口1032的下方。 　　與第一實施例相比，根據第五實施例的光學檢測元件採用多個出光開口1032。在該設計中，可以採用一個發光器件201產生多個照射光束，光電感應器件202可以檢測到任何一個反射光束，從而提高檢測的靈敏度。進一步地，發光器件201的尺寸例如大於出光開口1032的尺寸，從而可以將不同尺寸的發光器件201與同一個殼體102相匹配，從而可以將同一個殼體應用於不同規格的發光器件，改善殼體102的適用性。 　　圖10示出根據本發明第六實施例的光學檢測元件的俯視圖。該光學檢測元件包括用於作為光源發射光的發光器件和用於檢測物體的反射光的光電感應器件，例如集成在同一個封裝元件中。如圖所示，該光學檢測元件700包括基板101、以及固定在基板101上的殼體102、發光器件201和接收電路210、以及位於基板101上方的透明覆蓋層301和遮擋層302。 　　在該實施例中，殼體102包括位於發光器件201和光電感應器件202之間的側壁。該側壁作為隔板，大部分表面反射光將不能到達光電感應器件。 　　根據第六實施例的光學檢測元件採用月牙形的出光開口1033。與第一實施例相似，該光學檢測元件可以減少光學串擾，提高距離檢測的準確性。該設計允許減小隔板的高度，也即減小殼體102的高度，從而減小整個光學檢測元件的厚度，有利於器件小型化。 　　應當說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。 　　依照本發明實施例如上文所述，這些實施例並沒有詳盡敘述所有的細節，也不限制該發明僅為所述的具體實施例。顯然，根據以上描述，可作很多的修改和變化。本說明書選取並具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本發明的原理和實際應用，從而使所屬技術領域技術人員能很好地利用本發明以及在本發明基礎上的修改使用。本發明僅受申請專利範圍及其全部範圍和等效物的限制。

100‧‧‧光學檢測元件

101‧‧‧基板

102‧‧‧殼體

103‧‧‧出光開口

1031‧‧‧出光開口

1032‧‧‧出光開口

1033‧‧‧出光開口

104‧‧‧接收開口

200‧‧‧光學檢測元件

201‧‧‧發光器件

202‧‧‧光電感應器件

210‧‧‧接收電路

300‧‧‧光學檢測元件

301‧‧‧覆蓋層

302‧‧‧遮擋層

303‧‧‧出光開口

400‧‧‧光學檢測元件

401‧‧‧物體

500‧‧‧光學檢測元件

600‧‧‧光學檢測元件

700‧‧‧光學檢測元件

透過以下參照附圖對本發明實施例的描述，本發明的上述以及其他目的、特徵和優點將更為清楚，在附圖中： 　　圖1a和1b分別示出根據現有技術的光學檢測元件的截面圖和俯視圖。 　　圖2a和2b分別示出根據本發明第一實施例的光學檢測元件的截面圖和俯視圖。 　　圖3示出根據本發明第一實施例的光學檢測元件的光軸取向。 　　圖4a至4c分別示出不同出光約束條件下的光照射特性。 　　圖5a至5c分別示出不同孔徑出光開口的光強分佈曲線。 　　圖6示出根據本發明第二實施例的光學檢測元件的截面圖。 　　圖7示出根據本發明第三實施例的光學檢測元件的截面圖。 　　圖8示出根據本發明第四實施例的光學檢測元件的俯視圖。 　　圖9示出根據本發明第五實施例的光學檢測元件的俯視圖。 　　圖10示出根據本發明第六實施例的光學檢測元件的俯視圖。

Claims (13)

1. 一種光學檢測元件，包括： 　　基板； 　　設置在基板上的發光器件和光電感應器件，該發光器件產生的光照射在物體上，該光電感應器件將該物體的反射光轉換成電信號；以及 　　設置在基板上的殼體，該殼體由遮光材料組成，包括容納該發光器件的第一腔室，以及隔開該發光器件和該光電感應器件的側壁， 　　其中，該殼體還包括位於該第一腔室頂部的至少一個出光開口，該至少一個出光開口的軸線相對於該光電感應器件的主表面的法線方向成傾斜角，使得該發光器件產生的光形成傾斜的光束照射在該物體上。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，其中，所述至少一個出光開口的軸線相對於該光電感應器件的主表面的法線方向順時針或逆時針逆轉形成該傾斜角。
3. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，其中，該傾斜角在2至30度的範圍內。
4. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，其中，所述至少一個出光開口的孔徑比大於0.8，該孔徑比為標稱深度與標稱寬度的比值。
5. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，其中，所述至少一個出光開口的截面形狀為選自矩形、圓形、橢圓形、跑道形、月牙形的任一種。
6. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，其中，該發光器件的至少一部分位於所述至少一個出光開口的下方。
7. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，其中，該殼體還包括從該側壁朝著該光電感應器件橫向延伸的突出部，該側壁和該突出部一起作為隔板。
8. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，還包括：透明封裝料，覆蓋該光電感應器件。
9. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，其中，該殼體還包括用於容納該光電感應器件的第二腔室，以及位於該第二腔室頂部的接收開口。
10. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，還包括，位於該基板上方的蓋板，該蓋板包括透明覆蓋層和遮擋層，該遮擋層用於遮擋該覆蓋層的一部分，從而形成光透過的開口。
11. 根據申請專利範圍第9項所述的光學檢測元件，其中，該蓋板與該殼體之間的間隙小於1mm。
12. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，其中，該發光器件和該光電感應器件的距離為1mm。
13. 根據申請專利範圍第1項所述的光學檢測元件，還包括：信號處理電路，與該光電感應器件相連接並且一起形成接收電路。