TW201920568A

TW201920568A - 黏著劑組成物、黏著片及光學構件

Info

Publication number: TW201920568A
Application number: TW107132079A
Authority: TW
Inventors: 片岡賢一; 小川圭太; 山形真人
Original assignee: 日商日東電工股份有限公司
Priority date: 2017-09-28
Filing date: 2018-09-12
Publication date: 2019-06-01
Also published as: TWI772517B; JP7189685B2; JP2019065255A

Abstract

本發明提供一種黏著劑組成物、由前述黏著劑組成物形成的黏著片及黏貼有前述黏著片的光學構件，前述黏著劑組成物不易對偏光板等光學構件產生滑動(偏移)、翹起、剝離且捲曲調節性、黏著性、輕剝離性(再剝離性)及耐污染性(低污染性)優異。本發明的黏著劑組成物的特徵在於含有黏著性聚合物和羥值為1以上的含氟型低聚物。

Description

黏著劑組成物、黏著片及光學構件

發明領域
本發明涉及一種黏著劑組成物、黏著片及光學構件。特別是，由上述黏著劑組成物得到的黏著片適合於被黏貼於容易產生靜電的塑膠產品等的用途(例如液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等)，其中，尤有用於作為出於保護光學構件(例如液晶顯示器等中使用的偏光板、波片、相位差板、光學補償薄膜、反射片、增亮薄膜)等的表面的目的而使用的表面保護薄膜。

發明背景
表面保護薄膜(也稱為表面保護片)通常具有在薄膜狀的基材薄膜(支撐體)上設置有黏著劑層的構成。所述保護薄膜之使用目的在於經由上述黏著劑層而貼合於被黏物(被保護體)，藉以保護被黏物免於加工、運送時等的損傷或污漬。例如，液晶顯示器的面板是通過使偏光板、波片等光學構件經由黏著劑層貼合於液晶單元而形成。在所述液晶顯示面板的製造中，要貼合於液晶單元的偏光板是先被製造成捲筒形態，然後從該捲筒退卷，並切割成與液晶單元形狀對應的所需尺寸來使用。在此，為了防止偏光板在中間工序中與運送輥等摩擦而受到損傷，採取在偏光板的單面或雙面(典型而言為單面)貼合表面保護薄膜的對策。該表面保護薄膜將會在不再需要表面保護薄膜的階段被剝離除去。

要求表面保護薄膜具有捲曲調節性，以使得其在黏貼於被黏物(偏光板等)時，在黏貼有表面保護薄膜的被黏物(偏光板等)中不產生不需要的捲曲或意外的捲曲(捲曲是指翹曲的現象，例如指在平板狀的物體的任意一面側整體翹曲的現象、或平板狀的物體整體以起伏的方式翹曲的現象等)。產生不需要的捲曲或意外的捲曲時，操作性差，例如在將偏光板等被黏物黏貼於液晶單元時會產生氣泡裹入等不良情況。

在平板狀的被黏物中產生捲曲的情況下，在已貼合於被黏物的表面保護薄膜的黏著劑層中，隨著捲曲而生的力會在剪切方向起作用，該力致使被黏物與黏著劑層之間逐漸產生滑動(偏移)等，因此要求提高低速剝離時的剪切力。

另外，為了在被黏物(被保護體)的加工、運送時不產生表面保護薄膜的翹起、剝離等，要求具有適當的黏著力，並且在低速剝離時具有輕剝離性(再剝離性)。

因此，為了實現輕剝離化，對表面保護薄膜中使用的黏著劑組成物實施各種方法。例如報導過下述例子：使黏著劑組成物中使用的聚合物含有玻璃化轉變溫度(Tg)較高的成分或反應性界面活性劑等的例子；及使黏著劑組成物高度交聯的例子等(例如參見專利文獻1)。

然而，在上述方法中，即使在能夠實現輕剝離化的情況下，由於含有界面活性劑等添加劑，還會有添加劑在黏著劑層與被黏物的界面滲出而出現污染、並隨之容易產生滑動(偏移)的擔心。
現有技術文獻
專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-221906號公報

發明概要
發明欲解決之課題
因此，本發明中，鑒於上述情況而進行了深入研究，結果本發明的目的在於提供一種黏著劑組成物，其可以得到對偏光板等光學構件不易發生滑動(偏移)、翹起、剝離且捲曲調節性、黏著性、低速剝離時的輕剝離性(再剝離性)及耐污染性(低污染性)優異的黏著劑層和黏著片，本發明並提供由前述黏著劑組成物形成的黏著片及黏貼有前述黏著片的光學構件。

用以解決課題之手段
即，本發明的黏著劑組成物的特徵在於，其含有黏著性聚合物和羥值為1以上的含氟型低聚物。

本發明的黏著劑組成物中，優選前述黏著性聚合物為選自於由(甲基)丙烯酸類聚合物、胺甲酸乙酯類聚合物及聚矽氧類聚合物所構成群組中之至少一種。

本發明的黏著片中，優選在基材薄膜的至少一面具有由前述黏著劑組成物形成的黏著劑層，並且在前述黏著劑層的內部及/或表面存在前述含氟型低聚物。

本發明的黏著片中，優選在前述黏著劑層的與前述基材薄膜接觸的面的相反面黏貼有分離件。

本發明的黏著片中，優選在前述分離件的與前述黏著劑層接觸的面存在前述含氟型低聚物。

本發明的光學構件優選黏貼有前述黏著片或者已從前述黏著片中剝離前述分離件後的黏著片。

發明效果
本發明通過使用含有特定含氟型低聚物的黏著劑組成物，將具有由前述黏著劑組成物形成的黏著劑層的黏著片貼合於偏光板等光學構件後，能夠抑制滑動(偏移)、翹起、剝離的產生，因此捲曲調節性優異，還能夠維持直至剝離時的合適的黏著力(黏著性)，並且能夠實現低速剝離時的輕剝離化(再剝離性)，耐污染性(低污染性)也優異，因此是有用的。

用以實施發明之形態
以下，對本發明的實施形態詳細地進行說明。

＜黏著片(表面保護薄膜)的整體結構＞
在此公開的黏著片為通常被稱為黏著帶、黏著標籤、黏著薄膜等的形態的物體，特別是適合作為在光學零件(例如用作偏光板、波片等液晶顯示面板構成元件的光學零件)的加工時、運送時保護光學零件表面的表面保護薄膜。前述表面保護薄膜中的黏著劑層典型而言為連續形成，但並不限於該形態，例如可以為形成為點狀、條紋狀等規則或不規則圖案的黏著劑層。另外，在此公開的表面保護薄膜可以為捲筒狀，也可以為單片狀。

＜基材薄膜＞
本發明的黏著片(表面保護薄膜)的特徵在於其具有基材薄膜。在此公開的技術中，構成基材薄膜的樹脂材料可以無特別限制地使用，例如優選使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性、撓性、尺寸穩定性等特性優異的樹脂材料。特別是，通過基材薄膜具有撓性，可以利用輥塗機等塗布黏著劑組成物，並且可以捲繞成捲筒狀，是有用的。

作為前述基材薄膜(基材、支撐體)，例如可以優選使用由樹脂材料構成的塑膠薄膜作為前述基材薄膜，該樹脂材料以下述諸等作為主要樹脂成分(樹脂成分中的主要成分、典型而言為占50質量%以上的成分)：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯類聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素類聚合物；聚碳酸酯類聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸類聚合物。就前述樹脂材料的其它例子而言，可以列舉以下述諸等作為樹脂材料的例子：聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯類聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降莰烯結構的聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴類聚合物；氯乙烯類聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺類聚合物。作為前述樹脂材料的另外的其它例子，可以列舉醯亞胺類聚合物、碸類聚合物、聚醚碸類聚合物、聚醚醚酮類聚合物、聚伸苯硫類聚合物、乙烯醇類聚合物、二氯亞乙烯類聚合物、乙烯醇縮丁醛類聚合物、芳酯類聚合物、聚甲醛類聚合物、環氧類聚合物等。也可以是由兩種以上上述聚合物的摻合物構成的基材薄膜。

作為前述基材薄膜而言，可以優選採用由透明熱塑性樹脂材料構成的塑膠薄膜。在前述塑膠薄膜中，使用聚酯薄膜為更優選的方式。在此，聚酯薄膜是指以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有基於酯鍵的主骨架的聚合物材料(聚酯樹脂)為主要樹脂成分的薄膜。所述聚酯薄膜具有光學特性、尺寸穩定性優異等作為黏著片(表面保護薄膜)的基材薄膜來說甚是理想的特性，另一方面，其本身具有容易帶電的性質。

在構成前述基材薄膜的樹脂材料中可以根據需要摻混抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。亦可實施例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、塗布底塗劑等公知或慣用的表面處理。這樣的表面處理例如可以為用於提高基材薄膜與黏著劑層的黏附性(黏著劑層的錨固性)的處理。

本發明的黏著片(表面保護薄膜)也可以使用進行了抗靜電處理的塑膠薄膜作為前述基材薄膜。通過使用前述基材薄膜，能夠抑制剝離時黏著片本身帶電，因此優選。另外，基材薄膜為塑膠薄膜，通過對前述塑膠薄膜實施抗靜電處理，能夠得到降低黏著片本身的帶電並且防止被黏物帶靜電能力優異的基材薄膜。需要說明的是，作為賦予抗靜電功能的方法而言，沒有特別限制，可以使用現有公知的方法，例如可以列舉：塗布由抗靜電劑和樹脂成分構成的抗靜電性樹脂或是含有導電性聚合物、導電性物質的導電性樹脂的方法；蒸鍍或鍍敷導電性物質的方法；以及捏合抗靜電劑等的方法等。

就前述基材薄膜的厚度而言，通常約為5μm～200μm，優選約為10μm～100μm。前述基材薄膜的厚度在前述範圍內時，對被黏物的貼合作業性和從被黏物剝離的剝離作業性優異，因此優選。

在此公開的黏著片還可以採取除基材薄膜和黏著劑層以外更包含其它層的方式實施。作為前述其它層而言，可以列舉提高抗靜電層、黏著劑層的錨固性的底塗層(錨固層)等。

＜黏著劑組成物＞
本發明的黏著劑組成物只要是含有具黏著性的黏著性聚合物的黏著劑組成物，則可以無特別限制地使用，可以由前述黏著劑組成物形成黏著劑層。作為前述黏著劑組成物而言，例如可以使用丙烯酸類黏著劑、胺甲酸乙酯類黏著劑、合成橡膠類黏著劑、天然橡膠類黏著劑、聚矽氧類黏著劑等，其中，更優選前述黏著性聚合物為選自於由(甲基)丙烯酸類聚合物、胺甲酸乙酯類聚合物及聚矽氧類聚合物所構成群組中之至少一種，進一步優選使用(含有)選自於由含(甲基)丙烯酸類聚合物的丙烯酸類黏著劑、含胺甲酸乙酯類聚合物的胺甲酸乙酯類黏著劑、及含聚矽氧類聚合物的聚矽氧類黏著劑所構成群組中之至少一種，特別優選使用丙烯酸類黏著劑，且該丙烯酸類黏著劑使用屬前述黏著性聚合物的(甲基)丙烯酸類聚合物。

在前述黏著劑層使用丙烯酸類黏著劑的情況下，屬於構成前述丙烯酸類黏著劑的黏著性聚合物的(甲基)丙烯酸類聚合物在構成其的原料單體方面，可以使用具有碳數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體作為主單體。作為前述(甲基)丙烯酸類單體而言，可以使用一種或兩種以上。通過使用前述具有碳數為1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體，容易將對被黏物(被保護體)的剝離力(黏著力)控制得較低，能夠得到輕剝離性、再剝離性優異的黏著片(表面保護薄膜)。需要說明的是，本發明中的(甲基)丙烯酸類聚合物是指丙烯酸類聚合物及/或甲基丙烯酸類聚合物，另外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。

作為前述具有碳數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體的具體例而言，例如可以列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。

其中，在使用本發明的黏著片作為表面保護薄膜的情況下，可以列舉(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數4～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體作為適合的原料單體。特別是，通過使用具有碳數4～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體，容易將對被黏物的剝離力(黏著力)控制得較低，成為再剝離性優異的黏著片。

特別是，相對於構成前述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量100質量%，優選含有50質量%以上的具有碳數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體，更優選為80質量%以上，進一步優選為85質量%～99.9質量%，最優選為90質量%～99質量%。小於50質量%時，黏著劑組成物的適當的潤濕性或黏著劑層的凝聚力變差，因此不優選。

另外，在本發明的黏著劑組成物中，優選前述(甲基)丙烯酸類聚合物含有含羥基(甲基)丙烯酸類單體作為原料單體。前述含羥基(甲基)丙烯酸類單體可以使用一種或兩種以上。通過使用前述含羥基(甲基)丙烯酸類單體，容易控制黏著劑組成物的交聯等，進而容易控制流動所致的潤濕性的改善與剝離時的剝離力(黏著力)的降低的平衡。

作為前述含羥基(甲基)丙烯酸類單體而言，例如可以列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是通過使用烷基碳數為4以上的含羥基(甲基)丙烯酸類單體，高速剝離時的輕剝離化變容易，因此優選。

相對於構成前述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量100質量%，優選含有25質量%以下的前述含羥基(甲基)丙烯酸類單體，更優選為20質量%以下，進一步優選為0.1質量%～15質量%，最優選為1質量%～10質量%。處於前述範圍內時，容易控制黏著劑組成物的潤濕性與所得黏著劑層的凝聚力的平衡，因此優選。

另外，作為其它聚合性單體成分，從容易取得黏著性能的平衡的理由考慮，可以在不損害本發明效果的範圍內使用用於調節(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度、剝離性的聚合性單體等，以使Tg為0℃以下(通常為-100℃以上)。

作為在前述(甲基)丙烯酸類聚合物中使用的除前述具有碳數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體及前述含羥基(甲基)丙烯酸類單體以外的其它聚合性單體而言，可以使用含羧基(甲基)丙烯酸類單體。通過使用前述含羧基(甲基)丙烯酸類單體，能夠抑制黏著片(黏著劑層)的經時性的黏著力上升，再剝離性、防黏著力上升性及作業性優異，另外，黏著劑層的凝聚力和剪切力均優異，因此優選。

作為前述含羧基(甲基)丙烯酸類單體而言，例如可以列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等。

相對於構成前述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量100質量%，優選使前述含羧基(甲基)丙烯酸類單體為0質量%～5質量%，更優選為0質量%～3質量%，進一步優選為0質量%～2質量%，最優選為0.001質量%～1質量%。處於前述範圍內時，容易控制黏著劑組成物的潤濕性與所得黏著劑層的凝聚力的平衡，因此優選。

另外，在並用前述含羥基(甲基)丙烯酸類單體和含羧基(甲基)丙烯酸類單體的情況下，相對於構成前述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量100質量%，優選含有0.005質量%～0.1質量%的前述含羧基(甲基)丙烯酸類單體。通過調節至前述範圍內，能夠得到再剝離性、防黏著力上升性更優異的黏著劑層(黏著片)，是有效的。

此外，作為在前述(甲基)丙烯酸類聚合物中使用的除前述具有碳數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體、含羥基(甲基)丙烯酸類單體及含羧基(甲基)丙烯酸類單體以外的其它聚合性單體而言，只要在不損害本發明特性的範圍內，則可以無特別限制地使用。例如可以適當使用：含氰基單體、乙烯基酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝聚力･耐熱性的成分；含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯基醚單體等提高剝離力(黏著力)、具有起到交聯化基點作用的官能基的成分。其中，優選使用含氰基單體、含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體以及N-丙烯醯基嗎啉等含氮單體。通過使用含氮單體，能夠確保不發生翹起、剝離等的適當的剝離力(黏著力)，進而能夠得到剪切力更優異的黏著片(表面保護薄膜)，因此是有用的。可以使用一種或兩種以上這些聚合性單體。

作為前述含氰基單體而言，例如可以列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈。

作為前述含醯胺基單體而言，例如可以列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。

作為前述含醯亞胺基單體而言，例如可以列舉：環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺等。

作為前述含胺基單體而言，例如可以列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。

作為前述乙烯基酯單體而言，例如可以列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。

作為前述芳香族乙烯基單體而言，例如可以列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其它取代苯乙烯等。

作為前述含環氧基單體而言，例如可以列舉：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯、烯丙基環氧丙基醚等。

作為前述乙烯基醚單體而言，例如可以列舉：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。

在本發明中，相對於構成前述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量100質量%，除具有碳數1～14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體、含羥基(甲基)丙烯酸類單體、含羧基(甲基)丙烯酸類單體以外的其它聚合性單體優選為0質量%～50質量%，更優選為0質量%～20質量%。為了得到所期望的特性，可以適當調節前述其它聚合性單體。

前述(甲基)丙烯酸類聚合物還可以含有含伸烷基氧化物基團的反應性單體作為單體成分。

另外，前述含伸烷基氧化物基團的反應性單體的氧伸烷基單元的平均加成摩爾數優選為1～40，更優選為3～40，進一步優選為4～35，特別優選為5～30。在前述平均加成摩爾數為1以上的情況下，具有能夠高效地得到降低被黏物(被保護體)的污染的效果的傾向。另外，在前述平均加成摩爾數大於40的情況下，具有黏著劑組成物的黏度升高從而難以塗覆的傾向，因此不優選。需要說明的是，氧伸烷基鏈的末端可以為羥基本身，也可以被其它官能基等取代。

前述含伸烷基氧化物基團的反應性單體可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上，整體含量在前述(甲基)丙烯酸類聚合物的單體成分總量中優選為0質量%～20質量%，更優選為0質量%～10質量%。含伸烷基氧化物基團的反應性單體的含量大於20質量%時，對被黏物的低污染性變差，因此不優選。

作為前述含伸烷基氧化物基團的反應性單體的氧伸烷基單元而言，可以列舉具有碳數1～6的伸烷基的氧伸烷基單元，例如可以列舉氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。氧伸烷基鏈的烴基可以為直鏈，也可以為支鏈。

另外，更優選前述含伸烷基氧化物基團的反應性單體為具有伸乙基氧化物基團的反應性單體。通過使用含有具伸乙基氧化物基團的反應性單體的(甲基)丙烯酸類聚合物作為基礎聚合物，基礎聚合物與含氟型低聚物的相容性提高，能夠適當地抑制向被黏物的滲出，能夠得到耐污染性(低污染性)的黏著劑組成物。

作為前述含伸烷基氧化物基團的反應性單體而言，例如可以列舉：(甲基)丙烯酸伸烷基氧化物加成物；分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基的反應性界面活性劑等。

作為前述(甲基)丙烯酸伸烷基氧化物加成物的具體例而言，例如可以列舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。

另外，作為前述反應性界面活性劑的具體例而言，例如可以列舉：具有(甲基)丙烯醯基或烯丙基的陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。

前述(甲基)丙烯酸類聚合物的重均分子量(Mw)優選為10萬～500萬，更優選為20萬～400萬，進一步優選為30萬～300萬，最優選為30萬～95萬。在重均分子量小於10萬的情況下，具有由於黏著劑層的凝聚力變小而產生膠糊殘留的傾向。另一方面，在重均分子量超過500萬的情況下，聚合物的流動性下降，具有對被黏物(例如偏光板)的潤濕不充分、成為在被黏物與黏著片(表面保護薄膜)的黏著劑層之間產生的隆起的原因的傾向。需要說明的是，重均分子量是指利用GPC(凝膠滲透色譜)測定而得到的重均分子量。

另外，前述(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)優選為0℃以下，更優選為-10℃以下(通常為-100℃以上)。在玻璃化轉變溫度高於0℃的情況下，聚合物不易流動，例如具有對作為光學構件的偏光板的潤濕不充分、成為在偏光板與黏著片(表面保護薄膜)的黏著劑層之間產生隆起的原因的傾向。特別是，通過將玻璃化轉變溫度調節為-61℃以下，容易得到對偏光板的潤濕性和輕剝離性優異的黏著劑層。需要說明的是，(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度可以通過適當改變所使用的單體成分、組成比而調節至前述範圍內。

前述(甲基)丙烯酸類聚合物的聚合方法沒有特別限制，可以通過溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等公知的方法進行聚合，但特別從作業性的觀點、對被黏物(被保護體)的低污染性等特性方面考慮的話，溶液聚合是更優選的方式。另外，所得到的聚合物可以為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中的任意一種。

在前述黏著劑層中使用胺甲酸乙酯類黏著劑的情況下，可以採用任意的適合的胺甲酸乙酯類黏著劑。作為這樣的胺甲酸乙酯類黏著劑而言，優選可以列舉由使多元醇與多異氰酸酯化合物反應而得到的黏著性聚合物即胺甲酸乙酯類聚合物構成的胺甲酸乙酯類黏著劑。作為多元醇而言，例如可以列舉聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。作為多異氰酸酯化合物而言，例如可以列舉二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。

在前述黏著劑層中使用聚矽氧類黏著劑的情況下，可以採用任意的適合的聚矽氧類黏著劑。作為這樣的聚矽氧類黏著劑而言，可以優選採用通過使屬於黏著性聚合物的聚矽氧類聚合物摻合或凝聚而得到的聚矽氧類黏著劑。

另外，作為前述聚矽氧類黏著劑而言，可以列舉加成反應固化型聚矽氧類黏著劑、過氧化物固化型聚矽氧類黏著劑。在這些聚矽氧類黏著劑中，從不使用過氧化物(過氧化苯甲醯等)且不產生分解產物的方面考慮，優選加成反應固化型聚矽氧類黏著劑。

作為前述加成反應固化型聚矽氧類黏著劑的固化反應而言，例如在得到聚烷基聚矽氧類黏著劑的情況下，一般而言可以列舉利用鉑催化劑使聚烷基氫矽氧烷組成物固化的方法。

＜含氟型低聚物＞
本發明的黏著劑組成物的特徵在於，其含有黏著性聚合物和羥值為1以上的含氟型低聚物。通過在前述黏著劑組成物中含有羥值為1以上的含氟型低聚物，在將所得到的黏著劑層(黏著片)貼合在偏光板等光學構件上的情況下，發揮由含氟型低聚物中的氟部位的低表面自由能帶來的輕剝離效果，另外，通過羥值為1以上，含氟型低聚物與黏著性聚合物的相互作用加強，向被黏物的轉印量減少，能夠抑制黏著片(表面保護薄膜)的滑動(偏移)、翹起、剝離等，換言之，能夠實現兼顧輕剝離性(再剝離性)和黏著性，為優選的方式。另外，本發明的黏著片優選在基材薄膜的至少一面具有由前述黏著劑組成物形成的黏著劑層，並且在前述黏著劑層的內部及/或表面存在前述含氟型低聚物。需要說明的是，前述黏著劑層的「內部」，例如在使用摻混了前述含氟型低聚物的前述黏著劑組成物形成黏著劑層的情況下，是指包含在前述黏著劑層中的情況。另外，前述黏著劑層的「表面」，例如在摻混了前述含氟型低聚物的黏著劑層中所包含的含氟型低聚物存在(露出)於黏著劑層表面的情況下，或在為了保護前述黏著劑層表面而黏貼的分離件表面預先塗布(層疊)前述含氟型低聚物並將前述分離件黏貼於前述黏著劑層的情況下，是指前述含氟型低聚物從前述分離件表面轉印(轉移)至前述黏著劑層表面的情況。

前述含氟型低聚物的羥值為1以上，優選為5以上，更優選為10以上，進一步優選為20以上，特別優選為40以上。前述含氟型低聚物的羥值為1以上時，含氟型低聚物與黏著性聚合物的相互作用加強，向被黏物的轉印量減少，能夠抑制黏著片(表面保護薄膜)的滑動(偏移)、翹起、剝離等。進一步地，羥值為20以上時，耐污染性(低污染性)更優異，因此優選。另外，前述含氟型低聚物的羥值優選為500以下，更優選為400以下。前述含氟型低聚物的羥值超過500時，會導致含氟型低聚物與交聯劑的反應優先進行，妨礙原來的交聯劑與黏著性聚合物的反應，凝聚力有可能下降，因此不優選。

作為前述含氟型低聚物的具體例而言，例如可以列舉市售品的商品名Megafac F-477、F-556、F-559、F-562、F-563、F-569、F-571(以上為DIC公司製造)等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。

相對於構成前述黏著劑組成物的黏著性聚合物(為基礎聚合物，例如(甲基)丙烯酸類聚合物、胺甲酸乙酯類聚合物、聚矽氧類聚合物等)100質量份，前述含氟型低聚物的含量優選為0.01質量份～10質量份，更優選為0.02質量份～8質量份，進一步優選為0.04質量份～7質量份，最優選為0.06質量份～6質量份。處於前述範圍內時，在將本發明的黏著片貼合於光學構件等後，能夠抑制滑動(偏移)、翹起、剝離等，而且輕剝離效果優異，因此優選。另外，為了滿足作為黏著片(表面保護薄膜)的外觀，相對於前述黏著性聚合物100質量份，前述含氟型低聚物的含量優選為0.01質量份～5.5質量份。

＜交聯劑＞
在本發明的黏著片(表面保護薄膜)中，優選前述黏著劑組成物含有交聯劑。另外，在本發明中能夠使用前述黏著劑組成物製成黏著劑層。例如，在前述黏著劑組成物為含有前述(甲基)丙烯酸類聚合物的丙烯酸類黏著劑的情況下，通過適當調節前述(甲基)丙烯酸類聚合物的構成單元、構成比率、交聯劑的選擇及添加比率等並進行交聯，能夠得到耐熱性更優異的黏著片(黏著劑層)。

作為本發明中使用的交聯劑而言，可以使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺類樹脂、氮丙啶衍生物及金屬螯合化合物等，特別是，使用異氰酸酯化合物是優選方式。另外，這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。

作為前述異氰酸酯化合物而言，例如可以列舉：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類；利用脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰脲酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、二三酮鍵等將前述異氰酸酯化合物改質後的多異氰酸酯改質體。以市售品為例，可以列舉商品名Takenate 300S、Takenate 500、Takenate 600、Takenate D165N、Takenate D178N(以上為三井化學公司製造)；Sumidur T80、Sumidur L、Desmodule N3400(以上為住化拜耳胺甲酸乙酯公司製造)；Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上為東曹公司製造)等。這些異氰酸酯化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上，也可以並用二官能的異氰酸酯化合物與三官能以上的異氰酸酯化合物。通過並用交聯劑，能夠兼顧黏著性與耐回彈性(對曲面的接著性)，能夠得到接著可靠性更優異的黏著片。

另外，在並用所述異氰酸酯化合物(二官能的異氰酸酯化合物與三官能以上的異氰酸酯化合物)使用的情況下，作為兩化合物的摻混比(質量比)，優選以[二官能的異氰酸酯化合物]/[三官能以上的異氰酸酯化合物](質量比)為0.1/99.9～50/50進行摻混，更優選為0.1/99.9～20/80，進一步優選為0.1/99.9～10/90，特別優選為0.1/99.9～5/95，最優選為0.1/99.9～1/99。通過調節至前述範圍內而進行摻混，得到黏著性和耐回彈性優異的黏著劑層，為優選方式。

作為前述環氧化合物而言，例如可以列舉：N,N,N’,N’-四環氧丙基間苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。

作為前述三聚氰胺類樹脂而言，可以列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物而言，例如可以列舉作為市售品的商品名HDU、TAZM、TAZO(以上為相互藥工公司製造)等。

作為前述金屬螯合化合物而言，作為金屬成分，可以列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等；作為螯合成分，可以列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。

對於本發明中使用的交聯劑的含量而言，例如相對於所述(甲基)丙烯酸類聚合物100質量份優選為0.01質量份～20質量份，更優選為0.1質量份～15質量份，進一步優選為0.5質量份～10質量份，特別優選為1質量份～6質量份。在所述含量少於0.01質量份的情況下，利用交聯劑的交聯形成變得不充分，具有以下傾向：所得到的黏著劑層的凝聚力變小，有時無法得到充分的耐熱性，並且成為膠糊殘留的原因。另一方面，在含量超過20質量份的情況下，聚合物的凝聚力大，流動性降低，具有以下傾向：對被黏物(例如偏光板)的潤濕不充分，成為在被黏物與黏著劑層(黏著劑組成物層)之間產生隆起的原因。另外，這些交聯劑可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。

所述黏著劑組成物中可以還含有用於使上述任意的交聯反應更有效地進行的交聯催化劑。作為所述交聯催化劑，例如可以使用：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫類催化劑；三(乙醯丙酮合)鐵、三(己烷-2,4-二酮合)鐵、三(庚烷-2,4-二酮合)鐵、三(庚烷-3,5-二酮合)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮合)鐵、三(辛烷-2,4-二酮合)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮合)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮合)鐵、三(壬烷-2,4-二酮合)鐵、三(壬烷-4,6-二酮合)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮合)鐵、三(十三烷-6,8-二酮合)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮合)鐵、三(六氟乙醯丙酮合)鐵、三(乙醯乙酸乙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丙酯)鐵、三(乙醯乙酸異丙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丁酯)鐵、三(乙醯乙酸二級丁酯)鐵、三(乙醯乙酸三級丁酯)鐵、三(丙醯乙酸甲酯)鐵、三(丙醯乙酸乙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丙酯)鐵、三(丙醯乙酸異丙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丁酯)鐵、三(丙醯乙酸二級丁酯)鐵、三(丙醯乙酸三級丁酯)鐵、三(乙醯乙酸苄酯)鐵、三(丙二酸二甲酯)鐵、三(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵類催化劑。這些交聯催化劑可以為一種，也可以並用兩種以上。

所述交聯催化劑的含量沒有特別限制，例如相對於所述(甲基)丙烯酸類聚合物100質量份，優選為約0.0001質量份～約1質量份，更優選為0.001質量份～0.5質量份。處於前述範圍內時，在形成黏著劑層時交聯反應的速度快，黏著劑組成物的適用期也變長，是優選方式。

此外，在所述黏著劑組成物中可以含有產生酮-烯醇互變異構性的化合物。例如，在含有交聯劑的黏著劑組成物或能夠摻混使用交聯劑的黏著劑組成物中，可以優選採用含有所述產生酮-烯醇互變異構性的化合物的方式。由此，可以抑制交聯劑摻混後的黏著劑組成物的過度的黏度上升、凝膠化，實現延長黏著劑組成物的適用期的效果。在至少使用異氰酸酯化合物作為前述交聯劑的情況下，含有產生酮-烯醇互變異構性的化合物特別有意義。例如，在所述黏著劑組成物為有機溶劑溶液或無溶劑的形態的情況下可優選應用該技術。

作為前述產生酮-烯醇互變異構性的化合物而言，可以使用各種β-二羰基化合物。作為具體例而言，可以列舉：乙醯丙酮、2,4-己烷二酮、3,5-庚烷二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸三級丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸三級丁酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸三級丁酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類；等。其中，作為優選的化合物，可以列舉乙醯丙酮和乙醯乙酸酯類。所述產生酮-烯醇互變異構性的化合物可以單獨使用，也可以組合使用兩種以上。

相對於所述(甲基)丙烯酸類聚合物100質量份，所述產生酮-烯醇互變異構性的化合物的含量例如可以設定為0.1質量份～20質量份，通常設定為0.5質量份～15質量份(例如1質量份～10質量份)是適當的。所述化合物的量過少時，有時難以發揮充分的使用效果。另一方面，在超過必要地大量使用所述化合物時，有時會殘留在黏著劑層中而使凝聚力降低。

此外，所述黏著劑組成物中可以含有其它公知的添加劑，例如可以根據所要使用的用途適當添加潤滑劑、著色劑、顏料等粉體、塑化劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、流平劑、抗氧化劑、緩蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、矽烷偶聯劑、無機或有機的填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。

＜黏著劑層和黏著片(表面保護薄膜)＞
本發明的黏著片是在基材薄膜的至少一面形成所述黏著劑層而得到的黏著片，此時，黏著劑組成物的交聯通常在黏著劑組成物的塗布後進行，但也可以將包含交聯後的黏著劑組成物的黏著劑層轉印至基材薄膜等。

另外，在基材薄膜上形成黏著劑層的方法沒有特別限制，例如可以通過以下方式製作：將所述黏著劑組成物(溶液)塗布於基材薄膜，將聚合溶劑等乾燥除去，從而在基材薄膜上形成黏著劑層。其後，也可以出於調節黏著劑層的成分轉移、調節交聯反應等目的而進行養護。另外，在將黏著劑組成物塗布在基材薄膜上而製作黏著片時，可以在所述黏著劑組成物中新添加除聚合溶劑以外的一種以上溶劑，以使得能夠均勻地塗布在基材薄膜上。

另外，作為製造本發明的黏著片時的黏著劑層的形成方法而言，可以使用在黏著帶類的製造中使用的公知的方法。具體而言，例如可以列舉輥塗法、凹版塗布法、反向塗布法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗布法、利用口模式塗布機等的擠出塗布法等。

本發明的黏著片通常以使得上述黏著劑層的厚度達到約3μm～約100μm、優選達到約5μm～約50μm的方式進行製作。黏著劑層的厚度處於上述範圍內時，容易得到適當的再剝離性與接著性的平衡，因此優選。

另外，對於本發明的黏著片而言，優選總厚度為8μm～300μm，更優選為10μm～200μm，最優選為20μm～100μm。處於上述範圍內時，黏著特性(再剝離性、接著性等)、作業性、外觀特性優異，為優選的方式。需要說明的是，所述總厚度是指包括基材薄膜、黏著劑層以及其它層等全部的層的厚度的合計。

＜分離件＞
在本發明的黏著片中，優選在所述黏著劑層的與所述基材薄膜接觸的面的相反面黏貼分離件。對於所述分離件而言，可以根據需要出於保護黏著面的目的將分離件貼合於黏著劑層表面。

作為構成所述分離件的材料而言，有紙、塑膠薄膜，從表面平滑性優異的方面考慮，優選使用塑膠薄膜。作為該薄膜而言，只要是能夠保護所述黏著劑層的薄膜就沒有特別限制，例如可以列舉：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、胺甲酸乙酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。

所述分離件的厚度通常為約5μm～約200μm，優選為約10μm～約100μm。在前述範圍內時，對黏著劑層的貼合作業性和從黏著劑層的剝離作業性優異，因此優選。也可以根據需要對所述分離件進行利用聚矽氧類、含氟型、長鏈烷基類或脂肪酸醯胺類的脫模劑、二氧化矽粉等的脫模和防污處理；塗布型、捏合型、蒸鍍型等抗靜電處理。

另外，本發明的黏著片優選在前述分離件的與前述黏著劑層接觸的面存在(塗布･層疊)前述含氟型低聚物(參見圖1)。通過在前述分離件的與前述黏著劑層接觸的面存在前述含氟型低聚物，在將前述分離件黏貼於前述黏著劑層的情況下，前述含氟型低聚物從前述分離件表面被轉印(轉移)至前述黏著劑層的表面，在將黏著劑層貼合在被黏物(例如偏光板)等上後，能夠實現由氟部位的低表面自由能帶來的輕剝離效果，並且作為增黏樹脂起作用，提高接著性，能夠實現黏著片(表面保護薄膜)的滑動(偏移)、翹起、剝離的抑制(兼顧再剝離性與黏著性)，為更優選的方式。

＜光學構件＞
本發明的光學構件優選由前述黏著片或已剝離前述分離件後的黏著片黏貼(保護)。前述黏著片由於捲曲調節性和輕剝離性(再剝離性)優異，因此能夠用於加工、運送、發貨時等的表面保護用途(表面保護薄膜)，因此對用於保護前述光學構件(偏光板等)的表面是有用的。

實施例
以下，對與本發明相關的幾個實施例進行說明，不旨在將本發明限定於所述具體例所示的範圍。需要說明的是，以下說明中的「份」和「%」只要沒有特別說明則為質量基準。

另外，以下的說明中的各特性各自通過以下方式進行了測定或評價。

＜重均分子量(Mw)的測定＞
關於所使用的聚合物的重均分子量(Mw)，使用東曹(股)公司製造的GPC裝置(HLC-8220GPC)進行了測定。測定條件如下。
樣品濃度：0.2質量%(四氫呋喃(THF)溶液)
進樣量：10μl
展開液：THF
流速：0.6ml/分鐘
測定溫度：40℃
柱：
樣品柱；TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+ TSKgel SuperHZM-H(2根)
參比柱；TSKgel SuperH-RC(1根)
檢測器：差示折射計(RI)
需要說明的是，重均分子量以聚苯乙烯換算值求出。

＜玻璃化轉變溫度(Tg)的理論值＞
關於玻璃化轉變溫度Tg(℃)，使用下述文獻值作為由各單體形成的均聚物的玻璃化轉變溫度Tgn(℃)並根據下述式求出。

式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[式中，Tg(℃)表示共聚物的玻璃化轉變溫度，Wn(-)表示各單體的質量分率，Tgn(℃)表示由各單體形成的均聚物的玻璃化轉變溫度，n表示各單體的種類。]
文獻值：
丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：-32℃
丙烯酸(AA)：106℃

需要說明的是，作為上述文獻值，參考了「丙烯酸樹脂的合成･設計和新用途開發」(中央經營開發中心出版部發行)以及「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(John Wiley & Sons)。

＜羥值的測定＞
取乙酸酐25g至100ml容量瓶中，添加吡啶而將總量調節至100ml，充分地攪拌，從而製作了乙醯化試劑。
接著，量取試樣(含氟型低聚物)2g至平底燒瓶，向其中添加總量5ml的乙醯化試劑。將上述燒瓶在100℃的浴中加熱70分鐘，然後自然冷卻。在其中添加幾滴酚酞溶液作為指示劑，用0.5mol/l氫氧化鉀乙醇溶液進行滴定，將指示劑的淺紅色持續約30秒的時刻作為終點。根據下式算出羥值。
羥值(mgKOH/g)=[(B-C)×f×28.05]/S+D
B：空白試驗中使用的0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的量(mL)
C：試樣中使用的0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的量(mL)
f：0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的因子
S：試樣的重量(g)
D：酸值
28.05：氫氧化鉀的分子量56.11的1/2

＜丙烯酸薄膜的製作＞
(樹脂組成物的製造)
使用將2台擠出反應機串聯排列的串列式反應擠出機製造了樹脂。
關於串列式反應擠出機，與第一擠出機、第二擠出機一起使用直徑為75mm、L/D(擠出機的長度L與直徑D之比)為74的同向嚙合型雙螺桿擠出機，使用恆量加料機(久保田(股)公司製造)向第一擠出機原料供給口供給了原料樹脂。另外，將第一擠出機、第二擠出機中的各排氣口的減壓度調節至-0.095MPa。此外，利用直徑38mm、長度2m的管道連接第一擠出機與第二擠出機，連接第一擠出機的樹脂排出口和第二擠出機原料供給口的零件內部壓力控制機構使用了恆流壓力閥。從第二擠出機排出的樹脂(線料)在冷卻輸送機中被冷卻，然後在造粒機中被切割而製成顆粒。在此，為了確認連接第一擠出機的樹脂排出口與第二擠出機原料供給口的零件內部壓力調節或擠出波動，在第一擠出機出口、第一擠出機與第二擠出機連接零件中央部、第二擠出機出口設置了樹脂壓力計。
關於第一擠出機，使用作為原料樹脂的聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(Mw：10.5萬)，並使用作為醯亞胺化劑的一甲胺，製造了醯亞胺樹脂中間體1。此時，將擠出機最高溫部的溫度設定為280℃，將螺桿轉速設定為55rpm，將原料樹脂供給量設定為150kg/小時，相對於原料樹脂100質量份將一甲胺的添加量設定為2.0質量份。另外，將恆流壓力閥設置於第二擠出機原料供給口的正前方，將第一擠出機的一甲胺壓入部壓力調節為8MPa。
接著，將醯亞胺中間體1供給至第二擠出機，對殘留在後排氣口和真空排氣口中的醯亞胺化反應試劑和副產物進行了脫揮，然後添加作為酯化劑的碳酸二甲酯與三乙胺的混合溶液，從而製造了醯亞胺樹脂中間體2。此時，將擠出機各料筒溫度設定為260℃，將螺桿轉速設定為55rpm，相對於原料樹脂100質量份將碳酸二甲酯的添加量設定為3.2質量份，相對於原料樹脂100質量份將三乙胺的添加量設定為0.8質量份。進一步地，針對醯亞胺中間體2，通過排氣口除去了酯化劑，然後從線料模頭擠出，在水槽中進行了冷卻，然後在造粒機中進行顆粒化，由此得到了樹脂組成物。該樹脂組成物的醯亞胺化率為3.7%，酸值為0.29mmol/g。

(丙烯酸薄膜的製造)
利用雙螺桿混煉機將前述樹脂組成物100質量份和三類紫外線吸收劑(艾迪科公司製造，商品名：T-712)0.62質量份在220℃下混合，從而製作了樹脂顆粒。將所得到的樹脂顆粒在100.5kPa、100℃下乾燥12小時，利用單螺桿擠出機在模頭溫度270℃下從T型模頭擠出，從而成形為薄膜狀(厚度160μm)。
進一步地，將前述薄膜沿其運送方向在150℃的氣體環境下拉伸(厚度80μm)，接著，沿與薄膜運送方向正交的方向在150℃的氣體環境下拉伸，從而得到了厚度40μm的丙烯酸薄膜(丙烯酸類樹脂薄膜)。

＜丙烯酸類聚合物(1)的製備＞
在具有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器的四口燒瓶中投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)91質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)9質量份、丙烯酸(AA)0.02質量份、作為聚合引發劑的2,2’-偶氮二異丁腈0.2質量份、以及乙酸乙酯150質量份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，將燒瓶內的液溫保持在約65℃並進行6小時聚合反應，從而製備了丙烯酸類聚合物(1)溶液(40質量%)。前述丙烯酸類聚合物(1)的重均分子量(Mw)為54萬，玻璃化轉變溫度(Tg)為-67℃。

＜丙烯酸類聚合物(2)的製備＞
在具有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器的四口燒瓶中投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)98.5質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)1.5質量份、丙烯酸(AA)0.006質量份、作為聚合引發劑的2,2’-偶氮二異丁腈0.2質量份、以及乙酸乙酯150質量份，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣，將燒瓶內的液溫保持在約65℃並進行6小時聚合反應，從而製備了丙烯酸類聚合物(2)溶液(40質量%)。前述丙烯酸類聚合物(2)的重均分子量(Mw)為48萬，玻璃化轉變溫度(Tg)為-70℃。

＜實施例1＞
[丙烯酸類黏著劑溶液的製備]
用乙酸乙酯將上述丙烯酸類聚合物(1)溶液(40質量%)稀釋至20質量%，在該溶液500質量份(固體成分100質量份)中添加用乙酸乙酯將含氟型低聚物(Megafac F-563，DIC公司製造)稀釋至10%的溶液50質量份(固體成分5質量份)、作為交聯劑且屬三官能異氰酸酯化合物的六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯體(東曹公司製造，Coronate HX)3質量份(固體成分3質量份)、以及作為交聯催化劑的二月桂酸二辛基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3質量份(固體成分0.03質量份)，進行混合攪拌，從而製備了丙烯酸類黏著劑溶液。

[抗靜電處理薄膜的製作]
將作為黏結劑的聚酯樹脂Vylonal MD-1480(25%水溶液，東洋紡公司製造)以固體成分量計100質量份、作為導電性聚合物的聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P，H.C.Starck公司製造)以固體成分量計100質量份、作為交聯劑的六羥甲基三聚氰胺以固體成分量計10質量份添加到水/乙醇(1/1)的混合溶劑中，攪拌約20分鐘使其等充分混合。以這樣的方式製備了NV(不揮發組分)約0.4%的抗靜電層用溶液。
使用邁耶棒在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度：38μm)上塗布所得到的抗靜電劑溶液，在130℃下乾燥1分鐘，由此除去溶劑而形成抗靜電層(厚度：0.2μm)，從而製作了抗靜電處理薄膜。

[黏著片(表面保護薄膜)的製作]
將上述丙烯酸類黏著劑溶液塗布於上述抗靜電處理薄膜的與抗靜電處理面相反的面，在130℃下加熱2分鐘，形成了厚度15μm的黏著劑層。接著，在上述黏著劑層的表面貼合已對單面實施聚矽氧處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(分離件，厚度25μm)的聚矽氧處理面，從而製作了黏著片(表面保護薄膜)(參見圖2)。

＜實施例2～6＞
使用表1中記載的含氟型低聚物替代實施例1中使用的含氟型低聚物Megafac F-563，以表1中記載的摻混量，通過與實施例1同樣的方法製作了黏著片。

＜實施例7＞
使用丙烯酸類聚合物(2)替代實施例2中使用的丙烯酸類聚合物(1)，使用Megafac F-562，以表1中的摻混量，通過與實施例2同樣的方法製作了黏著片。

＜實施例8＞
使用實施例3中使用的Megafac F-569，以表1中記載的摻混量，通過與實施例3同樣的方法製作了黏著片。

＜實施例9～11＞
將實施例2中使用的Megafac F-562與其它含氟型低聚物並用，以表1中記載的摻混量，通過與實施例2同樣的方法製作了黏著片。

＜實施例12＞
使用表1中記載的含氟型低聚物替代實施例7中使用的Megafac F-562，以表1中記載的摻混量，通過與實施例7同樣的方法製作了黏著片。

＜實施例13和14＞
將實施例7中使用的Megafac F-562與其它含氟型低聚物並用，以表1中記載的摻混量，通過與實施例7同樣的方法製作了黏著片。

＜實施例15和16＞
使用實施例2中使用的Megafac F-562，以表1中記載的摻混量，通過與實施例2同樣的方法製作了黏著片。

＜實施例17和18＞
使用實施例3中使用的Megafac F-569，以表1中記載的摻混量，通過與實施例3同樣的方法製作了黏著片。

＜比較例1～2＞
使用表1中記載的含氟型低聚物替代實施例1中使用的含氟型低聚物，除此以外，通過與實施例1同樣的方法製作了黏著片。

＜比較例3＞
除了不使用實施例1中使用的含氟型低聚物以外，通過與實施例1同樣的方法製作了黏著片。

關於實施例和比較例的黏著片，將上述的摻混內容、進行各種測定及評價的結果示於表1和表2。需要說明的是，表1中的摻混量表示有效成分。另外，在除實施例1以外的實施例和比較例中，對於表1中沒有記載摻混量的交聯劑、交聯催化劑，以與實施例1相同的量進行了摻混。需要說明的是，以下說明表1中的簡稱。

[含氟型低聚物]
F-563：含氟型低聚物，羥值120mgKOH/g，DIC公司製造，商品名：Megafac F-563
F-562：含氟型低聚物，羥值56mgKOH/g，DIC公司製造，商品名：Megafac F-562
F-569：含氟型低聚物，羥值59mgKOH/g，DIC公司製造，商品名：Megafac F-569
F-477：含氟型低聚物，羥值18mgKOH/g，DIC公司製造，商品名：Megafac F-477
F-556：含氟型低聚物，羥值14mgKOH/g，DIC公司製造，商品名：Megafac F-556
F-559：含氟型低聚物，羥值11mgKOH/g，DIC公司製造，商品名：Megafac F-559
F-565：含氟型低聚物，羥值0mgKOH/g，DIC公司製造，商品名：Megafac F-565
R-40：含氟型低聚物，羥值0mgKOH/g，DIC公司製造，商品名：Megafac R-40

表1

＜剪切力＞
將各例的黏著片切割成寬度10mm、長度100mm的尺寸，將分離件剝離，然後以使前述黏著片的黏著劑層的接著面積為1cm² 的方式貼合於上述丙烯酸薄膜(寬度：25mm，長度：100mm)，在23℃下以拉伸速度0.06mm/分鐘沿剪切方向拉伸，將此時的最大載荷(N/cm² )作為剪切力。

對於本發明的黏著片而言，優選前述黏著片中使用的黏著劑層對上述丙烯酸薄膜(例如由丙烯酸薄膜形成的偏光板)的23℃×50%RH下的剪切力為5N/cm² 以上，更優選為5N/cm² ～50N/cm² ，進一步優選為7N/cm² ～40N/cm² 。通過將前述剪切力調節為5N/cm² 以上，在黏貼於被黏物後，能夠抑制滑動(偏移)、翹起、剝離等，捲曲調節性優異，為優選方式。

＜低速剝離力的測定＞
將在23℃×50%RH的環境下放置24小時然後切割成寬度25mm、長度100mm的黏著片在0.25MPa的壓力、0.3m/分鐘的速度的條件下層壓至上述丙烯酸薄膜(寬度：70mm，長度：100mm)，從而製作了評價樣品。在上述層壓後，在23℃×50%RH的環境下放置30分鐘，然後利用萬能拉伸試驗機測定了以剝離速度0.3m/分鐘(低速剝離)、剝離角度180°進行剝離時的低速剝離力(N/25mm)。測定是在23℃×50%RH的環境下進行的。

對於本發明的黏著片而言，優選前述黏著片中使用的黏著劑層對上述丙烯酸薄膜(例如由丙烯酸薄膜形成的偏光板)的23℃×50%RH下的180°剝離黏著力(拉伸速度0.3m/分鐘：低速剝離力)為0.15N/25mm以下，更優選為0.01N/25mm～0.15N/25mm，進一步優選為0.02N/25mm～0.14N/25mm。通過將前述剝離黏著力(拉伸速度0.3m/分鐘)調節為0.15N/25mm以下，在不再需要黏著片(表面保護薄膜)的情況下，剝離作業變得容易(再剝離性)，還能夠防止被黏物的損傷等，為優選的方式。

＜污染的有無(耐污染性)＞
將各例的黏著片切割成寬度50mm、長度80mm的尺寸，將分離件剝離，然後一邊向上述丙烯酸薄膜(寬度：70mm，長度：100mm)中吹入氣泡一邊利用手壓輥進行壓接，製作了評價樣品。將上述評價樣品在70℃的環境下放置120小時，然後用手將黏著片從被黏物剝離，通過目視觀察了此時的被黏物表面的氣泡痕跡。需要說明的是，對於評價而言，將未觀察到氣泡痕跡的情況評價為○(實際使用上沒有問題)，將僅在暗室內螢光燈下觀察到氣泡痕跡的情況評價為△(實際使用上沒有問題)，將在通常室內螢光燈下觀察到氣泡痕跡的情況評價為×(實際使用上有問題)。

表2

由上述表2確認到，在所有實施例中，剪切力和低速剝離力為所期望的結果，捲曲調節性、輕剝離性(再剝離性)優異，而且耐污染性優異。另外確認到，在使用了羥值為20以上的含氟型低聚物的實施例的情況下，剪切力、耐污染性更優異。

另一方面，由上述表2確認到，在比較例1和比較例2中，由於使用了羥值小於1(羥值0)的含氟型低聚物，因此剪切力和耐污染性差，在比較例3中，由於沒有使用含氟型低聚物，因此低速剝離力高，輕剝離性(再剝離性)差。

產業上之可利用性
在此公開的黏著片適合作為表面保護薄膜，用以在被用作液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等的構成元件的光學構件的製造時、運送時等保護該光學構件。特別是作為應用於液晶顯示面板用偏光板、波片、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、光擴散片、反射片等光學構件的表面保護薄膜(光學用表面保護薄膜)是有用的。

1‧‧‧帶分離件的黏著片(表面保護薄膜)

2‧‧‧抗靜電處理薄膜

11‧‧‧分離件

12‧‧‧含氟型低聚物塗布膜

13‧‧‧黏著劑層

14‧‧‧基材薄膜

15‧‧‧抗靜電層

圖1為表示本發明的黏著片(表面保護薄膜)的一個構成例的示意性剖視圖。

圖2為表示本發明的黏著片(表面保護薄膜)的一個構成例的示意性剖視圖。

Claims

一種黏著劑組成物，其特徵在於：含有黏著性聚合物和羥值為1以上的含氟型低聚物。
如請求項1之黏著劑組成物，其中前述黏著性聚合物為選自於由(甲基)丙烯酸類聚合物、胺甲酸乙酯類聚合物及聚矽氧類聚合物所構成群組中之至少一種。
一種黏著片，其特徵在於：在基材薄膜的至少一面具有由如請求項1或2之黏著劑組成物形成的黏著劑層，並且在前述黏著劑層的內部及/或表面存在前述含氟型低聚物。
如請求項3之黏著片，其在前述黏著劑層的與前述基材薄膜接觸的面的相反面黏貼有分離件。
如請求項4之黏著片，其在前述分離件的與前述黏著劑層接觸的面存在前述含氟型低聚物。
一種光學構件，其特徵在於：黏貼有如請求項3之黏著片或者已從如請求項4或請求項5之黏著片剝離前述分離件後的黏著片。