TW201920443A - 偏光板 - Google Patents

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TW201920443A
TW201920443A TW107129798A TW107129798A TW201920443A TW 201920443 A TW201920443 A TW 201920443A TW 107129798 A TW107129798 A TW 107129798A TW 107129798 A TW107129798 A TW 107129798A TW 201920443 A TW201920443 A TW 201920443A
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小橋亜依
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Abstract

本發明提供一種即使在高溫高濕環境下光學耐久性亦良好的偏光板。
本發明之偏光板係依序包含偏光片及第1硬化物層,且前述第1硬化物層係硬化性組成物的硬化物層,該硬化性組成物含有:含有
Figure TW201920443A_A0001
唑啉基的聚合物(A)、具有羧基之化合物(B)、以及促進含有
Figure TW201920443A_A0002
唑啉基之聚合物(A)的

Description

偏光板
本發明係關於偏光板。
近年來,液晶顯示裝置係在以智慧型手機、平板型終端為代表之行動機器用途及導航系統為代表之車載用機器用途中逐漸發展。在如此之用途中,相較於以往之屋內用TV用途,因有曝露於嚴苛環境之可能性,故提升装置之耐久性成為課題。
構成液晶顯示裝置等之光學膜中同樣亦要求耐久性。亦即,被組裝在液晶顯示裝置等中之光學膜有被放置於高溫或高溫高濕環境下,或被放置在反複高溫與低溫之環境下,但即使在此等之環境下,亦要求光學特性不會變差。
上述光學膜之一例係在偏光片之單面或兩面使用接著劑而將如保護膜之熱塑性樹脂膜積層貼合而成之偏光板〔例如日本特開2009-008860號公報(專利文獻1)〕。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-008860號公報
本發明之目的係提供一種即使在高溫高濕環境下光學耐久性亦良好的偏光板。
本發明係提供以下所示之偏光板、硬化性組成物及硬化物層。
[1]一種偏光板,係依序包含偏光片及第1硬化物層,其中,前述第1硬化物層係硬化性組成物的硬化物層,該硬化性組成物含有:含有唑啉基的聚合物(A)、具有羧基之化合物(B)、以及促進含有唑啉基之聚合物(A)的唑啉基、與化合物(B)之羧基反應之化合物(C)。
[2]如[1]項所述之偏光板,其中,在含有唑啉基之聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份中,前述硬化性組成物中之化合物(B)的含量為0.01質量份以上15質量份以下。
[3]如[1]或[2]項所述之偏光板,其中,相對於含有唑啉基之聚合物(A)及化合物(B)的合計量100質量份,前述硬化性組成物中之化合物(C)的含量為超過10質量份且100質量份以下。
[4]如[1]至[3]項中任一項所述之偏光板,其中,化合物(B)在分子內具有2個以上之羧基。
[5]如[1]至[4]項中任一項所述之偏光板,其中,化合物(B)之分子量為1000以下。
[6]如[1]至[5]項中任一項所述之偏光板,其係依序包含前述偏光片、前述第1硬化物層及第1熱塑性樹脂膜。
[7]如[6]項所述之偏光板,其中,第1熱塑性樹脂膜係包含選自由纖維素酯系樹脂、聚酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂所構成的群中之1種以上的熱塑性樹脂。
[8]如[6]或[7]項所述之偏光板,其係依序包含第2熱塑性樹脂膜、第2硬化物層、前述偏光片、前述第1硬化物層、及前述第1熱塑性樹脂膜。
[9]如[1]至[8]項中任一項所述之偏光板,其中,偏光片包含聚乙烯醇系樹脂。
[10]一種硬化性組成物,係用以使偏光片與第1熱塑性樹脂膜接著者,且包含:含有唑啉基之聚合物(A)、具有羧基之化合物(B)、以及促進含有唑啉基之聚合物(A)的唑啉基、與化合物(B)之羧基反應的化合物(C)。
[11]如[10]項所述之偏光板,其中,在含有唑啉基的聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份中,化合物(B)之含量為0.01質量份以上15質量份以下。
[12]如[10]或[11]項所述之偏光板,其中,相對於含有唑啉基的聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份, 化合物(C)之含量為超過10質量份且100質量份以下。
[13]一種硬化物層,係使硬化性組成物硬化而成者,該硬化性組成物含有:含有唑啉基之聚合物(A)、具有羧基之化合物(B)、以及促進含有唑啉基之聚合物(A)的唑啉基、與化合物(B)之羧基反應的化合物(C);且,相對於含有唑啉基的聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份,化合物(C)之含量為超過10質量份且100質量份以下。
可提供一種即使在高溫高濕環境下光學耐久性亦良好的偏光板。
10‧‧‧第1熱塑性樹脂膜
15‧‧‧第1硬化物層
20‧‧‧第2熱塑性樹脂膜
25‧‧‧第2硬化物層
30‧‧‧偏光片
40‧‧‧黏著劑層
50‧‧‧液晶單元
第1圖係顯示本發明偏光板的層構成之一例的概略剖面圖。
第2圖係顯示本發明偏光板的層構成之另一例的概略剖面圖。
第3圖係顯示有本發明偏光板的層構成之另一例的概略剖面圖。
第4圖係顯示本發明偏光板的層構成之另一例的概略剖面圖。
第5圖係顯示本發明偏光板的層構成之另一例的概略 剖面圖。
第6圖係顯示本發明之包含偏光板的光學積層體之另一例的概略剖面圖。
<偏光板>
本發明之偏光板係依序包含偏光片與第1硬化物層。第1硬化物層係硬化性組成物的硬化物層,該硬化性組成物包含:含有唑啉基的聚合物(A)、具有羧基之化合物(B)〔以下亦稱為「化合物(B)」〕、及促進含有唑啉基的聚合物(A)之唑啉基與化合物(B)的羧基反應的化合物(C)〔以下亦稱為「化合物(C)」〕。
有關本發明之偏光板即使在高溫高濕環境下亦可顯示良好的光學耐久性。良好的光學耐久性係指即使被放置在高溫高濕環境下時偏光板之光學特性(例如偏光度)亦不容易降低之性質。
〔1〕偏光板之構成
將本發明之偏光板的層構成之例示於第1圖至第4圖。第1圖所示之偏光板包含偏光片30、積層於其一面之第1硬化物層15。第1硬化物層15係被覆於偏光片30之表面而可作用為進行保護之外塗層。
偏光片30與第1硬化物層15較佳為直接相接。
第2圖所示之偏光板係包含偏光片30、及在其一面隔著第1硬化物層15而積層貼合的第1熱塑性樹脂膜10。第1硬化物層15係可作用為將偏光片30與第1 熱塑性樹脂膜10接著之接著劑層。
第1硬化物層15與第1熱塑性樹脂膜10較佳為直接相接。
偏光片30與第1硬化物層15較佳為直接相接。
第3圖所示之偏光板係包含偏光片30、在其一面隔著第1硬化物層15而積層貼合的第1熱塑性樹脂膜10、及在偏光片30之另一面隔著第2硬化物層25而積層貼合的第2熱塑性樹脂膜20。亦即,本發明之偏光板亦可為依序包含:第2熱塑性樹脂膜20、第2硬化物層25、偏光片30、第1硬化物層15及第1熱塑性樹脂膜10者。第1硬化物層15及第2硬化物層25係分別可作用為將偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10接著之接著劑層、將偏光片30與第2熱塑性樹脂膜20接著之接著劑層。
第1硬化物層15與第1熱塑性樹脂膜10較佳為直接相接。
偏光片30與第1硬化物層15較佳為直接相接。
第2硬化物層25與第2熱塑性樹脂膜20較佳為直接相接。
偏光片30與第2硬化物層25較佳為直接相接。
第4圖所示之偏光板係包含偏光片30、積層在其一面之第1硬化物層15、及在偏光片30之另一面隔著第2硬化物層25而積層貼合之第2熱塑性樹脂膜20。第1硬化物層15係可作用為將偏光片30之表面被覆而進行保護之外塗層。第2硬化物層25係可作用為將偏光片 30與第2熱塑性樹脂膜20接著之接著劑層。
偏光片30與第1硬化物層15較佳為直接相接。
第2硬化物層25與第2熱塑性樹脂膜20較佳為直接相接。
偏光片30與第2硬化物層25較佳為直接相接。
第5圖所示之偏光板係包含偏光片30、積層在其一面之第1硬化物層15、及積層在偏光片30之另一面的第2硬化物層25。第1硬化物層15及第2硬化物層25係可作用為將偏光片30之表面被覆而進行保護之外塗層。
偏光片30與第1硬化物層15較佳為直接相接。
偏光片30與第2硬化物層25較佳為直接相接。
本發明之偏光板係可包含上述以外之其他層(或膜)。其他層係可舉例如積層在第1熱塑性樹脂膜10、第2熱塑性樹脂膜20、第1硬化物層15、第2硬化物層25及/或偏光片30之外表面的黏著劑層;積層在該黏著劑層之外表面的分離膜(亦稱為「剝離膜」);積層在第1熱塑性樹脂膜10、第2熱塑性樹脂膜20、第1硬化物層15、第2硬化物層25及/或偏光片30之外表面的保護膜(亦稱為「表面保護膜」);在第1熱塑性樹脂膜10、第2熱塑性樹脂膜20、第1硬化物層15、第2硬化物層25及/或偏光片30之外表面隔著接著劑層或黏著劑層而積層之光學功能性膜(或層)等。
〔2〕第1硬化物層
第1硬化物層15係硬化性組成物(S)的硬化物層,該硬化性組成物(S)包含:含有唑啉基的聚合物(A)、化合物(B)及化合物(C)。
〔2-1〕含有唑啉基之聚合物(A)
含有唑啉基的聚合物(A)係在分子內具有唑啉基之聚合物,以在側鏈具有唑啉基的聚合物為較佳。
含有唑啉基的聚合物(A)之骨架結構無特別限制,但例如可為由選自(甲基)丙烯酸骨架、苯乙烯骨架、烯烴骨架、酯骨架、碳酸酯骨架等之1種以上的骨架所構成。
在本說明書中,所謂「(甲基)丙烯酸」表示選自由丙烯酸及甲基丙烯酸所構成的群之至少1種。有關「(甲基)丙烯醯基」及「(甲基)丙烯酸酯」等之記載亦相同。
含有唑啉基的聚合物(A)可在上述骨架結構之側鏈具有唑啉基。
含有唑啉基的聚合物(A)之較佳的一例係含有唑啉基的(甲基)丙烯酸系聚合物,該聚合物係包含由(甲基)丙烯酸骨架所構成的骨架結構作為構成單元之主成分,在側鏈導入有含有唑啉基的構成單元(源自含有唑啉基之單體的構成單元)作為共聚合成分。
含有唑啉基的聚合物(A)除了是將含有唑啉基的單體共聚合而成者之外,亦可為藉由使聚合物之側鏈官能基改性而含有唑啉基者。
唑啉基可舉例如2-唑啉基、3-唑啉基、4-唑啉基等。唑啉基較佳係2-唑啉基等。
上述含有唑啉基之單體可列舉2-異丙烯基-2-唑啉、乙烯基-2-唑啉等。
含有唑啉基的聚合物(A)之重量平均分子量較佳係5000以上,更佳係10000以上。從提升偏光板之光學耐久性、及提升偏光片30與第1硬化物層15之間的密著性或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間的接著性之觀點而言,重量平均分子量在上述範圍變得有利。含有唑啉基的聚合物(A)之重量平均分子量通常為1000000(百萬)以下。
含有唑啉基的聚合物(A)之重量平均分子量可利用凝膠滲透色層分析法(GPC)所得之標準聚苯乙烯換算值而測定。
含有唑啉基的聚合物(A)之唑啉基量(每1g含有唑啉基的聚合物(A)之固形份之唑啉基的莫耳數)較佳係0.4mmol/g‧固體以上。唑啉基量小於上述範圍時,偏光板之光學耐久性有降低之虞。從如此之觀點而言,含有唑啉基的聚合物之唑啉基量更佳係3mmol/g‧固體以上,更佳係5mmol/g‧固體以上9mmol/g‧固體以下。唑啉基量之上限並無特別限制,但通常為50mmol/g‧固體以下。
含有唑啉基的聚合物(A)較佳係水系,亦即水溶性之聚合物、或水分散性之聚合物。從第1硬化物層15之光學特性的觀點而言,含有唑啉基的聚合物(A)較佳係水溶性之聚合物。
含有唑啉基的聚合物(A)可使用市售品。具體而言,可舉例如日本觸媒股份有限公司製之EPOCROS WS-300、EPOCROS WS-500、EPOCROS WS-700(任一者皆為商品名)等含有唑啉基的丙烯酸聚合物;日本觸媒股份有限公司製EPOCROS K-1000系列、EPOCROS K-2000系列、EPOCROS RPS系列(任一者皆為商品名)等含有唑啉基的丙烯酸/苯乙烯聚合物。
含有唑啉基的聚合物(A)可併用2種以上而使用。
從偏光板之光學耐久性及光學特性、偏光片30與第1硬化物層15之間的密著性或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間的接著性、以及第1硬化物層15之耐水性的觀點而言,含有唑啉基的聚合物(A)較佳為EPOCROSWS-300、EPOCROSWS-500、EPOCROSWS-700等含有唑啉基的丙烯酸聚合物。
將硬化性組成物(S)之固形份濃度設為100質量%時,含有唑啉基的聚合物(A)之含量較佳係60質量%以上95質量%以下,更佳係65質量%以上90質量%以下,再更佳係70質量%以上85質量%以下。偏光板之光學耐久性、及偏光片30與第1硬化物層15之間的密著性或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間的接著性之觀點而言,使含有唑啉基的聚合物(A)之含量為上述之範圍內為較佳。
所謂固形份濃度係指硬化性組成物(S)所含的溶劑以外之成分的合計濃度。
〔2-2〕化合物(B)
具有羧基之化合物(B)係具有可與含有唑啉基的聚合物(A)之唑啉基反應之羧基的化合物。在此所謂之羧基亦包含羧基之衍生物。
羧基之衍生物可舉出羧酸酯陰離子基。成為羧酸酯陰離子基之對離子的陽離子可列舉:鋰離子、鈉離子、鉀離子等金屬離子;銨離子、鋶離子、鏻離子等有機陽離子等。
硬化性組成物(S)可含有1種化合物(B),亦可含有2種以上化合物(B)。
其中,從提高偏光板之光學耐久性、偏光片30與第1硬化物層15之間的密著性或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間的接著性、以及第1硬化物層15的耐水性之觀點而言,化合物(B)較佳為在分子內具有2個以上羧基(或其衍生物)之化合物(多官能羧酸化合物)。
多官能羧酸化合物之一例為二羧酸化合物。二羧酸化合物可列舉:草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、酞酸、異酞酸、對酞酸、酒石酸、麩醯胺酸、蘋果酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸、己二烯二酸、1,4-環己烷二羧酸、1,4-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、4,4’-聯苯基二羧酸、2,5-吡啶二羧酸、3,5-吡啶二羧酸、二苯基磺二羧酸、二苯基甲烷二羧酸、草乙酸、甲基富馬酸、2,6-吡啶二羧酸等。
多官能羧酸化合物之其他一例為三羧酸化 合物。三羧酸化合物可列舉:檸檬酸、烏頭酸、丙烷-1,2,3-三羧酸、偏苯三甲酸、1,3,5-苯三甲酸、1,2,3-苯三甲酸、聯苯基-3,4’,5-三羧酸、1,3,5-環己烷三羧酸等。
多官能羧酸化合物之再另一例為四羧酸化合物。四羧酸化合物可列舉:均苯四甲酸、二苯基磺四羧酸、聯苯基四羧酸、二苯基酮四羧酸、萘四羧酸、噻吩四羧酸、丁烷四羧酸、1,2,4,5-肆(4-羧基苯基)苯等。
上述所例示之多官能羧酸化合物中,至少1個羧基可為其衍生物。
化合物(B)可具有羧基以外之其他官能基。其他官能基的一例為羥基。
從偏光板之光學耐久性的觀點而言,化合物(B)所具有之羧基的數量較佳係2或3。
多官能羧酸化合物可為在分子內具有2個以上羧基(或其衍生物)的聚合物。該聚合物之一例為羧基改性聚合物。羧基改性聚合物之一例為羧基改性聚乙烯醇系聚合物。
羧基改性聚乙烯醇系聚合物係藉由在側鏈導入羧基或其衍生物而經改性之聚乙烯醇系聚合物。
羧基之衍生物可舉例如羧酸酯陰離子基。成為羧酸酯陰離子基之對離子的陽離子之例如上述。較佳的陽離子之一例為鈉離子。
構成羧基改性聚乙烯醇系聚合物之主鏈的聚乙烯醇系聚合物可為屬於乙酸乙烯酯之均聚物的將聚乙 酸乙烯酯經皂化處理而得之乙烯醇均聚物(完全皂化聚乙烯醇或部分皂化聚乙烯醇),亦可為乙酸乙烯酯及可與其共聚合之其他單體的共聚物經皂化處理而得之聚乙烯醇系共聚物。
可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體可列舉:不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、及具有銨基之(甲基)丙烯酸醯胺類等。
羧基改性聚乙烯醇系聚合物之皂化度通常為80莫耳%以上100莫耳%以下,較佳係85莫耳%以上(例如88莫耳%以上)。
羧基改性聚乙烯醇系聚合物之皂化度可依據JIS K 6726:1994而測定。
由羧基改性聚乙烯醇系聚合物之羧基(或其衍生物)所致之改性度(改性量)通常為0.1莫耳%以上。從提高偏光板之光學耐久性、偏光片30與第1硬化物層15之間的密著性或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間的接著性、以及第1硬化物層15之耐水性的觀點而言,羧基改性聚乙烯醇系聚合物之改性度較佳係0.5莫耳%以上40莫耳%以下,更佳係1莫耳%以上20莫耳%以下。改性度例如可藉由1H-NMR而測定。
羧基改性聚乙烯醇系聚合物之平均聚合度通常為100以上3000以下。
羧基改性聚乙烯醇系聚合物之平均聚合度可依據JIS K 6726:1994而測定。
在1個較佳實施形態中化合物(B)之分子量為1000以下。該分子量為從化學結構式所算出之分子量,但化合物(B)為聚合物時,亦可為以凝膠滲透色層分析(GPC)所測定之標準聚苯乙烯換算值的數量平均分子量。
使用分子量為1000以下之化合物(B)係因可提高偏光板之光學耐久性,因而變得有利。從偏光板之光學耐久性之觀點而言,化合物(B)之分子量較佳係800以下,更佳係500以下。
又,從偏光板之光學耐久性、偏光片30與第1硬化物層15之間之密著性或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間之接著性、以及第1硬化物層15之耐水性之觀點而言,化合物(B)之分子量較佳係90以上,更佳係100以上。
化合物(B)較佳為檸檬酸、蘋果酸、馬來酸或酒石酸。
從提高偏光板之光學耐久性的觀點而言,在含有唑啉基的聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份中,硬化性組成物(S)中之化合物(B)的含量較佳係0.01質量份以上15質量份以下,更佳係0.1質量份以上12質量份以下,再更佳係0.3質量份以上未達10質量份。
若化合物(B)之含量過少時,不容易獲得偏光板之良好光學耐久性。
又,若化合物(B)之含量過多時,偏光板之光學耐久性、偏光片30與第1硬化物層15之間之密著性、偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間之接著性、以及第1硬化物層 15之耐水性的至少任一者有容易降低之傾向。
〔2-3〕化合物(C)
化合物(C)係促進含有唑啉基的聚合物(A)之唑啉基、與化合物(B)之羧基反應的化合物。在此所謂之促進係亦包含使該反應開始的情形。
化合物(C)的較佳例可舉出酸化合物。酸化合物可為作用為使含有唑啉基的聚合物(A)之唑啉基與化合物(B)之羧基反應之觸媒的化合物。
上述酸化合物可列舉:硫酸、氯化氫、硝酸、磷酸、亞磷酸、硼酸等無機酸;對甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、萘磺酸、甲烷磺酸、苯磺酸、苯基磷酸、磺胺酸、苯基膦酸、乙酸、丙酸等有機酸。
硬化性組成物(S)可含有1種化合物(C),亦可含有2種以上化合物(C)。
化合物(C)可作為含有化合物(C)之溶液(例如水溶液)而調配於硬化性組成物(S)。
其中,從提高偏光板之光學耐久性、及偏光片30與第1硬化物層15之間之密著性或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間之接著性的觀點而言,化合物(C)較佳為較強的酸,如此之酸化合物可列舉:硫酸、氯化氫(鹽酸)、硝酸、對甲苯磺酸等。
若使用如上述之強酸作為化合物(C)時,特別是,有容易提升偏光片30與第1硬化物層15之間的密著性、或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間的接著性之傾向。
相對於含有唑啉基的聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份,硬化性組成物(S)中之化合物(C)的含量通常為6質量份以上150質量份以下,從提高偏光板之光學耐久性、及偏光片30與第1硬化物層15之間之密著性或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間之接著性的觀點而言,較佳係10質量份以上100質量份以下,更佳係超過10質量份100質量份以下,再更佳係15質量份以上100質量份以下。
在一較佳實施形態中,從提高偏光板之光學耐久性的觀點而言,相對於含有唑啉基的聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份,化合物(C)之含量為80質量份以下。
若化合物(C)之含量過少時,不容易獲得偏光板之良好的光學耐久性。
又,若化合物(C)之含量過少時,偏光片30與第1硬化物層15之間之密著性或偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間之接著性有容易降低之傾向。
若化合物(C)之含量過多時,偏光板之光學耐久性、偏光片30與第1硬化物層15之間之密著性、偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10之間之接著性、以及第1硬化物層15之耐水性之至少任一者有容易降低之傾向。
〔2-4〕其他成分
硬化性組成物(S)可包含含有唑啉基的聚合物(A)、化合物(B)及化合物(C)以外之其他成分。
其他成分可列舉:多元醛、三聚氰胺系化合物、氧化 鋯化合物、鋅化合物、氮丙啶化合物、乙二醛、乙二醛衍生物、水溶性環氧基樹脂等硬化性成分或交聯劑;羧基改性聚乙烯醇系聚合物以外之改性聚乙烯醇系聚合物;偶合劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、熱穩定劑、水解抑制劑等之添加劑。
硬化性組成物(S)可包含1種或2種以上其他成分。
硬化性組成物(S)較佳為包含溶劑。溶劑可列舉:水、有機溶劑、或此等之混合物。溶劑較佳係包含水,但可併用水與水溶性之有機溶劑。有機溶劑可列舉:乙醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇溶劑。
溶劑之主成分以水為較佳。主成分係意指佔有全溶劑之50質量%以上。
硬化性組成物(S)之固形份濃度通常為0.5質量%以上20質量%以下,較佳係1質量%以上15質量%以下。
硬化性組成物(S)可作用為接著劑組成物。 此時,硬化性組成物(S)較佳係水系接著劑。亦即,硬化性組成物(S)較佳係將調配成分溶解於含有水之溶劑的溶液,或於含有水之溶劑中分散有調配成分之分散體(例如乳液)。又,為了形成外塗層而使用硬化性組成物(S)時,硬化性組成物(S)較佳係將調配成分溶解於含有水之溶劑而成的溶液,或於含有水之溶劑中分散有調配成分之分散體(例如乳液)。
硬化性組成物(S)在25℃之黏度以50mPa‧秒以下為較佳,以1mPa‧秒以上30mPa‧秒以下為更佳, 以2mPa‧秒以上20mPa‧秒以下為再更佳。若在25℃之黏度超過50mPa‧秒,變得不容易均勻地塗佈而有產生塗佈不均之可能性,又,有產生配管塞孔等不良情形之可能。
硬化性組成物(S)在25℃之黏度可藉由E型黏度計而測定。
〔3〕偏光片
偏光片30係具有從自然光使某一方向之直線偏光選擇性地穿透之功能的膜。
偏光片30係可舉出含有聚乙烯醇系樹脂之偏光片,更具體而言,係可舉出以聚乙烯醇系樹脂膜構成之偏光片。
以聚乙烯醇系樹脂膜構成之偏光片可列舉:使作為二色性色素之碘素吸附/配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成之碘素系偏光片、使作為二色性色素之二色性染料吸附/配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成之染料系偏光片。
又,偏光片30亦可為將溶致液晶狀態之二色性染料塗佈於基材膜,且予以配向/固定化而成之塗佈型偏光片。
以上之偏光片係從自然光使某一方向之直線偏光選擇性穿透,並且吸收另一方向之直線偏光,故被稱為吸收型偏光片。
偏光片30不限定於吸收型偏光片,亦可為從自然光使某一方向之直線偏光選擇性地穿透,並且將另一方向之直線偏光反射的反射型偏光片、或將另一方向之直線偏光散射的散射型偏光片,從辨識性優異之點而言,以吸收型偏光片為較佳。
其中,更佳為聚乙烯醇系樹脂膜所構成之聚乙烯醇系偏光片,又更佳為使碘或二色性染料等二色性色素吸附/配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成之聚乙烯醇系偏光片,特佳為使碘吸附/配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成之聚乙烯醇系偏光片。
構成聚乙烯醇系偏光片之聚乙烯醇系樹脂係可使用聚乙酸乙烯酯系樹脂經皂化者。聚乙酸乙烯酯系樹脂除了乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯之外,可舉出可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體的共聚物等。可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體係可列舉:不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、及具有銨基之(甲基)丙烯酸醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂之皂化度通常為85莫耳%以上100莫耳%以下,98莫耳%以上為較佳。聚乙烯醇系樹脂可被改性,例如亦可使用經醛類改性之聚乙烯基縮醛或聚乙烯基縮乙醛等。聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度通常為1000以上10000以下,以1500以上5000以下為較佳。
聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度可依據JIS K 6726:1994而求出。
可使用將如此之聚乙烯醇系樹脂製膜而成者作為以聚乙烯醇系樹脂膜所構成之偏光片30之胚膜使用。將聚乙烯醇系樹脂製膜之方法並無特別限定,可採用公知之方法。聚乙烯醇系胚膜之厚度例如為150μm以下,較佳係100μm以下(例如50μm以下),5μm以上。
以聚乙烯醇系樹脂膜所構成之偏光片30係可藉由包含下述步驟之方法製造:將聚乙烯醇系樹脂膜單軸延伸之步驟;藉由將聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素染色而吸附二色性色素之步驟;吸附有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液處理(交聯處理)之步驟;及以硼酸水溶液進行處理後水洗之步驟。
聚乙烯醇系樹脂膜之單軸延伸係可在二色性色素之染色前、與染色同時、或染色後進行。染色後進行單軸延伸時,該單軸延伸可在硼酸處理之前或硼酸處理中進行。又,亦可在此等之複數個階段進行單軸延伸。
單軸延伸時,可在周速不同之輥間進行單軸延伸,亦可使用熱輥進行單軸延伸。又單軸延伸可為在大氣中進行延伸之乾式延伸,亦可為使用水等溶劑在聚乙烯醇系樹脂膜膨潤之狀態下進行延伸之濕式延伸。延伸倍率通常為3倍以上8倍以下。
將聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素染色之方法可舉例如將該膜浸漬於含有二色性色素之水溶液中的方法等。二色性色素係可使用碘、二色性有機染料。此外,聚乙烯醇系樹脂膜較佳為在染色處理之前預先實施對水之浸漬處理。
利用碘之染色處理方法可舉例如在含有碘及碘化鉀之水溶液中,浸漬聚乙烯醇系樹脂膜之方法等。每100質量份之水,該水溶液中之碘的含量可為0.01質量份以上1質量份以下。水每100質量份,碘化鉀之含量可 為0.5質量份以上20質量份以下。又,該水溶液之溫度可為20℃以上40℃以下。
另一方面,利用二色性有機染料之染色處理方法可舉例如在含有二色性有機染料之水溶液中浸漬聚乙烯醇系樹脂膜的方法等。含有二色性有機染料之水溶液係可含有硫酸鈉等無機鹽作為染色助劑。水每100質量份,該水溶液中之二色性有機染料的含量可為1×10-4質量份以上10質量份以下。該水溶液之溫度可為20℃以上80℃以下。
利用二色性色素染色後之硼酸處理方法可舉例如將染色後之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含硼酸之水溶液的方法等。使用碘作為二色性色素時,該含硼酸之水溶液係以含有碘化鉀為較佳。水每100質量份,含硼酸之水溶液中的硼酸之量可為2質量份以上15質量份以下。水每100質量份,在該水溶液中之碘化鉀的量可為0.1質量份以上20質量份以下。該水溶液之溫度可為50℃以上,例如為50℃以上85℃以下。
硼酸處理後之聚乙烯醇系樹脂膜通常被水洗處理。水洗處理係可藉由例如將經硼酸處理之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於水來進行。在水洗處理中之水的溫度通常為5℃以上40℃以下。水洗後施予乾燥處理,可獲得偏光片30。
乾燥處理係可使用熱風乾燥機、遠紅外線加熱器進行。藉由在該偏光片30之表面形成硬化性組成物(S)之硬化物層,而可獲得偏光板。如上述,偏光板可更具有第1 熱塑性樹脂膜10、第2熱塑性樹脂膜20、第2硬化物層等。
又,偏光片30之製造方法的其他例係可舉例如日本特開2000-338329號公報、日本特開2012-159778號公報記載之方法。在該方法中,在基材膜之表面塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的溶液而設有樹脂層後,將由基材膜與樹脂層所構成的積層膜延伸,然後,施予染色處理、交聯處理等,從樹脂層形成偏光片層(偏光片30)。在由基材膜與偏光片層所構成的該偏光性積層膜之偏光片層面隔著硬化性組成物(S)貼合作為保護膜等之第1熱塑性樹脂膜10後,剝離去除基材膜,可作成第2圖所示之構成的偏光板。若將藉由基材膜之剝離而露出之偏光片層面進一步隔著硬化性組成物貼合第2熱塑性樹脂膜20,則會成為第3圖所示之構成的偏光板。
偏光片30之厚度可設為40μm以下,較佳係30μm以下(例如20μm以下,更佳係15μm以下,又更佳為10μm以下或8μm以下)。若依據日本特開2000-338329號公報、日本特開2012-159778號公報記載之方法,可更容易地製造膜之偏光片30,變得更容易將偏光片30之厚度設為例如20μm以下,進一步為15μm以下,又進一步為10μm以下或8μm以下。偏光片30之厚度通常為2μm以上。偏光片30之厚度變小,對偏光板、甚至圖像顯示裝置之薄型化為有利者。
〔4〕熱塑性樹脂膜
第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20分別可 為具有透光性之(較佳係光學性透明之)熱塑性樹脂,例如:由鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂;三乙酸纖維素、二乙酸纖維素等纖維素酯系樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;或此等之混合物、共聚物等所構成的膜。
第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20可分別為未經延伸之膜、或經單軸或二軸延伸之膜的任一者。二軸延伸可為朝2個延伸方向同時地延伸之同時二軸延伸,朝第1方向延伸後,朝與此不同之第2方向延伸的逐次二軸延伸。
第1熱塑性樹脂膜10及/或第2熱塑性樹脂膜20可為擔任保護偏光片30之角色的保護膜,亦可為兼做為相位差膜等之光學功能的保護膜。
相位差膜係使用以圖像顯示元件之液晶單元所致之相位差的補償等為目的之光學功能性膜。例如,將由上述熱塑性樹脂所構成的膜進行延伸(單軸延伸或二軸延伸等),或在該熱塑性樹脂膜上形成液晶層等,藉此,可形成賦予任意相位差值之相位差膜。
鏈狀聚烯烴系樹脂除了聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等鏈狀烯烴的均聚物之外,尚可舉例由2種以上鏈狀烯烴構成的共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂係以降莰烯或四環十二 烯(別名:二亞甲基八氫萘,DIMETHANOOCTAHYDRONAPHALENE)或其等之衍生物為代表例之含有環狀烯烴作為聚合單元之樹脂的總稱。環狀聚烯烴系樹脂係可列舉:環狀烯烴之開環(共)聚合物及其氫化物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與乙烯、丙烯等鏈狀烯烴或具有乙烯基的芳香族化合物之共聚物、以及將此等以不飽和羧酸或其衍生物改性而成之改性(共)聚合物等。
其中,較佳係使用降莰烯系樹脂,該降莰烯系樹脂係使用降莰烯或多環降莰烯系單體等之降莰烯系單體作為環狀烯烴。
纖維素酯系樹脂係可為纖維素中之羥基的至少一部分經乙酸酯化之樹脂,一部分被乙酸酯化,一部分以其他酸進行酯化之混合酯。纖維素酯系樹脂較佳係乙酸纖維素系樹脂。
乙酸纖維素系樹脂係可列舉:三乙酸纖維素、二乙酸纖維素、纖維素乙酸酯丙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯等。
聚酯系樹脂一般係具有酯鍵之上述纖維素酯系樹脂以外的樹脂,且由多元羧酸或其衍生物與多元醇之聚縮合物所構成者。
聚酯系樹脂係可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚環己烷二甲基對苯二甲酸酯、聚環己烷二甲基萘二甲酸酯等。
其中,從機械性質、耐溶劑性、耐刮性、成本等之觀點而言,以使用聚對苯二甲酸乙二酯為較佳。所謂聚對苯二甲酸乙二酯係指重複單元之80莫耳%以上為以對苯二甲酸乙二酯所構成之樹脂,亦可含有源自其他共聚合成分的構成單元。
其他共聚合成分係可舉出二羧酸成分或二元醇成分。
二羧酸成分可列舉:異酞酸、4,4’-二羧基聯苯(4,4'-dicarboxydiphenyl)、4,4’-二羧基二苯甲酮、雙(4-羧基苯基)乙烷、己二酸、癸二酸、5-鈉磺異酞酸、1,4-二羧基環己烷等。
二醇成分可列舉:丙二醇、丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、環己二醇、雙酚A之環氧乙烷加成物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。
二羧酸成分及二醇成分亦可因應所需而分別組合2種以上而使用。
又,上述二羧酸成分及二醇成分皆亦可併用對羥基安息香酸、對羥基乙氧基安息香酸、β-羥基乙氧基安息香酸等羥基羧酸。
就其他之共聚合成分而言,亦可使用少量具有醯胺鍵、胺基甲酸乙酯鍵、醚鍵、碳酸酯鍵等二羧酸成分及/或二醇成分。
聚碳酸酯系樹脂係以碳酸與二醇或雙酚所形成之聚酯。其中,從耐熱性、耐候性及耐酸性之觀點而 言,較佳係使用在分子鏈具有二苯基烷之芳香族聚碳酸酯。
聚碳酸酯可列舉:2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(別名雙酚A)、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)異丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷等由雙酚衍生之聚碳酸酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂是含有源自(甲基)丙烯酸系單體之構成單元的聚合物,(甲基)丙烯酸系單體可舉出甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯。
甲基丙烯酸酯可列舉:甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正、異或第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯等。
丙烯酸酯可舉例如丙烯酸乙酯、丙烯酸正、異或第三丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯甲酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基乙酯等。
(甲基)丙烯酸系樹脂可為僅由源自(甲基)丙烯酸單體之構成單元所構成的聚合物,亦可含有其他構成單元。
在一較佳實施形態中,(甲基)丙烯酸系樹脂包含甲基丙烯酸甲酯、或包含甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸甲酯作為共聚合成分。
在一較佳實施形態中,(甲基)丙烯酸系樹脂可為以甲基丙烯酸酯作為主要單體(含有50質量%以上)之聚合物, 較佳係甲基丙烯酸酯與其他共聚合成分經共聚合之共聚物。
上述丙烯酸酯以外之其他共聚合成分可舉例如:2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯、2-(1-羥基乙基)丙烯酸甲酯、2-(羥基甲基)丙烯酸乙酯、2-(羥基甲基)丙烯酸正、異或第三丁酯等羥基烷基丙烯酸酯類;甲基丙烯酸、丙烯酸等不飽和酸類;氯苯乙烯、溴苯乙烯等鹵化苯乙烯類;乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等取代苯乙烯類;丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈類;馬來酸酐、檸康酸酐等不飽和酸酐類;苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等不飽和醯亞胺類;等單官能單體。
上述其他之單官能單體可僅單獨使用1種,亦可併用2種以上。
亦可使用多官能單體作為上述其他共聚合成分。
多官能單體可列舉:乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、十四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等乙二醇或其寡聚物之兩末端羥基經(甲基)丙烯酸酯化而成者; 丙二醇或其寡聚物之兩末端羥基經(甲基)丙烯酸酯化而成者;新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等2元醇的羥基經(甲基)丙烯酸酯化而成者;雙酚A、雙酚A之環氧烷加成物、或此等之鹵素取代物的兩末端羥基經(甲基)丙烯酸酯化而成者;三羥甲基丙烷、新戊四醇等多元醇經(甲基)丙烯酸酯化而成者、以及在此等末端羥基將(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯之環氧基開環加成者;在琥珀酸、己二酸、對酞酸、酞酸、此等之鹵素取代物等二元酸、或在此等之環氧烷加成物等將(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯之環氧基開環加成者;(甲基)丙烯酸芳酯;二乙烯基苯等芳香族二乙烯基化合物等。
其中,較佳係使用乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂係可藉由共聚物所具有之官能基間的反應而改性者。該反應可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯之甲酯基與2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯之羥基的高分子鏈內去甲醇縮合反應、(甲基)丙烯酸之羧基與2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯之羥基的高分子鏈內脫水縮合反應等。
(甲基)丙烯酸系樹脂之玻璃轉移點較佳係80℃以上160℃以下。玻璃轉移點係可藉由甲基丙烯酸酯 系單體與丙烯酸酯系單體之聚合比、各個酯基的碳鏈長及其等所具有之官能基的種類、以及多官能單體相對於單體整體之聚合比的調整來控制。
用以提高(甲基)丙烯酸系樹脂之玻璃轉移點的手段亦有效的是在高分子之主鏈導入環結構。環結構較佳係環狀酸酐結構、環狀醯亞胺結構及內酯結構等雜環結構。具體而言,可列舉:戊二酸酐結構、琥珀酸酐結構等環狀酸酐結構;環戊醯亞胺結構、琥珀醯亞胺結構等環狀醯亞胺結構;丁內酯、戊內酯等內酯環結構。
主鏈中之環結構的含量愈大,則有可愈提高(甲基)丙烯酸系樹脂之玻璃轉移點的傾向。
環狀酸酐結構、環狀醯亞胺結構係可藉由使馬來酸酐、馬來醯亞胺等具有環狀結構的單體共聚合而導入之方法;藉由聚合後脫水/去甲醇縮合反應導入環狀酸酐結構之方法;藉由使胺基化合物反應而導入環狀醯亞胺結構之方法等而導入。
具有內酯環結構之樹脂(聚合物)係可在調製出於高分子鏈具有羥基與酯基之聚合物後,使所得之聚合物中的羥基與酯基藉由加熱,及因應所需在有機磷化合物等觸媒的存在下,進行環化縮合而形成內酯環結構之方法而獲得。
(甲基)丙烯酸系樹脂及從其所形成之熱塑性樹脂膜可因應所需含有添加劑。添加劑可舉例如滑劑、抗壓黏劑、熱穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、耐光劑、耐衝撃性改良劑、界面活性劑等。
此等添加劑係在使用(甲基)丙烯酸系樹脂以外之其他熱塑性樹脂作為構成熱塑性樹脂膜之熱塑性樹脂時亦可使用。
從對膜之製膜性、膜之耐衝撃性等觀點而言,(甲基)丙烯酸系樹脂亦可含有屬於衝撃性改良劑之丙烯酸系橡膠粒子。所謂丙烯酸系橡膠粒子係指將以丙烯酸酯作為主體之彈性聚合物作為必須成分的粒子,可舉出實質上僅由該彈性聚合物所構成的單層結構者、或以該彈性聚合物作為1層之多層結構者。
上述彈性聚合物之例可舉出以丙烯酸烷基作為主成分,使可與其共聚合之其他乙烯基系單體及交聯性單體共聚合而成之交聯彈性共聚物。
成為彈性聚合物主成分的丙烯酸烷基酯可列舉:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等烷基碳數為1以上8以下左右者,較佳係使用具有碳數4以上之烷基的丙烯酸烷基酯。
可與上述丙烯酸烷基酯共聚合之其他乙烯基系單體可舉出在分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵之化合物,更具體而言可列舉:甲基丙烯酸甲酯等甲基丙烯酸酯;苯乙烯等芳香族乙烯基化合物;丙烯腈等乙烯基氰化合物等。
上述交聯性單體可舉出在分子內具有至少2個聚合性碳-碳雙鍵之交聯性的化合物,更具體而言,可列舉:乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯 等多元醇的(甲基)丙烯酸酯類;(甲基)丙烯酸烯丙酯等(甲基)丙烯酸之烯酯;二乙烯基苯等。
亦可將由不含有橡膠粒子之(甲基)丙烯酸系樹脂構成的膜、及由含有橡膠粒子之(甲基)丙烯酸系樹脂構成的膜之積層體作為貼合於偏光片30之熱塑性樹脂膜。又,在由與(甲基)丙烯酸樹脂相異之樹脂構成的相位差顯現層之單面或兩面形成(甲基)丙烯酸系樹脂層,且亦可將顯現相位差者作為貼合於偏光片30之熱塑性樹脂膜。
第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20較佳係分別含有選自由纖維素酯系樹脂、聚酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂所構成的群之1種以上的熱塑性樹脂之膜,更佳係纖維素酯系樹脂膜、聚酯系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜、或環狀聚烯烴系樹脂膜。
第1熱塑性樹脂膜10及/或第2熱塑性樹脂膜20亦可含有紫外線吸收劑。將偏光板應用於液晶顯示裝置等圖像顯示裝置時,藉由將含有紫外線吸收劑之熱塑性樹脂膜配置於圖像顯示元件(例如液晶單元)之辨視側,而可抑制由圖像顯示元件之紫外線所致之劣化。
紫外線吸收劑可列舉:水楊酸酯系化合物、二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、氰丙烯酸酯系化合物、鎳錯鹽系化合物等。
第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜 20可為以相同的熱塑性樹脂所構成之膜,亦可為以不同之熱塑性樹脂所構成之膜。第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20係可在厚度、有無添加劑及其種類、相位差特性等為相同,亦可為不同。
第1熱塑性樹脂膜10及/或第2熱塑性樹脂膜20係可在其外表面(與偏光片30為相反側之表面)具備硬塗層、防眩層、抗反射層、光擴散層、抗靜電層、防汙層、導電層等表面處理層(塗佈層)。
第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之厚度通常分別為5μm以上200μm以下,較佳係10μm以上120μm以下,更佳係10μm以上85μm以下,再更佳係15μm以上65μm以下。第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之厚度可分別為50μm以下,亦可為40μm以下。減少第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之厚度係對偏光板,甚至圖像顯示裝置之薄型化為有利者。
在第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之塗佈有硬化性組成物之面,從提升密著性之觀點而言,可進行皂化處理、電漿處理、電暈處理、底漆處理等表面改質處理,從步驟簡單化之觀點而言,亦可不實施表面改質處理。表面改質處理係可取代熱塑性樹脂膜之貼合面,或與該貼合面一起在偏光片30之貼合面進行。
第1熱塑性樹脂膜10或第2熱塑性樹脂膜20為纖維素酯系樹脂膜時,從提升密著性之觀點而言,較佳為進行 皂化處理。皂化處理可舉出浸漬於如氫氧化鈉、氫氧化鉀之鹼性水溶液的方法。
〔5〕第2硬化物層
形成第2硬化物層25之硬化性組成物可為上述硬化性組成物(S),亦可為與此相異之其他硬化性組成物。從偏光板之光學耐久性等的觀點而言,第2硬化物層25較佳為硬化性組成物(S)之硬化物層。
第1硬化物層15及第2硬化物層25為由硬化性組成物(S)所形成時,此等硬化性組成物可為相同之組成,亦可為相異之組成。
其他硬化性組成物可舉出使硬化性之接著劑成分溶解或分散於水中之公知水系接著劑及含有活性能量線硬化性化合物之公知的活性能量線硬化性接著劑等。
水系接著劑可舉出使聚乙烯醇系樹脂或胺基甲酸酯樹脂等接著劑成分溶解或分散於水中之水系接著劑。
為了提昇接著性,含有聚乙烯醇系樹脂之水系接著劑可含有多元醛、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物、乙二醛、乙二醛衍生物、水溶性環氧基樹脂等硬化性成分或交聯劑。
含有胺基甲酸酯樹脂之水系接著劑可舉出含有聚酯系離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂與具有縮水甘油基氧基之化合物之水系接著劑。聚酯系離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂係具有聚酯骨架之胺基甲酸酯樹脂,並且在其中導入有少 量離子性成分(親水成分)者。
活性能量線硬化性接著劑為藉由紫外線、可見光、電子線、X射線等活性能量線的照射而硬化之接著劑。使用活性能量線硬化性接著劑時,第2硬化物層25為該接著劑之硬化物層。
活性能量線硬化性接著劑可為含有藉由陽離子聚合而硬化之環氧基系化合物作為硬化性成分之接著劑,較佳係含有如此之環氧基系化合物作為硬化性成分之紫外線硬化性接著劑。所謂環氧基系化合物係指在分子內具有平均1個以上,較佳係具有2個以上之環氧基的化合物。環氧基系化合物可僅使用1種,亦可併用2種以上。
環氧基系化合物可列舉:在芳香族多元醇之芳香環進行氫化反應所得之脂環式多元醇中,藉由使表氯醇反應而得之氫化環氧基系化合物(具有脂環式環之多元醇的縮水甘油基醚);脂肪族多元醇或其環氧烷加成物之聚縮水甘油基醚等脂肪族環氧基系化合物;在分子內具有1個以上鍵結於脂環式環之環氧基的環氧基系化合物之脂環式環氧基系化合物等。
活性能量線硬化性接著劑係就硬化性成分而言,可含有上述環氧基系化合物以及自由基聚合性之(甲基)丙烯酸系化合物取代上述環氧基系化合物。(甲基)丙烯酸系化合物可列舉:在分子內具有1個以上(甲基)丙烯醯基氧基的(甲基)丙烯酸酯單體;使含有官能基之化合物2種以上反應而得,在分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯基 氧基的(甲基)丙烯酸酯寡聚物等含有(甲基)丙烯醯基氧基的化合物。
活性能量線硬化性接著劑含有藉由陽離子聚合而硬化之環氧基系化合物作為硬化性成分時,以含有光陽離子聚合起始劑為較佳。光陽離子聚合起始劑可舉例如:芳香族重氮鹽;芳香族碘鎓鹽或芳香族硫鎓鹽等之鎓鹽;鐵-丙二烯錯合物等。
活性能量線硬化性接著劑含有(甲基)丙烯酸系化合物等自由基聚合性成分時,較佳為含有光自由基聚合起始劑。光自由基聚合起始劑可舉例如:乙醯苯系起始劑、二苯甲酮系起始劑、苯偶姻醚系起始劑、硫雜蒽酮系起始劑、氧蒽酮、岪酮、樟腦醌、苯甲醛、蒽醌等。
偏光板亦可為含有黏著劑層取代第2硬化物層25者。亦即,亦可將第2熱塑性樹脂膜20隔著黏著劑層貼合於偏光片30。有關該黏著劑層係引用後述之黏著劑層的記載。
〔6〕偏光板之製造
藉由在偏光片30之一面隔著第1硬化物層15而使第1熱塑性樹脂膜10積層接著,可獲得第2圖所示之構成的偏光板,藉由在偏光片30之另一面隔著第2硬化物層25進一步積層接著第2熱塑性樹脂膜20,可獲得第3圖所示之構成的偏光板。
製造具有第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之兩者的偏光板時,此等之膜係可階段性單面單面地積 層接著,亦可將兩面之膜同時積層接著。
使偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10接著之方法可舉出將硬化性組成物(S)塗佈於偏光片30及第1熱塑性樹脂膜10之貼合面的任一面或其兩面,於其上再積層另一貼合面,例如使用貼合輥等從上下押壓而貼合之方法。
硬化性組成物(S)之塗佈可利用例如刮刀、線棒、模縫塗佈器、缺角輪塗佈器、凹版塗佈器等各種塗佈方式。又,亦可為將偏光片30及第1熱塑性樹脂膜10以兩者之貼合面成為內側之方式一邊連續供給,一邊在其間使硬化性組成物(S)流延之方式。
貼合偏光片30與第1熱塑性樹脂膜10後,較佳為對偏光片30、第1硬化物層15與第1熱塑性樹脂膜10之積層體施予加熱處理。加熱處理之溫度例如為40℃以上100℃以下,較佳係50℃以上90℃以下。可藉由加熱處理去除硬化性組成物層所含之溶劑。又,可藉由該加熱處理進行硬化性組成物之硬化/交聯反應。
以上之接著方法亦可適用於偏光片30與第2熱塑性樹脂膜20之接著。
使用活性能量線硬化性接著劑時,因應所需進行硬化性組成物層之乾燥後,照射活性能量線使硬化性組成物層硬化。
為了照射活性能量線所使用之光源只要為可產生紫外線、電子線、X射線等者即可。特別是,較佳為使用在波 長400nm以下具有發光分布之例如低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。
如第1圖所示之在第1硬化物層15上不具有第1熱塑性樹脂膜之偏光板,係在偏光片30之表面塗佈硬化性組成物(S),針對所得之積層體例如可藉由利用熱風乾燥機施予80℃、300秒鐘之加熱處理而製造。
又,製造由分離膜/硬化性組成物(S)/偏光片30構成的積層體後,剝離分離膜,其後,亦可施予加熱處理製造第1圖所示之偏光板。
由硬化性組成物(S)所形成之第1硬化物層15的厚度例如為1nm以上20μm以下,較佳係5nm以上10μm以下,更佳係10nm以上5μm以下,再更佳係20nm以上1μm以下。從上述公知之水系接著劑所形成之接著劑層亦可具有與此同程度之厚度。
從活性能量線硬化性接著劑形成之接著劑層的厚度例如為10nm以上20μm以下,較佳係100nm以上10μm以下,更佳係500nm以上5μm以下。
第1硬化物層15與第2硬化物層25之厚度可為相同,亦可為相異。
〔7〕偏光板之其他構成要件
〔7-1〕光學功能性膜
偏光板係可具備用以賦予期望之光學功能的偏光片30以外之其他光學功能性膜,其較佳的一例為相位差膜。
如上述,第1熱塑性樹脂膜10及/或第2熱塑性樹脂膜20亦可兼做為相位差膜,但亦可積層與此等膜不同之相位差膜。後者之情形,相位差膜係隔著黏著劑層或接著劑層而積層於第1熱塑性樹脂膜10、第2熱塑性樹脂膜20、第1硬化物層15及/或第2硬化物層25之外表面。
相位差膜可列舉:由具有透光性之熱塑性樹脂的延伸膜所構成之雙折射性膜;配向固定有盤形液晶或向列型液晶之膜;在基材膜上形成上述液晶層者等。
基材膜通常為由熱塑性樹脂所構成的膜,熱塑性樹脂之一例為三乙酸纖維素等纖維素酯系樹脂。
偏光板可含有之其他光學功能性膜(光學構件)之例為聚光板、增亮膜、反射層(反射膜)、半穿透反射層(半穿透反射膜)、光擴散層(光擴散膜)等。此等一般係設成將偏光板被配置於液晶單元之背面側(背光側)的偏光板之情形。
聚光板係使用以光程控制等為目的者,可為稜鏡陣列片或透鏡陣列片、附設點之片等。
增亮膜係以提升應用偏光板之液晶表示装置中的亮度為目的而使用。具體而言,可列舉:將折射率之異向性互異之膜進行複數片積層而在反射率產生異向性之方式所設計出之反射型偏光分離片、在基材膜上支撐有膽固醇型液晶聚合物之配向膜或其配向液晶層之圓偏光分離片等。
為了將偏光板設作反射型、半穿透型、擴 散型之光學構件,分別設有反射層、半穿透反射層、光擴散層。反射型之偏光板係使用於將來自辨視側之入射光反射而進行顯示之型式的液晶顯示裝置,由於可省略背光等光源,故容易將液晶顯示裝置薄型化。半穿透型之偏光板係使用於在亮處為反射型、在暗處以來自背光之光進行顯示之型式的液晶顯示裝置。又,擴散型之偏光板係使用於賦予光擴散性而抑制疊紋等顯示不良的液晶顯示裝置。反射層、半穿透反射層及光擴散層可藉由公知之方法來形成。
〔7-2〕黏著劑層
本發明之偏光板係可含有黏著劑層。黏著劑層可舉出用以將偏光板貼合於液晶單元等之圖像顯示元件、或其他光學構件之黏著劑層。該黏著劑層在第1及2圖所示之構成的偏光板中係積層於偏光片30之外表面,在第3圖所示之構成的偏光板中係積層於第1熱塑性樹脂膜10或第2熱塑性樹脂膜20之外表面,在第4圖所示之構成的偏光板中係積層於第1硬化物層15或第2熱塑性樹脂膜20之外表面,在第5圖所示之構成的偏光板中係積層於第1硬化物層15或第2硬化物層25之外表面。
使用於黏著劑層之黏著劑可使用將(甲基)丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚醚系樹脂等作為基材聚合物者。其中,從透明性、黏著力、可靠性、耐候性、耐熱性、重工性(reworkability)等之觀點而言,以(甲基)丙烯酸系黏著劑為 較佳。
在(甲基)丙烯酸系黏著劑中係可用重量平均分子量10萬以上的(甲基)丙烯酸系樹脂係來作為基材聚合物,該(甲基)丙烯酸系樹脂係將甲基或乙基或正、異或第三丁基等具有碳數為20以下之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯、及(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸羥基乙酯等含有官能基的(甲基)丙烯酸系單體以使玻璃轉移點成為較佳為25℃以下,更佳為0℃以下之方式調配出者。
在偏光板形成黏著劑層係可藉由例如在甲苯或乙酸乙酯等有機溶劑中使黏著劑組成物溶解或分散而調製黏著劑液,將其直接塗佈於偏光板之對象面而形成黏著劑層之方式、或在經施予離型處理之分離膜上使黏著劑層形成為片狀,將其移至偏光板之對象面的方式等來進行。
黏著劑層之厚度可因應其接著力等而決定,但以1μm以上50μm以下之範圍為適當,較佳係2μm以上40μm以下。
偏光板可含有上述之分離膜。分離膜可為由聚乙烯等聚乙烯系樹脂、聚丙烯等聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂等所構成的膜。其中,以聚對苯二甲酸乙二酯之延伸膜為較佳。
黏著劑層可因應所需而含有由玻璃繊維、玻璃珠粒、樹脂珠粒、金屬粉、或其他無機粉末所構成的填充劑、顏料、著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜 電劑等。
〔7-3〕保護膜
本發明之偏光板可含有用以保護其表面(典型而言,為第1熱塑性樹脂膜10、第2熱塑性樹脂膜20、第1硬化物層15及/或第2硬化物層25之表面)之保護膜。保護膜係例如在圖像顯示元件或其他光學構件貼合偏光板後,將其所具有之黏著劑層整個剝離去除。
保護膜係例如以基材膜及積層於其上之黏著劑層所構成。關於黏著劑層係可引用上述之記載。
構成基材膜之樹脂可為例如:如聚乙烯之聚乙烯系樹脂、如聚丙烯之聚丙烯系樹脂、如聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯之聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等熱塑性樹脂。較佳係聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯系樹脂。
<液晶面板及液晶顯示裝置>
本發明之偏光板可使用於液晶面板及液晶顯示裝置。液晶面板包含液晶單元及配置於其兩面之偏光板。液晶顯示裝置包含液晶面板與背光。
本發明之偏光板可配置於液晶單元之單面或兩面。偏光板與液晶單元之貼著可使用黏著劑層。
將在液晶單元隔著黏著劑層而積層有偏光板之光學積層體之一例示於第6圖中。
第6圖所示之光學積層體係在液晶單元50之一面隔著黏著劑層40而積層第3圖所示之偏光板者,且依序含有第1熱塑性樹脂膜10、第1硬化物層15、偏光片30、第2 硬化物層25、第2熱塑性樹脂膜20、黏著劑層40、液晶單元50。關於黏著劑層40係引用關於黏著劑層之上述記載。
液晶單元可為任意者,例如,可使用以薄膜電晶體型為代表之主動矩陣驅動型之液晶單元、以超扭轉向列型為代表之單純矩陣驅動型之液晶單元等各種液晶單元而形成液晶面板及液晶顯示裝置。設置於液晶單元兩面的偏光板可為相同,亦可為相異。
[實施例]
以下,顯示實施例來更具體地說明本發明,但本發明並不是受此等例所限定者。例中,表示含量或使用量之%及份只要無特別記載,以質量基準。
表1中,含有唑啉基之聚合物(A)、具有羧基之化合物(B)、及促進含有唑啉基之聚合物(A)的唑啉基與化合物(B)的羧基反應的化合物(C)分別簡稱為(A)、(B)、(C)。
(製造例:偏光片之製作)
將厚度60μm之聚乙烯醇膜(平均聚合度:約2,400、皂化度:99.9莫耳%以上)浸漬於30℃之純水後,浸漬於碘/碘化鉀/水之質量比為0.02/2/100之30℃的水溶液。其後,浸漬於碘化鉀/硼酸/水之質量比為12/5/100之56.5℃的水溶液。繼而,以8℃之純水洗淨後,以65℃使其乾燥,獲得在聚乙烯醇膜吸附配向有碘之厚度23μm的偏光片。延伸主要以碘染色及硼酸處理之步驟進行,全部延伸倍率為5.5倍。
<實施例1至12、比較例1至5>
(1)硬化性組成物之調製
將表1所示之成分以表1所示之調配量與作為溶劑之純水一起混合,調製出硬化性組成物(接著劑水溶液)。表1所示之各成分之調配量的單位為質量份,各成分之調配量係以固形份換算之量。各實施例及比較例中,在所得之硬化性組成物中的(A)及(B)之合計濃度為3.0質量%。
(2)偏光板之製作
對三乙酸纖維素(TAC)膜〔Konica Minolta Opto(股)製之商品名「KC4UAW」、厚度:40μm〕之單面施予皂化處理後,在其皂化處理面將以上述(1)調製出之硬化性組成物使用桿塗佈器進行塗佈,並且對厚度23μm之由環狀聚烯烴系樹脂構成的零相位差膜〔日本Zeon(股)製之商品名「ZEONOR」〕之單面施予電暈處理,對其電暈處理面使用桿塗佈器塗佈以上述(1)調製出之硬化性組成物。以使硬化性組成物層成為偏光片側之方式,在偏光片之一面積層皂化過之TAC膜,在另一面積層零相位差膜,獲得具有零相位差膜/硬化性組成物層/偏光片/硬化性組成物層/TAC膜之層構成的積層體。對於該積層體,藉由以熱風乾燥機進行80℃、300秒鐘的加熱處理,製作出具有零相位差膜/硬化物層/偏光片/硬化物層/TAC膜之層構成的偏光板。所製作之偏光板中的硬化物層之厚度每一層為20至60nm。
(3)光學耐久性之評估
將所得之偏光板裁切成30mm×30mm之大小後,在零 相位差膜側隔著(甲基)丙烯酸系黏著劑貼合玻璃基板,獲得測定試樣。測定試樣之層構成係玻璃基板/(甲基)丙烯酸系黏著劑層/零相位差膜/硬化物層/偏光片/硬化物層/TAC膜。在玻璃基板係使用無鹼玻璃基板〔康寧公司製之商品名「Eagle XG」〕。
針對所得之測定試樣,使用附積分球之分光光度計〔日本分光(股)製之製品名「V7100」〕測定在波長380至780nm之範圍的MD穿透率及TD穿透率,算出在各波長之偏光度。針對所算出之偏光度,藉由JIS Z 8701:1999「色之表示方法-XYZ表色系及X10Y10Z10表色系」之2維視野(C光源)進行能見度修正,求出耐久試驗前之能見度修正偏光度Py。
此外,測定試樣係以偏光板之TAC膜側作為偵測器側,以光從玻璃基板側入射之方式安裝於附積分球之分光光度計。
偏光度係以下述式定義:偏光度(λ)=100×(Tp(λ)-Tc(λ))/(Tp(λ)+Tc(λ))。
Tp(λ)係以入射之波長λ(nm)的直線偏光與平行尼柯耳(Nicole)之關係測定出的測定試樣之穿透率(%)。
Tc(λ)係以入射之波長λ(nm)之直線偏光與交叉尼柯耳之關係測定出的測定試樣之穿透率(%)。
然後,將該測定試樣提供至耐久試驗,該耐久試驗係於溫度85℃、相對濕度85%RH之高溫高濕環境下放置500小時後,在溫度23℃、相對濕度50%RH之 環境下放置24小時。耐久試驗後,藉由與耐久試驗前同樣之方法而求出能見度修正偏光度Py。
算出耐久試驗後之能見度修正偏光度Py與耐久試驗前之能見度修正偏光度Py之差的絶對值(|△Py|),評估偏光板之光學耐久性。將|△Py|之算出值表示於表1。
|△Py|愈小,則光學耐久性愈優。在任一實施例及比較例中,耐久試驗後之能見度修正偏光度Py與耐久試驗前之能見度修正偏光度Py之差顯示皆負值。
表1所示之各成分之詳細內容如下述。
a1:日本觸媒股份有限公司製之商品名「EPOCROS WS-300」〔具有2-唑啉基作為側鏈之含有唑啉基的丙 烯酸系聚合物之水溶液、固形份濃度:10質量%、唑啉價(理論值):130g固體/eq.、唑啉基量(理論值):7.7mmol/g‧固體、數量平均分子量:4×104、重量平均分子量:12×104)〕
b1:檸檬酸
b2:酒石酸
b3:蘋果酸
b4:丁烷-1,2,3,4-四羧酸
b5:日本VAM & POVAL股份有限公司製之商品名「AP-10」〔羧基改性聚乙烯醇、平均聚合度:1000、皂化度:88至90莫耳%〕
c1:硫酸
c2:對甲苯磺酸
c3:乙酸
x1:日本合成化學工業股份有限公司製之商品名「GohsefimerZ-200」〔乙醯乙醯基改性聚乙烯醇、平均聚合度:1100、皂化度:98.5莫耳%以上〕
y1:乙二醛

Claims (13)

  1. 一種偏光板,係依序包含偏光片及第1硬化物層,且前述第1硬化物層係硬化性組成物的硬化物層,該硬化性組成物含有:含有 唑啉基的聚合物(A)、具有羧基之化合物(B)、以及促進含有 唑啉基之聚合物(A)的 唑啉基、與化合物(B)之羧基反應之化合物(C)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之偏光板,其中,在含有 唑啉基之聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份中,前述硬化性組成物中之化合物(B)的含量為0.01質量份以上15質量份以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之偏光板,其中,相對於含有 唑啉基之聚合物(A)及化合物(B)的合計量100質量份,前述硬化性組成物中之化合物(C)的含量為超過10質量份且100質量份以下。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之偏光板,其中,化合物(B)在分子內具有2個以上之羧基。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之偏光板,其中,化合物(B)之分子量為1000以下。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之偏光板,其係依序包含前述偏光片、前述第1硬化物層及第1熱塑性樹脂膜。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之偏光板,其中,第1熱 塑性樹脂膜係包含選自由纖維素酯系樹脂、聚酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂所構成的群中之1種以上的熱塑性樹脂。
  8. 如申請專利範圍第6或7項所述之偏光板,其係依序包含第2熱塑性樹脂膜、第2硬化物層、前述偏光片、前述第1硬化物層、及前述第1熱塑性樹脂膜。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之偏光板,其中,偏光片包含聚乙烯醇系樹脂。
  10. 一種硬化性組成物,係用以使偏光片與第1熱塑性樹脂膜接著者,且包含:含有 唑啉基之聚合物(A)、具有羧基之化合物(B)、以及促進含有 唑啉基之聚合物(A)的 唑啉基、與化合物(B)之羧基反應的化合物(C)。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之偏光板,其中,在含有 唑啉基的聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份中,化合物(B)之含量為0.01質量份以上15質量份以下。
  12. 如申請專利範圍第10或11項所述之偏光板,其中,相對於含有 唑啉基的聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份,化合物(C)之含量為超過10質量份且100質量份以下。
  13. 一種硬化物層,係使硬化性組成物硬化而成者,其中,該硬化性組成物包含: 含有 唑啉基之聚合物(A)、具有羧基之化合物(B)、以及促進含有 唑啉基之聚合物(A)的 唑啉基、與化合物(B)之羧基之反應的化合物(C);且,相對於含有 唑啉基的聚合物(A)及化合物(B)之合計量100質量份,化合物(C)之含量為超過10質量份且100質量份以下。
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