TW201910223A - 氣袋之密封結構及其方法 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種氣袋之密封結構及其方法，其包括有一氣袋本體、至少一界定於該氣袋本體上之開口部、至少一界定於該氣袋本體內且位於該開口部側處之通道部、至少一界定於該通道部背離該開口部側處之容置空間、及至少一形成於該容置空間內且位於該通道部側處之抵擋部，其中該通道部之直徑係為2.9毫米(mm)以下；如此，使用者可將充氣幫浦之吹嘴置於氣袋本體之開口部進行充氣，空氣經由通道部進入容置空間中形成鼓脹，當容置空間之鼓脹程度達到飽和時，藉由抵擋部封閉通道部，並於通道部閉鎖封閉後的1.5秒內將通道部進行熱熔使其封閉，藉此令本發明達到操作簡單及節省成本之實用進步性。

Description

氣袋之密封結構及其方法

本發明為提供一種氣袋之密封結構及其方法，尤指一種操作簡單且可達到使用者理想的使用效果，並具有節省成本之功效的氣袋之密封結構及其方法。

按，氣袋是一種用來包裝物品的充氣緩衝材，藉由將空氣灌入封閉袋體中，使袋體撐起形成緩衝保護的結構，目前氣袋已經是全球流行的包裝材料，因其特性符合當代環保與更有效的利用倉儲空間的訴求，比較傳統包材又更加具有美觀及保護力，所以使許多國際知名企業都使用氣袋來包裝商品，相關專利如中華民國專利公告號I297319之「强化氣密功能之空氣密封體」，其技術內容主要包括：「一種强化氣密功能之空氣密封體，包含上下疊合之二外膜，以及介於二外膜之間的二內膜。經由熱封手段進行熱封，於二內膜之上側邊與下側邊之間形成間隔線，而二內膜於上側邊與間隔線之間形成充氣通道，二外膜於下側邊與間隔線之間則形成至少一氣室，並於間隔線之位置處接著二內膜而形成至少一進氣通道，用以連通充氣通道與氣室，而二外膜之上側邊與間隔線之間於熱封後，在二外膜與二內膜之間形成緩衝室。」藉此當氣室之氣體外漏至緩衝室時，利用緩衝室之氣體推壓內膜而封閉充氣通道，防止氣體由充氣通道漏出。

然上述强化氣密功能之空氣密封體於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：

一、上述之强化氣密功能之空氣密封體之需要於外膜內設置內膜，才可達到封閉充氣通道之效果，其製造成本較高。

二、僅依賴內膜的逆止閥結構之封閉充氣通道的強度稍嫌不足，經過一段時間後充氣通道內之空氣便會由內膜逸出，並且當空氣密封體受 到溫度變化時，同樣會產生漏氣的現象，使得氣袋保護物品的表現上不盡人意。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種操作簡單且可達到使用者理想的使用效果，並具有節省成本之功效的氣袋之密封結構及其方法的發明專利者。

本發明之主要目的在於：透過微小的通道部及抵擋部的設計，使得本發明之製造成本較低，且透過簡單的操作便可達到使用者理想的使用效果。

本發明能夠達成上述目的之主要結構包括有一氣袋本體，該氣袋本體上界定有至少一開口部，而該氣袋本體內界定有至少一位於該開口部側處之通道部，且該通道部之直徑係為2.9毫米(mm)以下，並於該通道部背離該開口部側處界定有至少一容置空間，再於該容置空間內形成有至少一位於該通道部側處之抵擋部；如此，使用者可使用充氣幫浦之吹嘴插入氣袋本體之開口部以對氣袋本體進行充氣，而空氣經由通道部進入容置空間中使得容置空間形成鼓脹，當容置空間之鼓脹達到飽和時，氣袋本體便會變成緊繃態樣，並藉由抵擋部封閉通道部，並於通道部閉鎖封閉後的1.5秒內將通道部進行熱熔使其封閉，便可使氣袋本體達到接近百分之百的充氣效果，且操作過程相當簡單，並且與習用之氣袋相比，並不需要內膜的逆止閥結構，使得製造成本較低。

藉由上述技術，可針對習用之强化氣密功能之空氣密封體所存在之製造成本較高及充氣效果較低的問題加以突破，達到本發明如上述優點之實用進步性。

1、1a、1b‧‧‧氣袋本體

11‧‧‧第一基材

12‧‧‧第二基材

13、13a‧‧‧連接部

14、14b‧‧‧開口部

15、15b‧‧‧進氣管通道

16、16a、16b‧‧‧通道部

17、17b‧‧‧容置空間

18、18a、18b‧‧‧抵擋部

2‧‧‧吹嘴

3‧‧‧熱封滾輪

第一圖 係為本發明較佳實施例之平視圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之流程方塊圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之作動示意圖(一)。

第四圖 係為本發明較佳實施例之作動示意圖(二)。

第五圖 係為本發明較佳實施例之作動示意圖(三)。

第六圖 係為本發明較佳實施例之作動示意圖(四)。

第七圖 係為本發明再一較佳實施例之平視圖。

第八圖 係為本發明又一較佳實施例之平視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖所示，係為本發明較佳實施例之平視圖，由圖中可清楚看出本發明包括：一氣袋本體1，該氣袋本體1包含至少一第一基材11及至少一設於該第一基材11上之第二基材12，而該第一基材11及第二基材12上界定有至少一連接部13；及至少一界定於該氣袋本體1上之開口部14，而該氣袋本體1內界定有至少一位於該開口部14側處之通道部16，且該通道部16之直徑係為2.9毫米(mm)以下，並於該通道部16背離該開口部14側處界定有至少一容置空間17，再於該容置空間17內形成有至少一位於該通道部16側處之抵擋部18，而該開口部14與該通道部16之間具有至少一進氣管通道15。

請同時配合參閱第一圖至第六圖所示，係為本發明較佳實施例之平視圖至作動示意圖(四)，由圖中可清楚看出，當使用者欲對本發明之氣袋本體1進行充氣及密封時，可依下列步驟進行：(a)對氣袋本體之開口部進行充氣；(b)空氣經由通道部進入容置空間中形成鼓脹；(c)當容置空間之鼓脹達到飽和時，藉由抵擋部與容置空間內壁形成閉鎖使通道部封閉；(d)於通道部閉鎖封閉後的1.5秒內，將通道部進行熱熔使其封閉。

而本實施例之氣袋本體1係由第一基材11及第二基材12相連接而成， 而第一基材11及第二基材12係為熱熔材質，本實施例之熱熔材質係以尼龍(Nylon)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、高密度聚乙烯(PE)、或塑膠為舉例，透過熱熔使第一基材11及第二基材12上具有相連結的連接部13，並使氣袋本體1形成可容置空氣的容置空間17，且容置空間17上具有通道部16，該通道部16係為微氣道，其直徑係為2.9毫米(mm)以下，並且容置空間17內形成有可供抵擋通道部16的抵擋部18，該抵擋部18同樣係由熱熔形成的，而通道部16與開口部14之間具有進氣管通道15，使得單一個開口部14可連通複數個通道部16，俾當使用者欲將氣袋本體1進行充氣及密封時，可將充氣幫浦之吹嘴2插入氣袋本體1之開口部14以對氣袋本體1進行充氣，空氣便會空氣經由通道部16進入容置空間17中使容置空間17形成鼓脹，當進氣管通道15的壓力與容置空間17的壓力達到平衡時，便會使下一個容置空間17開始進行充氣，直到複數個容置空間17全部充氣完成，而容置空間17受到充氣達飽和時，會使得氣袋本體1的材質產生拉扯，進而使抵擋部18受到壓迫而與容置空間17內壁形成閉鎖，使得抵擋部18將通道部16抵擋，使通道部16產生暫時性的閉鎖，並於通道部閉鎖封閉後的的1.5秒內使用熱封滾輪3將通道部16進行熱熔使其封閉，由於通道部16支直徑相當微小，使得抵擋部18將通道部16閉鎖時相當穩定，且可使氣袋本體1達到接近百分之百的充氣效果，並且操作過程相當簡單，同時與習用之氣袋相較具有節省成本之實用進步性。

請參閱第七圖所示，係為本發明再一較佳實施例之平視圖，由圖中可清楚看出，本實施例之通道部16a係為傾斜態樣，且抵擋部18a之一端係與連接部13a連結，使得當氣袋本體1a充氣達到飽和時，抵擋部18a將通道部16a封閉之效果較為穩定，然而本實施例之使用方式與前述之實施例之實施態樣相同，故不再多加贅述。

請參閱第八圖所示，係為本發明又一較佳實施例之平視圖，由圖中可清楚看出，本實施例之氣袋本體1b僅具有一個容置空間17b，使得氣袋本體1b之整體結構較為簡單，並且氣袋本體1b上界定有一開口部14b，而該氣袋本體1b內界定有一位於該開口部14b側處之通道部16b，而該開口部14b與該通道部16b之間具有至少一進氣管通道15b，且該氣袋本體1 b內界定有一位於該通道部16b側處之抵擋部18b，當進氣管通道15b的壓力與容置空間17b的壓力達到平衡時，抵擋部18b會將通道部16b抵擋，而使通道部16b產生暫時性的閉鎖，然而本實施例之使用方式與前述之實施例之實施態樣相同，故不再多加贅述。

是以，本發明之氣袋之密封結構及其方法為可改善習用之技術關鍵在於：透過微小的通道部16及抵擋部18的設計，使得本發明之製造成本較低，且透過簡單的操作便可達到使用者理想的使用效果。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之氣袋之密封結構及其方法於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

Claims (10)

1. 一種氣袋之密封結構，主要包括：一氣袋本體；至少一界定於該氣袋本體上之開口部；至少一界定於該氣袋本體內且位於該開口部側處之通道部，該通道部之直徑係為2.9毫米(mm)以下；至少一界定於該通道部背離該開口部側處之容置空間；及至少一設於該容置空間內且位於該通道部側處之抵擋部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之氣袋之密封結構，其中該開口部與該通道部之間具有至少一進氣管通道。
3. 如申請專利範圍第1項所述之氣袋之密封結構，其中該氣袋本體包含至少一第一基材及至少一設於該第一基材上之第二基材。
4. 如申請專利範圍第3項所述之氣袋之密封結構，其中該第一基材及第二基材上界定有至少一連接部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之氣袋之密封結構，其中該氣袋本體係為熱熔材質。
6. 一種氣袋之密封方法，主要方法包括：(a)對氣袋本體之開口部進行充氣；(b)空氣經由通道部進入容置空間中形成鼓脹；(c)當容置空間之鼓脹達到飽和時，藉由抵擋部與容置空間內壁形成閉鎖使通道部封閉；(d)於通道部閉鎖封閉後的1.5秒內，將通道部進行熱熔使其封閉。
7. 如申請專利範圍第6項所述之氣袋之密封方法，其中該開口部與該通道部之間具有至少一進氣管通道。
8. 如申請專利範圍第6項所述之氣袋之密封方法，其中該氣袋本體包含至少一第一基材及至少一設於該第一基材上之第二基材。
9. 如申請專利範圍第8項所述之氣袋之密封方法，其中該第一基材及第二基材上界定有至少一連接部。
10. 如申請專利範圍第6項所述之氣袋之密封方法，其中該氣袋本體係為熱熔材質。