TW201910133A

TW201910133A - 堆疊薄膜

Info

Publication number: TW201910133A
Application number: TW107125122A
Authority: TW
Inventors: 井上恭輔
Original assignee: 日商日本瑞翁股份有限公司
Priority date: 2017-07-31
Filing date: 2018-07-20
Publication date: 2019-03-16
Also published as: JP7020486B2; WO2019026622A1; JPWO2019026622A1

Abstract

一種堆疊薄膜，依序包含由熱塑性樹脂S1形成的第1表層、由熱塑性樹脂C形成的核心層及由熱塑性樹脂S2形成的第2表層，其中前述第1表層、前述核心層及前述第2表層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率上具有特定關係，前述熱塑性樹脂S1的玻璃轉移溫度Tg（s1）為150℃以上，前述熱塑性樹脂S2的玻璃轉移溫度Tg（s2）為150℃以上，在波長380 nm的紫外線穿透率為10 %以下。

Description

堆疊薄膜

本發明係關於一種堆疊薄膜。

為了保護包含於液晶顯示裝置等顯示裝置的組件表面，有時在組件表面設置保護薄膜。舉例而言，於液晶顯示裝置中，有時在配置於觀看側或背光側之偏光件的表面設置保護薄膜。

已提案具有在中間層之兩側堆疊有三層結構的堆疊薄膜作為此種保護薄膜（參照例如：專利文獻1及2）。

並且，於有機電致發光顯示裝置（有機EL顯示裝置）中，有時在配置於觀看側之透明組件的表面設置保護薄膜。

『專利文獻』《專利文獻1》：日本專利公開第2015-031753號公報《專利文獻2》：日本專利公開第2011-203400號公報

為了將堆疊薄膜作為保護薄膜使用，為能保護組件，要求至少為堆疊薄膜之表面硬度大的薄膜。

並且，有必要配合要保護之組件的大小切割堆疊薄膜。

作為切割薄膜的方法，可列舉例如：使用刀子的機械性切割方法及使用雷射光的雷射切割方法。然而，透過機械性切割有使看不見的傷痕於薄膜上產生的情形。

因此，要求表面硬度大且藉由雷射切割方法可流暢切割的堆疊薄膜。

本發明人為能解決上述問題而專心致志研究的結果，發現「在各層中之指定波長區域之光線的平均吸收率有指定關係，且形成表層之樹脂的玻璃轉移溫度位於指定範圍內」的堆疊薄膜可解決上述問題，進而完成本發明。亦即，本發明提供下述。

［1］一種堆疊薄膜，其依序包含：由熱塑性樹脂S1形成的第1表層、由熱塑性樹脂C形成的核心層及由熱塑性樹脂S2形成的第2表層，前述第1表層、前述核心層及前述第2表層滿足式： A_c ＞A_s1 ， A_c ＞A_s2 ，於此， A_c 係前述核心層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率， A_s1 係前述第1表層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率， A_s2 係前述第2表層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率，前述熱塑性樹脂S1的玻璃轉移溫度Tg（s1）為150℃以上，前述熱塑性樹脂S2的玻璃轉移溫度Tg（s2）為150℃以上，在波長380 nm的紫外線穿透率為10 %以下。

［2］如［1］所記載之堆疊薄膜，其中前述熱塑性樹脂S1，做成厚度100 μm之薄膜而量測到的壓痕彈性模數為2300 MPa以上，前述熱塑性樹脂S2，做成厚度100 μm之薄膜而量測到的壓痕彈性模數為2300 MPa以上。

［3］如［1］或［2］所記載之堆疊薄膜，其水蒸氣滲透率為10 g／（m² ·day）以下。

［4］如［1］～［3］之任一項所記載之堆疊薄膜，其中前述熱塑性樹脂S1包含含脂環結構之聚合物，前述熱塑性樹脂S2包含含脂環結構之聚合物。

［5］如［1］～［4］之任一項所記載之堆疊薄膜，其中前述熱塑性樹脂C包含含脂環結構之聚合物。

根據本發明，可提供表面硬度大且藉由雷射切割方法可流暢切割的堆疊薄膜。

以下揭示實施型態及示例物以詳細說明本發明。惟本發明並非限定於以下所示之實施型態及示例物者，在不脫離本發明之申請專利範圍及其均等範圍中，得任意變更並實施。

［1.堆疊薄膜之概要］

圖1係繪示關於本發明一實施型態之堆疊薄膜的剖面示意圖。

如圖1所繪示，本實施型態之堆疊薄膜100在堆疊薄膜100的厚度方向上依序包含第1表層110、核心層120及第2表層130。通常，第1表層110與核心層120直接相連而無中介其他層體於其之間，核心層120與第2表層130直接相連而無中介其他層體於其之間。

第1表層110係由熱塑性樹脂S1所形成。並且，核心層120係由熱塑性樹脂C所形成。再者，第2表層130係由熱塑性樹脂S2所形成。

［2.核心層］

核心層在與第1表層及前述第2表層的關係中，滿足下述式。 A_c ＞A_s1 A_c ＞A_s2 於此，A_c 係前述核心層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率，A_s1 係前述第1表層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率，A_s2 係前述第2表層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率。

亦即，核心層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率A_c 大於第1表層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率A_s1 ，且大於第2表層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率A_s2 。

一般在工業上多使用紅外線雷射光作為雷射光。於此，所謂紅外線雷射光，係指具有760 nm以上且未達1 mm之紅外線範圍之波長的雷射光。尤其，作為紅外線雷射光，因切割面之破裂及缺損少且作業性良好，故廣泛使用具有波長在9 μm以上且11 μm以下之範圍的CO₂ 雷射光。

藉由使核心層之平均吸收率A_c 大於第1表層之平均吸收率A_s1 及第2表層之平均吸收率A_s2 ，可流暢進行由波長9 μm以上且11 μm以下之雷射光（尤為CO₂ 雷射光）所致之堆疊薄膜的切割。具體而言，透過雷射的能量被核心層吸收而產生熱，將此熱傳輸至第1表層及第2表層，藉此促進堆疊薄膜的切割。

核心層之平均吸收率A_c 得定為以0.2以上為佳，以0.25以上為較佳。核心層之平均吸收率A_c 的上限並不特別受限，但得定為例如：4.0以下。另一方面，第1表層之平均吸收率A_s1 及第2表層之平均吸收率A_s2 得分別定為例如：0.02～0.15。

在本申請中，所謂某層體之光線的吸收率，係在入射至該層體的光線通過該層體出射之情況下，相對於入射之光線之強度，因通過該層體而衰減之強度的比例。於本申請中，該比例以將入射之光線的強度定為1的相對值表示。平均吸收率，舉例而言，可藉由使用NICOLET iS5（Thermo Fisher Scientific公司）作為量測裝置，並透過穿透法，以檢測器DTGS KBr、解析度4 cm^－ ¹ 、累積次數16次進行量測，求出在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之吸收率的平均值而獲得。

使核心層之平均吸收率A_c 大於第1表層之平均吸收率A_s1 一事，舉例而言，可藉由將形成核心層之熱塑性樹脂C做成包含雷射吸收劑的樹脂，並將形成第1表層之熱塑性樹脂S1做成不含雷射吸收劑的樹脂而實現。並且，使核心層之平均吸收率A_c 大於第2表層之平均吸收率A_s2 一事，舉例而言，可藉由將形成核心層之熱塑性樹脂C做成包含雷射吸收劑的樹脂，並將形成第2表層之熱塑性樹脂S2做成不含雷射吸收劑的樹脂而實現。

作為雷射吸收劑，以「使用能吸收波長位於9 μm以上且11 μm以下之範圍內之雷射光的化合物」為佳。

於工業上通用的CO₂ 雷射光，有波長為10.6 μm者與波長為9.4 μm者。因此，作為雷射吸收劑，以「使用在波長9.4 μm及10.6 μm具有吸收極大值的化合物」為佳。

作為較佳的雷射吸收劑，可列舉酯化合物。酯化合物通常為具有極性的化合物，可有效吸收波長位於9 μm以上且11 μm以下之範圍內的雷射光。作為酯化合物，可列舉例如：磷酸酯化合物、羧酸酯化合物、酞酸酯化合物及己二酸酯化合物。其中，就做成可尤有效率吸收CO₂ 雷射光的觀點而言，以羧酸酯化合物為佳。

上述酯化合物之中，以分子中包含芳環之酯化合物為佳，以此芳環上鍵結有酯鍵的酯化合物為尤佳。此種酯化合物可更有效率吸收雷射光。因此，上述酯化合物之中，以芳香族羧酸酯為佳，其中就雷射光之吸收效率優異而言以二苯甲酸二乙二醇酯及四苯甲酸新戊四醇酯等苯甲酸酯為尤佳。

作為此種酯化合物，可列舉例如：國際專利公開第2016/31776號所記載者。

熱塑性樹脂C，可包含單獨一種雷射吸收劑，亦可將雷射吸收劑做成二種以上之任意比例的組合而包含。

雷射吸收劑之分子量，以300以上為佳，以400以上為較佳，以500以上為更佳，且以2200以下為佳，以1800以下為較佳，以1400以下為更佳。藉由將雷射吸收劑之分子量定於前述範圍之下限值以上，可抑制雷射吸收劑的溢出。並且，藉由定於上限值以下，可使雷射吸收劑易於發揮作為塑化劑的功能，並可進一步使受熱之後的雷射吸收劑之分子提早開始振動，故可使堆疊薄膜的切割變得容易。

雷射吸收劑之熔點，以20℃以上為佳，以60℃以上為較佳，以100℃以上為更佳，且以180℃以下為佳，以150℃以下為較佳，以120℃以下為更佳。藉由將雷射吸收劑之熔點定於前述範圍之下限值以上，可抑制雷射吸收劑的溢出。並且，藉由定於上限值以下，可使雷射吸收劑易於發揮作為塑化劑的功能，並可進一步使受熱之後的雷射吸收劑之分子提早開始振動，故可輕易切割堆疊薄膜。

在熱塑性樹脂C中之雷射吸收劑的含量，以0.1重量%以上為佳，以1重量%以上為較佳，以2重量%以上為更佳，且以10重量%以下為佳，以9重量%以下為較佳，以8重量%以下為更佳。

形成核心層之熱塑性樹脂C以包含抗UV劑為佳。藉由使熱塑性樹脂C含有抗UV劑，可降低堆疊薄膜在波長380 nm的紫外線穿透率。並且，核心層所包含之抗UV劑因第1表層及第2表層而移動受到阻礙。因此，即使熱塑性樹脂C包含抗UV劑，在堆疊薄膜中抗UV劑的溢出仍受到抑制。因此，由於可提高在核心層中之抗UV劑的濃度、擴大抗UV劑之種類的選擇幅度，故即使堆疊薄膜之厚度薄，仍可提高紫外線之穿透抑制能力。

作為抗UV劑，以使用作為有機化合物的有機抗UV劑為佳。由於藉此可提高在可見光波長中的光線穿透率、減小霧度，故在將堆疊薄膜使用於顯示裝置之情形中，可優化顯示裝置的顯示性能。

作為有機抗UV劑，可列舉例如：三𠯤系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、丙烯腈系紫外線吸收劑、柳酸酯系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、甲亞胺系紫外線吸收劑、吲哚系紫外線吸收劑、萘二甲醯亞胺系紫外線吸收劑、酞青系紫外線吸收劑等有機紫外線吸收劑。其中，作為在波長300 nm以上且380 nm以下具有紫外線吸收極大值λ max，且在波長400 nm以上之可見光的吸收較少者，以三𠯤系紫外線吸收劑為佳。作為三𠯤系紫外線吸收劑，舉例而言，以具有1,3,5-三𠯤環的化合物為佳。作為三𠯤系紫外線吸收劑之具體例，可列舉：2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-己氧基酚及2,4-雙(2-羥基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤。作為此種三𠯤系紫外線吸收劑的市售品，可列舉例如：Ciba Specialty Chemicals公司製「TINUVIN 1577」、ADEKA公司製「LA-F70」、「LA-46」等。藉由將紫外線吸收極大值λ max定為300 nm以上且380 nm以下，可有效吸收紫外線。再者，藉由將紫外線吸收極大λ max定為380 nm以下，可提升堆疊薄膜在可見光中的穿透率。

並且，作為有機抗UV劑，亦以苯并三唑系紫外線吸收劑為佳。作為苯并三唑系紫外線吸收劑的市售品，可舉出例如：ADEKA公司製「LA-31」。

作為抗UV劑，以分子量為400以上者為佳。再者，抗UV劑可單獨使用一種，亦可以任意比例組合二種以上使用。作為紫外線吸收劑等抗UV劑之例，可列舉例如：日本專利公開第2017-68227號公報所記載者。

在熱塑性樹脂C中之抗UV劑的量，以3重量%以上為佳，以4重量%以上為較佳，以5重量%以上為更佳，且以20重量%以下為佳，以18重量%以下為較佳，以16重量%以下為更佳。若抗UV劑的量為前述範圍之下限值以上，則堆疊薄膜可具有較高的紫外線阻斷能力。並且，若抗UV劑的量為前述範圍之上限值以下，則可輕易提高堆疊薄膜在可見波長的光線穿透率，進一步抑制在製造堆疊薄膜時因抗UV劑所致之樹脂的凝膠化。

熱塑性樹脂C可包含單獨一種抗UV劑，亦可將抗UV劑做成二種以上之任意比例的組合而包含。

形成核心層之熱塑性樹脂C通常包含熱塑性的聚合物。

前述聚合物之種類係為任意。其中，就機械特性、耐熱性、透明性、低吸濕性、尺寸穩定性及輕量性優異而言，以含脂環結構之聚合物為佳。聚合物可為非晶性，亦可為結晶性。就耐熱性的觀點而言以結晶性的聚合物為佳。含脂環結構之聚合物可列舉例如：（1）降𦯉烯系聚合物、（2）單環的環烯烴聚合物、（3）環狀共軛二烯聚合物、（4）乙烯脂環烴聚合物等。此等之中，就透明性及成形性的觀點而言，以降𦯉烯系聚合物為較佳。

作為降𦯉烯系聚合物，可列舉例如：含有降𦯉烯結構之單體的開環聚合物、「含有降𦯉烯結構之單體」與「能開環共聚合之其他單體」的開環共聚合物及此等的氫化物；含有降𦯉烯結構之單體的加成聚合物、「含有降𦯉烯結構之單體」與「能共聚合之其他單體」的加成共聚物等。此等之中，就透明性的觀點而言，尤以含有降𦯉烯結構之單體的開環聚合物氫化物為佳。

上述含脂環結構之聚合物得選自例如：日本專利公開第2002-321302號公報所揭示之聚合物。

作為包含含脂環結構之聚合物的樹脂，由於市售有各式各樣的商品，故可適當選擇此等之中具有期望之特性者使用。作為此種市售品之例，可列舉：商品名「ZEONOR」（日本瑞翁公司製）、「ARTON」（JSR公司製）、「APEL」（三井化學公司製）、「TOPAS」（Polyplastics公司製）之產品群組。

作為包含熱塑性樹脂C之聚合物，可單獨使用一種，亦可以任意比例組合二種以上使用。

聚合物的重量平均分子量（Mw）以10,000以上為佳，以15,000以上為較佳，以20,000以上為尤佳，且以100,000以下為佳，以80,000以下為較佳，以50,000以下為尤佳。重量平均分子量位於此種範圍內時，包含此聚合物之層體的機械強度及成型加工性取得高度平衡。

聚合物的分子量分布（Mw／Mn）以1.2以上為佳，以1.5以上為較佳，以1.8以上為尤佳，且以3.5以下為佳，以3.0以下為較佳，以2.7以下為尤佳。於此，Mn表示數量平均分子量。藉由將分子量分布定於前述範圍之下限值以上，可提高聚合物的生產性，抑制製造成本。並且，藉由定於上限值以下，低分子成分的量變小，故可抑制高溫曝露時的鬆弛，提高包含此聚合物之層體的穩定性。

前述重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）可藉由「使用環己烷作為溶劑或在試樣未溶解於環己烷之情況下使用甲苯」的凝膠滲透層析法，量測作為聚異戊二烯或聚苯乙烯換算的重量平均分子量。

熱塑性樹脂C的玻璃轉移溫度Tg（c）以100℃以上為佳，以110℃以上為較佳，以120℃以上為尤佳，且以190℃以下為佳，以180℃以下為較佳，以170℃以下為尤佳。藉由玻璃轉移溫度Tg（c）為前述範圍之下限值以上可提升堆疊薄膜的耐熱性，且藉由為前述範圍之上限值以下可有效抑制魚眼。

在形成核心層之熱塑性樹脂C中之聚合物的量，以80.0重量%以上為佳，以82.0重量%以上為較佳，以84.0重量%以上為尤佳，且以97.0重量%以下為佳，以96.0重量%以下為較佳，以95.0重量%以下為尤佳。藉由聚合物的量落於前述範圍內，可有效發揮上述聚合物的優點。

熱塑性樹脂C亦可更包含任意成分組合於聚合物、雷射吸收劑及抗UV劑。作為任意成分，可列舉例如：顏料、染料等著色劑；塑化劑；螢光增白劑；分散劑；熱穩定劑；光穩定劑；抗靜電劑；抗氧化劑；界面活性劑；等。

任意成分可單獨使用一種，亦可以任意比例組合二種以上使用。

核心層的厚度d_c 以「將相對於第1表層與第2表層的總厚度d_s1 ＋d_s2 之核心層d_c 的厚度比d_c ／（d_s1 ＋d_s2 ）以落於指定範圍的方式設定」為佳。具體而言，前述厚度比d_c ／（d_s1 ＋d_s2 ）以1.0以下為佳，以0.95以下為較佳，以0.90以下為尤佳，且以0.30以上為佳，以0.35以上為較佳，以0.40以上為尤佳。藉由厚度比d_c ／（d_s1 ＋d_s2 ）為前述範圍之上限值以下，相對於核心層可相對增厚第1表層及第2表層，故可有效抑制得包含於核心層之抗UV劑、雷射吸收劑等任意成分的溢出。並且，藉由厚度比d_c ／（d_s1 ＋d_s2 ）為前述範圍之下限值以上，透過雷射光可更流暢切割堆疊薄膜。

前述厚度比d_c ／（d_s1 ＋d_s2 ）如同後述實施例所記載，亦可藉由自穿透率計算而求得。並且，厚度比d_c ／（d_s1 ＋d_s2 ），亦可將堆疊薄膜切片，以顯微鏡觀察藉由此切片而顯現之剖面，量測堆疊薄膜所包含之各層體的厚度而求得。

［3.第1表層］

第1表層係由熱塑性樹脂S1所形成。而且，熱塑性樹脂S1的玻璃轉移溫度Tg（s1）通常為150℃以上，以155℃以上為佳，以160℃以上為較佳。藉由玻璃轉移溫度Tg（s1）為前述下限值以上，可抑制熱塑性樹脂S1之因熱所致的凝膠化。並且，可提高堆疊薄膜的耐熱性。熱塑性樹脂S1的玻璃轉移溫度Tg（s1）之上限，就輕易取得熱塑性樹脂S1的觀點而言，以200℃以下為佳，以190℃以下為較佳，以180℃以下為更佳。

熱塑性樹脂S1包含熱塑性的聚合物。

熱塑性樹脂S1所包含之聚合物的種類係為任意。其中，以含有脂環結構之聚合物為佳，尤以降𦯉烯系聚合物為佳。藉此，可獲得與在核心層之項目中已說明者相同的優點。再者，藉由使用降𦯉烯系聚合物作為「形成核心層之熱塑性樹脂C」與「形成第1表層之熱塑性樹脂S1」兩者，輕易提高核心層與第1表層的接合強度，抑制在核心層與第1表層之界面的反射。並且，熱塑性樹脂S1可單獨包含一種聚合物，亦可將聚合物做成二種以上之任意比例的組合而包含。

熱塑性樹脂S1所包含之聚合物的重量平均分子量（Mw）及分子量分布（Mw／Mn），較佳為：落於與「已說明作為形成核心層之熱塑性樹脂C所包含之聚合物的重量平均分子量（Mw）及分子量分布（Mw／Mn）之範圍的範圍」相同的範圍。藉此，可獲得與在核心層之項目中已說明者相同的優點。

在形成第1表層之熱塑性樹脂S1中之聚合物的量，以90.0重量%～100重量%為佳，以95.0重量%～100重量%為較佳。藉由聚合物的量落於前述範圍內，可有效發揮上述聚合物的優點。

熱塑性樹脂S1亦可包含聚合物以外之任意成分組合於聚合物。作為任意成分，可列舉與「已列舉作為形成核心層之熱塑性樹脂C得包含之成分的成分」相同的成分。並且，熱塑性樹脂S1可單獨包含一種任意成分，亦可將任意成分做成二種以上之任意比例的組合而包含。惟就抑制抗UV劑、雷射吸收劑等任意成分之溢出的觀點而言，熱塑性樹脂S1以「低於熱塑性樹脂C之任意成分的含有率」為佳，以「任意成分的總含有率未達2 %」為較佳，以「不含任意成分」為更佳。具體而言，熱塑性樹脂S1以「抗UV劑的含有率未達1 %」為佳，以「雷射吸收劑的含有率未達1 %」為佳，以「不含抗UV劑及雷射吸收劑」為較佳。

熱塑性樹脂S1做成厚度100 μm之薄膜而量測到的壓痕彈性模數，以2300 MPa以上為佳，以2350 MPa以上為較佳，以2500 MPa以上為更佳，且以4500 MPa以下為佳，以3500 MPa以下為較佳，以3000 MPa以下為更佳。藉由此壓痕彈性模數為下限值以上，可做成「由熱塑性樹脂S1形成之第1表層的剛性」甚至「堆疊薄膜的剛性」充分優異者，且藉由為上限值以下可確保第1表層的可撓性。壓痕彈性模數能使用市售的壓痕彈性模數試驗機量測，具體上得如實施例中之評價項目欄所記載的方式量測。

第1表層的厚度d_s1 以0.1 μm以上為佳，以1 μm以上為較佳，以10 μm以上為尤佳，且以100 μm以下為佳，以50 μm以下為較佳，以30 μm以下為尤佳。藉由第1表層的厚度d_s1 為前述範圍之下限值以上，可有效抑制得包含於核心層之抗UV劑、雷射吸收劑等任意成分的溢出。並且，藉由第1表層的厚度d_s1 為前述範圍之上限值以下，可薄化堆疊薄膜。

［4.第2表層］

第2表層係由熱塑性樹脂S2所形成。而且，熱塑性樹脂S2的玻璃轉移溫度Tg（s2）通常為150℃以上。其中，熱塑性樹脂S2的玻璃轉移溫度Tg（s2），較佳為：落於與「已說明作為形成第1表層之熱塑性樹脂S1的玻璃轉移溫度Tg（s1）之範圍的範圍」相同的範圍。藉由玻璃轉移溫度Tg（s2）落於前述範圍，可獲得與在第1表層之項目中已說明者相同的優點。

作為形成第2表層之熱塑性樹脂S2，在玻璃轉移溫度Tg（s2）為150℃以上之範圍內可使用任意樹脂。作為熱塑性樹脂S2，可使用選自「已說明作為形成第1表層之熱塑性樹脂S1之熱塑性樹脂的範圍」的任意熱塑性樹脂。因此，熱塑性樹脂S2包含之成分的種類及量，可適當自「說明作為熱塑性樹脂S1包含之成分的種類及量之範圍」選用。藉此，可獲得與在第1表層之項目中已說明者相同的優點。熱塑性樹脂S2以包含含有脂環結構之聚合物為佳。

熱塑性樹脂S2做成厚度100 μm之薄膜而量測到的壓痕彈性模數，以2300 MPa以上為佳，以2350 MPa以上為較佳，以2500 MPa以上為更佳，且以4500 MPa以下為佳，以3500 MPa以下為較佳，以3000 MPa以下為更佳。藉由此壓痕彈性模數為下限值以上，可做成「由熱塑性樹脂S2所形成之第2表層的剛性」甚至「堆疊薄膜的剛性」充分優異者，且藉由為上限值以下可確保第2表層的可撓性。

形成第2表層之熱塑性樹脂S2，可為與形成第1表層之熱塑性樹脂S1相異的樹脂，亦可為相同的樹脂。其中，以使用相同的樹脂作為熱塑性樹脂S1及熱塑性樹脂S2為佳。藉由使用相同的樹脂作為熱塑性樹脂S1及熱塑性樹脂S2，可抑制堆疊薄膜的製造成本或抑制堆疊薄膜的捲曲。

第2表層的厚度d_s2 可為選自「已說明作為第1表層的厚度d_s1 之範圍的範圍」的任意厚度。藉此，可獲得與第1表層之項目中已說明者相同的優點。其中，就為了抑制堆疊薄膜的捲曲而言，第2表層的厚度d_s2 以做成與第1表層的厚度d_s1 一致為佳。

［5.任意層體］

堆疊薄膜得視需求具備上述核心層、第1表層及第2表層以外的任意層體。作為任意層體，可列舉例如：易接合層、黏合層、接合層、硬塗層、折射率匹配層、抗反射層、遮罩層、光學各向異性層、保護層等。

［6.堆疊薄膜的厚度及特性］

（厚度）

堆疊薄膜的厚度D以20 μm以上為佳，以22 μm以上為較佳，以25 μm以上為更佳，且以60 μm以下為佳，以58 μm以下為較佳，以56 μm以下為更佳。藉由堆疊薄膜的厚度D為前述下限值以上，可獲得較高的機械強度。並且，藉由堆疊薄膜的厚度D為前述上限值以下，可實現堆疊薄膜的輕量化及省空間化。

（在波長380 nm的紫外線穿透率）

本實施型態之堆疊薄膜，在波長380 nm的紫外線穿透率為10 %以下。藉此，可抑制藉由堆疊薄膜所保護的組件因紫外線而劣化。堆疊薄膜在波長380 nm的紫外線穿透率愈低愈佳，但得定為0 %以上。

在波長380 nm的紫外線穿透率可藉由後述實施例所記載的量測方法量測。

欲使堆疊薄膜在波長380 nm的紫外線穿透率為10 %以下，舉例而言，可藉由使用包含具有遮蔽紫外線之能力的抗UV劑等成分之樹脂作為形成核心層之熱塑性樹脂C而實現。

（水蒸氣滲透率）

堆疊薄膜的水蒸氣滲透率以10 g／（m² ·day）以下為佳，以9 g／（m² ·day）以下為較佳，以7 g／（m² ·day）以下為尤佳，並且，其下限值理想上為零，亦可定為0.1 g／（m² ·day）。水蒸氣滲透率如此之低的堆疊薄膜，可藉由自「得構成『形成堆疊薄膜之各層體』之樹脂的多種聚合物」之中，選擇低吸濕性或低透濕性優異之種類的聚合物而實現。

［7.堆疊薄膜的製造方法］

堆疊薄膜可使用日本專利第3973755號公報、日本專利第4581691號公報、日本專利第6094282號公報、日本專利第6094283號公報等所記載的製造裝置，透過熔融擠製法製造。使用此熔融擠製法的製造方法包含將熱塑性樹脂S1、熱塑性樹脂C及熱塑性樹脂S2自模具擠出的工序。此時，藉由將前述熱塑性樹脂擠製成在厚度方向上依序包含「熱塑性樹脂S1之層體、熱塑性樹脂C之層體及熱塑性樹脂S2之層體」的薄膜狀，可獲得上述堆疊薄膜。

前述擠製在熱塑性樹脂S1、熱塑性樹脂C及熱塑性樹脂S2為熔融狀態下進行。因此，模具的溫度通常設定成較熱塑性樹脂C的玻璃轉移溫度Tg（c）、熱塑性樹脂S1的玻璃轉移溫度Tg（s1）及熱塑性樹脂S2的玻璃轉移溫度Tg（s2）高溫。然後，藉由將如此熔融狀態的熱塑性樹脂擠出之後冷卻並固化，可獲得堆疊薄膜作為樹脂薄膜。

堆疊薄膜的製造方法亦可進一步包含對「藉由前述熔融擠製而獲得的薄膜」施予延伸處理的工序。藉由延伸處理，可使期望的面內延遲顯現。

堆疊薄膜的製造方法，可更包含任意工序組合於前述工序。舉例而言，堆疊薄膜的製造方法亦可包含「進行切除幅寬方向之兩端之修整處理」的工序。

［8.堆疊薄膜的用途］

本發明之堆疊薄膜的用途並無限制，可適用於任意用途，例如：可適用於各種光學用途。尤其，本發明之堆疊薄膜可適當使用作為構成顯示裝置（例如：液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、電漿顯示裝置、FED（場發射）顯示裝置、SED（表面電場）顯示裝置）之組件的保護薄膜。舉例而言，本發明之堆疊薄膜可適當使用作為偏光件的保護薄膜，更具體而言，可使用作為例如：配置於液晶顯示裝置之觀看側及背光側之偏光件的保護薄膜，並且，可使用作為有時配置於有機EL顯示裝置之觀看側之偏光件的保護薄膜。

並且本發明之堆疊薄膜可適當使用作為設置於顯示裝置之觀看側之透明組件的保護薄膜。

本發明之堆疊薄膜可單獨使用，亦可與其他任意組件組合使用。

『實施例』

以下揭示實施例以具體說明本發明。惟本發明並非限定於以下所揭示之實施例者，在未脫離本發明的申請專利範圍及其均等範圍的範圍內得任意變更並實施。在以下說明中，表示量的「%」及「份」，除非另有註記，否則為重量基準。並且，以下所說明之操作，除非另有註記，否則於常溫常壓大氣中進行。

［評價項目］

（厚度）

由第1表層、核心層及第2表層而成之三層結構之堆疊薄膜的總厚度以卡規量測。

並且，堆疊薄膜所包含之核心層的厚度，使用紫外光可見光近紅外光分光光度計（日本分光公司製「V-7200」）量測在波長390 nm之堆疊薄膜的光線穿透率，並自所獲得之光線穿透率計算出。再者，在後述實施例及比較例中，由於第1表層及第2表層係做成相同厚度的層體而形成，故將「自堆疊薄膜之總厚度減去核心層之厚度的值」定為第1表層及第2表層的合計厚度，並藉由將此合計厚度除以2，分別計算出第1表層及第2表層的厚度。

（玻璃轉移溫度）

玻璃轉移溫度係以示差掃描熱量計（Seiko Instruments製　示差掃描熱量計　DSC-6100）量測。

（平均吸收率的量測）

由下述熱塑性樹脂（J0）～熱塑性樹脂（J3），製造厚度50 μm的樹脂薄膜。製造方法如下所述。

供給加熱至（玻璃轉移溫度（℃）＋130℃）之樹脂予模具的多歧管。以設定成（玻璃轉移溫度（℃）－10℃）之冷卻輥接收自模具排出的片材，獲得厚度50 μm的樹脂薄膜。薄膜的厚度係藉由冷卻輥的速度而調節。針對此等樹脂薄膜量測平均吸收率。作為量測裝置使用NICOLET iS5（Thermo Fisher Scientific公司），並透過穿透法，以檢測器DTGS KBr、解析度4 cm^－ ¹ 、累積次數16次進行量測，求得在9 μm以上且11 μm以下之波長區域之吸收率的平均值，獲得各樹脂薄膜的平均吸收率。

自厚度50 μm之各樹脂薄膜的平均吸收率，算出由熱塑性樹脂（J0）～熱塑性樹脂（J3）所形成之厚度10 μm的層體（第1表層或第2表層）或厚度20 μm的層體（核心層）的平均吸收率。

（壓痕彈性模數）

由下述熱塑性樹脂（J0）及熱塑性樹脂（J3），製造厚度100 μm的樹脂薄膜。製造方法如下所述。

將加熱至（玻璃轉移溫度（℃）＋130℃）之樹脂供給至模具的多歧管。以設定成（玻璃轉移溫度（℃）－10℃）之冷卻輥接收自模具排出的片材，獲得厚度100 μm的樹脂薄膜。薄膜的厚度係藉由冷卻輥的速度而調節。

針對各樹脂薄膜，使用壓痕彈性模數試驗機（Fischer Instruments公司製，商品名「PICODENTOR Hm-500」）量測壓痕彈性模數（單位：MPa）。量測時，壓頭使用相對面夾角136°的正四角錐鑽石壓頭。在荷重速度固定為2.5 mF／sec、dF／dt為固定的條件下實施。最大荷重定為50 mN、荷重時間定為20 sec、潛變時間定為60 sec。

（水蒸氣滲透率）

使用水蒸氣滲透度量測裝置（MOCON公司製「PERMATRAN-W」），遵循JIS K 7129 B法，以溫度40℃、濕度90 %RH的條件量測堆疊薄膜的水蒸氣滲透率。

（雷射光吸收性能）

堆疊薄膜的雷射光吸收性能係藉由使用雷射實際在玻璃板上切割堆疊薄膜，確認是否在玻璃板上產生傷痕而予以評價。

具體而言，以以下方法評價雷射光吸收性能。將堆疊薄膜放置於玻璃板（厚度1.5 mm）之上。對堆疊薄膜照射波長9.4 μm的CO₂ 雷射光，切割堆疊薄膜。雷射光的輸出以可切割堆疊薄膜的方式調整。具體而言，雷射光的輸出，初始設定為低輸出並逐漸上升，且於可切割堆疊薄膜之時間點停止雷射光的照射。 Good：玻璃上無傷痕。 Poor：玻璃上有傷痕。在玻璃板上無傷痕之情形中評價為雷射光吸收性能優異。

（紫外線穿透率）

遵循JIS K0115（吸光光度分析通則），使用分光光度計（日本分光公司製，紫外光可見光近紅外光分光光度計「V-570」）量測堆疊薄膜的光線穿透率。自量測的結果所獲得之對應於各波長的光線穿透率之值，提取在波長380 nm的紫外線穿透率之值。藉由下述基準評價紫外線穿透率。 Good：紫外線穿透率為10 %以下。 Poor：紫外線穿透率大於10 %。

［製造例1.熱塑性樹脂（J1）的製造］

準備日本瑞翁公司製「ZEONOR 1600」（玻璃轉移溫度163℃，以下亦稱為熱塑性樹脂（J0）。）的顆粒作為非晶性的降𦯉烯系聚合物。使熱塑性樹脂（J0）的顆粒在100℃下乾燥5小時。透過雙軸擠製機混合已乾燥之顆粒100份、雷射吸收劑（四苯甲酸新戊四醇酯，分子量552，熔點102.0℃～106.0℃）4.7份與苯并三唑系紫外線吸收劑（ADEKA公司製「LA-31」）12.0份。將所獲得之混合物投入連接於單軸擠製機的進料斗，並自單軸擠製機熔融擠出，獲得熱塑性樹脂（J1）。此熱塑性樹脂（J1），紫外線吸收的含量為10.3重量%，雷射吸收劑的含量為4.0 %，玻璃轉移溫度Tg為126℃。

［製造例2.熱塑性樹脂（J2）的製造］

將作為雷射吸收劑之四苯甲酸新戊四醇酯的量變更為0份。除以上事項以外，進行與製造例1相同的操作，獲得熱塑性樹脂（J2）。此熱塑性樹脂（J2），紫外線吸收劑的含量為10.7重量%，玻璃轉移溫度Tg為129℃。

［實施例1］

準備「具備篩孔尺寸3 μm之葉圓盤形狀之聚合物過濾器」的雙螺紋型單軸擠製機（螺桿的直徑D＝50 mm，螺桿的有效長度L與螺桿徑D之比L／D＝32）。於此單軸擠製機導入在製造例1所獲得之熱塑性樹脂（J1）作為用以形成核心層的樹脂，並使其熔融。然後，將擠製機出口溫度定為265℃，以擠製機的齒輪泵定量擠出已熔融之熱塑性樹脂（J1）並供給至多歧管模。此多歧管模之模隙的表面粗糙度Ra為0.1 μm。

另一方面，準備「具備篩孔尺寸3 μm之葉圓盤形狀之聚合物過濾器」的單軸擠製機（螺桿的直徑D＝50 mm，螺桿的有效長度L與螺桿的直徑D之比L／D＝32）。於此單軸擠製機導入在100℃下乾燥5小時的熱塑性樹脂（J0）之顆粒作為用以形成第1表層及第2表層的熱塑性樹脂，並使其熔融。然後，將擠製機出口溫度定為290℃，以擠製機的齒輪泵定量擠出已熔融之熱塑性樹脂（J0）並供給至前述多歧管模。

其次，以排出包含「用以形成第1表層之樹脂的層體、用以形成核心層之樹脂的層體及用以形成第2表層之樹脂的層體」之三層的薄膜狀之方式，將前述熔融狀態的熱塑性樹脂（J1）及熱塑性樹脂（J0），在模具溫度277℃下自多歧管模共擠出。共擠出時，藉由調整自擠製機之進料器的送出量，調整各層體的厚度。然後，將經擠出之熱塑性樹脂（J1）及熱塑性樹脂（J0）澆鑄至溫度調整成150℃之冷卻輥，獲得由兩種三層之「由熱塑性樹脂（J0）形成的第1表層」／「由熱塑性樹脂（J1）形成的核心層」／「由熱塑性樹脂（J0）形成的第2表層」而成的堆疊薄膜（亦即，由兩種樹脂而成之三層結構的薄膜）。所獲得之堆疊薄膜幅寬1450 mm，厚度40 μm，各層體的厚度：第1表層為10 μm、核心層為20 μm、第2表層為10 μm。並且，前述共擠出中，空氣隙量定為50 mm，並採用鎖邊作為將熔融狀態之薄膜狀的樹脂澆鑄至冷卻輥的方法。將如此所獲得之堆疊薄膜之幅寬方向的兩端每50 mm修整而獲得幅寬1350 mm、長度4000 m之長條狀的堆疊薄膜。

對於所獲得之堆疊薄膜以上述方法進行評價。

［比較例1］

使用在製造例2所獲得之熱塑性樹脂（J2），代替在製造例1所獲得之熱塑性樹脂（J1）作為用以形成核心層形成的樹脂。除以上事項以外，藉由比照實施例1的操作進行堆疊薄膜的製造及評價。

『表1』

於表1中，「U」表示紫外線吸收劑，「L」表示雷射吸收劑。

由表1的結果可知，「由玻璃轉移溫度150℃以上之熱塑性樹脂形成的第1表層及第2表層，平均吸收率A_c 大於平均吸收率A_s1 且大於平均吸收率A_s2 」之實施例1的堆疊薄膜，壓痕彈性模數大且雷射光吸收性能評價優異，表面硬度大且藉由CO₂ 雷射光可流暢切割。

100‧‧‧堆疊薄膜

110‧‧‧第1表層

120‧‧‧核心層

130‧‧‧第2表層

『圖1』圖1係繪示關於本發明一實施型態之堆疊薄膜的剖面示意圖。

Claims

一種堆疊薄膜，其依序包含：由熱塑性樹脂S1形成的第1表層、由熱塑性樹脂C形成的核心層及由熱塑性樹脂S2形成的第2表層，該第1表層、該核心層及該第2表層滿足式：A_c ＞A_s1 A_c ＞A_s2 於此，A_c 係該核心層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率，A_s1 係該第1表層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率，A_s2 係該第2表層在9 μm以上且11 μm以下的波長區域之光線的平均吸收率，該熱塑性樹脂S1的玻璃轉移溫度Tg（s1）為150℃以上，該熱塑性樹脂S2的玻璃轉移溫度Tg（s2）為150℃以上，在波長380 nm的紫外線穿透率為10 %以下。
如請求項1所述之堆疊薄膜，其中該熱塑性樹脂S1，做成厚度100 μm之薄膜而量測到的壓痕彈性模數為2300 MPa以上，該熱塑性樹脂S2，做成厚度100 μm之薄膜而量測到的壓痕彈性模數為2300 MPa以上。
如請求項1或2所述之堆疊薄膜，其水蒸氣滲透率為10 g／（m² ·day）以下。
如請求項1或2所述之堆疊薄膜，其中該熱塑性樹脂S1包含含脂環結構之聚合物，該熱塑性樹脂S2包含含脂環結構之聚合物。
如請求項1或2所述之堆疊薄膜，其中該熱塑性樹脂C包含含脂環結構之聚合物。