TW201909706A - 訊號傳輸裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提出一種訊號傳輸裝置。訊號傳輸裝置包含基板、設置於基板之上之電路層、設置於電路層之上之保護層、設置於保護層之上之屏蔽膜、以及設置於屏蔽膜之側邊並與保護層連接之側護部。

Description

訊號傳輸裝置

本發明係關於一種訊號傳輸裝置。具體而言，本發明係關於一種具有電磁波屏蔽膜之訊號傳輸裝置。

在各種電子裝置，例如訊號傳輸裝置中，為了避免或減少可能的電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)、射頻干擾(Radio Frequency Interference，RFI)或靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)等非預期電性干擾因素，各種裝置或方法係逐漸被發展以用於電磁波屏蔽。舉例而言，可針對軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)使用電磁波屏蔽膜，來阻絕可能影響其正常功能運作或可能甚而損害其之電磁波等。

一般而言，金屬層常用於作為電磁波屏蔽膜之一部分材料。然而，經受例如沖壓、切割、或蝕刻等製程之電磁波屏蔽膜，可能會使金屬層不必要地露出，進而增加了金屬層與非預期電子元件接觸的可能性。由於這樣的接觸可能導致包含短路、磨損、干擾等之各種問題，因此有必要開發減少或避免此類問題之電磁波屏蔽方法或裝置。

為解決上述問題，本發明之一實施例提供一種訊號傳輸裝置。訊號傳輸裝置包含基板、設置於基板之上之電路層、設置於電路層之上之保護層、設置於保護層之上之屏蔽膜、以及設置於屏蔽膜之側邊並與保護層連接之側護部。

依據本發明之實施例之訊號傳輸裝置具有側護部來保護屏蔽膜，以減少或避免屏蔽膜與其他電子元件非預期接觸之機會。因此，本發明所提出之訊號傳輸裝置可減少或避免由於屏蔽膜與其他電子元件接觸所致使之各種潛在問題。

100、110、100’、100”、200、300、400、500、600、600’、700、800‧‧‧訊號傳輸裝置

21‧‧‧有效線路

22‧‧‧輔助線路

35‧‧‧帶狀區域

45‧‧‧上表面

46‧‧‧下表面

55‧‧‧牆頂面

37、47‧‧‧側表面

105、115‧‧‧傳輸端

106‧‧‧接合件

116‧‧‧接腳

125、135‧‧‧側邊

10‧‧‧基板

20‧‧‧電路層

30‧‧‧保護層

40‧‧‧屏蔽膜

50、60‧‧‧側護部

401‧‧‧異向導電膠

402‧‧‧金屬層

403、404‧‧‧絕緣層

405‧‧‧覆蓋層

D1、D2‧‧‧垂直距離

W‧‧‧間距

d‧‧‧寬度

圖1A係為根據本發明一實施例之訊號傳輸裝置之示意圖。

圖1B係為根據本發明另一實施例之訊號傳輸裝置之示意圖。

圖1C及圖1D係為本發明二不同實施例之訊號傳輸裝置的剖面示意圖。

圖2A至圖2C係為屏蔽膜於電路層具有不同正投影範圍的實施例之示意圖。

圖3係為屏蔽膜之層疊結構之一實施例之示意圖。

圖4A至圖4D係為側護部與屏蔽膜之配置的各種實施例的上 視示意圖。

圖5及圖6係為根據本發明之其他實施例之訊號傳輸裝置之配置及構型的上視示意圖。

圖7至圖9B係為根據本發明之其他實施例的訊號傳輸裝置之示意圖。

圖10係為根據本發明之另一實施例的訊號傳輸裝置之示意圖。

圖11係為根據本發明之又一實施例的訊號傳輸裝置之示意圖。

圖12A至圖12C係為說明根據本發明之不同實施例製造訊號傳輸裝置之方法之示意圖。

圖13A至圖13C係為說明根據本發明之不同實施例製造訊號傳輸裝置之方法之示意圖。

下文中將描述各種實施例，且所屬技術領域中具有通常知識者在參照說明搭配圖式下，應可輕易理解本發明之精神與原則。然而，雖然在文中會具體說明一些特定實施例，這些實施例僅作為例示性，且於各方面而言皆非視為限制性或窮盡性意義。因此，對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，在不脫離本發明之精神與原則下，對於本發明之各種變化及修改應為顯而易見且可輕易達成的。

下文中首先將參照圖1A來說明根據本發明之一實施例的訊 號傳輸裝置100。如圖1A所示，訊號傳輸裝置100包含基板10、設置於基板10上之電路層20、設置於電路層20上之保護層30、設置於保護層30之上之屏蔽膜40、以及設置於屏蔽膜40之側邊並與保護層30連接之側護部50。在由圖1A所示之實施例中，側護部50可為牆狀結構，沿著訊號傳輸裝置100的長度延伸方向如護城牆般延伸設置，且牆狀結構具有牆頂面55。於此實施例中，牆頂面55與基板10的垂直距離D1大於或等於屏蔽膜40之上表面45與基板10的垂直距離D2。亦即，側護部50之厚度至少與屏蔽膜40之厚度相同，或側護部50之厚度大於屏蔽膜40之厚度。然而，本發明不限於此，且根據本發明之其他實施例，側護部50之厚度亦可小於屏蔽膜40之厚度。

舉例而言，參照圖1B所示之訊號傳輸裝置110，其中側護部50之厚度可小於屏蔽膜40之厚度，且其他結構則與圖1A所示之訊號傳輸裝置100相同。在此實施例中，小於屏蔽膜40之厚度的側護部50之厚度可設置高於屏蔽膜40中特定夾層之頂面。亦即，當屏蔽膜40為多層堆疊之層疊結構時，側護部50之厚度可高於層疊結構中特定夾層的頂面。例如，高於屏蔽膜40之層疊結構中的金屬層之頂面，從而可完全遮蓋金屬層之邊緣。

包含層疊結構之屏蔽膜40的一示例將於後續參照圖3進一步說明。

在此，圖1A及圖1B所示之訊號傳輸裝置100或110可為軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)，且基板10可由具可撓性之材質製成。然而，本發明不限於此，且本發明包含任何不脫離本發明之意旨下的訊號傳輸裝置100或110。承上，在訊號傳輸裝置100或110非為軟性印刷電路板下，基板10亦可由非可撓性之材質所製成。舉例而言，具可撓性或非 可撓性之基板10可為玻璃基板、金屬基板、塑膠基板等，且塑膠基板可例如為聚醯亞胺膜(polyimide film)、聚酯樹脂膜(polyester resin film)、聚對苯二甲酸乙二酯膜(Polyethylene terephthalate film)等各種可作為底層的材料層。

電路層20可為用於佈局電路之線路圖案層。具體而言，電路層20之電路可至少包含多條有效線路。例如，在訊號傳輸裝置100或110為軟性印刷電路板下，多條有效線路可用於傳輸訊號以連絡溝通不同電子元件或裝置。然而，除了傳訊外，有效線路亦可為用於各種用途之電路，例如驅動電路、控制電路、穩壓電路等。另外，除了包含有效線路之電路佈局外，電路層20之電路亦可包含其他輔助線路，例如虛擬線路、接地線路或品管測試用線路等。一般而言，虛擬線路、接地線路或品管測試用線路等相較於有效線路，對於電磁干擾、射頻干擾或靜電放電等非預期電性干擾因素之耐受度較佳，或即便受到干擾，對於整體訊號傳輸裝置100或110之運作之影響較小或沒有影響。

用於電路佈局之線路圖案可由各種習知或未來開發之材料所製成，包含但不限於金、銀、銅、鉑、銥、鈀、釕、鎘、鎳、銦、錫及其合金等之材料。

上述對於電路層20之敘述僅為說明性目的，且本發明之訊號傳輸裝置100或110之電路層20可為各種用於執行或運作訊號傳輸裝置100或110的功能之功能層。

設置於電路層20之上之保護層30係用於保護電路層20。舉例而言，保護層30可減少或避免電路層20與其他結構之接觸；或例如減少或 避免由於線路未受保護所導致之線路氧化、線路受潮、雜質汙染、焊接短路、使用者觸電等各種問題。在此情況下，保護層30可為習知用於電路保護或功能層保護之各種材料層。舉例而言，保護層30可由聚醯亞胺(polyimide)、聚酯樹脂(polyester resin)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate)、聚丙烯腈(Polyacrylonitrile)、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol)、乙烯醋酸乙烯共聚物(Ethyl Vinyl Alcohol)、聚萘二甲酸乙二酯(Poly(Ethylene Naphthalate)、環烯烴共聚合物類(Cyclic Olefincopolymer)等之各種材料所製成。然而，上述對於保護層30之敘述僅為示例，且本發明不限於此。

設置於保護層30之上之屏蔽膜40可沿著整體訊號傳輸裝置100或110之外型內縮，例如內縮0.2至0.5mm，並且屏蔽膜40於電路層20之正投影範圍涵蓋上述電路之至少一部分。例如，完全涵蓋有效線路且完全涵蓋輔助線路、部分涵蓋有效線路且完全涵蓋輔助線路、完全涵蓋有效線路且部分涵蓋輔助線路、或部分涵蓋有效線路且部分涵蓋輔助線路。在一較佳實施例中，屏蔽膜40可於電路層20之正投影範圍涵蓋若受到非預期電性干擾就會影響整體訊號傳輸裝置100或110運作的所有線路。

舉例而言，參照圖1C及圖1D，根據本發明之不同實施例之訊號傳輸裝置100’及100”，電路層20可包含有效線路21及輔助線路22，且保護層30為覆蓋於有效線路21及輔助線路22上，用於保護有效線路21及輔助線路22並平坦化表面之層。然而，本發明不限於此，且電路層20為其他功能層時，電路層20本身可為一體成形或表面已平坦化之層，且保護層30為進一步堆疊於電路層20上用於保護電路層20之層。因此，圖1C及圖1D僅為圖1A及圖1B所示之訊號傳輸裝置100或110之可能實施態樣，且本發明不限 於此。

參照圖1C，在一較佳實施例中，屏蔽膜40可於電路層20之正投影範圍同時涵蓋所有有效線路21及所有輔助線路22。另一方面，在另一實施例中，參照圖1D，屏蔽膜40可於電路層20之正投影範圍涵蓋所有有效線路21及一部分輔助線路22。然而，上述僅為示例，且屏蔽膜40於電路層20之正投影範圍所需涵蓋之線路，可依據受到非預期電性干擾對於整體訊號傳輸裝置100或110運作的影響來針對各別電子裝置來決定。

舉例而言，下文中將參照圖2A至圖2C說明屏蔽膜40於電路層20之正投影範圍涵蓋不同範圍之各種實施例。在圖2A至圖2C中，為了方便說明起見，將主要顯示屏蔽膜40與電路層20，並省略屏蔽膜40與電路層20之間夾層的保護層30以及位於屏蔽膜40側邊之側護部50。

參照圖2A，當由屏蔽膜40側正面俯視訊號傳輸裝置100時，屏蔽膜40可涵蓋電路層20之一部分。具體而言，訊號傳輸裝置100另具有傳輸端105及115，以及連接傳輸端105及115的二側邊125及135。在此之中，設置於基板與屏蔽膜40之間的電路層20包含多條有效線路，且這些有效線路可被屏蔽膜40完全覆蓋。例如，有效線路可為自傳輸端105傳輸訊號至傳輸端115(或自傳輸端115傳輸訊號至傳輸端105)的線路，且屏蔽膜40可完全覆蓋於兩傳輸端105及115之間傳輸訊號的線路。然而，此僅為示例，且本發明之有效線路不限於此。

相對的，靠近側邊125及135未被屏蔽膜40所完全涵蓋之部分線路可為輔助線路，例如為虛擬線路、接地線路或品管測試用線路等。亦即，屏蔽膜40可涵蓋所有有效線路，並部分涵蓋或完全不涵蓋輔助線路之 線路。在另一實施例中，屏蔽膜40覆蓋的部分可包含所有有效線路及輔助線路，且在接近側邊125及135未被屏蔽膜40覆蓋的部分可不包含任何線路。

在此，傳輸端105及115可分別與藉由訊號傳輸裝置100傳輸訊號之不同電子裝置或設備之傳輸端作電性連接。然而，本發明不限於此，且傳輸端105及115可與任何連接訊號傳輸裝置100之裝置連接，且與傳輸端105及115連接之裝置的種類與數量並不作特別侷限。

接著，參照圖2B之實施例，與圖2A之差異在於有效線路僅部分地被屏蔽膜40所覆蓋。例如，當有效線路為自傳輸端105傳輸訊號至傳輸端115的線路時，亦或是當有效線路為自傳輸端115傳輸訊號至傳輸端105的線路時，屏蔽膜40未涵蓋接近傳輸端115之有效線路之端頭。

進一步，在參照圖2C之實施例中，屏蔽膜40亦可僅涵蓋於兩傳輸端105及115之間傳輸訊號的有效線路之中間部分，而未涵蓋接近兩傳輸端105及115之有效線路之端頭。

上述對於屏蔽膜40涵蓋電路層20之配置僅為示例，且在符合本發明之意旨下，屏蔽膜40可具有各種形狀及大小之配置。

在上述實施例中，屏蔽膜40例如可為金屬屏蔽膠帶(metal shielding tape)。在一具體實施例中，屏蔽膜40可為TATSUTA的SF-PC5600。具體而言，參照圖3，屏蔽膜40可為依序堆疊之異向導電膠401、主要作用於屏蔽電磁波之金屬層402、絕緣層403及404、以及覆蓋層405的層疊結構。

要注意的是，在此，屏蔽膜40之層疊結構之每層之大小係為了方便說明起見而繪示成有所差異，其不代表實際各層之相對面積大小。

在此，金屬層402可為銀膜、鋁箔、或銅箔，且覆蓋層405 可為聚酯(PET)薄膜。然而，本發明不限於此，且屏蔽膜40可為任何至少包含一金屬層之層疊結構，以截斷從電磁波干擾來源至可能接收電磁波干擾之電路層20之間的路徑。實質上，在可以屏蔽電磁波或電性干擾因素下，屏蔽膜40可由各種材質所製成，且本發明不限於此具體闡述之實施例。

承上所述，根據本發明之實施例，由於屏蔽膜40沿著整體訊號傳輸裝置100或110之外型內縮，因此側護部50可設置於屏蔽膜40兩側。舉例而言，在一實施例中，由於屏蔽膜40可沿著整體訊號傳輸裝置100或110之外型內縮0.2至0.5mm，故側護部50可依0.2至0.5mm之範圍的寬度設置於屏蔽膜40兩側。設置於屏蔽膜40兩側之側護部50可遮擋屏蔽膜40兩側，減少或避免屏蔽膜40由於各種因素所露出之截面導體，例如金屬層402，與其他電子元件接觸。

根據屏蔽膜40為層疊結構時的實施例，側護部50可設置等於或高於整個屏蔽膜40，或亦可僅設置高於例如金屬層402或其他材質之電磁波屏蔽層，而保護避免金屬層402或其他材質之電磁波屏蔽層的截面與其他元件接觸。

在一具體實施例中，側護部50可由與保護層30相同之材料所形成。例如，當保護層30係由聚醯亞胺(PI)所製成時，側護部50亦可由聚醯亞胺(PI)所製成。在這樣的實施例中，由於使用與保護層30相同之材料，可使用製備保護層30之材料、設備、製程等來製備側護部50，因而可簡化製程。

接下來將參照圖4A至圖4D說明側護部50與屏蔽膜40之配置的各種實施例。參照圖4A及圖4B，側護部50可切齊側邊125及135。其中， 圖4A之側護部50與屏蔽膜40之間具有空隙露出保護層30，但也可如圖4B之側護部50與屏蔽膜40之間緊貼而不具空隙，同時完全覆蓋保護層30。或者，參照圖4C及圖4D，側護部50可相較於屏蔽膜40設置得接近於側邊125及135，但未與側邊125及135切齊而與側邊125及135具有一距離，且可因此露出側邊125及135側之保護層30。其中，圖4C之側護部50與屏蔽膜40之間具有空隙露出保護層30，而圖4D之側護部50與屏蔽膜40之間可緊貼而不具空隙，且與側邊125及135具有一距離。

上述之訊號傳輸裝置可進一步包含或配置各種訊號傳輸裝置所需之元件或構造。例如，參照圖5，根據一實施例，訊號傳輸裝置200可在傳輸端115進一步包含接腳116且在傳輸端105包含接合件106。除此之外，訊號傳輸裝置200可非為矩形，且可為具有彎折之Z字形(zigzag)之構型。在此狀態下，屏蔽膜40依據訊號傳輸裝置200之輪廓內縮，且為面積較小之Z字形(zigzag)之構型。除此之外，參照圖6，根據另一實施例，訊號傳輸裝置300亦可為U字形之構型，且屏蔽膜40依據訊號傳輸裝置300之輪廓內縮而為面積較小之U字形之構型。

上述之各種實施例所顯示之訊號傳輸裝置之構型或形式僅為示例，且只要在屏蔽膜40內縮且兩側設有側護部50，訊號傳輸裝置可為各種構型或形式。

接著，將參照圖7至圖9B說明根據本發明之其他實施例的訊號傳輸裝置400至600’。在此，與上述之各實施例的訊號傳輸裝置相同或類似之細節闡述將為了清晰起見而簡略敘述或直接略去。

參照圖7及圖8，訊號傳輸裝置400及500包含基板10、電路層 20、保護層30、屏蔽膜40以及側護部60。訊號傳輸裝置400及500與上述參照例如圖1A所示之訊號傳輸裝置100之差異在於側護部60。於圖7及圖8中，與側護部50不同，側護部60係為於屏蔽膜40之兩側端面處另外加工設置之絕緣漆、矽氧樹脂(Silicone)或其他隔絕材料。承上所述，另外加工設置，例如藉由塗佈設置之絕緣漆、矽氧樹脂或其他隔絕材料非為牆狀結構，而可為壩狀結構或堤防狀結構。在這樣的實施例中，與例如圖1A所示之實施例相較下，可簡化或省去用於評估計算側護部與屏蔽膜之間的間距或所需之製程公差所需之程序或製程精準度。

於圖7之實施例中，側護部60緊貼屏蔽膜40的邊緣且沿屏蔽膜40的邊緣由保護層30朝向屏蔽膜40之上表面45延伸，但未覆蓋至屏蔽膜40之上表面45。因此，可能節省所需之側護部60之製備材料(如絕緣漆、矽氧樹脂或其他隔絕材料)，或可能避免於屏蔽膜40上構建任何結構時可能造成的階梯狀結構。

另一方面，於圖8之實施例中，側護部60可進一步延伸直到側護部60覆蓋至屏蔽膜40之上表面45之一部分為止。在此態樣下，由於不用精準的控制例如塗佈絕緣漆、矽氧樹脂或其他隔絕材料之位置，製備側護部60之製程可相對簡化而較易於達成。

於訊號傳輸裝置400及500中，屏蔽膜40具有相對之上表面45與下表面46，以及連接上表面45與下表面46之側表面47，且屏蔽膜40於基板10的正投影範圍與側邊(如側邊125或135)之間具有間距W。承上，側護部60可至少覆蓋間距W的至少一部分且選擇性地覆蓋屏蔽膜40之邊緣的一部分。例如，屏蔽膜40之邊緣的一部分可包含側表面47及上表面45。然而， 此僅為示例，且為了製程方便或其他考量，側護部60亦可覆蓋整個間距W且選擇性地覆蓋屏蔽膜40之邊緣的一部分。

在此，保護層30於屏蔽膜40與側邊125或135之間具有未被屏蔽膜40所覆蓋且被側護部60覆蓋的帶狀區域35，且帶狀區域35係落於間距W之內。具體而言，帶狀區域35於間距W之方向上的寬度d可小於或等於間距W。

舉例而言，參照圖9A，根據本發明之一實施例之訊號傳輸裝置600，側護部60可完全覆蓋間距W的保護層30但未覆蓋屏蔽膜40的上表面45。然而，在其他實施例中，參照圖9B，設置有側護部60的Z字形構型訊號傳輸裝置600’中，由屏蔽膜40側俯視，側護部60可同時重疊屏蔽膜40之邊緣的一部分及間距W範圍內的至少一部分保護層30。另外，於圖9A中，根據本發明之一實施例，有效線路21被屏蔽膜40覆蓋的部分與各側邊125及135各別的距離(亦即，間距D)不小於屏蔽膜40與各側邊125及135的距離(亦即，間距W)。

接著，將進一步說明根據本發明之其他實施例的訊號傳輸裝置。參照圖10，於根據本發明之另一實施例的訊號傳輸裝置700中，側護部60可同時覆蓋屏蔽膜40及保護層30相對應之側表面47及37(側邊端面)。在此實施例中，舉例而言，用於製備側護部60之材料如絕緣漆、矽氧樹脂或其他隔絕材料可塗佈於側表面47及37且加以固化，使得側護部60覆蓋整個間距W的保護層30且超出側邊125或135並進一步覆蓋部分保護層30的側表面37。於此情況下，帶狀區域35於間距W之方向上的寬度d等於間距W。

在此，雖然依據圖10之訊號傳輸裝置700的側護部60係延伸 至屏蔽膜40之上表面45，然而本發明不限於此，且訊號傳輸裝置700的側護部60亦可如同圖7所示之實施例般未覆蓋上表面45之一部分，而是僅沿著帶狀區域35及屏蔽膜40之側表面47設置。

參照圖11，根據本發明又一實施例，類似於訊號傳輸裝置700，訊號傳輸裝置800之側護部60可同時覆蓋屏蔽膜40及保護層30相對應之側表面47及37(側邊端面)。然而，在圖11所示之實施例中，屏蔽膜40及保護層30相對應之側表面47及37可彼此切齊而不形成階梯狀結構。承上，在此實施例中，可毋須特別使屏蔽膜40相對於整體訊號傳輸裝置800內縮，進而擴大可被屏蔽膜40屏蔽之區域。此外，如同上文參照圖10所述，圖11之實施例之側護部60亦可如同圖7修飾為未覆蓋上表面45之一部分。

圖10及圖11所示之側護部60之整體形狀僅為示例，且在符合上述說明下，側護部60實質上可依據製程差異或其他因素而可有各種形狀。

上文所述之各種訊號傳輸裝置之實施例，在符合本發明之意旨下，可在不互相衝突下彼此交叉組合套用，並可組合搭配已知或未來可能之各種裝置之間的立體配置來應用。

接下來將參照圖12A至圖12C來說明根據本發明之不同實施例製造圖1A或圖1B所示之訊號傳輸裝置100或110之方法。

參照圖12A，根據本發明之一實施例，製造訊號傳輸裝置100或110之方法包含提供基板10；於基板10之上設置電路層20；以及於電路層20之上設置保護層30。

接著，參照圖12B，於完成圖12A之結構後，根據本發明之一實施例的製造方法進一步包含於保護層30之上設置屏蔽膜40，再於屏蔽 膜40之側邊設置側護部50，並使側護部50與保護層30連接，進而完成訊號傳輸裝置100或110之製備。側護部50可使用與保護層30相同的材料，故側護部50設置的製程可與保護層30設置之製程相似；換言之，即重覆一次形成保護層30的製程，並加以圖案化，以於局部保護層30上形成側護部50。

在另一實施例中，參照圖12C，於完成圖12A之結構後，製造方法進一步包含於保護層30上接近側邊形成側護部50，再於保護層30上與側護部50所圍住之空間內設置屏蔽膜40，進而完成訊號傳輸裝置100或110之製備。例如，貼附面積較小之屏蔽膜40於側護部50所包圍定義的空間中。在此，側護部50設置的製程可如上述圖12B般進行，或可另外進行蝕刻等程序局部削薄預定設置側護部50以外的保護層30來製成，且本發明不限於此。在側護部50與保護層30來自於同一材料層且一體成形之實施例中，可省去施加側護部50之材料層之製程。

在上述參照圖12A至圖12C之製造方法中，設置側護部50之步驟包含將側護部50形成為立設於保護層30上，且沿保護層30側邊延伸之牆狀結構。與此相對，屏蔽膜40之設置步驟則包含使屏蔽膜40設置於已形成或預期形成之側護部50所包圍定義之區域內。

根據本發明之一實施例，在設置牆狀結構之側護部50時，可使屏蔽膜40之外表面不突出於牆狀結構之牆頂面55。

根據本發明之另一實施例，在設置牆狀結構之側護部50時，可以與保護層30相同之材料形成側護部50。然而，根據本發明之又一實施例，亦可以與保護層30不同之材料形成側護部50。

接下來將參照圖13A至圖13C來說明根據本發明之不同實施 例製造圖10所示之訊號傳輸裝置700及圖11所示之訊號傳輸裝置800之方法。

參照圖13A，根據本發明之另一實施例，製造訊號傳輸裝置700及800之方法包含提供基板10；於基板10之上設置電路層20；及於電路層20之上設置保護層30。

接著，於製備訊號傳輸裝置700之情況中，參照圖13B，於圖13A所完成之結構上，製造方法進一步包含設置相對於保護層30之側邊內縮的屏蔽膜40。在此設置屏蔽膜40之過程中，保護層30之兩端具有自屏蔽膜40之邊緣突出的帶狀區域35，接著，例如以塗佈之方式使用隔絕材料沿著保護層30之側邊(例如側表面37)及屏蔽膜40之邊緣(例如側表面47及上表面45)設置側護部60。所形成之側護部60可為膜狀，且可部分側護部60覆蓋帶狀區域35，部分側護部60覆蓋屏蔽膜40之側邊端面。亦即，側護部60可部分延伸覆蓋屏蔽膜40之外表面，進而完成訊號傳輸裝置700之製備。

再來，於製備訊號傳輸裝置800之情況中，參照圖13C，於圖13A所完成之結構上，製造方法進一步包含設置與保護層30之側邊切齊之屏蔽膜40。亦即，使屏蔽膜40之側表面47與保護層30之側表面37相對應切齊。例如，可在設置屏蔽膜40時即相對應於保護層30之大小設置，例如將相應大小的屏蔽膜40對齊貼附或熱壓於保護膜30上，亦或是可在設置完保護層30與屏蔽膜40後以沖壓或蝕刻等方式來切齊屏蔽膜40及保護層30等相對應之側邊端面。

接著，於圖13C所完成之結構上，使用隔絕材料(如絕緣漆、矽氧樹脂或其他隔絕材料)例如以塗佈之方式，沿著保護層30與屏蔽膜40相 對應之側表面37與47設置側護部60。所形成之側護部60可為膜狀，且可同時覆蓋屏蔽膜40及保護層30相對應之側邊端面，亦即同時覆蓋側表面47及37，進而完成訊號傳輸裝置800之製備。

於訊號傳輸裝置800之製備的實施例中，所形成之側護部60可進一步覆蓋靠近屏蔽膜40之側表面47的一部分上表面45。

上述參照圖12A至圖13C所述之製造訊號傳輸裝置之方法僅為示例，且本發明之其他訊號傳輸裝置之實施例可依循相同或類似於上述圖12A至圖13C之方法來製造，且在此將不再贅述。

承上所述，根據本發明之訊號傳輸裝置具有側護部，使得屏蔽膜之側邊截面較不易於與其他元件接觸。因此，可減少或避免由於非預期接觸所導致之短路、磨損、干擾等之各種問題。例如，可減少或避免屏蔽膜經受沖壓之截面所露出之導體與其他電子元件接觸，進而導致短路。

文中所述僅為本發明之一些較佳實施例。應注意的是，在不脫離本發明之精神與原則下，本發明可進行各種變化及修改。所屬技術領域中具有通常知識者應明瞭的是，本發明由所附申請專利範圍所界定，且在符合本發明之意旨下，各種可能置換、組合、修飾及轉用等變化皆不超出本發明由所附申請專利範圍所界定之範疇。

Claims (11)

1. 一種訊號傳輸裝置，包含：一基板；一電路層，設置於該基板之上；一保護層，設置於該電路層之上；一屏蔽膜，設置於該保護層之上；以及一側護部，設置於該屏蔽膜之側邊，並與該保護層連接。
2. 如請求項1所述之訊號傳輸裝置，其中該屏蔽膜為包含一金屬層之一層疊結構。
3. 如請求項1所述之訊號傳輸裝置，其中該電路層包含多條有效線路，該屏蔽膜於該電路層之正投影範圍涵蓋該些有效線路。
4. 如請求項1所述之訊號傳輸裝置，該訊號傳輸裝置包含二傳輸端設置在基板兩端，且該基板包含二側邊連接該些傳輸端，該電路層包含多條有效線路連接該些傳輸端，其中該些有效線路被該屏蔽膜覆蓋的部分與各該側邊的距離不小於該屏蔽膜與各該側邊的距離。
5. 如請求項1所述之訊號傳輸裝置，其中該側護部覆蓋該屏蔽膜的一側表面。
6. 如請求項1所述之訊號傳輸裝置，其中該側護部為一牆狀結構，該牆狀結構具有一牆頂面，該牆頂面與該基板的垂直距離大於該屏蔽膜之一上表面與該基板的垂直距離。
7. 如請求項2所述之訊號傳輸裝置，其中該側護部為一牆狀結構，該牆狀結構具有一牆頂面，該牆頂面與該基板的垂直距離大於該 金屬層之一上表面與該基板的垂直距離。
8. 如請求項5所述之訊號傳輸裝置，其中該側護部與該保護層係由相同材料形成。
9. 如請求項1所述之訊號傳輸裝置，其中該保護層具有未被該屏蔽膜覆蓋的一帶狀區域，且該側護部覆蓋該帶狀區域以及該屏蔽膜之一側表面。
10. 如請求項1所述之訊號傳輸裝置，其中該側護部係同時覆蓋該屏蔽膜及該保護層相對應之側邊端面。
11. 如請求項9所述之訊號傳輸裝置，其中該屏蔽膜及該保護層相對應之該側邊端面係彼此切齊。