TW201908436A

TW201908436A - 靜電放電聚對苯二甲酸乙二醇酯標籤

Info

Publication number: TW201908436A
Application number: TW107118796A
Authority: TW
Inventors: 王昌智; 王宇; 謝曙輝; 張軍
Original assignee: 美商艾維利丹尼森公司
Priority date: 2017-05-31
Filing date: 2018-05-31
Publication date: 2019-03-01
Also published as: US20180345635A1; AR111899A1; WO2018218500A1; CN108665786A; CN108665786B

Abstract

本發明提供具有聚酯-異氰酸酯頂塗層的ESD標籤。頂塗層和粘合劑層可以包含導電顆粒，並且與頂塗層中沒有導電顆粒的標籤相比，粘合劑層中導電顆粒的百分比可以減少。ESD標籤減少了頂塗層和粘合劑層中的表面電阻，同時也具有降低的剝離電壓。

Description

靜電放電聚對苯二甲酸乙二醇酯標籤

本發明整體上涉及靜電放電聚對苯二甲酸乙二醇酯標籤。該標籤可包括在標籤的頂塗層（topcoat layer）中的聚酯-異氰酸酯樹脂和導電顆粒，以及在粘合劑層中的導電顆粒。

靜電放電（ESD）是由電荷在絕緣體（如塑膠）表面上的累積引起的。這些電荷不能移動，因為沒有通往地面的路徑。因此這些電荷被稱為靜電荷。絕緣體上的靜電荷可以通過導體（如電路板上的金屬引線或人的相對導電的皮膚）放電。儘管ESD的電壓可能非常低（例如50V），並且甚至可能不會產生火花，但這些ESD可能破壞例如集成晶片內部的柵極氧化物層，使其無用。即使低電壓放電也能破壞現代積體電路。諸如集成晶片電路的電子部件通常包括標籤。這些標籤在應用到電子零件上之前從襯墊上剝離時，會產生超過幾十萬伏的靜電荷。重新定位標籤也可能產生靜電荷。對靜電荷的累積的一種傳統的解決方案是通過摻入導電顆粒來賦予標籤的絕緣粘合劑導電性。美國專利公開第2008/0026215號公開了一種多層標籤。該標籤包括在一個主表面上具有印刷接受層並在相對的主表面上具有印刷反差層的聚合物基材。該標籤還包括導電粘合劑和導電層。美國專利公開第2016/0018748號公開了一種多層層壓物，如具有高不透明度和理想外觀特徵的標籤元件。該層壓物包括面材層、粘合劑層和襯墊層。面材層包括包含二氧化鈦和一種或多種螢光增白劑的組合的印刷接受頂塗層。這些材料的組合避免了在鐳射印刷時靜電荷在面材上的積聚。美國專利公開第2002/0191331號公開了一種壓敏粘合標籤，其具有在其一個表面上具有資訊指示部分的基底，和形成在基底的另一個表面上的壓敏粘合劑層。將剝離襯墊剝離後，標籤粘在硬碟驅動器外殼的外表面上，以減少驅動硬碟驅動器時產生的噪音。用於塗布壓敏粘合劑層的剝離襯墊具有抗靜電功能和切割線。通過加熱降低粘合劑層的粘合力。標籤的表面密度不低於0.18（kg/m² ）。美國專利號5,789,123公開了一種包含液體調色劑可印刷熱塑性膜的標籤原料結構。該膜塗布有能夠用液體調色劑進行靜電成像的基於乙烯-丙烯酸共聚物的塗層。視需要地，塗層包含丙烯酸類聚合物。在一個具體實施方案中，塗層包含主要比例的乙烯-丙烯酸和少量填料，例如滑石和二氧化矽。該塗層還可以包括蠟和/或顏料如二氧化鈦。在另一個實施方案中，共聚物的羧酸根基團用元素週期表的Ia、IIa或IIb族金屬（特別是鈉）離子中和。然而，以上公開的參考文獻都沒有提供具有有效的靜電耗散特性的有成本效益的標籤。鑒於上述缺點，需要具有低表面電阻和剝離電壓的有成本效益的標籤。

在一個實施方案中，本發明涉及一種標籤，其包括：（i）包含聚酯-異氰酸酯樹脂的頂塗層；（ii）聚對苯二甲酸乙二醇酯膜；和（iii）粘合劑層。標籤可進一步包括（iv）襯墊。聚對苯二甲酸乙二醇酯膜可以構造成位於頂塗層和粘合劑層之間。頂塗層可包含5至60重量%的聚酯-異氰酸酯樹脂。頂塗層可以進一步包含1至50重量%的導電顆粒。頂塗層可以進一步包含選自由金屬顆粒、金屬塗布的顆粒、具有導電殼的無機氧化物顆粒，碳顆粒、石墨顆粒、導電聚合物顆粒及其組合所構成群組的導電顆粒。頂塗層可以進一步包含導電二氧化鈦顆粒。在一些方面，頂塗層和粘合劑層可以包含導電顆粒，並且粘合劑層中的導電顆粒可以不同于頂塗層中的導電顆粒。在進一步的方面中，頂塗層包含導電二氧化鈦顆粒並且粘合劑層包含導電鎳顆粒。粘合劑層可以包含壓敏粘合劑。粘合劑層可以包含導電顆粒，例如導電鎳顆粒。基於粘合劑層的總重量，粘合劑層可以包含0.5至50重量%的導電顆粒。頂塗層可具有1至50微米的厚度。聚對苯二甲酸乙二醇酯膜可具有1至200微米的厚度。粘合劑層可具有1至100微米的厚度。該標籤可具有小於100伏的剝離電壓。頂塗層可具有小於10¹¹ 歐姆的表面電阻。粘合劑層可具有小於10¹¹ 歐姆的表面電阻。在進一步的實施方案中，本發明涉及一種包括如上所述的標籤的印刷電路板，該標籤粘附至印刷電路板的至少一個表面上。

標籤通常用於電路板應用中以用於標記或保護。具有靜電耗散特徵的標籤可用於在施加和移除標籤期間保護電子部件免受靜電放電。現在已經發現，在特定標籤層中結合導電顆粒使用具有特定組成的頂塗層和/或面材層提供了所得標籤的意料不到的性能特性。例如，已經發現使用包含聚酯-異氰酸酯樹脂和導電顆粒的靜電耗散頂塗層改進靜電耗散。所得標籤有利地具有接近零的剝離電壓和標籤表面上改進的ESD功能性。已經發現使用特定的面材膜（例如聚對苯二甲酸乙二醇酯膜）進一步有助於意料不到的性能優點。標籤通常包含視需要包含功能顆粒的粘合劑層。進一步發現，當聚酯-異氰酸酯樹脂和導電顆粒包含在頂塗層（和視需要的底塗層（primer layer））中時，可有利地降低粘合劑層中所需的導電顆粒的量或百分比。粘合劑層中導電顆粒的這種減少導致改進的粘合性能，同時保持標籤的低表面電阻和剝離電壓。如示例性實施方案（例如圖1的實施方案）中所示，ESD標籤1包含多個（例如四個）基本層，儘管本發明可以包括附加層。這些層按從頂部到底部的順序包括頂塗層2，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜3（“面材”），粘合劑層4（例如壓敏粘合劑4）和襯墊5。視需要的底塗層（未示出）可以設置在面材和粘合劑層之間。下面將更詳細地描述每一層。頂塗層在一個實施方案中，從向下朝向基材的視角看，頂塗層顧名思義是標籤的頂層，並且直接暴露于周圍環境。頂塗層直接相鄰聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的頂表面配置，例如，頂塗層位於聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的上方。頂塗層可用作標記有諸如條碼或字母數位字元的資訊的表面，並且可以是可熱轉移印刷和可UV油墨印刷的。另外，頂塗層提供對其餘層的保護，例如可設計/選擇頂塗層以抵抗極端溫度、溶劑和/或磨損暴露。在一個實施方案中，頂塗層具有低表面電阻，例如小於10¹¹ 歐姆，小於5¹¹ 歐姆，小於10¹⁰ 歐姆或小於10⁸ 歐姆。就範圍而言，表面電阻的範圍從10⁵ 到10¹¹ 歐姆，例如從10⁵ 到10¹⁰ 歐姆或從10⁵ 到10⁸ 歐姆。低表面電阻為累積的靜電能提供了更快的釋放速度，並且在製造過程中提供了降低的剝離電壓。低表面電阻還允許使用標籤來保護電子設備。製造過程可包括模切和重繞。頂塗層的厚度可以廣泛地變化。頂塗層可具有1至50微米，例如1至25微米，或1至20微米的厚度。就下限而言，頂塗層可具有至少1微米，例如至少2微米的厚度。就上限而言，頂塗層可具有小於50微米，例如小於25微米，或小於20微米的厚度。可以基於頂塗層的期望不透明度以及頂塗層的期望剛度來選擇頂塗層的厚度。頂塗層包含聚酯-異氰酸酯樹脂。在較佳的實施方案中，基於頂塗層的總重量，頂塗層包含5至60重量%，例如25至60重量%或30至50重量%的聚酯-異氰酸酯樹脂。就上限而言，頂塗層含有最多70重量%，例如最多60重量%或最多50重量%的聚酯-異氰酸酯樹脂。就下限而言，頂塗層包含至少20重量%，例如至少25重量%，或至少30重量%的聚酯-異氰酸酯樹脂。如同頂塗層的厚度一樣，樹脂的量也可以基於頂塗層的期望不透明度以及頂塗層的期望剛度來選擇。通常，將導電材料引入頂塗層對熱印刷性能具有不利影響。這種不利影響至少部分地通過使用聚酯-異氰酸酯樹脂而得到改善。在一些情況下，樹脂中聚酯/異氰酸酯的比率可以為5:1至1:5，例如3:1至1:3，或1.5:1至1:1。就上限而言，樹脂中聚酯/異氰酸酯的比率可小於5:1，例如小於3:1，或小於1.5:1。就下限而言，樹脂中聚酯/異氰酸酯的比率可為至少0.5:1，例如至少1:1。發明人已經發現，通過將聚酯/異氰酸酯的比率保持在這些範圍內，頂塗層具有低表面電阻、可印刷性和耐溶劑性特徵的有益組合。聚酯可以廣泛地變化。例如，可以在聚酯-異氰酸酯樹脂中使用任何合適的羥基化的聚酯。在一些方面，聚酯是包含羥基封端的直鏈或支化聚合物的羥基化的聚酯。例如，合適的羥基化的聚酯可包括聚合的共聚酯樹脂，如VYLON 103、VYLON 200、VYLON 220、VYLON 240、VYLON 270、VYLON 300、VYLON 500、VYLON 226、VYLON 670和VYLON 550（均可從Toyobo商購獲得）。另外的示例性羥基化的聚酯可包含一系列高分子量和中等分子量的共聚酯（例如，分子量為約2,000克/摩爾至約20,000克/摩爾）。示例性的商品包括DYNAPOL L912、DYNAPOL L952、DYNAPOL L206、DYNAPOL L205、DYNAPOL L208、DYNAPOL L210、DYNAPOL L411、DYNAPOL L850、DYNAPOL L658、DYNAPOL LH815、DYNAPOL LH830、DYNAPOL LH828和DYNAPOL LH744（均可從Evonik Degussa商購獲得）。聚酯可以與異氰酸酯樹脂反應以形成聚酯-異氰酸酯樹脂。如本文所述，異氰酸酯化合物是指包含一個或多個多異氰酸酯反應性基團的產物。如本文所用，術語“多異氰酸酯”包括包含至少兩個N=C=O官能團的化合物、單體、低聚物和聚合物。用於製備本發明組合物的異氰酸酯官能預聚物的合適多異氰酸酯包括單體型、低聚型和/或聚合型多異氰酸酯。多異氰酸酯可以是C₂ -C₂₀ 直鏈、支化、環狀、芳族、脂族的或其組合。用於本發明的合適的多異氰酸酯可包括但不限於異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI），其為3,3,5-三甲基-5-異氰酸根合-甲基-環己基異氰酸酯；氫化材料如亞環己基二異氰酸酯，4,4’-亞甲基二環己基二異氰酸酯（H₁₂ MDI）；混合的芳烷基二異氰酸酯，例如四甲基二甲苯基二異氰酸酯，OCN--C(CH₃ )₂ --C₆ H₄ C(CH₃ )₂ --NCO；多亞甲基異氰酸酯，如1,4-四亞甲基二異氰酸酯、1,5-五亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯（HMDI）、1,7-七亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-和2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,10-十亞甲基二異氰酸酯和2-甲基-1,5-五亞甲基二異氰酸酯；和它們的混合物。如所指出的，在某些實施方案中，多異氰酸酯可包括低聚多異氰酸酯，例如但不限於二聚體，如1,6-六亞甲基二異氰酸酯的脲二酮，三聚體，例如1,6-己烷二異氰酸酯的縮二脲和異氰脲酸酯和異佛爾酮二異氰酸酯的異氰脲酸酯，脲基甲酸脂（allophonate）和聚合的低聚物。也可以使用改性的多異氰酸酯，包括碳二亞胺和脲酮-亞胺及其混合物。合適的材料包括可從Pittsburgh, Pa.的Bayer Corporation以名稱DESMODUR得到的那些材料，如DESMODUR N 3200，DESMODUR N 3300（六亞甲基二異氰酸酯三聚體），DESMODUR N 3400（60%六亞甲基二異氰酸酯二聚體和40%六亞甲基二異氰酸酯三聚體），DESMODUR XP 2410和DESMODUR XP 2580，DESMODUR N75，DESMODUR N100（六亞甲基二異氰酸酯二聚體）。頂塗層也可以包含導電顆粒。基於頂塗層的總重量，導電顆粒可以以1至50重量%，例如5至40重量%，或10至30重量%存在。就上限而言，基於頂塗層的總重量，頂塗層包含不超過50重量%，例如不超過40重量%，或不超過30重量%的導電顆粒。就下限而言，基於頂塗層的總重量，頂塗層包含至少1重量%，例如至少5重量%或至少10重量%的導電顆粒。導電顆粒分散在整個頂塗層中，通常用高速分散機分散，然後通過濾袋過濾。導電顆粒可以包括金屬顆粒、金屬塗布的顆粒、具有導電殼的無機氧化物顆粒、碳顆粒、石墨顆粒和導電聚合物顆粒中的至少一種。在一些方面，可使用導電二氧化鈦顆粒，具體地可使用針型導電二氧化鈦。導電顆粒的添加有助於低表面電阻和降低的剝離電壓的令人驚訝的益處。在使用金屬顆粒的實施方案中，金屬顆粒可包括銀、金、銅、鎳、鋁、鐵和鋼的顆粒。當使用金屬塗布的顆粒時，金屬塗布的顆粒可包括其中這些或其他金屬中的一種或更多種被塗布在芯材料（如碳、石墨、聚合物球或玻璃球或其它金屬）上的那些。基於許多因素來選擇用於頂塗層中的導電顆粒，例如，載入要求，顆粒賦予頂塗層的表面電阻率的量和成本。在一些方面，導電顆粒是核-殼顆粒，其中非導電核（通常為氧化物或礦物顆粒）攜帶導電材料的薄外殼。實例包括來自E. I. Du Pont de Nemours, Co.的Zelec牌導電顏料，其中芯為二氧化鈦顆粒或雲母片，並且導電外殼為銻摻雜的氧化錫。 Zelec ECP 3410T（其具有二氧化鈦芯）是示例性的導電顆粒。購自Monsanto Co.的聚苯胺是顆粒或可溶形式的導電聚合物的代表。根據本發明的某些實施方案，頂塗層可以通過本領域中任何已知的技術如噴塗、輥塗、刷塗或其他技術施用到膜（面材）上。在一些實施方案中，可將頂塗層作為基於溶劑的體系塗布。雖然聚對苯二甲酸乙二醇酯膜在本文中被描述為面材，但具有可接受的錨定的其他膜也可以用作面材。頂塗層組合物中的載體和/或溶劑的量可以根據所需的塗層粘度而變化。根據某些實施方案，溶劑可以包含用於聚酯和三聚氰胺樹脂體系的任何常規溶劑。例如，這些溶劑可以包括3至15個碳原子的酮（例如甲基乙基酮或甲基異丁基酮），具有3至20個碳原子的亞烷基二醇和/或亞烷基二醇烷基醚，乙酸酯及其衍生物，碳酸亞乙酯和其他合適的溶劑。合適的醇溶劑包括一元醇，如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇，以及環狀醇如環己醇。在某些實施方案中，可使用大多數乙酸酯型溶劑，例如乙酸正丁酯、乙酸正丙酯和其他乙酸酯型溶劑。根據某些實施方案，溶劑體系的一部分可包括水是如此期望的。然而，在另一些實施方案中，溶劑體系可不含水。聚對苯二甲酸乙二醇酯膜如上所述，標籤可包含至少一個與頂塗層直接相鄰的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。聚對苯二甲酸乙二醇酯膜具有頂表面和底表面。從向下朝向基材的視角看，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜可配置在頂塗層下方，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的頂表面與頂塗層相鄰。現在已經發現，這種構造，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯膜與上述頂塗層和/或粘合劑層組合，有助於意料不到的性能優點。聚對苯二甲酸乙二醇酯膜可以是雙軸取向的。根據本發明的某些實施方案的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜可包括1至200微米，例如10至300微米，25至200微米或50至150微米的厚度，以及前述量中的其他範圍。就下限而言，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜可具有至少1微米，例如至少10微米，至少25或至少50微米的厚度。就上限而言，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜可具有小於400微米，例如小於300微米，小於200微米或小於150微米的厚度。底塗層（primer layer）視需要的底塗層可在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜與頂塗層相對的表面上與聚對苯二甲酸乙二醇酯膜直接相鄰，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜可配置在頂塗層和底塗層之間。底塗層可包含聚酯-聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂和導電顆粒。用在底塗層中的聚酯-聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂和導電顆粒可以如上面對于頂塗層所描述的那樣，儘管底塗層和頂塗層的最終組成可能不同。而且，用於頂塗層的視需要的添加劑可用于底塗層中。在一些實施方案中，頂塗層的組成不同于底塗層的組成。例如，底塗層可包含與頂塗層相同的聚酯-聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂，相同的導電顆粒，但是包含與如本文所述的不同的添加劑。在一些情況下，頂塗層的組成可與底塗層的組成相同。在其他情況下，底塗層可包含比頂塗層更大百分比的導電顆粒，因為在底塗層上沒有印刷。例如，基於頂塗層的總重量，導電顆粒可以以1至90重量%存在，例如5至80重量%，或10至70重量%。就上限而言，基於頂塗層的總重量，頂塗層包含不超過90重量%，例如不超過80重量%，或不超過70重量%的導電顆粒。就下限而言，基於頂塗層的總重量，頂塗層包含至少1重量%，例如至少5重量%或至少10重量%的導電顆粒。在較佳的實施方案中，底塗層中的導電顆粒包括金屬顆粒、金屬塗布的顆粒、具有導電殼的無機氧化物顆粒、碳顆粒、石墨顆粒和導電聚合物顆粒中的至少一種。在一些方面，可以使用導電二氧化鈦顆粒，具體而言，針型導電二氧化鈦可用于頂塗層和底塗層中。底塗層可具有小於10¹¹ 歐姆，例如小於5⁹ 歐姆或小於1⁹ 歐姆的表面電阻。不受理論束縛，通過將導電顆粒包含在底塗層中，剝離電壓的ESD性能出人意料地得以改進，同時標籤的粘附性不受影響。該標籤可給出小於100伏，例如小於40伏，小於30伏或小於25伏的剝離電壓。可以通過凹版塗布或Comma塗布將底塗層塗布到聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上。在約100至180℃的溫度下固化後，將底塗層粘貼到膜上。此外，當底塗層中包含交聯劑時，聚烯烴膜上的羥基與交聯劑反應，由此底塗層與聚烯烴膜化學結合。底塗層的厚度可為0.01至50微米，例如0.1至25微米，或0.5至10微米。就下限而言，底塗層可具有至少0.01微米，例如至少0.1微米或至少0.5微米的厚度。就上限而言，底塗層可具有小於50微米，例如小於25微米，或小於10微米的厚度。粘合劑層根據本發明的某些實施方案，粘合劑層可包括有效將標籤粘合至可以附著標籤的基材的外表面的任何粘合劑。如上所述，粘合劑層還可以包含如針對頂塗層所描述的導電顆粒。粘合劑層中的導電顆粒可以與頂塗層中的相同，或者可以不同。例如，頂塗層可以包含導電二氧化鈦，而粘合劑層可以包含不同的導電顆粒，例如鎳顆粒。在進一步的實施方案中，粘合劑層包含與頂塗層相同的導電顆粒。較佳地，粘合劑層的導電顆粒包括金屬顆粒、金屬塗布的顆粒、具有導電殼的無機氧化物顆粒、碳顆粒、石墨顆粒和導電聚合物顆粒中的至少一種。在一些方面中，使用導電鎳顆粒。通過將導電顆粒包含在頂塗層（並且視需要地在底塗層）中，可以有利地減少粘合劑層中的導電顆粒的量。所得標籤有利地表現出有益的性能特性，例如改進的粘附性、ESD功能性和/或剝離電壓。基於粘合劑層的總重量，粘合劑中的導電顆粒可以以0.5至50重量%，例如2至15重量%或2至10重量%存在。就下限而言，基於粘合劑層的總重量，粘合劑層包含至少1重量%的導電顆粒，例如至少2重量%或至少5重量%。就上限而言，基於粘合劑層的總重量，粘合劑層包含不超過20重量%的導電顆粒，例如不超過15重量%或不超過10重量%。如本文所解釋的，與傳統標籤相比，通過降低粘合劑層中導電顆粒的重量百分數，該標籤具有改進的性能特性，例如耐熱性和剝離強度。粘合劑層可以包含傳統標籤中導電顆粒的重量百分數的小於75%，例如小於50%，小於25%或小於10%。在一些實施方案中，粘合劑表現出良好的耐熱性和剝離強度，例如0.5至100N/英寸或更大的剝離強度，例如在鋼板上至少9N/英寸，至少9.5N/英寸或者至少10N/英寸。在一些方面，粘合劑可以是壓敏粘合劑。重要的是，當使用前述的頂塗層和/或底塗層組合物時，粘合劑層中的導電顆粒的量可以減少，這導致改進的粘合性，同時保持標籤的低表面電阻和剝離電壓。因此，粘合劑層可具有較低的導電顆粒含量，同時仍提供合適的性能。粘合劑層可具有1至100微米，例如5至100微米，或10至50微米的厚度。就下限而言，粘合劑層可具有至少1微米，例如至少5微米，或至少10微米的厚度。就上限而言，底塗層可以具有小於100微米，例如小於50微米的厚度。在一些實施方案中，粘合劑可以在至多200°C，225°C，250°C，260°C或270°C的溫度下顯示出耐熱性。在一些實施方案中，粘合劑還可以表現出內聚強度和高抗剪切性。粘合劑層可具有小於10¹¹ 歐姆的表面電阻，例如小於1*10⁹ 歐姆或小於5*10⁹ 歐姆。可以使用強力壓敏粘合劑（aggressive pressure sensitive adhesive），例如高強度或橡膠改性的丙烯酸類壓敏粘合劑之一，例如可得自National Starch and Chemical Co.的Duro-Tak® 80-115或可得自Ashland Specialty Chemical Company的Aroset™ 1860-Z-45。合適的壓敏粘合劑可以包括例如具有4至12個碳原子的直鏈的丙烯酸烷基酯和小比例的高極性可共聚單體如丙烯酸的共聚物。這些粘合劑在美國專利Re. 24,906和美國專利第2,973,286號中更詳細地描述，其每一個的內容通過引用整體併入本文。另一種壓敏粘合劑包括可紫外線固化壓敏粘合劑，如可得自National Starch and Chemical Co的Duro-Tak 4000。基於粘合劑層的總重量，粘合劑層還可以包含如本文所述的添加劑，包括抗氧化劑和交聯劑，其量小於5重量%，例如小於4重量%或小於3重量%。襯墊根據本發明的某些實施方案，標籤可包括可剝離襯墊（releasable liner）。可剝離襯墊可以直接相鄰粘合劑層定位在粘合劑層的與底塗層相對的一側上。就此而言，可剝離襯墊可以在標籤被施用（或預期施用）至物體或面材之前（如在製造，印刷，運輸，存儲和其他時間期間）保護粘合劑層。可以使用任何適用於可剝離襯墊的材料。可適用于本發明實施方案的典型和商業上可獲得的可剝離襯墊可包括矽酮處理的剝離紙或膜，例如可得自Loparex的那些，包括諸如1011、22533和1 1404、CP Films和Akrosil™的產品。也可以使用其他紙或膜。在一些方面，襯墊是紙襯墊或膜襯墊。添加劑頂塗層和/或粘合劑層可視需要地包含一種或多種填料和/或添加劑。例如，可以使用常規設備和技術以常規量將這樣的填料和/或添加劑摻入到頂塗層和/或粘合劑層中。例如，代表性的填料可以包括滑石、碳酸鈣、有機粘土、玻璃纖維、大理石粉塵、水泥粉塵、長石、二氧化矽或玻璃、熱解法二氧化矽、矽酸鹽、氧化鋁、各種磷化合物、溴化銨、二氧化鈦、三氧化銻、氧化鋅、硼酸鋅、硫酸鋇、矽酮、矽酸鋁、矽酸鈣、玻璃微球、白堊、雲母、粘土、矽灰石、八鉬酸銨、膨脹化合物以及這些材料中的兩種或更多種的混合物。填料還可以負載或包含各種表面塗層或處理劑，例如矽烷、脂肪酸等。還有其他填料可以包括阻燃劑，例如鹵化有機化合物。在某些實施方案中，頂塗層可以包括一種或多種與該層的其他組分相容的熱塑性彈性體，例如醚化的三聚氰胺，羥基化的聚酯，聚酯-三聚氰胺和其他合適的彈性體。頂塗層和/或粘合劑層還可以包含顏料分散劑，例如可從Elementis Specialties獲得的Nuosperse® 657。根據某些實施方案，頂塗層還可以包括碳顏料，例如炭黑，象牙黑等，和/或多種其它顏料中的一種或多種，如銅顏料（例如酞菁染料如酞菁藍），鎘顏料（例如鎘黃），鉻顏料（例如鉻黃），鈷顏料（例如鈷藍），氧化鐵顏料（例如氧化物紅）和任何其它合適的顏料。任何著色劑，顏料和顏料分散劑適合的程度在於它們不干擾頂塗層和/或粘合劑層的所需負載和/或物理或機械性能。整體標籤顏色可以是白色，黑色或其他顏色。此外，標籤可能是啞光或有光澤的。根據某些實施方案，頂塗層和/或粘合劑層還可以包括一種或多種流動劑和/或流平劑以減少任何表面缺陷的發生（例如形成針孔、縮孔、剝離、疤痕、起泡、氣泡等）。所使用的合適的流動劑和/或流平劑是那些不干擾頂塗層的所需負載和/或物理或機械性能的材料。在某些實施方案中，例如，可以使用幾種市售流動劑和/或流平劑，包括例如來自BYK Additives＆Instruments的BYK-392（聚丙烯酸酯的溶液）；來自BYK Additives＆Instruments的BY-310（聚酯改性的聚二甲基矽氧烷的溶液）；來自BASF的EFKA 3277（氟碳改性的聚丙烯酸酯），和/或來自BASF的EFKA 3740（聚丙烯酸酯）。頂塗層和/或粘合劑層還可以包含一種或多種消泡劑。當沉積或通常處理或從一個位置轉移到另一個位置時，消泡劑通常減少或減輕了頂塗層中發泡的形成。通常，可以包括不干擾頂塗層的其他組分的任何消泡劑。例如，消泡劑可以是礦物基的、矽酮基的或非矽酮基的。根據一些實施方案，頂塗層和/或粘合劑層還可以包含一種或多種抗氧化劑。可以使用用於特定實施方案的任何合適的抗氧化劑。在一些實施方案中，可以選擇表現出良好耐熱性並且減輕聚合物基製品/塗層的變色的抗氧化劑。適合根據本發明的某些實施方案使用的示例性抗氧化劑包括但不限於：CHINOX 626，CHINOX 62S（有機亞磷酸鹽抗氧化劑），CHINOX 245（空間受阻酚類抗氧化劑）和CHINOX 30N（受阻酚類抗氧化劑的混合物），其中每一種都可以從Double Bond Chemical Ind., Co., Ltd商購獲得。頂塗層和/或粘合劑層還可以包括一種或多種可有助於形成平滑層的消光劑。可以使用用於特定實施方案的任何合適的消光劑。在一些實施方案中，消光劑可具有小細微性。例如，在一些實施方案中，消光劑可具有平均小於10微米或平均小於5微米的細微性，如改性或表面處理的二氧化矽。取決於頂塗層中使用的特定樹脂體系，二氧化矽可以用多種有機聚合物處理。在某些實施方案中，消光劑可以包括未處理的二氧化矽。根據本發明的某些實施方案，也可以使用合適的催化劑。例如，頂塗層的組分可以包括一種或多種酸催化劑，例如對甲苯磺酸（PTSA）或甲基磺酸（MSA）。例如，可用的酸催化劑可包括硼酸，磷酸，硫酸，hypochlondes，草酸及其銨鹽，乙基硫酸鈉或乙基硫酸鋇，磺酸和類似的酸催化劑。根據某些實施方案，其它有用的催化劑可以包括十二烷基苯磺酸（DDBSA），胺封端的烷烴磺酸（MCAT 12195），胺封端的十二烷基對甲苯磺酸（B YK 460）和胺封端的十二烷基苯磺酸（Nacure 5543）。預期以下實施方案。預期特徵和實施方案的所有組合。實施方案1：一種標籤，其包括：（i）包含聚酯-異氰酸酯樹脂的頂塗層；（ii）聚對苯二甲酸乙二醇酯膜；和（iii）粘合劑層，其中頂塗層和粘合劑層中的至少一個包含導電顆粒；並且進一步地其中聚對苯二甲酸乙二醇酯膜被配置在頂塗層和粘合劑層之間。實施方案2：實施方案1所述的方案，其中所述標籤還包括：（iv）襯墊。實施方案3：實施方案1-2中任一個所述的實施方案，其中頂塗層包含5至60重量％的聚酯-異氰酸酯樹脂。實施方案4：實施方案1-3中任一個所述的實施方案，其中聚酯-異氰酸酯樹脂通過使羥基化的聚酯與多異氰酸酯反應而形成。實施方案5：實施方案1-4中任一個所述的實施方案，其中頂塗層還包含1至50重量%的導電顆粒。實施方案6：實施方案1-5中任一個所述的實施方案，其中頂塗層進一步包含選自由金屬顆粒、金屬塗布的顆粒、具有導電殼的無機氧化物顆粒，碳顆粒、石墨顆粒、導電聚合物顆粒及其組合所構成群組的導電顆粒。實施方案7：實施方案1-6中任一個所述的實施方案，其中頂塗層進一步包含導電二氧化鈦顆粒。實施方案8：實施方案1-7中任一個所述的實施方案，其中粘合劑層包含導電顆粒。實施方案9：實施方案1-8中任一個所述的實施方案，其中粘合劑層包含導電鎳顆粒。實施方案10：實施方案1-9中任一個所述的實施方案，其中頂塗層和粘合劑層包含導電顆粒，並且其中粘合劑層中的導電顆粒不同于頂塗層中的導電顆粒。實施方案11：實施方案1-10中任一個所述的實施方案，其中頂塗層包含導電二氧化鈦顆粒，粘合劑層包含導電鎳顆粒。實施方案12：實施方案1-11中任一個所述的實施方案，其中粘合劑層包含壓敏粘合劑。實施方案13：實施方案1-12中任一個所述的實施方案，其中，基於粘合劑層的總重量，粘合劑層包含0.5至50重量%的導電顆粒。實施方案14：實施方案1-13中任一個所述的實施方案，其中頂塗層具有1至50微米的厚度。實施方案15：實施方案1-14中任一個所述的實施方案，其中聚對苯二甲酸乙二醇酯膜具有1至200微米的厚度。實施方案16：實施方案1-15中任一個所述的實施方案，其中粘合劑層具有1至100微米的厚度。實施方案17：實施方案1-16中任一個所述的實施方案，其中所述標籤具有小於100伏的剝離電壓。實施方案18：實施方案1-17中任一個所述的實施方案，其中頂塗層具有小於10¹¹ 歐姆的表面電阻。實施方案19：實施方案1-18中任一個所述的實施方案，其中粘合劑層具有小於10¹¹ 歐姆的表面電阻。實施方案20：一種印刷電路板，其包括根據實施方案1-19中任一個所述的標籤，所述標籤粘附至印刷電路板的至少一個表面。鑒於以下非限制性實施例，將更好地理解本發明。實施例實施例1 如下製備根據本發明的標籤。標籤按從頂部到底部的順序包含頂塗層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、粘合劑層和襯墊。頂塗層由聚酯-異氰酸酯樹脂形成，具有10微米的厚度並且包含20重量%的導電TiO₂ 。頂塗層的表面電阻為10⁹ 歐姆。粘合劑層含有壓敏粘合劑，具有25微米的厚度並含有30重量%的鎳。粘合劑層的表面電阻為10¹⁰ 歐姆。通過從鋼板上剝離測量，粘合劑層的剝離強度為12N/英寸。實施例2 如實施例1中那樣製備標籤，不同的是頂塗層中導電TiO₂ 的量為導電TiO₂ 的35重量%。頂塗層的表面電阻為10⁸ 歐姆。通過從鋼板上剝離測量，粘合劑層的剝離強度為11N/英寸。比較例A 如實施例1中那樣製備標籤，不同的是將粘合劑層調節為含有約60重量%的導電鎳粉。與實施例1相比，粘合劑層的表面電阻大於10¹² 歐姆，並且粘合性能降低至幾乎為零。比較例B 如實施例1中那樣製備標籤，不同的是頂塗層包含70重量%的導電TiO₂ 。頂塗層的表面電阻為10⁶ 至10⁷ 歐姆，但TT印刷性能非常差。另外，在膠帶測試過程中油墨剝離。比較例C 如實施例1中那樣製備標籤，不同的是粘合劑層含有20重量%的鎳。粘合劑層的表面電阻為10⁷ 至10¹¹ 歐姆。通過從鋼板上剝離測量，粘合劑層的剝離強度小於5N/英寸。雖然已經詳細描述了本發明，但是在本發明的精神和範圍內的修改對於本領域技術人員而言將是顯而易見的。應該理解，本發明的各方面以及本文所述和/或所附權利要求中所記載的各種實施方案和各種特徵的部分可以全部或部分地組合或互換。在對各種實施方案的前述描述中，參考另一實施方案的那些實施方案可以與其他實施方案適當地組合，如本領域普通技術人員將理解的那樣。此外，本領域的普通技術人員將會理解，前面的描述僅僅是作為例子，並不意圖限制本發明。

以下參照附圖詳細描述本發明。圖1示出了根據本發明的方面的標籤的橫截面圖。

Claims

一種標籤，其包括：（i）包含聚酯-異氰酸酯樹脂的頂塗層；（ii）聚對苯二甲酸乙二醇酯膜；和（iii）粘合劑層，其中頂塗層和粘合劑層中的至少一者包含導電顆粒；並且進一步地其中聚對苯二甲酸乙二醇酯膜被配置在頂塗層和粘合劑層之間。
根據請求項1的標籤，其中所述標籤另包括：（iv）襯墊。
根據請求項1或2的標籤，其中所述頂塗層包含5至60重量％的聚酯-異氰酸酯樹脂。
根據請求項1或2的標籤，其中所述聚酯-異氰酸酯樹脂通過使羥基化的聚酯與多異氰酸酯反應而形成。
根據請求項1或2的標籤，其中所述頂塗層另包含1至50重量%的導電顆粒。
根據請求項1或2的標籤，其中所述頂塗層進一步包含選自由金屬顆粒、金屬塗布的顆粒、具有導電殼的無機氧化物顆粒，碳顆粒、石墨顆粒、導電聚合物顆粒及其組合所構成群組的導電顆粒。
根據請求項1或2的標籤，其中所述頂塗層進一步包含導電二氧化鈦顆粒。
根據請求項1或2的標籤，其中所述粘合劑層包含導電顆粒。
根據請求項1或2的標籤，其中所述粘合劑層包含導電鎳顆粒。
根據請求項1或2的標籤，其中所述頂塗層和粘合劑層包含導電顆粒，並且其中所述粘合劑層中的導電顆粒不同于頂塗層中的導電顆粒。
根據請求項1或2的標籤，其中所述頂塗層包含導電二氧化鈦顆粒，及所述粘合劑層包含導電鎳顆粒。
根據請求項1或2的標籤，其中所述粘合劑層包含壓敏粘合劑。
根據請求項1或2的標籤，其中，基於所述粘合劑層的總重量，所述粘合劑層包含0.5至50重量%的導電顆粒。
根據請求項1或2的標籤，其中所述頂塗層具有1至50微米的厚度。
根據請求項1或2的標籤，其中所述聚對苯二甲酸乙二醇酯膜具有1至200微米的厚度。
根據請求項1或2的標籤，其中所述粘合劑層具有1至100微米的厚度。
根據請求項1或2的標籤，其中所述標籤具有小於100伏的剝離電壓。
根據請求項1或2的標籤，其中所述頂塗層具有小於10¹¹ 歐姆的表面電阻。
根據請求項1或2的標籤，其中所述粘合劑層具有小於10¹¹ 歐姆的表面電阻。
一種印刷電路板，其包括根據請求項1至19中任一項的標籤，所述標籤粘附至印刷電路板的至少一個表面。