CN107987744B

CN107987744B - 静电放电聚酰亚胺标签

Info

Publication number: CN107987744B
Application number: CN201810048187.0A
Authority: CN
Inventors: S·谢; J·张; X·周; Y·朱; M·孔; 杨宇润
Original assignee: Avery Dennison Corp
Current assignee: Avery Dennison Corp
Priority date: 2017-01-20
Filing date: 2018-01-18
Publication date: 2020-10-23
Anticipated expiration: 2038-01-18
Also published as: EP3571255A4; JP2020505253A; EP3571255A1; KR20190098207A; BR112019014801A2; JP6882491B2; WO2018133031A1; TWI659843B; TW201834866A; US20200048509A1; EP3571255B8; KR102279980B1; MX2019008654A; EP3571255B1; CN107987744A

Abstract

本发明提供具有聚酯‑氨基顶涂层的ESD标签。标签还可在底漆层中包含聚酯‑氨基树脂。顶涂层和底漆层可包含导电颗粒，且粘合层中导电颗粒的百分数可降低。ESD标签在顶涂层、底漆层和粘合层中具有降低的表面电阻，同时还具有降低的剥离电压。

Description

静电放电聚酰亚胺标签

发明领域

本发明一般性地涉及静电放电聚酰亚胺标签。该标签可包含在标签的顶涂层中的聚酯-氨基树脂和导电颗粒以及在底漆层和粘合层中的导电颗粒。

发明背景

静电放电(ESD)是由绝缘体如塑料表面上电荷的累积导致的。这些电荷不能移动，因为不存在通向地面的路径。因此，该电荷称为静电荷。绝缘体上的静电荷可通过导体放电，例如通过电路板上的金属引线或者相对导电的人皮肤放电。尽管ESD的电压可能是非常低的，例如50V，并且可能甚至不产生火花，但这些ESD可能例如破坏集成芯片内部的栅极氧化物层，使它无用。甚至低电压放电会损坏现代集成电路。

电子组件(例如集成芯片电路)通常包含标签。这些标签在应用于电子部件上以前从衬垫上剥离时可产生超过成千上万V的静电荷。标签的重新布置也可产生静电荷。

静电荷积累的一个常规解决方法是通过结合导电颗粒而赋予标签的绝缘粘合剂导电性。CN203319919U公开了包含剥离纸层和基础材料的抗静电聚酰亚胺压敏粘合剂。粘合层置于剥离纸层与基础材料层之间，其中静电涂层置于基础材料层的外表面上，容许静电在油印和印刷阶段中有效地通过抗静电涂层放出。因此降低静电对精密仪器的影响或损害。

CN205313454U公开了改性kapton膜胶带。底部背板的上部具有聚硅氧烷压敏膜抗静电层和薄膜。聚酰亚胺膜的上部具有保护层，所述保护层具有垂直排列的等距无机发光材料条。底板的下部具有刻度层且刻度层的两侧具有刻度。

CN204265680U公开了聚酰亚胺带，其包含基底层、棉布层、有机硅压敏胶层、抗静电薄膜层和聚酰亚胺膜层。这些层从下至上顺序地堆叠，且有机硅压敏胶层的下侧面具有多个非穿透胶层沉陷。

美国专利No.5,958,573公开了静电散逸型标签，其包含层压到导电底漆层上的聚酯或聚酰亚胺背膜，所述导电底漆层又层压到压敏粘合层上。底漆层和粘合层包含导电颗粒，例如金属，且排列粘合层中的导电颗粒使得它们跨越层的厚度。

美国公开No.2005/0019519公开了由未负载型铸造面板层、粘合层和剥离衬垫组成的耐热标签纸，其特征是面板、粘合层和剥离衬垫。该标签纸通常为防拆封，即移除破坏或损害标签。在某些实施方案中，标签纸为静电散逸的。

然而，上述参考文献都没有提供具有有效静电散逸性能的成本有效的标签。鉴于上述缺点，需要具有低表面电阻和剥离电压的成本有效的标签。

发明概述

在一个实施方案中，本发明涉及一种标签，其包含：(i)包含聚酯-氨基树脂的顶涂层；(ii)聚烯烃膜；(iii)底漆层；和(iv)粘合层。该标签可进一步包含(v)衬垫。顶涂层可包含20-70重量％聚酯-氨基树脂。顶涂层可进一步包含10-30重量％导电颗粒。顶涂层可进一步包含选自金属颗粒、金属涂覆颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒、碳颗粒、石墨颗粒、导电聚合物颗粒及其组合的导电颗粒。顶涂层可进一步包含导电二氧化钛颗粒。底漆层可包含聚酯-氨基树脂。底漆层可包含导电颗粒，例如导电二氧化钛颗粒。在一些方面中，顶涂层、底漆层和粘合层可包含导电颗粒，且粘合层中的导电颗粒可不同于顶涂层和/或底漆层中的导电颗粒。在其它方面中，顶涂层和底漆层包含导电二氧化钛颗粒，且粘合层包含导电镍颗粒。聚烯烃膜可包含选自聚酰亚胺、聚酯、聚醚酰亚胺(PEl)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚砜、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其组合的材料。在一些方面中，聚烯烃膜包含至少一种聚酰亚胺。粘合层可包含压敏粘合剂。粘合层可包含导电颗粒，例如导电镍颗粒。粘合层可包含基于粘合层的总重量1-20重量％导电颗粒。顶涂层可具有1-50μm的厚度。聚烯烃膜可具有1-400μm的厚度。底漆层可具有0.01-50μm的厚度。粘合层可具有1-200μm的厚度。标签可具有小于50V的剥离电压。顶涂层可具有小于10¹¹欧姆的表面电阻。底漆层可具有小于10⁹欧姆的表面电阻。粘合层可具有小于10⁹欧姆的表面电阻。

在其它实施方案中，本发明涉及包含粘附在印刷电路板的至少一个表面上的如上所述标签的印刷电路板。

附图简述

下面参考附图详细描述本发明。

图1显示根据本发明的方面的标签的截面图。

发明详述

标签通常在电路板应用中用于标示或保护。具有静电散逸特征的标签可用于保护电子组件以防在标签的应用和去除期间静电放电。现在发现具体标签层中特定导电颗粒的使用提供所得标签出乎意料的性能。例如，发现包含聚酯-氨基树脂的静电散逸性顶涂层和底漆层中导电颗粒的使用改进静电散逸。所得标签有利地具有达到零的剥离电压和标签表面上改进的ESD功能。

标签通常包含任选含有功能颗粒的粘合层。进一步发现当聚酯-氨基树脂和导电颗粒包含在底漆层以及顶涂层中时，粘合层中要求的导电颗粒的量或百分数可有利地降低。粘合层中导电颗粒的这一降低产生改进的粘合性能，同时保持标签的低表面电阻和剥离电压。

如示例实施方案，例如图1的实施方案中所示，ESD标签1包含多个，例如5个基本层，尽管本发明可包含其它层。从上至下，各层包括顶涂层2、聚烯烃膜3(“面材”)、底漆层4、压敏粘合剂5和衬垫6。下面进一步详细描述各个层。

顶涂层

朝向基质向下透视，在一个实施方案中，顾名思义，顶涂层为标签的顶层，并且直接暴露于周围环境。顶涂层与聚烯烃膜的顶表面直接相邻地配置，例如顶涂层位于聚烯烃膜之上。顶涂层可用作标记有信息(例如条码或字母数字字符)的表面，并且可以为可热转印的。另外，顶涂层提供对其余层的保护，例如设计/选择顶涂层以抵抗极端温度、溶剂和/或摩擦暴露。在一个实施方案中，顶涂层具有低表面电阻，例如小于10¹¹欧姆、小于10¹⁰欧姆，或者小于10⁸欧姆。就范围而言，表面电阻为10⁵-10¹¹欧姆，例如10⁵-10¹⁰欧姆或10⁵-10⁸欧姆。低表面电阻提供制造方法期间累积静态能的较快释放速度以及降低的剥离电压。制造方法可包括模切和复卷。

顶涂层的厚度可宽泛地变化。顶涂层可具有1-50μm，例如5-25μm，或者10-20μm的厚度。就下限而言，顶涂层可具有至少1μm，例如至少5μm，或者至少10μm的厚度。就上限而言，顶涂层可具有小于50μm，例如小于25μm，或者小于20μm的厚度。顶涂层的厚度可基于顶涂层的所需不透明性以及顶涂层的所需刚度选择。

顶涂层包含聚酯-氨基树脂。在优选实施方案中，顶涂层包含基于顶涂层的总重量20-70重量％，例如25-60重量％或30-50重量％聚酯-氨基树脂，就上限而言，顶涂层包含至多70重量％，例如至多60重量％或至多50重量％聚酯-氨基树脂。就下限而言，顶涂层包含至少20重量％，例如至少25重量％，或者至少30重量％聚酯-氨基树脂。关于顶涂层的厚度，树脂的量也可基于顶涂层的所需不透明性以及顶涂层的所需刚度选择。在一些情况下，树脂中聚酯与氨基的比可以为2:1-1:2，例如2:1-1:1，或者1.5:1-1:1。发明人发现，通过将聚酯与氨基的比保持在这些范围内，顶涂层具有低表面电阻和良好热转印性能的有利特征组合。一般而言，将导电材料引入顶涂层中对热印刷性能具有有害影响。该有害影响通过使用聚酯-氨基树脂而至少部分地改善。

聚酯可宽泛地变化。例如，任何合适的羟基化聚酯可用于聚酯-氨基树脂中。在一些方面中，聚酯为包含羟基封端线性或支化聚合物的羟基化聚酯。例如，合适的羟基化聚酯可包括聚合共聚酯树脂，例如VYLON 103、VYLON 200、VYLON 220、VYLON 240、VYLON 270、VYLON 300、VYLON 500、VYLON 226、VYLON 670和VYLON 550(都由Toyobo市购)。其它示例的羟基化聚酯可包括一系列高分子量和中分子量共聚酯(例如约2,000克/摩尔至约20,000克/摩尔的分子量)。示例的商品包括DYNAPOL L912、DYNAPOL L952、DYNAPOL L206、DYNAPOLL205、DYNAPOL L208、DYNAPOL L210、DYNAPOL L411、DYNAPOL L850、DYNAPOL L658、DYNAPOLLH815、DYNAPOL LH830、DYNAPOL LH828和DYNAPOL LH744(都由Evonik Degussa市购)。

聚酯可与氨基树脂反应以形成聚酯-氨基树脂。氨基树脂的一些非限定性实例包括三聚氰胺类。然而，预期其它氨基树脂。在一些实施方案中，氨基为醚化三聚氰胺。尽管任何醚化三聚氰胺可以是合适的，但在一些实施方案中，醚化三聚氰胺可包含被羟甲基和/或烷氧基甲基取代的三聚氰胺化合物。这类化合物可购自具有多个取代的羟甲基和/或烷氧基甲基基团的多个来源。例如，合适的醚化三聚氰胺化合物的实例包括CYMEL 300、CYMEL303、CYMEL 325和CYMEL 725(都由Nihon Cytec Industries Inc.市购)，NI ALAC MW-30M、NIKALAC MW-30、NIKALAC MW-30HM、NIKALAC MW-390和NIKALAC MW-IOOLM(都由SanwaChemical Co.，Ltd.市购)。上述产品各自包含甲氧基甲基化三聚氰胺化合物。例如，适于本发明某些实施方案的其它醚化三聚氰胺化合物包括甲基化甲氧基甲基化三聚氰胺化合物，例如CYMEL 370和CYMEL 701(都由Nihon Cytec Industries Inc.市购)；甲氧基甲基化丁氧基甲基化三聚氰胺化合物，例如CYMEL 266、CYMEL 285和CYMEL 212(都由Nihon CytecIndustries Inc.市购)；和甲基化甲氧基甲基化三聚氰胺化合物，例如CYMEL 272和CYMEL202(都由Nihon Cytec Industries Inc.市购)。另外，可使用甲氧基甲基化异丁氧基甲基化三聚氰胺化合物，例如可由Nihon Cytec Industries Inc.得到的CYMEL 238，和丁氧基甲基化三聚氰胺化合物，例如可由Nihon Cytec Industries Inc.得到的MY COAT 506。

顶涂层还可包含导电颗粒。导电颗粒可以以基于顶涂层的总重量1-50重量％，例如5-40重量％，或者10-30重量％存在。就上限而言，顶涂层包含基于顶涂层的总重量不多于50重量％，例如不多于40重量％，或者不多于30重量％导电颗粒。就下限而言，顶涂层包含基于顶涂层的总重量至少1重量％，例如至少5重量％或至少10重量％导电颗粒。将导电颗粒分散在整个顶涂层中，通常用高速分散机器将导电颗粒分散在整个顶涂层中，其后通过过滤袋过滤。导电颗粒可包括金属颗粒、金属涂覆颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒、碳颗粒、石墨颗粒和导电聚合物颗粒中的至少一种。在一些方面中，可使用导电二氧化钛颗粒，具体而言，可使用针型导电二氧化钛。导电颗粒的加入贡献于低表面电阻和降低的剥离电压的惊讶优点。

在其中使用金属颗粒的实施方案中，金属颗粒可包括银、金、铜、镍、铝、铁和钢的那些。当使用金属涂覆颗粒时，金属涂覆颗粒可包括其中这些或其它金属中的一种或多种涂覆在芯材料如碳、石墨、聚合物或玻璃球或另一金属上的那些。用于顶涂层中的导电颗粒基于大量因素选择，例如负载要求、颗粒赋予顶涂层的表面电阻率的量、和成本。

在一些方面中，导电颗粒为其中非导电芯(通常氧化物或矿物颗粒)带有薄导电材料外壳的芯-壳颗粒。实例包括来自E.I.Du Pont de Nemours，Co.的Zelec牌号导电颜料，其中芯为二氧化钛颗粒或云母片，且导电壳为锑掺杂的氧化锡。Zelec ECP 3410T(其具有二氧化钛芯)为示例的导电颗粒。由Monsanto Co.得到的聚苯胺为颗粒或可溶形式的导电聚合物的代表。

根据本发明的某些实施方案，顶涂层可通过本领域中的任何已知技术，例如喷雾、辊压、刷涂或其它技术施涂于聚烯烃膜(面材)上。在一些实施方案中，顶涂层可作为溶剂基体系涂覆。顶涂层组合物中载体和/或溶剂的量可取决于所需涂层粘度改变。根据某些实施方案，溶剂可包含用于聚酯和三聚氰胺树脂体系的任何常规溶剂。例如，这类溶剂可包括3-15个碳原子的酮(例如甲乙酮或甲基异丁基酮)，具有3-20个碳原子的亚烷基二醇和/或亚烷基二醇烷基醚，乙酸酯及其衍生物，碳酸亚乙酯，和其它合适的溶剂。合适的醇溶剂包括单醇，例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇，以及环醇，例如环己醇。在某些实施方案中，可使用多数乙酸酯类溶剂，例如乙酸正丁酯、乙酸正丙酯和其它乙酸酯类溶剂。根据某些实施方案，如果需要的话，一部分溶剂体系可包含水。然而，在其它实施方案中，溶剂体系可不含水。

聚烯烃膜

如上所述，标签可包含至少一个与顶涂层直接相邻的聚烯烃膜。聚烯烃膜具有顶表面和底表面。朝向基质向下透视，聚烯烃膜可配置在顶涂层下面，例如聚烯烃膜的顶表面与顶涂层相邻。

聚烯烃膜可宽泛地变化。在一些实施方案中，聚烯烃膜可包含显示出良好机械强度和热阻的任何聚烯烃材料。示例的聚烯烃膜可包含以下至少一种：聚酰亚胺、聚酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚砜、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其组合。在某些实施方案中，尤其是当标签可在高温下使用时，聚烯烃膜包含至少一种聚酰亚胺。

由聚酰亚胺制备的示例聚烯烃膜包括可由DuPont得到的

和可由KanekaTexas Corporation得到的

由聚酯制备的示例聚烯烃膜包括可由DuPont得到的

和可由American Hoechst得到的2600聚对苯二甲酸乙二醇酯。其它市售的聚烯烃膜包括可由Westlake Plastics Company得到的Tempalux^TM(PEI)；可由MitsubishiPlastics得到的Superio-UT^TM(PEI)；可由DuPont得到的Kaladex^TM(PEN)和Teonex(PEN)。

根据本发明某些实施方案的聚烯烃膜可包含1-400μm，例如10-300μm、25-200μm，或者50-150μm的厚度，以及上述量中的其它范围。就下限而言，聚烯烃膜可具有至少1μm，例如至少10μm、至少25，或者至少50μm的厚度。就上限而言，聚烯烃膜可具有小于400μm，例如小于300μm、小于200μm，或者小于150μm的厚度。

底漆层

底漆层可在聚烯烃膜与顶涂层相反的表面上与聚烯烃膜直接相邻，例如，聚烯烃膜可配置在顶涂层与底漆层之间。底漆层可包含聚酯-氨基树脂和导电颗粒。用于底漆层中的聚酯-氨基树脂和导电颗粒可以为上文关于顶涂层所述的，尽管底漆层和顶涂层的最终组成可以是不同的。关于顶涂层所述的任选添加剂也可用于底漆层中。在一些实施方案中，顶涂层的组成与底漆层的组成不同。例如，底漆层可包含与顶涂层相同的聚酯-氨基树脂、相同的导电颗粒，但不同的本文所述的添加剂。在一些情况下，顶涂层的组成可以与底漆层的组成相同。在其它情况下，底漆层可包含比顶涂层更大百分数的导电颗粒，因为不存在底漆层上的热转印。例如，导电颗粒可以以基于顶涂层的总重量1-90重量％，例如5-80重量％，或者10-70重量％存在。就上限而言，顶涂层包含基于顶涂层的总重量不多于90重量％导电颗粒，例如不多于80重量％，或者不多于70重量％。就下限而言，顶涂层包含基于顶涂层的总重量至少1重量％导电颗粒，例如至少5重量％或至少10重量％。

在优选实施方案中，底漆层中的导电颗粒包括以下至少一种：金属颗粒、金属涂覆颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒、碳颗粒、石墨颗粒和导电聚合物颗粒。在一些方面中，可使用导电二氧化钛颗粒，尤其是，针型导电二氧化钛可用于顶涂层和底漆层中。底漆层可具有小于10⁹欧姆，例如小于10⁸欧姆，或者小于10⁷欧姆的表面电阻。不受理论束缚，通过底漆层中包含导电颗粒，剥离电压的ESD性能令人惊讶地改进，同时不损失标签的附着力。标签可得到小于50V，例如小于40V、小于30V，或者小于25V的剥离电压。

底漆层可通过凹版印刷涂覆在聚烯烃膜上。在约150-180℃的温度下固化以后，底漆粘附在膜上。另外，当交联剂包含在底漆层中时，聚烯烃膜上的羟基与交联剂反应，因此底漆层可化学键合在聚烯烃膜上。

底漆层的厚度可以为0.01-50μm，例如0.1-25μm，或者0.5-10μm。就下限而言，底漆层可具有至少0.01μm，例如至少0.1μm，或者至少0.5μm的厚度。就上限而言，底漆层可具有小于50μm，例如小于25μm，或者小于10μm的厚度。

粘合层

根据本发明的某些实施方案，粘合层可包含有效将标签粘合在标签可粘附的基质的外表面上的任何粘合剂。

如上所述，粘合层也可包含如关于顶涂层所述的导电颗粒。粘合层中的导电颗粒可与顶涂层和/或底漆层相同，或者可以为不同的。例如，顶涂层和底漆层可包含相同的导电颗粒，例如导电二氧化钛，同时粘合层可包含不同的导电颗粒，例如镍颗粒。在其它实施方案中，粘合层可包含与顶涂层和底漆层相同的导电颗粒。在甚至其它实施方案中，粘合层包含与顶涂层相同的导电颗粒，同时底漆层包含不同的导电颗粒，或者粘合层包含与底漆层相同的导电颗粒，且顶涂层具有不同的导电颗粒。优选，粘合层的导电颗粒包括以下至少一种：金属颗粒、金属涂覆颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒、碳颗粒、石墨颗粒和导电聚合物颗粒。在一些方面中，使用导电镍颗粒。通过顶涂层和底漆层中包含导电颗粒，可降低粘合层中导电颗粒的量。所得标签有利地证明有益的性能，例如改进的附着力、ESD功能和/或剥离电压。

粘合层中的导电颗粒可以以基于粘合层的总重量1-20重量％，例如2-15重量％或2-10重量％存在。就下限而言，粘合层包含基于粘合层的总重量至少1重量％导电颗粒，例如至少2重量％或至少5重量％。就上限而言，粘合层包含基于粘合层的总重量不多于20重量％导电颗粒，例如不多于15重量％或不多于10重量％。如本文所解释的，通过与常规标签相比降低粘合层中导电颗粒的重量百分数，标签具有改进的耐热性和剥离强度。粘合层可包含小于75％，例如小于50％、小于25％，或者小于10％的常规标签中导电颗粒重量百分数。

在一些实施方案中，粘合剂显示出良好的耐热性和剥离强度，例如在钢板上至少9N/英寸，例如至少9.5N/英寸或至少10N/英寸的剥离强度。在一些方面中，粘合剂可以为压敏粘合剂。重要的是，当使用上述顶涂层和/或底漆层组合物时，粘合层中导电颗粒的量可降低，这产生改进的粘附性，同时保持标签的低表面电阻和剥离电压。因此，粘合层可具有较低的导电颗粒含量，同时仍提供合适的性能。

粘合层可具有1-200μm，例如5-100μm，或者10-50μm的厚度。就下限而言，粘合层可具有至少1μm，例如至少5μm，或者至少10μm的厚度。就上限而言，底漆层可具有小于200μm，例如小于100μm，或者小于50μm的厚度。

在一些实施方案中，粘合剂可显示出在至多200℃、225℃、250℃、260℃，或者270℃的温度下的耐热性。在一些实施方案中，粘合剂还可显示出内聚强度和高耐剪切性。粘合层可具有小于10⁹欧姆，例如小于1*10⁹欧姆，或者小于5*10⁹欧姆的表面电阻。

可使用侵蚀性压敏粘合剂，例如高强度的或橡胶改性的丙烯酸压敏粘合剂中的一种，例如可由National Starch and Chemical Co.得到的

80-115A或者可由Ashland Specialty Chemical Company得到的Aroset^TM1860-Z-45。合适的压敏粘合剂可包括例如具有4-12个碳原子的直链的丙烯酸烷基酯与次要含量的高极性可共聚单体如丙烯酸的共聚物。这些粘合剂更完整地描述于美国专利Re.24,906和美国专利No.2,973,286中，通过引用将其各自的内容全部结合到本文中。备选的压敏粘合剂包括可紫外线固化压敏粘合剂，例如可由National Starch and Chemical Co.得到的Duro-Tak 4000。

粘合层还可包含基于粘合层的总重量小于5重量％，例如小于4重量％或小于3重量％的量的如本文所述的添加剂，包括抗氧化剂和交联剂。

衬垫

根据本发明某些实施方案，标签可包含可拆卸衬垫。可拆卸衬垫可在粘合层与底漆层相反的面上与粘合层直接相邻地布置。就这点而言，可拆卸衬垫可在将标签应用(或者意欲应用)于物体或面材上以前，例如在制造、印刷、运输、储存期间和其它时间保护粘合层。可使用用于可拆卸衬垫的任何合适材料。可适于本发明实施方案的典型和市售可拆卸衬垫可包括聚硅氧烷处理的剥离纸或膜，例如可由Loparex得到的那些，包括产品如1011、22533和11404、CP Films和Akrosil^TM。

添加剂

顶涂层、底漆和/或粘合层可任选包含一种或多种填料和/或添加剂。这类填料和/或添加剂例如可使用常规设备和技术以常规量结合到顶涂层中。例如，代表性填料可包括滑石、碳酸钙、有机粘土、玻璃纤维、大理石粉、水泥粉、长石、二氧化硅或玻璃、热解法二氧化硅、硅酸盐、氧化铝、各种磷化合物、溴化铵、二氧化钛、三氧化锑、三氧化锑、氧化锌、硼酸锌、硫酸钡、聚硅氧烷、硅酸铝、硅酸钙、玻璃微球、白垩、云母、粘土、钙硅石、八钼酸铵、膨胀型化合物和这些材料中两种或更多种的混合物。填料也可带有或者包含各种表面涂层或处理，例如硅烷、脂肪酸等。又其它填料可包括阻燃剂，例如卤化有机化合物。在某些实施方案中，顶涂层可包含一种或多种与层的其它组分相容的热塑性弹性体，例如醚化三聚氰胺、羟基化聚酯、聚酯-三聚氰胺和其它合适的弹性体。

顶涂层、底漆和/或粘合层还可包含颜料分散剂，例如可由ElementisSpecialties得到的

657。根据某些实施方案，顶涂层还可包含碳颜料，例如炭黑、象牙黑等，和/或多种其它颜料中的一种或多种，例如铜颜料(例如酞菁染料，例如酞菁蓝)、镉颜料(例如镉黄)、铬颜料(例如铬黄)、钴颜料(例如钴蓝)、氧化铁颜料(例如氧化铁红)和任何其它合适的颜料。在它们不干扰所需负载和/或顶涂层的物理或机械性能的程度上，任何着色剂、颜料和颜料分散剂是合适的。

根据某些实施方案，顶涂层、底漆和/或粘合层还可包含一种或多种流动和/或均染剂以减轻任何表面缺陷(例如针孔、凹坑、剥离、疤痕、水泡、气泡等)的发生。所用合适的流动和/或均染剂为不干扰所需负载和/或顶涂层的物理或机械性能的那些。在某些实施方案中，例如可使用几种市售的流动和/或均染剂，包括例如来自BYK Additives &Instruments的BYK-392(聚丙烯酸酯溶液)；来自BYK Additives & Instruments的BY-310(聚酯改性的聚二甲基硅氧烷溶液)；来自BASF的EFKA 3277(氟碳改性聚丙烯酸酯)和/或来自BASF的EFKA 3740(聚丙烯酸酯)。

顶涂层、底漆和/或粘合层还可包含一种或多种消泡剂。消泡剂通常降低或减轻沉积或者通常处理或从一个位置转移至另一个位置时顶涂层中泡沫的形成。一般而言，在一些实施方案中，可使用不干扰所需负载和/或顶涂层的物理或机械性能的任何消泡剂。例如，消泡剂可以为矿物型、聚硅氧烷型或非聚硅氧烷型的。

根据一些实施方案，顶涂层、底漆和/或粘合层还可包含一种或多种抗氧化剂。对于特定实施方案，可使用任何合适的抗氧化剂。在一些实施方案中，可选择显示出良好的耐热性并减轻聚合物基制品/涂层变色的抗氧化剂。根据本发明某些实施方案适用的示例抗氧化剂包括但不限于CHINOX 626、CHINOX 62S(有机亚磷酸盐抗氧化剂)、CHINOX 245(位阻酚抗氧化剂)和CHINOX 30N(受阻酚抗氧化剂的掺混物)，其各自由Double Bond ChemicalInd.，Co.，Ltd.市购。

顶涂层、底漆和/或粘合层还可包含一种或多种可促进光滑层形成的消光剂。对于特定实施方案，可使用任何合适的消光剂。在一些实施方案中，消光剂可具有小粒度。例如，在一些实施方案中，消光剂可具有平均小于10μm或者平均小于5μm的粒度，例如改性或表面处理的二氧化硅。取决于顶涂层中所用的特定树脂体系，二氧化硅可处理多种有机聚合物。在某些实施方案中，消光剂可包括未处理的二氧化硅。

根据本发明的某些实施方案，可使用合适的催化剂。例如，顶涂层的组分可包含一种或多种酸催化剂，例如对甲苯磺酸(PTSA)或甲基磺酸(MSA)。有用的酸催化剂可包括例如硼酸、磷酸、硫酸、hypochlonde、草酸及其铵盐、钠或钡乙基硫酸盐、磺酸和类似的酸催化剂。根据某些实施方案，其它有用的催化剂可包括十二烷基苯磺酸(DDBSA)、胺封端链烷烃磺酸(MCAT 12195)、胺封端十二烷基对甲苯磺酸(B YK 460)和胺封端十二烷基苯磺酸(Nacure 5543)。

预期以下实施方案。预期特征和实施方案的所有组合。

实施方案1：一种标签，其包含：(i)包含聚酯-氨基树脂的顶涂层；(ii)聚烯烃膜；(iii)底漆层；和(iv)粘合层。

实施方案2：实施方案1的实施方案，其中标签进一步包含：(v)可拆卸衬垫。

实施方案3：实施方案1-2的实施方案中任一项的实施方案，其中顶涂层包含20-70重量％聚酯-氨基树脂。

实施方案4：实施方案1-3的实施方案中任一项的实施方案，其中顶涂层进一步包含10-30重量％导电颗粒。

实施方案5：实施方案1-4的实施方案中任一项的实施方案，其中顶涂层进一步包含选自金属颗粒、金属涂覆颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒、碳颗粒、石墨颗粒、导电聚合物颗粒及其组合的导电颗粒。

实施方案6：实施方案1-5的实施方案中任一项的实施方案，其中顶涂层进一步包含导电二氧化钛颗粒。

实施方案7：实施方案1-6的实施方案中任一项的实施方案，其中底漆层包含聚酯-氨基树脂。

实施方案8：实施方案1-7的实施方案中任一项的实施方案，其中底漆层包含导电颗粒。

实施方案9：实施方案1-8的实施方案中任一项的实施方案，其中底漆层包含1-90重量％导电颗粒。

实施方案10：实施方案1-9的实施方案中任一项的实施方案，其中底漆层进一步包含导电二氧化钛颗粒。

实施方案11：实施方案1-10的实施方案中任一项的实施方案，其中顶涂层、底漆层和粘合层包含导电颗粒，且其中粘合层中的导电颗粒不同于顶涂层和/或底漆层中的导电颗粒。

实施方案12：实施方案1-11的实施方案中任一项的实施方案，其中顶涂层和底漆层包含导电二氧化钛颗粒，且粘合层包含导电镍颗粒。

实施方案13：实施方案1-12的实施方案中任一项的实施方案，其中聚烯烃膜包含选自聚酰亚胺、聚酯、聚醚酰亚胺(PEl)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚砜、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其组合的材料。

实施方案14：实施方案1-13的实施方案中任一项的实施方案，其中聚烯烃膜包含至少一种聚酰亚胺。

实施方案15：实施方案1-14的实施方案中任一项的实施方案，其中粘合层包含压敏粘合剂。

实施方案16：实施方案1-15的实施方案中任一项的实施方案，其中粘合层包含导电颗粒。

实施方案17：实施方案1-16的实施方案中任一项的实施方案，其中粘合层包含导电镍颗粒。

实施方案18：实施方案1-17的实施方案中任一项的实施方案，其中粘合层包含基于粘合层的总重量1-20重量％导电颗粒。

实施方案19：实施方案1-18的实施方案中任一项的实施方案，其中顶涂层具有1-50μm的厚度。

实施方案20：实施方案1-19的实施方案中任一项的实施方案，其中聚烯烃膜具有1-400μm的厚度。

实施方案21：实施方案1-20的实施方案中任一项的实施方案，其中底漆层具有0.01-50μm的厚度。

实施方案22：实施方案1-21的实施方案中任一项的实施方案，其中粘合层具有1-200μm的厚度。

实施方案23：实施方案1-22的实施方案中任一项的实施方案，其中标签具有小于50V的剥离电压。

实施方案24：实施方案1-23的实施方案中任一项的实施方案，其中顶涂层具有小于10¹¹欧姆的表面电阻。

实施方案25：实施方案1-24的实施方案中任一项的实施方案，其中底漆层具有小于10⁹欧姆的表面电阻。

实施方案26：实施方案1-25的实施方案中任一项的实施方案，其中粘合层具有小于10⁹欧姆的表面电阻。

实施方案27：印刷电路板，其包含粘附在印刷电路板的至少一个表面上的根据实施方案1-26的实施方案中任一项的实施方案的标签。

本发明鉴于以下非限定性实施例更好地理解。

实施例

实施例1

本发明标签如下制备。该标签从上至下包含顶涂层、聚酰亚胺膜、底漆层、粘合层和衬垫。顶涂层由聚酯-三聚氰胺树脂形成，具有10μm的厚度且包含20重量％导电TiO₂。顶涂层的表面电阻为10⁷-10⁸欧姆。底漆层也由聚酯-三聚氰胺树脂形成，具有1-2μm的厚度且包含70重量％导电TiO₂。底漆层的表面电阻为10⁷-10⁸欧姆。粘合层包含压敏粘合剂，具有27μm的厚度且包含2重量％镍。粘合层的表面电阻为10⁷-10⁸欧姆。粘合层的剥离强度如通过从钢板上剥离而测量为大于9N/英寸。

实施例2

标签如实施例1中制备，不同的是底漆层包含20重量％导电TiO₂。底漆层的表面电阻为10⁹-10¹⁰欧姆。粘合层具有27μm的厚度且包含2重量％镍。粘合层的表面电阻为10⁹-10¹⁰欧姆。粘合层的剥离强度如通过从钢板上剥离而测量为大于9N/英寸。

对比例A

标签如上制备，不同的是省去底漆层并调整粘合层以包含约60重量％导电镍粉。粘合层的表面电阻为大于10¹²欧姆，并且与实施例1相比，粘合性能降至几乎零。

对比例B

标签如实施例1中制备，不同的是顶涂层包含70重量％导电TiO₂。顶涂层的表面电阻为10⁶-10⁷欧姆，但TT-印刷性能是非常差的。

对比例C

标签如实施例1中制备，不同的是粘合层包含20重量％镍。粘合层的表面电阻为10⁷-10⁸欧姆。粘合层的剥离强度如通过从钢板上剥离而测量为小于5N/英寸。

尽管详细描述了本发明，在本发明精神和范围内的改进是本领域技术人员容易了解的。应当理解本文和/或所附权利要求书中所述的本发明方面以及各种实施方案和各种特征的部分可以全部或部分地组合或者互换。在各个实施方案的上述描述中，如本领域技术人员所理解，指为另一实施方案的那些实施方案可适当地与其它实施方案组合。此外，本领域技术人员理解上述描述仅作为实例，且不意欲限制本发明。

Claims

1.一种标签，其包含：

(i)包含导电颗粒并包含聚酯-氨基树脂的顶涂层，其中所述树脂中聚酯与氨基的比为2:1至1:2；

(ii)聚烯烃膜；

(iii)底漆层，其包含导电颗粒并包含聚酯-氨基树脂，其中所述树脂中聚酯与氨基的比为2:1至1:2；和

(iv)粘合层。

2.根据权利要求1的标签，其中标签进一步包含：(v)可拆卸衬垫。

3.根据权利要求1的标签，其中顶涂层包含20-70重量％聚酯-氨基树脂。

4.根据权利要求2的标签，其中顶涂层包含20-70重量％聚酯-氨基树脂。

5.根据权利要求1至4中任一项的标签，其中顶涂层包含10-30重量％导电颗粒。

6.根据权利要求1至4中任一项的标签，其中顶涂层中的导电颗粒为选自金属颗粒、金属涂覆颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒、碳颗粒、石墨颗粒、导电聚合物颗粒及其组合的导电颗粒。

7.根据权利要求5的标签，其中顶涂层中的导电颗粒为选自金属颗粒、金属涂覆颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒、碳颗粒、石墨颗粒、导电聚合物颗粒及其组合的导电颗粒。

8.根据权利要求1至4或7中任一项的标签，其中顶涂层中的导电颗粒为导电二氧化钛颗粒。

9.根据权利要求6的标签，其中顶涂层中的导电颗粒为导电二氧化钛颗粒。

10.根据权利要求1至4或7或9中任一项的标签，其中底漆层包含1-90重量％导电颗粒。

11.根据权利要求8的标签，其中底漆层包含1-90重量％导电颗粒。

12.根据权利要求1至4或7或9或11中任一项的标签，其中底漆层中的导电颗粒为导电二氧化钛颗粒。

13.根据权利要求10的标签，其中底漆层中的导电颗粒为导电二氧化钛颗粒。

14.根据权利要求1至4或7或9或11或13中任一项的标签，其中顶涂层、底漆层和粘合层包含导电颗粒，且其中粘合层中的导电颗粒不同于顶涂层和/或底漆层中的导电颗粒。

15.根据权利要求12的标签，其中顶涂层、底漆层和粘合层包含导电颗粒，且其中粘合层中的导电颗粒不同于顶涂层和/或底漆层中的导电颗粒。

16.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15中任一项的标签，其中顶涂层和底漆层包含导电二氧化钛颗粒，且粘合层包含导电镍颗粒。

17.根据权利要求14的标签，其中顶涂层和底漆层包含导电二氧化钛颗粒，且粘合层包含导电镍颗粒。

18.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17中任一项的标签，其中聚烯烃膜包含选自聚酰亚胺、聚酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚砜、聚甲基戊烯、聚偏二氟乙烯、乙烯-氯三氟乙烯或其组合的材料。

19.根据权利要求16的标签，其中聚烯烃膜包含选自聚酰亚胺、聚酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚砜、聚甲基戊烯、聚偏二氟乙烯、乙烯-氯三氟乙烯或其组合的材料。

20.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19中任一项的标签，其中聚烯烃膜包含至少一种聚酰亚胺。

21.根据权利要求18的标签，其中聚烯烃膜包含至少一种聚酰亚胺。

22.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21中任一项的标签，其中粘合层包含压敏粘合剂。

23.根据权利要求20的标签，其中粘合层包含压敏粘合剂。

24.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23中任一项的标签，其中粘合层包含导电颗粒。

25.根据权利要求22的标签，其中粘合层包含导电颗粒。

26.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25中任一项的标签，其中粘合层包含导电镍颗粒。

27.根据权利要求24的标签，其中粘合层包含导电镍颗粒。

28.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25或27中任一项的标签，其中粘合层包含基于粘合层的总重量1-20重量％导电颗粒。

29.根据权利要求26的标签，其中粘合层包含基于粘合层的总重量1-20重量％导电颗粒。

30.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25或27或29中任一项的标签，其中顶涂层具有1-50μm的厚度。

31.根据权利要求28的标签，其中顶涂层具有1-50μm的厚度。

32.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25或27或29或31中任一项的标签，其中聚烯烃膜具有1-400μm的厚度。

33.根据权利要求30的标签，其中聚烯烃膜具有1-400μm的厚度。

34.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25或27或29或31或33中任一项的标签，其中底漆层具有0.01-50μm的厚度。

35.根据权利要求32的标签，其中底漆层具有0.01-50μm的厚度。

36.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25或27或29或31或33或35中任一项的标签，其中粘合层具有1-200μm的厚度。

37.根据权利要求34的标签，其中粘合层具有1-200μm的厚度。

38.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25或27或29或31或33或35或37中任一项的标签，其中标签具有小于50V的剥离电压。

39.根据权利要求36的标签，其中标签具有小于50V的剥离电压。

40.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25或27或29或31或33或35或37或39中任一项的标签，其中顶涂层具有小于10¹¹欧姆的表面电阻。

41.根据权利要求38标签，其中顶涂层具有小于10¹¹欧姆的表面电阻。

42.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25或27或29或31或33或35或37或39或41中任一项的标签，其中底漆层具有小于10⁹欧姆的表面电阻。

43.根据权利要求40的标签，其中底漆层具有小于10⁹欧姆的表面电阻。

44.根据权利要求1至4或7或9或11或13或15或17或19或21或23或25或27或29或31或33或35或37或39或41或43中任一项的标签，其中粘合层具有小于10⁹欧姆的表面电阻。

45.根据权利要求42的标签，其中粘合层具有小于10⁹欧姆的表面电阻。

46.印刷电路板，其包含粘附在印刷电路板的至少一个表面上的根据权利要求1至45中任一项的标签。