TW201908375A - 一種輕量化低收縮白色聚酯膜 - Google Patents

Abstract

本發明為一種輕量化低收縮白色聚酯膜，比重的範圍為0.6至1.2，包含A/B/A三層結構，其特徵在於A層和B層的內部均含有孔洞，其中，A層包含：65~95wt%聚酯系樹脂和5~35wt%無機粒子所組成，B層包含：50~90wt%聚酯系樹脂、5~25wt%改質聚丙烯樹脂及5~25wt%無機粒子，所述改質聚丙烯樹脂為以0.1~3phr過氧化物作為交聯改質，熱變形溫度為120℃以上，熔體指數(MI)-(溫度230℃，負載2.16kg)為0.2~1g/10分。

Description

一種輕量化低收縮白色聚酯膜

本發明係關於一種含有孔洞、優異的白色度，低收縮率之聚酯系膜，具有比重輕、抗撕裂、印刷性好、遮光、耐用、經濟環保等特點，應用於標籤、貼紙、海報、記錄紙或包裝材料等。

合成紙相較於天然紙，由於具有較高的強度、耐折度、有較高的白度、耐水性好，浸水後也不破損和良好印刷性能等性能，因此，多應用於耐水報刊、書籍、地圖、日曆、卡片、標籤、貼紙、海報等。

合成紙其主要原料是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酯等有機樹脂。其中以聚酯是具有優異耐熱性和機械強度等之性質，且可因應客戶油墨需求，開發各種不同底塗，增加接著性，因此被廣泛使用。

於聚酯膜內部出現空洞之方法，是藉由添加不相容的材料，經雙軸延伸後會沿著不相容材料產生氣泡，造成聚酯膜比重下降，也因為拉伸過程產生的許多微孔會散射光線，使聚酯膜呈現白色。

為了輕量化目的，在現有技術中例如日本專利特願平6-269995，做為不相容材料較佳為聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂，其中聚丙烯和聚苯乙烯樹脂具有成本優勢，但因本身聚丙烯和聚苯乙烯樹脂耐熱性較差，於樹脂因延伸時變形導致輕量化效果不佳且縱向收縮率太高，於 雷射印刷時容易翹曲，不利於印刷生產。

聚甲基戊烯(TPX)和聚烯烴發泡專利(COC)相繼被提出用於改善耐熱性不足而可有效達到輕量化特性和增加反射率，但因材料昂貴，所需製造成本較高，可應用於反射片上，但無法應用於合成紙之用途。

本發明所要解決的課題在於，提供一種輕量化低收縮白色膜，具有比重0.6~1.2、縱向收縮率小於1%和良好的尺寸安定性，且泛應用於印刷油墨和雷射印刷。

本發明藉由使用特定的改質聚丙烯樹脂搭配無機粒子，並於縱延伸時控制改質聚丙烯的粒徑，可避免改質聚丙烯於延伸和熱固定時變形，進而獲得輕量化低收縮白色聚酯膜並且應用於雷射印刷時不易翹曲。

本發明一種輕量化低收縮白色聚酯膜，包含A/B/A三層結構，其特徵在於，A層包含(相對於A層總組合量)：65~95wt%聚酯系樹脂和5~35wt%無機粒子所組成，B層包含(相對於B層總組合量)：50~90wt%聚酯系樹脂、5~25wt%改質聚丙烯樹脂及5~25wt%無機粒子；其中A層的厚度(兩個最外層的合計厚度)相對於聚酯膜整體的厚度之2%至30%；。

上述改質聚丙烯系樹脂應預先製作，並滿足以下條件；(1)相對於聚丙烯系樹脂，加入0.1~3wt%過氧化物之交聯改質劑，(2)熱變形溫度需為120℃以上，(3)熔體指數(MI)在溫度230℃，負載2.16kg下為0.2~1g/10分，且比重的範圍為0.6至1.2

本發明之一種一種輕量化低收縮白色聚酯膜，至少包含A/B/A三層結構，其特徵在於，A層和B層的內部均含有孔洞，其中，A層包含：65~95wt%聚酯系樹脂和5~35wt%無機粒子所組成，B層包含：50~90wt%聚酯系樹脂、5~25wt%改質聚丙烯樹脂及5~25wt%無機粒子，其中改質聚丙烯樹脂應滿足以下條件：(1)相對於聚丙烯，以0.1~3wt%過氧化物作為交聯改質劑，(2)熱變形溫度需為120℃以上，(3)熔體指數(MI)在溫度230℃，負載2.16kg下為0.2~1g/10分，且比重的範圍為0.6至1.2。

本發明之一種輕量化低收縮白色聚酯膜之A和B層的聚酯可為均聚酯，亦可為共聚酯，聚酯係指由二元醇與二羧酸經縮合聚合反應而得之聚合物，二元醇為乙二醇、三亞甲二醇、四亞甲二醇、環己二甲醇、二乙二醇、新戊二醇之一種以上醇類；二羧酸為對苯二甲酸、異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、己二酸、癸二酸、萘二羧酸之一種以上酸類。二元醇和二羧酸可以單獨使用，也可以並用二種以上，於本發明中，尤以聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸酯為佳。

本發明之一種輕量化低收縮白色聚酯膜中A層含有無機粒子，無機粒子可選自氧化矽、硫酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、高嶺土、滑石粉、沸石、氧化鋁、硫化鋅等之一種以上，無機粒子的平均粒徑(D₅₀)為0.05-5微米，但優選為平均粒徑0.1-2微米，更優選為平均粒徑0.2-1微米。其中以輕量化和低收縮的觀點來看，以硫酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦較佳。無機粒子可以單獨使用等，亦可以併用2種以上，無機粒子可預先添加於聚酯樹脂中，混合均勻，製成母粒，改善均勻性。

相對於A層總組合量，A層無機粒子添加量以5~35wt%為佳，若未滿5wt%時，無法拉出孔洞導致輕量化效果不顯著，多於35wt%時，由於表面空洞過多導致容易破膜而無法形成完整薄膜。

本發明之一種輕量化低收縮白色聚酯膜係藉由在薄膜內部含有空洞而達到輕量化特性。空洞的形成是藉由聚酯與非相容樹脂均勻細密地分散，並經由延伸(例如雙軸延伸)而達成。於延伸時，在該非相容樹脂周圍形成空洞(氣泡)。

B層非相容樹脂使用特定的改質聚丙烯系樹脂，其改質聚丙烯系的熱變形溫度需大於120℃，若熱變形低於120℃，改質聚丙烯於延伸段容易變形難以形成空洞。

改質聚丙烯系樹脂為丙烯均聚物或丙烯和一種或多種其它α-烯烴的共聚物。本發明聚丙烯(PP)可以選自均聚聚丙烯(PP-H)、嵌段共聚聚丙烯(PP-B)、無規共聚聚丙烯(PP-R)。其中聚丙烯為熔體指數(MI)通常為0.5~15g/10分之範圍內，以1~10g/10分較佳，3~8g/10分最佳。

改質聚丙烯以過氧化物交聯劑改質，製程中加熱至過氧化物分解溫度時，過氧化物開始分解，交聯劑與聚丙烯樹脂開始作用而產生自由基，然後交聯成網狀結構，而大幅提升聚丙烯樹脂成品之耐熱性、抗張性等物理性能。

本發明使用的交聯劑有下列化合物[括號內的數目為分解溫度(用℃表示)]：過氧化丁二酸(110℃)、過氧化苯甲醯(110℃)、2-乙基己酸過氧第三丁酯(113℃)、過氧化對氯苯甲醯(115℃)、過氧化異丁酸第三丁酯(115℃)、過氧化異丙基碳酸第三丁酯(135℃)、過氧化月桂酸第三丁酯(140℃)、 2,5-二甲基-2,5-二(過氧苯甲醯基)己烷(140℃)、過氧乙酸第三丁酯(140℃)、過氧化鄰苯二甲酸二-第三丁酯(140℃)、過氧順丁烯二酸-第三丁酯(140℃)、過氧環己酮(145℃)、過氧苯甲酸-第三丁酯(145℃)、過氧化二枯基(150℃)、2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基-過氧化)己烷(155℃)、、第三-丁基過氧化氫(158℃)、二-第三丁基過氧化物(160℃)、2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧化)己炔(170℃)以及α,α’-雙-第三-丁基過氧化-1,4-二異丙基苯(160℃)。以選擇α,α’-雙-第三-丁基過氧化-1,4-二異丙基苯及2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧化)己炔較佳，因為它分解溫度更高，易於控制改質聚丙烯物性及外觀品質穩定性，其添加量相對於聚丙烯，以0.1~3%重量為佳，又以0.3~1.5%重量更佳。

交聯助劑作為過氧化物交聯或自由基反應交聯的交聯助劑，提高交聯度，包括二終端碳-碳雙鍵之二烯烴、三烯烴、四烯烴化合物。本發明選自：1,9-癸二烯、1,7-辛二烯、1,5-己二烯、1,4-戊二烯、1,3-丁二烯、1,3,5-己三烯、2，3-二甲基-1,3-丁二烯等一種以上助劑，本發明所使用的交聯助劑為三羥甲丙烷三丙烯酸酯。

將聚丙烯及過氧化物混合熔融，經單螺桿押出機或雙螺桿押出機製造出改質聚丙烯膠粒。其中，雙螺桿押出機的混煉分散效果較佳，在融熔押出時，視需要可添加其他樹脂或橡膠等助劑。

本發明中所使用之改質聚丙烯系樹脂較佳為熔體指數(MI)為0.2~1g/10分。當MI高於1g/10分的情況下，容易造成聚丙烯系分散粒子的變形，因而難以形成空洞。若MI低於0.1g/10分的情況下，聚丙烯系分散粒子的分散性變差，雖可形成較大的空洞達到輕量化特性，但因易形成 大小不均一空洞，無法得到均勻遮蔽性，且製膜性變差。

熔體指數(MI)係依據ISO1133，於230℃、負載2.16kg的條件下的測定值。

改質聚丙烯系樹脂相對於B層總組合量，添加量5~25wt%為佳，較佳為8~15wt%。當改質聚丙烯系樹脂的含量小於5wt%的情況下，無法形成足夠的孔洞達輕量化特性。另一方面，當改質聚丙烯系樹脂的含量超過25wt%的情況下，有製膜性惡化的傾向，因此不佳。

改質聚丙烯可先與聚酯混煉分散，亦可於製膜時直接添加。以與聚酯先混煉分散較佳，有助於改質聚丙烯穩定分散於聚酯中，於製膜延伸時有助於空洞形成的均一性，達到良好的遮蔽性、輕量化特性、低收縮性和生產穩定性。

本發明之的輕量化低收縮白色聚酯膜B層需含有無機粒子，主要用於協助改質聚丙烯再提高耐熱性，使得延伸後改質聚丙烯不易變形，空洞易維持，達到良好的輕量化特性。做為無機粒子例如：氧化矽、硫酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、高嶺土、滑石粉、沸石、氧化鋁、硫化鋅等例，但不特別限制。之中。其中以輕量化的觀點來看，以硫酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦較佳。無機粒子可以單獨使用等，亦可以併用2種以上。無機粒子可預先添加於聚酯樹脂或改質聚丙烯樹脂中，其中以添加於改質聚丙烯樹脂之中較佳，有助於再提升改質聚丙烯之耐熱性，延伸後之輕量化效果更佳。

B層添加無機粒子相對於B層總組合量，以含有5~25wt%為佳。若未滿5wt%時，無法有效協助改質聚丙烯拉出孔洞導致輕量化效果 不顯著且遮蔽性不足。多於25wt%時，由於表面空洞過多導致機械強度不足。無機粒子的平均粒徑(D₅₀)為0.05-5微米，但優選為平均粒徑0.1-2微米，更優選為平均粒徑0.2-1微米。

本發明之的輕量化低收縮白色聚酯膜，為A/B/A三層結構，其中A層的厚度(兩個最外層的合計厚度)相對於膜整體的厚度的範圍，較佳為2%至30%，更佳為5%至15%。當A層的厚度未滿2%的情況下，因內層空洞過大無法阻隔導致破膜且尺寸安定性不佳。另一方面，當A層的厚度大於30%的情況下，難以具有輕量化之特性。

本發明之輕量化低收縮白色聚酯膜除了上述的物質以外，還可以含有其他的添加劑。作為上述其他的添加劑，例如抗氧化劑、熱穩定劑、消光劑、顏料、紫外線吸收劑、螢光增白劑、塑化劑或是其它的添加劑等。特別是為了抑制改質聚丙烯系樹脂的氧化劣化，較佳為含有抗氧化劑或熱穩定劑。

本製品輕量化低收縮白色聚酯膜可以進行表面塗佈樹脂或電暈處理，以提高對印刷油墨密著性。塗佈樹脂層可以為任意方法塗佈。樹脂層可為聚酯樹脂、聚胺酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚醯胺樹脂、含氟樹脂之一種以上，有助於提升油墨密著性。

以下本發明薄膜之製造方法加以說明，但並非限定於該例。將聚酯、改質聚丙烯和無機粒子充分混合，乾燥後並輸送至已加熱至270至300℃之溫度的押出機B，將其熔融為聚合物B；含有聚酯和無機粒子輸送至已加熱至270至300℃之溫度的押出機A將其熔融為聚合物A。接著經由三層T模(T die)層合成為A/B/A結構，形成未延伸薄片，再經過滾筒冷 卻固化，成為未延伸之薄膜。

將未延伸狀薄膜以滾筒和紅外線加熱，利用2個以上的滾筒的速差進行縱向延伸，成為縱向延伸膜。縱延伸溫度需高於B層中之聚酯的玻璃轉移點(Tg)。縱延伸倍率以2.5~4.0倍為佳，更佳為2.7~3.5倍。延伸倍率未達2.5倍以上時，無法有效拉出空洞而達到輕量化特性；超過4.0倍時，膜的強度不足，於製膜中容易產生斷裂。

接著以夾鉗(clip)夾著縱向延伸薄膜進行橫向延伸，其中於縱向延伸時，同時進行預收縮處理，再經熱固定後形成輕量化低收縮白色聚酯膜。橫延伸的溫度需B層中之聚酯的玻璃轉移點(Tg)，橫延伸倍率以2.5~4.0倍為佳，更佳為2.7~3.5倍。延伸倍率未達2.5倍以上時，無法有效拉出空洞而達到輕量化特性；超過4.0倍時，膜的強度不足，於製膜中容易產生斷裂。

熱固定溫定溫度以180~240℃為佳，更佳為200~220℃，當溫度低於180℃時，薄膜的熱收縮性太大，無法有效達到低收縮之特性，若溫度大於240℃時，雖然可有效降低降低薄膜的收縮性，但會使改質聚丙烯變形而無法獲得輕量化之特性。

本發明中之輕量化低收縮白色聚酯膜需為A/B/A三層結構，其中兩個最外層A層的合計厚度為膜整體的厚度的2%至30%。

本發明中之輕量化低收縮白色聚酯膜比重以0.6~1.2為佳，更佳為0.80~1.15。若比重未達0.8時，因空洞過多導致膜的強度不足而影響印刷加工性，若比重超過1.2，則不具有輕量化特性。

藉由實施例來具體地說明本發明。但是本發明並不限於這些 實施例。

熔體指數(MI)

MI依據ISO-1133標準的方法，以溫度230℃、負載2.16kg的條件下作測定。

熱變形溫度依據ASTMD648標準的方法測定。

【改質聚丙烯預先製備】如表1所示

[改質聚丙烯1](PP1)

將100份重量之聚丙烯、0.3份重量之2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧化)己炔、0.05份重量三羥甲丙烷三丙烯酸酯，以雙螺桿押出機混練熔融製得改質聚丙烯PP1，其熱變形溫度為125℃、MI=1g/10min。

[改質聚丙烯2](PP2)

將100份重量之聚丙烯、1份重量之2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧化)己炔、0.05份重量三羥甲丙烷三丙烯酸酯，以雙螺桿押出機混練熔融製得改質聚丙烯PP2，其熱變形溫度為130℃、MI=0.4g/10min。

[改質聚丙烯3](PP3)

將100份重量之聚丙烯、0.05份重量之2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧化)己炔、0.05份重量三羥甲丙烷三丙烯酸酯，以雙螺桿押出機混練熔融製得改質聚丙烯PP3，其熱變形溫度為115℃、MI=3g/10min。

[改質聚丙烯4](PP4)

將100份重量之聚丙烯、5份重量之2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧化)己炔、0.05份重量三羥甲丙烷三丙烯酸酯，以雙螺桿押出機混練熔融製得改質聚丙烯PP4，其熱變形溫度為135℃、MI=0.1g/10min。

[實施例1]

將重量90%聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET)和重量10%的二氧化鈦(TiO2)，作為A層之原料，重量80%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量10%的改質聚丙烯樹脂1以及重量10%的二氧化鈦，作為B層之原料，經290℃熔融押出和三層T die層合成為A/B/A結構，經縱向延伸、橫向延伸和熱固定後形成薄膜，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm，為該聚酯薄膜物性測試列於表2中。。

[實施例2]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將B層之原料改為重量85%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量5%的改質聚丙烯樹脂1以及重量10%的二氧化鈦，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[實施例3]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將B層之原料改為重量75%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量15%的改質聚丙烯樹脂1以及重量10%的二氧化鈦，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[實施例4]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將B層之原料改為重量75%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量15%的改質聚丙烯樹脂2以及重量10%的二氧化鈦，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[實施例5]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將A層之原料改為重量90%聚對苯二甲酸乙二酯樹脂和重量10%的硫酸鋇(BaSO4)，B層之原料重量80%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量10%的改質聚丙烯樹脂1以及重量10%的硫酸鋇。該聚酯薄膜物性測試列於表2中，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。

[實施例6]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將A層之原料改為重量90%聚對苯二甲酸乙二酯樹脂和重量10%的硫酸鋇，B層之原料重量70%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量10%的改質聚丙烯樹脂1以及重量20%的硫酸鋇。該聚酯薄膜物性測試列於表2中，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。

[實施例7]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將A層之原料改為重量90%聚對苯二甲酸乙二酯樹脂和重量10%的碳酸鈣(CaCO3)，B層之原料重量80%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量10%的改質聚丙烯樹脂1以及重量10%的碳酸鈣，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[實施例8]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將A層之原料改為重量90%聚萘二甲酸乙二酯樹脂(PEN)和重量10%的二氧化鈦，B層之原料重量80%的聚萘二甲酸乙二酯樹脂、重量10%的改質聚丙烯樹脂1以及 重量10%的二氧化鈦，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[比較例1]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將B層之原料改為重量80%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量10%的改質聚丙烯樹脂樹脂3以及重量10%的二氧化鈦，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[比較例2]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將B層之原料改為重量80%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量10%的改質聚丙烯樹脂樹脂4以及重量10%的二氧化鈦，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[比較例3]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將B層之原料改為重量60%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量30%的改質聚丙烯樹脂1以及重量10%的二氧化鈦，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[比較例4]

同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但將B層之原料改為重量90%的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、重量10%的改質聚丙烯樹脂1，其中兩個A層厚度總和為25μm、B層厚度為225μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[比較例5]

配方同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但調整A層厚度總和為3μm、B層厚度為247μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中。

[比較例6]

配方同實施例1方式製得A/B/A結構薄膜，但調整A層厚度總和為80μm、B層厚度為170μm。該聚酯薄膜物性測試列於表2中

物性測試方法

比重測試

將薄膜裁切成5.0cmx5cm的正方形，以比重天平進行量測，其天平型號為Precisa XS 225A-SG。

熱收縮率測試

於150℃的烘箱中，將薄膜以無張力狀態下烘烤30分鐘，測定加熱前後標定點間的距離，依下述公式分別計算出縱向(MD)收縮率和橫向(TD)收縮率。

熱收縮率%=((L0-L)/L0)×100

L0：未烘烤前的標定點距離

L：150℃烘烤30分鐘的標定點距離

延伸製膜性

延伸縱向2.8~3.4倍，橫向3.0~3.5倍製膜，觀察8hr是否能穩定製膜而不破裂。

表1：預製改質聚丙烯樹脂 單位：重量份

*註：

厚度(μm)：係上下層厚度總合。

PP1：改質聚丙烯1、熱變形溫度125℃、MI=1g/10min

PP2：改質聚丙烯2、熱變形溫度130℃、MI=0.4g/10min

PP3：改質聚丙烯3、熱變形溫度115℃、MI=3g/10min

PP4：改質聚丙烯4、熱變形溫度135℃、MI=0.1g/10min

本發明進一步比較實施例1和3，隨著改質聚丙烯的添加量提升比重可再下降，輕量化效果，而比較例3，改質聚丙烯添加量更多，雖然輕量化效果最佳，但於製膜性不佳。

本發明進一步比較實施例1和比較例1，改質聚丙烯的熱變形溫度未達到120℃且MI未小於1，於延伸時改質聚丙烯因延伸變形而無法達到輕量化效果。

本發明進一步比較實施例3、4和比較例2，隨著改質聚丙烯的熱變形溫度愈高，於延伸時因較不易變形，輕量化效果更佳，但比較例改質聚丙烯因MI值過低，於製膜時因形成大小不均一空洞，導致製膜性變差，無法正常生產。

本發明進一步比較實施例1和比較例4，於B層中未添加無機粒子無法有效降低比重達到輕量化效果。

本發明進一步比較實施例1、比較例5和6，A層的厚度未滿2%的情況下，因內層空洞過大導致破膜且尺寸安定性不佳。另一方面，當A層的厚度大於30%的情況下，難以具有輕量化之特性。

本發明進一步比較實施例，於B層需添加特殊改質聚丙烯才具有輕量化和良好製膜性。

實施例與比較例的熱收縮率比較，以實施例較小，其尺寸安定性良好。

比較例5之A層的厚度為1.2%，未滿2%的情況下，因內層空洞過大無法阻隔導致破膜且尺寸安定性不佳。比較例6之A層的厚度為32%，大於30%的情況下，難以具有輕量化之特性。

Claims (10)

1. 一種輕量化低收縮白色聚酯膜，包含A/B/A三層結構，其特徵在於，A層和B層的內部均含有孔洞，其中，A層包含(相對於A層總組合量)：65~95wt%聚酯系樹脂和5~35wt%無機粒子所組成，B層包含(相對於B層總組合量)：50~90wt%聚酯系樹脂、5~25wt%改質聚丙烯樹脂及5~25wt%無機粒子，其中改質聚丙烯樹脂應滿足以下條件：(1)相對於聚丙烯，以0.1~3wt%過氧化物作為交聯改質劑，(2)熱變形溫度需為120℃以上，(3)熔體指數(MI)在溫度230℃，負載2.16kg下為0.2~1g/10分，且比重的範圍為0.6至1.2；其中兩個最外層A層的合計厚度為聚酯膜整體的厚度之2%至30%。
2. 如申請專利範圍第1項所述之輕量化低收縮白色聚酯膜，其中A、B層中的無機粒子為硫酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦之一種以上組合。
3. 如申請專利範圍第1項所述之輕量化低收縮白色聚酯膜，其中A層和B層中的聚酯系樹脂為聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸酯。
4. 如申請專利範圍第1項所述之輕量化低收縮白色聚酯膜，其中(1)過氧化物作為交聯改質劑，包括α,α’-雙-第三-丁基過氧化-1,4-二異丙基苯及2.5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧化)己炔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之輕量化低收縮白色聚酯膜，其中無機粒子可預先添加於聚酯樹脂或改質聚丙烯樹脂中，但以添加於改質聚丙烯樹脂之中較佳，有助於再提升改質聚丙烯之耐熱性，延伸後之輕量化效果更佳。
6. 如申請專利範圍第1項所述之輕量化低收縮白色聚酯膜，其中A、B層無機粒子的平均粒徑(D50)為0.05-5微米。
7. 如申請專利範圍第1項所述之輕量化低收縮白色聚酯膜，其中A、B層無機粒子的平均粒徑(D50)為0.2-1微米。
8. 如申請專利範圍第1項所述之輕量化低收縮白色聚酯膜，其中B層之改質聚丙烯樹脂為丙烯均聚物或丙烯和一種或多種其它α-烯烴的共聚物。
9. 如申請專利範圍第1項所述之輕量化低收縮白色聚酯膜，其中B層之改質聚丙烯系樹脂相對於B層總組合量，添加量為8~15wt%。
10. 如申請專利範圍第1項所述之輕量化低收縮白色聚酯膜，其中A層的厚度(兩個最外層的合計厚度)相對於聚酯膜整體的厚度之5%至15%。