TW201901108A - 兼具剛性與導熱增益效果之均溫板 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種兼具剛性與導熱增益效果之均溫板，其主要包括：一基板，其底部導熱面局部面域供發熱源之熱導出面貼靠；一蓋板，與基板呈間隔配置，蓋板周側與基板周側藉結合邊相結合；一真空腔室，藉結合邊框圍形成的內部封閉空間所構成，其內部設有毛細組織、支撐體及工作液；一支撐導熱座，設置於真空腔室中且抵靠於基板與蓋板，包括一主座部及複數延伸臂，且主座部的位置對應於發熱源的熱導出面範圍內，而延伸臂的側向凸伸長度超出發熱源的熱導出面範圍，又各延伸臂與基板及蓋板設有相對位的鎖固用穿孔。

Description

兼具剛性與導熱增益效果之均溫板

本發明係涉及一種均溫板；特別是指一種兼具有剛性與導熱增益效果之均溫板創新結構型態揭示者。

習知均溫板結構型態設計上，通常設有一基板以及一蓋板，該基板與蓋板於周邊相結合固定，以於二者間相對界定形成一內部中空腔室，該內部中空腔室中設有毛細組織與工作液；進一步地，為了增加該基板與蓋板之間的支撐剛性，更有在該內部中空腔室中增設間隔支撐構件之型態者。

惟查，綜觀習知均溫板結構，於實際應用經驗中發現仍舊存在一些問題與缺弊，舉例而言，發熱源相對於欲進行散熱的發熱源(如CPU)而言，均溫板的設置面積通常大於發熱源的面積，藉以達到較佳熱排散效果，惟如此一來，相對也就造成均溫板與發熱源之間組合定位方面的問題，業界雖可將均溫板獨自鎖固於電子裝置的殼板結構上，但此種結構型態會造成發熱源與均溫板之間抵靠緊密度不佳而影響熱傳導效益的問題。

另有業者係採用於均溫板開設有穿孔的方式，以供鎖固螺栓穿組復鎖設於電子裝置的電路基板所設螺孔，然而，此種習知結構當其發熱源鎖固後，其內部中空腔室對應發熱源接觸抵靠的區域，往往還是容易因為支撐強度不足，無法承受強壓而產生局部導熱面變形饋縮現象，從而造成熱傳導效率大幅衰減的問題，而此種問題對於薄形化的均溫板結構而言尤為明顯，因此，如何達到兼顧結構支撐強度與熱傳導效益，實為值得相關業界持續努力思索突破之重要技術課題。

是以，針對上述習知均溫板結構所存在之問題點，如何研發出一種能夠更具理想實用性之創新構造，實有待相關業界再加以思索突破之目標及方向者；有鑑於此，發明人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本發明。

本發明之主要目的，係在提供一種兼具剛性與導熱增益效果之均溫板，其所欲解決之技術問題，係針對如何研發出一種更具理想實用性之新式均溫板結構型態為目標加以思索創新突破。

本發明解決問題之技術特點，主要在於該所述該均溫板係包括：一基板，其底部具有導熱面，該導熱面局部面域用以供一發熱源之熱導出面貼靠組合；一蓋板，與基板呈彼此間隔配置關係，蓋板周側與基板周側藉一結合邊相互結合成封閉型態；一真空腔室，係藉基板與蓋板二者之間的結合邊框圍形成的內部封閉空間所構成者，且真空腔室中至少位於基板之一側設有毛細組織、支撐體及工作液，支撐體頂撐於基板與蓋板之間；一支撐導熱座，為剛性導熱材質構成，設置定位於真空腔室中且抵靠於基板與蓋板之間，支撐導熱座包括一主座部及自主座部側邊側向凸伸的複數延伸臂；且主座部的位置須對應於發熱源的熱導出面範圍內，而延伸臂的側向凸伸長度須超出發熱源的熱導出面範圍；又支撐導熱座的各延伸臂與基板及蓋板設有相對位的鎖固用穿孔。

本發明之主要效果與優點，係讓均溫板對應於發熱源的部位能夠透過所述支撐導熱座的設置，從而達到兼顧較佳結構支撐強度與熱傳導效益之優點與實用進步性。

本發明之另一主要目的，係更藉由該支撐導熱座的主座部側邊介於各相臨二延伸臂之間設有內凹緣，該內凹緣相對於發熱源側邊為內縮面形狀之另一技術特徵，以進一步擴增該支撐導熱座側邊的熱排散面積，從而達到更佳之散熱效果。

請參閱第1、2、3、4、5圖所示，係本發明兼具剛性與導熱增益效果之均溫板之較佳實施例，惟此等實施例僅供說明之用，在專利申請上並不受此結構之限制。

所述均溫板A係包括下述構成：一基板10，其底部具 有一導熱面11，該導熱面11之局部面域係用以供一發熱源05 (如CPU)之一熱導出面06貼靠組合；一蓋板20，與該基板10呈彼此間隔配置關係，該蓋板20周側與該基板10周側藉由一結合邊21相互結合成封閉型態；一真空腔室30，係藉由該基板10與該蓋板20二者之間的結合邊21框圍形成的內部封閉空間所構成者，且該真空腔室30中至少位於該基板10之一側設有一個以上的毛細組織31、支撐體32及工作液(圖面省略繪示)，其中所述支撐體32頂撐於該基板10與該蓋板20之間；一支撐導熱座40，為剛性導熱材質(如銅、鐵、鋁等)構成，設置定位於該真空腔室30中且抵靠於該基板10與該蓋板20之間，該支撐導熱座40包括一主座部41以及自該主座部41側邊側向凸伸的複數個延伸臂42；且其中，該主座部41的位置須對應於該發熱源05的熱導出面06範圍內，該等延伸臂42的側向凸伸長度須超出該發熱源05的熱導出面06範圍；又其中，該支撐導熱座40的各該延伸臂42與該基板10及該蓋板20設有相對位的鎖固用穿孔425、105、205。

如第1、3圖所示，本例中，該支撐導熱座40的主座部41側邊介於各相臨二延伸臂42之間係更設有一內凹緣43，該內凹緣43相對於該發熱源05的側邊係為一內縮面形狀；本例中主要可藉由所述內凹緣43的型態，以進一步擴增該支撐導熱座40側邊的熱排散面積，從而達到更佳散熱效果。

如第1圖所示，本例中，該支撐導熱座40的主座部41的側邊係設有平均朝四個方向個別凸伸的四個延伸臂42。

如第1圖所示，本例中，該真空腔室30中所設毛細組 織31為金屬網體型態，且該毛細組織31更對應該支撐導熱座40之輪 廓形狀開設有一避讓透空部311。

如第1至5圖所示，本例中，該發熱源05 (如CPU )係裝設於一電路基板50上，該蓋板20頂面裝設有一壓制架60，該壓制架60設有複數個具鎖孔62之鎖設腳61，且令該鎖設腳61之鎖孔62係與該支撐導熱座40的各延伸臂42、該基板10及該蓋板20所設鎖固用穿孔425、105、205相對位，又該電路基板50相對位處則設有螺孔51，以藉由螺栓70依序穿組該鎖孔62、鎖固用穿孔425、105、205復螺鎖於該螺孔51，令該發熱源05與均溫板A之組合狀態獲得定位。

其中，該均溫板A係為一薄形化規格型態，亦即該基板10至該蓋板20的外部高度係小於2mm。

藉由上述結構組成型態與技術特徵，本發明所揭均溫板A主要藉由該真空腔室30中介於基板10與蓋板20之間更設有所述支撐導熱座40之結構型態，透過該支撐導熱座40包括主座部41及複數延伸臂42，且主座部41位置對應於發熱源05的熱導出面06範圍內，而延伸臂42側向凸伸長度超出熱導出面06範圍，又支撐導熱座40的各延伸臂42與基板10及蓋板20設有相對位的鎖固用穿孔425、105、205，螺栓70依序穿組蓋板20頂面所設壓制架60之鎖孔62、該等鎖固用穿孔425、105、205復螺鎖於該電路基板50所設螺孔51，令發熱源05與均溫板A之組合狀態獲得定位；其中利用所述支撐導熱座40的設置，能夠在真空腔室30對應於發熱源05的熱導出面06範圍位置處形成一個剛性支撐構造，以當壓制架60鎖迫均溫板A抵緊於發熱源05後，能夠有效防止均溫板A的基板10與蓋板20因受壓而發生形變饋縮現象，進而得以確保基板10導熱面11與發熱源05熱導出面06之間的貼靠組合緊密狀態，相對確保其達到最佳熱傳導效益；此外，因為該支撐導熱座40本身為一導熱材質，除了前述支撐作用外更具吸熱作用，並將吸取的熱擴散傳導至真空腔室30中，進而達到快速散熱的效果。

本發明之優點： 本發明所揭「兼具剛性與導熱增益效果之均溫板」主要藉由所述基板、蓋板、真空腔室以及設於真空腔室中且抵靠於基板與蓋板之間的支撐導熱座，其中該支撐導熱座包括主座部及複數延伸臂，且主座部的位置對應於發熱源的熱導出面範圍內，延伸臂的側向凸伸長度則須超出該熱導出面範圍等創新獨特結構型態與技術特徵，使本發明對照[先前技術]所提習知結構而言，係可讓均溫板對應於發熱源的部位能夠透過所述支撐導熱座的設置，從而達到兼顧較佳結構支撐強度與熱傳導效益之優點與實用進步性。

０５‧‧‧發熱源

０６‧‧‧熱導出面

Ａ‧‧‧均溫板

１０‧‧‧基板

１０５‧‧‧鎖固用穿孔

１１‧‧‧導熱面

２０‧‧‧蓋板

２０５‧‧‧鎖固用穿孔

２１‧‧‧結合邊

３０‧‧‧真空腔室

３１‧‧‧毛細組織

３１１‧‧‧避讓透空部

３２‧‧‧支撐體

４０‧‧‧支撐導熱座

４１‧‧‧主座部

４２‧‧‧延伸臂

４２５‧‧‧鎖固用穿孔

４３‧‧‧內凹緣

５０‧‧‧電路基板

５１‧‧‧螺孔

６０‧‧‧壓制架

６１‧‧‧鎖設腳

６２‧‧‧鎖孔

７０‧‧‧螺栓

第1圖係本發明較佳實施例之分解立體圖。 第2圖係本發明較佳實施例之組合立體圖。 第3圖係本發明較佳實施例之局部平面示意圖。 第4圖係本發明較佳實施例之分解剖視圖。 第5圖係本發明較佳實施例之組合剖視圖。

Claims (6)

1. 一種兼具剛性與導熱增益效果之均溫板，該均溫板包括： 一基板，其底部具有一導熱面，該導熱面之局部面域係用以供一發熱源之一熱導出面貼靠組合； 一蓋板，與該基板呈彼此間隔配置關係，該蓋板周側與該基板周側藉由一結合邊相互結合成封閉型態； 一真空腔室，係藉由該基板與該蓋板二者之間的結合邊框圍形成的內部封閉空間所構成者，且該真空腔室中至少位於該基板之一側設有一個以上的毛細組織、支撐體及工作液，其中所述支撐體頂撐於該基板與該蓋板之間； 一支撐導熱座，為剛性導熱材質構成，設置定位於該真空腔室中且抵靠於該基板與該蓋板之間，該支撐導熱座包括一主座部以及自該主座部側邊側向凸伸的複數個延伸臂； 且其中，該主座部的位置須對應於該發熱源的熱導出面範圍內，而該等延伸臂的側向凸伸長度，須超出該發熱源的熱導出面範圍； 又其中，該支撐導熱座的各該延伸臂與該基板及該蓋板設有相對位的鎖固用穿孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之兼具剛性與導熱增益效果之均溫板，其中該支撐導熱座的主座部側邊介於各相臨二延伸臂之間係更設有一內凹緣，該內凹緣相對於該發熱源的側邊係為一內縮面形狀。
3. 如申請專利範圍第2項所述之兼具剛性與導熱增益效果之均溫板， 其中該支撐導熱座的主座部的側邊係設有平均朝四個方向個凸伸的四個延伸臂。
4. 如申請專利範圍第3項所述之兼具剛性與導熱增益效果之均溫板，其中該真空腔室中所設毛細組織為金屬網體型態，且該毛細組織更對應該支撐導熱座之輪廓形狀開設有一避讓透空部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之兼具剛性與導熱增益效果之均溫板，其中該發熱源係裝設於一電路基板上，該蓋板頂面裝設有一壓制架，該壓制架設有複數個具鎖孔之鎖設腳，且令該鎖設腳之鎖孔係與該支撐導熱座的各延伸臂、該基板及該蓋板所設鎖固用穿孔相對位，又該電路基板相對位處則設有螺孔，以藉由螺栓依序穿組該鎖孔、鎖固用穿孔復螺鎖於該螺孔，令該發熱源與均溫板之組合狀態獲得定位。
6. 如申請專利範圍第1項所述之兼具剛性與導熱增益效果之均溫板，其中該均溫板係為一薄形化規格型態，亦即該基板至該蓋板的外部高度係小於2mm。