TWM590262U

TWM590262U - 具均溫板之散熱器

Info

Publication number: TWM590262U
Application number: TW108212508U
Authority: TW
Inventors: 何信威; 張中彥; 謝明魁
Original assignee: 威銓博科技股份有限公司
Priority date: 2019-09-23
Filing date: 2019-09-23
Publication date: 2020-02-01

Abstract

本創作係提供一種具均溫板之散熱器，包括一基座及一均溫板，其中該基座用於吸收一發熱裝置之熱能，該均溫板一部份嵌入該基座形成一吸熱部，該均溫板其他部份於該基座外部形成一散熱部，據使該均溫板快速且大量地吸收熱能，並將熱能快速地分散形成均溫，俾供提升散熱效率。

Description

具均溫板之散熱器

本創作係涉及一種散熱器，特別是指一種具均溫板之散熱器之創新結構型態揭示者。

處理器或其他運作時產生大量熱能的設備，經常設有散熱器，提高該設備的散熱效率，避免該設備過熱而損壞或停止運作。

既有散熱器主要由一基板及數片散熱鰭片構成，其中該基板用於接觸發熱設備的熱導出面，各該散熱鰭片平行並列狀立設於該基板頂緣，該基板吸收該發熱設備產生的熱能，並將熱能向各該散熱鰭片傳遞，利用各該散熱鰭片提高散熱器與空氣的接觸面積，使得熱能可藉由各該散熱鰭片向外界空氣傳遞。

該散熱器可進一步設有散熱風扇，利用該散熱風扇使各該散熱鰭片的周圍形成氣流，藉以提高散熱效率。

惟，此種結構型態於實際使用經驗中發現仍存在下述之問題點：該基板及各該散熱鰭片一般是利用熱傳率良好的金屬材料製成，惟其散熱能力受到材料性質的限制，難以進一步提升。

是以，針對上述習知散熱器結構所存在之問題點，如何開發一種更具理想實用性之創新結構，實使用者所企盼，亦係相關業者須再努力研發突破之目標及方向；有鑑於此，創作人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本創作。

本創作之主要目的，係在提供一種具均溫板之散熱器，其所欲解決之技術問題，係針對如何研發出一種可提升散熱效率、更具理想實用性之新式散熱器結構型態為目標加以創新突破。

基於前述目的，本新型係提供一種具均溫板之散熱器，其係包括一基座及至少一均溫板，其中該基座具有一熱導入面及一安裝面，該熱導入面與該安裝面彼此相對，該熱導入面用於接觸一發熱裝置之熱導出面，據此吸收該發熱裝置之熱能並向該安裝面方向傳遞該熱能；

該均溫板一部份通過該安裝面嵌入該基座形成一吸熱部，該均溫板其他部份於該基座外部形成一散熱部，據使該均溫板立設於該基座，該均溫板內部形成一腔室，該腔室内部設有工作流體，藉該工作流體之相變快速且大量地吸收熱能，並將熱能快速地分散形成均溫，俾供提升散熱效率。

藉此創新獨特設計，使本創作對照先前技術而言，俾可藉由該均溫板提升散熱效率，達到實用之進步性。

各圖所示係本創作具均溫板之散熱器之數個實施例，惟此等實施例僅供說明之用，在專利申請上並不受此結構之限制。

如第1圖至第3圖所示，本創作具均溫板之散熱器之實施例一，包括一基座10及數個均溫板20，其中該基座10具有一熱導入面12及一安裝面14，該熱導入面12與該安裝面14彼此相對，該熱導入面12用於接觸一發熱設備（圖中未示）之熱導出面（圖中未示），該發熱設備是處理器或各種運作時產生大量熱能的設備，據此吸收該發熱設備產生之熱能並向該安裝面14方向傳遞該熱能，各該均溫板20的一部份通過該安裝面14嵌入該基座10形成一吸熱部21，各該均溫板20的其他部份於該基座10外部形成一散熱部22，據使各該均溫板20分別立設於該基座10，各該均溫板20分別於內部形成一腔室23，該腔室23内部設有工作流體（圖中未示），藉該工作流體之相變，快速且大量地吸收熱能，並將熱能快速地分散形成均溫，俾供提升散熱效率。

藉由上述結構組成型態與技術特徵，茲就本創作之使用作動情形說明如下：該發熱設備產生的熱能通過該熱導入面12為該基座10吸收，各該均溫板20藉由該吸熱部21吸收熱能，利用該工作流體的相變化，而可快速且大量地將該熱能向該散熱部22分散形成均溫，相較於既有散熱器僅藉由數片散熱鰭片散熱，本創作的散熱效率可獲得明顯提升。

再者，該腔室23一端進入該基座10範圍，使該工作流體進入該基座10範圍，據此提高該工作流體吸收該基座10熱能的吸熱效率；該吸熱部21與該基座10密接，藉此提高該基座10與該吸熱部21之間的熱傳導效率，該吸熱部21於兩側分別形成平面狀，據使該吸熱部21易與該基座10形成密接；該基座10配合該均溫板20的數量凹陷數個嵌槽16，各該嵌槽16分別延伸於該安裝面14，各該均溫板20分別嵌插於各該嵌槽16，據使各該均溫板20分別與該基座10相接，該嵌槽16的兩側槽壁可與該吸熱部21的兩側配合而形成緊密貼靠，再者，可視需要選擇於各該嵌槽16分別設置相同或不相同形狀、規格的該均溫板20。

該均溫板20主要由一第一板24與一第二板25側向對接構成，該腔室23形成於該第一板24與該第二板25之間，該腔室23內部形成數個短柱26，各該短柱26分別與該第一板24及該第二板25相接，據此，該工作流體產生相變時的體積變化，使得該工作流體對該第一板24及該第二板25形成相對壓力，可藉由各該短柱26提高該第一板24與該第二板25之間的結合強度。

如第4圖所示，實施例二主要不同於實施例一之構成在於，各該短柱26係分別由該第一板24一體衝壓形成。

如第5圖所示，實施例三主要不同於實施例一之構成在於，該均溫板20數量變化為一個，且實施例三可視需要進一步包括數個散熱鰭片30，其中各該散熱鰭片30分別與該基座10之該安裝面14相接。

如第6圖所示，實施例四係由實施例一變化而得，實施例四主要不同在於，該均溫板20的形狀可視需要變化。

１０‧‧‧基座１２‧‧‧熱導入面１４‧‧‧安裝面１６‧‧‧嵌槽２０‧‧‧均溫板２１‧‧‧吸熱部２２‧‧‧散熱部２３‧‧‧腔室２４‧‧‧第一板２５‧‧‧第二板２６‧‧‧短柱３０‧‧‧散熱鰭片

第1圖係本創作實施例一之立體分解圖。第2圖係本創作實施例一之均溫板之立體分解圖。第3圖係本創作實施例一之部份剖視示意圖。第4圖係本創作實施例二之均溫板之部份剖視示意圖。第5圖係本創作實施例三之立體圖。第6圖係本創作實施例四之立體圖。

10‧‧‧基座

12‧‧‧熱導入面

14‧‧‧安裝面

16‧‧‧嵌槽

20‧‧‧均溫板

21‧‧‧吸熱部

22‧‧‧散熱部

24‧‧‧第一板

25‧‧‧第二板

Claims

一種具均溫板之散熱器，包括：一基座，該基座具有一熱導入面及一安裝面，該熱導入面與該安裝面彼此相對，該熱導入面用於接觸一發熱裝置之熱導出面，據此吸收該發熱裝置之熱能並向該安裝面方向傳遞該熱能；以及至少一均溫板，該均溫板一部份通過該安裝面嵌入該基座形成一吸熱部，該均溫板其他部份於該基座外部形成一散熱部，據使該均溫板立設於該基座，該均溫板內部形成一腔室，該腔室内部設有工作流體，藉該工作流體之相變快速且大量地吸收熱能，並將熱能快速地分散形成均溫，俾供提升散熱效率。
如申請專利範圍第1項所述之具均溫板之散熱器，其中該腔室一端進入該基座範圍，據此提高該工作流體之吸熱效率。
如申請專利範圍第1項所述之具均溫板之散熱器，其中該吸熱部與該基座密接。
如申請專利範圍第3項所述之具均溫板之散熱器，其中該吸熱部於兩側分別形成平面狀。
如申請專利範圍第1項所述之具均溫板之散熱器，其中該基座至少凹陷一嵌槽，該嵌槽延伸於該安裝面，該均溫板嵌插於該嵌槽。
如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之具均溫板之散熱器，進一步包括數個散熱鰭片，其中各該散熱鰭片分別與該安裝面相接。
如申請專利範圍第6項所述之具均溫板之散熱器，其中該均溫板主要由一第一板與一第二板側向對接構成，該腔室形成於該第一板與該第二板之間，該腔室內部形成數個短柱，各該短柱分別與該第一板及該第二板相接。
如申請專利範圍第7項所述之具均溫板之散熱器，其中各該短柱分別由該第一板衝壓形成。
如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之具均溫板之散熱器，包括數個該均溫板，其中各該均溫板之一部份分別通過該安裝面嵌入該基座形成該吸熱部，各該均溫板之其他部份分別於該基座外部形成該散熱部。
如申請專利範圍第9項所述之具均溫板之散熱器，進一步包括數個散熱鰭片，其中各該散熱鰭片分別與該安裝面相接。