TW201843886A - 連接器組合 - Google Patents

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Abstract

一種連接器組合，其兩端分別連接於機殼與主電路板。該連接器組合包括框架、收容於框架內的柔性電路板及組裝於框架底部的底板。所述框架具有貼附於機殼的對接面、與對接面相對的安裝面及自其安裝面向內凹陷的收容腔，所述柔性電路板位於框架與底板之間且收容於框架的收容腔內。所述框架包括貫穿其對接面且與收容腔連通的一對開口，所述柔性電路板上設有對應於所述開口的一對晶片模組，且所述柔性電路板遠離框架的一側還設有配接於主電路板的電連接器。該設計將晶片模組整合至柔性電路板，使得晶片模組獨立於設備且便於兩設備之間的轉接。

Description

連接器組合
本發明係關於一種連接器組合，尤其涉及一種可獨立使用的連接器組合。
現有的高頻微波晶片可在對接時進行高速資料速率傳輸，該晶片的應用需要搭配電路板線路的佈局及無源元件且該晶片應用時需要緊貼於設備。但是晶片一體安裝於主電路板時將限制其擺放的位置及內部機構設計。同時電路板線路的佈局需要符合高頻傳輸的需求，直接做在主電路板上將大幅增加成本；且電路板線路與主電路板上的其他元件共存時，亦會增加其設計的困難度。
是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種新的連接器組合，以解決上述問題。
本發明所要達成之目的係提供一種具有柔性電路板的連接器組合，其通過柔性電路板而實現兩設備之間的轉接。
為解決上述技術問題，本發明提供一種連接器組合，其兩端分別連接於機殼與主電路板。該連接器組合包括框架、收容於框架內的柔性電路板及組裝於框架底部的底板。所述框架具有貼附於機殼的對接面、與對接面相對的安裝面及自其安裝面向內凹陷的收容腔，所述柔性電路板位於框架與底板之間且收容於框架的收容腔內。所述框架包括貫穿其對接面且與收容腔連通的一對開口，所述柔性電路板上設有對應於所述開口的一對晶片模組，且所述柔性電路板遠離框架的一側還設有配接於主電路板的電連接器。
相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：所述框架包括貫穿其對接面且與收容腔連通的一對開口，所述柔性電路板上設有對應於所述開口的一對晶片模組，且所述柔性電路板遠離框架的一側還設有配接於主電路板的電連接器。該設計將晶片模組整合至柔性電路板，使得晶片模組獨立於設備且便於兩設備之間的轉接。
如第一圖至第三圖所示，本發明提供了一種連接器系統（未標示），所述連接器系統包括連接器組合100、機殼200及主電路板300，所述電連接器組合100分別連接於機殼200與主電路板300。所述機殼200為電子設備的外殼且通過與連接器組合100的連接實現高頻訊號的傳輸。所述主電路板300上設有與連接器組合100連接的電連接器301，用以實現機殼200與主電路板300之間的訊號轉接。
如第四圖至第五圖所示，所述連接器組合100包括框架10、收容於框架10內的柔性電路板20及組裝於框架10底部的底板30。所述框架10為塑膠材料製成且具有相對設置的對接面11及安裝面12。所述框架10包括貫穿其對接面11的一對開口13及自其安裝面12向內凹陷的收容腔14，所述開口13與收容腔14彼此連通。所述底板30由金屬材料製成且設有位於自其縱長兩側的複數個凹口31，所述框架10的安裝面12向下凸伸有複數個凸台15，所述框架10的凸台15收容於對應的凹口31且形成干涉配合，使得框架10與底板30之間通過鉚壓的方式來增強兩者之間的結合力。
所述柔性電路板20位於框架10與底板30之間且收容於框架10的收容腔14內。所述柔性電路板20上設有一對晶片模組，所述晶片模組收容於框架10內且包括晶片21及圍設於晶片21周圍的吸波裝置22。結合第六圖所示，所述晶片21收容於框架10的收容腔14內且安裝固定於柔性電路板20上，而所述吸波裝置22則自框架10的開口13組裝至收容腔14內。所述柔性電路板20上還設有位於兩晶片模組之間且收容於收容腔14內的複數個無源元件23。
所述晶片21為高頻微波晶片且對應於所述框架10的開口13，可用於對接時進行高速資料傳輸。所述兩晶片模組的晶片21均安裝至柔性電路板20上且分別用作發射晶片與接收晶片，用以訊號的發出與接收。所述吸波裝置22用以吸收晶片21傳輸訊號時所產生的向外發散的雜波，同時所述吸波裝置22搭接於所述框架10的兩開口13之間的隔欄17且所述吸波裝置22的上表面與框架10的對接面11齊平，使得吸波裝置22得到框架10的支撐，從而可避免其對接時與機殼200之間形成間隙而造成訊號損失的現象發生。所述框架10的對接面對應所述隔欄17的兩側邊緣設有凹陷的組裝部18，所述吸波裝置22包括向所述隔欄17延伸的凸出部221，所述凸出部221卡持於所述組裝部18從而支撐所述吸波裝置22。
所述連接器組合100還包括複數個黏合劑。所述框架10的對接面11上設有黏合劑16（如雙面膠等），使用時直接撕下即可直接黏附至機殼200的表面，從而形成良好的高頻訊號的傳輸。所述吸波裝置22通過位於其底部的黏合劑24黏貼固定於柔性電路板20。所述底板30朝向柔性電路板20的一側設有黏合劑32，所述黏合劑為導電性黏合劑且其形狀與底板的形狀相同。所述柔性電路板20通過黏合劑32而黏貼於底板30上且設有與黏合劑32接觸的接地路徑，從而使底板30接地並且具有散熱功能。所述框架10的安裝面12亦通過黏合劑32與底板30相黏合組裝至一起，同時框架10的凸台15與底板30的凹口31相配合，亦解決了兩者接觸面積較小可能造成黏合力不足的問題。
所述連接器組合100組裝時，首先所述晶片21與無源元件23安裝於柔性電路板20的一側，而電連接器25安裝於柔性電路板20的另一側；將具有晶片21的柔性電路板20一側黏貼於底板30上；再將框架10組裝至底板30上且包覆具有晶片21的柔性電路板20一側；將吸波裝置22穿過框架10的開口13組裝至柔性電路板20上；最後在框架10的對接面11黏貼上黏合劑16。使用時，框架10貼合於電子設備的機殼200上，而柔性電路板20上的電連接器25與主電路板300上的電連接器301相對接，從而達成電子設備的機殼200與主電路板300之間的訊號轉換。上述相關元件共同整合至柔性電路板30上，使得晶片21的擺放位置變得更加具有彈性。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
100‧‧‧連接器組合
18‧‧‧組裝部
200‧‧‧機殼
20‧‧‧柔性電路板
300‧‧‧主電路板
21‧‧‧晶片
301‧‧‧電連接器
22‧‧‧吸波裝置
10‧‧‧框架
221‧‧‧凸出部
11‧‧‧對接面
23‧‧‧無源元件
12‧‧‧安裝面
24‧‧‧黏合劑
13‧‧‧開口
25‧‧‧電連接器
14‧‧‧收容腔
30‧‧‧底板
15‧‧‧凸台
31‧‧‧凹口
16‧‧‧黏合劑
32‧‧‧黏合劑
17‧‧‧隔欄
第一圖係本發明連接器系統的立體示意圖；
第二圖係第一圖所示連接器系統中連接器組合未對接時的立體示意圖；
第三圖係第二圖另一角度的立體示意圖；
第四圖係第二圖所示連接器組合的分解示意圖；
第五圖係第四圖所示連接器組合另一角度的分解示意圖；及
第六圖係第一圖所示連接器系統沿VI-VI方向的剖視圖。
無

Claims (10)

  1. 一種連接器組合，其兩端分別連接於機殼與主電路板，包括： 框架，係具有貼附於所述機殼的對接面、與對接面相對的安裝面及自其安裝面向內凹陷的收容腔； 底板，係組裝於所述框架底部； 柔性電路板，係位於框架與底板之間且收容於所述框架的收容腔內；及 其中，所述框架包括貫穿其對接面且與收容腔連通的一對開口，所述柔性電路板上設有對應於所述開口的一對晶片模組，且所述柔性電路板遠離框架的一側還設有配接於所述主電路板的電連接器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組合，其中所述晶片模組收容於框架內且包括晶片及圍設於晶片周圍的吸波裝置，所述吸波裝置自所述框架的開口組裝至所述收容腔內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器組合，其中所述晶片為高頻微波晶片且對應於所述框架的開口，用於對接時進行高速資料傳輸。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之連接器組合，其中所述吸波裝置用以吸收晶片傳輸訊號時所產生的向外發散的雜波，所述吸波裝置搭接於所述框架的兩開口之間的隔欄，所述吸波裝置的上表面與框架的對接面齊平。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器組合，其中所述吸波裝置的底部設有用以黏貼固定於所述柔性電路板的黏合劑。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組合，其中所述底板設有位於自其縱長兩側的數個凹口，所述框架的安裝面向下凸伸有複數個凸台，所述凸台收容於對應的凹口且形成干涉配合。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組合，其中所述底板朝向所述柔性電路板的一側設有黏合劑，所述黏合劑為導電性黏合劑且其形狀與所述底板的形狀相同。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器組合，其中所述柔性電路板和框架的安裝面通過黏合劑黏貼於底板上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之連接器組合，其中所述柔性電路板通過黏合劑而黏貼於底板上且設有與黏合劑接觸的接地路徑。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組合，其中所述柔性電路板上還設有位於兩晶片模組之間且收容於收容腔內的複數個無源元件。
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