TW201841456A - 冷卻構造體、冷卻系統、發熱裝置及構造物 - Google Patents

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Abstract

可提升冷卻效果，可容易實現小型化等的對應。 　　冷卻構造體係具有具有直接或間接載置電子零件(101)的載置面(2a)的放熱部。於前述放熱部內設置有用以流通媒體的媒體流通路徑。

Description

冷卻構造體、冷卻系統、發熱裝置及構造物
本發明係關於冷卻構造體、冷卻系統、發熱裝置及構造物。
近年來，電子機器之積體電路裝置等的電子零件，係大規模化、高功能化、高密度安裝化等有所進展，伴隨此，有動作時(使用時)的發熱量增大的傾向。此外，近年來，全電動車、機器人、可再生能源的發電機等之需要高壓大電流的技術開發非常興盛。因此，針對進行電子零件的冷卻的冷卻構造，被要求更提升冷卻效果。
在此種背景下，作為電子零件的冷卻構造，有例如以將搭載於配線基板的積體電路裝置所產生的熱，透過形成於該配線基板的放熱孔(貫通孔)，傳導至設置在與積體電路裝置的搭載面相反之面的散熱板，以該散熱板放熱之方式構成者(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平10-275883號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，在上述之先前構造的冷卻構造中，為了對應近年之發熱量的增大，只好進行與其成比例之散熱板或強制冷卻力等的增大化，因此，需要冷卻構造的大型化，所以，變成違反近年之電子裝置產業的命題之高密度化及輕薄短小化等的技術開發指針者。
本發明的目的，係提供相較於先前構造可提升冷卻效果，藉此可容易實現小型化等的對應的冷卻構造體、冷卻系統、發熱裝置及構造物。 [用以解決課題之手段]
依據本發明的一樣態， 　　具備：放熱部，係具有直接或間接載置電子零件的載置面； 　　於前述放熱部內設置有用以流通媒體的媒體流通路徑。 [發明的效果]
依據本發明，關於電子零件的冷卻構造，相較於先前構造可提升冷卻效果，藉此可容易實現小型化等的對應。
以下，依據圖面來說明本發明的實施形態。
＜1.本發明的第一實施形態＞ 　　首先，針對本發明的第一實施形態進行說明。
(1-i)電子零件之冷卻構造的構造 　　圖1係模式揭示本發明第一實施形態的電子零件之冷卻構造的概略構造例的說明圖。再者，圖例是模式揭示冷卻構造的概略構造例者，關於其顯示尺寸及顯示縮小尺寸等，不一定是以現實物品為基準者。
(整體構造) 　　本實施形態的冷卻構造體係具有具有直接或間接載置電子零件101的載置面的放熱部。「直接載置」代表不透過任何構件載置之樣態，「間接載置」代表透過某些構件載置之樣態。然後，電子零件101係隔著絕緣基板4、放熱絕緣片等，間接載置於載置面亦可，直接載置於載置面亦可。冷卻構造體的放熱部係具有後述之放熱構件即散熱板5及/或作為熱傳導構件的熱傳導板2亦可。放熱構件係具有放熱本體部7，與設置於放熱本體部7之放熱構造部的一例即放熱片6亦可。放熱本體部7與放熱構造部成為一體形成亦可。放熱構件不具有放熱構造部，作為例如放熱塊者亦可。
後述之冷卻構造1係除了冷卻構造體之外，也包含絕緣基板4的概念。作為熱傳導板2，使用排熱性高的排熱板亦可，使用具有冷卻功能的冷卻板亦可。熱傳導構件與冷卻構造1由不同材料構成亦可，由相同材料構成亦可。作為一例，作為熱傳導構件的材料使用第一金屬，作為冷卻構造體的材料使用第二金屬亦可，例如作為熱傳導構件的材料使用含有銅的材料，作為冷卻構造體的材料使用含有鋁的材料亦可。又，作為熱傳導構件的材料使用金屬，作為冷卻構造體的材料使用非金屬亦可，例如作為熱傳導構件的材料使用含有銅或鋁的材料，作為冷卻構造體的材料使用含有陶瓷的材料亦可。
如圖1所示，第一實施形態的電子零件的冷卻構造1係具備將成為發熱體的電子零件101搭載於一面(圖1的上面)的絕緣基板4、接合於絕緣基板4的另一面(圖1的下面)之作為熱傳導構件的熱傳導板2、接合於該熱傳導板2的下面之作為放熱構件的散熱板5。亦即，相關的冷卻構造1係具備搭載電子零件101的絕緣基板4、與該絕緣基板4隔著熱傳導板2間接接合的散熱板5、存在於絕緣基板4與散熱板5之間的熱傳導板2所構成。熱傳導板2係具有載置絕緣基板4的載置面2a。然後，媒體流通路徑即熱媒體孔3的至少一部分(至少圖1所揭示的部分)，在沿著載置面2a的方向中延伸配置。在圖1所示樣態中，絕緣基板4的面內方向(包含圖1的左右方向及紙面的表背方向的方向)成為載置面2a的面內方向，熱媒體孔3的至少一部分沿著載置面2a的面內方向延伸。於本實施形態中，「沿著載置面2a的方向」係不僅與載置面2a延伸的方向平行延伸的方向，也包含對於載置面2a延伸的方向傾斜延伸的方向。
(絕緣基板) 　　絕緣基板4係搭載電子零件101之板狀者。於絕緣基板4的表面，形成有形成電性電路的電路圖案24，於其電路圖案24安裝發熱體即電子零件101。
作為搭載於絕緣基板4的電子零件101，可適用各種種類者，但只要是發熱體，並不特別限定其種類，作為例如發光二極體或功率裝置等的半導體晶片、MPU(CPU)等的積體電路裝置、電晶體或電容器等的電源零件等亦可。
(散熱板) 　　散熱板5係具有作為對來自電子零件101的熱進行放熱的放熱構件之功能者。因此，散熱板5係藉由優良熱傳導性的金屬材料所形成，於電子零件101側(亦即與熱傳導板1的接合面之側)相反側(圖中之下方側)，具有對傳導至該散熱板5的熱進行放熱之放熱構造部的放熱片6。
(熱傳導板) 　　熱傳導板2係由具有熱傳導性的材料所成之板狀者，具有將來自絕緣基板4的熱傳導至散熱板5的熱傳導構件之功能者。因此，熱傳導板2係以熱傳導性良好之金屬製的板狀構件形成為佳。
再者，熱傳導板2不一定需要為單一板狀構件，例如層積複數層的多層構造者亦可。具體來說，熱傳導板2係具備側視中形成中間層的板材，與以覆蓋其板材的上表面與下表面之方式設置的金屬層者亦可。此時，作為板材，適用例如銅、銅合金、鋁、鋁合金等的材料，作為金屬層，使用例如銅等的電鍍層。又，對板材的單面側或兩面側接著施工絕緣樹脂及銅箔，構成熱傳導板2亦可。 　　又，熱傳導板2不依定限定於金屬材料，只要是熱傳導性佳的物質，作為藉由陶瓷等的非金屬材料所形成者亦可。 　　進而，於熱傳導板2的表面及後述之熱媒體孔3的內壁面等，為了防止氧化腐蝕，形成鍍金等之不讓熱傳導性劣化的薄膜防鏽被膜亦可。
於此種熱傳導板2中，關於絕緣基板4之電子零件101的搭載處的正下方及該正下方的附近區域(亦即，包含電子零件之搭載處的正下方的附近區域)，如後詳述般，規定為熱傳導板2之電子零件101的安裝預定區域25(例如參照後述的圖2)。安裝預定區域25的數量及形狀，係因應規格等而適當設定者，並未特別限定。
(熱媒體孔) 　　於熱傳導板2的內部，設置有延伸於所定方向之貫通孔狀的熱媒體孔3。熱媒體孔3係用以藉由通過該熱媒體孔3的氣體(例如空氣)或水或油等之液體等的媒體的對流，進行熱傳導板2的退熱(冷卻)者。亦即，熱媒體孔3係以藉由孔內的媒體的流動來進行排熱之方式構成。然後，成為媒體流通路徑的熱媒體孔3係利用設置於熱傳導板2，來配設於絕緣基板4與散熱板5的放熱片6之間。
熱媒體孔3係具備氣體或液體等的媒體流入之入口部即第1開口部301，與該媒體排出之出口部即第2開口部302。第1開口部301與第2開口部302係以露出於熱傳導板2的端面之方式設置。藉此，熱媒體孔3係成為從熱傳導板2之某端面的入口部到另一端面的出口部之貫通孔狀的構造。
此種熱媒體孔3係可利用對於熱傳導板2之機械加工或蝕刻加工等來形成。例如，如果熱傳導板2是層積板材與金屬層所成之多層構造者的話，藉由設置板材之一方的表面側(接合絕緣基板4之側或其相反側)開口之溝狀的凹部，且以封堵該凹部的開口部之方式設置金屬層，可容易形成熱媒體孔3。此時的金屬層係成為封堵凹部之蓋子構件的一例。但是，熱媒體孔3係其形成手法並不特別限定，只要是構成為貫通孔狀者，利用哪種手法形成亦可。
又，成為媒體流通路徑的熱媒體孔3係以其至少一部分(一部分或全部)通過熱傳導板2之電子零件101的安裝預定區域25(例如參照後述的圖2)之方式形成。亦即，熱媒體孔3係以在俯視時，其至少一部分與電子零件101之搭載處的附近區域重疊之方式配設。
再者，在此想定對於熱傳導板2之1個安裝預定區域25設置1個熱媒體孔3之狀況進行說明，但是，熱傳導板2之熱媒體孔3及安裝預定區域25的數量，並無特別限定。例如，作為於熱媒體孔2設置複數安裝預定區域25與複數熱媒體孔3的構造亦可。 　　又，也不限定於1個熱媒體孔3重疊於1個安裝預定區域25的構造。例如，作為於熱傳導板2設置複數安裝預定區域25，對於該等複數中一部分的安裝預定區域25，熱媒體孔3以重疊之方式設置的構造亦可。進而，作為對於1個安裝預定區域25，複數熱媒體孔3以重疊之方式設置的構造亦可。
(1-ii)熱媒體孔的延伸方向 　　接著，針對使用上述之構造的電子零件之冷卻構造1時的配置，尤其，該冷卻構造1的使用時之熱媒體孔3的延伸方向，具體進行說明。 　　在此，不是以強制產生熱媒體孔3的孔內之媒體的對流，舉出以藉由自然對流所產生之狀況為例。 　　圖2係模式揭示本發明第一實施形態的電子零件的冷卻構造之熱媒體孔的構造例的說明圖。
如圖2(a)所示，熱媒體孔3的延伸方向，係在電子零件之冷卻構造1的使用時，成為沿著垂直方向(重力方向)者亦可。此時，將媒體的入口部即第1開口部301配置於垂直方向的下側，將媒體的出口部即第2開口部302配置於垂直方向上側之面，藉此，讓熱媒體孔3的孔內之媒體的流動，如後述般，利用例如煙囪效果(吹風效應(Draft effect))所致之熱對流(自然對流)來產生。
此種熱媒體孔3的延伸方向係例如可利用將冷卻構造1整體如此配置(將圖1所示的冷卻構造1往90度左方向旋轉配置)來實現。又，作為將熱媒體孔3的延伸方向在電子零件之冷卻構造1的使用時對於水平方向傾斜配置者亦可。也就是說，只要是電子零件101的使用時，設置於熱傳導板2的一面之成為往熱媒體孔3的媒體的入口部即第1開口部301，相較於自熱媒體孔3的媒體的出口部即第2開口部302，配置於重力方向(上下方向)的下方側，藉此，第1開口部301與第2開口部302中於重力方向產生高低差者即可。
熱媒體孔3係以在與熱傳導板2的上部面垂直的方向視點(以下，稱為「法線方向視點」)中，其至少一部分通過熱傳導板2之電子零件101的安裝預定區域25之方式形成亦可。亦即，熱媒體孔3係以法線方向視點時，其至少一部分與電子零件101的安裝預定區域25重疊之方式配設亦可。
又，熱媒體孔3的剖面形狀(以與延伸方向平行之面切斷熱媒體孔3的剖面形狀)係例如形成為從第1開口部301至第2開口部302為止均勻的剖面尺寸。所以，可實現熱媒體孔3的易形成化，可抑制冷卻構造1之構造的複雜化及高成本化。但是，熱媒體孔3並不限於此種形態，作為後述之剖面形狀亦可。
如上所述，熱媒體孔3只要是具備以下之特徵的構造即可。 　　(1)具有將延伸於所定延伸方向，設置於熱傳導板2之一面的作為媒體入口部的第1開口部301，與作為媒體出口部的第2開口部302連通，目的為孔內之媒體的流動所致之排熱(放熱)為目的之貫通孔狀的構造。 　　(2)於法線方向視點中，熱媒體孔3的至少一部分，與搭載於絕緣基板4之電子零件101的安裝預定區域25的至少一部分重疊。 　　(3)電子零件101的使用時，熱媒體孔3往垂直方向(重力方向)延伸(至少，往不是水平方向的方向延伸)。
(1-iii)熱及媒體的流動 　　接著，針對上述構造之電子零件的冷卻構造1之熱及媒體的流動，具體進行說明。
於上述構造之電子零件的冷卻構造1中，電子零件101所發出的熱，透過絕緣基板4及熱傳導板2傳導至作為放熱構件的散熱板5，以其散熱板5之作為放熱構造部的放熱片6放熱。
但是，在該過程中，來自電子零件101的熱，也會傳導至熱傳導板2之熱媒體孔3的孔內，加熱其孔內之媒體(例如空氣等氣體或液體)。因此，熱媒體孔3內的媒體被加熱而升溫膨脹，上升於熱媒體孔3的孔內而從第2開口部302(位於上方側的開口部)流出至熱傳導板2的外部。然後，從熱媒體孔3的第1開口部301(位於下方側的開口部)，吸引新的媒體(例如外部氣體)。如此，來自電子零件101的熱傳導的話，於熱媒體孔3的孔內，產生熱對流。具體來說，如果媒體是氣體的話，因為煙囪效果(吹風效應)會產生從下方側朝向上方側之媒體的流動。
所以，來自電子零件101的熱係於透過熱傳導板2傳導至散熱板5的過程中，於其熱傳導板2設置有貫通孔狀的熱媒體孔3，也可藉由其熱媒體孔3的孔內之媒體的流動來進行排熱。亦即，關於來自電子零件101的熱，首先，藉由熱媒體孔3內之媒體的流動，「初始的熱」被排熱，之後，傳導至散熱板5的放熱片6的「餘熱」藉由該放熱片6放熱。
如此，依據上述構造之電子零件的冷卻構造1，不僅散熱板5的放熱片6，也藉由熱媒體孔3內之媒體的流動來進行排熱，故相較於先前構造之狀況，可更提升對於來自電子零件101的熱之冷卻效果。而且，散熱板5的放熱片6只要針對進行熱媒體孔3內之媒體的流動所致之排熱後的「餘熱」來進行放熱即可，所以，可抑制用於增加冷卻能力的大型化等，結果，可容易實現小型化等的對應。
但是，負責「初始的熱」的排熱的熱媒體孔3，係媒體入口部的第1開口部301配置於比媒體出口部的第2開口部302更下方側，以藉由煙囪效果(吹風效應)等所致之熱對流來產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動之方式構成。所以，熱傳導至熱媒體孔3的孔內的話，可藉由起因於媒體的加熱所致之密度變化而自然發生的熱對流，實現確實產生媒體的流動。亦即，可進行利用熱對流(自然對流)之確實的排熱，在提升冷卻效果的觀點上非常理想。而且，藉由利用自然對流，可抑制冷卻構造1之構造的複雜化，即使在對應小型化等的觀點上也佳。
又，熱媒體孔3係以其至少一部分與電子零件101的安裝預定區域25重疊之方式配設，通過電子零件101之搭載處的附近區域。如此，熱媒體孔3通過電子零件101的附近區域的話，在與流通於熱媒體孔3的孔內之媒體的溫度差大之狀態下，可使從電子零件101傳導的熱有效率地移動至該媒體，所以，可謀求該媒體所致之排熱效率(亦即，對於來自電子零件101的熱的冷卻效率)的提升。
進而，熱媒體孔3係形成於存在絕緣基板4與散熱板5之間的熱傳導板2。亦即，在與絕緣基板4及散熱板5不同構件的熱傳導板2形成有熱媒體孔3。所以，容易實現充分確保關於熱媒體孔3的路徑或形狀等之設定的自由度，在保證冷卻構造1的萬用性等的觀點上為佳。
(1-iv)變形例 　　在此，針對本實施形態之熱媒體孔3，說明其他構造例。 　　在上述之構造例中，已舉出熱媒體孔3的剖面形狀從第1開口部301至第2開口部302為止為均勻之狀況(參照圖2(a))，但是，並不限於此種形態。
例如，圖2(b)所示構造例，係於熱媒體孔3的剖面形狀中，第1開口部301的孔剖面積(在此，稱為以與熱媒體孔3的延伸方向垂直之面切斷第1開口部301的剖面積。以下相同。)形成為大於第2開口部302的孔剖面積(在此，稱為以與熱媒體孔3的延伸方向垂直之面切斷第2開口部302的剖面積。以下相同。)，並且熱媒體孔3的孔整體形成為錐形孔狀。錐形孔狀作為針對考慮到熱媒體孔3的延伸方向之所定尺寸的孔容積，利用第1開口部301側形成為大於第2開口部302側來實現者亦可。
亦即，圖2(b)所示的熱媒體孔3係具有以該熱媒體孔3的孔內之媒體入口側的孔剖面積或孔容積形成為大於該孔內之媒體出口側的孔剖面積或孔容積之方式形成的部分。如此，利用增加入口側的孔剖面積，可積極地將媒體擷取至熱媒體孔3的孔內之外，節縮出口側的孔剖面積，藉此，可促進擷取至孔內之對媒體的熱交換。所以，依據相關構造的熱媒體孔3，有助於提升媒體所致之排熱效率。
又例如，圖2(c)所示的構造例，係具備於熱媒體孔3的剖面形狀中，其部分之剖面積相互不同的小剖面積部31與大剖面積部32。更詳細來說，於第1開口部301的附近部分與第2開口部302的附近部分個別形成小剖面積部31，並且在位於第1開口部301附近的小剖面積部31到熱媒體孔3的延伸方向的中間部，設置有相較於小剖面積部31，剖面積較大的大剖面積部32。
大剖面積部32係於法線方向視點中，以與所定安裝預定區域25重疊之方式設置。例如，大剖面積部32可考量以包含所定安裝預定區域25的全區域之方式設置。設為此種構造的話，安裝於安裝預定區域25的電子零件101整體會與大剖面積部32重疊。此時，大剖面積部32之法線方向視點的尺寸及形狀，係因應安裝預定區域25的尺寸及形狀(換句話說，安裝於安裝預定區域25之元件101的尺寸及形狀)來設定。
亦即，圖2(c)所示的熱媒體孔3係以通過對應電子零件101的對應即安裝預定區域25與該安裝預定區域25以外的非安裝預定區域之方式配設，並且通過安裝預定區域25的大剖面積部32之孔剖面形狀的大小(具體來說，寬度或高度)大於通過非安裝預定區域的小剖面積部31之孔剖面形狀的大小之方式形成。如此，利用增加通過安裝預定區域25的大剖面積部32之孔剖面形狀的大小，可充分確保用以使來自電子零件101的熱移動至熱媒體孔3的孔內之媒體的有效面積。另一方面，針對通過非安裝預定區域的小剖面積部31，縮小孔剖面形狀的大小，藉此可抑制形成熱媒體孔3的熱傳導板2之熱容量的減少。所以，在安裝預定區域與非安裝預定區域中讓孔剖面形狀的大小有差，有助於提升媒體所致之排熱效率。
又例如，圖2(d)所示的構造例，係組合圖2(b)所示的構造例與圖2(c)所示的構造例者。亦即，具備於熱媒體孔3的剖面形狀中，其部分之剖面積相互不同的小剖面積部31與大剖面積部32，並且兩個小面積部31形成為錐形孔狀。換句話說，將搭載於絕緣基板4之電子零件101的正下方部分或附近部分即大剖面積部32形成為大於其他部分，將排出兩個小剖面積部31中的媒體之開口部側的部分形成微小於一方的小剖面積部31的部分。藉由此種構造，可一併具有圖2(b)所示的構造例中所得之作用效果與圖2(c)所示的構造例中所得之作用效果。
圖3係揭示本發明第一實施形態之電子零件的冷卻構造之熱媒體孔相關之其他構造例的說明圖。 　　在圖3所示的構造例中，於第1開口部301的附近與第2開口部302的附近，安裝有隔熱性能佳的隔熱構件229。具體來說，以包圍第1開口部301周圍之方式於熱傳導板2的面上安裝隔熱構件229，並且以包圍第2開口部302周圍之方式於熱傳導板2的面上安裝隔熱構件229。作為隔熱構件229，例如可舉出由矽或隔熱橡膠等的樹脂材料所成者。又例如，塗布隔熱油墨等之隔熱性高的材料來構成亦可。進而例如，也可考量使用玻璃棉所代表之纖維系隔熱材或發泡聚苯乙烯所代表之發泡系隔熱材等來構成。
隔熱構件229係以於熱媒體孔3的媒體入口部即第1開口部301的附近與媒體出口部即第2開口部302的附近，提升其周圍的氣氛即外部氣體或液體與熱媒體孔3的內部之間的隔熱性為目的，配置於個別處。於第1開口部301的附近，如果增加熱媒體孔3的周圍氣氛與熱媒體孔3的孔內的溫度差的話，容易產生自然對流，熱媒體孔3的孔內之熱媒體的吸引力會增加，所以，以使熱不會傳達至周圍氣氛來防止該氣氛的溫度上升為目的，配置隔熱構件229。另一方面，於第2開口部302的附近，藉由周圍的冷媒體而冷卻熱媒體孔3的孔內的話，熱對流的效果會減少，故以防止來自孔外的冷卻所致之熱媒體孔3的內部溫度降低為目的，配置隔熱構件229。
藉由此種隔熱構件229的安裝，可提升第1開口部301或第2開口部302的周圍氣氛與熱媒體孔3的孔內之間的隔熱性。所以，因為可充分確保其氣氛與孔內的溫度差，有助於提升媒體所致之排熱效率。尤其，利用煙囪效果時，可提升該煙囪效果，非常有用。
再者，在此舉出於第1開口部301的附近與第2開口部302的附近個別配置隔熱構件229之狀況為例進行說明，但並不限於此，也包含僅隔熱第1開口部301側之狀況，及僅隔熱第2開口部302側之狀況。亦即，即使進行熱媒體孔3的孔內與孔外的隔熱之狀況中，具有隔熱功能的隔熱構件229也只要安裝於第1開口部301與第2開口部302的至少一方的附近即可，藉由對各部位隔熱，可獲得各部位的隔熱效果，所以，進行適合目的之實施樣態的隔熱處理即可。 　　又，在此，揭示將隔熱構件229設置於熱媒體孔3的外側(亦即熱傳導板2的面上)的範例，但並不限於此。隔熱構件229係設置於熱媒體孔3的內側之各開口部附近亦可。 　　進而，在此，舉出與圖2(a)所示的構造例同樣地熱媒體孔3的剖面形狀均勻之狀況，但是並不限於此種形態，關於圖2(b)～(d)所示的構造例的熱媒體孔3，也可完全同樣適用。
圖4係揭示本發明第一實施形態之電子零件的冷卻構造之熱媒體孔相關之另其他構造例的說明圖。 　　在圖4所示的構造例中，設置有沿著熱媒體孔3的延伸方向，從熱傳導板2的一面朝外方突出的突出部2x，並且以貫通其突出部2x之方式配設熱媒體孔3。然後，成為來自熱媒體孔2的媒體出口部即第2開口部302位於突出部2x的端緣。於第2開口部302的附近，如圖3所示的構造例，安裝隔熱構件229亦可。
如此，充分確保突出部2x的突出長度之外，使第2開口部302位於其突出部2x的端緣(亦即，遠離電子零件101的位置)，藉此，可抑制來自電子零件101的熱影響到其第2開口部302的周圍氣氛。所以，因為可充分確保其氣氛與熱媒體孔3的孔內的溫度差，有助於提升媒體所致之排熱效率。尤其，利用煙囪效果時，利用例如適當設定突出部2x的突出長度或對突出部2x整體進行隔熱，可提升該煙囪效果，非常有用。
再者，在此，以於熱媒體孔3的媒體出口側設置突出部2x，第2開口部302位於其突出部2x的端緣之狀況為例進行說明，但並不限於此，也包含於熱媒體孔3的媒體入口側設置突出部2x，第1開口部301位於其突出部2x的端緣之狀況。亦即，突出部2x只要設置於熱媒體孔3的媒體入口側與媒體出口側的至少一方即可。即使此狀況中，也提升各部位的隔熱效果，有助於提升媒體所致之排熱效率。 　　又在此，舉出與圖2(a)所示的構造例同樣地熱媒體孔3的剖面形狀均勻之狀況，但是並不限於此種形態，關於圖2(b)～(d)所示的構造例的熱媒體孔3，也可完全同樣適用。
(1-v)藉由本實施形態所得的效果 　　依據本實施形態，可獲得以下所示之一或複數效果。
(a)依據本實施形態，電子零件101所發出的熱，係透過絕緣基板4及熱傳導板2傳導至散熱板5，以其散熱板5的放熱片6放熱，但於其過程中，於熱傳導板2配設有熱媒體孔3，也可藉由其熱媒體孔3的孔內之媒體的流動來排熱。亦即，關於來自電子零件101的熱，首先，藉由熱媒體孔3內之媒體的流動，「初始的熱」被排熱，之後，傳導至散熱板5的放熱片6的「餘熱」藉由該放熱片6放熱。所以，不僅散熱板5的放熱片6，也藉由熱媒體孔3內之媒體的流動來進行排熱，故相較於先前構造之狀況，可更提升對於來自電子零件101的熱之冷卻效果。而且，散熱板5的放熱片6只要針對進行熱媒體孔3內之媒體的流動所致之排熱後的「餘熱」來進行放熱即可，所以，可抑制用於增加冷卻能力的大型化等，結果，可容易實現小型化等的對應。
換句話說，先前構造之狀況中，為了提升其冷卻效率，一般會增加散熱板的表面積或體積等，增加從其散熱板的表面側放熱的熱量。相對於此，在本實施形態之電子零件的冷卻構造1中，於熱傳導率2設置熱媒體孔3，不僅冷卻構造1的表面側，也增加從內側吸熱之媒體的熱量，藉此，謀求其冷卻效率的提升。所以，依據本實施形態，相較於先前的冷卻構造，冷卻構造1整體的冷卻能力增加，可提升對於電子零件101之冷卻的效果。結果，可提供更小型化之電子零件的冷卻構造1。
(b)本實施形態之電子零件的冷卻構造1係以熱媒體孔3的至少一部分通過電子零件101之搭載處的附近區域之方式配設。如此，熱媒體孔3通過電子零件101的附近區域的話，在與流通於熱媒體孔3的孔內之媒體的溫度差大之狀態下，可使從電子零件101傳導的熱有效率地移動至該媒體，所以，可謀求該媒體所致之排熱效率(亦即，對於來自電子零件101的熱的冷卻效率)的提升。
(c)本實施形態之電子零件的冷卻構造1係熱傳導板2存在於絕緣基板4與散熱板5之間，於其熱傳導板2形成熱媒體孔3。如此，因為於與絕緣基板4及散熱板5不同構件的熱傳導板2形成有熱媒體孔3，容易實現充分確保關於熱媒體孔3的路徑或形狀等之設定的自由度，在保證冷卻構造1的萬用性等的觀點上為佳。
(d)本實施形態之電子零件的冷卻構造1，係媒體入口部的第1開口部301配置於比媒體出口部的第2開口部302更下方側，以藉由熱對流來產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動之方式構成。所以，熱傳導至熱媒體孔3的孔內的話，可藉由自然對流，實現確實產生媒體的流動。亦即，可進行利用自然對流之確實的排熱，在提升冷卻效果的觀點上非常理想。而且，藉由利用自然對流，可抑制冷卻構造1之構造的複雜化，即使在對應小型化等的觀點上也佳。
(e)如本實施形態中所說明般，關於熱媒體孔3，具有以其熱媒體孔3的孔內之媒體入口側的孔剖面積或孔容積大於該孔內之媒體出口側的孔剖面積或孔容積之方式形成的部分，只要其熱媒體孔3的孔整體形成為錐形孔狀的話，有助於提升媒體所致之排熱效率。亦即，利用增加入口側的孔剖面積或孔容積，可積極地將媒體擷取至熱媒體孔3的孔內之外，節縮出口側的孔剖面積或孔容積，藉此，可促進擷取至孔內之對媒體的熱交換。
(f)又，如本實施形態中所說明般，關於熱媒體孔3，以通過對應電子零件101的區域即安裝預定區域25與該安裝預定區域25以外的非安裝預定區域之方式配設，並且以安裝預定區域25之孔剖面形狀的大小大於非安裝預定區域之孔剖面形狀的大小之方式形成的話，在安裝預定區域25與非安裝預定區域個別中可讓孔剖面形狀的大小有差，所以，有助於媒體所致之排熱效率的提升。亦即，利用增加通過安裝預定區域25的大剖面積部32之孔剖面形狀的大小，可充分確保用以使來自電子零件101的熱移動至熱媒體孔3的孔內之媒體的有效面積。另一方面，針對通過非安裝預定區域的小剖面積部31，縮小孔剖面形狀的大小，藉此可抑制形成熱媒體孔3的熱傳導板2之熱容量的減少。
(g)又，如本實施形態中所說明般，於第1開口部301與第2開口部302的至少一方附近，安裝具有隔熱功能的隔熱構件229的話，可提升第1開口部301或第2開口部302的周圍氣氛與熱媒體孔3的孔內之間的隔熱性。所以，因為可充分確保其氣氛與孔內的溫度差，有助於提升媒體所致之排熱效率。尤其，利用煙囪效果時，可提升該煙囪效果，非常有用。
(h)又，如本實施形態中所說明般，設置有熱媒體孔3貫通的突出部2x，成為媒體入口部的第1開口部301或成為媒體出口部的第2開口部302位於其突出部2x的端緣的話，可抑制來自電子零件101的熱影響其第1開口部301或第2開口部302的周圍氣氛。所以，因為可充分確保其氣氛與熱媒體孔3的孔內的溫度差，有助於提升媒體所致之排熱效率。尤其，利用煙囪效果時，利用例如適當設定突出部2x的突出長度或對突出部2x整體進行隔熱，可提升該煙囪效果，非常有用。
＜2.本發明的第二實施形態＞ 　　接著，針對本發明的第二實施形態進行說明。 　　在此，主要針對與上述之第一實施形態的相異點進行說明。亦即，於第二實施形態中，針對與上述之第一實施形態相同的構成要素，於圖中附加相同符號而省略詳細說明。
(2-i)電子零件之冷卻構造的構造 　　圖5係模式揭示本發明第二實施形態的電子零件之冷卻構造的概略構造例的說明圖。再者，圖例是模式揭示冷卻構造的概略構造例者，關於其顯示尺寸及顯示縮小尺寸等，不一定是以現實物品為基準者。
(整體構造) 　　如圖5(a)所示，第二實施形態之電子零件的冷卻構造1A係大略與第一實施形態之狀況同樣地構成，但是，以下所述之處不同。相關冷卻構造1A係與第一實施形態不同，不具備熱傳導板2，具備將成為發熱體的電子零件101搭載於一面的絕緣基板4，與直接接合於其絕緣基板4的另一面的散熱板5A所構成。在圖5(a)所示樣態中，放熱構件即散熱板5A具有載置絕緣基板4的載置面5a。在圖5(a)所示樣態中，放熱構件具有放熱本體部7A，與設置於放熱本體部7A的放熱構造部之一例即散熱片6A亦可。
(熱媒體孔) 　　在相關冷卻構造1A中，因未具備熱傳導板2，於散熱板5A之絕緣基板接合面的附近部分，設置有延伸於所定方向之貫通孔狀的熱媒體孔3A。亦即，熱媒體孔3A係配設於絕緣基板4與散熱板5A的放熱片6A之間。
熱媒體孔3A係與第一實施形態之狀況相同，是連通的1開口部301與第2開口部302之貫通孔狀者，以藉由孔內之媒體的流動來進行排熱之方式構成。
亦即，熱媒體孔3A只要是具備以下之特徵的構造即可。 　　(1)具有將延伸於所定延伸方向，設置於散熱板5A之一面的作為媒體入口部的第1開口部301，與作為媒體出口部的第2開口部302連通，目的為孔內之媒體的流動所致之排熱(放熱)為目的之貫通孔狀的構造。 　　(2)於法線方向視點中，熱媒體孔3A的至少一部分，與搭載於絕緣基板4之電子零件101的安裝預定區域25的至少一部分重疊。 　　(3)電子零件101的使用時，熱媒體孔3A往垂直方向(重力方向)延伸(至少，往不是水平方向的方向延伸)。
(2-ii)熱及媒體的流動 　　即使於上述構造之電子零件的冷卻構造1A中，電子零件101所發出的熱也與第一實施形態相同，透過絕緣基板4傳導至散熱板5A，以其散熱板5A的放熱片6A放熱，但於其過程中，於散熱板5A配設有熱媒體孔3A，也可藉由其熱媒體孔3A的孔內之媒體的流動來排熱。亦即，關於來自電子零件101的熱，首先，藉由熱媒體孔3A內之媒體的流動，「初始的熱」被排熱，之後，傳導至散熱板5A的放熱片6A的「餘熱」藉由該放熱片6A放熱。
(2-iii)藉由本實施形態所得的效果 　　依據本實施形態，可獲得以下所示之一或複數效果。
(a)依據本實施形態之電子零件的冷卻構造1A，不僅散熱板5A的放熱片6A，也藉由其散熱板5A之絕緣基板4附近側的區域所形成的熱媒體孔3A內之媒體的流動來進行排熱，故可獲得與第一實施形態之狀況相同的效果。
(b)本實施形態之電子零件的冷卻構造1A，係散熱板5A直接接合於絕緣基板4，並於散熱板5A之絕緣基板4的附近側區域形成有熱媒體孔3A，所以，不需要其他構件即熱傳導板2的存在。所以，可一邊獲得提升對於電子零件101之冷卻的效果，一邊抑制冷卻構造1A的構造複雜化之狀況。
(2-iv)變形例 　　再者，在此，舉出於散熱板5A形成有熱媒體孔3A，未存在其他構件即熱傳導板2之狀況為例進行說明，但並不限於此，組合第一實施形態中所說明的構造來使用亦可。 　　具體來說，如圖5(b)所示，於熱傳導板2B存在於絕緣基板4與散熱板5B之間的構造中，於熱傳導板2B與散熱板5B個別形成熱媒體孔3B，併用該等熱媒體孔3B亦可。即使於此種構造例中，也可獲得與第一實施形態相同的效果。在圖5(b)所示樣態中，包含於放熱部的熱傳導板2B具有載置絕緣基板4的載置面5a。然後，在圖5(b)所示樣態中，放熱構件具有放熱本體部7B，與設置於放熱本體部7B的放熱構造部之一例即散熱片6B亦可。
＜3.本發明的第三實施形態＞ 　　接著，針對本發明的第三實施形態進行說明。 　　在此，主要也針對與上述之第一實施形態的相異點進行說明。亦即，於第三實施形態中，針對與上述之第一實施形態相同的構成要素，於圖中附加相同符號而省略詳細說明。
(3-i)電子零件之冷卻構造的構造 　　圖6係模式揭示本發明第三實施形態的電子零件之冷卻構造的概略構造例的說明圖。再者，圖例是模式揭示冷卻構造的概略構造例者，關於其顯示尺寸及顯示縮小尺寸等，不一定是以現實物品為基準者。
(整體構造) 　　如圖6所示，第三實施形態之電子零件的冷卻構造1C係大略與第一實施形態之狀況同樣地構成，但是，以下所述之處不同。相關冷卻構造1C係除了第一實施形態中所說明的構造之外，具備安裝於第1開口部301之作為配管構件的第1通氣管710，與安裝於第2開口部302之作為煙囪構件的第2通氣管720。
(第1通氣管) 　　第1通氣管710係具有作為筒狀的導入管的功能者，以沿著其軸線設置貫通孔730，安裝於熱傳導板2C的第1開口部301所形成之第1接合件700之方式構成。亦即，第1通氣管710係透過第1接合件700連接於第1開口部301，藉由該第1通氣管710所具有的貫通孔730，延伸熱傳導板2C之熱媒體孔3C之方式構成。
(第2通氣管) 　　第2通氣管720係具有作為筒狀的排氣管的功能者，以設置有貫通孔740，安裝於熱傳導板2C的第2開口部302所形成之第2接合件701之方式構成。亦即，第2通氣管720係透過第2接合件701連接於第2開口部302，藉由該第2通氣管720所具有的貫通孔740，延伸熱傳導板2C之熱媒體孔3C之方式構成。
但是，第2通氣管720係具有本體部721與煙囪部722所構成。 　　本體部721係為筒狀，以沿著其軸線設置貫通孔740，安裝於熱傳導板2C的第2開口部302所形成之第2接合件701之方式構成。 　　煙囪部722係為筒狀，沿著其軸線設置有貫通孔740，一方的端部連接於本體部721之與熱傳導板2C側相反側的端部，於另一方的端部設置有朝向上方的開口部。煙囪部722的軸線係沿著對於熱傳導板2C之熱媒體孔3C的軸線方向例如正交的方向。但是，不一定需要正交，以與熱媒體孔3C的軸線方向交叉之方式傾斜亦可。 　　具備此種本體部721與煙囪部722的第2通氣管720，係安裝於熱傳導板2的第2接合件701。此時，因為本體部721的軸線方向與煙囪部722的軸線方向交叉，煙囪部722之開口部側的端部(亦即，未與本體部721連接之側的端部)係在垂直方向(直角垂直於熱傳導板2C的表面之方向)，配置於與第2接合件701的形成位置不同的位置。更具體來說，第2通氣管720之與熱傳導板2C相反側的開口部，係在以熱傳導板2C之一方的表面為基準面時，比該基準面更往垂直方向的上方側延伸，朝向其上方側。
(第1接合件，第2接合件) 　　第1接合件700係作為於熱傳導板2C之第1開口部301安裝作為配管構件的第1通氣管710的安裝部之功能者。又，第2接合件701係作為於熱傳導板2C之第2開口部302安裝作為煙囪構件的第2通氣管720的安裝部之功能者。 　　該等第1接合件700及第2接合件701都與熱傳導板2C一體成形。具體來說，例如，第1接合件700及第2接合件701係對自熱傳導板2C的突出部分的外周側面施加螺紋切削加工，藉此構成公螺絲部。此時，於第1通氣管710及第2通氣管720個別形成與公螺絲部螺合的母螺絲部。但是，並不一定限定於此，例如，第1接合件700及第2接合件701係對熱傳導板2C之凹狀部分的內周側面施加螺紋切削加工，藉此構成母螺絲部亦可。此時，於第1通氣管710及第2通氣管720個別形成與母螺絲部螺合的公螺絲部。 　　藉由此種構造，第1接合件700及第2接合件701係第1通氣管710的貫通孔730及第2通氣管720的貫通孔740分別可對於熱傳導板2C之熱媒體孔3C，在具有氣密性之狀態下安裝。 　　再者，在此，已說明公螺絲部與母螺絲部螺合的構造例，但並不限於此，只要可進行具有氣密性的安裝，使用其他樣態(例如凸部與凹部的壓入安裝)的構造例亦可。
(隔熱構件) 　　第1接合件700及第2接合件701係在第1通氣管710及第2通氣管720的安裝時，可進行在具有隔熱性之狀態下的安裝者為佳。具體來說，例如於第1接合件700及第2接合件701的外周面、內周面或端面任一處，或該等複數處，安裝具有隔熱功能的隔熱構件(但並未圖示)為佳。作為隔熱構件，可考量使用與第一實施形態相同者。藉由此種構造，只要可進行在具有隔熱性之狀態下的安裝，可提升熱傳導板2C與第1通氣管710或第2通氣管720之間(亦即，熱媒體孔3C的孔內與各貫通孔730、740之間)的隔熱性。
如上所述，本實施形態的冷卻構造1C只要是具備以下之特徵的構造即可。 　　(1)熱媒體孔3C係具有將延伸於所定延伸方向，設置於熱傳導板2之一面的作為媒體入口部的第1開口部301，與作為媒體出口部的第2開口部302連通，目的為孔內之媒體的流動所致之排熱(放熱)為目的之貫通孔狀的構造。 　　(2)於法線方向視點中，熱媒體孔3C的至少一部分，與搭載於絕緣基板4之電子零件101的安裝預定區域25的至少一部分重疊。 　　(3)於第2開口部302安裝作為煙囪構件的第2通氣管720，藉由第2通氣管720的貫通孔740延伸熱媒體孔3C，藉此，讓貫通孔740的開口部位於比第2開口部302更靠垂直方向(重力方向)的上方側。 　　(4)理想為於第1開口部301安裝作為配管構件的第1通氣管710，藉由第1通氣管710的貫通孔730延伸熱媒體孔3C。 　　(5)理想為第1通氣管710及第2通氣管720的安裝部即第1接合件700及第2接合件701具有氣密性、隔熱性。
(3-ii)熱及媒體的流動 　　在上述構造之電子零件的冷卻構造1C中，藉由第2通氣管720的貫通孔740延伸熱媒體孔3C，藉此貫通孔740的開口部位於比第2開口部302更靠垂直方向(重力方向)的上方側。因此，電子零件101的使用時，即使在熱媒體孔3C以延伸於水平方向之方式配置之狀況中，成為媒體入口部的第1通氣管710之貫通孔730的開口部，也會配置於比成為媒體出口部的第2通氣管720之貫通孔740的第2開口部更靠下方側，所以，藉由煙囪效果(吹風效應)等所致之熱對流，產生熱媒體孔3C之孔內的媒體的流動。亦即，無關於電子零件101及絕緣基板4的配置樣態，可於熱媒體孔3C的孔內，產生利用自然對流之媒體的流動。熱媒體孔3C的孔內產生媒體的流動的話，電子零件101所發出的熱，係與第一實施形態之狀況同樣地排熱。
此時，藉由第1通氣管710的貫通孔730延伸熱媒體孔3C的話，其貫通孔730的開口部變得配置於遠離電子零件101的位置，可抑制來自電子零件101的熱影響到貫通孔730的開口部之周圍的氣氛。所以，因為可充分確保其氣氛與熱媒體孔3C的孔內的溫度差，有助於提升媒體所致之排熱效率。而且，可藉由與熱傳導率2C為其他構件即第1通氣管710的安裝，提升排熱效率，所以，關於安裝之側的熱媒體孔3C及第1開口部301，可充分保證配置的自由度。
又，此時，利用藉由第2通氣管720的貫通孔740延伸熱媒體孔3C，與上述之第1通氣管710之狀況相同，可充分確保其貫通孔740的開口部之周圍的氣氛與熱媒體孔3的孔內的溫度差。所以，尤其可提升熱對流的效果，有助於提升媒體所致之排熱效率。進而，可藉由與熱傳導率2C為其他構件即第2通氣管720的安裝，提升排熱效率，所以，關於安裝之側的熱媒體孔3C及第2開口部302，可充分保證配置的自由度。
該等係尤其第1接合件700及第2接合件701具有氣密性及隔熱性的話，則為非常有效者。具有氣密性的話，在第1接合件700或第2接合件701中不會發生媒體的洩漏，又，具有隔熱性的話，來自電子零件101的熱在第1接合件700或第2接合件701中可確實隔熱。所以，可讓熱媒體孔3C的孔內之媒體的流動確實，非常有助於提升其媒體所致之排熱效率。
(3-iii)藉由本實施形態所得的效果 　　依據本實施形態，可獲得以下所示之一或複數效果。
(a)依據本實施形態之電子零件的冷卻構造1C，不僅散熱板5的放熱片6，也藉由熱傳導板2C所形成的熱媒體孔3C內之媒體的流動來進行排熱，故可獲得與第一實施形態之狀況相同的效果。
(b)本實施形態之電子零件的冷卻構造1C，係藉由具有作為煙囪構件之功能的第2通氣管720的貫通孔740延伸熱媒體孔3C，所以，可充分確保貫通孔740的開口部之周圍的氣氛與熱媒體孔3的孔內的溫度差，有助於提升媒體所致之排熱效率。尤其，利用煙囪效果所致之自然對流時，可提升該煙囪效果，非常有用。 　　而且，可藉由與熱傳導率2C為其他構件即第2通氣管720的安裝，提升排熱效率，所以，關於安裝之側的熱媒體孔3C及第2開口部302，可充分保證配置的自由度。
(b)本實施形態之電子零件的冷卻構造1C，係藉由具有作為配管構件之功能的第1通氣管710的貫通孔730延伸熱媒體孔3C，所以，可充分確保貫通孔730的開口部之周圍的氣氛與熱媒體孔3的孔內的溫度差，有助於提升媒體所致之排熱效率。而且，可藉由與熱傳導率2C為其他構件即第1通氣管710的安裝，提升排熱效率，所以，關於安裝之側的熱媒體孔3C及第1開口部301，可充分保證配置的自由度。
(d)又如本實施形態中所說明般，第1接合件700及第2接合件701具有氣密性及隔熱性的話，可讓熱媒體孔3C的孔內之媒體的流動確實，非常有助於提升其媒體所致之排熱效率。
(3-iv)變形例 　　再者，在此以於熱傳導板2C安裝第1通氣管710與第2通氣管720雙方之狀況為例進行說明，但並不限於此，作為安裝該等任一方的構造例亦可。例如，僅安裝第2通氣管710時，在無關於熱媒體孔3C的延伸方向，產生煙囪效果的觀點，及確保溫度差所致之排熱效率的提升的觀點上，非常有用。又例如，在僅安裝第1通氣管710時，在確保溫度差所致之排熱效率的提升的觀點上，非常有用。此時，與第一實施形態之狀況同樣地，產生煙囪效果即可。
＜4.本發明的第四實施形態＞ 　　接著，針對本發明的第四實施形態進行說明。 　　在此，主要也針對與上述之第一實施形態～第三實施形態的相異點進行說明。亦即，於第四實施形態中，針對與上述之第一實施形態～第三實施形態相同的構成要素，於圖中附加相同符號而省略詳細說明。
(4-i)電子零件之冷卻構造的構造 　　在上述之第一實施形態～第三實施形態中，已說明利用藉由熱對流所產生的自然對流之狀況，但在第四實施形態中，舉出利用強制產生之媒體的流動之狀況為例。又，關於媒體流動的熱媒體孔相關構造，上述之第一實施形態～第三實施形態任一構造例皆可適用，在此舉出適用第一實施形態中所說明的構造例之狀況為例。
圖7係模式揭示本發明第四實施形態的電子零件之冷卻構造的概略構造例的說明圖。再者，圖例是模式揭示冷卻構造的概略構造例者，關於其顯示尺寸及顯示縮小尺寸等，不一定是以現實物品為基準者。
(整體構造) 　　如圖7(a)所示，第四實施形態之電子零件的冷卻構造1係大略與第一實施形態之狀況同樣地構成，但是，以下所述之處不同。在第四實施形態中，以利用從該熱媒體孔3的孔外強制性供給的媒體流，產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動之方式構成。因此，於熱媒體孔3的延伸方向的延長線上，設置有作為產生強制性媒體流之媒體流產生機的風扇50。利用如此產生強制性媒體流，可更提升排熱效果及冷卻效果。
(媒體流產生機) 　　作為媒體流產生機的風扇50只要示產生強制性媒體流者即可，例如，可使用螺旋槳型的軸流風扇、多翼型或渦輪型的遠心風扇等所構成。但是，作為媒體流產生機，只要示產生強制性媒體流者，不限於風扇50，作為空氣壓縮機或泵等亦可。進而，例如適用於車載用的電子零件的冷卻構造之狀況的話，作為以擷取利用車輛(乘坐物)行駛時所發生的行駛風之方式構成者亦可。又，使用散熱器強制冷卻亦可。
(熱媒體孔) 　　熱媒體孔3係對應風扇50所致之強制性媒體流，以利用該強制性媒體流，產生孔內之媒體的流動之方式構成。因此，熱媒體孔3係成為對其熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301，朝向風扇50所產生之強制性媒體流的上游側配置，藉此，將媒體送入熱媒體孔3的孔內。但是，並不限於此，例如成為自熱媒體孔3的媒體出口部的第2開口部302，朝向風扇50所產生之強制性媒體流的下游側配置亦可，即使在該狀況中也可利用強制性媒體流的負壓，讓熱媒體孔3的孔內產生媒體的流動。亦即，風扇50只要配置於成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301與自熱媒體孔3的媒體出口部的第2開口部302的至少一方側即可。
又，熱媒體孔3係對應風扇50所致之強制性媒體流，所以，在電子零件101的使用時，以延伸於水平方向之方式配置亦可。 　　進而，熱媒體孔3係對應風扇50所致之強制性媒體流，所以，不一定需要具有第1開口部301至第2開口部302之直線狀的路徑，例如，作為於其途中具有彎曲部或曲折部等之方式配置亦可。路徑配置成直線狀的話，可抑制熱媒體孔3的複雜化，但具有彎曲部或曲折部等的話，可因應安裝預定區域25的配置，來選擇性設定熱媒體孔3的路徑，在進行排熱(熱的誘導)之觀點上為佳。具體來說，可考量將熱媒體孔3的路徑，以法線方向示點中，具有波型形狀部分或螺旋型形狀部分之方式設定。又，此係代表不一定需要將第1開口部301與第2開口部302分別配置於熱傳導板2對向之兩面。具體來說，例如將第1開口部301與第2開口部302配置於熱傳導板2的同一面，或分開配置於熱傳導板2的上部面、下部面或側端面中任一亦可。
(壓送機構) 　　再者，熱媒體孔3係對應風扇50所致之強制性媒體流者，該媒體流從第1開口部301送入熱媒體孔3的孔內。然而，關於成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301，不一定可以確保充分的孔剖面積。因此，於成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301側，設置有將媒體壓送至熱媒體孔3的孔內的壓送機構60為佳。利用壓送機構60壓送媒體，即使在第1開口部301的孔剖面積小之狀況中，也可將媒體流有效率地送入熱媒體孔3的孔內，可讓該熱媒體孔3的孔內確實產生媒體的流動。
作為壓送機構60，例如可舉出以下所述構造者。亦即，壓送機構60係具有入口側開口寬且出口側窄之漏斗狀的殼體部61、配置於該殼體部61內的入口側，藉由來自風扇50的媒體流而旋轉動作的從動風扇62、與從動風扇62同軸配置於殼體部61內的出口側，伴隨該從動風扇62而旋轉動作以壓送媒體的壓送風扇63所構成。作為此種構造的壓送機構60的話，因為殼體部61的入口側寬闊開口，可有效率地擷取來自風扇50的媒體流。又，利用殼體部61內具有從動風扇62及壓送風扇63，壓送機構60不需要另外的區動源，可將媒體壓送至熱媒體孔3的孔內。所以，可抑制構造的複雜化，即使在對應小型化等的觀點上也佳。
又，壓送機構60係於殼體部61內具有防塵過濾器64為佳。因為壓送機構60具有防塵過濾器64的話，可抑制異物等混入流動於熱媒體孔3的孔內的媒體。
(媒體貯留室) 　　即使在設置有此種壓送機構60之狀況中，強制性媒體流中斷的話，伴隨該狀況有熱媒體孔3的孔內之媒體的流動消失之虞。作為強制性媒體流中斷之狀況，可想到例如發生風扇50的故障或電源供給障礙等之狀況。又例如，如果是利用車輛行駛時的行駛風之狀況的話，相當於車輛的停止時。即使因為該等理由而強制性媒體流中斷之狀況中，因此熱媒體孔3的孔內之媒體的流動馬上消失並不理想。因此，如圖7(b)所示，在熱媒體孔3與壓送機構60之間，設置具有作為貯留媒體的緩衝槽之功能的媒體貯留室65為佳。
利用設置此種媒體貯留室65，於該媒體貯留室65可暫時貯留媒體。尤其，於媒體貯留室65的前段設置壓送機構60的話，於媒體貯留室65，從壓送機構60壓送的媒體在被壓縮之狀態下貯留。所以，即使在例如從外部供給的強制性媒體流中斷之狀況中，媒體貯留室65貯留媒體之期間，媒體也可從該媒體貯留室65流至熱媒體孔3的孔內，藉由該媒體的流動來進行排熱，所以，不會阻礙到冷卻效果。
如上所述，本實施形態的構造例只要是具備以下之特徵的構造即可。 　　(1)熱媒體孔3係具有將延伸於所定延伸方向，設置於熱傳導板2之一面的作為媒體入口部的第1開口部301，與作為媒體出口部的第2開口部302連通，目的為孔內之媒體的流動所致之排熱(放熱)為目的之貫通孔狀的構造。 　　(2)於法線方向視點中，熱媒體孔3的至少一部分，與搭載於絕緣基板4之電子零件101的安裝預定區域25的至少一部分重疊。 　　(3)以成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301朝向強制性媒體流的上游側配置，利用來自該熱媒體孔3的孔外的強制性媒體流，產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動之方式構成。 　　(4)理想為於成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301側，設置有將媒體壓送至熱媒體孔3的孔內的壓送機構60。 　　(5)理想為在熱媒體孔3與壓送機構60之間，設置有貯留媒體的媒體貯留室65。
(4-ii)熱及媒體的流動 　　於上述之本實施形態之電子零件的冷卻構造1中，首先，讓風扇50動作，藉此產生強制性媒體流。強制性媒體流產生的話，因應該狀況，壓送機構60之從動風扇62及壓送風扇63進行旋轉動作，藉此，在殼體部61的入口側被擷取的媒體會朝向熱媒體孔3之第1開口部301側壓送。藉此，於熱媒體孔3的孔內，從第1開口部301側朝向第2開口部302側，產生媒體的流動。此時，在熱媒體孔3與壓送機構60之間設置媒體貯留室65的話，媒體會暫時貯留於該媒體貯留室65內，所以，即使例如風扇50所致之強制性媒體流中斷之狀況中，媒體貯留室65貯留媒體的期間，媒體也會從該媒體貯留室65流至熱媒體孔3的孔內。
熱媒體孔3的孔內產生媒體的流動的話，電子零件101所發出的熱，係與第一實施形態之狀況同樣地排熱。亦即，關於來自電子零件101的熱，首先，藉由熱媒體孔3內之媒體的流動，「初始的熱」被排熱，之後，傳導至散熱板5的放熱片6的「餘熱」藉由該放熱片6放熱。
(4-iii)藉由本實施形態所得的效果 　　依據本實施形態，可獲得以下所示之一或複數效果。
(a)即使於本實施形態中，不僅散熱板5的放熱片6，也藉由熱傳導板2所形成的熱媒體孔3內之媒體的流動來進行排熱，故可獲得與第一實施形態之狀況相同的效果。
(b)本實施形態之電子零件的冷卻構造1，係以成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301朝向強制性媒體流的上游側配置，利用來自該熱媒體孔3的孔外的強制性媒體流，產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動之方式構成。亦即，利用強制性供給的媒體流，產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動。所以，可確實產生熱媒體孔3C的孔內之媒體的流動，非常有助於提升冷卻效果。而且，藉由利用強制性供給的媒體流，關於熱媒體孔3之延伸方向的配置及該熱媒體孔3的路徑等，也可提升其自由度，在對應小型化等之觀點上為佳。
(c)又，在本實施形態中，於成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301側，配置有作為媒體流產生機的風扇50，該風扇50產生強制性媒體流。亦即，利用作為媒體流產生機的風扇50，產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動。所以，在使熱媒體孔3的孔內確實產生媒體的流動以提升冷卻效果之觀點上為非常理想者之外，可利用控制風扇50的動作，來適當設定媒體的流量及流速等，結果，可確實實現提升冷卻效果的控制性。
(d)如本實施形態中所說明般，於成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301側，設置壓送機構60的話，該壓送機構60會將媒體壓送至熱媒體孔3的孔內。所以，即使在第1開口部301的孔剖面積小之狀況中，也可將媒體流有效率地送入熱媒體孔3的孔內，可讓該熱媒體孔3的孔內確實產生媒體的流動，所以，在提升冷卻效果之觀點上為非常理想者。
(e)又，如本實施形態中所說明般，壓送機構60是具有從動風扇62與壓送風扇63所構成者的話，該壓送機構60不需要另外的驅動源，可將媒體壓送至熱媒體孔3的孔內。所以，可一邊藉由媒體的壓送來提升冷卻效果，一邊即使在該狀況中也可抑制構造的複雜化，在對應小型化等的觀點上也佳。
(f)又，如本實施形態中所說明般，壓送機構60具有防塵過濾器64的話，可抑制異物等混入流動於熱媒體孔3的孔內的媒體。
(g)又，如本實施形態中所說明般，在熱媒體孔3與壓送機構60之間設置媒體貯留室65的話，媒體(例如從壓送機構60壓送且壓縮之狀態者)會貯留於該媒體貯留室65，所以，即使例如從外部供給的強制性媒體流中斷之狀況中，媒體貯留室65貯留媒體的期間，媒體也會從該媒體貯留室65流至熱媒體孔3的孔內，藉由該媒體的流動來進行排熱，所以，不會阻礙到冷卻效果。
(4-iv)變形例 　　再者，在此，以主要為了讓熱媒體孔3的孔內產生媒體的流動而利用風扇50所致之強制性媒體流之狀況為例進行說明，但並不限於此，適用以下所述構造例亦可。
圖8係模式揭示本發明第四實施形態的電子零件之冷卻構造的其他構造例的說明圖。 　　在圖示的構造例中，以風扇50所致之強制性媒體流不僅熱媒體孔3的孔內，也供給至作為放熱構件的散熱板5之作為放熱構造部的放熱片6之方式，配置該風扇50及該放熱片6。具體來說，以與散熱板5的放熱片6對向之方式配置風扇50，風扇50朝向放熱片6產生強制性媒體流。於放熱片6，設置有成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301，並且於該第1開口部301的附近內藏壓送機構60。然後，連繫壓送機構60的熱媒體孔3以通過熱傳導板2的安裝預定區域25之方式配置。
作為此種構造的話，風扇50所產生的強制性媒體流，係除了讓熱媒體孔3的孔內產生媒體的流動之功能之外，具有供給至散熱板5的放熱片6，促進該放熱片6所致之放熱的功能。所以，媒體流兼備該等功能，可實現更進一步之冷卻效果的提升。
＜5.本發明的第五實施形態＞ 　　接著，針對本發明的第五實施形態進行說明。 　　在此，主要針對與上述之第四實施形態的相異點進行說明。亦即，於第五實施形態中，針對與上述之第四實施形態相同的構成要素，於圖中附加相同符號而省略詳細說明。
在第五實施形態中，與上述之第四實施形態之狀況同樣地，針對利用強制性媒體流而讓熱媒體孔的孔內產生媒體的流動之狀況進行說明。關於媒體流動的熱媒體孔相關構造，上述之第一實施形態～第三實施形態任一構造例皆可適用，在此舉出適用第一實施形態中所說明的構造例之狀況為例。
(5-i)電子零件之冷卻構造的構造 　　圖9係模式揭示本發明第五實施形態的電子零件之冷卻構造的概略構造例的說明圖。再者，圖例是模式揭示冷卻構造的概略構造例者，關於其顯示尺寸及顯示縮小尺寸等，不一定是以現實物品為基準者。
(整體構造) 　　如圖9所示，第五實施形態之電子零件的冷卻構造1係大略與第一實施形態之狀況同樣地構成，但是，以下所述之處不同。 　　在第五實施形態中，電子零件101是發光二極體(LED)晶片，使用來作為四輪車輛或兩輪車輛等的汽機車車輛、鐵路車輛、飛機、船舶、其他輸送機械等(以下，單總稱為車輛)之前照燈(頭燈)200的光源。因此，為了冷卻電子零件(LED晶片)101，冷卻構造1係配置於密閉空間即前照燈的殼體201內。 　　又，在第五實施形態中，以作為強制性媒體流，擷取車輛行駛時所產生的行駛風，並利用其強制性媒體流來產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動之方式構成。因此，冷卻構造1係具備安裝於第1開口部301的第1導引管部66，與安裝於第2開口部302的第2導引管部67。
(前照燈) 　　搭載LED晶片101的前照燈200，係於殼體201的內部形成密閉空間，於該密閉空間配置LED晶片101及反射器202。然後，利用以反射器202反射來自LED晶片101的射出光，透過構成殼體201之一部分的透鏡部203，對前照燈200的前方(光線的照射目標)側照射光線之方式構成。
(導引管部) 　　第1導引管部66及第2導引管部67任一皆為導引媒體流的管狀者。 　　第1導引管部66係以連接於成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301之方式安裝者，將來自外部的強制性媒體流導引至第1開口部301為止。對第1開口部301的安裝係與第三實施形態中所說明之第1通氣管710之狀況相同，可考慮利用同樣第三實施形態中所說明之第1接合件700來進行，但並不限於此，使用其他公知的手法亦可。又，第1導引管部66係因為導引的媒體流是強制性者，只要是可導引該媒體流支管狀者的話，其入口部及出口部等的配置並無限制，又，於管路的途中具有曲折部或彎曲部等亦可。 　　第2導引管部67係以連接於成為自熱媒體孔3的媒體出口部的第2開口部302之方式安裝者，將從第2開口部302排出的強制性媒體流導引至外部。關於對第2開口部302的安裝，也與第三實施形態中所說明之第2通氣管720之狀況相同，可考慮利用同樣第三實施形態中所說明之第2接合件701來進行，但並不限於此，使用其他公知的手法亦可。又，第2導引管部67係因為導引的媒體流是強制性者，只要是可導引該媒體流支管狀者的話，其入口部及出口部等的配置並無限制，又，於管路的途中具有曲折部或彎曲部等亦可。
再者，於本實施形態中，通過LED晶片101及其附近區域的熱媒體孔3，係配置於前照燈200的殼體201的內部(亦即密閉空間內)。因此，第1導引管部66係以貫通殼體201，將在密閉空間的外方供給的媒體流，導引至密閉空間之內部的熱媒體孔3為止之方式配置。又，第2導引管部67係以貫通殼體201，將密閉空間內之熱媒體孔3的孔內之媒體的流動，導引至密閉空間的外方為止之方式配置。
再者，於第1導引管部66，於與連接第1開口部301側相反側的端緣附近，附設第四實施形態中所說明的壓送機構60及媒體貯留室65為佳。因為有壓送機構60的話，可有效率地送入媒體流，有媒體貯留室65的話，車輛的停止時也可抑制媒體的流動馬上消失之狀況。
如上所述，本實施形態的構造例只要是具備以下之特徵的構造即可。 　　(1)熱媒體孔3係具有將延伸於所定延伸方向，設置於熱傳導板2之一面的作為媒體入口部的第1開口部301，與作為媒體出口部的第2開口部302連通，目的為孔內之媒體的流動所致之排熱(放熱)為目的之貫通孔狀的構造。 　　(2)於法線方向視點中，熱媒體孔3的至少一部分，與搭載於絕緣基板4之電子零件101的安裝預定區域25的至少一部分重疊。 　　(3)成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301連接導引媒體流的第1導引管部66，成為自熱媒體孔3的媒體出口部的第2開口部302連接導引媒體流的第2導引管部67。 　　(4)以第1導引管部66的媒體擷取側(例如，附設的壓送機構60之殼體部61的入口側)朝向強制性媒體流的上游側配置，利用來自該熱媒體孔3的孔外的強制性媒體流，產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動之方式構成。 　　(5)理想為以在通過電子零件101及其附近區域的熱媒體孔3配置於密閉空間內時，第1導引管部66將在密閉空間的外方供給的媒體流導引至密閉空間內的熱媒體孔3為止，並且第2導引管部67將熱媒體孔3的孔內之媒體的流動導引至密閉空間的外方為止之方式配置。
(5-ii)熱及媒體的流動 　　於上述之本實施形態之電子零件的冷卻構造1中，首先，車輛行駛時，藉此產生強制性媒體流。強制性媒體流產生的話，經由因應該狀況的壓送機構60所致之媒體的壓送，及在媒體貯留室65內的暫時貯留後，第1導引管部66將其媒體的流動導引至熱媒體孔3之第1開口部301為止。藉此，於熱媒體孔3的孔內，從第1開口部301側朝向第2開口部302側，產生媒體的流動。此時，利用經由在媒體貯留室65內之媒體的貯留，即使例如車輛停止而強制性媒體流中斷之狀況中，媒體貯留室65貯留媒體之期間，媒體也可從該媒體貯留室65流至熱媒體孔3的孔內。
熱媒體孔3的孔內產生媒體的流動的話，LED晶片101所發出的熱，係與第一實施形態之狀況同樣地排熱。亦即，關於來自LED晶片101的熱，首先，藉由熱媒體孔3內之媒體的流動，「初始的熱」被排熱，之後，傳導至散熱板5的放熱片6的「餘熱」藉由該放熱片6放熱。
然後，媒體從熱媒體孔3的第2開口部302排出時，第2導引管部67將其媒體的流動導引至前照燈200的殼體201的外方為止。所以，即使LED晶片101等配置於密閉空間即殼體201內之狀況中，也可一邊藉由熱媒體孔2的孔內之媒體的流動對來自LED晶片101的熱進行排熱，一邊可防止用於該排熱的媒體對殼體201內的氣體等造成不良影響，所以，可迴避例如殼體201內發生冷凝等之狀況。
(5-iii)藉由本實施形態所得的效果 　　依據本實施形態，可獲得以下所示之一或複數效果。
(a)即使於本實施形態中，不僅散熱板5的放熱片6，也藉由熱傳導板2所形成的熱媒體孔3內之媒體的流動來進行排熱，故可獲得與第一實施形態之狀況相同的效果。
(b)又，即使於本實施形態中，因為利用強制性供給的媒體流，產生熱媒體孔3的孔內之媒體的流動，故也可獲得與第四實施形態相同的效果。
(c)在本實施形態中，成為熱媒體孔3的媒體入口部的第1開口部301連接第1導引管部66，成為自熱媒體孔3的媒體出口部的第2開口部302連接第2導引管部67，所以，即使在強制性媒體流在遠離熱媒體孔3之處被供給之狀況中，也可利用透過第1導引管部66及第2導引管部67來導引媒體流，讓熱媒體孔3的孔內產生媒體的流動。所以，可充分確保關於電子零件101及熱媒體孔3等之配置的自由度。
(d)在本實施形態中，以在通過電子零件101及其附近區域的熱媒體孔3配置於密閉空間內時，第1導引管部66將在密閉空間的外方供給的媒體流導引至密閉空間內的熱媒體孔3為止，並且第2導引管部67將熱媒體孔3的孔內之媒體的流動導引至密閉空間的外方為止之方式配置。所以，即使電子零件101等配置於密閉空間之狀況中，也可藉由熱媒體孔3的孔內之媒體的流動，對來自電子零件101的熱進行排熱，可獲得優良的冷卻效果。而且，排熱所用的媒體不會影響密閉空間內的氣體等，可迴避例如密閉空間內發生冷凝等之狀況。
(5-iv)變形例 　　再者，在此，以電子零件101是使用來作為車輛之前照燈200的光源的LED晶片，作為強制性媒體流擷取車輛行駛時所產生的行駛風，來進行電子零件(LED晶片)101的冷卻之狀況進行說明，但並不限於此，使用於以下所述的構造例亦可。例如，電子零件101並不限於前照燈用的LED晶片，又，不是密閉空間而配置於開放的空間者亦可。又，強制性媒體流係與第四實施形態相同，作為藉由風扇50等的媒體流產生機所產生者亦可。
具體來說，例如關於配置於建築物的天花板附近等的照明機器用電子零件、密集搭載各種電子零件的大型電腦裝置等之該電子零件、與接近引擎等的熱源之散熱器等的冷卻器遠離配置的車載用電子零件等，作為適用於該等的冷卻的構造例亦可，任一狀況都適合獲得優良冷卻效果。
又在此，以具備第1導引管部66與第2導引管部67雙方之狀況為例進行說明，但並不限於此，僅具備第1導引管部66或第2導引管部67亦可。因為具備第1導引管部66與第2導引管部67至少一方的話，可利用該至少一方來導引媒體流，充分確保關於電子零件101及熱媒體孔3等之配置的自由度。
＜6.其他實施形態＞ 　　以上，作為本發明的實施形態，舉出第一實施形態至第五實施形態為例，具體進行說明。但是，本發明並不限定於上述之各實施形態者，在不脫離其要旨的範圍內可進行各種變更。
例如，本發明不一定需要與上述之各實施形態中所說明的相同，即使適當組合各實施形態所說明的內容也可實現，即使在該狀況中也可獲得各實施形態中所說明的技術效果。
各實施形態的冷卻構造體或冷卻系統，也可組合具有公知之冷卻功能的構件。又，各實施形態的冷卻構造體或冷卻系統，可利用於汽機車控制機器、太陽光發電裝置、超級電腦等之發熱量高的裝置及發熱量可能有問題的裝置。
各實施形態的冷卻構造體或冷卻系統，係設置於車輛、包含照明器具的家電、電腦、機器人、雷射裝置、曝光裝置、檢查裝置、醫療裝置、通訊機、玩具、船舶、飛機、無人機等的發熱裝置，可在該發熱裝置中利用。又，各實施形態的冷卻構造體或冷卻系統，係設置於住宅、工廠等的構造物，可在該構造物中利用。
＜7.本發明的理想樣態＞ 　　以下，針對本發明的理想樣態進行附記。
(附記1) 　　依據本發明的一樣態，提供一種冷卻構造體， 　　具備：放熱部，係具有直接或間接載置電子零件的載置面； 　　於前述放熱部內設置有用以流通媒體的媒體流通路徑。
(附記2) 　　亦可提供附記1所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有放熱本體部，與具有放熱構造部的放熱構件； 　　前述媒體流通路徑的一部分或全部，係在前述放熱部本體內以沿著前述載置面的方向延伸。
(附記3) 　　亦可提供附記1或2所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有放熱構件，與設置於前述放熱構件，具有前述載置面的熱傳導構件； 　　前述媒體流通路徑的一部分或全部，係設置於前述熱傳導構件內。
(附記4) 　　亦可提供附記1至3中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有放熱本體部及設置於前述放熱本體部的放熱構造部，與具有前述載置面的熱傳導構件； 　　前述媒體流通路徑的一部分，係設置於前述放熱本體部內； 　　前述媒體流通路徑的一部分，係設置於前述熱傳導構件內。
(附記5) 　　亦可提供附記1至4中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　以藉由熱對流來產生前述媒體流通路徑內之媒體的流動之方式構成。
(附記6) 　　亦可提供附記1至5中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　成為前述媒體流通路徑的媒體入口部的第1開口部，係配置於比成為前述媒體流通路徑的媒體出口部的第2開口部，更靠重力方向的下方側。
(附記7) 　　亦可提供附記1至6中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述媒體流通路徑，係具有以該媒體流通路徑的媒體入口側的孔剖面積或孔容積大於媒體出口側的孔剖面積或孔容積之方式形成的部分。
(附記8) 　　亦可提供附記1至7中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述媒體流通路徑，係以通過對應載置電子零件之預定區域的安裝預定區域與該安裝預定區域以外的非安裝預定區域之方式配設； 　　位於前述安裝預定區域之前述媒體流通路徑的一部分或全部之孔剖面形狀的大小，大於位於前述非安裝預定區域之前述媒體流通路徑之孔剖面形狀的大小。
(附記9) 　　亦可提供附記1至8中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　於成為前述媒體流通路徑的媒體入口部的第1開口部及成為前述媒體流通路徑的媒體出口部的第2開口部的至少一方，設置有隔熱構件。
(附記10) 　　亦可提供附記1至9中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有設置前述媒體流通路徑的突出部； 　　成為前述媒體流通路徑的媒體入口部的第1開口部或成為前述媒體流通路徑的媒體出口部的第2開口部位於前述突出部的端緣。
(附記11) 　　亦可提供附記1至10中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　於成為前述媒體流通路徑的媒體出口部的第2開口部，設置具有貫通孔的煙囪構件； 　　前述媒體流通路徑與前述煙囪構件的前述貫通孔連通。
(附記12) 　　亦可提供附記1至11中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　於成為前述媒體流通路徑的媒體入口部的第1開口部，設置具有貫通孔的配管構件； 　　前述媒體流通路徑與前述配管構件的前述貫通孔連通。
(附記13) 　　亦可提供附記1至12中任一項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有放熱本體部，與具有設置於前述放熱本體部的放熱構造部； 　　前述媒體流通路徑也設置於前述放熱構造部內。
(附記14) 　　亦可提供一種冷卻系統，具備： 　　附記1至13中任一項所記載之冷卻構造體；及 　　媒體流供給部，係用以於前述冷卻構造體的前述媒體流通路徑內流通媒體。
(附記15) 　　亦可提供附記14所記載之冷卻系統，其中， 　　前述媒體流供給部，係具有媒體流產生機或壓送機構。
(附記16) 　　亦可提供附記14或15所記載之冷卻系統，其中， 　　更具備：媒體貯留室，係設置於前述冷卻構造體與前述媒體流供給部之間，貯留前述媒體。
(附記17) 　　附記14至16中任一項所記載之冷卻系統，其中， 　　更具備：導引管部，係設置於前述冷卻構造體與前述媒體流供給部之間，將前述媒體導引至前述媒體流通路徑。
(附記18) 　　附記14至17中任一項所記載之冷卻系統，其中， 　　前述冷卻構造體，係配置於密閉空間； 　　設置有將前述媒體導引至位於前述密閉空間內之前述媒體流通路徑的第一導引管部，與將來自前述媒體流通路徑的媒體導引至前述密閉空間外的第二導引管部。
(附記19) 　　附記14至18中任一項所記載之冷卻系統，其中， 　　前述媒體流供給部，係將空氣、水或油供給至前述冷卻構造體的前述媒體流通路徑內。
(附記20) 　　附記14至19中任一項所記載之冷卻系統，其中， 　　前述冷卻構造體及前述媒體流供給部，係設置於車輛； 　　前述媒體流供給部，係將前述車輛的行駛時所產生的行駛風供給至前述媒體流通路徑。
(附記21) 　　一種發熱裝置，係具備附記1至13中任一項所記載之冷卻構造體或附記14至20中任一項所記載之冷卻系統。
(附記22) 　　一種構造物，係具備附記1至13中任一項所記載之冷卻構造體或附記14至20中任一項所記載之冷卻系統。
1，1A，1B，1C‧‧‧電子零件的冷卻構造
2，2B，2C‧‧‧熱傳導板
2x‧‧‧突出部
3，3A，3B，3C‧‧‧熱媒體孔
4‧‧‧絕緣基板
5，5A，5B‧‧‧散熱板(放熱構件)
6，6A，6B‧‧‧放熱片(放熱構造部)
25‧‧‧安裝預定區域
31‧‧‧小剖面積部
32‧‧‧大剖面積部
50‧‧‧風扇(媒體流產生機)
60‧‧‧壓送機構
62‧‧‧從動風扇
63‧‧‧壓送風扇
64‧‧‧防塵過濾器
65‧‧‧媒體貯留室
66‧‧‧第1導引管部
67‧‧‧第2導引管部
101‧‧‧電子零件
229‧‧‧隔熱構件
301‧‧‧第1開口部
302‧‧‧第2開口部
700‧‧‧第1接合件
701‧‧‧第2接合件
710‧‧‧第1通氣管(配管構件)
720‧‧‧第2通氣管(煙囪構件)
730，740‧‧‧貫通孔
[圖1]模式揭示本發明第一實施形態的電子零件之冷卻構造的概略構造例的說明圖。 　　[圖2]揭示本發明第一實施形態之電子零件的冷卻構造之熱媒體孔的構造例的說明書，(a)係揭示其一例的圖，(b)係揭示其他例的圖，(c)係揭示另其他例的圖，(d)係揭示又另其他例的圖。 　　[圖3]揭示本發明第一實施形態之電子零件的冷卻構造之熱媒體孔相關之其他構造例的說明圖。 　　[圖4]揭示本發明第一實施形態之電子零件的冷卻構造之熱媒體孔相關之另其他構造例的說明圖。 　　[圖5]模式揭示本發明第二實施形態的電子零件之冷卻構造的改略構造例的說明圖，(a)係揭示其一例的圖，(b)係揭示其他例的圖。 　　[圖6]模式揭示本發明第三實施形態的電子零件之冷卻構造的概略構造例的說明圖。 　　[圖7]模式揭示本發明第四實施形態的電子零件之冷卻構造的改略構造例的說明圖，(a)係揭示其一例的圖，(b)係揭示其他例的圖。 　　[圖8]模式揭示本發明第四實施形態的電子零件之冷卻構造的其他構造例的說明圖。 　　[圖9]模式揭示本發明第五實施形態的電子零件之冷卻構造的概略構造例的說明圖。

Claims (22)

  1. 一種冷卻構造體，其特徵為： 　　具備：放熱部，係具有直接或間接載置電子零件的載置面； 　　於前述放熱部內設置有用以流通媒體的媒體流通路徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有放熱本體部，與具有設置於前述放熱本體部之放熱構造部的放熱構件； 　　前述媒體流通路徑的一部分或全部，係在前述放熱部本體內以沿著前述載置面的方向延伸。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有放熱構件，與具有前述載置面的熱傳導構件； 　　前述媒體流通路徑的一部分或全部，係設置於前述熱傳導構件內。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有放熱本體部及設置於前述放熱本體部的放熱構造部，與具有前述載置面的熱傳導構件； 　　前述媒體流通路徑的一部分，係設置於前述放熱本體部內； 　　前述媒體流通路徑的一部分，係設置於前述熱傳導構件內。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　以藉由熱對流來產生前述媒體流通路徑內之媒體的流動之方式構成。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　成為前述媒體流通路徑的媒體入口部的第1開口部，係配置於比成為前述媒體流通路徑的媒體出口部的第2開口部，更靠重力方向的下方側。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述媒體流通路徑，係具有以該媒體流通路徑的媒體入口側的孔剖面積大於媒體出口側的孔剖面積之方式形成的部分。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述媒體流通路徑，係以通過對應載置電子零件之預定區域的安裝預定區域與該安裝預定區域以外的非安裝預定區域之方式配設； 　　位於前述安裝預定區域之前述媒體流通路徑的一部分或全部之孔剖面形狀的大小，大於位於前述非安裝預定區域之前述媒體流通路徑之孔剖面形狀的大小。
  9. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　於成為前述媒體流通路徑的媒體入口部的第1開口部及成為前述媒體流通路徑的媒體出口部的第2開口部的至少一方，設置有隔熱構件。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有設置前述媒體流通路徑的突出部； 　　成為前述媒體流通路徑的媒體入口部的第1開口部或成為前述媒體流通路徑的媒體出口部的第2開口部位於前述突出部的端緣。
  11. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　於成為前述媒體流通路徑的媒體出口部的第2開口部，設置具有貫通孔的煙囪構件； 　　前述媒體流通路徑與前述煙囪構件的前述貫通孔連通。
  12. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　於成為前述媒體流通路徑的媒體入口部的第1開口部，設置具有貫通孔的配管構件； 　　前述媒體流通路徑與前述配管構件的前述貫通孔連通。
  13. 如申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體，其中， 　　前述放熱部，係具有放熱本體部，與具有設置於前述放熱本體部的放熱構造部； 　　前述媒體流通路徑也設置於前述放熱構造部內。
  14. 一種冷卻系統，其特徵為具備： 　　申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體；及 　　媒體流供給部，係用以於前述冷卻構造體的前述媒體流通路徑內流通媒體。
  15. 如申請專利範圍第14項所記載之冷卻系統，其中， 　　前述媒體流供給部，係具有媒體流產生機或壓送機構。
  16. 如申請專利範圍第14項所記載之冷卻系統，其中， 　　更具備：媒體貯留室，係設置於前述冷卻構造體與前述媒體流供給部之間，貯留前述媒體。
  17. 如申請專利範圍第14項所記載之冷卻系統，其中， 　　更具備：導引管部，係設置於前述冷卻構造體與前述媒體流供給部之間，將前述媒體導引至前述媒體流通路徑。
  18. 如申請專利範圍第14項所記載之冷卻系統，其中， 　　前述冷卻構造體，係配置於密閉空間； 　　設置有將前述媒體導引至位於前述密閉空間內之前述媒體流通路徑的第一導引管部，與將來自前述媒體流通路徑的媒體導引至前述密閉空間外的第二導引管部。
  19. 如申請專利範圍第14項所記載之冷卻系統，其中， 　　前述媒體流供給部，係將空氣、水或油供給至前述冷卻構造體的前述媒體流通路徑內。
  20. 如申請專利範圍第14項所記載之冷卻系統，其中， 　　前述冷卻構造體及前述媒體流供給部，係設置於車輛； 　　前述媒體流供給部，係將前述車輛的行駛時所產生的行駛風供給至前述媒體流通路徑。
  21. 一種發熱裝置，其特徵為具備申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體或申請專利範圍第14項所記載之冷卻系統。
  22. 一種構造物，其特徵為具備申請專利範圍第1項所記載之冷卻構造體或申請專利範圍第14項所記載之冷卻系統。
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