JP3148185U - 液体冷却式放熱モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】構造が簡単で、液体が漏れず、且つ組立が簡単で場所を取らず、更に筐体内部に熱がこもらない液体冷却式放熱モジュールを提供する。【解決手段】液体冷却式放熱モジュールは、一液体冷却装置及び少なくとも一導熱管を含む。前述の導熱管は一吸熱端及び一放熱端を具え、前述の吸熱端は少なくとも一発熱部品と連接し、該発熱部品と液体冷却装置は、それぞれ一システム内及び外に設置し、前述の導熱管を通して連接する。前述の導熱管の吸熱端が前述の発熱部品が発した熱を吸い込むと同時に熱は前述の放熱端を通して遠端のシステム外部に設置した液体冷却装置まで伝導して放熱し、液体の漏れを有効に防止し、確実に前述の発熱部品が発する熱を前述のシステム内部から引き離し、依って熱を前述のシステム内部及び発熱部品の周囲に堆積させず、且つ同時に良好な放熱効果を具える。【選択図】図４

Description

本考案は、液体冷却式放熱モジュールに関するもので、特に導熱管を伝熱と放熱の媒介物として、液体冷却装置で冷卻する放熱モジュールである。

電子設備計算機能の絶え間ない進歩によって、その内部に設置された電子部品は稼動時に大量の熱を発している。通常、電子部品上には放熱器もしくは放熱フィン片が設置され、放熱面積を増やして放熱効果を高めている。但し、放熱器と放熱フィン片は放射方式による放熱であるため、その効果は限定的である。そのため、公知技術の多くは液体冷却式放熱モジュールで放熱効果を高めることで解決している。

図１に示すのは、公知技術であり、水冷却式放熱モジュールは、拡散ユニット１１、ポンプ１４、水管１２、放熱器１３等部品から構成されている。
前記拡散ユニット１１は納置空間（図示せず）、流水道（図示せず）、出水口（図示せず）、及び入水口１１１を含み、前述の納置空間内には流体を注入する。前記ポンプ１４は前記出水口に接続設置し、前記ポンプ１４を通して流体を加圧し流体を前述の納置空間及び流水道内へ流す。別に前述の放熱器１３は、中空の一筐体で、最上部に一注水孔１３２及び一排水孔１３１を具え、底部には一接触面１３３を具えて少なくとも１つの発熱源（図示せず）と接触して熱源を伝導する。前記放熱器１３内部には一納置空間（図示せず）を具え、前述の納置空間は前記放熱器１３上端の注水孔１３２及び排水孔１３１と相互に通じ、且つ前述の納置空間で流体を流動循環させて前述の放熱器１３が受けた熱を冷ます。
前記水管１２は一端を前述のポンプ１４に設置して別端は前述の注水孔１３２に設置する。別の１つの水管１５の一端は前記入水口１１１に接続し別端は前述の排水孔１３１に接続する。前記ポンプ１４が作動すると、流体を前述の各部品内で循環流動させて放熱する。しかし、流体は各部品間の密閉效果が良くないと、簡単に漏れてしまい、電子設備が壊れてしまう。更に組成部品が複雜で組立が容易でなく空間を占有してしまい、相対して生産コストが高くなる。
特開２００６−２３５９１４号公報

解決しようとする問題点は、下述の点である。
組成部品が複雜であるので、
１．組立がしにくい。
２．流体が簡単に漏れてしまう。
３．空間を占有してしまう。
４．生産コストが高い。

本考案は上述の欠点を鑑みなされたもので、１.構造が簡単であり、２.液体が漏れず、３.組立が簡単で場所を取らず、４.筐体内部に熱がこもらない液体冷却式放熱モジュールを提案することにある。

上述の課題を解決するため、本考案者は、関連資料を収集し、多方面からの評価を通し、更にこの業界に長年携わっている経験の累積を生かして多数回に亘って試作を作って研究し、本考案に想到した。
本考案は、液体冷却装置及び少なくとも導熱管を含む。前記導熱管は吸熱端及び放熱端を具え、前記吸熱端は少なくとも発熱部品と連接し、該発熱部品と液体冷却装置は、それぞれシステム内及び外に設置し、前記導熱管を通して連接する。前記導熱管の吸熱端が前記発熱部品が発した熱を吸い込むと同時に熱は前記放熱端を通して遠端のシステム外部に設置した液体冷却装置まで伝導して放熱し、液体の漏れを有効に防止し、確実に前記発熱部品が発する熱を前記システム内部から引き離し、依って熱を前記システム内部及び発熱部品の周囲に堆積させず、且つ同時に良好な放熱効果を具えることを最も主要な特徴とする。

すなわち、請求項１の考案は、液体冷却式放熱モジュールにおいて、液体冷却装置及び少なくとも１本の導熱管を含む液体冷却式放熱モジュールにおいて、前述の導熱管は、吸熱端及び放熱端を具え、前記吸熱端は少なくとも１個の発熱部品と連接し、前記放熱端は前記液体冷却装置に連接し、吸熱端で吸收した熱を前記液体冷却装置に伝導して放熱することを特徴とする。

請求項２の考案は、請求項１記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記発熱部品と液体冷却装置は、それぞれシステム内及び外に設置し、該導熱管をシステムに差し込んで前記発熱部品及び前記液体冷却装置に連接することを特徴とする。
請求項３の考案は、請求項１記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記液体冷却装置は、少なくとも１つの拡散空間及び１つのポンプを具え、前記拡散空間に液体を充填し、前記ポンプで該流体を前記拡散空間内で流動させることを特徴とする。
請求項４の考案は、請求項１記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記液体冷却装置は、一側に少なくとも１個のファンを設置することを特徴とする。
請求項５の考案は、請求項１記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記吸熱端は、扁平状で前記発熱部品に貼り合わせることを特徴とする。
請求項６の考案は、請求項１記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記吸熱端は、少なくとも１個の放熱器と接続設置し、前記放熱器は前記発熱部品に接触させて貼り付けることを特徴とする。

請求項７の考案は、請求項３記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記拡散空間は、更に少なくとも流水道を含み、前記流水道は前記ポンプと相互に連通することを特徴とする。
請求項８の考案は、請求項３記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記放熱端は、前記拡散空間に差し込んで設置することを特徴とする。
請求項９の考案は、請求項１記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記液体冷却装置は、一側に複数のフィン片を凸設することを特徴とする。

請求項１０の考案は、請求項２記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記液体冷却装置は、少なくとも一拡散空間及び一ポンプを具え、更に前述の拡散空間には液体を充填し、前述のポンプによって前述の流体を前述の拡散空間内で流動させることを特徴とする。
請求項１１の考案は、請求項２記載の液体冷却式放熱モジュールにおいて、前記システムは、１台の電子設備筐体もしくは１台の通信筐体もしくはパソコンメイン機体もしくはライトカバーのうちの一つとすることを特徴とする。

本考案の液体冷却式放熱モジュールは、下述の利点がある。
１.構造が簡単である。
２.液体が漏れない。
３.組立が簡単で場所を取らない。
４.筐体内部に熱がこもらない。

本考案の好適な液体冷却式放熱モジュールの実施例を図面に沿って説明する。
本考案の主な作用・効果は、構造が簡単で、且つ液体が漏れない液体冷却式放熱モジュールである。本考案の次の作用・効果は、組立が簡単な液体冷却式放熱モジュール裝置である。本考案の更に別の作用・効果は、有効に熱をシステム内部から排出し、且つ前述のシステム内に熱がこもらない液体冷却式放熱モジュールである。

上述の作用・効果を得るため、本考案の構成では、一種の液体冷却式放熱モジュールを提供し、それは液体冷却装置及び少なくとも導熱管から構成され、前記導熱管は吸熱端及び放熱端を具え、前記吸熱端は、少なくとも発熱部品と連接し、前記液体冷却装置は前記システムを納置する外部に設置し、並びに、前記導熱管の放熱端は前記システム外部に位置する液体冷却装置に連接する。前述の吸熱端が前述の発熱部品が発した熱を吸収すると同時に熱を遠端の前述の液体冷却装置と接続した放熱端まで伝導し、更に、前述の液体冷却装置は前述の放熱端を放熱し、前述の導熱管を通して熱を伝導することによって公知技術に発生した液漏れの問題を有効に防止し、且つ導熱管を経由して発熱部品から発生した熱を前述のシステム内部から冷まし、前述のシステム内部に熱が篭ってしまう現象を改善して確実に放熱する。
（実施例１）

上述の目的及び効果の達成のため、本考案が採用する技術手段及び構造は、本考案の良好な実施例で特徴と機能を説明する。
本考案は、一種の「液体冷却式放熱モジュール」を提供する。図２、３、４に示すとおり、本考案の液体冷却式放熱モジュールは、一液体冷却装置２及び少なくとも一導熱管３を含む。前述の導熱管３は一吸熱端３１及び一放熱端３２を具え、前述の吸熱端３１は扁平状で少なくとも一発熱部品４１と連接し、且つ前述の発熱部品４１に貼り合わせる。前述の発熱部品４１と液体冷却装置２は、それぞれ一システム４内部及び外部に設置し、且つ該導熱管３は前述のシステム４に差し込み、一端は前述の発熱部品４１に連接し、前述の放熱端３２は前述の液体冷却装置２に連接する。また吸熱端３１が吸收した熱を前述の液体冷却装置２へ伝導して放熱し、前述の導熱管３が熱を吸い込み、その熱を確実に遠端の液体冷却装置２へ送って放熱することにより、熱が前述の発熱部品４１周囲に滞留しないだけでなく、前述のシステム４内の熱を確実に前述のシステム４内部から排出する。

前述の液体冷却装置２一側には、複数のフィン片２２を凸設し、更に該フィン片２２は少なくとも一ファン５と接続設置する。前述の液体冷却装置２には更に少なくとも一拡散空間２３及び一ポンプ２１を具え、前述の拡散空間２３に液体を充填し、且つ少なくとも一流水道２４を含み、前述の流水道２４と前述のポンプ２１は相互に連通し、前述のポンプ２１が前述の液体を前述の拡散空間２３内で流動させ、前述の液体で前述の導熱管３の放熱端３２を冷却する。
（実施例２）

以下は、本考案の液体冷却式放熱モジュールの別の一実施例の説明である。図３、４に示すとおり、前述のシステム４内部には少なくとも一発熱部品４１を具え、前述のシステム４外部には一液体冷却装置２を具える。更に前述の発熱部品４１及び液体冷却装置２は少なくとも一導熱管３で連接し、前述の液体冷却装置２内には一拡散空間２３及びポンプ２１を具える。更に前述の拡散空間２３内には液体を充填し、少なくとも一流水道２４を含み、前述の流水道２４と前述のポンプ２１が相互に連通し、前述のポンプ２１で前述の液体を前述の拡散空間２３内で流動させる。

前述の導熱管３は一吸熱端３１及び一放熱端３２を具え、前述の吸熱端３１と前述の発熱部品４１を貼り合わせる。前述の発熱部品４１が熱を発した時、前述の導熱管３の吸熱端３１で熱を吸い上げ、熱を遠端の放熱端３２に伝える。前述の放熱端３２は前述のシステム４外部の液体冷却装置２の拡散空間２３内に差し込み、拡散空間２３内の流体で前述の放熱端３２を冷卻して放熱の目的を達成する。他に、本考案は導熱管３で熱を伝導する媒介とするだけでなく、熱を確実にシステム４外部に伝え、熱を前述のシステム４内に堆積させない。更に熱を伝導する媒介は導熱管３でありため、液体が漏れることがなく、システム４内部の電子部品が壊れるのを防止する。

別に前述の導熱管３の吸熱端３１は、少なくとも一放熱器６と接続設置し、前述の放熱器６は前述の発熱部品４１に貼り付けて前述の吸熱端３１の接触面積を増やす。
前述のシステム４は、電子設備筐体もしくは一通信筐体もしくはＰＣメイン機体もしくはライトカバーのうちの一つとし、本考案ではＰＣメイン機体を実施例とする。

以上は本考案の良好な実施例であり、本考案を制限するものではなく、本考案の構想に基づく変更は、本考案の精神的範囲を逸脱せず、例として構造形状もしくは配置形態に依る変化など、各種変化，修飾及び応用、更にその効果はすべて本考案の範囲に属する。

公知技術の水冷却式放熱モジュール立体図である。 本考案の実施例の液体冷却式放熱モジュールの立体組立図である。 本考案の液体冷却装置の立体断面図である。 本考案の別の一実施例の液体冷却モジュールの立体組立図である。

符号の説明

２ 液体冷却装置
２１ ポンプ
２２ フィン片
２３ 拡散空間
２４ 流水道
３ 導熱管
３１ 吸熱端
３２ 放熱端
４ システム
４１ 発熱部品
５ ファン
６ 放熱器

Claims (11)

1. 液体冷却装置及び少なくとも１本の導熱管を含む液体冷却式放熱モジュールにおいて、
   前述の導熱管は、吸熱端及び放熱端を具え、前記吸熱端は少なくとも１個の発熱部品と連接し、前記放熱端は前記液体冷却装置に連接し、吸熱端で吸收した熱を前記液体冷却装置に伝導して放熱することを特徴とする液体冷却式放熱モジュール。
2. 前記発熱部品と液体冷却装置は、それぞれシステム内及び外に設置し、該導熱管をシステムに差し込んで前記発熱部品及び前記液体冷却装置に連接することを特徴とする請求項１記載の液体冷却式放熱モジュール。
3. 前記液体冷却装置は、少なくとも１つの拡散空間及び１つのポンプを具え、前記拡散空間に液体を充填し、前記ポンプで該流体を前記拡散空間内で流動させることを特徴とする請求項１記載の液体冷却式放熱モジュール。
4. 前記液体冷却装置は、一側に少なくとも１個のファンを設置することを特徴とする請求項１記載の液体冷却式放熱モジュール。
5. 前記吸熱端は、扁平状で前記発熱部品に貼り合わせることを特徴とする請求項１記載の液体冷却式放熱モジュール。
6. 前記吸熱端は、少なくとも１個の放熱器と接続設置し、前記放熱器は前記発熱部品に接触させて貼り付けることを特徴とする請求項１記載の液体冷却式放熱モジュール。
7. 前記拡散空間は、更に少なくとも流水道を含み、前記流水道は前記ポンプと相互に連通することを特徴とする請求項３記載の液体冷却式放熱モジュール。
8. 前記放熱端は、前記拡散空間に差し込んで設置することを特徴とする請求項３記載の液体冷却式放熱モジュール。
9. 前記液体冷却装置は、一側に複数のフィン片を凸設することを特徴とする請求項１記載の液体冷却式放熱モジュール。
10. 前記液体冷却装置は、少なくとも一拡散空間及び一ポンプを具え、更に前述の拡散空間には液体を充填し、前述のポンプによって前述の流体を前述の拡散空間内で流動させることを特徴とする請求項２記載の液体冷却式放熱モジュール。
11. 前記システムは、１台の電子設備筐体もしくは１台の通信筐体もしくはパソコンメイン機体もしくはライトカバーのうちの一つとすることを特徴とする請求項２記載の液体冷却式放熱モジュール。

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