TW201840711A - 遮光性滑動薄膜、遮光性滑動構件及遮光性滑動薄膜用樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

提供塗膜強度及耐磨耗性優良之遮光性滑動薄膜及遮光性滑動構件等。於基材(11)之至少1個以上之表面(11a)、(11b)，設置遮光性滑動薄膜(21)，該遮光性滑動薄膜(21)至少含有多元醇與聚異氰酸酯硬化劑之硬化物的胺基甲酸酯系黏合劑樹脂、碳黑及粒子狀蠟，該胺基甲酸酯系黏合劑樹脂，係前述多元醇與前述聚異氰酸酯硬化劑之摻合比例，以前述聚異氰酸酯硬化劑所具有之NCO基與前述多元醇所具有之OH基的比率計，為1：1.21~1.40。遮光性滑動薄膜(21)，較佳為實質上不含有平均粒子徑D50 為3.0μm以上之無機填料及/或平均粒子徑D50 為3.0μm以上之樹脂珠。

Description

遮光性滑動薄膜、遮光性滑動構件及遮光性滑動薄膜用樹脂組成物
本發明係關於遮光性滑動薄膜、遮光性滑動構件及遮光性滑動薄膜用樹脂組成物。
單眼相機、輕便相機、攝影機等之各種光學機器之快門或光圈構件等中，由將外光所致之光暈或重像產生等予以防止等之觀點而言，係使用具有遮光性之構件。進一步地，此等之遮光構件中，由其使用態樣而言，滑性(滑動性)優良，及低光澤亦為必要。
此外，以往，作為各種光學機器之快門或光圈構件等，係使用對金屬薄膜塗佈有黑色塗料者。但是，近年來，係有探討替代為輕量之塑膠材料。
作為如此之非金屬製之遮光構件，本申請人提出有將含有黏合劑樹脂、碳黑、聚乙烯蠟等之粒子狀潤滑劑，及吸油量250(g/100g)以上之微粒子的遮光膜，形成於由合成樹脂薄膜所構成的基材上而得之光學機器用遮光構件(參照專利文獻1)。又，本申請人，提出有將含有特定量之黏合劑樹脂、碳黑、粒子狀之潤滑劑，及微粒子的遮光膜，形成於薄膜基材上而得之光學機器用遮光構件(參照專利文獻2)。
另一方面，作為黑色度及塗膜強度高之遮光性構件，本申請人提出有於表面經粗面化而成之可剝離的基材之粗面化面上，設置含有黏合劑樹脂及黑色微粒子之遮光層而得之光學機器用遮光構件(參照專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2006/016555號 　　[專利文獻2]日本特開2011-123255號公報 　　[專利文獻3]日本特開2012-088499號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，遮光性滑動薄膜中，不僅滑動性，亦要求耐磨耗性(耐久性)優良。但是，專利文獻1及2記載之光學機器用遮光構件，耐磨耗性尚有改善的餘地。又，此等由於含有二氧化矽等之巨大且硬質的微粒子，故有該微粒子於滑動時容易脫落的問題。進一步地，於滑動時黏合劑樹脂脫落或缺損時，巨大且硬質之微粒子會露出於遮光膜表面。於此，於快門或光圈構件中，通常係採用2枚以上之遮光性滑動薄膜(遮光膜)呈對向配置，相互表面接觸而滑動之結構。此時，露出於一方或雙方之遮光膜表面的巨大且硬質之微粒子，會損傷對向面之遮光性滑動薄膜(遮光膜)，因此亦可能產生對向面之遮光性滑動薄膜的耐久性急速惡化之問題。
另一方面，專利文獻3中，必須使用表面經粗面化之基材薄膜，通用性不佳。又，專利文獻3為指向黑色度及塗膜強度高之遮光性構件者，對於各種光學機器之快門或光圈構件等之滑動構件中所要求的高度之滑動性及耐磨耗性，毫無任何考慮。
本發明係有鑑於上述課題而為者。亦即本發明之目的為提供塗膜強度及耐磨耗性更加改善之遮光性滑動薄膜，及使用其之遮光性滑動構件，以及可使用於此等之遮光性滑動薄膜用樹脂組成物。 [用以解決課題之手段]
本發明者等人為了解決上述課題努力進行探討。其結果，發現藉由合併使用特定之胺基甲酸酯系黏合劑樹脂、碳黑及粒子狀蠟，會解決上述課題，而完成本發明。
亦即，本發明提供以下(1)~(11)所示之具體的態樣。 　　(1)一種遮光性滑動薄膜，其特徵為至少含有多元醇與聚異氰酸酯硬化劑之硬化物的胺基甲酸酯系黏合劑樹脂、碳黑及粒子狀蠟，前述胺基甲酸酯系黏合劑樹脂，係前述多元醇與前述聚異氰酸酯硬化劑之摻合比例，以前述聚異氰酸酯硬化劑所具有之NCO基與前述多元醇所具有之OH基的比率計，為1：1.21~1.40。 　　(2)如上述(1)之遮光性滑動薄膜，其實質上不含有平均粒子徑D50 為3.0μm以上之無機填料及/或平均粒子徑D50 為3.0μm以上之樹脂珠。
(3)如上述(1)或(2)之遮光性滑動薄膜，其中以固體成分換算，含有60~85質量%之前述胺基甲酸酯系黏合劑樹脂。 　　(4)如上述(1)~(3)中任一項之遮光性滑動薄膜，其中以固體成分換算，含有7.5~18.0質量%之前述碳黑。 　　(5)如上述(1)~(4)中任一項之遮光性滑動薄膜，其中前述碳黑，具有0.01~1.0μm之平均粒子徑D50 。 　　(6)如上述(1)~(5)中任一項之遮光性滑動薄膜，其中以固體成分換算，含有7.5~18.0質量%之前述粒子狀蠟。 　　(7)如上述(1)~(6)中任一項之遮光性滑動薄膜，其中前述粒子狀蠟，具有2~18μm之平均粒子徑D50 。
(8)如上述(1)~(7)中任一項之遮光性滑動薄膜，其具有5.4~6.0之光學密度(OD)。 　　(9)如上述(1)~(8)中任一項之遮光性滑動薄膜，其具有0.5μm以上、30μm以下之厚度。 　　(10)一種遮光性滑動構件，其至少具備基材，與設置於前述基材之至少1個以上之表面上的如上述(1)~(9)中任一項之遮光性滑動薄膜。 　　(11)一種遮光性滑動薄膜用樹脂組成物，其特徵為至少含有多元醇與聚異氰酸酯硬化劑之預聚物、碳黑、粒子狀蠟、溶劑，前述預聚物，係前述多元醇與前述聚異氰酸酯硬化劑之摻合比例，以前述聚異氰酸酯硬化劑所具有之NCO基與前述多元醇所具有之OH基的比率計，為1：1.21~1.40。 [發明之效果]
依照本發明，可提供塗膜強度及耐磨耗性優良之遮光性滑動薄膜及遮光性滑動構件。該遮光性滑動薄膜等中，不以二氧化矽等之巨大且硬質之粒子為必須成分，因此可相對地提高樹脂成分、碳黑及/或粒子狀蠟等之含有比例。亦即，依照本發明，可提高設計自由度，亦可改善製造時之分散性、製膜性、操作性等。
以下，參照圖式詳細說明本發明之實施形態。再者，上下左右等之位置關係，只要無特別指明，係基於圖式所示之位置關係。又，圖式之尺寸比率，不限定於圖示之比率。惟，以下之實施形態，為用以說明本發明之例示，本發明不限定於此等，可於不脫離其要旨之範圍內任意變更來實施。再者，本說明書中，例如「1~100」之數值範圍的表述，係指包含其上限值「1」及下限值「100」雙方者。又，其他數值範圍之表述亦相同。
圖1為示意性顯示本發明之第一實施形態之遮光性滑動構件100及遮光性滑動薄膜21之重要部分的截面圖。遮光性滑動構件100，具備薄片狀之基材11，與設置於該基材11之至少1個以上之表面的遮光性滑動薄膜21。本實施形態中，遮光性滑動薄膜21，係設置於基材11之主面11a及另一方之主面11b的2個部位。
此處，本說明書中，「設置於基材之表面」，不僅為如本實施形態般於基材11之表面(例如主面11a或主面11b)直接載置遮光性滑動薄膜21的態樣，且為包含於基材11之表面與遮光性滑動薄膜21之間存在任意之層(例如底塗層、接著層等)的態樣之意義。又，本實施形態中，係顯示於基材11之兩面(主面11a上及主面11b)分別設置遮光性滑動薄膜21的態樣，但當然亦可僅於薄片狀之基材11的一方之面(主面11a或主面11b)設置遮光性滑動薄膜21。藉由於基材11之兩面設置遮光性滑動薄膜21，有遮光性滑動構件100之操作性提高的傾向。
基材11，只要係可支撐遮光性滑動薄膜21者，其種類並無特殊限定。其具體例子可列舉紙、合成紙、金屬薄片、合金薄片、金屬箔、合成樹脂薄膜及此等之層合體等，但不特別限定於此等。再者，基材11可為具有與遮光性滑動薄膜21之接著性者、亦可為不具有者。不具有與遮光性滑動薄膜21之接著性的基材11，可作為脫模薄膜而發揮功能。由尺寸安定性、機械強度及輕量化等之觀點而言，較佳使用合成樹脂薄膜。
合成樹脂薄膜之具體例子，可列舉聚酯薄膜、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等。又，亦可使用丙烯酸系、聚烯烴系、纖維素系、聚碸系、聚苯硫醚系、聚醚碸系、聚醚醚酮系之薄膜。此等之中，作為基材11，尤適宜使用聚酯薄膜。尤以一軸或二軸延伸薄膜，特別是二軸延伸聚酯薄膜，由於機械強度及尺寸安定性優良，故特佳。又，於耐熱用途，特佳為一軸或二軸延伸聚醯亞胺薄膜。
基材11之外觀，係透明、半透明、不透明之任意者均可，無特殊限定。例如亦可使用發泡聚酯薄膜等之經發泡的合成樹脂薄膜，或 含有碳黑等之黑色顏料或其他顏料之合成樹脂薄膜。更薄且高遮光性為必要時，藉由使用黑色聚酯薄膜等之光學密度高的基材11，亦可補強遮光性滑動構件100全體之光學密度。
基材11之厚度，可依要求性能及用途而適當設定，並無特殊限定。一般而言係以1μm以上、未達250μm為標準。此處由遮光性滑動構件100之強度或剛性等之觀點而言，基材11之厚度，較佳為36μm以上、未達250μm。另一方面，由輕量化及薄膜化之觀點而言，基材11之厚度，較佳為1μm以上、50μm以下；更佳為1μm以上、25μm以下，又更佳為4μm以上、10μm以下；特佳為5μm以上、7μm以下。再者，由提高與遮光性滑動薄膜21之接著性的觀點而言，亦可依需要，對基材11表面進行錨定處理或電暈處理等之各種公知之表面處理。
遮光性滑動薄膜21，至少含有胺基甲酸酯系黏合劑樹脂、碳黑及粒子狀蠟。此處所用之胺基甲酸酯系黏合劑樹脂，為多元醇與聚異氰酸酯硬化劑之硬化物，且為聚異氰酸酯硬化劑所具有之NCO基與多元醇所具有之OH基的比率為1：1.21~1.40之胺基甲酸酯系樹脂。以下詳述各成分。
構成胺基甲酸酯系黏合劑樹脂之多元醇，可使用壓克力多元醇、聚酯多元醇、環氧基多元醇、聚醚多元醇等之各種公知者，其種類並無特殊限定。此等之中就膜強度、滑動性、耐磨耗性等之觀點而言，尤以壓克力多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇為佳；更佳為壓克力多元醇、聚酯多元醇。此等之多元醇，較佳為分子末端具有2個以上之OH基、更佳為3個以上、又更佳為4個以上。OH基會與聚異氰酸酯硬化劑交聯而形成3維之網狀結構，因此分子中較佳為包含較多數之OH基。特別是OH基位於分子末端時，與硬化劑之反應性高，故較佳。又，由得到高分散性與高耐久性之觀點而言，多元醇亦可依需要具有羧酸基、磺酸基、磷酸基等之極性基。此等可1種單獨，或組合2種以上使用。
構成胺基甲酸酯系黏合劑樹脂之聚異氰酸酯硬化劑，可列舉甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯、伸二甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、o-甲苯胺二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等之異氰酸酯類；此等之異氰酸酯類與多元醇之生成物；藉由異氰酸酯類之縮合所生成之聚異氰酸酯等，但不特別限定於此等。聚異氰酸酯硬化劑之市售品，係有Burnock D-750、Burnock DN-950、Burnock DN-980(以上均為商品名、東曹股份有限公司製)；Coronate L、Coronate HL、Coronate 2030、Coronate 2031、Millionate MR、Millionate MTL(以上均為商品名、東曹股份有限公司製)；Takenate D-102、Takenate D-110N、Takenate D-200、Takenate D-202(以上均為商品名、三井化學股份有限公司製)；Desmodur L、Desmodur IL、Desmodur N、Desmodur HL(以上均為商品名、住友Bayer Urethane股份有限公司製)等，可由市場輕易獲得。此等之多元醇，可1種單獨，或組合2種以上使用。此等可1種單獨使用，也可組合2種以上來使用。
上述之多元醇與聚異氰酸酯硬化劑之摻合比例，以聚異氰酸酯硬化劑所具有之NCO基與多元醇所具有之OH基的比率計，必須為1：1.21~1.40。由膜強度、滑動性、耐磨耗性、塗膜形成性、操作性等之觀點而言，較佳為NCO基：OH基=1：1.23~1.39、更佳為NCO基：OH基=1：1.25~1.38。以如此之摻合比例所形成的胺基甲酸酯系黏合劑樹脂，不僅操作性優良，也成為膜強度、滑動性、耐磨耗性之平衡優良者。
遮光性滑動薄膜21中之胺基甲酸酯系黏合劑樹脂的含量，並無特殊限定，相對於遮光性滑動薄膜21之總量，以固體成分換算，較佳為60~85質量%、更佳為67~83質量%、又更佳為70~80質量%。藉由使胺基甲酸酯系黏合劑樹脂之含量為上述較佳之範圍內，有容易得到膜強度、滑動性、耐摩耗性等之物性經高維度地平衡的遮光性滑動薄膜21之傾向。尤其藉由使胺基甲酸酯系黏合劑樹脂之含量為較高，有容易提高碳黑或粒子狀蠟之分散性、遮光性滑動薄膜21之製膜性、膜強度、操作性、接著性、滑動性、耐磨耗性等的傾向。
再者，遮光性滑動薄膜21，亦可進一步含有上述胺基甲酸酯系黏合劑樹脂以外之樹脂成分。如此之任意樹脂成分，可列舉聚(甲基)丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚乙烯縮丁醛系樹脂、纖維素系樹脂、聚苯乙烯/聚丁二烯樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸系樹脂、不飽和聚酯系樹脂、環氧酯系樹脂、環氧系樹脂、丙烯酸環氧酯系樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸酯系樹脂、聚酯丙烯酸酯系樹脂、聚醚丙烯酸酯系樹脂、酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂、尿素系樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯系樹脂等之熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂，但不特別限定於此等。又，亦可使用熱可塑性彈性體、熱硬化性彈性體、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂等。此等可1種單獨使用，又，亦可組合2種以上使用。
遮光性滑動薄膜21中所含有之碳黑，為將遮光性滑動薄膜21著色為黑色以賦予遮光性者。碳黑可無特別限制地使用油料爐黑、燈黑、槽黑、天然氣爐黑、乙炔黑、熱碳黑、科琴黑等以各種公知之製法所製作的碳黑。本實施形態中，作為遮光性滑動薄膜21中所含有之碳黑，就對遮光性滑動薄膜21賦予導電性而防止靜電所致之帶電的觀點而言，導電性碳黑較佳。碳黑歷史悠久，例如由三菱化學股份有限公司、旭Carbon股份有限公司、東海Carbon股份有限公司、御國色素股份有限公司、RESINO COLOR公司、Cabot公司、DEGUSSA公司等，有各種等級之碳黑單質及碳黑分散液在市售，只要依所要求性能或用途由此等當中適當選擇即可。此等可1種單獨使用，又，可組合2種以上來使用。
此處所使用之碳黑的粒子尺寸，可依要求性能等來適當設定，並無特殊限定。由使遮光性滑動薄膜21之表面光澤度低，且提高滑動性等之觀點而言，碳黑之平均粒子徑D50 ，較佳為0.01~1.0μm、更佳為0.05~0.9μm、又更佳為0.08~0.8μm。再者，本說明書中之平均粒子徑，意指以雷射繞射式粒度分布測定裝置(例如島津製作所公司：SALD-7000等)所測定之中位直徑(D50 )。又，50%體積粒子徑(D50 )，意指於粒子分布中，粒子之量由小粒子徑側起累積計算而成為50%時的粒子徑。
遮光性滑動薄膜21中之碳黑之含量，並無特殊限定，相對於遮光性滑動薄膜21之總量，以固體成分換算，較佳為7.5~18.0質量%、更佳為8.5~16.5質量%、又更佳為10.0~15.0質量%。藉由使碳黑之含量為上述較佳範圍內，有容易得到遮光性優良之遮光性滑動薄膜21的傾向。又，藉由將胺基甲酸酯系黏合劑樹脂或粒子狀蠟之含量保持為相對地高，有容易提高碳黑或粒子狀蠟之分散性、遮光性滑動薄膜21之製膜性、膜強度、操作性、接著性、滑動性、耐磨耗性等的傾向。
再者，遮光性滑動薄膜21，亦可進一步含有上述碳黑以外之黑色顏料或染料。如此之任意成分之黑色顏料，例如可列舉黑色樹脂粒子、鈦黑、磁鐵礦系黑、銅/鐵/錳系黑、鈦黑等，但不特別限定於此等。此等可1種單獨使用，又，亦可組合2種以上使用。又，任意成分之染料，可列舉黑色系、藍色系、綠色系、黃色系、紅色系等之公知染料。具體而言，可列舉二芳基甲烷系；三芳基甲烷系；噻唑系；部花青素、吡唑啉酮次甲基等之次甲基系；靛苯胺(indoaniline)、苯乙酮甲亞胺、吡唑并甲亞胺、咪唑甲亞胺、咪唑并甲亞胺等之甲亞胺(azomethine)系；呫噸系；噁嗪系；二氰基苯乙烯、三氰基苯乙烯等之氰基亞甲基系；噻嗪系；吖嗪系；吖啶系；苯偶氮系；吡啶酮偶氮、噻吩偶氮、異噻唑偶氮、吡咯偶氮、咪唑偶氮、噻二唑偶氮、三唑偶氮、雙偶氮等之偶氮系；螺吡喃系；吲哚啉螺吡喃系；螢光黃母體系；萘醌系；蒽醌系；喹啉黃系等，但不特別限定於此等。此等可1種單獨使用，又，亦可組合2種以上來使用。再者，染料亦可用於控制遮光性滑動薄膜21之色調。
進一步含有上述碳黑以外之黑色顏料時，遮光性滑動薄膜21中之全部黑色顏料(包含碳黑)之含量，並無特殊限定，由分散性、遮光性滑動薄膜21之製膜性、操作性、接著性、滑動性、消光性、耐磨耗性等之觀點而言，相對於遮光性滑動薄膜21中所含有的全部樹脂成分(不含粒子狀蠟)以固體成分換算(phr)，較佳為7.5質量%以上、25質量%以下；更佳為8.5質量%以上、23質量%以下；又更佳為10質量%以上、20質量%以下。
遮光性滑動薄膜21中所含有的粒子狀蠟，為分子量200~10,000且具有40~160℃之熔點的常溫固體之化合物，且為提高遮光性滑動薄膜21之表面的滑動性(滑性)，賦予消光性者。遮光性滑動薄膜21藉由含有粒子狀蠟，滑動時之摩擦電阻變小，表面之耐擦傷性提高。作為粒子狀蠟，可使用各種公知之蠟類。蠟類之具體例子，可列舉褐碳蠟、地蠟等之礦物系蠟；石蠟、微晶蠟等之石油系蠟；合成蠟，但不特別限定於此等。此等之中尤以石油系蠟、合成蠟為佳；更佳為合成蠟。此等之蠟類可1種單獨使用，又，亦可組合2種以上來使用。
合成蠟可列舉聚乙烯蠟、聚丙烯蠟等之聚烯烴系蠟；二茂金屬系聚乙烯、二茂金屬系聚丙烯等之二茂金屬蠟；硬脂酸、12-羥基硬脂酸等之脂肪酸系蠟；硬脂酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺等之醯胺系蠟；硬脂酸丁酯、硬脂酸單甘油酯等之酯系蠟；Fischer-Tropsch蠟；蓖麻蠟；此等之皂化物；此等之氧化處理物；此等之氟改質物等，但不特別限定於此等。此等之中尤以聚烯烴系蠟、二茂金屬蠟為佳。再者，合成蠟之酸價(mgKOH/g)較佳為0~15，皂化價(mgKOH/g)較佳為0~15。此等可1種單獨使用，又，可組合2種以上使用。
粒子狀蠟之粒子尺寸，可依要求性能等來適當設定，並無特殊限定。由維持遮光性滑動薄膜21之表面光澤度在低水準且提高滑動性等之觀點而言，粒子狀蠟之平均粒子徑D50 ，較佳為大於碳黑，具體而言，較佳為2~18μm、更佳為3~17μm、又更佳為4~16μm。
具有如此之平均粒子徑D50 的粒子狀之蠟的市售品，係有Ceridust 3620(平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm)、Ceridust 3610(平均粒子徑D50 ：4.5~5.5μm)、Ceridust 3715(平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm)、Ceridust 6050M(平均粒子徑D50 ：6.5~12.5μm)、Ceridust 9610F(平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm)、Ceridust 9630F(平均粒子徑D50 ：7.0~9.5μm)、Ceridust 3920F(平均粒子徑D50 ：5.0~7.0μm)、Ceridust 3940F(平均粒子徑D50 ：12~15μm)、Ceridust 9615A(平均粒子徑D50 ：5.5~7.5μm)、Ceridust 3910(平均粒子徑D50 ：5.5~7.5μm)、Ceridust 5551(平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm)、Ceridust 2051(平均粒子徑D50 ：5.5~7.5μm)、Ceridust 8020(平均粒子徑D50 ：7.0~9.5μm)、Ceridust 8330TP(平均粒子徑D50 ：4.5~6.5μm)、Ceridust 8091TP(平均粒子徑D50 ：8μm)、Ceridust 9202F(平均粒子徑D50 ：2.0~6.0μm)、Ceridust 9205F(平均粒子徑D50 ：5.5~10.5μm)等(以上均為商品名、Clariant Chemicals股份有限公司製)，可於市場容易地獲得。
遮光性滑動薄膜21中之粒子狀蠟的含有比例，並無特殊限定，相對於遮光性滑動薄膜21之總量，以固體成分換算，較佳為7.5~18.0質量%、更佳為8.5~16.5質量%、又更佳為10.0~15.0質量%。藉由使粒子狀蠟之含量於上述較佳範圍內，有容易得到滑動性優良之遮光性滑動薄膜21的傾向。又，藉由將胺基甲酸酯系黏合劑樹脂或碳黑之含量保持在相對地高，有容易提高碳黑之分散性、遮光性滑動薄膜21之製膜性、膜強度、遮光性、操作性、接著性、滑動性、耐磨耗性等之傾向。
再者，遮光性滑動薄膜21，亦可含有消光劑(消光劑)。藉由含有消光劑，可降低遮光性滑動薄膜21之表面的光澤度(鏡面光澤度)，提高滑動性或遮光性。該消光劑，可使用公知者。具體而言，可列舉交聯壓克力珠等之有機系微粒子；二氧化矽、滑石、偏矽酸鋁酸鎂、氧化鈦等之無機系微粒子等，但不特別限定於此等。此等之中，就分散性或成本等之觀點，尤以二氧化矽或滑石為佳。此等可1種單獨使用，又，亦可組合2種以上來使用。
另一方面，遮光性滑動薄膜21，較佳為實質上不含有上述胺基甲酸酯系黏合劑樹脂、碳黑及粒子狀蠟以外之巨大且硬質之微粒子。如此之巨大且硬質之微粒子，可列舉平均粒子徑D50 為3.0μm以上、較佳為4.0μm以上、更佳為5.0μm以上之無機填料；平均粒子徑D50 為3.0μm以上、較佳為4.0μm以上、更佳為5.0μm以上之樹脂珠。如此之巨大且硬質之微粒子，於本所屬領域中，係可作為消光劑、潤滑劑、滑動性提高材等而摻合於遮光薄膜者。更具體而言，二氧化矽微粒子、滑石微粒子、偏矽酸鋁酸鎂、氧化鈦等之粒子狀之固體潤滑劑；交聯聚甲基丙烯酸甲酯粒子等之丙烯酸系樹脂珠；交聯聚苯乙烯粒子等之苯乙烯系樹脂珠；聚偏二氟乙烯等之氟樹脂粒子等之氟系樹脂珠等係相當於此。例如藉由使遮光性滑動薄膜21實質上不含有本所屬領域中作為消光劑或潤滑劑所通用之無定形二氧化矽微粒子或丙烯酸系樹脂珠等之巨大且硬質之微粒子，有抑制滑動時之微粒子脫落或對向面之遮光性滑動薄膜耐久性之惡化的傾向。又，可使遮光性滑動薄膜21中之胺基甲酸酯系黏合劑樹脂、碳黑，及粒子狀蠟之相對含量為高，因此有容易提高上述之分散性、製膜性、膜強度、操作性、接著性、滑動性、耐磨耗性等的傾向。再者，本說明書中，實質上不含有，意指相對於遮光性滑動薄膜21之總量，以固體成分換算，巨大且硬質之微粒子之含量為0~3質量%。更佳為0~1質量%、又更佳為0~0.5質量%、特佳為0~0.1質量%。
再者，遮光性滑動薄膜21，亦可進一步含有其他成分。該其他成分，可列舉導電劑、阻燃劑、抗菌劑、防黴劑、抗氧化劑、可塑劑、調平劑、流動調整劑、消泡劑、分散劑等，但不特別限定於此等。此等之含有比例並無特殊限定，相對於遮光性滑動薄膜21中所含有的全部樹脂成分，以固體成分換算，一般而言較佳分別為0.01~5質量%。
遮光性滑動薄膜21之厚度，可依要求性能及用途而適當設定，並無特殊限定，較佳為0.5μm以上、30μm以下；更佳為1μm以上、20μm以下；又更佳為3μm以上、10μm以下。
又，遮光性滑動薄膜21，表面光澤度較佳為未達15%。如此地表面光澤度為低時，有入射光之反射變少，光吸收性提高的傾向。遮光性滑動薄膜21之表面光澤度，更佳為未達10%。 　　再者，本說明書中，表面光澤度，意指根據JIS-Z8741：1997所測定之60度表面光澤度(G60表面光澤度)。
進一步地，遮光性滑動薄膜21，由具備充分的抗靜電性能之觀點而言，表面電阻率較佳為未達1.0×1010 Ω、更佳為未達1.0×109 Ω、又更佳為未達1.0×108 Ω。再者，本說明書中，表面電阻率，為根據JIS-K6911：1995所測定之值。
進一步地，遮光性滑動薄膜21，由具備充分的遮光性之觀點而言，較佳為具有5.4~6.0之光學密度(OD)、更佳為5.5~6.0。又，同樣地，遮光性滑動構件100，由具備充分的遮光性之觀點而言，較佳為具有5.4~6.0之光學密度(OD)、更佳為5.5~6.0。再者，本說明書中，光學密度(OD)為根據JIS-K7651：1988所測定之值。
本實施形態之遮光性滑動構件100及遮光性滑動薄膜21之製造方法，只要可得到上述構成及組成者，則無特殊限定。由再現性良好、簡易地且以低成本製造所期望之遮光性滑動薄膜21的觀點而言，可適合使用軋刀塗佈(doctor coating)、浸漬塗佈、輥塗佈、棒塗佈、模塗佈、刮刀塗佈(blade coating)、氣刀塗佈、吻合塗佈(kiss coating)、噴霧塗佈、旋轉塗佈等之以往公知之塗佈方法。
例如，可將於溶劑中含有作為上述胺基甲酸酯系黏合劑樹脂之前驅物的預聚物、碳黑，及粒子狀蠟，以及依需要摻合之任意成分的塗佈液，塗佈於基材11之單面或兩面，使其乾燥後，依需要進行熱處理或加壓處理等，藉以於基材11上將遮光性滑動薄膜21製膜。此處所使用之塗佈液的溶劑，可使用水；甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等之酮系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等之酯系溶劑；甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇等之醚系溶劑；甲醇、乙醇、異丙醇等之醇系溶劑；以及此等之混合溶劑等。又，亦可預先調製僅含有上述多元醇及聚異氰酸酯硬化劑之一方的塗佈液，以取代作為前驅物之預聚物，於膜形成時摻合此等中之另一方。再者，為了提高基材11與遮光性滑動薄膜21之接著，亦可依需要進行錨定處理或電暈處理等。進一步地，亦可依需要，於基材11與遮光性滑動薄膜21之間設置接著層等之中間層。
再者，本實施形態中，係顯示於基材11上設置遮光性滑動薄膜21之層合結構的遮光性滑動構件100，但本發明亦能夠以省略了基材11之態樣來實施。例如，藉由將上述基材11由遮光性滑動構件100剝離，可容易地得到單層結構之遮光性滑動薄膜21。
又，上述塗佈液，可作為可再現性良好而簡便地得到遮光性滑動構件100及遮光性滑動薄膜21的樹脂組成物，作為本發明之一態樣而有效地實施。藉由使用該樹脂組成物，以熱成形、壓縮成形、射出成形、吹塑成形、轉移成形、擠出成形等之各種公知之成形方法成形為所期望形狀，可簡易地得到具有所期望形狀之遮光性滑動構件。又，一旦成形為薄片狀後，亦可進行真空成形或壓空成形等。
本發明之遮光性滑動構件及遮光性滑動薄膜中，藉由合併使用特定之NCO/OH比之胺基甲酸酯系黏合劑樹脂與粒子狀蠟，提高了膜強度及耐磨耗性，即使不含有二氧化矽等之巨大且硬質之粒子作為必須成分亦可。因此，以往產生之巨大且硬質之粒子滑動時的脫落或露出所致之問題被防止。又，與此同時地，必須成分，例如胺基甲酸酯系黏合劑樹脂、碳黑及粒子狀蠟等之缺損或脫落亦被抑制。此外，伴隨著省略或減少二氧化矽等之巨大且硬質之粒子的摻合，可相對地提高胺基甲酸酯系黏合劑樹脂、碳黑及/或粒子狀蠟等之含有比例。推測此等合力的結果，可得到兼備高滑動性及高耐磨耗性之遮光性滑動薄膜及遮光性滑動構件。惟本發明之作用不限定於此等。
如以上所詳述，本發明之遮光性滑動構件及遮光性滑動薄膜，可於要求滑動性及耐磨耗性之用途，廣泛且有效地利用。尤其，本發明之遮光性滑動構件及遮光性滑動薄膜，作為於精密機械領域、半導體領域、光學機器領域等之高性能遮光性滑動素材的利用價值高，可特別適合使用作為高性能單眼相機、輕便相機、攝影機、行動電話、投影機等之各種光學機器之滑動構件，例如快門、光圈構件。 [實施例]
以下，列舉實施例及比較例，以詳細說明本發明，但本發明不受此等實施例之任何限定。本發明，只要係不脫離本發明之要旨，且會達成本發明之目的，可採用各種之條件。再者，以下只要無特別指明，「份」表示「質量份」。
[樹脂組成物(塗佈液)之調製] (調製例1) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：29.8質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.23)73.6質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 13.2質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 13.2質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(調製例2) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：29.8質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.30)73.6質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 13.2質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 13.2質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(調製例3) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：29.4質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.37)73.6質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 13.2質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 13.2質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(調製例4) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：29.5質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.40)73.6質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 13.2質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 13.2質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(調製例5) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：28.3質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.37)82.0質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 9.0質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 9.0質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(調製例6) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：28.5質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.37)65.0質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 17.5質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 17.5質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(調製例7) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：28.2質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.37)77.7質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 8.3質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 14.0質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(調製例8) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：28.4質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.37)83.2質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 8.4質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 8.4質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(比較調製例1) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：29.7質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.20)72.0質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 12.9質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 12.9質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･二氧化矽 2.2質量份 　　(ACEMATT TS100、Evonik Degussa Japan製、平均粒徑4μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(比較調製例2) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：30.0質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.42)72.0質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 12.9質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 12.9質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･二氧化矽 2.2質量份 　　(ACEMATT TS100、Evonik Degussa Japan製、平均粒徑4μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(比較調製例3) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：29.7質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.20)73.6質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 13.2質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 13.2質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(比較調製例4) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：29.5質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.00)73.6質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate D110N：三井化學公司製、NCO價：11.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 13.2質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 13.2質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(比較調製例5) 　　調製以下所示摻合組成之樹脂組成物(固體成分濃度：40.4質量%)。 　　･胺基甲酸酯系黏合劑樹脂(NCO/OH比：1.01)72.6質量份 　　壓克力多元醇成分 　　(Acrydic A804：DIC公司製、OH價：40、固體成分：50質量%) 　　聚異氰酸酯硬化劑成分 　　(Takenate DN980：三井化學公司製、NCO價：15.5、固體成分：75質量%) 　　･碳黑 13.4質量份 　　(Vulcan XC-72R：Cabot公司製、平均一次粒子徑30nm、凝集體粒子徑0.4μm) 　　･粒子狀蠟 9.5質量份 　　(Ceridust 3620：Clariant Chemicals公司製、平均粒子徑D50 ：7.5~9.5μm) 　　･消光劑 4.5質量份 　　(ACEMATT TS100、Evonik Degussa Japan製、平均粒徑4μm) 　　･調平劑 0.2質量份 　　(聚矽氧系添加劑M-ADDITIVE：東麗道康寧公司製) 　　･稀釋溶劑 　　(MEK：甲苯：乙酸丁酯=4：3：3之混合溶劑)
(實施例1~8、及比較例1~5) 　　使用上述調製例1~8及比較調製例1~5之樹脂組成物，分別製作實施例1~8及比較例1~5之遮光性滑動構件。此處，於作為基材之厚度6μm之聚酯薄膜(K200：三菱化學聚酯公司)兩面，藉由棒塗佈法，以乾燥後之厚度成為3μm的方式，各塗佈上述樹脂組成物，並進行乾燥，於基材兩面各形成厚度3μm之遮光性滑動薄膜，藉以分別製作遮光性滑動構件。各自之摻合組成示於表1。
[評估方法及評估基準] 　　對於所得之遮光性滑動構件，進行各物性之測定及評估。表1顯示評估結果。再者，各自之物性的評估方法及評估基準係如以下所述。
＜G60表面光澤度＞ 　　使用數位變角光澤計(UGV-5K：Suga試驗機公司製)，根據JIS-Z8741：1997，測定於入射受光角60°之遮光性滑動薄膜表面的表面光澤度(鏡面光澤度)(%)，由以下基準判斷。 　　未達10% ◎ 　　未達15% ○
＜表面電阻率＞ 　　根據JIS K6911：1995測定遮光性滑動薄膜之表面電阻率(Ω)，由以下基準判斷。 　　未達1.0×108 Ω ◎ 　　未達1.0×109 Ω ○ 　　未達1.0×1010 Ω △
＜光學密度OD＞ 　　根據JIS-K7651：1988，使用光學密度計(TD-904：GretagMacbeth公司)測定光學機器用遮光部之光學密度。再者，測定係使用UV濾光片。 　　6.0以上 ○
＜接著性＞ 　　基於JIS-K5400：1990之棋盤膠帶法進行測定來評估。 　　100個中，100個殘存 ◎ 　　100個中，99個以下殘存 ○
＜塗膜強度＞ 　　根據JIS-K5400之鉛筆刮擦試驗，使用表面測定機(HEIDON-14：新東科學公司製)，在施加1000g之荷重下使特定硬度之鉛筆以0.5mm/秒之速度移動，測定於遮光性滑動薄膜不產生破裂(傷痕亦OK)之鉛筆硬度的極限。 　　H以上 ◎ 　　6B以上且未達H ○ 　　未達6B ×
＜滑動性＞ 　　根據JIS-K7125：1999，於荷重200(g)、速度100(mm/min)之條件下測定遮光性滑動薄膜之靜摩擦係數(μs)與動摩擦係數(μk)，分別由以下基準評估。 　　靜摩擦係數(μs) 　　未達0.25 ◎ 　　0.25以上且未達0.30 ○ 　　0.30以上且未達0.35 △ 　　0.35以上 × 　　動摩擦係數(μk) 　　未達0.25 ◎ 　　0.25以上且未達0.30 ○ 　　0.30以上且未達0.35 △ 　　0.35以上 × 　　靜摩擦係數與動摩擦係數之差(μk) 　　0.02以下 ◎ 　　0.02以上且未達0.04 ○ 　　0.04以上 ×
＜耐磨耗性＞ 　　於磨耗試驗機(NUS-ISO-1)之可動部與固定部，分別設置光學機器用遮光構件之樣品片，以荷重300g進行來回滑動，以進行磨耗試驗。一邊以目視觀察設置於固定部之樣品片表面(遮光性滑動薄膜表面)的傷痕產生狀況，一邊計算至無法使用為止的來回次數。 　　200次以上 ◎ 　　150次以上且未達200次 ○
[產業上之可利用性]
本發明可於要求滑動性及耐磨耗性之用途，例如精密機械領域、半導體領域、光學機器領域等中，作為高性能之遮光性滑動構件廣泛且有效地利用。尤其可特別有效地利用作為高性能單眼相機、輕便相機、攝影機、行動電話、智慧型手機、PDA資訊終端機、投影機等之各種光學機器之滑動構件，例如快門或光圈構件。
100‧‧‧遮光性滑動構件
11‧‧‧基材
11a‧‧‧表面(主面)
11b‧‧‧表面(主面)
21‧‧‧遮光性滑動薄膜
[圖1]示意性顯示一實施形態之遮光性滑動構件及遮光性滑動薄膜的截面圖。

Claims (11)

  1. 一種遮光性滑動薄膜，其特徵為至少含有 　　多元醇與聚異氰酸酯硬化劑之硬化物的胺基甲酸酯系黏合劑樹脂、 　　碳黑，及 　　粒子狀蠟， 　　前述胺基甲酸酯系黏合劑樹脂，係前述多元醇與前述聚異氰酸酯硬化劑之摻合比例，以前述聚異氰酸酯硬化劑所具有之NCO基與前述多元醇所具有之OH基的比率計，為1：1.21~1.40。
  2. 如請求項1之遮光性滑動薄膜，其係 　　實質上不含有平均粒子徑D50 為3.0μm以上之無機填料及/或平均粒子徑D50 為3.0μm以上之樹脂珠。
  3. 如請求項1之遮光性滑動薄膜，其中 　　以固體成分換算，含有60~85質量%之前述胺基甲酸酯系黏合劑樹脂。
  4. 如請求項1之遮光性滑動薄膜，其中 　　以固體成分換算，含有7.5~18.0質量%之前述碳黑。
  5. 如請求項1之遮光性滑動薄膜，其中 　　前述碳黑，具有0.01~1.0μm之平均粒子徑D50 。
  6. 如請求項1之遮光性滑動薄膜，其中 　　以固體成分換算，含有7.5~18.0質量%之前述粒子狀蠟。
  7. 如請求項1之遮光性滑動薄膜，其中 　　前述粒子狀蠟，具有2~18μm之平均粒子徑D50 。
  8. 如請求項1之遮光性滑動薄膜，其係 　　具有5.4~6.0之光學密度(OD)。
  9. 如請求項1之遮光性滑動薄膜，其係 　　具有0.5μm以上、30μm以下之厚度。
  10. 一種遮光性滑動構件，其至少具備 　　基材，與設置於前述基材之至少1個以上之表面的如請求項1~9中任一項之遮光性滑動薄膜。
  11. 一種遮光性滑動薄膜用樹脂組成物，其特徵為至少含有 　　多元醇與聚異氰酸酯硬化劑之預聚物、 　　碳黑、 　　粒子狀蠟，及 　　溶劑， 　　前述預聚物，係前述多元醇與前述聚異氰酸酯硬化劑之摻合比例，以前述聚異氰酸酯硬化劑所具有之NCO基與前述多元醇所具有之OH基的比率計，為1：1.21~1.40。
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