TW201838583A - 生物體檢測器用片材 - Google Patents

Abstract

本發明之生物體檢測器用片材具備：感壓接著層，其係用以貼附於生物體表面；及探針，其配置於感壓接著層；且探針具有感壓接著層露出之露出區域。

Description

生物體檢測器用片材

本發明係關於一種生物體檢測器用片材。

先前，已知有貼附於人之皮膚等而檢測生物體信號之生物體檢測器。 例如，提出有一種生物體適配性聚合物基板，其具備資料獲取用模組、具有黏性之聚合物層、配置於聚合物層上之圓板狀之電極、及將資料獲取用模組與電極連接之配線(例如，參照專利文獻1)。 而且，於此種生物體適配性聚合物基板中，聚合物層會被貼附於人之皮膚，電極檢測生物體信號，例如來自心肌之電壓信號，資料獲取用模組接收並記錄來自心肌之電壓信號。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本專利特開2012-10978號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1所記載之生物體適配性聚合物基板中，如圖2B所示，電極51為圓板狀，故而當聚合物層貼附於人之皮膚33，且電極51與皮膚33接觸時，存在電極51無法追隨皮膚33之微細凹凸之情形。於該情形時，因該微細凹凸，電極51與皮膚33之表面之間會產生空隙34。因此，於專利文獻1所記載之生物體適配性聚合物基板中，實現生物體信號檢測精度之提高有極限。 因此，本發明提供一種可使探針追隨生物體表面之微細凹凸之生物體檢測器用片材。 [解決問題之技術手段] 本發明[1]包含一種生物體檢測器用片材，其具備：感壓接著層，其係用以貼附於生物體表面；及探針，其配置於上述感壓接著層；且上述探針具有上述感壓接著層露出之露出區域。 根據此種構成，探針具有感壓接著層露出之露出區域，故而於將感壓接著層貼附於生物體表面，而使探針之一面與生物體表面接觸時，可藉由露出區域，使探針沿著生物體表面彎曲，從而可使探針追隨生物體表面之微細凹凸。因此，於具備生物體檢測器用片材之生物體檢測器中，可實現生物體信號檢測精度之提高。 本發明[2]包含上述[1]所記載之生物體檢測器用片材，其中上述探針具有薄層形狀。 根據此種構成，探針具有薄層形狀，故而於將生物體檢測器用片材貼附於生物體表面時，可實現使用者之佩戴感之降低。 本發明[3]包含上述[1]或[2]所記載之生物體檢測器用片材，其中上述露出區域包含相互空開間隔而配置之複數個孔。 根據此種構成，露出區域包含相互空開間隔而配置之複數個孔，故而既可對探針賦予可撓性，又可確保探針之剛性。 本發明[4]包含上述[3]所記載之生物體檢測器用片材，其中上述探針具備區劃上述複數個孔之棧部。 根據此種構成，複數個孔係藉由棧部區劃，故而既可規則地配置複數個孔，又可對探針確實地賦予可撓性。因此，可使探針確實地追隨生物體表面之微細凹凸。 本發明[5]包含上述[4]所記載之生物體檢測器用片材，其中上述棧部具有格子形狀。 根據此種構成，複數個孔係藉由具有格子形狀之棧部區劃，故而於整個探針，可均衡且均勻地配置複數個孔。因此，可使整個探針確實地追隨生物體表面之微細凹凸。 本發明[6]包含上述[4]或[5]所記載之生物體檢測器用片材，其中上述棧部具備：複數個第1棧部，其等係以相互空開間隔而平行之方式，沿與上述感壓接著層之厚度方向正交之方向延伸；及複數個第2棧部，其等橋接上述複數個第1棧部中彼此相鄰之第1棧部。 根據此種構成，複數個孔係藉由相互空開間隔而平行之複數個第1棧部、及橋接相鄰之第1棧部之複數個第2棧部區劃，故而既可對探針賦予可撓性，又可藉由第2棧部保持剛性。進而，即便棧部之一部分破斷，由於第1棧部被第2棧部橋接，所以亦可確保導通，從而於具備生物體檢測器用片材之生物體檢測器中，亦具有保持檢測器功能之優點。 本發明[7]包含上述[6]所記載之生物體檢測器用片材，其中上述複數個第1棧部沿與上述厚度方向正交之第1方向延伸，且上述複數個第2棧部係以相互空開間隔，且與上述複數個第1棧部交叉之方式，沿與上述厚度方向及上述第1方向之兩個方向交叉之第2方向延伸，且上述複數個第1棧部各自之上述第2方向之尺寸：上述複數個孔各自之上述第2方向之尺寸為5：95～50：50，上述複數個第2棧部各自之上述第1方向之尺寸：上述複數個孔各自之上述第1方向之尺寸為5：95～50：50。 根據此種構成，各第1棧部之第2方向之尺寸：各孔之第2方向之尺寸處於上述範圍內，各第2棧部之第1方向之尺寸：各孔之第1方向之尺寸處於上述範圍內，故而可均衡地確保棧部之面積與孔之面積的比率，從而可使探針更確實地追隨生物體表面之微細凹凸。 本發明[8]包含上述[7]所記載之生物體檢測器用片材，其中上述複數個第1棧部各自之上述第2方向之尺寸、及上述複數個第2棧部各自之上述第1方向之尺寸分別為10 μm以上且500 μm以下，上述複數個孔各自之上述第1方向之尺寸、及上述複數個孔各自之上述第2方向之尺寸分別為50 μm以上且1000 μm以下。 根據此種構成，各第1棧部之第2方向之尺寸、及各第2棧部之第1方向之尺寸分別處於上述範圍內，各孔之第1方向之尺寸、及各孔之第2方向之尺寸分別處於上述範圍內，故而可更均衡地確保棧部之面積與孔之面積的比率。 [發明之效果] 本發明之生物體檢測器用片材可使探針追隨生物體表面之微細凹凸。

＜一實施形態＞ 1.生物體檢測器用積層體之概略構成 參照圖1～圖5，對作為本發明之生物體檢測器用片材之一實施形態的生物體檢測器用積層體1進行說明。 於圖1中，紙面左右方向係生物體檢測器用積層體1之長邊方向(第1方向)。紙面右側係長邊方向一側(第1方向一側)，紙面左側係長邊方向另一側(第1方向另一側)。 於圖1中，紙面上下方向係生物體檢測器用積層體1之短邊方向(與長邊方向正交之方向、寬度方向、與第1方向正交(交叉)之第2方向)。紙面上側係短邊方向一側(寬度方向一側、第2方向一側)，紙面下側係短邊方向另一側(寬度方向另一側、第2方向另一側)。 於圖1中，紙面紙厚方向係生物體檢測器用積層體1之上下方向(厚度方向、與第1方向及第2方向正交之第3方向)。紙面近前側係上側(厚度方向一側、第3方向一側)，紙面深側係下側(厚度方向另一側、第3方向另一側)。 方向以各圖式中所記載之方向箭頭為準。 並無藉由該等方向之定義而限定生物體檢測器用積層體1及貼附型心電計30(下述)之製造時及使用時之朝向的意圖。 如圖1～圖2A所示，生物體檢測器用積層體1具有沿長邊方向延伸之大致平板形狀。生物體檢測器用積層體1具備用以貼附於生物體表面之感壓接著層2、配置於感壓接著層2上表面之基材3、配置於基材3之配線層4、配置於感壓接著層2之探針5、及將配線層4與探針5電性連接之連接部6。再者，於圖1中，為方便起見，省略於上下方向上與探針5重疊之感壓接著層2及基材3。 感壓接著層2形成生物體檢測器用積層體1之下表面。感壓接著層2係為了將生物體檢測器用積層體1之下表面貼附於生物體表面(皮膚33等)而對生物體檢測器用積層體1之下表面賦予感壓接著性之層。感壓接著層2形成生物體檢測器用積層體1之外形形狀。感壓接著層2例如具有沿長邊方向延伸之平板形狀。具體而言，感壓接著層2具有沿長邊方向延伸之帶狀，亦可具有長邊方向中央部向短邊方向兩外側鼓起之形狀。又，於感壓接著層2中，長邊方向中央部之短邊方向兩端緣係相較於長邊方向中央部以外之短邊方向兩端緣位於更靠短邊方向兩外側。 感壓接著層2具有接著上表面8、及接著下表面9。接著上表面8為平坦面。接著下表面9隔開間隔而對向配置於接著上表面8之下側。 又，感壓接著層2於其長邊方向兩端部分別具有接著開口部11。2個接著開口部11分別具有俯視大致環形狀。接著開口部11沿厚度方向貫通感壓接著層2。於接著開口部11填充有連接部6。 又，接著開口部11內側之接著下表面9具有與探針5(下述)對應之接著槽10。接著槽10向下側開放。 作為感壓接著層2之材料，並不特別限定，只要其為具有例如感壓接著性之材料即可，較佳為列舉具有生物體適配性之材料。作為此種材料，可列舉丙烯酸系感壓接著劑、矽酮系感壓接著劑等，較佳為列舉丙烯酸系感壓接著劑。作為丙烯酸系感壓接著劑，例如可列舉日本專利特開2003-342541號公報中所記載之以丙烯酸聚合物為主成分者等。 感壓接著層2之厚度作為接著槽10以外之區域中之接著上表面8與接著下表面9間的距離，例如為10 μm以上，較佳為20 μm以上，又，例如未達100 μm，較佳為50 μm以下。 基材3形成生物體檢測器用積層體1之上表面。基材3與感壓接著層2一同形成生物體檢測器用積層體1之外形形狀。基材3之俯視形狀與感壓接著層2之俯視形狀相同。基材3配置於感壓接著層2之整個上表面(其中，設置有連接部6之區域除外)。基材3係支持感壓接著層2之支持層。基材3具有沿長邊方向延伸之平板形狀。 基材3具有基材下表面12、及基材上表面13。基材下表面12為平坦面。 基材下表面12與感壓接著層2之接著上表面8接觸(感壓接著)。 基材上表面13隔開間隔而對向配置於基材下表面12之上側。基材上表面13具有與配線層4對應之基材槽14。基材槽14於俯視下，具有與配線層4相同之圖案形狀。基材槽14向上側開放。 又，基材3具有與接著開口部11對應之基材開口部15。基材開口部15沿厚度方向連通於接著開口部11。基材開口部15具有與接著開口部11形狀相同且尺寸相同之俯視大致環形狀。 基材3之材料例如具有伸縮性。又，基材3之材料例如具有絕緣層。作為此種材料，例如可列舉樹脂。作為樹脂，例如可列舉聚胺酯系樹脂、矽酮系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂等熱塑性樹脂。 作為基材3之材料，自確保更優異之伸縮性及透濕性之觀點而言，較佳為列舉聚胺酯系樹脂。 基材3之厚度作為基材槽14以外之區域中之基材下表面12與基材上表面13間的距離，例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，又，例如為300 μm以下，較佳為10 μm以下。 配線層4埋入至基材槽14。詳細而言，配線層4以自基材3之基材上表面13露出之方式埋入至基材3之上部。配線層4具有相互隔開間隔而配置之上表面及下表面、以及將其等之周端緣連結之側面。下表面全體及側面全體與基材3接觸。上表面自基材上表面13(基材槽14除外)露出。配線層4之上表面與基材上表面13一同形成生物體檢測器用積層體1之上表面。 如圖1所示，配線層4具有將連接部6與電子零件31(下述)及電池32(下述)連接之配線圖案。具體而言，配線層4係以獨立方式具備第1配線圖案41及第2配線圖案42。 第1配線圖案41配置於基材3之長邊方向一側。第1配線圖案41具備第1配線16A、以及連續於第1配線16A之第1端子17A及第2端子17B。 第1配線圖案41具有俯視大致T字形狀。詳細而言，第1配線圖案41之第1配線16A自基材3之長邊方向一端部(位於此處之連接部6)向長邊方向另一側延伸，於基材3之長邊方向中央部分支並向短邊方向兩外側延伸。再者，為提高生物體檢測器用積層體1之伸縮性，亦可將第1配線16A設定為波形狀。 第1端子17A及第2端子17B分別配置於基材3之長邊方向中央部之短邊方向兩端部。第1端子17A及第2端子17B分別具有俯視大致矩形狀(岸台形狀)。第1端子17A及第2端子17B分別與於基材3之長邊方向中央部向短邊方向兩外側延伸之第1配線16A之兩端部連續。 第2配線圖案42隔開間隔而設置於第1配線圖案41之長邊方向另一側。第2配線圖案42具備第2配線16B、以及連續於第2配線16B之第3端子17C及第4端子17D。 第2配線圖案42具有俯視大致T字形狀。詳細而言，第2配線圖案42之第2配線16B自基材3之長邊方向另一端部(位於此處之連接部6)向長邊方向一側延伸，於基材3之長邊方向中央部分支並向短邊方向兩外側延伸。再者，為提高生物體檢測器用積層體1之伸縮性，亦可將第2配線16B設定為波形狀。 第3端子17C及第4端子17D分別配置於基材3之長邊方向中央部之短邊方向兩端部。第3端子17C及第4端子17D分別具有俯視大致矩形狀(岸台形狀)。第3端子17C及第4端子17D分別與於基材3之長邊方向中央部向短邊方向兩外側延伸之第2配線16B之兩端部連續。 作為配線層4之材料，例如可列舉銅、鎳、金、其等之合金等導體，較佳為列舉銅。 配線層4之厚度例如為0.1 μm以上，較佳為1 μm以上，且例如為100 μm以下，較佳為10 μm以下。 如圖2A所示，探針5係一種電極，當將感壓接著層2貼附於生物體表面時，其與生物體表面接觸而檢測來自生物體之電信號、或溫度、振動、汗、代謝物等。於本實施形態中，探針5具有薄層形狀，其於接著開口部11之內側，以作為一面之探針下表面20露出，且作為另一面之一例之探針上表面21埋入至感壓接著層2之方式，配置於感壓接著層2。詳細而言，探針5於接著開口部11之內側，埋入至感壓接著層2中之接著槽10。 關於探針5，將在下文加以詳述，其具有感壓接著層2露出之露出區域57。於本實施形態中，露出區域57包含相互空開間隔而配置之複數個孔52，探針5具有大致網格形狀。探針5具有探針下表面20、隔開間隔而對向配置於探針下表面20上側之探針上表面21、以及將探針下表面20及探針上表面21之周端緣連結之側面。 探針下表面20自感壓接著層2之接著下表面9露出。探針下表面20與接著下表面9位於同一平面。探針下表面20與接著下表面9一同形成生物體檢測器用積層體1之下表面。探針上表面21及側面被感壓接著層2所覆蓋。 如圖5所示，探針5之側面中位於最外側之面為外側面22。外側面22於俯視下，形成通過外側面22之假想圓。 作為探針5之材料，可列舉配線層4中已例示之材料(具體而言為導體)。 探針5之外形尺寸係以通過外側面22之假想圓與區劃接著開口部11之內周面於俯視下重疊之方式設定。 探針5之厚度例如為0.1 μm以上，較佳為1 μm以上，且例如未達100 μm，較佳為10 μm以下。 連接部6係與基材開口部15及接著開口部11對應而設置，且具有與其等相同之形狀。連接部6沿厚度方向(上下方向)貫通(通過)基材3及感壓接著層2，並填充於基材開口部15及接著開口部11。連接部6具有沿著探針5之外側面22之俯視環形形狀。具體而言，連接部6具有軸線沿厚度方向延伸(沿著通過外側面22之假想圓)之大致圓筒形狀。 如圖2A所示，連接部6之內側面與探針5之外側面22接觸。連接部6與接著開口部11外側之感壓接著層2、及接著開口部11內側之感壓接著層2感壓接著。 連接部6之上表面與基材上表面13位於同一平面。連接部6之下表面與接著下表面9位於同一平面。 如圖1所示，2個連接部6中位於長邊方向一側之連接部6的上端部，與位於長邊方向一側之第1配線16A之長邊方向一端緣連續。位於長邊方向另一側之連接部6的上端部，與位於長邊方向另一側之第2配線16B之長邊方向另一端緣連續。 藉此，連接部6將配線層4與探針5電性連接。 作為連接部6之材料，例如可列舉金屬、導電性樹脂(包含導電性高分子)等，較佳為列舉導電性樹脂等。 連接部6之厚度(上下方向長度)與基材3及感壓接著層2之總厚度相同。連接部6之徑向長度(外徑減去內徑所得之值之一半)例如為1 μm以上，較佳為100 μm以上，且例如為1000 μm以下，較佳為500 μm以下。 2.探針之詳情 其次，參照圖1，對探針5之詳情進行說明。 如圖1所示，探針5具備包含相互空開間隔而配置之複數個孔52之露出區域57、及區劃複數個孔52之棧部53。棧部53係由線狀形狀之桿呈網狀配置而成。 於本實施形態中，棧部53具有格子形狀，使兩者一體而具備複數個第1棧部54及複數個第2棧部55。 複數個第1棧部54分別具有跨及探針5之整個長邊方向而延伸之大致棒形狀。複數個第1棧部54係以於短邊方向上相互空開間隔而平行之方式配置。即，複數個第1棧部54係以相互空開間隔而平行之方式，沿與感壓接著層2之厚度方向正交之方向延伸。 複數個第2棧部55橋接複數個第1棧部54中彼此相鄰之第1棧部54。複數個第2棧部55分別具有跨及探針5之整個短邊方向而延伸之大致棒形狀，且與複數個第1棧部54正交(交叉)。複數個第1棧部54與複數個第2棧部55於其等相互正交(交叉)之部分連續。 複數個第2棧部55係以於長邊方向上相互空開間隔而平行之方式配置。即，複數個第2棧部55係以相互空開間隔而平行，且與複數個第1棧部54正交(交叉)之方式，沿與感壓接著層2之厚度方向及長邊方向(第1方向)兩個方向正交之短邊方向(第2方向)延伸。 複數個第1棧部54各自之短邊方向之尺寸(各第1棧部54之寬度)、及複數個第2棧部55各自之長邊方向之尺寸(各第2棧部55之寬度)分別例如為10 μm以上，較佳為20 μm以上，進而較佳為50 μm以上，且例如為500 μm以下，較佳為300 μm以下，進而較佳為100 μm以下。 各第1棧部54之短邊方向之尺寸、及各第2棧部55之長邊方向之尺寸較佳為相同尺寸。 露出區域57為由下述假想線所包圍之區域(參照關於探針5之面積之說明)中接著下表面9露出之部分，且包含複數個孔52。 複數個孔52對探針5賦予可撓性，以使探針5可追隨生物體表面之微細凹凸。複數個孔52係藉由棧部53區劃，且相互空開間隔而配置。複數個孔52係以於長邊方向上相互空開間隔(第2棧部55)而排列之複數個孔52為一行，於短邊方向上相互空開間隔(第1棧部54)而排列複數行者。 複數個孔52分別使感壓接著層2之接著下表面9自下側露出。複數個孔52分別被區劃為如下空間，即，該空間由複數個第1棧部54中彼此相鄰之第1棧部54、及與該等第1棧部54交叉且彼此相鄰之第2棧部55所包圍。各孔52沿厚度方向貫通探針5。 又，於本實施形態中，各孔52具有俯視矩形狀，更具體而言，具有俯視正方形狀。於各孔52填充有感壓接著層2。 各孔52之長邊方向之尺寸、及各孔52之短邊方向之尺寸分別例如為50 μm以上，較佳為200 μm以上，進而較佳為300 μm以上，特佳為400 μm以上，且例如為1000 μm以下，較佳為900 μm以下。 又，各第1棧部54之短邊方向之尺寸：各孔52之短邊方向之尺寸例如為5：95～50：50，較佳為5：95～40：60，進而較佳為5：95～20：80。各第2棧部55之長邊方向之尺寸：各孔52之長邊方向之尺寸例如為5：95～50：50，較佳為5：95～40：60，進而較佳為5：95～20：80。 各第1棧部54之短邊方向之尺寸：各孔52之短邊方向之尺寸、及各第2棧部55之長邊方向之尺寸：各孔52之長邊方向之尺寸只要處於上述範圍內，便可均衡地確保棧部53之面積與孔52之面積的比率，從而可使探針5更確實地追隨生物體表面之微細凹凸。 又，探針5中之孔52之個數例如為50個以上，較佳為100個以上，且例如為500,000個以下，較佳為50,000個以下。 又，探針5之面積例如為0.5 cm² 以上，較佳為1 cm² 以上，且例如為10 cm² 以下，較佳為5 cm² 以下。 再者，探針5之面積係指如下區域之面積，即，於以與探針5之厚度方向正交之假想平面將探針5切斷時之切斷面中，由將該切斷面中位於最外側之部分以最短距離連結之假想線所包圍者。 例如，於如圖7A所示般，切斷面中位於最外側之部分為複數個頂點之情形時，探針5之面積為由將複數個頂點彼此以最短距離連結之假想線56A所包圍之區域的面積。 又，於如圖7B所示般，切斷面中位於最外側之部分全部為線之情形時，將切斷面中位於最外側之部分以最短距離連結之假想線56A與線56B一致，探針5之面積為由線56B所包圍之區域的面積。 又，於如圖9B所示般，切斷面中位於最外側之部分包含複數個頂點及線之情形時，探針5之面積為由將複數個頂點彼此以最短距離連結之假想線56A、及線56B所包圍之區域的面積。 又，露出區域57(亦包括複數個孔52)之面積之總和相對於探針5之面積，例如為50%以上，較佳為80%以上，且例如為95%以下。 只要露出區域57之面積之總和相對於探針5之面積為上述下限以上，便可充分確保容許濕氣通過之孔52之面積，從而可抑制於將生物體檢測器用積層體1貼附於生物體時對生物體造成之負荷。只要露出區域57之面積之總和相對於探針5之面積為上述上限以下，便可充分確保探針5之信號接收能力。 3.生物體檢測器用積層體之製造方法 其次，參照圖3A～圖5，對生物體檢測器用積層體1之製造方法進行說明。 如圖3A～圖3C所示，於該方法中，例如，首先，分別準備積層體28、及探針構件18。 積層體28具備感壓接著層2、配置於感壓接著層2上表面之基材3、及配置於基材3之配線層4。 積層體28中之感壓接著層2、基材3、及配線層4分別具有與上述感壓接著層2、基材3、及配線層4分別相同之構成。 關於準備積層體28，例如，準備好配置有配線層4之基材3後，於基材3之基材下表面12配置感壓接著層2。 配置有配線層4之基材3例如係藉由日本專利特開2017-22236號公報、及日本專利特開2017-22237號公報中所記載之方法，將配線層4埋入至基材槽14而準備。 其次，關於將感壓接著層2配置於基材下表面12，例如，首先，製備含有感壓接著層2之材料之塗佈液，繼而將塗佈液塗佈於第1剝離片材19之上表面，其後，藉由加熱使之乾燥。藉此，將感壓接著層2配置於第1剝離片材19之上表面。第1剝離片材19例如具有沿長邊方向延伸之大致平板形狀。 作為第1剝離片材19之材料，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂。 其後，藉由例如層壓等將感壓接著層2與基材3貼合。具體而言，使感壓接著層2之接著上表面8與基材3之基材下表面12接觸。 再者，於此時間點，基材3及感壓接著層2分別尚不具有基材開口部15及接著開口部11。 藉此，準備好支持於第1剝離片材19之積層體28。 又，如圖3C及圖5所示，準備探針構件18。 探針構件18具備：感壓接著層2；基材3，其配置於感壓接著層2之上表面；及薄層狀之探針5，其係以探針下表面20露出，且探針上表面21埋入至感壓接著層2之方式，配置於感壓接著層2。 探針構件18中之感壓接著層2、基材3、及探針5分別具有與上述感壓接著層2、基材3、及探針5分別相同之構成。 關於準備探針構件18，首先，如圖4所示，準備含探針片材26。 含探針片材26具備感壓接著層2、埋入至感壓接著層2之探針圖案25、及配置於感壓接著層2之接著上表面8之基材3。 探針圖案25具有與探針5相同之圖案形狀，探針圖案25之材料與探針5之材料相同。探針圖案25具有較通過探針5之外側面22之假想圓大的平面面積。 含探針片材26例如係藉由日本專利特開2017-22236號公報、及日本專利特開2017-22237號公報中所記載之方法而準備。 關於該準備步驟未予圖示，其具體情況如下所述。於由不鏽鋼構成之剝離層之上表面形成由銅構成之晶種層，然後於晶種層之整個上表面積層光阻層。繼而，將光阻層曝光及顯影，而將光阻層形成於探針圖案25之反圖案。繼而，藉由電解鍍覆，將探針圖案25形成於晶種層之上表面，然後將光阻層去除。其後，將含有感壓接著層2之材料之塗佈液以覆蓋探針圖案25之方式加以塗佈，使之硬化而形成感壓接著層2。其次，藉由例如層壓等而於感壓接著層2之上表面貼合基材3。然後，自晶種層之下表面將剝離層剝離，繼而將晶種層去除。其後，視需要，於感壓接著層2之下表面貼合第2剝離片材29。第2剝離片材29具有與上述第1剝離片材19相同之構成。 藉此，準備好含探針片材26。 其次，如圖5所示，將切斷線27呈俯視大致圓形狀形成於探針圖案25、感壓接著層2、及基材3。切斷線27例如係藉由沖孔等而形成。切斷線27將探針圖案25、感壓接著層2、及基材3分斷成各自之內外兩部分，且於第2剝離片材29未予形成。又，切斷線27之尺寸與接著開口部11及基材開口部15之內徑相同。即，切斷線27與通過外側面22之假想圓一致。 藉由切斷線27之形成而形成探針構件18。 於探針構件18中，探針5之外側面22與感壓接著層2之外側面位於同一平面。又，於探針構件18中，外側面22自感壓接著層2之外側面向徑向外側露出。 繼而，如圖5之箭頭所示，將探針構件18自第2剝離片材29拉起。具體而言，將探針構件18中之接著下表面9及探針下表面20自第2剝離片材29剝離。 藉由以上步驟，準備好探針構件18。 探針構件18之厚度(上下方向之尺寸)為積層體28之厚度(上下方向之尺寸)以上，較佳為與積層體28之厚度相同。 其次，如圖3C所示，於積層體28形成貫通口23。 貫通口23沿上下方向貫通積層體28。貫通口23係藉由區劃基材開口部15之外周面、及區劃接著開口部11之外周面區劃的俯視大致圓形狀之孔(貫通孔)。又，配線層4之第1配線16A(或第2配線16B)面向貫通口23。貫通口23向上側開口。另一方面，貫通口23之下端被第1剝離片材19封堵。 貫通口23之內徑大於探針構件18之外形。貫通口23具有於將探針構件18配置於貫通口23內時，貫通口23之內面23A與探針構件18之周面18A之間形成有間隙100之尺寸。 關於形成貫通口23，首先，對積層體28進行例如沖孔、半蝕刻。 其次，如圖3C之箭頭所示，將探針構件18以形成有間隙100之方式，嵌入至貫通口23內。 間隙100係藉由將探針構件18之感壓接著層2、基材3及探針5與貫通口23周圍之感壓接著層2及基材3於探針構件18之徑向上相互空開間隔配置而形成。配線層4(第1配線16A或第2配線16B)及探針5之外側面22面向間隙100。 其後，如圖3D所示，於間隙100，形成將配線層4與探針5電性連接之連接部6。 於連接部6之材料為導電性樹脂組合物之情形時，將導電性樹脂組合物注入(或塗佈)至間隙100。其後，視需要，加熱導電性樹脂組合物而使之硬化。 藉此，製造出生物體檢測器用積層體1。 該生物體檢測器用積層體1具備感壓接著層2、基材3、配線層4、探針5、連接部6、及第1剝離片材19，較佳為僅包含上述該等構件。如圖2A所示，又，生物體檢測器用積層體1亦可不具備第1剝離片材19，而僅包含感壓接著層2、基材3、配線層4、探針5、及連接部6。 生物體檢測器用積層體1係可單獨流通而用於產業上之元件。具體而言，生物體檢測器用積層體1可與下文所說明之電子零件31及電池32(參照圖1之假想線)分開而單獨流通。即，生物體檢測器用積層體1係未安裝電子零件31及電池32，而用以製造貼附型心電計30之零件。 其次，使用生物體檢測器用積層體1，對作為生物體檢測器之一例之貼附型心電計30之製造方法及貼附型心電計30之使用方法進行說明。 如圖1及圖2A所示，關於製造貼附型心電計30，例如，首先，分別準備生物體檢測器用積層體1、電子零件31、及電池32。 作為電子零件31，例如可列舉用以處理、記憶藉由探針5而獲得之來自生物體之電信號的類比前端、微電腦、記憶體，進而可列舉用以將電信號轉換成電波，並將其無線發送至外部之接收機的通信IC(Integrated Circuit，積體電路)、發送機等。電子零件31可具有其等中之一部分或全部。電子零件31具有設置於其下表面之2個端子(未圖示)、或2個以上端子(未圖示)。 電池32具有設置於其下表面之2個端子(未圖示)。 其次，將電子零件31之2個端子與第1端子17A及第3端子17C電性連接。又，將電池32之2個端子與第2端子17B及第4端子17D電性連接。 藉此，製造出具備生物體檢測器用積層體1、以及安裝於其上之電子零件31及電池32之貼附型心電計30。 關於使用貼附型心電計30，首先，將第1剝離片材19(參照圖3D之箭頭及假想線)自感壓接著層2及探針5剝離。 如圖2A之假想線所示，其次，使感壓接著層2之接著下表面9例如與人體之皮膚33接觸。具體而言，使感壓接著層2與皮膚33之表面感壓接著。 然後，使探針5之探針下表面20藉由接著下表面9與皮膚33之感壓接著(貼附)，而與皮膚33之表面接觸。此時，探針5藉由複數個孔52各者，而沿著皮膚33彎曲，以追隨皮膚33之微細凹凸。 繼而，探針5檢測心臟之活動電位作為電信號，藉由探針5而檢測出之電信號經由連接部6及配線層4輸入至電子零件31。電子零件31基於自電池32供給之電力，處理電信號並將其作為資訊加以記憶。進而，視需要，將電信號轉換成電波，並將其無線發送至外部之接收機。 於該生物體檢測器用積層體1中，如圖2A所示，探針5具有包含相互空開間隔而配置之複數個孔52之露出區域57。 因此，於將感壓接著層2貼附於皮膚33，而使探針5之探針下表面20與皮膚33之表面接觸時，可藉由露出區域57(複數個孔52各者)，使探針5沿著皮膚33之表面彎曲，從而可使探針5追隨皮膚33表面之微細凹凸。 其結果，於具備生物體檢測器用積層體1之貼附型心電計30中，可實現生物體信號檢測精度之提高。 又，探針5具有薄層形狀。因此，於將生物體檢測器用積層體1貼附於生物體表面時，可實現使用者之佩戴感之降低。 又，複數個孔52係藉由棧部53區劃。因此，既可規則地配置複數個孔52，又可對探針5賦予可撓性。其結果，可使探針5確實地追隨生物體表面之微細凹凸。 又，棧部53具有格子形狀。因此，於整個探針5，可均衡且均勻地配置複數個孔52。其結果，可使整個探針5確實地追隨生物體表面之微細凹凸。 又，複數個孔52係由相互空開間隔而平行之複數個第1棧部54、及橋接相鄰之第1棧部54之複數個第2棧部55區劃。因此，既可對探針5賦予可撓性，又可藉由第2棧部55保持剛性。 又，各第1棧部54之第2方向之尺寸：各孔52之第2方向之尺寸處於上述範圍內，各第2棧部55之第1方向之尺寸：各孔52之第1方向之尺寸處於上述範圍內。因此，可均衡地確保棧部53之面積與孔52之面積的比率，從而可使探針5更確實地追隨皮膚33表面之微細凹凸。 又，各第1棧部54之短邊方向之尺寸、及各第2棧部55之長邊方向之尺寸分別處於上述範圍內，各孔52之長邊方向之尺寸、及各孔52之短邊方向之尺寸分別處於上述範圍內。因此，可更均衡地確保棧部53之面積與孔52之面積的比率。 ＜變化例＞ 於以下各變化例中，對與上述一實施形態相同之構件及步驟標註相同之參照符號，並省略其之詳細說明。又，可將各變化例適當組合。進而，各變化例除特別附記以外，可發揮與一實施形態相同之作用效果。 如圖1及圖5所示，於一實施形態中，通過外側面22之假想線為圓形狀，但該假想線之形狀並不特別限定，例如，雖未予圖示，但亦可為矩形狀。 又，於一實施形態中，探針5中，複數個孔52係藉由棧部53區劃，但探針5亦可不具備棧部53，只要其具有複數個孔52即可。 例如，亦可如圖6A所示般，於板狀之探針5形成有複數個孔52。 複數個孔52之形狀並不特別限定，例如，亦可具有俯視大致圓形狀。 又，於一實施形態中，棧部53具有格子形狀，但棧部53之形狀並不特別限定。例如，棧部53亦可如圖6B所示般具有蜂窩形狀，亦可如圖6C所示般具有鋸齒形狀。 於如圖6B所示般，棧部53具有蜂窩形狀之情形時，複數個第1棧部54分別以形成階梯狀之階差之方式沿長邊方向延伸，且複數個第1棧部54係於短邊方向上相互空開間隔而平行而配置。又，複數個第2棧部55橋接複數個第1棧部54中彼此相鄰之第1棧部54。再者，於圖6B中，為方便起見，用粗線表示複數個第1棧部54。而且，複數個孔52分別係藉由複數個第1棧部54及複數個第2棧部55區劃，且具有俯視大致六角形狀。 於如圖6C所示般，棧部53具有鋸齒形狀之情形時，複數個第1棧部54分別呈直線狀沿長邊方向延伸，且複數個第1棧部54係於短邊方向上相互空開間隔而平行而配置。又，複數個第2棧部55以於短邊方向上不連續之方式，於在長邊方向上不同之位置橋接複數個第1棧部54中彼此相鄰之第1棧部54。而且，複數個孔52分別係藉由複數個第1棧部54及複數個第2棧部55區劃，且具有俯視大致矩形狀。 又，探針5之形狀並不特別限定。例如，探針5亦可如圖7A所示般，具有星型形狀。此種探針5之棧部53具備具有中空星型形狀(具體而言，為五角星型)之框部59、及配置於框部59內之複數個橋接部60。複數個橋接部60分別具有沿探針5之面方向延伸之大致棒形狀。複數個橋接部60係以於框部59之內側區劃複數個孔52之方式，橋接框部59內側面中之對向之部分。 又，框部59之形狀並不特別限定。例如，棧部53亦可如圖7B所示般，具備具有圓環形狀之框部59、複數個第1棧部54、及複數個第2棧部55。框部59將複數個第1棧部54及複數個第2棧部55包圍，且與其等之端部連續。 又，於一實施形態中，複數個第1棧部54係以相互平行之方式配置，且複數個第2棧部55係以相互平行之方式配置，但並不限定於此。例如，如圖8A所示，複數個第1棧部54分別以相對於長邊方向未達±45°之角度傾斜，且複數個第1棧部54係以互不平行之方式，於短邊方向上空開間隔而配置。又，複數個第2棧部55分別以相對於短邊方向未達±45°之角度傾斜，且複數個第2棧部55係以互不平行之方式，於長邊方向上空開間隔而配置。 又，於一實施形態中，複數個第1棧部54與複數個第2棧部55正交，但亦可如圖8B所示般，複數個第1棧部54與複數個第2棧部55以未達90℃之角度(或超過90℃之角度)交叉。而且，複數個孔52分別係藉由複數個第1棧部54及複數個第2棧部55區劃，且具有俯視大致菱形狀。 又，於一實施形態中，複數個第1棧部54及複數個第2棧部55分別呈直線狀延伸，但其等之形狀並不特別限定。亦可如圖8C所示般，複數個第1棧部54及複數個第2棧部55分別具有波形狀。再者，於圖8A～圖8C所示之態樣中，棧部53具有格子形狀。 又，於一實施形態中，露出區域57包含複數個孔52，但露出區域57並不特別限定，只要其能使感壓接著層2之接著下表面9露出即可。 例如，亦可如圖9A所示般，露出區域57係複數個孔52相互連通而形成。於該情形時，例如，各第2棧部55以將於長邊方向上彼此相鄰之孔52連通之方式具有缺口部58。缺口部58係各第2棧部55之一部分欠缺而形成。又，雖未予圖示，但各第1棧部54亦可為以將於短邊方向上彼此相鄰之孔52連通之方式，具有缺口部。 又，亦可如圖9B所示般，露出區域57包含向特定方向之一側開放之俯視大致U字形狀之槽63。於該情形時，棧部53具備複數個槽63、沿特定方向延伸之複數個第1棧部61、及將複數個第1棧部61各自之特定方向之另一端部連結之第2棧部62。 詳細而言，複數個第1棧部61係以於短邊方向上相互空開間隔而平行之方式，沿長邊方向延伸。複數個第1棧部61之長邊方向之尺寸既可彼此相同，亦可互不相同。於圖9B中，複數個第1棧部61之長邊方向之尺寸互不相同，以複數個第1棧部61中最長之第1棧部61配置於短邊方向之中央，隨著朝向短邊方向之外側，第1棧部61之長度依序變短之方式，配置複數個第1棧部61。 第2棧部62將複數個第1棧部61各自之長邊方向之另一端部連結。第2棧部62具有向長邊方向之一側開放之俯視大致圓弧形狀。 各槽63被區劃為如下空間，即，該空間由複數個第1棧部61中彼此相鄰之第1棧部61、及將該等第1棧部61連結之第2棧部62所包圍。各槽63具有於長邊方向之一側開放之俯視大致U字形狀。 又，於一實施形態中，探針5如圖2A所示，埋入至感壓接著層2，但並不特別限定，只要其配置於感壓接著層2即可。例如，亦可如圖10所示般，探針5配置於感壓接著層2之接著下表面9上。於該情形時，探針5之探針上表面21與連接部6之下表面接觸，從而探針5與連接部6電性連接。 於一實施形態中，作為本發明之生物體檢測器用片材之一例，列舉了生物體檢測器用積層體1，於本發明之生物體檢測器用片材，包含具備感壓接著層2及探針5之探針構件18、以及具備感壓接著層2及探針圖案25(探針之一例)之含探針片材26。又，本發明之生物體檢測器用片材亦可不具備基材3，只要其具備感壓接著層2及探針5即可。 於一實施形態中，作為生物體檢測器之一例，列舉了貼附型心電計30，但例如亦可列舉能檢測生物體信號而監視生物體之狀態的裝置等，具體而言，可列舉貼附型腦波計、貼附型血壓計、貼附型脈搏計、貼附型肌電計、貼附型溫度計、貼附型加速度計等。其等可分別為個別之裝置，亦可為1個裝置中組裝有複數個裝置者。 再者，生物體包括人體及人體以外之生物，但較佳為人體。 實施例 以下，示出實施例及比較例對本發明更具體地進行說明。再者，本發明並不限定於任何實施例及比較例。又，以下記載中所使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等之具體數值可用上述「實施方式」中所記載之相對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相關記載之上限(以「以下」、「未達」之形式定義之數值)或下限(以「以上」、「超過」之形式定義之數值)加以代替。 實施例1～6及比較例1 1.積層體之準備 (1)基材及配線層之準備 藉由電解鍍銅，於不鏽鋼製之剝離層之上表面形成由銅構成之晶種層，然後於晶種層之整個上表面積層乾膜光阻層。其次，將乾膜光阻層曝光及顯影，而將乾膜光阻層形成於配線層之反圖案。其後，藉由電解鍍覆，將配線層形成於晶種層之上表面，然後藉由剝離液將乾膜光阻層去除。 其後，以覆蓋配線層之方式塗佈按下述方式製備出之基材用塗佈液，其後，於120℃下進行5分鐘乾燥而形成基材。 將聚醚胺甲酸乙酯溶液(商品名為「T-8180N」，聚醚胺甲酸乙酯之20質量%溶液(溶媒＝甲基乙基酮：二甲基甲醯胺＝1：1)，DIC Covestro Polymer公司製造)與三辛酸甘油酯以聚醚胺甲酸乙酯與三辛酸甘油酯之質量比成為100/10之方式，於常溫下調配，並攪拌混合，而製備出基材用塗佈液。 其次，自晶種層之下表面將剝離層剝離，繼而，藉由濕式蝕刻將晶種層去除。 藉此，準備好配置有配線層之基材。再者，基材之面積為25 cm² 。 (2)感壓接著層之準備 又，按照日本專利特開2003-342541號公報之實施例1中之記載，利用丙烯酸異壬酯(iNA)、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、及丙烯酸(AA)製備出丙烯酸聚合物。 其次，將100質量份丙烯酸聚合物、60質量份三辛酸甘油酯、0.01質量份作為交聯劑之Coronate HL(商品名，多官能異氰酸酯化合物，日本聚胺酯工業公司製造)調配，並攪拌混合而製備出感壓接著劑層用塗佈液。其後，於表面經剝離處理後之PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜(第1剝離片材)之表面，塗佈感壓接著劑層用塗佈液，其後，於120℃下進行3分鐘乾燥，進而，於60℃下進行72小時老化(熟成)。藉此，準備好支持於剝離層之感壓接著劑層。 (3)基材與感壓接著層之貼合 其後，藉由真空層壓，於60℃下將感壓接著層貼合於基材之下表面。 藉由以上步驟，準備好支持於PET膜之積層體。 2.探針構件之準備 與上述積層體之準備同樣地，將晶種層上之乾膜光阻層形成於探針圖案之反圖案。其後，藉由電解鍍覆，將探針圖案形成於晶種層之上表面，其後藉由剝離液將乾膜光阻層去除。 探針圖案具有複數個第1棧部與複數個第2棧部正交之格子狀之圖案形狀。複數個孔具有俯視正方形狀。將各棧部之寬度L(第1棧部及各第2棧部之寬度)、及各孔之一邊之尺寸(S)示於表1。又，探針圖案之厚度為2 μm。再者，於比較例1中，探針圖案具有大致平板形狀，且不具有複數個孔。 其後，以覆蓋探針圖案之方式，塗佈上述感壓接著劑層用塗佈液，其後，於120℃下進行3分鐘乾燥，進而，於60℃下進行72小時老化(熟化)。藉此，準備好埋入有探針圖案之感壓接著劑層。 其次，於感壓接著劑層之上表面，塗佈上述基材用塗佈液，然後於120℃下，進行5分鐘乾燥。藉此，製備好基材。 其次，自晶種層之下表面將剝離層剝離，繼而，藉由濕式蝕刻將晶種層去除。藉此，準備好含探針片材。 其後，藉由沖孔，於含探針片材形成俯視大致圓形狀之切斷線。藉由切斷線之形成而形成探針構件。 然後，將探針構件自含探針片材分離而準備好探針構件。 探針構件之厚度與積層體之厚度相同。 3.貫通口及連接部之形成 其次，藉由半蝕刻而於積層體形成貫通口。 貫通口之內徑大於探針構件之外形，且貫通口具有於將探針構件配置於貫通口內時，貫通口之內面與探針構件之周面之間形成有間隙之尺寸。 其次，將探針構件以形成有上述間隙之方式嵌入至貫通口內。 其後，向間隙注入導電性樹脂組合物，進行加熱而使之硬化。藉此，形成將配線層與探針電性連接之連接部。 藉由以上步驟，製造出生物體檢測器用積層體。 評價 (電阻值之測定) 將各實施例之生物體檢測器用積層體分別各準備2個。 然後，向2個生物體檢測器用積層體之探針各自之下表面滴水，然後，將2個生物體檢測器用積層體以其等間之間隔成為1 cm之方式貼附於皮膚。然後，將數位萬用表(ADC公司製造，R6552)電性連接於2個生物體檢測器用積層體之配線，測定出介隔著皮膚之2個探針間之電阻(包含皮膚電阻)。將其結果示於表1及圖11。 [表1] 表1 再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，其僅為例示而已，不可限定性地予以解釋。該技術領域之業者所明瞭之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍內。 [產業上之可利用性] 本發明之生物體檢測器用片材可應用於各種工業製品，例如，可較佳地用於能檢測生物體信號而監視生物體之狀態的裝置等，更具體而言，可較佳地用於貼附型心電計、貼附型腦波計、貼附型血壓計、貼附型脈搏計、貼附型肌電計、貼附型溫度計、貼附型加速度計等。

1‧‧‧生物體檢測器用積層體

2‧‧‧感壓接著層

3‧‧‧基材

4‧‧‧配線層

5‧‧‧探針

6‧‧‧連接部

8‧‧‧接著上表面

9‧‧‧接著下表面

10‧‧‧接著槽

11‧‧‧接著開口部

12‧‧‧基材下表面

13‧‧‧基材上表面

14‧‧‧基材槽

15‧‧‧基材開口部

16A‧‧‧第1配線

16B‧‧‧第2配線

17A‧‧‧第1端子

17B‧‧‧第2端子

17C‧‧‧第3端子

17D‧‧‧第4端子

18‧‧‧探針構件

18A‧‧‧周面

19‧‧‧第1剝離片材

20‧‧‧探針下表面

21‧‧‧探針上表面

22‧‧‧外側面

23‧‧‧貫通口

23A‧‧‧內面

25‧‧‧探針圖案

26‧‧‧含探針片材

27‧‧‧切斷線

28‧‧‧積層體

29‧‧‧第2剝離片材

30‧‧‧貼附型心電計

31‧‧‧電子零件

32‧‧‧電池

33‧‧‧皮膚

34‧‧‧空隙

41‧‧‧第1配線圖案

42‧‧‧第2配線圖案

51‧‧‧電極

52‧‧‧孔

53‧‧‧棧部

54‧‧‧第1棧部

55‧‧‧第2棧部

56A‧‧‧假想線

56B‧‧‧線

57‧‧‧露出區域

58‧‧‧缺口部

59‧‧‧框部

60‧‧‧橋接部

61‧‧‧第1棧部

62‧‧‧第2棧部

63‧‧‧槽

100‧‧‧間隙

圖1表示作為本發明之生物體檢測器用片材之一實施形態的生物體檢測器用積層體之俯視圖。 圖2A係沿著圖1所示之生物體檢測器用積層體之A-A線之剖視圖。圖2B係先前技術之說明圖，表示探針具有板形狀之態樣。 圖3A～圖3D係圖1所示之生物體檢測器用積層體之製造步驟圖，圖3A表示準備基材及配線層之步驟，圖3B表示使感壓接著層與基材貼合之步驟，圖3C表示形成貫通口並嵌入探針構件之步驟，圖3D表示形成連接部之步驟。 圖4係含探針片材之仰視立體圖，表示將第2剝離片材之一部分切掉後之狀態。 圖5係說明探針構件之製作步驟之立體圖。 圖6A～圖6C係探針之變化例之俯視圖，圖6A表示複數個孔具有圓形狀之態樣，圖6B表示棧部具有蜂窩形狀之態樣，圖6C表示棧部具有鋸齒形狀之態樣。 圖7A及圖7B係探針之變化例之俯視圖，圖7A表示探針具有星型形狀之框部之態樣，圖7B表示探針具有圓環形狀之框部之態樣。 圖8A～圖8C係探針之變化例之俯視圖，圖8A表示棧部具有複數個第1棧部互不平行，且複數個第2棧部互不平行之格子形狀的態樣，圖8B表示棧部具有複數個第1棧部與複數個第2棧部以未達90℃之角度交叉之格子形狀的態樣，圖8C表示棧部具有複數個第1棧部及複數個第2棧部為波形狀之格子形狀的態樣。 圖9A及圖9B係探針之變化例之俯視圖，圖9A表示露出區域係複數個孔相互連通而形成的態樣，圖9B表示露出區域具有俯視大致U字形狀之槽的態樣。 圖10係生物體檢測器用積層體之一實施形態之變化例(探針配置於接著下面上的態樣)之剖視圖。 圖11係表示各實施例及比較例中電阻測定結果之曲線圖。

Claims (8)

1. 一種生物體檢測器用片材，其特徵在於具備： 感壓接著層，其係用以貼附於生物體表面；及 探針，其配置於上述感壓接著層；且 上述探針具有上述感壓接著層露出之露出區域。
2. 如請求項1之生物體檢測器用片材，其中上述探針具有薄層形狀。
3. 如請求項1之生物體檢測器用片材，其中上述露出區域包含相互空開間隔而配置之複數個孔。
4. 如請求項3之生物體檢測器用片材，其中上述探針具備區劃上述複數個孔之棧部。
5. 如請求項4之生物體檢測器用片材，其中上述棧部具有格子形狀。
6. 如請求項4之生物體檢測器用片材，其中上述棧部具備： 複數個第1棧部，其等係以相互空開間隔而平行之方式，沿與上述感壓接著層之厚度方向正交之方向延伸；及 複數個第2棧部，其等橋接上述複數個第1棧部中彼此相鄰之第1棧部。
7. 如請求項6之生物體檢測器用片材，其中上述複數個第1棧部沿與上述厚度方向正交之第1方向延伸，且 上述複數個第2棧部係以相互空開間隔，且與上述複數個第1棧部交叉之方式，沿與上述厚度方向及上述第1方向之兩個方向交叉之第2方向延伸，且 上述複數個第1棧部各自之上述第2方向之尺寸：上述複數個孔各自之上述第2方向之尺寸為5：95～50：50， 上述複數個第2棧部各自之上述第1方向之尺寸：上述複數個孔各自之上述第1方向之尺寸為5：95～50：50。
8. 如請求項7之生物體檢測器用片材，其中上述複數個第1棧部各自之上述第2方向之尺寸、及上述複數個第2棧部各自之上述第1方向之尺寸分別為10 μm以上且500 μm以下， 上述複數個孔各自之上述第1方向之尺寸、及上述複數個孔各自之上述第2方向之尺寸分別為50 μm以上且1000 μm以下。