TW201838255A - 散熱器彈起結構及連接器模組 - Google Patents
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Abstract
一種散熱器彈起結構,適於固定至一主機板上的一連接器,並供一擴充卡散熱器設置於其上。散熱器彈起結構包括一本體、一懸臂及一固定部。本體適於固定至連接器。懸臂延伸自本體,並可相對於本體在一第一位置與一第二位置之間撓動。固定部位於本體或懸臂上。擴充卡散熱器適於固定至散熱器彈起結構的固定部,並承靠於懸臂上,以連動於懸臂。擴充卡散熱器適於受壓而連同懸臂從第一位置一起移動至第二位置,且當解除擴充卡散熱器的受壓狀態時,懸臂帶動擴充卡散熱器回到第一位置。本發明更提供一種連接器模組。
Description
本發明是有關於一種彈起結構及具有此彈起結構的模組,且特別是有關於一種散熱器彈起結構及具有此散熱器彈起結構的連接器模組。
隨著使用者的需求越來越多,主機板上會配置有多種連接器,以提供更多的功能。舉例而言,主機板上可能會有次世代形狀因數(Next Generation Form Factor,NGFF)的插槽,即M.2插槽,以供具有M.2介面的擴充卡(例如是具有M.2介面的固態硬碟)插設。此類高效能的擴充卡由於以高速進行資料傳遞,運作時可能會產生大量的熱,而導致溫度升高。為了避免擴充卡過熱而影響效能,擴充卡上可能會配置有擴充卡散熱器以將熱量快速導出。
一般而言,擴充卡散熱器例如是透過多個螺絲以鎖固的方式固定至擴充卡或主機板。若後續要拆卸擴充卡散熱器或是更換擴充卡時,要先將擴充卡散熱器的這些螺絲卸除,才能拿取擴充卡散熱器。然而,由於主機板上空間狹小,擴充卡散熱器旁還會有其他相當靠近的電子元件或插槽,使用者並不容易取出擴充卡散熱器。
本發明提供一種散熱器彈起結構,其可將擴充卡散熱器自動彈起,以方便使用者取出擴充卡散熱器,或更換擴充卡散熱器下方的擴充卡。
本發明提供一種連接器模組,其包括上述的散熱器彈起結構。
本發明的一種散熱器彈起結構,適於固定至一主機板上的一連接器,並供一擴充卡散熱器設置於其上,散熱器彈起結構包括一本體、一懸臂及一固定部。本體適於固定至連接器。懸臂延伸自本體,並可相對於本體在一第一位置與一第二位置之間撓動。固定部位於本體或懸臂,其中擴充卡散熱器適於固定至散熱器彈起結構的固定部,並承靠於懸臂上,以連動於懸臂,擴充卡散熱器適於受壓而連同懸臂從第一位置一起移動至第二位置,且當解除擴充卡散熱器的受壓狀態時,懸臂帶動擴充卡散熱器回到第一位置。
在本發明的一實施例中,上述的懸臂在遠離本體的部位呈現向上傾斜的一斜面。
在本發明的一實施例中,上述的固定部為位於懸臂或本體上的一穿槽,以供擴充卡散熱器穿設。
在本發明的一實施例中,上述的本體包括一銲腳,適於固定至主機板。
本發明的一種連接器模組,適於固定至一主機板上並供一擴充卡連接,連接器模組包括一連接器、一散熱器彈起結構及一擴充卡散熱器。散熱器彈起結構包括一本體、一懸臂及一固定部。本體固定至連接器。懸臂延伸自本體,並可相對於本體撓動。固定部位於本體或懸臂。擴充卡散熱器可拆卸地固定於散熱器彈起結構的固定部,並承靠於懸臂,以連動懸臂一起在一第一位置與一第二位置之間移動。當擴充卡插入連接器且擴充卡散熱器位於第一位置時,擴充卡散熱器與擴充卡之間夾有一銳角。當擴充卡散熱器受壓而連同懸臂一起移動至第二位置時,擴充卡散熱器靠合於擴充卡。當解除擴充卡散熱器的受壓狀態時,懸臂帶動擴充卡散熱器回到第一位置。
在本發明的一實施例中,上述的懸臂在遠離本體的部位逐漸遠離主機板,而呈現向上傾斜的一斜面。
在本發明的一實施例中,上述的固定部為位於懸臂或本體上的一穿槽,以供擴充卡散熱器穿設。
在本發明的一實施例中,上述的本體包括一銲腳,適於固定至主機板。
在本發明的一實施例中,上述的擴充卡散熱器包括一底座及設置於底座上的一鰭片組,其中底座包括位在相對兩側的兩夾持部,兩夾持部分別由底座往遠離鰭片組的方向延伸,用以夾持擴充卡。
在本發明的一實施例中,上述的底座還包括一底座固定部,用以固定至主機板。
基於上述,本發明的散熱器彈起結構可固定於連接器。當要裝設擴充卡散熱器時,可先將擴充卡散熱器固定至散熱器彈起結構的固定部,此時,擴充卡散熱器承靠於懸臂上。接著,只要施壓於擴充卡散熱器遠離於散熱器彈起結構的一端,擴充卡散熱器便可連同懸臂從第一位置一起移動至第二位置,以靠合於擴充卡,其後可透過鎖固等方式將擴充卡散熱器遠離於散熱器彈起結構的一端固定於主機板。當要移除擴充卡散熱器或是更換擴充卡時,只要解除擴充卡散熱器與主機板的固定狀態,散熱器彈起結構的懸臂便會帶動擴充卡散熱器上翻而回到第一位置。如此一來,使用者可很方便地取出擴充卡散熱器,或是更換位於擴充卡散熱器下方的擴充卡。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本發明的一實施例的一種連接器模組的連接器與散熱器彈起結構的示意圖。圖2是圖1的散熱器彈起結構的其他視角的示意圖。請參閱圖1與圖2,本實施例的連接器模組100(標示於圖4)固定至一主機板10上並用以供一擴充卡20連接。在本實施例中,連接器模組100包括一連接器110、一散熱器彈起結構120及一擴充卡散熱器130(繪示於圖3)。連接器110以具有M.2介面的連接器110為例,擴充卡20以具有M.2介面的擴充卡20為例,例如是具有M.2介面的固態硬碟。當然,連接器110與擴充卡20的種類並不以此為限,其他插口方向平行於主機板10的連接器110與對應的擴充卡20也可適用。
如圖1所示,散熱器彈起結構120包括一本體122、一懸臂125及一固定部127。本體122固定至連接器110。在本實施例中,連接器110包括位在兩對側的兩第一卡合部112(圖1中由於視角的關係僅顯示出一個第一卡合部112,另一個第一卡合部112位在相對側),散熱器彈起結構120的本體122包括位在兩對側且對應於兩第一卡合部112的兩第二卡合部124。更具體地說,第一卡合部112例如是卡勾,第二卡合部124例如是卡槽,散熱器彈起結構120的本體122藉由第一卡合部112與第二卡合部124的配合而固定於連接器110。當然,在其他實施例中,第一卡合部112與第二卡合部124的數量、設置位置、種類並不以此為限制,只要是能夠將散熱器彈起結構120的本體122固定於連接器110即可。
此外,在本實施例中,散熱器彈起結構120的本體122包括至少一銲腳123,可以迴焊等的方式固定至主機板10。也就是說,在本實施例中,散熱器彈起結構120的本體122除了固定於連接器110之外,還固定於主機板10,藉由雙重固定的配置而提供良好的穩定度。當然,在其他實施例中,散熱器彈起結構120的本體122也可以省略銲腳123,或是省略第一卡合部112與第二卡合部124,而擇一地僅固定於連接器110或主機板10。另外,在本實施例中,銲腳123還可以連接至主機板10的接地線。但在其他實施例中,銲腳123也可以不連接至主機板10的接地線,而僅作為固定的功用。
另外,在本實施例中,散熱器彈起結構120的本體122的材質可為金屬,由於罩設於連接器110之外,本體122可以提供連接器110電磁屏蔽的效果,並有助於增加連接器110的結構強度。
請繼續參閱圖1,散熱器彈起結構120的懸臂125延伸自本體122的頂面。在本實施例中,散熱器彈起結構120的材質為金屬,因此凸出的懸臂125可相對於本體122撓動。在本實施例中,懸臂125的側面略呈一V型,懸臂125在靠近於所延伸的本體122的這個半部為逐漸朝向主機板10的方向,而呈向下傾斜的斜面;懸臂125在遠離本體122的半部為逐漸遠離主機板10的方向,而呈向上傾斜的斜面(如圖2所示)。
散熱器彈起結構120的固定部127位於本體122或懸臂125。在本實施例中,散熱器彈起結構120的固定部127為位於懸臂125上的一穿槽,更明確地說,固定部127位在懸臂125在靠近於所延伸的本體122的這個半部,以供擴充卡散熱器130(標示於圖3)穿設。
圖3是連接器模組100的擴充卡散熱器130設置在散熱器彈起結構120上且位於第一位置P1的示意圖。圖4是圖3的其他視角的局部放大示意圖。請參閱圖3與圖4,在本實施例中,擴充卡散熱器130包括一底座132、延伸自底座132的一舌片133及設置於底座132上的一鰭片組140,擴充卡散熱器130用以對連接於連接器110的擴充卡20散熱。如圖4所示,擴充卡散熱器130可拆卸地固定於散熱器彈起結構120的固定部127,更明確地說,位在擴充卡散熱器130的底座132的前端的舌片133可伸入散熱器彈起結構120的固定部127(穿槽)。在擴充卡散熱器130的底座132的前端伸入散熱器彈起結構120的固定部127之後,擴充卡散熱器130的底座132會承靠於散熱器彈起結構120的懸臂125,以連動懸臂125。如此,擴充卡散熱器130可與懸臂125連動而一起在一第一位置P1(如圖3、圖4、圖6所示的上掀位置)與一第二位置P2(如圖5與圖7所示的水平位置)之間移動。在圖3可看到,當擴充卡20插入連接器110且擴充卡散熱器130位於第一位置P1時,擴充卡散熱器130與擴充卡20之間夾有一銳角。也就是說,擴充卡散熱器130在遠離散熱器彈起結構120的一端呈現翹起的狀態。
圖5是連接器模組100的擴充卡散熱器130位於第二位置P2且固定於主機板10的示意圖。圖6是圖3的A-A線段的剖面示意圖。圖7是圖5的B-B線段的剖面示意圖。請參閱圖6與圖7,請參閱圖5至圖7,在本實施例中,當擴充卡散熱器130的底座132的前端伸入散熱器彈起結構120的固定部127之後,只要施壓於擴充卡散熱器130遠離於散熱器彈起結構120的一端(如位於圖3的左方的一端),擴充卡散熱器130便可連同懸臂125從如圖6所示的第一位置P1一起移動至如圖7所示的第二位置P2,以靠合於擴充卡20(繪示於圖3)。
接著,就可以如圖5所示地將擴充卡散熱器130固定於擴充卡20或是主機板10上。在本實施例中,底座132包括位於後端的一底座固定部136,底座固定部136可以是一穿孔,以供螺絲12通過而將底座132固定至主機板10。當然,底座固定部136也可以是卡扣、栓鎖等結構,不以圖式為限制。
圖8是圖5的C-C線段的剖面示意圖。請參閱圖8,在本實施例中,底座132還包括位在相對兩側的兩夾持部134,兩夾持部134分別由底座132往遠離鰭片組140的方向延伸,用以夾持擴充卡20。也就是說,在本實施例中,擴充卡散熱器130移動至第二位置P2時,擴充卡散熱器130的底座132透過兩夾持部134固定於擴充卡20,且透過底座固定部136固定至主機板10。當然,在其他實施例中,底座132也可以只透過兩夾持部134固定於擴充卡20,或是只透過底座固定部136固定至主機板10。
其後,當要移除擴充卡散熱器130或是更換擴充卡20時,只要解除擴充卡散熱器130與主機板10及擴充卡散熱器130與擴充卡20的固定狀態,舉例來說,解除底座132與主機板10的鎖固,再略為施力上掀底座132而使兩夾持部134脫離於擴充卡20,散熱器彈起結構120的懸臂125便會帶動擴充卡散熱器130上翻而回到第一位置P1。
由於懸臂125在未受壓狀態時,遠離本體122的半部為向上傾斜的斜面,因此,擴充卡散熱器130在第一位置P1時,遠離於散熱器彈起結構120的一端也會向上翹起。擴充卡散熱器130的翹起部位可高於周邊的電子元件或插槽,而讓使用者可以很方便地握持到擴充卡散熱器130。並且,由於擴充卡散熱器130是用穿設的方式固定在散熱器彈起結構120的本體122,使用者可很方便地以直接抽出的方式取出擴充卡散熱器130。當然,在其他實施例中,擴充卡散熱器130也可以透過其他可快拆的方式固定在散熱器彈起結構120的本體122,並不以此為限制。此外,即便不用取出擴充卡散熱器130,翹起的擴充卡散熱器130也可以提供足夠的空間來更換位於擴充卡散熱器130下方的擴充卡20。
圖9是依照本發明的一實施例的一種散熱器彈起結構120的示意圖。在圖9的實施例中,與前一實施例相同或相似的元件以相同或相似的符號表示,下面僅就主要差異之處進行說明,請參閱圖9,圖9的散熱器彈起結構120a與圖1的散熱器彈起結構120的主要差異在於,在本實施例中,固定部127a為本體122上的一穿槽,散熱器彈起結構120a包括兩個用來使擴充卡散熱器130(繪示於圖3)彈起的懸臂125a,位在固定部127a的兩側。當然,在其他實施例中,懸臂125a與固定部127a的數量、形狀、配置位置、固定方式並不以上述為限制,只要散熱器彈起結構120a可以藉由固定部127a來固定擴充卡散熱器130,且可藉由懸臂125a來使擴充卡散熱器130在不受壓時彈起即可。
綜上所述,本發明的散熱器彈起結構可固定於連接器。當要裝設擴充卡散熱器時,可先將擴充卡散熱器固定至散熱器彈起結構的固定部,此時,擴充卡散熱器承靠於懸臂上。接著,只要施壓於擴充卡散熱器遠離於散熱器彈起結構的一端,擴充卡散熱器便可連同懸臂從第一位置一起移動至第二位置,以靠合於擴充卡,其後可透過鎖固等方式將擴充卡散熱器遠離於散熱器彈起結構的一端固定於主機板。當要移除擴充卡散熱器或是更換擴充卡時,只要解除擴充卡散熱器與主機板的固定狀態,散熱器彈起結構的懸臂便會帶動擴充卡散熱器上翻而回到第一位置。如此一來,使用者可很方便地取出擴充卡散熱器,或是更換位於擴充卡散熱器下方的擴充卡。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
P1‧‧‧第一位置
P2‧‧‧第二位置
10‧‧‧主機板
12‧‧‧螺絲
20‧‧‧擴充卡
100‧‧‧連接器模組
110‧‧‧連接器
112‧‧‧第一卡合部
120、120a‧‧‧散熱器彈起結構
122‧‧‧本體
123‧‧‧銲腳
124‧‧‧第二卡合部
125、125a‧‧‧懸臂
127、127a‧‧‧固定部
130‧‧‧擴充卡散熱器
132‧‧‧底座
133‧‧‧舌片
134‧‧‧夾持部
136‧‧‧底座固定部
140‧‧‧鰭片組
圖1是依照本發明的一實施例的一種連接器模組的連接器與散熱器彈起結構的示意圖。 圖2是圖1的散熱器彈起結構的其他視角的示意圖。 圖3是連接器模組的擴充卡散熱器設置在散熱器彈起結構上且位於第一位置的示意圖。 圖4是圖3的其他視角的局部放大示意圖。 圖5是連接器模組的擴充卡散熱器位於第二位置且固定於主機板的示意圖。 圖6是圖3的A-A線段的剖面示意圖。 圖7是圖5的B-B線段的剖面示意圖。 圖8是圖5的C-C線段的剖面示意圖。 圖9是依照本發明的一實施例的一種散熱器彈起結構的示意圖。
Claims (11)
- 一種散熱器彈起結構,適於固定至一主機板上的一連接器,並供一擴充卡散熱器設置於其上,該散熱器彈起結構包括: 一本體,適於固定至該連接器; 一懸臂,延伸自該本體,並可相對於該本體在一第一位置與一第二位置之間撓動;以及 一固定部,位於該本體或該懸臂上,其中該擴充卡散熱器適於固定至該散熱器彈起結構的該固定部,並承靠於該懸臂上,以連動於該懸臂,該擴充卡散熱器適於受壓而連同該懸臂從該第一位置一起移動至該第二位置,且當解除該擴充卡散熱器的受壓狀態時,該懸臂帶動該擴充卡散熱器回到該第一位置。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱器彈起結構,其中該懸臂在遠離該本體的部位呈現向上傾斜的一斜面。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱器彈起結構,其中該固定部為位於該懸臂或該本體上的一穿槽,以供該擴充卡散熱器穿設。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱器彈起結構,其中該本體包括一銲腳,適於固定至該主機板。
- 一種連接器模組,適於固定至一主機板上並供一擴充卡連接,該連接器模組包括: 一連接器; 一散熱器彈起結構,包括: 一本體,固定至該連接器; 一懸臂,延伸自該本體,並可相對於該本體撓動;以及 一固定部,位於該本體或該懸臂上;以及 一擴充卡散熱器,可拆卸地固定於該散熱器彈起結構的該固定部,並承靠於該懸臂,以帶動該懸臂一起在一第一位置與一第二位置之間移動,其中 當該擴充卡插入該連接器且該擴充卡散熱器位於該第一位置時,該擴充卡散熱器與該擴充卡之間夾有一銳角, 當該擴充卡散熱器受壓而連同該懸臂一起轉動至該第二位置時,該擴充卡散熱器靠合於該擴充卡, 當解除該擴充卡散熱器的受壓狀態時,該懸臂帶動該擴充卡散熱器回到該第一位置。
- 如申請專利範圍第5項所述的連接器模組,其中該懸臂在遠離該本體的部位逐漸遠離該主機板,而呈現向上傾斜的一斜面。
- 如申請專利範圍第5項所述的連接器模組,其中該固定部為位於該懸臂或該本體上的一穿槽,該擴充卡散熱器包括一舌片,該舌片穿設於該穿槽。
- 如申請專利範圍第5項所述的連接器模組,其中該本體包括一銲腳,適於固定至該主機板。
- 如申請專利範圍第5項所述的連接器模組,其中該擴充卡散熱器包括一底座及設置於該底座上的一鰭片組,其中該底座包括位在相對兩側的兩夾持部,兩夾持部分別由該底座往遠離該鰭片組的方向延伸,用以夾持該擴充卡。
- 如申請專利範圍第9項所述的連接器模組,其中該底座還包括一底座固定部,用以固定至該主機板。
- 如申請專利範圍第5項所述的連接器模組,其中該連接器包括一第一卡合部,該散熱器彈起結構的該本體包括對應於該第一卡合部的一第二卡合部,該散熱器彈起結構的該本體藉由該第一卡合部與該第二卡合部的配合而固定於該連接器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW106111972A TWI626797B (zh) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 散熱器彈起結構及連接器模組 |
US15/616,930 US10154578B2 (en) | 2017-04-11 | 2017-06-08 | Heat dissipater resilient structure and connector module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW106111972A TWI626797B (zh) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 散熱器彈起結構及連接器模組 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI626797B TWI626797B (zh) | 2018-06-11 |
TW201838255A true TW201838255A (zh) | 2018-10-16 |
Family
ID=63255812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106111972A TWI626797B (zh) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 散熱器彈起結構及連接器模組 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10154578B2 (zh) |
TW (1) | TWI626797B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI663791B (zh) * | 2018-06-19 | 2019-06-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 插槽模組及應用此插槽模組的電子裝置 |
CN111221395B (zh) * | 2018-11-27 | 2021-09-21 | 技嘉科技股份有限公司 | M.2扩充卡的散热组件及电子装置 |
TWI683611B (zh) * | 2018-11-27 | 2020-01-21 | 技嘉科技股份有限公司 | M.2擴充卡的散熱組件及電子裝置 |
FR3094173B1 (fr) * | 2019-03-19 | 2021-04-23 | Bull Sas | Module d’interconnexion dissipant pour carte d'extension a facteur de forme m.2 |
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TWI709849B (zh) * | 2020-01-20 | 2020-11-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 散熱組件及主機板模組 |
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-
2017
- 2017-04-11 TW TW106111972A patent/TWI626797B/zh active
- 2017-06-08 US US15/616,930 patent/US10154578B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10154578B2 (en) | 2018-12-11 |
TWI626797B (zh) | 2018-06-11 |
US20180295710A1 (en) | 2018-10-11 |
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