TW201837645A - 電子裝置之電路板及電池架構 - Google Patents

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保羅 林 福特漢
大衛 敬度 林
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Abstract

本發明提供一種電子裝置。在一些實施例中，該電子裝置包含：一電池，其具有一第一端處之一第一電連接器、一第二端處之一第二電連接器及自該第一連接器延伸至該第二連接器之電導體；一第一電路板，其經連接至該第一連接器；及一第二電路板，其經連接至該第二連接器。該第一電路板透過該等電導體與該第二電路板電連接。

Description

電子裝置之電路板及電池架構
電子裝置通常包含一電路板及其他組件。諸多電子裝置包含與諸如一電池之其他組件一起定位於一外殼內之多個電路板。例如，諸如行動電話之行動電子裝置可包含經配置於一電子裝置外殼內之頂部位置及底部位置處的頂部電路板及底部電路板及經定位於該頂板與該底板之間的一電池。已採用各種技術來電連接頂板及底板，諸如，使一撓性電路路由於定位於頂板與底板之間的一電池之一主表面上方。亦已使用與電池並排路由之一撓性電路或依一C形或側板組態定位之一印刷電路板來電連接頂板及底板。
一般而言，本發明描述與電子裝置中之電池及電路板組態相關之裝置、系統及方法。實例性電子裝置可包含經由一電池電連接且經定位於一電子裝置外殼內之第一電路板及第二電路板。該電池可經定位於該第一電路板與該第二電路板之間，且包含提供該第一電路板與該第二電路板之間的電連接之電導體。此等組態可節省空間，其允許較大或額外組件(諸如具有一提高容量之一較大電池)容納於該電子裝置內。替代地或另外，可減小採用此等組態之電子裝置之總大小。 實施例1係一種電子裝置，其包括：一電池，其包括該電池之一第一端處之一第一電連接器、該電池之一第二端處之一第二電連接器及自該第一連接器延伸至該第二連接器之一或多個電導體；一第一電路板，其經連接至該第一連接器；及/或一第二電路板，其經連接至該第二連接器，其中該第一電路板藉由該一或多個電導體電連接至該第二電路板。 實施例2係如實施例1之電子裝置，其中該第一電路板僅藉由該電池之該一或多個電導體電連接至該第二電路板。 實施例3係如前述實施例中任一項之電子裝置，其進一步包括經連接至該第一電路板之一顯示器，其中該第一電路板包含一揚聲器、一前置相機、一近接感測器、一麥克風及一相機閃光燈之至少一者，且該第二電路板包含一電連接器、一音訊連接器、一麥克風及一振動器之至少一者。 實施例4係如前述實施例中任一項之電子裝置，其進一步包括經電連接至該電池之一電極總成的正極端子及負極端子，該正極端子及該負極端子經組態以接收藉由該電極總成中之化學反應所產生之電力。 實施例5係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該電池包括一袋及該袋內之一電極總成。 實施例6係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該袋包括至少部分包圍該電極總成之一撓性電路基板層。 實施例7係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該撓性電路基板層包括聚醯胺。 實施例8係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該撓性電路基板層包括一電池保護電路。 實施例9係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該撓性電路基板層包括一NFC電路。 實施例10係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該撓性電路基板層包括RF傳輸線。 實施例11係如前述實施例中任一項之電子裝置，其進一步包括一電子裝置外殼，其中該第一電路板經定位於該外殼之一頂部區域中且該第二電路板經定位於該外殼之一底部區域中。 實施例12係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該電池經定位於該第一電路板與該第二電路板之間。 實施例13係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該第一電路板、該第二電路板及該電池之該等電導體一起沿該電子裝置外殼之整個長度延伸，且該第一電路板及該第二電路板各跨該電子裝置外殼之整個寬度延伸。 實施例14係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該電池之寬度大於電子裝置外殼之壁之內表面之間的寬度之80%，特定言之，大於85%，更特定言之，大於90%，更特定言之，大於95%，或更特定言之，大於98%。 實施例15係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該電池具有由側壁間隔之第一主平面及第二主平面，該第一主平面及該第二主平面經定向成平行於該第一電路板及該第二電路板。 實施例16係如前述實施例中任一項之電子裝置，其中該等電導體沿該電池之一側壁延伸於該第一連接器與該第二連接器之間。 實施例17係一種電子裝置電池，其尤其經組態為如實施例1至17中至少一項之電子裝置之一電池，該電子裝置電池包括：一電極總成；一袋，其包圍該電極總成且包含一撓性電路基板層；一第一電連接器，其位於一第一端處；一第二電連接器，其位於一第二端處；及一或多個電導體，其等在該撓性電路基板層上自該第一連接器延伸至該第二連接器。 實施例18係如實施例17之電子裝置電池，其中該撓性電路基板層包括一電池保護電路。 實施例19係如實施例17及/或18中任一項之電子裝置，其中該一或多個電導體不與該電極總成電連接。 實施例20係一種製造一電子裝置之方法，其包括：將一第一電路板固定於一電子裝置外殼內之一第一位置處；將一第二電路板固定於該電子裝置外殼內之一第二位置處；將一電池定位於經界定於該第一位置與該第二位置之間的該電子裝置外殼內之一空間中，該電池具有一第一電連接器、一第二電連接器及該第一電連接器與該第二電連接器之間的一或多個電導體；及將該第一電路板連接至該第一電連接器且將該第二電路板連接至該第二電連接器。 實施例21係如實施例20之方法，其中該電池提供該第一電路板與該第二電路板之間的一唯一電連接。 本文中所描述之實施例可提供下列益處之一或多者。第一，本文中所描述之一些組態允許一電子裝置實體上變小。透過一電池所提供之第一板與第二板之間的電連接可代以促進較大或額外組件定位於電子裝置外殼內。例如，可減小一額外印刷電路板、一撓性印刷電路或第一電路板與第二電路板(例如，由電池間隔)之間的另一電連接器之大小或其等無需存在。其中第一板及第二板經由電池電連接之一電路板組態亦可促進依一節省空間方式將相對較大組件(諸如一較大電池)定位於電子裝置外殼內。 第二，本文中所描述之一些組態可藉由容納具有一較大容積或容量之一電池來延長一電子裝置在充電之間的可用時間。例如，與電池與接合第一電路板及第二電路板之一額外印刷電路板或一額外撓性印刷電路一起定位相比，延伸穿過電池封裝之電導體可允許電池具有一相對較大容積及/或容量(例如依一特定放電電流放電時之可用安培小時)。 第三，本文中所描述之電池構造可提高製造及組裝一電子裝置之靈活性。例如，一或多個額外電子組件可經包含為電池之部分，且藉由安裝電池來與電子裝置外殼組裝。第一電路板、第二電路板及電池可依一所要序列彼此組裝且與電子裝置之其他組件組裝。此外，在一些實施例中，可因無需否則需要用於連接由一電池間隔之電路板的組件而簡化電子裝置之設計及組裝。 第四，本文中所描述之電池及電路板組態(諸如由提供於一電池封裝之一層中之電導體連接之頂部電路板及底部電路板)可提供將其他組件配置及組裝於電子裝置內之靈活性。例如，沿電池封裝之一厚度提供之電導體可提供與電子裝置外殼之一側壁上之一使用者輸入件(例如按鈕、開關等等)的穩健連接及/或促進將較大或額外組件定位於電子裝置外殼內。 以下附圖及描述中闡述一或多個實施例之細節。將自[實施方式]及圖式及申請專利範圍明白其他特徵及優點。
參考圖1，其展示包含一電子裝置外殼110、一電池120、一電路板130及一顯示總成140之一實例性電子裝置100。電路板130包含電連接電子裝置100之各種組件的第一電路板130a及第二電路板130b。第一電路板130a及第二電路板130b藉由電池120之電導體彼此連接。電池120依一節省空間方式電連接第一電路板130a及第二電路板130b，使得與採用其他電路板架構相比，更大或額外組件可與第一電路板130a及第二電路板130b一起容納於電子裝置外殼110內。 電子裝置100可為包含一顯示器之一電子裝置，諸如行動電話、音樂播放器、平板電腦、膝上型計算裝置、穿戴式電子裝置、資料儲存裝置、顯示裝置、配接器裝置、桌上型電腦或其他電子裝置。 電子裝置外殼110可為一斗式機殼，其具有界定電子裝置100之外側壁的第一側部分111、第二側部分112、第三側部分113、第四側部分114及與側部分111、112、113、114整合附接之一主平面115。一斗式機殼允許電子裝置100之組件容納於外殼110內且由諸如外蓋141之一外蓋封閉。在其他實施例中，一或多個側部分111、112、113、114及/或後主平面115可經單獨形成且隨後接合在一起(例如，藉由一或多個黏著劑、焊接件、扣合連接器、緊固件等等)以形成電子裝置外殼110。在各種實施例中，電子裝置外殼110可為一H型樑外殼或其他電子裝置外殼110，其包含提供一外殼以至少部分支撐及/或封閉電子裝置100之組件的一或多個壁。 電子裝置外殼110由提供足夠結構剛性以支撐及保護電子裝置100之內部組件的一材料製成。在一些實施例中，電子裝置外殼110由一單一金屬件形成。電子裝置外殼110可經軋製、模製、鍛造、蝕刻、印刷或依其他方式形成。替代地或另外，電子裝置外殼110可由塑膠、玻璃、木材、碳纖維、陶瓷、其等之組合及/或其他材料形成。 電子裝置外殼110及一外蓋141界定可收容電子裝置100之各種組件(其包含電池120、電路板130及顯示總成140)之一內部容積。電子裝置外殼110可容納電子裝置100之額外組件，諸如麥克風133、揚聲器134、感測器135 (諸如指紋感測器、近接感測器、加速度計及/或其他感測器)、相機總成136、閃光裝置137、處理器138、天線及/或其他組件。在各種實施例中，此等組件之部分或全部可與電路板130電連接。 顯示總成140提供對一使用者顯示資訊之一使用者介面顯示器。例如，顯示總成140可提供一觸控螢幕顯示器，一使用者可與該顯示器互動以觀看顯示資訊且對電子裝置100提供輸入。在一些實施例中，顯示總成140實質上占用電子裝置100之一前主平面116之全部或大部分(例如，且覆蓋電池120及第一電路板130a及第二電路板130b)且包含一矩形可視顯示器。 顯示總成140包含一或多個基板層，其提供可視顯示及/或允許顯示總成140自一使用者接收觸控輸入。例如，外蓋141可用作一最外層，其封閉顯示總成140及電子裝置100之其他組件且一使用者可實體觸控其以對電子裝置100提供輸入。在一些實施例中，顯示總成140包含一液晶顯示(LCD)面板142，其包含經定位於一或多個色彩濾波器與薄膜電晶體(TFT)層之間的一液晶材料。顯示面板142之層可包含由玻璃或聚合物(諸如聚醯胺)形成之基板。在各種實施例中，顯示總成140可為一發光二極體(LED)顯示器、一有機發光二極體(OLED)顯示器(諸如一主動矩陣有機發光二極體(AMOLED)顯示器)、一電漿顯示器、一電子墨水顯示器或對一使用者提供視覺輸出之另一顯示器。 顯示總成140包含用於控制顯示器輸出及/或接收使用者輸入之驅動器電路。在一些實施例中，驅動器電路包含經安裝成(例如)藉由閘極線或其他電連接與顯示面板142之TFT層電連通之一顯示積體電路145。顯示積體電路145可自(例如)處理器138接收顯示資料且傳送相應信號以控制一液晶層之光學性質，例如，產生一可視輸出。 顯示積體電路145與電路板130 (及(例如)處理器138)之間的連接可由一電導體提供，其促進一穩健電連接，同時維持不顯著增大電子裝置100之總尺寸的一薄型組態。在一些實施例中，一撓曲導體150連接顯示積體電路145及電路板130。撓曲導體150包含一薄撓性基板上之導電結構。撓曲導體150具有一相對較薄輪廓且可沿一縱向方向彎曲以裝配於電子裝置100之各種組件之間，諸如，藉由穿過電池120與顯示總成140之一後部之間來自一顯示基板之一前表面連接至電路板130。撓曲導體150可經連接於顯示積體電路145與第一電路板130a (例如接近電子裝置外殼110之頂壁111的一頂部電路板)或第二電路板130b (例如接近電子裝置外殼110之底壁113的一底部電路板)之間。替代地或另外，經由電池120之電導體來提供顯示總成140與第一電路板130a或第二電路板130b之另一者之間的進一步電連通。 顯示總成140之組件及撓曲導體150可經定位於電子裝置100內，使得將顯示總成140與電路板130連接所需之空間減小。在一些實施例中，顯示積體電路145可經定位於顯示基板142之一底部(例如靠近底壁113之顯示基板142之一部分)處且撓曲導體150裹繞顯示基板142之一後側以與第一電路板130a及/或第二電路板130b連接。在一些實施例中，顯示積體電路145可經定位於顯示基板142之一頂部(例如靠近頂壁111之顯示基板142之一部分)處且撓曲導體150裹繞顯示基板142之一後側以與第一電路板130a及/或第二電路板130b連接。在一些實施例中，顯示積體電路145可沿顯示基板142之一側(例如靠近電子裝置外殼110之側部分112或側部分114之顯示基板142之一側部分)定位且撓曲導體裹繞顯示基板142之一後側以與第一電路板130a及/或第二電路板130b連接。在一些實施例中，顯示積體電路145及撓曲導體150經定位使得撓曲導體150不延伸於顯示總成140與電池120之間。將電池120直接定位成相鄰於顯示總成140 (例如，電池120與顯示總成140之間無一介入電導體150穿過)促成具有一較大電源容量之一增大電池大小。 撓曲導體150之導電結構可包含導線、印刷導電跡線或提供與顯示積體電路145及電路板130相關聯之各自電接觸件之間的電連接之其他導電組件。例如，撓曲導體150可為具有印刷或層疊導電元件之一單層、雙層或多層撓性印刷電路，其包含聚醯胺、PEEK、聚酯。此構造提供穩健電特性，其可提供各種組件之間的可靠連接，同時具有一低彎曲半徑以促進撓曲導體150緊密地配置於電子裝置100內。 電池120經定位於電子裝置外殼110內。在一些實施例中，電池120實質上定位於電子裝置外殼110之中央及/或朝向電子裝置外殼110之一底部區域，此可促進一使用者感知處置電子裝置100時之穩定性。例如，電池120可經定位成相鄰於第一電路板130a及第二電路板130b，使得電池120實質上定位於頂部側壁111與底部側壁113之間的中央處。第一電路板130a及第二電路板130b沿延伸於頂壁111與底壁113之間的y軸配置於電子裝置外殼內之頂部位置及底部位置處，且電池120實質上沿y軸定位於中央處。在其他實施例中，電池120可經定位於一堆疊組態中，使得電路板130a及/或130b位於電池120與顯示總成140之間(例如，經夾置於電池120與顯示總成140之間)，或反之亦然。 電池120對電子裝置100及其組件提供一次電源。電池120可包含(例如)經組態以在電子裝置100之整個使用壽命期間透過數千次電池充電循環來使用之一二次可再充電電池。在各種實施例中，電池120可為鋰聚合物電池、鋰離子電池、鎳金屬氫化物電池或經組態以通過諸多充電循環對電子裝置100供電之其他電池類型。替代地或另外，電池120可包含經組態以在經實質上放電後被替換之一次電池。 電池120經塑形以依一節省空間組態提供一所要電源容量。在一些實施例中，電池120具有由邊側123、124、125、126間隔以界定電池120之一厚度(t)的前主平面121及後主平面122。例如，側123、125可平行於電子裝置外殼110之頂部側壁111及底部側壁113且實質上跨電子裝置外殼110之一寬度(諸如電子裝置外殼之寬度之50%以上、75%以上或90%以上)延伸。此一組態促成具有一特定電源密度之一電池之一相對較高電源容量。 在一些實施例中，電池120係包含封裝128內之一電極總成之鋰聚合物電池。電極總成128可包含多個區段或層，諸如陰極層、間隔物、陽極層等等。區段或層由封裝128封閉(例如，氣密地密封於封裝128內)。電池120包含自封裝128延伸之正極端子169a及負極端子169b，其等可連接至第一電路板130a及/或第二電路板130b以對電子裝置100供電。正極端子169a及負極端子169b經連接至電極總成之組件以接收藉由電極總成中之化學反應所產生之電力。 電池120可包含經連接至第一電路板130a及第二電路板130b之一第一連接器161及一第二連接器162。電池120包含延伸於第一連接器161與第二連接器162之間的電導體165。因此，第一電路板130a可經由電導體165透過電池120連接至第二板130b。在各種實施例中，電導體165可為導線、印刷導電跡線或其他導電組件。在一些實施例中，電導體165提供第一電路板130a與第二電路板130b之間的唯一電連接，使得若第一電路板130a及第二電路板130b未連接至電池120，則其等被電隔離(且(例如)電子裝置100無法適當工作或完全不工作)。在一些實施例中，第一電連接器161及第二電連接器162未連接至電極總成及/或與第一電連接器161及第二電連接器162之連接不對電子裝置100之電子組件供電。 電池120可包含可經組態以使第一電路板130a與第二電路板130b電連接之多個電連接。例如，電池120可包含一第三電連接器163、一第四電連接器164及延伸於第三電連接器163與第四電連接器164之間的電導體166。在一實例中，電導體166包含一RF傳輸線，其經組態以將RF信號自第一電路板130a (例如，自一分集天線)傳輸至第二電路板130b以減少信號損失。 在一些實施例中，電池120之封裝128可包含由一或多個基板層製成之一撓性袋。封裝128可封閉電極總成，允許自電極總成帶走熱量，提供一空氣及濕度障壁，及/或保護電極總成免受物理衝擊。封裝128可包含一撓性聚醯胺層，其到處延伸(例如，實質上沿電池120之所有主平面及厚度延伸)及/或提供電導體165及166、傳熱組件、NFC電路及/或其他組件之一基板層。在一些實施例中，封裝128不包含一連續金屬層(例如完全包圍電池120之鋁層)。 電路板130經組態以依一節省空間方式容納電子裝置100之組件且提供此等組件之間的穩健機械及電連接。電路板130可支撐及/或電連接電子裝置100之一或多個組件，諸如以下之一或多者：電池120、麥克風133、揚聲器134、感測器135、相機總成136、閃光裝置137、處理器138、電連接器(例如USB連接器、音訊連接器等等)、天線及/或其他組件。在一些實施例中，第一電路板130a經定位於電子裝置外殼110之一頂部區域處且第二電路板130b經定位於電子裝置外殼110之一底部區域處。例如，電子裝置外殼110之特徵可為沿一y軸之方向延伸於頂壁111與底壁113之間的一長度及沿橫向於y軸之一z軸之方向之一厚度(例如，沿一方向上延伸於顯示器與後主平面115之間)。第一電路板130a及第二電路板130b可沿y軸配置，使得第一電路板130a經配置於電子裝置外殼110內之一頂部區域處且第二電路板130b經配置於電子裝置外殼之一底部區域處。在一些實施例中，電子裝置外殼之後主平面115可包含商標圖案、文字或在電子裝置100經握持使得第一電路板130a靠近最上側壁且第二電路板130b靠近最下側壁時正面朝上之其他標記。 電池120連接第一電路板130a及第二電路板130b。第一電路板130a及第二電路板130b可為印刷電路板、撓性電路板、其他電路板類型及/或其等之組合。 第一電路板130a及第二電路板130b可經定位於電子裝置外殼110之頂部位置及底部位置處，使得各種組件可經容納於電子裝置之頂部區域及底部區域處。例如，第一電路板130a經定位於電子裝置外殼110之一頂部區域處且可包含有益地定位於該頂部區域處之組件。第一電路板130a可容納諸如以下各者之組件：耳機總成(其包含一揚聲器)、前置相機、近接感測器、天線、麥克風(其經組態以自外部環境接收可經處理以提供雜訊消除之音訊)、相機閃光燈、分集天線及/或其他組件。在一些實施例中，揚聲器及/或近接感測器係電子裝置100之唯一揚聲器及近接感測器且經定位於電子裝置100之一頂部區域處之第一電路板130a上。第二電路板130經定位於電子裝置外殼110之一底部區域處且可包含有益地定位於該底部區域處之組件。第二電路板可容納諸如以下各者之組件：電連接器(例如USB連接器、音訊連接器等等)、音訊揚聲器、麥克風(其用於自一使用者或外部環境接收音訊輸入)、振動器及/或其他組件。在一些實施例中，電連接器提供一充電埠且經定位於電子裝置100之一底部區域處之第二電路板130b上。此等定位可由電子裝置100之一使用者促進組件之功能性及可使用性。 電池120可容納一或多個其他組件及/或電連接第一電路板130a及第二電路板130b之各種組件。在一些實施例中，電池120包含以下之一或多者：霍爾效應感測器、電池熱阻器、磁力計、NFC電路或其他電子組件。電池120可使(例如)第一電路板130a上之處理器138與第二電路板130b之組件電連接。在一些實施例中，電池120提供第一電路板130a與第二電路板130b之間的唯一電連接。電子裝置100可不包含(例如)在電池120上方延伸於第一電路板130a與第二電路板130b之間的一撓曲導體，且可完全不包含在電池120上方延伸(例如，延伸於電池120與顯示總成140之間)之一撓曲導體。替代地或另外，電子裝置100可不包含沿電池120之一側延伸於第一電路板130a與第二電路板130b之間的一額外電路板或電路板部分。依此方式，電池120會占用電子裝置100之一較大容積。 由於電導體165及/或166延伸穿過電池120，所以額外空間可用於電子裝置外殼110內，尤其是沿一x方向上(例如，因為無需一額外電路板來連接第一電路板130a及第二電路板130b)。額外空間可用於容納電子裝置外殼110內之其他組件。例如，由於連接第一電路板130a及第二電路板130b之電導體165及/或166，電子裝置外殼110可容納一相對較大電池120。在一些實施例中，電池120實質上占用第一電路板130a與第二電路板130b之間及側壁112與側壁114之間的整個空間。電池120亦可占用電子裝置外殼110之後主平面115與顯示總成140之一最後部分之間的整個空間。因此，電池120可具有一相對較大容積及電源容量，使得電子裝置100可在充電之間操作較長時間。 電池120可包含經配置於一側上以界定電池120之一厚度的額外電組件，其包含可藉由沿電子裝置外殼110之側壁114之使用者輸入來操作之一或多個使用者輸入機構，諸如一按鈕或開關。例如，一使用者可致動按鈕可經安裝於一電池120之一側上以界定電池120之一厚度。一使用者可藉由沿電子裝置外殼110之側壁114向內按壓來致動按鈕，使得致動軸平行於電池120之主平面121。此一組態可促進可透過數千次循環來可靠、無失敗地致動之一穩健電連接。沿電池120之方向致動可減小(例如)可施加於按鈕與電池120之間的電連接上之致動力。替代地或另外，電池120可包含經配置於電池120之一主平面上之額外電組件，諸如一NFC電路。 電路板130之材料類型、厚度及層數可經選擇以提供所要性質。例如，第一電路板130a及第二電路板130b之基板層及電跡線層可經選擇以影響該等板之(例如)機械勁度、絕緣特性及電阻抗。在各種實施例中，第一電路板130a及第二電路板130b包含由以下各者製成之基板層：FR-2酚紙、FR-3棉紙、FR-4環氧樹脂浸漬之編織玻璃纖維、金屬芯板、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、聚醯胺、其等之組合及/或其他材料。可基於機械及/或電性質來選擇諸如導電跡線之一或多個導電層之材料及特性。例如，一導電跡線層之材料及厚度可經選擇以提供一所要電阻抗。 在一些實施例中，第一電路板130a及第二電路板130b之材料層及特性可彼此不同，且可基於第一電路板130a及第二電路板130b之電子組件之組態來個別選擇。類似地，可獨立於第一電路板130a及/或第二電路板130b之特性來選擇電導體165、166之特性。第一電路板130a及第二電路板130b及/或電池120之電導體165、166之獨立設計及組態可促進設計及組裝電路板130a、130b及/或電池120。在一些實施例中，電池120可包含少於及/或薄於第一電路板130a及/或第二電路板130b之導電跡線的電導體165、166，或反之亦然。因此，連接第一電路板130a及第二電路板130b且與第一電路板130a及第二電路板130b分開形成之電導體165、166可進一步減小電路板130所需之總空間且可提高將其他組件容納於電子裝置外殼110內之靈活性。 第一電路板130a及第二電路板130b經定大小以裝配於電子裝置100內且容納所要電子組件。在一些實施例中，第一電路板及第二電路板具有不同大小(例如不同可用表面積)。第一電路板130a大於第二電路板130b，或反之亦然。 參考圖2，第一電路板130a及第二電路板130b經固定地定位於電子裝置外殼110內且間隔一距離(d)。電池120之一或多個電導體165及/或166部分或完全延伸於第一電路板130a與第二電路板130b之間。例如，電導體165及/或166延伸於第一電路板130a與第二電路板130b之間且跨越距離(d)。因此，電導體165及/或166可跨域至少實質上等於距離(d)且在一些實施例中大於距離(d)之一長度。例如，電導體165及/或166延伸於第一連接器161、第二連接器162、第三連接器163及/或第四連接器164之間且因此可經描述為沿第一電路板130a及/或第二電路板130b之部分延伸或與第一電路板130a及/或第二電路板130b之部分重疊(例如，用於促進電連接)。 第一電路板130a與第二電路板130b之間的距離(d)可提供其中容納電池120之一空間。電池120具有介於邊側123、125 (例如經定向成平行於電子裝置外殼110之頂部側壁111及底部側壁113之側)之間的一長度(lbattery )及介於邊側124、126 (例如經定向成實質上平行於側部分112、114之側)之間的一寬度(wbattery )。在一些實施例中，長度(lbattery )等於距離(d)，使得電池120實質上占用第一電路板130a與第二電路板130b之間的整個距離。替代地或另外，電池120 (例如電池120之側壁)與各自第一電路板130a及第二電路板130b之間可不存在電組件。此一組態允許電池120適應第一板130a與第二板130b之間的一最大距離以提高電池120之電源容量。替代地或另外，距離(d)可大於電子裝置外殼110之長度(Lhousing )之50%。此等相對尺寸對電池120提供占電子裝置100之內部容積之一重要部分的一空間。因此，電池120可相對較大且提供一相對較高電源容量及促成充電之間的一延長時間段。 當被組裝時，電池120之側壁與第一電路板130a及/或第二電路板130b之間可存在很少或不存在空間。例如，電池120之側壁123與第一電路板130a之間的距離可小於2.0 mm，小於1.0 mm，小於0.5 mm，小於0.2 mm，或為0 mm (例如，使得側壁123與第一電路板130a接觸)，且電池120之側壁125與第二電路板130b之間的距離可小於2.0 mm，小於1.0 mm，小於0.5 mm，小於0.2 mm，或為0 mm (例如，使得側壁125與第二電路板130b接觸)。距離(d)可在電子裝置外殼內提供其中除容納電池120之外不容納其他電子組件的一空間。在一些實施例中，僅電池120且無單獨電組件經容納於由第一電路板130a及第二電路板130b及電子裝置外殼110之壁112、114包圍之一空間中。 電子裝置外殼110具有介於壁112、114之間的一寬度(Whousing )及介於壁111、113之間的一長度(Lhousing )。在一些實施例中，在其中存在電池120之位置處，壁112、114之間的寬度(Whousing )由電池120完全占用。例如，電池120之側壁124、126與電子裝置外殼110之各自壁112、114之間的距離可小於2.0 mm，小於1.0 mm，小於0.5 mm，小於0.2 mm，或為0 (例如，使得電池120與壁112、114接觸)。在各種實施例中，寬度(wbattery )大於壁112、114之內表面之間的電子裝置外殼110之寬度(Whousing )之80%、85%、90%、95%或98%。此等相對尺寸可促進一電池120具有一相對較大寬度(wbattery )，同時透過電池120之電導體165及/或166來提供第一電路板130a與第二板130b之間的一電連接。 第一電路板130a及第二電路板130b可實質上跨電子裝置外殼110之整個寬度(Whousing )延伸。在一些實施例中，第一電路板130a及第二電路板130b不是沿整個(Lhousing )延伸(例如，因為第一電路板及第二電路板由電池120間隔)。電池120之電導體165、166電連接彼此間隔開之第一電路板130a及第二電路板130b。在一實例中，第一電路板130a、第二電路板130b及電導體165及/或166一起沿電子裝置外殼110之整個長度(Lhousing )(例如實質上整個長度，諸如長度之90%或更大)延伸。 參考圖3至圖6，其等展示一實例性電池320之透視圖。在各種實施例中，電池320可適合於與電子裝置100一起使用且具有類似於本文中所描述之電池120之特徵。電池320包含第一電連接器361及第二電連接器362、第三電連接器363及第四電連接器364及正極端子369a及負極端子369b。例如，電導體365延伸於第一電連接器361與第二電連接器362之間，且電導體366延伸於第三電連接器363與第四電連接器364之間。 電池320經塑形以依一節省空間組態提供一所要電源容量，且可包含由邊側323、324、325、326間隔以界定電池320之一厚度(tthickness )的前主平面321及後主平面322。例如，電池320可經組態以與一電子裝置外殼組裝，使得側323、325平行於電子裝置外殼之頂部側壁及底部側壁(例如(諸如)電子裝置外殼110之頂部側壁111及底部側壁113)。在一些實施例中，第一電連接器361及第三電連接器363經定位成接近側323，且第二電連接器362及第四電連接器364經定位成接近側325 (例如，與側323對置)。因此，第一連接器361與第二連接器362之間及/或第三連接器363與第四連接器364之間的各自電導體可跨越(例如)側323與側325之間的電池320之整個尺寸。在一些實施例中，電池320具有非矩形及/或不規則形狀、階梯邊緣等等。 電導體365、366經組態以分別提供第一電連接器361與第二電連接器362之間及第三電連接器363與第四電連接器364之間的電連通。在一些實施例中，電導體365係經組態以在連接至第一電連接器361及第二電連接器362之第一電路板與第二電路板之間載送電信號之信號線。電導體366可為經組態以在連接至第三電連接器363及第四電連接器364之第一電路板與第二電路板之間(諸如，在第一電路板上之一分集天線與第二板之間)載送RF信號之RF傳輸線。在一些實施例中，與(例如)電導體365之信號線相比，RF傳輸線可較大(例如，具有一較大寬度及/或厚度)。一相對較大寬度可提供RF傳輸(例如，自一分集天線傳輸)之減小阻抗及減小傳輸損失。在一些實施例中，連接第一電路板及第二電路板(例如，由電池320間隔)之一額外RF傳輸線係不必要的且不存在於由電池320供電之一電子裝置中。 電導體365可至少部分沿側324延伸於側323與325之間。例如，電導體365至少部分沿一側延伸以界定電池320之一厚度(t)。沿一厚度所定位之電導體365可尤其藉由促成一較大厚度(t)來促成電池320之電極總成327之一大容積。在一些實施例中，電導體365僅位於側324及/或325上且不存在於電池320之主平面321、322上。 替代地或另外，電導體365可至少部分沿電池320之一主平面(諸如，沿主平面321及/或322)延伸。沿一主平面所定位之電導體365可尤其藉由促成一較大寬度(例如，在側324與326之間)來促成電池320之一電極總成327之一大容積。在一些實施例中，電導體365僅位於主平面321及/或主平面322上且不存在於(例如)界定電池320之一厚度(t)的側324、325上。 第一電連接器361及第二電連接器362及第三電連接器363及第四電連接器364經組態以與一電子裝置之第一電路板及第二電路板之互補連接器連接。第一連接器361及第二連接器362、第三連接器363及第四連接器364及各自互補連接器經組態以提供安全電連接。第一連接器361、第二連接器362、第三連接器363及/或第四連接器364可包含板對板連接器、零插入力(ZIF)連接器、微同軸連接器、其等之組合及/或提供一安全電連接之其他連接器。 電池320之電連接器361、362、363及/或364可包含臂部分361a、362a、363a、364a，其等經組態以適應電池320及電池320可連接至其之一或多個組件之一選定各自定位。臂部分361a、362a、363a及/或364a可向上及向內延伸，例如，包含多個彎曲(例如，諸多約90°彎曲)，使得連接器361、362、363及/或364經定位以安全連接及/或不被過度伸張。在一些實施例中，連接器361、362、363及/或364可為撓性的，使得連接器端部可經移動至一所要位置中。撓性及/或包含彎曲之臂部分可藉由適應一較大製造容限範圍且同時提供穩定可連接性來促進組裝。 電池320之封裝328之材料類型及幾何結構可經選擇以提供具有所要特性之一電池320。在一些實施例中，電池320之封裝328係包含包圍電極總成327之一或多個層的一袋型封裝。電極總成327可包含多個區段或層，諸如陰極層、間隔物、陽極層等等。封裝328可包含完全包圍電池320之電極總成327的一撓性聚合物層，其可保護且密封電極總成327及/或提供電池320之其他特徵及特性。 在一些實施例中，封裝328可包含一撓性電路基板層，其包含經組態以提供一撓性印刷電路之一基板的一或多個層。電導體365、366、NFC電路371及/或其他電組件可經印刷或依其他方式直接施加至封裝328之撓性電路基板層。因此，封裝328之撓性聚合物層可提供電池320之袋之一層及電導體可施加至其之一印刷電路基板兩者。在一些實施例中，撓性電路層完全包圍電池320之內部組件(例如，撓性電路基板層完全包圍且封閉電極總成327)，及/或可為完全包圍電池320之內部組件的封裝328之唯一層(例如，使得封裝328不包含完全包圍電池320之內部組件的一連續金屬箔層)。 在一些實施例中，封裝328可提供包圍電極總成327之一袋及諸如一撓性印刷電路之一電路之一基板兩者。此等組態可增大一電子裝置內可用於電極總成327或其他組件之容積。例如，可無需一額外電路板或電連接來連接定位於電池320之對置側上之電路板，此係因為電池320本身可提供連接至第一電連接器361及第二電連接器362及第三電連接器363及第四電連接器364之電路板之間的電連接。額外空間可用於提供大電池320，收容額外組件，或減小由電池320供電之一電子裝置之總大小。 在一些實施例中，電導體365及/或366提供連接至第一電連接器361及第二電連接器362及/或第三電連接器363及第四電連接器364之第一電路板與第二電路板之間的唯一電連接，使得若第一電路板及第二電路板未連接至電池320，則其等被電隔離(且(例如)電子裝置無法適當工作或完全不工作)。 封裝328可包含完全或部分包圍電極總成327之一或多個層，諸如一或多個密封劑層、絕緣層及/或結構層。在各種實施例中，封裝可包含：一層，其包含聚烯烴聚合物，諸如聚丙烯、聚乙烯或乙烯-丙烯共聚物、聚醚醚酮、脂族或半芳族聚醯胺；一金屬箔，諸如鋁、鋼、鎳；或其他金屬層，其提供耐用性，防止空氣進入袋，及/或提供選定傳熱特性。 封裝328可包含施加至撓性電路基板層或否則由撓性電路基板層支撐之一或多個組件。例如，一金屬材料367可經印刷、層疊或依其他方式施加至撓性電路基板層。金屬材料367可促進熱量自電池320之電極總成327消散。例如，金屬材料367依一陣列或圖案層疊於電池320之主平面321、322及一或多個側上。在一些實施例中，金屬材料367係非連續的且不形成包圍電池320之一連續層。 電池320可包含一電池保護電路368。電池保護電路368可經組態以限制電池單元電壓、電流等等且在達到一臨限值時使電池斷路。在一些實施例中，電池保護電路368可為由封裝328之撓性電路基板層支撐之一印刷電路。直接施加至電池320之封裝328之一層的一電池保護電路368可提供一較小電池大小及/或增大電池總成327之可用容積。依此方式，可提高電池320之效能及/或可減小由電池320供電之一電子裝置之大小。 電池320可包含由封裝328之撓性電路基板層支撐之一或多個額外電組件。在一實施例中，電池320包含一NFC電路371。NFC電路可經印刷或依其他方式施加至封裝328之撓性電路基板層。例如，NFC電路371可包含經定位於一主平面321及/或322上之導電跡線，諸如，在一主平面321及/或322之周邊接近處形成迴路。NFC電路371可包含端部區域371a、371b，其等與電池320內之NFC電路之其他組件電連接及/或經組態以與一電路板之電組件連接(諸如，經由一彈簧連接)。經提供於一撓性電路基板層328a (其形成封裝328之一袋)上之一NFC電路因無需否則需要用於支撐NFC電路之組件的一額外基板層而提高電池320之空間利用率。替代地或另外，電池320包含一導電充電電路。導電充電電路可經部分或完全提供於封裝328之撓性電路基板層上。 封裝328可包含經組態以接收印刷標記之一可印刷層。例如，撓性電路基板層328a可為可印刷的，使得貼標可直接印刷於撓性電路基板層328a上(例如，而非包含施加至電池320之一額外貼標)。將所需標記印刷於一撓性電路基板層328a (諸如界定包圍電極總成327之一袋且提供電池320之電組件之一基板的一撓性電路基板層328a)上藉由減少或消除額外組件來提高空間利用率。否則需要用於容納一貼標之空間可用於增大電極總成327之容積及/或減小由電池320供電之一電子裝置之總尺寸。 參考圖7，其展示電池320之一部分視圖，電池320包含側324及沿側324延伸之電導體365。電導體365可經定位成接近封裝328之一接縫或接合部分。在一些實施例中，電池320之製造包含以下操作：將電極總成327包裹於封裝328 (諸如撓性電路基板層328a)中且密封封裝328以封閉電極總成327。可施加熱量及/或壓力以熔化撓性電路基板層328a及/或施加一黏著劑或其他層以封閉電極總成327。此一密封可存在於側324之接近處。在一些實施例中，電導體365經定位於封裝328之一延伸部或摺板區域374上，延伸部或摺板區域374自封裝328之一密封位置375向外延伸。此一組態可藉由在撓性電路基板層328a經摺疊或依其他方式形成為一袋以封閉電極總成327之前將電導體定位於撓性電路基板層328a之一邊緣附近來促進電池320之製造及組裝。 在一些實施例中，延伸於第一電連接器361與第二電連接器362之間的電導體365經配置成一垂直組態。例如，電導體365沿主平面321與主平面322之間的側324彼此上下疊置。替代地或另外，電導體365可經配置於撓性電路基板層328a上之一單一平面中。電導體365之一垂直配置可提高空間利用率及/或增大電極總成327之可用容積。在一些實施例中，此一組態可促進一電池320占用一電子裝置外殼之整個寬度(例如，使得壁324、325與電子裝置外殼之對置壁齊平)。替代地或另外，一或多個電組件374可經配置成與一或多個電導體365連接之一垂直組態。電組件374可包含霍爾效應感測器、電池熱阻器、磁力計、按鈕組件或其他電子組件。 參考圖8，其展示一電子裝置800之一實例性電池820，電池820包含第一連接器861及第二連接器862、正極端子869a及負極端子869b及延伸於第一連接器861與第二連接器862之間的電導體865、866。在各種實施例中，電子裝置800及電池820可具有類似於本文中所描述之電子裝置100、300及電池120、320之特徵。電池820可與電子裝置800之其他組件一起定位於一電子裝置外殼內。 在一些實施例中，電池820包含延伸於第一連接器861與第二連接器862之間的電導體865及電導體866。電導體865、866可為導線，其等經組態以提供連接至第一電連接器861及第二電連接器862之第一電路板及第二電路板之組件之間的連通。例如，電導體865可為相對較細線且電導體866可為相對較粗線(諸如RF傳輸線)。電導體865及866兩者可分別經由第一連接器861及第二連接器862連接及/或沿電池820之一共同側(例如側824)延伸於對置端之間。 正極端子869a及負極端子869b可與第一連接器861分離或包含在一起(例如，使得與一單一連接器之一連接導致與正極端子869a及負極端子869b及電導體865、866之連接)。在一些實施例中，正極端子869a及負極端子869b及第一連接器861在一單一位置處向外延伸且因此提供一單一連接器來與(例如)一電路板接合。此一組態可因需要組裝一單一連接器(例如，其包含用於正極端子869a、負極端子869b及電導體865之隔離電連接)而改良製造及組裝。 參考圖9，其展示可用於使諸如電池120、320、820之一電池與諸如第一電路板130a及第二電路板130b之第一電路板及第二電路板連接之一實例性連接器900。連接器900包含一中央連接器910及分立於中央連接器910之兩側上之旁側連接器920、930，使得中央連接器910及旁側連接器920、930經配置成一列。在一些實施例中，中央連接器910包含一板對板型連接器且旁側連接器920、930包含微同軸連接器。板對板連接器提供可靠且緊密之電連接。微同軸連接器可提供(諸如)用於RF傳輸線之額外電連接且亦用作定位銷以對連接提供額外機械穩健性。 參考圖10，其展示製造一電子裝置之一實例性方法1000之一流程圖。在一些實施例中，方法1000包含操作1002，其將第一電路板及第二電路板與一電子裝置外殼組裝。例如，可將第一電路板及第二電路板分別配置於電子裝置之頂部區域及底部區域處。操作1002可進一步包含：將第一電路板及第二電路板固定於電子裝置外殼內之一固定位置中。可使電路板與電子裝置外殼之一或多個互補特徵接合且使其相對於電子裝置外殼固定至適當位置中。可使用一或多個扣合連接器、黏著劑、焊接件或其他緊固技術來固定電路板。 方法1000進一步包含操作1004，其將一電池定位於第一電路板與第二電路板之間的空間中(或在電池先於電路板被定位之實例中，定位於第一電路板及第二電路板所在之位置之間)。空間可至少部分由第一電路板及第二電路板(例如第一電路板與第二電路板之間的一距離)界定及/或可至少部分由電子裝置外殼界定。在一些實施例中，空間係由對置側上之第一電路板及第二電路板及對置側上之電子裝置外殼之側壁界定的一實質上呈矩形之空間。電池可實質上占用整個空間。在一些實施例中，無其他組件與電池一起定位於空間中。 方法1000進一步包含操作1006，其將第一電路板及第二電路板連接至電池以透過電池提供第一電路板與第二電路板之間的電連通。在一些實施例中，將第一電路板連接至電池之一第一電連接器，且將第二電路板連接至電池之一第二電連接器，該第二電連接器經定位於與該第一電連接器對置之電池之一側上。在一些實施例中，第一電路板至第一電連接器之連接及第二電路板至第二電連接器之連接提供第一電路板與第二電路板之間的唯一電連通。例如，在一些實施例中，第一電路板及第二電路板無法電連通且電子裝置無法適當工作，除非第一電路板及第二電路板經由電池彼此連接。 可依任何適合順序執行操作1002、1004及1006。在一些實施例中，在將第一電路板及第二電路板定位於電子裝置外殼中之前，在一初始製造步驟中將電池定位於電子裝置外殼中。在其他實施例中，可首先連接第一電路板及第二電路板及電池，且隨後將其等一起定位於電子裝置外殼內。 儘管本說明書含有諸多特定實施細節，但此等不應被解釋為對揭露技術或主張內容之範疇的限制，而是應被解釋為對特定揭露技術之特定實施例所特有之特徵的描述。本說明書之單獨實施例之內文中所描述之特定特徵亦可部分或完全地組合實施於一單一實施例中。相反地，一單一實施例之內文中所描述之各種特徵亦可單獨地或依任何適合子組合實施於多個實施例中。此外，儘管本文中可將特徵描述為作用於特定組合中及/或最初本身被主張，但在一些情況中，來自一主張組合之一或多個特徵可自該組合刪去且該主張組合可針對一子組合或一子組合之變動。類似地，儘管已依一特定順序描述操作，但此不應被理解為要求依該特定順序或循序順序執行此等操作或要求執行所有操作以達成所要結果。本發明已描述標的之特定實施例。其他實施例係在以下申請專利範圍之範疇內。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧電子裝置外殼
111‧‧‧第一側部分
112‧‧‧第二側部分
113‧‧‧第三側部分
114‧‧‧第四側部分
115‧‧‧後主平面
116‧‧‧前主平面
120‧‧‧電池
121‧‧‧前主平面
122‧‧‧後主平面
123‧‧‧邊側
124‧‧‧邊側
125‧‧‧邊側
126‧‧‧邊側
128‧‧‧封裝
130‧‧‧電路板
130a‧‧‧第一電路板
130b‧‧‧第二電路板
133‧‧‧麥克風
134‧‧‧揚聲器
135‧‧‧感測器
136‧‧‧相機總成
137‧‧‧閃光裝置
138‧‧‧處理器
140‧‧‧顯示總成
141‧‧‧外蓋
142‧‧‧液晶顯示(LCD)面板/顯示基板
145‧‧‧顯示積體電路
150‧‧‧撓曲導體
161‧‧‧第一電連接器
162‧‧‧第二電連接器
163‧‧‧第三電連接器
164‧‧‧第四電連接器
165‧‧‧電導體
166‧‧‧電導體
169a‧‧‧正極端子
169b‧‧‧負極端子
320‧‧‧電池
321‧‧‧前主平面
322‧‧‧後主平面
323‧‧‧邊側
324‧‧‧邊側
325‧‧‧邊側
326‧‧‧邊側
327‧‧‧電極總成
328‧‧‧封裝
328a‧‧‧撓性電路基板層
361‧‧‧第一電連接器
361a‧‧‧臂部分
362‧‧‧第二電連接器
362a‧‧‧臂部分
363‧‧‧第三電連接器
363a‧‧‧臂部分
364‧‧‧第四電連接器
364a‧‧‧臂部分
365‧‧‧電導體
366‧‧‧電導體
367‧‧‧金屬材料
368‧‧‧電池保護電路
369a‧‧‧正極端子
369b‧‧‧負極端子
371‧‧‧NFC電路
371a‧‧‧端部區域
371b‧‧‧端部區域
374‧‧‧延伸部/摺板區域/電組件
375‧‧‧密封位置
800‧‧‧電子裝置
820‧‧‧電池
824‧‧‧側
861‧‧‧第一電連接器
862‧‧‧第二電連接器
865‧‧‧電導體
866‧‧‧電導體
869a‧‧‧正極端子
869b‧‧‧負極端子
900‧‧‧連接器
910‧‧‧中央連接器
920‧‧‧旁側連接器
930‧‧‧旁側連接器
1000‧‧‧方法
1002‧‧‧操作
1004‧‧‧操作
1006‧‧‧操作
d‧‧‧距離
lbattery‧‧‧長度
Lhousing‧‧‧長度
t‧‧‧厚度
tthickness‧‧‧厚度
wbattery‧‧‧寬度
Whousing‧‧‧寬度
以下附圖及描述中闡述一或多個實施例之細節。 圖1係具有由一電池連接之第一電路板及第二電路板之一電子裝置之一透視分解圖。 圖2係圖1之電子裝置之一前視圖。 圖3係一實例性電池之一透視圖。 圖4係圖3之實例性電池之一透視圖。 圖5係圖3之實例性電池之一透視圖。 圖6係圖3之實例性電池之一透視圖。 圖7係圖3之實例性電池之一部分橫截面圖。 圖8係一實例性電池之一透視圖。 圖9係一電連接器之一平面圖。 圖10係製造一電子裝置之一方法之一流程圖。

Claims (21)

  1. 一種電子裝置，其包括： 一電池，其包括該電池之一第一端處之一第一電連接器、該電池之一第二端處之一第二電連接器及自該第一連接器延伸至該第二連接器之一或多個電導體； 一第一電路板，其經連接至該第一連接器；及 一第二電路板，其經連接至該第二連接器， 其中該第一電路板藉由該一或多個電導體電連接至該第二電路板。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中該第一電路板僅藉由該電池之該一或多個電導體電連接至該第二電路板。
  3. 如請求項1之電子裝置，其進一步包括經連接至該第一電路板之一顯示器，其中： 該第一電路板包含以下之至少一者：一揚聲器、一前置相機、一近接感測器、一麥克風及一相機閃光燈，及/或 該第二電路板包含以下之至少一者：一電連接器、一音訊連接器、一麥克風及一振動器。
  4. 如請求項1之電子裝置，其進一步包括經電連接至該電池之一電極總成的正極端子及負極端子，該正極端子及該負極端子經組態以接收藉由該電極總成中之化學反應所產生之電力。
  5. 如請求項1之電子裝置，其中該電池包括一袋及該袋內之一電極總成。
  6. 如請求項5之電子裝置，其中該袋包括至少部分包圍該電極總成之一撓性電路基板層。
  7. 如請求項6之電子裝置，其中該撓性電路基板層包括聚醯胺。
  8. 如請求項6之電子裝置，其中該撓性電路基板層包括一電池保護電路。
  9. 如請求項6之電子裝置，其中該撓性電路基板層包括一NFC電路。
  10. 如請求項9之電子裝置，其中該撓性電路基板層包括數條RF傳輸線。
  11. 如請求項1之電子裝置，其進一步包括一電子裝置外殼，其中該第一電路板經定位於該外殼之一頂部區域中且該第二電路板經定位於該外殼之一底部區域中。
  12. 如請求項11之電子裝置，其中該電池經定位於該第一電路板與該第二電路板之間。
  13. 如請求項1之電子裝置，其中該第一電路板、該第二電路板及該電池之該等電導體一起沿該電子裝置外殼之整個長度延伸，且該第一電路板及該第二電路板各跨該電子裝置外殼之整個寬度延伸。
  14. 如請求項1之電子裝置，其中該電池之寬度大於該電子裝置外殼之壁之內表面之間的寬度之80%，特定言之，大於85%，更特定言之，大於90%，更特定言之，大於95%，或更特定言之，大於98%。
  15. 如請求項1之電子裝置，其中該電池具有由側壁間隔之第一主平面及第二主平面，該第一主平面及該第二主平面經定向成平行於該第一電路板及該第二電路板。
  16. 如請求項15之電子裝置，其中該等電導體沿該電池之一側壁延伸於該第一連接器與該第二連接器之間。
  17. 一種電子裝置電池，其尤其經組態為如請求項1至16中至少一項之電子裝置之一電池，該電子裝置電池包括： 一電極總成； 一袋，其包圍該電極總成且包含一撓性電路基板層； 一第一電連接器，其位於一第一端處； 一第二電連接器，其位於一第二端處；及 一或多個電導體，其等在該撓性電路基板層上自該第一連接器延伸至該第二連接器。
  18. 如請求項17之電子裝置電池，其中該撓性電路基板層包括一電池保護電路。
  19. 如請求項17之電子裝置電池，其中該一或多個電導體不與該電極總成電連接。
  20. 一種製造一電子裝置之方法，其包括： 將一第一電路板固定於一電子裝置外殼內之一第一位置處； 將一第二電路板固定於該電子裝置外殼內之一第二位置處； 將一電池定位於該第一位置與該第二位置之間所界定之該電子裝置外殼內之一空間中，該電池具有一第一電連接器、一第二電連接器及該第一電連接器與該第二電連接器之間的一或多個電導體；及 將該第一電路板連接至該第一電連接器且將該第二電路板連接至該第二電連接器。
  21. 如請求項20之方法，其中該電池提供該第一電路板與該第二電路板之間的一唯一電連接。
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