CN113394833B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备，属于电子设备充电技术领域。该电子设备包括：主电路板、辅电路板、电荷泵芯片组、电池、以及控制组件；辅电路板设置在主电路板上；电荷泵芯片组与电池相连，包括：设置在主电路板的至少两个电荷泵芯片，以及设置在辅电路板上的至少两个电荷泵芯片；主电路板上的电荷泵芯片与辅电路板上的电荷泵芯片并联；控制组件控制主电路板上的一个电荷泵芯片，和辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，并响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备充电技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前，快速充电技术是电子设备的热门发展趋势。通过快速充电技术使得电子设备的电池的电量在较短时间内达到正常使用的程度。但是快速充电也带来了充电发热严重的问题，因此如何解决快速充电的发热问题成为了当务之急。

发明内容

本公开提供了一种电子设备，以解决快速充电技术中电荷泵芯片发热导致的用户体验不佳的缺陷。

根据本公开实施例提供的电子设备，所述电子设备包括：主电路板、辅电路板、电荷泵芯片组、电池、以及控制组件；

所述辅电路板设置在所述主电路板上；

所述电荷泵芯片组与所述电池相连，包括：设置在所述主电路板的至少两个电荷泵芯片，以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片；所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联；

所述控制组件控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，和所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，并响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，所述主电路板上的至少两个电荷泵芯片与所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片设置在一个多边形的每个顶点上。

在一个实施例中，在所述主电路板上设置两个电荷泵芯片，在所述辅电路板上设置两个电荷泵芯片；

所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，所述主电路板上两个电荷泵芯片位于所述四边形的一条边上，所述辅电路板上两个电荷泵芯片位于所述四边形的另一条边上；

在静默充电状态下，位于所述四边形的一条对角线上的两个所述电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，在静默充电模式下，所述控制组件用于：

响应于位于一条所述对角线上处于工作状态的两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，切换位于另一条对角线上的两个所述电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，在亮屏充电模式下，所述控制组件用于：

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于所述设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持所述辅电路板上的两个所述电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，所述控制组件包括：

温度检测器件，与所述电荷泵芯片相接，用于基于所述电荷泵芯片的温度输出检测信号；以及

控制器件，与所述温度检测器件相连，用于基于所述温度检测器件输出的检测信号控制所述电荷泵芯片启闭。

在一个实施例中，所述温度检测器件包括：

柔性电路板，包括面朝所述电荷泵芯片设置的第一部，以及与所述控制器件相连的第二部；以及

温度检测电路，设置在所述第一部朝向所述电荷泵芯片的一面上，并包括与所述电荷泵芯片贴合的热敏元件。

在一个实施例中，所述电荷泵芯片包括封装壳体，以及设置在所述封装壳体上的散热件，所述热敏元件与所述散热件贴合。

在一个实施例中，在所述电荷泵芯片外部罩设有保护壳体；

所述保护壳体包括容纳所述电荷泵芯片的容纳腔，以及与所述容纳腔和所述保护壳体外部连通的通孔；

所述柔性电路板贯穿所述通孔设置，且所述第一部位于所述容纳腔内与所述保护壳体连接，所述第二部位于所述容纳腔外。

在一个实施例中，所述控制器件包括：

处理器，设置在所述主电路板上，与所述温度检测器件连接，用于在亮屏充电状态下控制所述电荷泵芯片启闭；以及

单片机，设置在所述主电路板和/或所述辅电路板上，与所述温度检测器件或所述处理器相连，用于在静默充电状态下控制所述电荷泵芯片启闭。

本公开所提供的电子设备至少具有以下有益效果：

本公开实施例提供的电子设备，在静默充电状态和亮屏充电状态下，通过设置在主电路板上的电荷泵芯片和辅电路板上的电荷泵芯片同时工作，在电子设备内部形成分散的热源。以此方式，在充电过程中有效控制电荷泵芯片发热，优化用户体验。并且，以主电路板上电荷泵芯片的温度作为依据，控制主电路板和辅电路板上不同电荷泵芯片分时工作。以此方式，延长电荷泵芯片组件以较大电流为电源充电的时长，优化快速充电的充电速度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的电子设备中电路板的结构示意图；

图2是根据另一示例性实施例示出的电子设备中电路板的结构示意图；

图3是根据另一示例性实施例示出的电子设备中电路板设置电荷泵芯片处的局部结构示意图；

图4是根据另一示例性实施例示出的电子设备中电路板的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

电荷泵芯片是一种能够降压升流的转换器，在电子设备中作为充电模块的组件之一，以实现快速充电。相关技术中提供的快速充电方案采用两个电荷泵芯片同步使用。但是，当充电功率超过100W的情况下，电荷泵芯片的能力转换损失较大，导致电子设备内温度快速升高，机身发烫影响用户体验。

电荷泵芯片组是一种能够降压升流的转换器，在电子设备中作为充电模块的组件之一，以实现快速充电。当充电功率超过100W的情况下，电荷泵芯片组的能力转换损失较大，导致电子设备内温度快速升高，机身发烫影响用户手感体验。

并且，通常在电子设备内温度过高时，采用降低充电电流的方式抑制电荷泵芯片发热。以此方式，缩短了以较大电流值充电的时间，减缓充电速度，影响快充体验。

基于上述问题，本公开实施例提供了一种电子设备，以适应100W以上的充电方案。该电子设备在静默充电状态和亮屏充电状态下，均能以较大电流进行长时间充电，以提升充电速度。并且，在充电过程中，有效制电荷泵芯片组发热，优化用户体验。其中，本公开实施例提供的电子设备可选为：手机、平板电脑、可穿戴设备(例如，智能手表、智能手环、头盔、或者眼镜)、车载设备、或者医疗设备。

图1、图2是根据不同示例性实施例示出的电子设备中电路板的结构示意图。如图1所示，本公开实施例提供的电子设备包括：主电路板100、辅电路板200、电荷泵芯片组、电池、以及控制组件400。

其中，辅电路板200设置在主电路板100上。可选地，辅电路板200通过过孔结构焊接在主电路板100上，也即，辅电路板200与主电路板100电性连接。

关于辅电路板200在主电路板100上的分布方式，作为一个示例，参见图1，辅电路板200为设置在主电路板100上的完整的电路板。作为另一个示例，参见图2，辅电路板200包括多个在主电路板100上分散设置的子电路板210。在这样的情况下，辅电路板200的多个子电路板210间隔设定距离设置，也即辅电路板200的多个部分不相接。

电荷泵芯片组与电池相连，用于为电池充电。电荷泵芯片组包括设置在主电路板100的至少两个电荷泵芯片和设置在辅电路板200上的至少两个电荷泵芯片。以图1为例，电荷泵芯片组包括设置在主电路板100上的电荷泵芯片310和电荷泵芯片340，以及，设置在辅电路板100上的电荷泵芯片320和电荷泵芯片330。

在辅电路板200包括多个分散设置的多个部分的情况下，可选地，电荷泵芯片以一一对应的方式设置在辅电路板200的子电路板210上。并且，辅电路板200包括朝向主电路板100的第一面，以及与第一面相对的第二面。电荷泵芯片设置在辅电路板200的第二面上。

除了电荷泵芯片，在主电路板100上还会设置电子设备的中央处理器(centralprocessing unit，CPU)、射频模组、摄像头模组等功能模组。因此，主电路板100上发热器件相对较多。在这样的情况下，采用主电路板100和辅电路板200配合的方式，使得辅电路板200与主电路板100上的电荷泵芯片形成相对独立的热源，避免电荷泵芯片使用时电子设备局部温度过高。

此外，电荷泵芯片组中各个电荷泵芯片并联连接。以此方式，在多个电荷泵芯片同时使用时，降低每个电荷泵芯片分担的电流，进而降低每个电荷泵芯片产生的热量。

关于电荷泵芯片在主电路板100和辅电路板200上的分布方式。在一个实施例中，主电路板100上的至少两个电荷泵芯片与辅电路板200上的至少两个电荷泵芯片设置在一个多边形的每个顶点上。

以图1所示情况为例，在主电路板100上设置两个电荷泵芯片(310、340)，在辅电路板200上设置两个电荷泵芯片(320、330)。四个电荷泵芯片分别位于一个四边形的顶点上。其中，主电路板100上的两个电荷泵芯片位于该四边形的一条边上，辅电路板200上的两个电荷泵芯片位于该四边形的另一条边上。也即，电荷泵芯片310和电荷泵芯片330位于该四边形的一条对角线上，电荷泵芯片320和电荷泵芯片340位于该四边形的另一条对角线上。

采用这样的方式，多个电荷泵芯片在主电路板100和辅电路板200上分散分布。在使用时，多个电荷泵芯片形成分散的热源，避免电子设备在充电过程中局部温度过高。

控制组件400与电荷泵芯片相连，用于控制主电路板100和辅电路板200上的电荷泵芯片启闭。并且，控制组件400还用于监测主电路板100和辅电路板200上的电荷泵芯片的温度。

具体来说，在充电过程中，控制组件400控制主电路板100上的一个电荷泵芯片，和辅电路板200上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态。此时，主电路板100和辅电路板200上处于工作状态的电荷泵芯片形成了相对独立的热源，避免在充电过程中电子设备局部温度过高。并且，控制组件400响应于主电路板100上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换主电路板100上另一个电荷泵芯片处于工作状态。

以此方式，主电路板100上的电荷泵芯片轮流使用，形成了动态分布的热源。在充电时，通过主电路板100上电荷泵芯片轮流使用延长每个电荷泵芯片以较大电流充电的时长，进而提高充电速度，优化用户体验。

电子设备的充电状态包括静默充电状态和亮屏充电状态。在静默充电状态下，电子设备处于仅充电状态。电子设备中电荷泵芯片为电子设备内的主要热源，其他功能模组例如CPU的大部分电路、射频模组、显示屏模组等均处于未启动状态。在亮屏充电状态下，电子设备处于正常使用状态，除电荷泵芯片外的其他功能模组也处于工作状态，在电子设备内形成多个热源。

采用本公开实施例提供的电子设备，在静默充电状态下，控制组件400控制主电路板100上的一个电荷泵芯片与辅电路板200上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。并且，响应于主电路板100和辅电路板200上的处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于设定阈值，切换主电路板100和辅电路板200上其他的电荷泵芯片工作。

参照图1，控制组件400控制电荷泵芯片310和电荷泵芯片330同时处于工作状态，并响应于电荷泵芯片310和电荷泵芯片340的温度均高于设定阈值(静默充电状态下的设定阈值可选为38℃)，切换电荷泵芯片320和电荷泵芯片340处于工作状态。

以此方式，在静默充电状态下，位于不同对角线上的电荷泵芯片组合轮流工作，尽可能使得正在工作发热的电荷泵芯片分散分布。并且，在一组电荷泵芯片工作的同时另一组电荷泵芯片进行散热，以便进行交替工作。以此方式，有效延缓电子设备整体升温速度，进而延长电荷泵芯片以较大电流进行充电的时长，也即提高充电速度。

在亮屏充电状态下，控制组件400控制主电路板100上的一个电荷泵芯片和辅电路板200上的至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。并且，响应于主电路板100上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换主电路板100上另一个电荷泵芯片工作；同时保持辅电路板200上的电荷泵芯片仍然处于工作状态。

参照图1，控制组件400控制电荷泵芯片310、电荷泵芯片320、和电荷泵芯片330同时处于工作状态。并且，响应于电荷泵芯片310的温度高于设定阈值(亮屏充电状态下的设定阈值可选为39℃)，切换电荷泵芯片340工作，同时保持电荷泵芯片320和电荷泵芯片330仍然处于工作状态。

以此方式，在亮屏充电状态下，至少三个电荷泵芯片同时处于工作状态。关于亮屏充电状态下电荷泵芯片的使用方式需要说明的是：

通常为了保障电源安全，亮屏充电状态的充电电流弱于静默充电状态下的充电电流。在这样的情况下，辅电路板上的两个充电电荷泵芯片的发热较少。举例来说，在亮屏充电状态下充电电流为5A，三个电荷泵芯片同时工作的情况下，辅电路板上每个充电电荷泵芯片分担的电流为1.66A，此时，电荷泵芯片的温度很难升高至亮屏充电设定阈值。并且，主电路板上具有其他热源(主电路板上的功能模组)，导致主电路板上电荷泵芯片的温度升高较快。基于此，在亮屏充电状态下以主电路板上电荷泵芯片的温度高于设定阈值，作为切换电荷泵芯片的触发条件。

此外，亮屏充电状态下设定阈值高于静默充电状态下设定阈值。由于亮屏充电状态下，主电路板上热源较多导致电荷泵芯片温度升高相对较快，因此亮屏充电设定阈值高于静默充电设定阈值，保障在亮屏充电状态下主电路板上的电荷泵芯片具有合理的温度升高空间，避免电荷泵芯片频繁切换。

本公开实施例提供的电子设备，在静默充电状态和亮屏充电状态下，通过设置在主电路板上的电荷泵芯片和辅电路板上的电荷泵芯片同时工作，在电子设备内部形成分散的热源。以此方式，在充电过程中有效控制电荷泵芯片发热，优化用户体验。并且，以主电路板上电荷泵芯片的温度作为依据，控制主电路板和辅电路板上不同电荷泵芯片分时工作。以此方式，延长电荷泵芯片组件以较大电流为电源充电的时长，优化快速充电的充电速度。

图2是根据另一示例性实施例示出的电子设备中电路板设置电荷泵芯片处的局部结构示意图。在一个实施例中，如图2所示，控制组件400包括：温度检测器件410和与温度检测器件410相连的控制器件420。

温度检测器件410与电荷泵芯片相连，用于基于电荷泵芯片的温度输出检测信号。在本公开实施例中，如图3所示，温度检测器件410包括柔性电路板411，设置在柔性电路板411上的温度检测电路。

柔性电路板包括设置在电荷泵芯片上方的第一部411a，以及与控制器件420相连的第二部411b。如图3所示，第一部411a和第二部411b分别为柔性电路板的两个端部。

温度检测电路设置在第一部411a朝向电荷泵芯片的一面上，包括与电荷泵芯片贴合的热敏元件412。热敏元件412的阻抗随环境温度变化。因此，在不同环境温度条件下，热敏元件412在温度检测电路中的分压不同。进而，温度检测电路基于热敏元件412分担的电压输出检测信号(例如，检测信号为热敏元件412的分压值，也即模拟信号)，该检测信号表征了热敏元件412所在的环境温度。

并且，电荷泵芯片包括封装壳体300a，以及设置在封装壳体300a上的散热件300b。热敏元件412与散热件300b贴合设置。以此方式，热敏元件412的阻抗随电荷泵芯片温度变化而变化。进而，温度检测电路基于热敏元件412的分压值输出检测信号，该检测信号表征了电荷泵芯片的温度。

其中，散热件300b可选为散热涂层，覆着在电荷泵芯片的封装壳体300a上。通过散热件300b使得封装壳体300a的发热均匀分布，进而保障热敏元件412与散热件300b接触面的热量均匀分布，确保热敏元件412的阻抗变化准确反映电荷泵芯片的温度变化。

此外，在本公开实施例中，在电荷泵芯片外部罩设有保护壳体500。保护壳体500包括容纳电荷泵芯片的容纳腔510，以及与容纳腔相连通和保护壳体500外部连通的通孔520。

柔性电路板411贯穿通孔520设置。柔性电路板411的第一部411a位于容纳腔510内，柔性电路板411的第二部411b位于容纳腔510外。并且，第一部411a与保护壳体500连接。例如，第一部411a与容纳腔510的内壁面相连。采用这样的方式，通过保护壳体500保障柔性电路板411上热敏元件412稳定地贴合在电荷泵芯片上，避免温度检测元件受电荷泵芯片周边其他因素的干扰，进而准确检测电荷泵芯片的温度。

并且，在每个电荷泵芯片上设置一组温度检测器件410，也即通过一个温度检测器件410基于一个电荷泵芯片的温度输出检测信号。

控制器件420用于基于温度检测器件输出的检测信号控制电荷泵芯片启闭。图4是根据另一示例性实施例示出的电子设备中电路板的结构示意图。在一个实施例中，如图4所示，控制器件420包括单片机421和处理器422。

处理器422设置在主电路板100上，与温度检测器件410连接，用于在亮屏充电状态下基于温度检测器件410输出的检测信号，控制电荷泵芯片启闭。

可选地，处理器422接收温度检测器件410输出的检测信号，并将检测信号转换为数字信号，进而根据该数字信号判断电荷泵芯片的温度。处理器422可选为电子设备的中央处理器，在亮屏充电状态下，中央处理器处于工作状态，因此采用处理器422控制电荷泵芯片的启闭，以提高处理速度。

单片机421设置在主电路板100和/或辅电路板200上。可选地，单片机421设置主电路板100或辅电路板200上，通过导线与温度检测器件，以及主电路板100和辅电路板200上的电荷泵芯片相连。

可选地，在主电路100和辅电路板200上均设置单片机421，并且主电路板100和辅电路板200上的单片机421相连。以此方式，减少了与一个单片机相连的导线的宽度，进而有助于减少导线通电产生的热量。

并且，单片机421与处理器422或温度检测器件410相连。在静默充电状态下，处理器422中大部分电路处于非工作状态。此时，为了保障电子设备顺利充电，通过单片机421基于温度检测器件410输出的检测信号控制电荷泵芯片启闭。

可选地，单片机421具有模数转换电路。在这样的情况下，单片机421直接与温度检测器件410相连。单片机421将温度检测器件410输出的检测信号转换为数字信号，并根据该数字信号判断电荷泵芯片的温度，进而控制电荷泵芯片的启闭。

可选地，单片机421不具有模数转换电路。在这样的情况下，静默充电状态下，处理器422中能耗较小的电路，例如模数转换电路处于工作状态。进而，处理器422中的模数转换电路将温度检测器件410输出的检测信号转换为数字信号，单片机421接收该数字信号并根据数字信号判断电荷泵芯片的温度，进而控制电荷泵芯片的启闭。

图5是根据一示例性实施例提供的电子设备的框图，如图5所示，电子设备500可以包括以下一个或多个组件：处理组件502，存储器504，电源组件506，多媒体组件508，音频组件510，输入/输出(I/O)的接口512，传感器组件514，通信组件516，以及图像采集组件。

处理组件502通常电子设备500的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件502可以包括一个或多个处理器520来执行指令。此外，处理组件502可以包括一个或多个模块，便于处理组件502和其他组件之间的交互。例如，处理组件502可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件508和处理组件502之间的交互。

存储器504被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备500的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备500上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器504可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件506为电子设备500的各种组件提供电力。电源组件506可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备500生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件508包括在所述电子设备500和目标对象之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示屏(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自目标对象的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。

音频组件510被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件510包括一个麦克风(MIC)，当电子设备500处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器504或经由通信组件516发送。在一些实施例中，音频组件510还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口512为处理组件502和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。

传感器组件514包括一个或多个传感器，用于为电子设备500提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件514可以检测到电子设备500的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备500的显示屏和小键盘，传感器组件514还可以检测电子设备500或一个组件的位置改变，目标对象与电子设备500接触的存在或不存在，电子设备500方位或加速/减速和电子设备500的温度变化。

通信组件516被配置为便于电子设备500和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备500可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件516经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件516还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备500可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由上述的权利要求指出。

Claims (6)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：主电路板、辅电路板、电荷泵芯片组、电池、以及控制组件；

所述辅电路板设置在所述主电路板上；

所述电荷泵芯片组与所述电池相连，包括：设置在所述主电路板的至少两个电荷泵芯片，以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片；所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联；

所述主电路板的两个电荷泵芯片、所述辅电路板上的两个电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，且所述四边形的每条对角线上的两个电荷泵芯片设置在不同的电路板上；

在静默充电模式下，所述控制组件控制位于所述四边形的一条对角线上的两个所述电荷泵芯片同时处于工作状态，并响应于位于所述四边形的其中一条对角线上处于工作状态的两个电荷泵芯片的温度均高于设定阈值，切换位于另一条对角线上的两个所述电荷泵芯片处于工作状态；

在亮屏充电模式下，所述控制组件控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片和所述辅电路板上的两个电荷泵芯片同时处于工作状态，并响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于所述设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持所述辅电路板上的两个所述电荷泵处于工作状态。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述控制组件包括：

温度检测器件，与所述电荷泵芯片相接，用于基于所述电荷泵芯片的温度输出检测信号；以及

控制器件，与所述温度检测器件相连，用于基于所述温度检测器件输出的检测信号控制所述电荷泵芯片启闭。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述温度检测器件包括：

柔性电路板，包括面朝所述电荷泵芯片设置的第一部，以及与所述控制器件相连的第二部；以及

温度检测电路，设置在所述第一部朝向所述电荷泵芯片的一面上，并包括与所述电荷泵芯片贴合的热敏元件。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电荷泵芯片包括封装壳体，以及设置在所述封装壳体上的散热件，所述热敏元件与所述散热件贴合。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，在所述电荷泵芯片外部罩设有保护壳体；

所述保护壳体包括容纳所述电荷泵芯片的容纳腔，以及与所述容纳腔和所述保护壳体外部连通的通孔；

所述柔性电路板贯穿所述通孔设置，且所述第一部位于所述容纳腔内与所述保护壳体连接，所述第二部位于所述容纳腔外。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述控制器件包括：

处理器，设置在所述主电路板上，与所述温度检测器件连接，用于在亮屏充电状态下控制所述电荷泵芯片启闭；以及

单片机，设置在所述主电路板和/或所述辅电路板上，与所述温度检测器件或所述处理器相连，用于在静默充电状态下控制所述电荷泵芯片启闭。

Images