CN113394471B - 充电方法及装置、电子设备、存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种充电方法及装置、电子设备、存储介质，属于电子设备充电技术领域。本公开实施例提供的充电方法应用于电子设备，电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组；辅电路板设置在主电路板上；电荷泵芯片包括设置在主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在辅电路板上的至少两个电荷泵芯片，主电路板上的电荷泵芯片与辅电路板上的电荷泵芯片并联；该方法包括：控制主电路板上的一个电荷泵芯片，与辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

Description

充电方法及装置、电子设备、存储介质

技术领域

本公开涉及电子设备充电技术领域，尤其涉及一种充电方法及装置、电子设备、存储介质。

背景技术

当前，快速充电技术是电子设备的热门发展趋势。通过快速充电技术提高充电效率，实现在较短时间内为电池提供较多的电量。但是，由于快速充电技术充电功率过大，导致充电过程具有严重的电荷泵芯片发热问题，影响用户使用电子设备的体验。

发明内容

本公开提供一种充电方法及装置、电子设备、存储介质，以解决快速充电技术中电荷泵芯片发热导致的用户体验不佳的缺陷。

根据本公开实施例第一方面提供的充电方法，所述方法应用于电子设备，所述电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组；

所述辅电路板设置在所述主电路板上；所述电荷泵芯片组包括设置在所述主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片；所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联；所述方法具体包括：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，在所述电子设备处于静默充电状态下，所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，包括：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，包括：

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片，以及所述辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，控制所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片和所述辅电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，所述方法还包括：

响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片和所述辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

在一个实施例中，在所述主电路板上设置两个电荷泵芯片，在所述辅电路板上设置两个电荷泵芯片；

所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，且位于所述四边形一条对角线上的两个所述电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，在所述电子设备处于亮屏充电状态下，所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，包括：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上所述至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，包括：

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于所述设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持所述辅电路板上的所述至少两个电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，所述方法还包括：

响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

在一个实施例中，所述方法还包括：

响应于所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于安全临界阈值，控制所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片均处于工作状态，并降低所述处于工作状态电荷泵芯片输出的充电电流至安全电流。

根据本公开实施例第二方面提供的充电装置，所述装置应用于电子设备，所述电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组；

所述辅电路板设置在所述主电路板上；所述电荷泵芯片组包括设置在所述主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片；所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联；所述装置具体包括：

第一工作模块，控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；以及

第二工作模块，响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，在所述电子设备处于静默充电状态下，所述第一工作模块具体用于：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，所述第二工作模块具体用于：

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片，以及所述辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于静默充电设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片和所述辅电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，所述装置还包括：

第三工作模块，用于响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片和所述辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述静默充电设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

在一个实施例中，在所述主电路板上设置两个电荷泵芯片，在所述辅电路板上设置两个电荷泵芯片；

所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，且位于所述四边形一条对角线上的两个所述电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，在所述电子设备处于亮屏充电状态下，所述第一工作模块具体用于：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上所述至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，所述第二工作模块具体用于：

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于亮屏充电设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持所述辅电路板上的所述至少两个电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，所述装置还包括：

第四工作模块，用于响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

在一个实施例中，所述装置还包括：

第五工作模块，响应于所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于安全临界阈值，控制所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片均处于工作状态，并降低所述处于工作状态电荷泵芯片输出的充电电流至安全电流。

根据本公开实施例第三方面提供的电子设备，所述电子设备包括：

电荷泵芯片组，

处理器，与所述电荷泵芯片组电连接；

存储器，存储有所述处理器可执行指令；

所述处理器配置为执行所述存储器中的可执行指令以实现上述第一方面提供的方法的步骤。

根据本公开实施例第四方面提供的可读存储介质，其上存储有可执行指令，该可执行指令被处理器执行时实现上述第一方面提供的方法的步骤。

本公开所提供的充电方法及装置、电子设备、存储介质至少具有以下有益效果：

通过主电路板上的电荷泵芯片与辅电路板上的电荷泵芯片搭配使用，形成分散的热源。以此方式，在充电过程中有效控制电荷泵芯片发热，优化用户体验。并且，以主电路板上电荷泵芯片的温度作为依据，控制主电路板和辅电路板上不同电荷泵芯片分时工作。以此方式，延长电荷泵芯片组件以较大电流为电源充电的时长，优化快速充电的充电速度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的充电电路的示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的充电方法的流程图；

图3是根据另一示例性实施例示出的充电方法的流程图；

图4是根据一示例性实施例示出的充电装置的框图；

图5是根据另一示例性实施例示出的充电装置的结构框图；

图6是根据另一示例性实施例示出的充电装置的结构框图；

图7是根据另一示例性实施例示出的充电装置的结构框图；

图8是根据一示例性实施例示出的电子设备的结构框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

电荷泵芯片是一种能够降压升流的转换器，在电子设备中作为充电模块的组件之一，以实现快速充电。当充电功率超过100W的情况下，电荷泵芯片的能力转换损失较大，导致电子设备内温度快速升高，机身发烫影响用户手感体验。

并且，通常在电子设备内温度过高时，采用降低充电电流的方式抑制电荷泵芯片发热。以此方式，缩短了以较大电流值充电的时间，减缓充电速度，影响快充体验。

基于上述问题，本公开实施例提供的充电方法及装置能够适应充电功率在100W以上的充电方案。并且，在静默充电状态和亮屏充电状态下均能够延长大电流充电时长，并有效制电荷泵芯片发热，优化用户体验。

在介绍本公开实施例提供的充电方法之前，首先阐述适用该充电方法的充电电路。图1是根据一示例性实施例示出的充电电路示意图。

如图1所示，充电电路包括：主电路板110、辅电路板120、电荷泵芯片组、以及控制组件140。

其中，辅电路板120设置在主电路板110上。电荷泵芯片组包括设置在主电路板110上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在度电路板120上的至少两个电荷泵芯片。图2是在主电路板120上设置两个电荷泵芯片(131，134)，在辅电路板120上设置两个电荷泵芯片(132、133)为例。主电路板110上的电荷泵芯片与辅电路板120上的电荷泵芯片并联设置。

以此方式，通过并联的多个电荷泵芯片实现分流，以便于降低每个电荷泵芯片的发热。并且，辅电路板120上电荷泵芯片和主电路板110上的电荷泵芯片形成相对隔离的热源，避免电荷泵芯片集中发热，导致电子设备机身局部温度过高。

控制组件140与设置在主电路板110和辅电路板120上的电荷泵芯片相连，以控制电荷泵芯片启闭。可选地，控制组件140包括处理器和温度检测组件。温度检测组件用于监测主电路板110和辅电路板120上电荷泵芯片的温度。处理器用于根据温度检测组件监测到的电荷泵芯片温度控制主电路板110和辅电路板120上电荷泵芯片的启闭。

图2是根据一示例性实施例示出的充电方法的流程示意图。该方法基于上述提供的充电电路实现。并且，本公开实施例提供的充电方法适用于电子设备的静默充电状态和亮屏充电状态。静默充电状态是指电子设备单纯的充电状态，在静默充电状态下，电子设备除充电模块外的功能模组处于去使能状态。亮屏充电状态是指电子设备在工作状态下进行充电，电子设备中除充电模块外的功能模组也处于使能状态。

如图2所示，本公开实施例以后的充电方法包括：

步骤S201、控制主电路板上的一个电荷泵芯片，与辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态。

主电路板与辅电路板上的电荷泵芯片在使能状态下形成相对隔离的两个热源，并且，辅电路板相对主电路板更靠近电子设备后盖板或中框。也即，辅电路板的散热条件优于主电路板的散热条件。

因此，通过主电路板上一个电荷泵芯片和辅电路板上至少一个电荷泵芯片配合使用的方式，使得机身内至少形成相对分离的两个热源，并利用辅电路板散热条件佳的优势，延缓电子设备机身内局部的温度升高速度。

在充电过程中，步骤S201在静默充电状态和亮屏充电状态的具体实现方式不同，以下分情况阐述。

在静默充电状态下，步骤S201具体包括：控制主电路板上的一个电荷泵芯片，与辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。

静默充电状态下，电子设备内能耗较大的模组(例如显示屏模组、射频模组、CPU的大部分电路等)均处于去使能状态。此时，电子设备的电源的供电输出可忽略不计。因此，采用两个电荷泵芯片同时使用满足充电要求。可选地，在静默充电状态下，为了保障充电速度，两个同时使能的电荷泵芯片的输出的最大充电电流为10A。

在一个实施例中，继续参照图1，在主电路板110上设置两个电荷泵芯片(131、134)，在辅电路板120上设置两个电荷泵芯片(132、133)。其中，主电路板110和辅电路板120上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点。在步骤S201中，位于该四边形一条对角线上的两个电荷泵芯片同时处于工作状态。例如，电荷泵芯片131和电荷泵芯片133同时处于工作状态，电荷泵芯片132和电荷泵芯片134同时处于工作状态。

由于静默充电状态下，处于工作状态的电荷泵芯片为电子设备机身内的主要热源。因此，采用位于同一条对角线的两个电荷泵芯片同时工作，两个电荷泵芯片形成两个较为分散的热源，避免电子设备内局部温度过高。

在亮屏充电状态下，步骤S201具体包括：控制主电路板上的一个电荷泵芯片，与辅电路板上至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。

亮屏充电状态下，电子设备处于正常使用状态，射频模组、显示屏模组等均处于工作状态。此时，电子设备的电池在接收电荷泵芯片输出的充电电流的同时，也向其他使能的功能模组输出供电电流。在亮屏充电状态下，为了保障电池的使用寿命，处于工作状态的电荷泵芯片输出的最大充电电流为5A。

此外，由于亮屏充电状态下，电子设备内部的热源较多，因此采用相对低的充电电流兼顾到电子设备自身的散热能力，避免出现电荷泵芯片温度升高过快不得不降低充电电流的情况。

在亮屏充电状态下，采用至少三个电荷泵芯片同时处于工作状态，以进一步分流，降低每个电荷泵芯片的发热。并且，考虑到辅电路板的散热条件更佳，因此优先采用辅电路板上的电荷泵芯片处于工作状态。可选地，在辅电路板上设置两个电荷泵芯片时，在亮屏充电状态下，控制辅电路板上的两个电荷泵芯片均处于工作状态。

继续参照图2，在步骤S201之后，该方法还包括：

步骤S202、响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

可选地，切换主电路板上温度最低的电荷泵芯片处于工作状态。这样的情况下，通过温度检测组件检测到的电荷泵芯片温度，确定出主电路板上未处于工作状态中温度最低的电荷泵芯片。

随着工作时间延长，处于工作状态的电荷泵芯片的温度会逐渐升高。当处于工作状态的电荷泵芯片温度达到设定阈值的情况下，切换温度低于设定阈值的电荷泵芯片工作。以此方式，在电子设备内部形成动态分布的热源，通过轮流工作的电荷泵芯片不仅避免电子设备内部局部温度过高，也延长了电荷泵芯片以较大充电电流为电池充电的时长，提高充电速度。

步骤S202在静默充电状态和亮屏充电状态的具体实现方式不同，以下分情况阐述。

在静默充电状态下，步骤S202具体包括：响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片，以及辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于设定阈值(在静默状态下，设定阈值可选为38℃)，切换主电路板上的温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片和辅电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

以图1所示情况为例，主电路板110上电荷泵芯片(131，134)和辅电路板120上电荷泵芯片(132、133)位于一个四边形的四个顶点处。在步骤S201中电荷泵芯片131和电荷泵芯片133同时工作。在步骤S202中，响应于电荷泵芯片131和电荷泵芯片133的温度均高于设定阈值，则关闭电荷泵芯片131和电荷泵芯片133，并切换电荷泵芯片132和电荷泵芯片134处于工作状态。

由于在静默充电状态下，其他功能模组产生热量很小，处于工作状态的电荷泵芯片为主要热源，此时整体电子设备的散热能力良好。基于良好的散热条件，即便两个处于工作状态的电荷泵芯片中有一个电荷泵芯片的温度高于静默充电设定阈值，也不会造成电子设备局部温度过高。因此，将两个处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于静默充电设定阈值，作为切换电荷泵芯片的触发条件。采用这样的方式，在优化用户手感体验的前提下，进一步延长了电荷泵芯片以较大电流充电的时长，提高充电速度。

在亮屏充电状态下，步骤S202具体包括：响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值(在亮屏状态下，设定阈值可选为39°C)，切换主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持辅电路板上的至少两个电荷泵芯片处于工作状态。

以图1所示情况为例，在主电路板110和辅电路板120上各设置两个电荷泵芯片。在步骤S201中电荷泵芯片131和电荷泵芯片132、133同时处于工作状态。在步骤S202中，响应于电荷泵芯片131的温度高于亮屏充电设定阈值，则关闭电荷泵芯片131，切换电荷泵芯片134和电荷泵芯片132、133同时处于工作状态。

由于在亮屏充电状态下，至少三个电荷泵芯片同时处于工作状态，并且充电电流弱于静默充电状态下的充电电流。因此，辅电路板上的两个充电电荷泵芯片的发热较少。示例地，在亮屏充电状态下充电电流为5A，三个电荷泵芯片同时工作的情况下，辅电路板上每个充电电荷泵芯片分担的电流为1.66A，此时电荷泵芯片的温度很难升高至亮屏充电设定阈值。并且，主电路板上具有其他热源(主电路板上的功能模组)，导致主电路板上电荷泵芯片的温度升高较快。

基于上述，在亮屏充电状态下以主电路板上电荷泵芯片的温度高于设定阈值，作为切换电荷泵芯片的触发条件。

此外，亮屏充电状态下设定阈值高于静默充电状态下设定阈值。由于亮屏充电状态下，主电路板上热源较多导致电荷泵芯片温度升高相对较快，因此亮屏充电设定阈值高于静默充电设定阈值，保障在亮屏充电状态下主电路板上的电荷泵芯片具有合理的温度升高空间，避免电荷泵芯片频繁切换。

综上，本公开实施例提供的充电方法，以电荷泵芯片温度作为依据，控制主电路板和辅电路板上不同电荷泵芯片分时工作。采用这样的方式，一方面，延长了电荷泵芯片组件以较大电流为电源充电的时长，优化快速充电的充电速度。另一方面，在充电过程中形成动态分布的热源，有效控制电荷泵芯片发热，优化用户体验。

此外，还需说明的是，在步骤S201中，控制主电路板上温度最低的电荷泵芯片作为首次使用的电荷泵芯片。以此方式，温度最低的电荷泵芯片在步骤S202中温度升高至设定阈值的空间最大，保障电荷泵芯片具有较长的持续工作时间，避免频繁切换，优化充电速度。

随着充电进行，电子设备内部热量逐渐积累，电荷泵芯片的温度也逐渐升高。在本公开实施中，在主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度高于设定阈值时，降低电荷泵芯片输出的充电电流，以减少电荷泵芯片发热并保护电池。

具体来说，在静默充电状态下，响应于主电路板上至少两个电荷泵芯片和辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。在亮屏充电状态下，响应于主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于亮屏充电设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

其中，对于充电电流降低的幅度不做具体限定。

示例地，以亮屏充电状态为例，在主电路板上至少两个电荷泵芯片温度均高于设定阈值，直接降低至安全电流(例如2A)。以此方式，优化散热效果并保障充电安全。

该示例仅以亮屏充电状态为例进行说明，而非限定示例的降低充电电流的方式只适用于亮屏充电状态。

示例地，以电子设备处于静默充电状态为例，设定阈值包括第一阈值和第二阈值。响应于主电路板和辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于第一阈值(例如38℃)，控制充电电流降低至第一充电电流(例如从10A降低至7A)。响应于主电路板和辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于第二阈值(例如40℃)，控制充电电流降低至第二充电电流(例如从7A降低至5A)。

该示例仅以静默充电状态为例进行说明，而非限定示例的降低充电电流的方式只适用于静默充电状态。

图3是根据另一示例性实施例示出的充电方法的流程图。在一个实施例中，如图3所示，在步骤S201和步骤S202之后，随着充电进行，该方法还包括：

步骤S203、响应于主电路板和辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于安全临界阈值，控制主电路板和辅电路板上的电荷泵芯片均处于工作状态，并降低处于工作状态电荷泵芯片输出的充电电流至安全电流。

在这样的情况下，电荷泵芯片处于紧急状态，此时减少电荷泵芯片发热为优先目标。因此，通过增加处于工作状态电荷泵芯片的数量，降低每个电荷泵芯片分担的电流。并且，采用安全电流(例如2A)作为充电电流，进一步降低每个电荷泵芯片发热。以此方式，避免电子设备机身温度进一步升高影响用户体验。

基于上述充电方法，本公开实施例还提供了一种充电装置。图4是根据一示例性实施例示出的充电装置的结构图。如图4所示，该充电装置包括：

第一工作模块401，控制主电路板上的一个电荷泵芯片，与辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；以及

第二工作模块402，响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，控制主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

在一个实施例中，在电子设备处于静默充电状态下，第一工作模块401具体用于：控制主电路板上的一个电荷泵芯片，与辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，在静默充电状态下，第二工作模块402具体用于：响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片，以及辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于设定阈值，控制主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片和辅电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

图5是根据一示例性实施例示出的充电装置的结构图。如图5所示，该充电装置还包括：第三工作模块501，用于响应于主电路板上至少两个电荷泵芯片和辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

在一个实施例中，在主电路板上设置两个电荷泵芯片，在辅电路板上设置两个电荷泵芯片；主电路板和辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，且位于四边形一条对角线上的两个电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，在电子设备处于亮屏充电状态下，第一工作模块401具体用于：控制主电路板上的一个电荷泵芯片，与辅电路板上至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。

在一个实施例中，在亮屏充电状态下，第二工作模块402具体用于：响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于电设定阈值，控制主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持辅电路板上的至少两个电荷泵芯片处于工作状态。

图6是根据一示例性实施例示出的充电装置的结构图。如图6所示，该充电装置还包括：第四工作模块601，用于响应于主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

图7是根据一示例性实施例示出的充电装置的结构图。如图7所示，在一个实施例中，装置还包括701：第五工作模块，响应于主电路板和辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于安全临界阈值，控制主电路板和辅电路板上的电荷泵芯片均处于工作状态，并降低处于工作状态电荷泵芯片输出的充电电流至安全电流。

本公开实施例提供了一种电子设备，该电子设备能够应用上述实施例提供的电源管理电荷泵芯片控制方法。图8是根据一示例性实施例提供的电子设备的框图，如图8所示，电子设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，通信组件816，以及图像采集组件。

处理组件802通常电子设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述电子设备800和目标对象之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示屏(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自目标对象的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当电子设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到电子设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备800的显示屏和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备800或一个组件的位置改变，目标对象与电子设备800接触的存在或不存在，电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。

通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

在一示例性实施例中，本公开实施例还提供了一种可读存储介质，该可读存储介质存储有可执行指令。上述可执行指令可由电子设备的处理器执行，实现上述提供的电源管理电荷泵芯片控制方法的步骤。其中，可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由上述的权利要求指出。

Claims (18)

1.一种充电方法，其特征在于，所述方法应用于电子设备，所述电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组；

所述辅电路板设置在所述主电路板上；所述电荷泵芯片组包括设置在所述主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片，所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联，所述方法具体包括：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态；

其中，在所述主电路板上设置有两个电荷泵芯片，且所述辅电路板上设置有两个电荷泵芯片的情况下，所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，在所述电子设备处于静默充电状态时，位于所述四边形一条对角线上的两个所述电荷泵同时处于工作状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电子设备处于静默充电状态下，所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，包括：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，包括：

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片，以及所述辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片和所述辅电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片和所述辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电子设备处于亮屏充电状态下，所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，包括：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上所述至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，包括：

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于所述设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持所述辅电路板上的所述至少两个电荷泵芯片处于工作状态。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于安全临界阈值，控制所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片均处于工作状态，并降低所述处于工作状态电荷泵芯片输出的充电电流至安全电流。

9.一种充电装置，其特征在于，所述装置应用于电子设备，所述电子设备包括主电路板、辅电路板、电荷泵芯片组、以及温度检测组件；

所述辅电路板设置在所述主电路板上；所述电荷泵芯片组包括设置在所述主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片；所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联；所述装置具体包括：

第一工作模块，控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；以及

第二工作模块，响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态；

其中，在所述主电路板上设置有两个电荷泵芯片，且所述辅电路板上设置有两个电荷泵芯片的情况下，所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，在所述电子设备处于静默充电状态时，位于所述四边形一条对角线上的两个所述电荷泵同时处于工作状态。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，在所述电子设备处于静默充电状态下，所述第一工作模块具体用于：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述第二工作模块具体用于：

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片，以及所述辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于静默充电设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片和所述辅电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第三工作模块，用于响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片和所述辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

13.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，在所述电子设备处于亮屏充电状态下，所述第一工作模块具体用于：

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上所述至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述第二工作模块具体用于：

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于所述设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持所述辅电路板上的所述至少两个电荷泵芯片处于工作状态。

15.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第四工作模块，用于响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

16.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第五工作模块，响应于所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于安全临界阈值，控制所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片均处于工作状态，并降低所述处于工作状态电荷泵芯片输出的充电电流至安全电流。

17.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

电荷泵芯片组，

处理器，与所述电荷泵芯片组电连接；

存储器，存储有所述处理器可执行指令；

所述处理器配置为执行所述存储器中的可执行指令以实现权利要求1～8中任一项所述方法的步骤。

18.一种可读存储介质，其上存储有可执行指令，其特征在于，该可执行指令被处理器执行时实现权利要求1～8中任一项所述方法的步骤。

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