CN113939141A - 终端、散热方法及存储介质 - Google Patents
终端、散热方法及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113939141A CN113939141A CN202010676402.9A CN202010676402A CN113939141A CN 113939141 A CN113939141 A CN 113939141A CN 202010676402 A CN202010676402 A CN 202010676402A CN 113939141 A CN113939141 A CN 113939141A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- terminal
- module
- power supply
- ion fan
- ion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 38
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 11
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 10
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 130
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 40
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 23
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 7
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 6
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000012857 repacking Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本公开是关于一种终端、散热方法及存储介质,所述终端包括:供电模组;离子风扇,与所述供电模组连接,用于在所述供电模组提供的供电下,形成离子气流。如此,由于终端内具有离子风扇,且能够在供电模组的供电下产生离子气流,一方面能够为终端散热,另一方面,离子气流还能带走终端内的静电离子,达到中和静电的目的;即仅利用离子风扇就能同时解决终端散热与静电防护的两个问题。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种终端、散热方法及存储介质。
背景技术
相关技术中,随着人们对终端的需求越来越多,例如,终端中的多个功能接口可能被同时使用,且单次使用时间较长,例如终端的充电接口可能会在终端的使用过程同时进行充电工作等。这样一来,高频且多个功能的同时使用显然一方面不利于终端的散热,另一方面终端内的各电子元器件,特别是金属表面的电子元器件,如终端的充电接口或耳机接口等的使用会产生较多的静电,因此,也不利于终端的静电防护。针对这一现状,对于终端的散热与静电防护变得越来越重要,那么如何兼顾散热和静电防护成为了亟需解决的技术问题。
发明内容
本公开提供一种终端、散热方法及存储介质,技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供一种终端,包括:
供电模组;
离子风扇,与所述供电模组连接,用于在所述供电模组提供的供电下,形成离子气流。
可选地,所述终端还包括:
升压模组,连接于所述供电模组与所述离子风扇之间,用于将所述供电模组提供的供电电压升压后提供给所述离子风扇。
可选地,所述终端还包括:
所述供电模组和所述离子风扇之间连接形成有第一回路;所述供电模组、所述升压模组及所述离子风扇连接形成第二回路;
所述供电模组通过所述第一回路向所述离子风扇供电时,所述离子风扇工作在第一状态;
所述供电模组通过所述第二回路向所述离子风扇供电时,所述离子风扇工作在第二状态;
所述第一状态下的所述离子风扇的电离速率低于所述第二状态下的所述离子风扇的电离速率。
可选地,所述终端还包括:
开关模组,连接于所述供电模组与所述离子风扇之间,所述开关模组包括:第一开关器件和第二开关器件;
其中,所述第一开关器件,位于所述第一回路上;
所述第二开关器件,位于所述第二回路上;
控制模组,与所述开关模组连接,用于根据所述终端内的产热状况,向所述开关模组发送第一控制信号或第二控制信号;
所述开关模组在所述第一控制信号作用下,所述第一开关器件导通且所述第二开关器件断开;
所述开关模组在所述第二控制信号作用下,所述第一开关器件断开且所述第二开关器件导通。
可选地,所述终端内包括:产热模组;
所述控制模组,用于在所述终端内的所述产热模组为预设功能模组时,产生所述第二控制信号;
或者,
所述控制模组,用于在所述终端内至少一个所述产热模组的温度大于温度阈值时,产生所述第二控制信号。
可选地,所述离子风扇,位于以所述产热模组为中心的预设范围内,所述离子风扇所形成的离子气流能够用于为所述产热模组散热。
可选地,所述终端还包括:
温度传感器,安装于所述产热模组上,且与所述控制模组连接,用于检测所述产热模组的温度,并将检测的温度传输给所述控制模组。
可选地,所述终端包括:
多个并联在所述供电模组后端的所述离子风扇;其中,不同所述离子风扇,与所述终端内不同的产热模组相邻设置。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种散热方法,应用于上述所述的终端,包括:
确定所述终端内的产热状况;
根据所述终端内的产热状况,生成第一控制信号或第二控制信号;
所述第一控制信号用于控制导通所述供电模组和所述离子风扇连接形成的第一回路,使得所述离子风扇工作在第一状态;
所述第二控制信号用于控制导通所述供电模组、所述升压模组和所述离子风扇之间连接形成的第二回路,使得所述离子风扇工作在第二状态;
其中,所述第一状态下的所述离子风扇的电离速率低于所述第二状态下的所述离子风扇的电离速率。
可选地,所述方法还包括以下至少之一:
当所述终端内的产热模组为预设功能模组时,产生所述第二控制信号;
当所述终端内至少一个所述产热模组的温度大于温度阈值时,产生所述第二控制信号。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种终端,包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为:执行时实现上述任意所述的方法的步骤。
根据本公开实施例的第四方面,提供一种非临时性计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行上述任意所述的方法的步骤。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开实施例的终端包括:供电模组以及离子风扇,所述离子风扇与所述供电模组连接,用于在所述供电模组提供的供电下,形成离子气流。如此一来,由于终端内具有离子风扇,且能够在所述供电模组的供电下产生离子气流,一方面所产生的离子气流能够带走终端内部所产生的热量,为终端散热;另一方面,所产生的离子气流能够中和终端内的电子元器件上产生的静电,起到静电防护的作用。如此,通过离子风扇在供电模组的供电下产生的离子气流,能够同时兼顾散热和静电防护,实现了有效保护终端内的电子元器件的目的。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种终端的另一结构示意图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种终端的又一结构示意图;
图4是根据一示例性实施例示出的一种终端的再一结构示意图;
图5是根据一示例性实施例示出的一种终端的具体结构示意图;
图6是根据一示例性实施例示出的一种散热方法的流程图;
图7是根据一示例性实施例示出的一种散热装置框图;
图8是根据一示例性实施例示出的一种终端的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图,如图1所示,所述终端1,包括:
供电模组10;
离子风扇12,与所述供电模组10连接,用于在所述供电模组10提供的供电下,形成离子气流。
这里,所述终端可以是固定终端,例如,台式电脑、一体机或智能电视机等。所述终端还可以是移动终端,例如,手机、平板电脑、笔记本电脑或穿戴式设备等。其中,所述穿戴式设备又可以是智能手表或智能手环等。实际上,任何能够在工作过程中导致内部元器件产热或者导致内部元器件产生静电现象的电子设备均是本实施例所述的终端。
需要说明的是,通过离子风扇12产生的离子气流中带有正负电荷,从而使得物体表面的静电被中和,达到消除静电的目的。
在一些实施例中,所述离子风扇12包括离子电离器。所述离子风扇的工作原理是:离子电离器在电压作用下电离空气而形成的离子体,这些离子体形成离子气流。而离子气流到达物体表面后,这里主要是终端内部的电子元器件表面后,可以同时起到为电子元器件降低温度和中和电子元器件表面的静电的目的。
这里,所述供电模组可以包括电源管理芯片,也可以包括电源管理芯片和外围电路,在此不作限制。实际上,所述供电模组所提供的供电电压能够让所述离子风扇形成离子气流即可。
在一些实施例中,所述终端还包括:背光模组;
所述供电模组,可以包括:与所述背光模组连接且为所述背光模组供电的电源组件。
这里,所述背光模组由于需要满足终端的亮度要求,故相比终端内其他电子元器件而言,所需要的电压更高。可以理解的是,为所述背光模组供电的电源组件输出的是第一电平电源,这里,所述第一电平电源所提供的电压能够使得离子风扇产生离子气流。例如,为背光模组提供的输出电压为12v或24,而为其他电子元器件,如声卡芯片输出的电压则为3.3v或5v。
如此一来,在本实施例中,所述供电模组可以直接复用终端内已有的电源组件,例如为背光模组供电的电源组件,不需要因为要为离子风扇提供较高的电压而改变终端内的电源原本的电压输出,而是直接复用终端内能够为离子风扇提供较高电压的电源组件,如背光模组的电源组件即可,如此节省了终端电源的功耗。此外,也不需要额外增加一个新的电源为所述离子风扇提供较高的电压,以及不需要增加一个升压模组等为电源输出的电压升压,因此,对终端内部的电路的改动较小,实现简单,改装成本更低。
当然,在另一些实施例中,所述供电模组可以是重新内置在终端内一个专属于为离子风扇供电的电源,如此一来,可以专门只针对离子风扇进行电源的相关操作或控制,专用性更强,且不易影响或占用终端内其他电子元器件的电资源等。
本实施例中,由于终端内的离子风扇能够在供电模组的供电下形成离子气流,一方面能够带走终端工作时内部电子元器件所产生的热量,为终端散热;另一方面能够中和掉终端内电子元器件所产生的静电,起到静电防护的作用。如此,本实施例仅需要一个在供电模组下供电而工作的离子风扇既能同时兼顾终端内的散热和静电保护。
此外,需要补充的是,在相关技术中,通常会通过加散热膜加导入硅胶的方式来解决散热问题,然后通过加静电防护管和过压保护器件来解决静电问题,如此,需要对终端内每个需要散热或防静电的电子元器件进行改装,显然不利于操作,且成本较高。因此,相比现有技术中需要通过加散热膜加导入硅胶来解决散热问题,以及需要通过加静电防护管和过压保护器件来解决静电问题而言,本实施例中提供的终端,可以仅由离子风扇同时解决终端的散热和静电防护的问题,实现起来更加简单、方便,且改装成本也更低。
作为一可选的实施例,请参阅图2,图2是根据一示例性实施例示出的一种终端的另一结构示意图,如图2所示,所述终端1还包括:
升压模组14,连接于所述供电模组10与所述离子风扇12之间,用于将所述供电模组提供的供电电压升压后提供给所述离子风扇12。
这里,所述升压模组14是指能够将输出电压高于输入电压的变换电路,即输入到所述升压模组14的输入电压,经由升压模组14输出后变高。在一些实施例中,所述升压模组14可以包括:Boost升压电路。
可以理解的是,这里的供电模组可以是第二电平电源,而所述供电模组及升压模组提供的电源则可以是第一电平电源,这里,所述第一电平电源输出的第一电平高于第二电平电源输出的第二电平。在一些实施例中,所述供电模组可以是终端内与终端电池直连的供电芯片。
可知地,所述离子风扇的供电电压越高,所产生的离子气流中,离子速率越高,从而散热效率及电子元器件表面的静电消除效率也就越高。如此,本实施例,通过升压模组14即可提高离子风扇的散热效率及除静电效率。
基于此,作为另一可选的实施例,请参照图3,图3是根据一示例性实施例示出的一种终端的又一结构示意图,如图3所示,所述终端1还包括:
所述供电模组10和所述离子风扇12之间连接形成有第一回路;所述升压模组14及所述离子风扇连接形成第二回路;
所述供电模组10通过所述第一回路向所述离子风扇12供电,所述离子风扇12工作在第一状态;
所述供电模组10通过所述第二回路向所述离子风扇12供电,所述离子风扇12工作在第二状态;
所述第一状态下的所述离子风扇12的电离速率低于所述第二状态下的所述离子风扇12的电离速率。
需要补充的是,在一些场景下,如当所述离子风扇的散热对象是产热较高,或者容易积压较多静电的电子元器件时,例如,终端的CPU(central processing unit,中央处理器),或者,终端的充电接口等。这时,如果给这一类的电子元器件散热,可以预先将这一类的电子元器件附近的离子风扇接入到第二回路中,供电模组由第二回路为离子风扇供电,以更好地提供散热及更好地提供除静电。
在另一些场景下,如当所述离子风扇的是散热对象是产热较低,或者静电量较少的电子元器件时,例如,终端的蓝牙芯片等使用频率较低的芯片。这时,如果给这一类电子元器件散热,可以预先将这一类电子元器件附近的离子风扇接入到第一回路中,供电模组由第一回路为离子风扇供电,如此,不需要经过升压模组的升压,即可直接为离子风扇供电以输出足够应对这一类电子元器件进行散热和静电消除的离子气流来,节省了终端能耗。
如此,由于本实施例提供了供电模组与离子风扇的两条回路,可以在两条回路中任选一条来为所述离子风扇提供工作所需电压,例如,在需要较高电离速率时选择第二回路,而不需要较高的电离速率时选择第一回路,从而可以根据不同的情况给予合适的离子风扇的接入方案,以保证散热和除静电效果的同时不浪费终端的能耗。
基于此,作为另一可选的实施例,请再参阅图3,如图3所示,所述终端1还包括:
开关模组16,连接于所述供电模组10与所述离子风扇12之间,所述开关模组16包括:第一开关器件161和第二开关器件162;
其中,所述第一开关器件161,位于所述第一回路上;
所述第二开关器件162,位于所述第二回路上;
控制模组,与所述开关模组16连接,用于根据所述终端内的产热状态,向所述开关模组16发送第一控制信号或第二控制信号;
所述开关模组16在所述第一控制信号作用下,所述第一开关器件161导通且所述第二开关器件162断开;
所述开关模组16在所述第二控制信号作用下,所述第一开关器件162断开且所述第二开关器件162导通。
这里,开关模组16包括:第一开关器件161和第二开关器件162。其中,所述第一开关器件161、所述第二开关器件162均可以为各种开关器件。例如。所述第一开关器件161和所述第二开关器件162可以为单刀单掷开关、继电器、或金属氧化物半导体场效应管等,在此不作限制。
这里,所述第一开关器件161断开且所述第二开关器件162导通时,所述第二回路导通而第一回路断开,也就是说,接入有升压模组的回路处于导通状态,而未接入有升压模组的回路处于断开状态,此时,升压模组对供电模组提供的供电进行升压后再提供给所述离子风扇的。如此,在第二控制信号的作用下,实际上提高了为离子风扇供电的供电电压,从而能够提高离子风扇的散热效率及除静电效率。
而所述第一开关器件161导通且所述第二开关器件162断开时,所述第一回路导通而所述第二回路断开,也就是说,未接入有升压模组的回路处于导通状态,而接入有升压模组的回路处于断开状态,此时,离子风扇是在供电模组提供的供电下工作的,并未对供电模组提供的供电电压进行升压处理。如此,在第一控制信号的作用下,实际上是不需要升压模组的介入,而直接采用供电模组对离子风扇进行供电即可。
因此,结合上述所述的场景,即当所述离子风扇的散热对象是产热较高,或者容易积压较多静电的电子元器件时,可以在第二控制信号的作用下,通过自动导通第二回路而断开第一回路,也就是通过引入升压模组来提高离子风扇的散热效率及除静电效率,以更好地为这一类产热较高,或者容易积压较多静电的电子元器件散热和除静电。而当所述离子风扇的是散热对象是产热较低,或者静电量较少的电子元器件时,可以在第一控制信号的作用下,通过自动导通第一回路而断开第二回路,也就是不需要引入升压模组的情况下,为产热较低,或者静电量较少的这一类电子元器件进行散热,从而节省终端的功耗。
具体地,在本实施例中,可以通过所述终端内的产热状况来确定向所述开关模组发送第一控制信号,还是第二控制信号。
如此一来,本实施例中,通过引入开关模组与控制模组,能够自动根据终端的内产热状态控制供电模组由哪一条回路为离子风扇供电。从而能够实现依据终端当前的产热状况,智能地切换合适的回路,提供了终端的智能性。
具体地,请参阅图4,图4是根据一示例性实施例示出的一种终端的再一结构示意图,如图4所示,所述终端1内包括:产热模组18;
所述控制模组,用于在所述终端1内的所述产热模组18为预设功能模组时,产生所述第二控制信号;
或者,
所述控制模组,用于在所述终端1内的所述产热模组18的温度大于温度阈值时,产生所述第二控制信号。
这里,所述产热模组是指终端内部,且在终端使用过程中能够产生热量的相关电子元器件,例如,终端内的各芯片,如,终端内的CPU,充电管理芯片,或者电源管理芯片等。又例如,终端内装配的各个接口,例如,充电接口、耳机接口或者听筒等。
这里,所述预设功能模组是预先设定的产热较大或静电释放较多的相关模组,例如,终端内的CPU或充电接口等。
这里,所述温度阈值是预先设置的可能需要更大电离速率提供散热的温度值。
如此,这两种情况都需要有升压模组的加入,帮助离子风扇输出更大的离子气流,从而为产热模组为预设功能模组,或者产热模组的温度大于温度阈值的这一类产热模组提供更好的散热和静电消除效果。
在一些实施例中,所述产热模组可以指离所述离子风扇距离较近的产热模组。具体地,所述离子风扇,位于以所述产热模组为中心的预设范围内,所述离子风扇所形成的离子气流能够用于为所述产热模组散热。
如此一来,只需要判断在离子风扇的预设范围内的产热模组是否为预设功能模组,从而有效为预设范围内的产热模组进行同时地散热和消除静电。
作为一可选的实施例,所述终端还包括:
温度传感器,安装于所述产热模组上,且与所述控制模组连接,用于检测所述产热模组的温度,并将所述检测的温度传输给所述控制模组。
本实施例中,将所述温度传感器直接安装在所述产热模组上,能够精确地检测到所述产热模组外部的温度,从而可以精确地判断出所述产热模组是否需要及时散热。如此,本实施例只需要在产热模组上安装在一个温度传感器,即可随时准确地判断产热模组的当前温度是否达到温度阈值,以便及时为产热模组提供更高效率的散热及静电消除。
需要说明的是,由于在终端内部存在多个产热模组,为了便于为每个产热模组进行散热,在一些实施例中,所述产热模组的预设范围内均配置有一个离子风扇,这些离子风扇可以是串联在所述供电模组的后端的,也可以是并联在供电模组的后端的。
对于串联在所述供电模组的后端的方式,由于所有的离子风扇串联在同一条回路上,故无法针对不同的产热模组提供不同的散热方案。
基于此,作为一可选的实施例,所述终端包括:
多个并联在所述供电模组后端的所述离子风扇;其中,不同所述离子风扇,与所述终端内不同的产热模组相邻设置。
如此,本实施例通过多个并联在所述供电模组后的离子风扇,为不同的产热模组配备专属的离子风扇,以便可以针对不同的产热模组提供不同的离子风扇的散热或静电消除的方案,例如,针对产热模组的产热情况给予不同的控制信号进行针对性的控制,有利于针对不同的产热模组的散热及静电消除的效率及终端能耗的兼顾。
进一步地,本公开还提供了一个具体实施例,以进一步理解本公开实施例所提供的终端。
智能手机的充电功率越来越大,与此同时现在的智能手机的应用也越来越丰富。用户在使用智能手机过程中一边使用一边充电的现象常有发生。例如,用户一边玩游戏一边用智能手机,这时,智能手机的充电接口的散热和静电防护变得越来越重要。因此,散热和静电防护是智能手机需要解决的两大难题,如何能高效的同时解决散热和静电防护的问题变得十分重要。
相关技术中,通过在智能手机需要散热的电子元器件上加入散热膜加导入硅胶来解决散热问题,同时加入静电防护管和过压保护器件来解决静电防护的问题。然而,这些方式都不理解,无法通过一个设备同时解决散热和静电防护的问题。
基于此,本实施例提出了一种终端,请参阅图5,图5是根据一示例性实施例示出的一种终端的具体结构示意图,如图5所示,所述智能手机20,可以包括:
PM(电源管理芯片)100;
与所述PM连接的Boost电路140;以及
离子风扇120,与所述Boost电路140连接,用于将所述PM提供的电压升压后提供给所述离子风扇120。
这里的智能手机20可以理解为上述实施例所述的终端;这里的PM100可以理解为上述实施例所述的供电模组,这里的Boost电路140可以理解为上述实施例所述的升压模组。
离子风扇的工作原理:离子电离器在高压发生装置产生的低电流高电压作用下,形成一个稳定的高压电场,电离空气形成离子体,由气流带出到达物体表面,可以同时起到降低温度和中和静电的目的。
这里,PM给Boost电路提供功率输出,Bosst电路负责产生高电压低电流供给离子风扇,离子风扇产生一个小区域范围内的高压电场,电离空气形成离子体,以形成离子气流,从而实现为产热模组180散热和中和静电的目的。
这里,产热模组180可以包括:智能手机20的CPU,也可以包括:智能手机20的充电接口。
需要补充的是,不同的产热模组对应有不同的离子风扇,且多个离子风扇并联在所述PM及所述Boost电路的后端。
本实施例中,相比现有技术中需要通过加散热膜加导入硅胶来解决散热问题,以及需要通过加静电防护管和过压保护器件来解决静电问题而言,本实施例中提供的终端,可以仅由离子风扇同时解决终端的散热和静电保护的问题,实现起来更加简单、方便,且改装成本也更低。
图6是根据一示例性实施例示出的一种散热方法的流程图,如图6所示,所述方法应用于上述所述的终端中,包括:
步骤601:确定所述终端内的产热状况;
步骤602:根据所述终端内的产热状态,生成第一控制信号或第二控制信号;
所述第一控制信号用于控制导通所述供电模组和所述离子风扇连接形成的第一回路,使得所述离子风扇工作在第一状态;
所述第二控制信号用于控制导通所述供电模组、所述升压模组和所述离子风扇之间连接形成的第二回路,使得所述离子风扇工作在第二状态;
其中,所述第一状态下的所述离子风扇的电离速率低于所述第二状态下的所述离子风扇的电离速率。
本实施例中,能够自动根据终端的内产热状态控制供电模组由哪一条回路为离子风扇供电。从而能够实现依据终端当前的产热状况,智能地切换合适的回路,提供了终端的智能性。
作为一个可选的实施例,所述方法还包括以下至少之一:
当所述终端内的产热模组为预设功能模组时,产生所述第二控制信号;
当所述终端内至少一个所述产热模组的温度大于温度阈值时,产生所述第二控制信号。
本实施例中,这两种情况都需要有升压模组的加入,帮助离子风扇输出更大的离子气流,从而为产热模组为预设功能模组,以及产热模组的温度大于温度阈值的这一类产热模组提供更好的散热和静电消除效果。
关于上述实施例中的方法的具体方式已经在有关该相机模组的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
图7是根据一示例性实施例示出的一种散热装置框图。参照图7,该装置应用于包括上述所述的终端中;所述装置包括:确定模块71以及生成模块72;
所述确定模块71,被配置为确定所述终端内的产热状况;
所述生成模块72,被配置为根据所述终端内的产热状况,生成第一控制信号或第二控制信号;
所述第一控制信号用于控制导通所述供电模组和所述离子风扇连接形成的第一回路,使得所述离子风扇工作在第一状态;
所述第二控制信号用于控制导通所述供电模组、所述升压模组和所述离子风扇之间连接形成的第二回路,使得所述离子风扇工作在第二状态;
其中,所述第一状态下的所述离子风扇的电离速率低于所述第二状态下的所述离子风扇的电离速率。
在一些可选的实施例中,所述装置还包括以下至少之一:
第一产生模块,被配置为当所述终端内的产热模组为预设功能模组时,产生所述第二控制信号;
第二产生模块,被配置为当所述终端内至少一个所述产热模组的温度大于温度阈值时,产生所述第二控制信号。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该振动控制装置和振动控制方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
图8是根据一示例性实施例示出的一种终端800的框图。例如,终端800可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图8,终端800可以包括以下一个或多个组件:处理组件802,存储器804,电力组件806,多媒体组件808,音频组件810,输入/输出(I/O)的接口812,传感器组件814,以及通信组件816。
处理组件802通常控制终端800的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件802可以包括一个或多个模块,便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如,处理组件802可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端800的操作。这些数据的示例包括用于在终端800上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电力组件806为终端800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为终端800生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述终端800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端800处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件810包括一个麦克风(MIC),当终端800处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中,音频组件810还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器,用于为终端800提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件814可以检测到终端800的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为终端800的显示器和小键盘,传感器组件814还可以检测终端800或终端800一个组件的位置改变,用户与终端800接触的存在或不存在,终端800方位或加速/减速和终端800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件814还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于中的终端800和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端800可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件616还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,终端800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器804,上述指令可由终端800的处理器820执行以完成上述方法。例如,所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
一种非临时性计算机可读存储介质,当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时,使得终端能够执行上述各实施例所述的振动控制方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (12)
1.一种终端,其特征在于,包括:
供电模组;
离子风扇,与所述供电模组连接,用于在所述供电模组提供的供电下,形成离子气流。
2.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述终端还包括:
升压模组,连接于所述供电模组与所述离子风扇之间,用于将所述供电模组提供的供电电压升压后提供给所述离子风扇。
3.根据权利要求2所述的终端,其特征在于,所述终端还包括:
所述供电模组和所述离子风扇之间连接形成有第一回路;所述供电模组、所述升压模组及所述离子风扇连接形成第二回路;
所述供电模组通过所述第一回路向所述离子风扇供电时,所述离子风扇工作在第一状态;
所述供电模组通过所述第二回路向所述离子风扇供电时,所述离子风扇工作在第二状态;
所述第一状态下的所述离子风扇的电离速率低于所述第二状态下的所述离子风扇的电离速率。
4.根据权利要求3所述的终端,其特征在于,所述终端还包括:
开关模组,连接于所述供电模组与所述离子风扇之间,所述开关模组包括:第一开关器件和第二开关器件;
其中,所述第一开关器件,位于所述第一回路上;
所述第二开关器件,位于所述第二回路上;
控制模组,与所述开关模组连接,用于根据所述终端内的产热状况,向所述开关模组发送第一控制信号或第二控制信号;
所述开关模组在所述第一控制信号作用下,所述第一开关器件导通且所述第二开关器件断开;
所述开关模组在所述第二控制信号作用下,所述第一开关器件断开且所述第二开关器件导通。
5.根据权利要求4所述的终端,其特征在于,所述终端内包括:产热模组;
所述控制模组,用于在所述终端内的所述产热模组为预设功能模组时,产生所述第二控制信号;
或者,
所述控制模组,用于在所述终端内至少一个所述产热模组的温度大于温度阈值时,产生所述第二控制信号。
6.根据权利要求5所述的终端,其特征在于,
所述离子风扇,位于以所述产热模组为中心的预设范围内,所述离子风扇所形成的离子气流能够用于为所述产热模组散热。
7.根据权利要求5所述的终端,其特征在于,所述终端还包括:
温度传感器,安装于所述产热模组上,且与所述控制模组连接,用于检测所述产热模组的温度,并将检测的温度传输给所述控制模组。
8.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述终端包括:
多个并联在所述供电模组后端的所述离子风扇;其中,不同所述离子风扇,与所述终端内不同的产热模组相邻设置。
9.一种散热方法,其特征在于,应用于权利要求2至8任一项所述的终端,包括:
确定所述终端内的产热状况;
根据所述终端内的产热状况,生成第一控制信号或第二控制信号;
所述第一控制信号用于控制导通所述供电模组和所述离子风扇连接形成的第一回路,使得所述离子风扇工作在第一状态;
所述第二控制信号用于控制导通所述供电模组、所述升压模组和所述离子风扇之间连接形成的第二回路,使得所述离子风扇工作在第二状态;
其中,所述第一状态下的所述离子风扇的电离速率低于所述第二状态下的所述离子风扇的电离速率。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下至少之一:
当所述终端内的产热模组为预设功能模组时,产生所述第二控制信号;
当所述终端内至少一个所述产热模组的温度大于温度阈值时,产生所述第二控制信号。
11.一种终端,其特征在于,包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为:执行时实现权利要求9或10所述的方法步骤。
12.一种非临时性计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述程序被处理器执行实现权利要求9或10所述的方法步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010676402.9A CN113939141A (zh) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 终端、散热方法及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010676402.9A CN113939141A (zh) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 终端、散热方法及存储介质 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113939141A true CN113939141A (zh) | 2022-01-14 |
Family
ID=79273729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010676402.9A Pending CN113939141A (zh) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 终端、散热方法及存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113939141A (zh) |
-
2020
- 2020-07-14 CN CN202010676402.9A patent/CN113939141A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108365657B (zh) | 充电电流的控制方法、装置和存储介质 | |
CN112701741B (zh) | 充电控制方法、装置及存储介质 | |
CN108091808B (zh) | 电池、设备、充电控制方法及装置 | |
CN113224822B (zh) | 一种充电控制方法、装置以及存储介质 | |
CN107734613B (zh) | 电源管理方法及装置 | |
CN106325454B (zh) | 供电控制装置、方法和电子设备 | |
CN110941321A (zh) | 电子设备的供电方法、装置及智能设备 | |
US20210336446A1 (en) | Electronic apparatus and charging method thereof, and storage medium | |
CN113939141A (zh) | 终端、散热方法及存储介质 | |
CN110879658A (zh) | 调整显示亮度的方法及装置、电子设备及存储介质 | |
CN111756095B (zh) | 一种无线充电方法、装置、终端及存储介质 | |
CN111509789B (zh) | 充电方法及装置 | |
CN112448745B (zh) | Wifi天线选择控制装置、方法及终端 | |
CN115940310A (zh) | 充电方法、充电装置及存储介质 | |
CN114069771B (zh) | 充电方法、充电装置及存储介质 | |
CN114069772B (zh) | 供电电路、供电方法、装置及存储介质 | |
CN219477638U (zh) | 屏幕驱动芯片供电系统和终端设备 | |
CN218997720U (zh) | 充电模组和电子设备 | |
CN220066948U (zh) | 终端电路和终端设备 | |
CN107732992B (zh) | 终端设备电源管理方法及装置 | |
CN219643631U (zh) | 无线充电装置及电子设备 | |
EP4170856A1 (en) | Charging method and device, terminal device and computer readable storage medium | |
CN114336895B (zh) | 充电方法、装置、终端设备及存储介质 | |
CN113922457B (zh) | 充电方法、装置、电子设备及存储介质 | |
CN107830794B (zh) | 距离传感器和电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |