CN114069771B - 充电方法、充电装置及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种充电方法、充电装置及存储介质。充电方法包括：监测所述终端中充电IC在充电过程中的温度；若所述温度大于目标温度阈值，则对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节，使所述终端中的部分充电IC处于导通状态，另一部分充电IC处于断开状态。通过本公开可以改善充电过程中的发热问题。

Description

充电方法、充电装置及存储介质
技术领域
本公开涉及充电技术领域，尤其涉及一种充电方法、充电装置及存储介质。
背景技术
随着科学技术的发展，充电技术的应用领域越来越广泛，日常生活中对于充电效率的需求也越来越高。
相关技术中，随着终端充电效率的提高，终端的发热问题也越来越严重，过热的温度不但会影响充电效率，还会降低用户的使用体验。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电方法、充电装置及存储介质。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种充电方法，应用于包括至少两个充电IC的终端，所述充电方法包括：
监测所述终端中充电IC在充电过程中的温度；若所述温度大于目标温度阈值，则对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节，使所述终端中的部分充电IC处于导通状态，另一部分充电IC处于断开状态。
一种实施方式中，所述至少两个充电IC包括第一充电IC和第二充电IC；对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节，包括：控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通。
一种实施方式中，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，包括：基于第一导通时长占空比，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通；所述第一导通时长占空比为第一充电IC的导通时长与所述第二充电IC的导通时长相等。
一种实施方式中，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，包括：确定第一温度与第二温度之间的温度差值，所述第一温度为所述第一充电IC的温度，所述第二温度为所述第二充电IC的温度；基于所述温度差值，确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比；基于所述第二导通时长占空比，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，其中，所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通的导通时长不相等。
一种实施方式中，基于所述温度差值，确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比，包括：若所述第一温度大于所述第二温度，且所述温度差值第一大于预设差值，则确定第一充电IC的导通时长小于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比；或者若所述第二温度大于所述第一温度，且所述温度差值的绝对值大于第二预设差值，则确定第一充电IC的导通时长大于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比。
一种实施方式中，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，包括：通过方波信号控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通。
一种实施方式中，对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后，所述方法还包括：基于处于导通状态的充电IC，将所述终端的充电电流调节为目标充电电流，所述目标充电电流为对所述至少两个充电IC的通断状态进行动态调节前所述终端的充电电流。
一种实施方式中，对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后，所述方法还包括：若所述终端中充电IC在充电过程中的温度小于或等于所述目标温度阈值，则将所述至少两个充电IC调节为导通状态。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种充电装置，应用于包括至少两个充电IC的终端，所述充电装置包括：
监测单元，用于监测所述终端中充电IC在充电过程中的温度；调节单元，用于在所述温度大于目标温度阈值的情况下，对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节，使所述终端中的部分充电IC处于导通状态，另一部分充电IC处于断开状态。
一种实施方式中，所述至少两个充电IC包括第一充电IC和第二充电IC；所述调节单元采用如下方式对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节：控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通。
一种实施方式中，所述调节单元采用如下方式控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通：基于第一导通时长占空比，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通；所述第一导通时长占空比为第一充电IC的导通时长与所述第二充电IC的导通时长相等。
一种实施方式中，所述调节单元采用如下方式控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通：确定第一温度与第二温度之间的温度差值，所述第一温度为所述第一充电IC的温度，所述第二温度为所述第二充电IC的温度；基于所述温度差值，确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比；基于所述第二导通时长占空比，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，其中，所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通的导通时长不相等。
一种实施方式中，所述调节单元采用如下方式确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比：若所述第一温度大于所述第二温度，且所述温度差值大于第一预设差值，则确定第一充电IC的导通时长小于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比；或者若所述第二温度大于所述第一温度，且所述温度差值的绝对值大于第二预设差值，则确定第一充电IC的导通时长大于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比。
一种实施方式中，所述调节单元采用如下方式控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通：通过方波信号控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通。
根据本公开实施例第三方面，提供一种充电装置，包括：
处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：执行第一方面或者第一方面任意一种实施方式中所述的充电方法。
根据本公开实施例第四方面，提供一种存储介质，所述存储介质中存储有指令，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行第一方面或者第一方面任意一种实施方式中所述的充电方法。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：监测至少终端中充电IC在充电过程中的温度。若终端中充电IC的温度大于目标温度阈值，则对终端中充电IC的通断状态进行动态调节，使终端中充电IC中的部分充电IC处于导通状态，另一部分充电IC处于断开状态。由于相对于全部充电IC处于导通状态的情况，部分充电IC处于断开状态的方式可以减少发热源，以及增加终端的散热面积。因此，该方法可以改善终端在充电过程中的发热问题。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种充电方法的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种充电方法的流程图。
图3是根据一示例性实施例示出的又一种充电方法的流程图。
图4是根据一示例性实施例示出的另一种充电方法的流程图。
图5是根据一示例性实施例示出的又一种充电方法的流程图。
图6是根据一示例性实施例示出的另一种充电方法的流程图。
图7是根据一示例性实施例示出的又一种充电方法的流程图。
图8是根据一示例性实施例示出的控制第一充电IC与第二充电IC交替导通的方波信号的示意图。
图9是根据一示例性实施例示出的另一种充电方法的流程图。
图10是根据一示例性实施例示出的一种充电流程图。
图11是根据一示例性实施例示出的一种充电装置框图。
图12是根据一示例性实施例示出的一种用于充电的装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。
在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。下面结合附图对本公开的实施例进行详细说明。
本公开实施例提供的充电方法可以应用于具有至少两个充电IC的终端的充电场景中。其中，终端例如可以是笔记本电脑、平板电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(Ultra Mobile Personal Computer，UMPC)、上网本、移动终端或者个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等。电子设备也可以是非移动电子设备，比如网络附属存储器(Network Attached Storage，NAS)、个人计算机(PersonalComputer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本公开实施例不作具体限定。
随着终端充电效率的提高，终端的发热问题也越来越严重。例如，以手机充电场景为例，针对手机通过内置充电集成电路(Integrated Circuit，IC)，以大功率模式进行充电的场景，手机往往会有较高的温度。过热的温度不但会影响充电效率，还会降低用户的使用体验。
本公开实施例提供了一种充电方法，可以在终端的充电过程中，对终端的充电IC的温度进行监测。进一步的，可以根据所监测的温度，对充电IC的通断状态进行动态调节，以使终端的一部分充电IC处于导通状态，另一部分充电IC处于断开状态。由于相较于全部充电IC处于导通状态，部分充电IC处于导通状态所产生的热量较小，因此，该方法可以在保证终端充电的同时，减少终端在充电过程中的发热。
图1是根据一示例性实施例示出的一种充电方法的流程图，如图1所示，充电方法用于包括至少两个充电IC的终端中，包括以下步骤。
在步骤S11中，监测终端中充电IC在充电过程中的温度。
示例的，监测终端中各个充电IC在充电过程中的温度，可以理解为在终端的充电过程中，监测终端中每一充电IC的温度。
在步骤S12中，若温度大于目标温度阈值，则对终端中充电IC的通断状态进行动态调节，使终端中的部分充电IC处于导通状态，另一部分充电IC处于断开状态。
本公开实施例中，确定终端中充电IC在充电过程中的温度大于目标温度阈值，例如可以是确定终端中部分或全部充电IC的温度大于目标温度阈值。又例如，还可以是确定终端中各充电IC的温度平均值大于目标温度阈值，本公开对此不做具体限定。
其中，目标温度阈值可以理解为终端处于过热状态的温度下限。可以理解的是，若温度大于目标温度阈值，则终端此时处于过热状态，需以调节充电IC的通断状态的方式对终端进行控温处理。示例的，目标温度阈值可以是基于用户感知设置的，当然，也可以是根据终端硬件的实际散热性能设置的，本公开对目标温度阈值的设定方式不做具体限制。
本公开通过对终端中充电IC的通断状态进行动态调节的方式，将终端的充电IC调节为部分导通，部分断开，即部分充电IC处于导通状态，部分充电IC处于断开状态，进而以减少发热源的方式改善了终端在充电过程中的发热问题。并且，针对终端而言，散热面积有限，对终端中充电IC的通断状态进行动态调节的方式，在减少发热源的同时，也在有限的空间内增加了终端的散热面积。
示例的，由于本公开实施例中，可以对终端中充电IC在充电过程中的温度进行实时监测，在终端中充电IC在充电过程中的温度大于目标温度阈值时，可以通过动态调节的方式，调节终端中充电IC的通断状态，因此，针对终端中充电IC的不同温度情况，可以实现较为灵活的温度调节。
此外，由于本公开实施例中，是通过调节充电IC通断状态的方式，对处于充电状态的终端进行温度调节，因此，可以搭配其他温度调节方式，共同对终端进行温度调节。例如，在对终端中充电IC的通断状态进行动态调节的同时，降低终端的充电电流。又例如，在对终端中充电IC的通断状态进行动态调节的同时，降低终端CPU的频率。
示例的，终端中充电IC可以包括第一充电IC和第二充电IC。一实施方式中，针对终端中充电IC包括第一充电IC和第二充电IC的情况，可以通过控制第一充电IC与第二充电IC交替导通的方式，实现对终端的温度调节。本公开以下为便于描述，以终端中包括两个充电IC，即第一充电IC和第二充电IC，将第一充电IC的温度称为第一温度，将第二充电IC的温度称为第二温度为例进行说明。其中，本公开实施例提供的充电方法中，所监测的终端中充电IC在充电过程中的温度，即可以包括第一温度和第二温度。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种充电方法的流程图，如图2所示，本公开实施例中的步骤S21与图1中的步骤S11的实施过程相似，在此不做赘述。
在步骤S22中，若第一温度与第二温度之间的平均温度大于目标温度阈值，则控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。
示例的，第一温度以及第二温度，可以是所监测的当前温度，也可以是预设周期内所监测到的最高温度，还可以是预设周期内的温度平均值，本公开对第一温度和第二温度的获取方式不做具体限定。
本公开通过控制第一充电IC与第二充电IC交替导通的方式，实现对终端中充电IC进行动态调节。该场景下，同一时刻只有第一充电IC或第二充电IC处于导通状态，从而使终端的发热问题得以改善。需要说明的，第一充电IC和第二充电IC交替导通是指第一充电IC和第二充电IC交替处于导通状态和断开状态，如当第一充电IC处于导通状态时，第二充电IC处于断开状态；当第一充电IC处于断开状态时，第二充电IC处于导通状态。
本公开实施例中，交替导通的触发方式可以有多种。示例的，可以将第一温度与第二温度的平均温度作为参考量，并设置目标温度阈值，进而在第一温度与第二温度的平均温度大于目标温度阈值，即在终端中的充电IC在充电过程中的温度大于目标温度阈值的情况下，触发控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。此外，还可以将第一温度和/或第二温度作为参考量，或将第一温度与第二温度的温度和值作为参考量，本公开对交替导通的触发方式不做具体限定。
通常的，针对充电IC温升较高的情况，将第一充电IC与第二充电IC的导通时长设置为一致，即可改善终端的发热问题。
一实施方式中，可以在第一温度与第二温度之间的平均温度大于目标温度阈值的情况下，将第一充电IC与第二充电IC的导通时长设置为一致，进而控制第一充电IC与第二充电IC以相同的导通时长进行交替导通。具体地，如控制第一充电IC在第一个T时长内处于导通状态，此时控制第二充电IC在第一个T时长内容处于断开状态；控制第一充电IC在第二个T时长内处于断开状态，此时控制第二充电IC在第二个T时长内处于导通状态，以此类推。本公开以下为便于描述，将第一充电IC的导通时长与第二充电IC的导通时长相等的导通时长占空比称为第一导通时长占空比。将在终端中的充电IC在充电过程中的温度大于目标温度阈值的情况描述成第一温度与第二温度的平均温度大于目标温度阈值。
图3是根据一示例性实施例示出的又一种充电方法的流程图，如图3所示，本公开实施例中的步骤S31和与图1中的步骤S11的实施过程相似，在此不做赘述。
在步骤S32中，若第一温度与第二温度之间的平均温度大于目标温度阈值，则基于第一导通时长占空比，控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。
通常的，第一充电IC与第二充电IC的温升情况通常是不同的，针对充电IC温升较高的情况，将温度相对较高的充电IC设置为具有相对较短的导通时长(示例的，针对第一温度大于第二温度的情况，可以设置第一充电IC的导通时长小于第二充电IC的导通时长)，可以进一步提高针对终端的温控效率，更好的改善终端的发热问题。
另一实施方式中，可以在第一温度与第二温度之间的平均温度大于目标温度阈值的情况下，确定第一温度与第二温度之间的温度差异。进一步的，可以将第一充电IC与第二充电IC的导通时长设置为与该温度差异相匹配，并控制第一充电IC与第二充电IC以不同的导通时长进行交替导通。其中，将第一充电IC与第二充电IC的导通时长设置为与该温度差异相匹配，即可理解为针对温度较高的充电IC设置较短的导通时长。示例的，可以通过计算第一温度与第二温度之间的温度差值的方式，确定第一温度与第二温度之间的温度差异。本公开为便于描述，将第一充电IC的导通时长与第二充电IC的导通时长不同的导通时长占空比称为第二导通时长占空比。
图4是根据一示例性实施例示出的另一种充电方法的流程图，如图4所示，本公开实施例中的步骤S41与图1中的步骤S11的实施过程相似，在此不做赘述。
在步骤S42中，若第一温度与第二温度之间的平均温度大于目标温度阈值，则确定第一温度与第二温度之间的温度差值。
本公开实施例中，第一温度与第二温度之间的温度差值，可以表征第一充电IC与第二充电IC之间的温度差异。示例的，还可以通过第一温度与第二温度之间温度比值等其他方式表征第一充电IC与第二充电IC之间的温度差异，本公开对此不做具体限定。
在步骤S43中，基于温度差值，确定第一充电IC与第二充电IC之间的第二导通时长占空比。
在步骤S44中，基于第二导通时长占空比，控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。
通常的，确定第一温度与第二温度之间的温度差值，以及根据温度差值设置第二导通时长占空比需要耗时。一示例中，可以在确定第一温度与第二温度之间的平均温度大于目标温度阈值的情况下，先以第一导通时长占空比，控制第一充电IC和第二充电IC交替导通，以此保证为终端散热的及时性。进一步的，可以在确定第二导通时长占空比的情况下，通过第二导通时长占空比，控制第一充电IC和第二充电IC交替导通，提高终端的散热效率。
图5是根据一示例性实施例示出的又一种充电方法的流程图，如图5所示，本公开实施例中的步骤S51与图1中的步骤S11的实施过程相似，在此不做赘述。
在步骤S52中，若第一温度与第二温度之间的平均温度大于目标温度阈值，则基于第一导通时长占空比，控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。
示例的，以第一导通时长占空比，控制第一充电IC与第二充电IC交替导通，第一充电IC的导通时长与第二充电IC的导通时长相同。
在步骤S53中，确定第一温度与第二温度之间的温度差值。
本公开实施例中，在控制基于第一导通时长占空比控制第一充电IC和第二充电IC交替导通之后，计算第一温度与第二温度之间的温度差值。可以理解的是，第一温度与第二温度之间的温度差值，可以表征第一充电IC与第二充电IC之间的温度差异。示例的，还可以通过第一温度与第二温度之间温度比值等其他方式表征第一充电IC与第二充电IC之间的温度差异，本公开对此不做具体限定。
在步骤S54中，基于温度差值，确定第一充电IC与第二充电IC之间的第二导通时长占空比。
在步骤S55中，基于第二导通时长占空比，控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。
本公开实施例中，第二导通时长占空比与温度差值相匹配。示例的，若温度差值越大，则第二导通时长占空比越大。可以理解的是，当终端中充电IC在充电过程中的温度大于目标温度阈值时，确定第一温度与第二温度之间的温度差值，基于温度差值，确定第一充电IC与第二充电IC之间的第二导通时长占空比。本公开实施例以下为便于描述，将用于设置第一充电IC的导通时长小于第二充电IC的导通时长的预设温度差值称为第一预设差值，将用于设置第一充电IC的导通时长大于第二充电IC的导通时长的预设温度差值称为第二预设差值。
图6是根据一示例性实施例示出的另一种充电方法的流程图，如图6所示，本公开实施例中的步骤S61、步骤S62、步骤S63以及步骤S65和图5中的步骤S51、步骤S52、步骤S53以及步骤S55的实施过程相似，在此不做赘述。
在步骤S64a中，若第一温度大于第二温度，且温度差值大于第一预设差值，则确定第一充电IC的导通时长小于第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比。
在步骤S64b中，若第二温度大于第一温度，且温度差值的绝对值大于第二预设差值，则确定第一充电IC的导通时长大于第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比。
其中，第一预设差值和/或第二预设差值可以与目标温度阈值相等，也可以与目标温度阈值不相等，且第一预设差值与第二预设差值之间的大小可根据具体需要而设置为相同或不同，本公开实施例对第一预设差值和/或第二预设差值的大小不做具体限制。本公开实施例中提供的充电方法，针对温升相对较高的充电IC，设置相对较短的导通时长(换言之，设置相对较长的截止时间)，该方法可以满足当前处于不同温度状态的充电IC的散热需求，进一步改善了终端的发热问题。
本公开实施例中，可以在终端中的充电IC在充电过程中的温度温度小于或者等于目标温度阈值的情况下，确定充电IC已经充分散热，进而将全部充电IC调节为导通状态。
图7是根据一示例性实施例示出的又一种充电方法的流程图，如图7所示，本公开实施例中的步骤S71和步骤S72a与图1中的步骤S11和步骤S12的实施过程相似，在此不做赘述。
在步骤S72b中，若终端中充电IC在充电过程中的温度小于或等于目标温度阈值，则将终端中充电IC调节为导通状态。
本公开实施例提供的充电方法，可以在确定终端中充电IC已经充分散热的情况下，将全部充电IC调节为导通状态，以保证需要全部充电IC共同执行的功能可以正常运作。该情况下，终端的性能得以恢复。
本公开实施例中，可以通过方波信号控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。
图8是根据一示例性实施例示出的控制第一充电IC与第二充电IC交替导通的方波信号的示意图。本公开实施例中，如图8所示，可以设置方波信号的高电平匹配第一充电IC的导通电平，以及匹配第二充电IC的断开电平，方波信号的低电平匹配第一充电IC的断开电平，以及匹配第二充电IC的导通电平。示例的，若方波信号的高电平匹配第一充电IC的导通电平，则在方波信号输出该高电平的情况下，第一充电IC处于导通状态。
示例的，在方波信号输出高电平信号的时间段内(图示以T1表示)，第一充电IC处于导通状态，第二充电IC处于断开状态。在方波信号输出低电平信号的时间段内(图示以T2表示)，第一充电IC处于断开状态，第二充电IC处于导通状态。针对以第一导通时长占空比控制第一充电IC与第二充电IC交替导通的情况，方波信号的高电平信号输出时长T1与方波信号的低电平信号输出时长T2相同。针对以第二导通时长占空比控制第一充电IC与第二充电IC交替导通的情况，方波信号的高电平信号输出时长T1与方波信号的低电平信号输出时长T2相同，且T1与T2之间的时长差异，和第一温度与第二温度之间的温度差异相匹配。具体地，若第二温度大于第一温度，可以设置方波信号的高电平信号输出时长T1大于低电平信号输出时长T2。该情况下，第一充电IC的导通时长(即，第二充电IC的断开时长)为T1，第二充电IC的导通时长(即第一充电IC的断开时长)为T2，通过给予温度较高的充电IC较长的散热时长的方式，实现针对性的改善温度较高的充电IC的发热问题。
通常的，需要以降低终端功率或降低充电效率的方式改善终端的发热问题。
本公开实施例中，可以在对终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后，通过处于导通状态的充电IC，将终端的充电电流调节为动态调节前终端的充电电流。由于充电电流与动态调节前相同，因此，终端的充电效率与动态调节前保持一致，该方法可以实现在保证充电效率的同时，改善终端的发热情况，可以满足用户的使用需求。
图9是根据一示例性实施例示出的另一种充电方法的流程图，如图9所示，本公开实施例中的步骤S81和步骤S82与图1中的步骤S11和步骤S12的实施过程相似，在此不做赘述。
在步骤S83中，对终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后，基于处于导通状态的充电IC，将终端的充电电流调节为目标充电电流。
其中，目标充电电流即为对终端中充电IC的通断状态进行动态调节前终端的充电电流。
通常的，相较于部分充电IC处于导通状态的情况，将全部充电IC调节为导通状态，可以更好的满足终端各项功能的执行需求。
图10是根据一示例性实施例示出的一种充电流程图。
本公开实施例中，如图10所示，在充电器插入终端的情况下，终端可以与充电器完成握手协议认证，开启大功率充电。进一步的，终端可以周期性地获取各充电IC的温度。示例的，以第一充电IC和第二充电IC为例，终端可以周期性地获取第一充电IC的第一温度，以及第二充电IC的第二温度。该情况下，可以根据第一温度以及第二温度，判断是否需要对充电IC的通断状态进行动态调整。
示例的，可以确定第一温度与第二温度的平均温度，并将该平均温度与目标温度阈值进行比较。若该平均温度小于或等于目标温度阈值，即终端中充电IC在充电过程中的温度小于或者等于目标温度阈值，则不做任何操作。若该平均温度大于目标温度阈值，即终端中充电IC在充电过程中的温度大于目标温度阈值，则对第一充电IC和第二充电IC的通断状态进行动态调整。例如，控制第一充电IC和第二充电IC交替导通。
一实施方式中，可以通过方波信号控制第一充电IC和第二充电IC交替导通，并在确定第一温度与第二温度的温度差异的情况下，通过该温度差异调整方波信号的占空比。示例的，针对第一充电IC与第二充电IC之间的温度差值较大的情况，设置高电平时长与低电平时长之间的时长差异较大的占空比。例如，若第二温度大于第一温度，且第二温度与第一温度之间的温度差值绝对值大于第二预设差值(示例的，温度差值绝对值大于五摄氏度)，且方波信号的高电平匹配第一充电IC的导通电平，以及匹配第二充电IC的截止电平，则可以设置高电平时长大于低电平时长(示例的，设置2:1的占空比，其中，2表示高电平时长占比，1表示低电平时长占比)。该情况下，可以实现控制第二充电IC处于断开状态的时长，大于第一充电IC处于断开状态的时长，以使温度相对较高的第二充电IC尽快散热。
进一步的，可以在通过方波信号控制第一充电IC与第二充电IC交替导通的过程中，继续监测第一充电IC的第一温度，以及第二充电IC的第二温度。示例的，若针对下一周期，第一充电IC和第二充电IC的平均温度仍大于目标温度阈值，则重新确定第一充电IC与第二充电IC之间的温度差异。进一步的，通过第一充电IC与第二充电IC之间当前的温度差异，调节方波信号的占空比，即高电平时长以及低电平时长进行调整。若针对下一周期，确定第一充电IC和第二充电IC的平均温度小于目标温度阈值，则可以确定充电IC已充分散热。进一步的，终止以方波信号控制第一充电IC与第二充电IC交替导通，将第一充电IC和第二充电IC调节为导通状态。
本公开实施例提供的充电方法，可以监测终端的终端中充电IC在充电过程中的温度，并通过温度，对终端中充电IC的通断状态进行动态调节，以使终端的充电IC部分导通，部分截止。该情况下，同一时刻的发热源减少，且散热面积增加，可以改善终端充电过程中的发热问题。本公开实施例中，可以通过方波信号控制不同充电IC交替导通。并且，可以根据充电IC的温度，以调整方波信号占空比的方式，实现控制温升较高的充电IC处于断开状态的时长较长，控制温升较低的充电IC处于断开状态的时长较短，以此提升充电IC交替导通的散热效率。进一步的，还可以在对终端中充电IC的通断状态进行动态调整后，将终端的充电电流调节为动态调整前终端的充电电流，以此实现在保证充电效率的情况下，改善终端的发热问题。此外，还可以在终端中充电IC的平均温度小于目标温度阈值的情况下，将终端中充电IC调节为导通状态，该方法可以在终端发热问题得以改善的情况下，将全部充电IC恢复至导通状态，以此为终端提供足够的性能支撑。
基于相同的构思，本公开实施例还提供一种充电装置。
可以理解的是，本公开实施例提供的充电装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。
图11是根据一示例性实施例示出的一种充电装置框图。参照图11，该装置100包括监测单元101和调节单元102。
监测单元101，用于监测终端中充电IC在充电过程中的温度。调节单元102，用于在温度大于目标温度阈值的情况下，对终端中充电IC的通断状态进行动态调节，使终端中的部分充电IC处于导通状态，另一部分充电IC处于断开状态。
一种实施方式中，至少两个充电IC包括第一充电IC和第二充电IC。调节单元102采用如下方式对终端中充电IC的通断状态进行动态调节：控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。
一种实施方式中，调节单元102采用如下方式控制第一充电IC与第二充电IC交替导通：基于第一导通时长占空比，控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。第一导通时长占空比为第一充电IC的导通时长与第二充电IC的导通时长相等。
一种实施方式中，调节单元102采用如下方式控制第一充电IC与第二充电IC交替导通：确定第一温度与第二温度之间的温度差值，第一温度为第一充电IC的温度，第二温度为第二充电IC的温度。基于温度差值，确定第一充电IC与第二充电IC之间的第二导通时长占空比。基于第二导通时长占空比，控制第一充电IC与第二充电IC交替导通，其中，第一充电IC与第二充电IC交替导通的导通时长不相等。
一种实施方式中，调节单元102采用如下方式确定第一充电IC与第二充电IC之间的第二导通时长占空比：若第一温度大于第二温度，且温度差值大于第一预设差值，则确定第一充电IC的导通时长小于第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比。或者若第二温度大于第一温度，且温度差值的绝对值大于第二预设差值，则确定第一充电IC的导通时长大于第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比。
一种实施方式中，调节单元102采用如下方式控制第一充电IC与第二充电IC交替导通：通过方波信号控制第一充电IC与第二充电IC交替导通。
一种实施方式中，调节单元102，还用于：基于处于导通状态的充电IC，将终端的充电电流调节为目标充电电流，目标充电电流为对至少两个充电IC的通断状态进行动态调节前终端的充电电流。
一种实施方式中，调节单元102，还用于：对终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后，若终端中充电IC在充电过程中的温度小于或等于目标温度阈值，则将至少两个充电IC调节为导通状态。
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
本公开实施例提供的充电装置，可以监测终端的至少两个充电IC在充电过程中的温度，并通过温度，对至少两个充电IC的通断状态进行动态调节，以使终端的充电IC部分导通，部分截止。该情况下，同一时刻的发热源减少，且散热面积增加，可以改善终端充电过程中的发热问题。本公开实施例中，可以通过方波信号控制不同充电IC交替导通。并且，可以根据充电IC的温度，以调整方波信号占空比的方式，实现控制温升较高的充电IC处于断开状态的时长较长，控制温升较低的充电IC处于断开状态的时长较短，以此提升充电IC交替导通的散热效率。进一步的，还可以在对至少两个充电IC的通断状态进行动态调整后，将终端的充电电流调节为动态调整前终端的充电电流，以此实现在保证充电效率的情况下，改善终端的发热问题。此外，还可以在终端的至少两个充电IC的平均温度小于目标温度阈值的情况下，将至少两个充电IC调节为导通状态，该装置可以在终端发热问题得以改善的情况下，将全部充电IC恢复至导通状态，以此为终端提供足够的性能支撑。
图12是根据一示例性实施例示出的一种用于充电的装置200的框图。例如，装置200可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
参照图12，装置200可以包括以下一个或多个组件：处理组件202，存储器204，电力组件206，多媒体组件208，音频组件210，输入/输出(I/O)接口212，传感器组件214，以及通信组件216。
处理组件202通常控制装置200的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件202可以包括一个或多个处理器220来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件202可以包括一个或多个模块，便于处理组件202和其他组件之间的交互。例如，处理组件202可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件208和处理组件202之间的交互。
存储器204被配置为存储各种类型的数据以支持在装置200的操作。这些数据的示例包括用于在装置200上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器204可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电力组件206为装置200的各种组件提供电力。电力组件206可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置200生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件208包括在所述装置200和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件208包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置200处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件210被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件210包括一个麦克风(MIC)，当装置200处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器204或经由通信组件216发送。在一些实施例中，音频组件210还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口212为处理组件202和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件214包括一个或多个传感器，用于为装置200提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件214可以检测到装置200的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置200的显示器和小键盘，传感器组件214还可以检测装置200或装置200一个组件的位置改变，用户与装置200接触的存在或不存在，装置200方位或加速/减速和装置200的温度变化。传感器组件214可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件214还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件214还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件216被配置为便于装置200和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置200可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，4G或5G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件216经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件216还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，装置200可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器204，上述指令可由装置200的处理器220执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。
进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (14)

1.一种充电方法，其特征在于，应用于包括至少两个充电IC的终端，所述充电方法包括：
监测所述终端中充电IC在充电过程中的温度；
若所述温度大于目标温度阈值，则对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节，使所述终端中的部分充电IC处于导通状态，另一部分充电IC处于断开状态；
所述至少两个充电IC包括第一充电IC和第二充电IC；
对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节，包括：
控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通；
控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，包括：
确定第一温度与第二温度之间的温度差值，所述第一温度为所述第一充电IC的温度，所述第二温度为所述第二充电IC的温度；
基于所述温度差值，确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比；
基于所述第二导通时长占空比，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，其中，所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通的导通时长不相等。
2.根据权利要求1所述的充电方法，其特征在于，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，包括：
基于第一导通时长占空比，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通；
所述第一导通时长占空比为第一充电IC的导通时长与所述第二充电IC的导通时长相等。
3.根据权利要求1所述的充电方法，其特征在于，基于所述温度差值，确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比，包括：
若所述第一温度大于所述第二温度，且所述温度差值大于第一预设差值，则确定第一充电IC的导通时长小于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比；或者
若所述第二温度大于所述第一温度，且所述温度差值的绝对值大于第二预设差值，则确定第一充电IC的导通时长大于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比。
4.根据权利要求1所述的充电方法，其特征在于，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，包括：
通过方波信号控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通。
5.根据权利要求1所述的充电方法，其特征在于，对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后，所述方法还包括：
基于处于导通状态的充电IC，将所述终端的充电电流调节为目标充电电流，所述目标充电电流为对所述至少两个充电IC的通断状态进行动态调节前所述终端的充电电流。
6.根据权利要求1至5任一项所述的充电方法，其特征在于，对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后，所述方法还包括：
若所述终端中充电IC在充电过程中的温度小于或等于所述目标温度阈值，则将所述至少两个充电IC调节为导通状态。
7.一种充电装置，其特征在于，应用于包括至少两个充电IC的终端，所述充电装置包括：
监测单元，用于监测所述终端中充电IC在充电过程中的温度；
调节单元，用于在所述温度大于目标温度阈值的情况下，对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节，使所述终端中的部分充电IC处于导通状态，另一部分充电IC处于断开状态；
所述至少两个充电IC包括第一充电IC和第二充电IC；
所述调节单元采用如下方式对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节：
控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通；
所述调节单元采用如下方式控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通：
确定第一温度与第二温度之间的温度差值，所述第一温度为所述第一充电IC的温度，所述第二温度为所述第二充电IC的温度；
基于所述温度差值，确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比；
基于所述第二导通时长占空比，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通，其中，所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通的导通时长不相等。
8.根据权利要求7所述的充电装置，其特征在于，所述调节单元采用如下方式控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通：
基于第一导通时长占空比，控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通；
所述第一导通时长占空比为第一充电IC的导通时长与所述第二充电IC的导通时长相等。
9.根据权利要求7所述的充电装置，其特征在于，所述调节单元采用如下方式确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比：
若所述第一温度大于所述第二温度，且所述温度差值大于第一预设差值，则确定第一充电IC的导通时长小于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比；或者
若所述第二温度大于所述第一温度，且所述温度差值的绝对值大于第二预设差值，则确定第一充电IC的导通时长大于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比。
10.根据权利要求7所述的充电装置，其特征在于，所述调节单元采用如下方式控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通：
通过方波信号控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通。
11.根据权利要求7所述的充电装置，其特征在于，对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后，所述调节单元还用于：
基于处于导通状态的充电IC，将所述终端的充电电流调节为目标充电电流，所述目标充电电流为对所述至少两个充电IC的通断状态进行动态调节前所述终端的充电电流。
12.根据权利要求7至11任一项所述的充电装置，其特征在于，对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后，所述调节单元还用于：
若所述终端中充电IC在充电过程中的温度小于或等于所述目标温度阈值，则将所述至少两个充电IC调节为导通状态。
13.一种充电装置，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：执行权利要求1至6中任意一项所述的充电方法。
14.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有指令，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行权利要求1至6中任意一项所述的充电方法。
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