TW201836460A - 氣密結構 - Google Patents

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Abstract

一種氣密結構，包括第一板體、設置在所述第一板體上的第二板體以、設置於所述第一板體和第二板體之間的毛細結構以及與所述第一板體和第二板體焊接的第一固定銷和第二固定銷，所述第一板體包括一上表面及與所述上表面相對的下表面，所述第二板體位於所述第一板體的上表面，所述第二板體彎折而形成一凹槽，所述凹槽與所述第一板體之間形成一容置空間，所述毛細結構設置于所述容置空間內，所述凹槽底部開設有供所述第一固定銷穿入的第一通孔，所述第二板體於所述凹槽外開設形成有供所述第二固定銷穿入的第二通孔，所述第一通孔與所述第二通孔間隔設置，且所述第一通孔、第二通孔內周緣貼合所述第一固定銷和第二固定銷。

Description

氣密結構
本發明涉及一種氣密結構，特別涉及一種帶有螺絲孔的氣密結構。
習知地，氣密結構設置於電路板上，以對電路板進行散熱。
習知地氣密結構，通常包括上下兩層板體以及設置於兩層板體中的毛細結構。所述兩層板體上設置有相應的通孔，用於螺絲穿過以將氣密結構與電路板固定連接。對於大多數氣密結構來說，所述通孔中未攻設有螺紋，所述通孔與電路板之間通常設置有類似柱體的過渡連接部。當所述氣密結構與所述電路板連接時，螺絲穿過所述通孔後通過所述過渡連接部與電路板固定連接。然而，如此與電路板連接的氣密結構中螺絲在通孔中長時間容易鬆動，而且氣密結構兩層板體之間亦容易發生鬆動，從而導致氣密結構與電路板連接的穩定性。
有鑑於此，本發明提供一種與電路板配合連接穩定性高的氣密結構。
一種氣密結構，包括第一板體、設置在所述第一板體上的第二板體以、設置於所述第一板體和第二板體之間的毛細結構以及與所述第一板體和第二板體焊接的第一固定銷和第二固定銷，所述第一板體包括一上表面及與所述上表面相對的下表面，所述第二板體位於所述第一板體的上表面，所述第二板體彎折而形成一凹槽，所述凹槽與所述第一板體之間形成一容置空間，所述毛細結構設置于所述容置空間內，所述凹槽底部開設有供所述第一固定銷穿入的第一通孔，所述第二板體於所述凹槽外開設形成有供所述第二固定銷穿入的第二通孔，所述第一通孔與所述第二通孔間隔設置，且所述第一通孔、第二通孔內周緣貼合所述第一固定銷和第二固定銷。
進一步地，所述第二板體具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述第二通孔貫穿所述第一表面及第二表面。
進一步地，所述第一固定銷呈T型，其包括一第一本體及自所述第一本體中部垂直向上凸伸而成的第一延伸部，所述第一延伸部中部開設形成有第一連接孔，所述第一連接孔中攻設有螺絲。
進一步地，當所述第一固定銷與所述第一板體、第二板體焊接後，所述第一本體位於所述容置空間中，所述第一本體的上下表面分別與所述第一板體的上表面及所述第二板體的第一表面接觸連接，所述第一延伸部自所述第一通孔穿出所述容置空間外。
進一步地，所述第二固定銷呈T型，其包括一第二本體以及自所述第二本體垂直延伸而成的第二延伸部，所述第二本體的厚度等於所述第二板體的厚度而小於所述第一本體的厚度。
進一步地，所述第二延伸部中部開設有第二連接孔，所述第二連接孔自所述第二本體的頂端開始沿著所述第二本體向下延伸並貫穿所述第二本體，所述第二連接孔中攻設形成有螺紋。
進一步地，當所述第二固定銷與所述第一板體、第二板體焊接後，所述第二本體容置於所述第二通孔中，所述第二本體的底部貼合所述第一板體的上表面，所述第二本體的外周緣與所述第二通孔的內周緣接觸。
進一步地，所述毛細結構設置于所述容置空間中除所述第一固定銷的第一本體之外的區域，所述毛細結構包括一貼設於所述凹槽內壁的第一毛細部、貼設於所述第一板體的上表面的第二毛細部以及連接所述第一毛細部和第二毛細部的多個連接部。
進一步地，所述連接部的縱截面呈矩形，所述連接部與所述第一毛細部和第二毛細部垂直設置，且所述多個連接部之間均等間隔設置。
進一步地，所述第一毛細結構和第二毛細結構的厚度相等，所述連接部的高度和寬度均大於所述第一毛細結構和第二毛細結構的厚度。
在本發明所述氣密結構中，所述第二板體上分別開設形成有,的第一通孔、第二通孔，所述第一固定銷和所述第二固定銷分別焊接於所述第一板體、第二板體上，如此使得所述氣密結構直接與電路板連接穩定性較好，而且由於所述第一通孔和第二通孔均開設於所述第二板體上，如此使得所述第一板體和第二板體之間形成所述容置空間的密封性更好。
如圖1所示，本發明所述氣密結構100包括一第一板體10、第二板體20、設置於所述第一板體10、第二板體20之間的毛細結構30以及與所述第一板體10、第二板體20焊接的第一固定銷40和第二固定銷50。
所述第一板體10呈一水準的板體且厚度均勻。所述第一板體10具有一下表面101以及與所述下表面101相對的上表面102。所述第二板體20位於所述第一板體10的上表面102上。
所述第二板體20呈一彎折的厚度均勻的板體。所述第二板體20與第一板體10的材料相同或不同。所述第二板體20中部彎折而形成一凹槽21。所述凹槽21的橫截面大致呈梯形，其口徑朝向遠離所述第一板體10的方向逐漸減小。所述凹槽21中開設有貫穿其底部的第一通孔210。所述第一通孔210用於對應且配合所述第一固定銷40穿入。當所述第二板體20設置於所述第一板體10上之後，所述凹槽21與所述第一板體10之間圍設形成一容置空間150。所述容置空間150用於容置所述毛細結構30以及所述第一固定銷40。所述第二板體20除所述凹槽21之外呈水平板體。
進一步地，所述第二板體20具有第一表面201以及與所述第一表面201相對的第二表面202。所述第二板體20上開設有貫穿所述第一表面201及第二表面202第二通孔22。所述第二通孔22與所述第一通孔210間隔設置。所述第二通孔22用於所述第二固定銷50穿入並將所述第二固定銷50固定於其內。
所述毛細結構30設置于所述容置空間150中除所述第一固定銷40之外的區域。具體地，所述毛細結構30包括一貼設所述凹槽21內壁的第一毛細部31、貼設於所述第一板體10的上表面面102的第二毛細部32以及連接所述第一毛細部31及第二毛細部32的多個連接部33。所述連接部33與所述第一毛細部31、第二毛細部32垂直，且所述多個連接部33之間均等間距設置。
所述第一毛細部31和第二毛細部32的厚度相等。所述連接部33的縱截面呈矩形，且所述連接部33的高度和寬度均大於所述第一毛細部31及第二毛細部32的厚度。
所述第一固定銷40呈T型，包括一第一本體41以及自所述第一本體41中部垂直向上凸伸而成的第一延伸部42。 所述第一延伸部42中部開設形成有第一連接孔420。所述第一連接孔420中攻設有螺紋421。
當所述第一固定銷40與所述第一板體10、第二板體20焊接後，所述第一本體41位於所述容置空間150中。所述第一本體41的上下表面分別與所述第一板體10的上表面102及所述第二板體20的第一表面201接觸連接。所述第一延伸部42自所述第一通孔210穿入後位於所述容置空間150之外。所述第一延伸部42的外周緣與所述第一通孔210的內周緣接觸。
所述第二固定銷50呈T型，包括一第二本體51以及自所述第二本體51垂直延伸而成的第二延伸部52。所述第二本體51的厚度等於所述第二板體20的厚度而小於所述第一本體41的厚度。所述第二延伸部52中部開設有第二連接孔520。所述第二連接孔520自所述第二延伸部52的頂端開始沿著所述第二延伸部52向下延伸並貫穿所述第二本體51。所述第二連接孔520中攻設形成有螺紋521。
當所述第二固定銷50與所述第一板體10、第二板體20焊接後，所述第二本體51容置於所述第二通孔22中，所述第二本體51的底部貼合所述第一板體10的上表面102，所述第二本體51的外周緣與所述第二通孔22的內周緣接觸。
在本發明所述氣密結構100中，所述第二板體20上分別開設形成有,的第一通孔210、第二通孔22，所述第一固定銷40和所述第二固定銷50分別焊接於所述第一板體10、第二板體20上。如此使得所述氣密結構直接與電路板連接穩定性較好，而且由於所述第一通孔210和第二通孔22均開設於所述第二板體20上，如此使得所述第一板體10和第二板體20之間形成所述容置空間150的密封性更好。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明的權利要求的保護範圍。
100‧‧‧氣密結構
10‧‧‧第一板體
102‧‧‧上表面
101‧‧‧下表面
20‧‧‧第二板體
201‧‧‧第一表面
202‧‧‧第二表面
30‧‧‧毛細結構
40‧‧‧第一固定銷
50‧‧‧第二固定銷
150‧‧‧容置空間
210‧‧‧第一通孔
22‧‧‧第二通孔
21‧‧‧凹槽
41‧‧‧第一本體
42‧‧‧第一延伸部
420‧‧‧第一連接孔
421、521‧‧‧螺紋
51‧‧‧第二本體
52‧‧‧第二延伸部
520‧‧‧第二連接孔
31‧‧‧第一毛細部
32‧‧‧第二毛細部
33‧‧‧連接部
圖1所示為本發明一實施例中所述氣密結構的示意圖。
無
無

Claims (10)

  1. 一種氣密結構，包括第一板體、設置在所述第一板體上的第二板體以、設置於所述第一板體和第二板體之間的毛細結構以及與所述第一板體和第二板體焊接的第一固定銷和第二固定銷，所述第一板體包括一上表面及與所述上表面相對的下表面，所述第二板體位於所述第一板體的上表面，所述第二板體彎折而形成一凹槽，所述凹槽與所述第一板體之間形成一容置空間，所述毛細結構設置于所述容置空間內，其改良在於：所述凹槽底部開設有供所述第一固定銷穿入的第一通孔，所述第二板體於所述凹槽外開設形成有供所述第二固定銷穿入的第二通孔，所述第一通孔與所述第二通孔間隔設置，且所述第一通孔、第二通孔內周緣貼合所述第一固定銷和第二固定銷。
  2. 如申請專利範圍第1項所述氣密結構，其中：所述第二板體具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述第二通孔貫穿所述第一表面及第二表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述氣密結構，其中：所述第一固定銷呈T型，其包括一第一本體及自所述第一本體中部垂直向上凸伸而成的第一延伸部，所述第一延伸部中部開設形成有第一連接孔，所述第一連接孔中攻設有螺絲。
  4. 如申請專利範圍第3項所述氣密結構，其中：當所述第一固定銷與所述第一板體、第二板體焊接後，所述第一本體位於所述容置空間中，所述第一本體的上下表面分別與所述第一板體的上表面及所述第二板體的第一表面接觸連接，所述第一延伸部自所述第一通孔穿出所述容置空間外。
  5. 如申請專利範圍第1項所述氣密結構，其中：所述第二固定銷呈T型，其包括一第二本體以及自所述第二本體垂直延伸而成的第二延伸部，所述第二本體的厚度等於所述第二板體的厚度而小於所述第一本體的厚度。
  6. 如申請專利範圍第5項所述氣密結構，其中：所述第二延伸部中部開設有第二連接孔，所述第二連接孔自所述第二本體的頂端開始沿著所述第二本體向下延伸並貫穿所述第二本體，所述第二連接孔中攻設形成有螺紋。
  7. 如申請專利範圍第5項所述氣密結構，其中：當所述第二固定銷與所述第一板體、第二板體焊接後，所述第二本體容置於所述第二通孔中，所述第二本體的底部貼合所述第一板體的上表面，所述第二本體的外周緣與所述第二通孔的內周緣接觸。
  8. 如申請專利範圍第3項所述氣密結構，其中：所述毛細結構設置于所述容置空間中除所述第一固定銷的第一本體之外的區域，所述毛細結構包括一貼設於所述凹槽內壁的第一毛細部、貼設於所述第一板體的上表面的第二毛細部以及連接所述第一毛細部和第二毛細部的多個連接部。
  9. 如申請專利範圍第8項所述氣密結構，其中：所述連接部的縱截面呈矩形，所述連接部與所述第一毛細部和第二毛細部垂直設置，且所述多個連接部之間均等間隔設置。
  10. 如申請專利範圍第8項所述氣密結構，其中：所述第一毛細結構和第二毛細結構的厚度相等，所述連接部的高度和寬度均大於所述第一毛細結構和第二毛細結構的厚度。
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