CN2758975Y - 均热板的结构改良 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种均热板的结构改良，其是包括一上盖体及一下盖体所组成的真空腔室，且在此真空腔室内设置一导流体，此导流体设有复数凹槽，在每一凹槽内设置至少一支撑体，每一支撑体是抵住上盖体或下盖体。本实用新型由导流体结构使工作流体能回流顺畅，且由增加导流体结构，使工作流体回流的接触面积增加，进而使散热效能增加。
Description
技术领域
本实用新型是有关一种均热板的结构改良，特别是有关一种在均热板内设置浪板的结构改良。
背景技术
随着半导体制程技术的进步，集成电路的密度不断增加，对于处理速度的要求亦愈来愈快，使得制作体积小、速度快及高密度的构装元件己成趋势，再加上构装元件的消耗功率愈来愈大的结果，导致衍生了高温的问题。
目前是由增设散热片(Heat sink)，以散发元件内部所产生的热量，防止温升过高而损伤电子元件。而散热片的种类繁多，如已知散热鳍片及均热板(Heat Spreader)，如台湾专利公告第443714号的热管均热板，其是为一种板型容器，此容器内设置一密闭空间，在此容置空间设置复数个凸起物，此密闭空间的壁上设有多孔性的结构，接着在容器的密闭空间内注一工作流体，由此工作流体遇热产生相变化的热传媒介，填充于该板型容器内，经由该工作流体的相变化来输送热能，以将该热源产生的热能均匀传送至整个该板型容器。然而现今的电子元件常因效能设计不同，造成发热不均而在电子元件表面产生热点(Hot Spot)，造成已知技术在使用时工作流体在容器的密闭空间内导流不顺畅的情况发生，而电子元件操作温度与其可靠度及寿命息息相关，所以如何有效地提升散热能力便成了一个关键性的瓶颈。
有监于此，本实用新型是针对上述的问题，提出一种均热板的结构改良，以有效克服上述的缺点。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，是在提供一种均热板的结构改良，由导流体结构使工作流体能回流顺畅，进而使均热板的散热效能增加。
本实用新型的另一目的，是在提供一种均热板的结构改良，由增加导流体结构，使工作流体回流的接触面积增加，进而使散热效能增加。
本实用新型的次一目的，是在提供一种均热板的结构改良，能有效的增加散热效能，进而使电子元件寿命增加。
根据本实用新型，一种均热板的结构改良，其特征在于，包括：
一上盖体及一下盖体，其组合后形成一真空腔室；
一导流体，其是设置在该真空腔室内，且该导流体设有复数凹槽；以及
至少一支撑体，其是设置在该导流体的每一该凹槽上，且该支撑体是抵住该上盖体或该下盖体。
其中，该导流体是为多孔性毛细结构。
其中，该导流体是为金属浪板。
其中，该真空腔室内注入一工作流体。
其中，该工作流体是为水。
其中，该均热板的材质是为金属材质。
其中，该金属是选自铜、镍及其混合物的族群之一。
其中，该导流体及该支撑体是选自铜、镍及其混合物的族群之一，并是为多孔性毛细结构。
其中，该支撑体是为金属柱体及弹性元件其中之一。
其中，该弹性元件是为弹簧时，该导流体的该凹槽上设有至少一凸体，用以将该弹簧的一端嵌入固定。
附图说明
底下由具体实施例配合附图详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效，其中：
图1为本实用新型的剖面示意图。
图2为本实用新型的剖面组合图。
图3为本实用新型的另一剖面组合图。
图4为本实用新型操作时的剖面示意图。
图5为本实用新型另一实施例剖面放大图。
具体实施方式
本实用新型是一种均热板的结构改良，如图1至图3所示，其是包括一上盖体10及一下盖体12，此上盖体10及下盖体12的材质是选自铜、镍及其混合物的族群之一，且此上盖体10及下盖体12组合后形成一腔室14，在此腔室14内设置一浪板形状的导流体16，其中导流体16的材质是选自铜、镍及其混合物的族群之一，而此导流体16是为多孔性毛细结构，且在此导流体16设有复数凹槽18，每一凹槽18是以上下交替方式排列，且在每一凹槽18上设置数个如导流体16材质的柱状支撑体20，此支撑体20亦是为多孔性毛细结构，每一支撑体20是抵住上盖体10或下盖体12，接着由注液口15或注液口15’于腔室14内注入一工作流体(图中未示)，此工作流体可为水，最后将此腔室14抽真空，即完成此均热板结构。
此均热板结构使用时，请参阅图4所示，将此均热板结构设在一电子元件22上，且在上盖体10上设置一散热鳍片24。当电子元件22产生高温时，此腔室14内的工作流体因吸热而蒸发成工作气体(图中未示)，再由散热鳍片24吸取热能，使工作气体冷凝成工作流体，其中此工作气体在吸收热量不高时会先在导流体16的每一凹槽18内冷凝成工作流体，若电子元件22处于持续高温状态时或是电子元件22表面温度不平均时，使得腔室14内压力及温度不平均，此时腔室14内的工作气体会因压力差迅速分布至整个较低温的上盖体10的区域，再由导流体16及支撑体20将冷凝的工作流体导引回下盖体12的区域上，进而使此均热板结构能更平均的吸收此电子元件22的热能。
上述实施例的支撑体20是使用金属柱状物，然而此支撑体20也可使用金属弹簧26替换，请参阅图5所示，当使用弹簧26为支撑体时，在导流体16的每一凹槽18上需设有与弹簧26相对数量的凸体28，将每一弹簧26一端嵌入固定在每一凹槽18的凸体28上，而每一弹簧26的另一端则是抵住上盖体10或下盖体12，最后同样将此腔室14抽真空，即完成另一形式的均热板结构。
本实用新型由导流体结构使工作流体能在腔室14内回流顺畅，进而使均热板的散热效能增加。另外由增加导流体结构，使工作流体在回流时增加冷凝的接触面积，进而使散热效能增加并且使电子元件寿命增长。
惟以上所述的实施例仅为本实用新型的较佳实施例，由实施例说明本实用新型的特点，其目的在使熟习该技术的人士能了解本实用新型的内容并据以实施，并非用以局限本实用新型实施的范围。凡是运用本实用新型申请专利范围所述的构造、形状、特征及精神所为的均等变化及修饰，皆应包括于本实用新型申请专利的范围内。
Claims (10)
1.一种均热板的结构改良，其特征在于，包括：
一上盖体及一下盖体，其组合后形成一真空腔室；
一导流体，其是设置在该真空腔室内，且该导流体设有复数凹槽；以及
至少一支撑体，其是设置在该导流体的每一该凹槽上，且该支撑体是抵住该上盖体或该下盖体。
2.如权利要求1所述的均热板的结构改良，其特征在于，其中，该导流体是为多孔性毛细结构。
3.如权利要求1所述的均热板的结构改良，其特征在于，其中，该导流体是为金属浪板。
4.如权利要求1所述的均热板的结构改良，其特征在于，其中，该真空腔室内注入一工作流体。
5.如权利要求4所述的均热板的结构改良，其特征在于，其中，该工作流体是为水。
6.如权利要求1所述的均热板的结构改良，其特征在于，其中，该均热板的材质是为金属材质。
7.如权利要求6所述的均热板的结构改良，其特征在于，其中，该金属是选自铜、镍及其混合物的族群之一。
8.如权利要求1所述的均热板的结构改良，其特征在于，其中，该导流体及该支撑体是选自铜、镍及其混合物的族群之一，并是为多孔性毛细结构。
9.如权利要求1所述的均热板的结构改良，其特征在于，其中，该支撑体是为金属柱体及弹性元件其中之一。
10.如权利要求9所述的均热板的结构改良，其特征在于，其中，该弹性元件是为弹簧时，该导流体的该凹槽上设有至少一凸体，用以将该弹簧的一端嵌入固定。
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