CN109757059A - 可弯折式热板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可弯折式热板，包括一壳体、一微结构层及一流体，该壳体具有一内表面并形成一封闭的内部空间，该壳体具有一可弯折段，且于该可弯折段形成一流道维持结构；该微结构层形成于该壳体的该内表面上；流体充填于该内部空间中；其中，该壳体于该可弯折段形成一流道维持结构。本发明可弯折式热板通过流道维持结构扩增于可弯折段处的空间，以使流体有足够的空间流动，又或者是通过流道维持结构支撑可弯折段的连通空间而避免连通空间因弯折塌陷，同时使得本发明可弯折式热板的液体转换成气体后能经由可弯折段往垂直的方向向上流动，借以加快气体流动的速度，增加散热的效率。

Description

可弯折式热板

【技术领域】

本发明是有关于一种热板，尤指一种可弯折式的热板，用以贴附于发热元件上，而协助发热元件进行散热。

【背景技术】

电子装置于运作时，内部的电子元件会产生大量的热，现有热板通常贴附于电子元件(如中央处理器)上，用于逸散电子元件所产生的热。详细而言，现有热板包含二板体相接合以共同界定出一密闭空间容纳液体，使得现有热板呈平板状，且相较于电子元件的面积，热板的面积较大。举例而言，当热板贴合于一电子元件，电子元件所产生的热传递至热板的吸热区后，密闭空间中的液体接触到热能，会转化成气体，气体接着会流向未与电子元件接触的空间，以将热量带离，其中，由于在未与电子元件接触的冷凝区温度较低，因此气体会再度冷凝为液体，并通过毛细结构流回吸热区，接着再次吸收热源的热成为气体，借此不断的循环以对电子元件进行散热。

为了提升热板的散热效率，一种方式是在冷凝区外部直接配置散热鳍片，但此种方式会增加整体的体积及厚度，不利于电子装置轻薄化的趋势。另外一种方式则是试图将热导引至其他区域，然而受限于热板本身呈平板状，若予以弯折，则容易使内部结构塌陷或使周围的密封结构损坏，解决方法例如另外配置一可弯折的热管贴附于冷凝区外部，将热导引至其他区域后再予以逸散，然而，此种方式的制造成本增加且导致散热效率降低。

因此，发展一种可折弯式的热板，在此产业中极具需求及发展潜力。

【发明内容】

本发明的一目的主要在于提供一种可弯折式热板，可弯折式热板具有一壳体及一流道维持结构，壳体具有若干平坦段及位于该等平坦段之间的可弯折段，通过流道维持结构设置于可弯折段，以确保可弯折段具有足够的内部空间供流体通过，以维持其良好的散热功能。

本发明的另一目的在于，所述任意两相邻平坦段的夹角介于0°～180°之间，且所述任意两相邻平坦段较佳互为垂直，通过壳体的其中一与水平面平行的平坦段贴合于电子元件，电子元件的热传导至热板，热板中的液体转化成气体，气体同时带着热能，经过可弯折段后，以垂直流动的方式，至另一与垂直面平行的平坦段，以快速带走热能。

为了达到上述的目的，本发明是提供一种可弯折式热板，其具有一壳体、一微结构层及一流体。该壳体具有一内表面并形成一封闭的内部空间，该壳体具有一可弯折段；该微结构层形成于该中空壳体的该内表面上；流体充填于该内部空间中。其中，该壳体于该可弯折段形成一流道维持结构。

壳体还包含可弯折段两相对侧的一第一端部及一第二端部，该内部空间可区分为：相对于该第一端部内的一第一空间、相对于该第二端部内的一第二空间、及相对于该可弯折段内的一连通空间。

该壳体由一第一板体及一第二板体所组成，该第一板体于该可弯折段处为一第一弯折部，该第二板体于该可弯折段处为一第二弯折部。

于本发明一实施例中，该流道维持结构形成于该第一弯折部上，且远离该第二弯折部，该流道维持结构具有一第三空间与该连通空间连通。

于本发明另一实施例中，该流道维持结构形成于该第二弯折部上，且远离该第一弯折部，该流道维持结构具有一第三空间与该连通空间连通。

于本发明另一实施例中，该流道维持结构形成于该第一弯折部与该第二弯折部之间。且该流道维持结构包含若干个支撑件，彼此间隔地排列于该第一弯折部与该第二弯折部之间，以于其间维持该连通空间。

于本发明其他实施例中，该流道维持结构包含形成于该第一弯折部上的若干个第一肋部、以及形成于该第二弯折部上的一第二肋部，该等第一肋部彼此间隔排列且对应朝向该等第二肋部，该等第二肋部彼此间隔排列且对应朝向该等第一肋部，当该壳体被弯折时，该等第一肋部与该等第二肋部可对应相互抵掣，以于其间维持该连通空间。

较佳者，该微结构层还包含若干个微柱体，排列设置于该第一板体与该第二板体之间，其中，位于该可弯折段处的所述微柱体的高度较小

该第一板体及该第二板体是环绕地焊接于周缘处，且相较于该第一端部与该第二端部处，位于该可弯折段处的焊料较多。

为让上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文是以较佳实施例配合所附图式进行详细说明。

【附图说明】

第1图为本发明可弯折式热板的第一实施例位于电子装置中的立体示意图。

第2图为于第1图中，沿A-A’剖面线所得的剖面示意图。

第3图为本发明可弯折式热板的第二实施例的立体示意图。

第4图为于第3图中，沿B-B’剖面线所得的剖面示意图。

第5图为本发明可弯折式热板的第三实施例的立体示意图。

第6图为于第5图中，沿C-C’剖面线所得的剖面示意图。

第7图为于第5图中，沿D-D’剖面线所得的剖面示意图。

第8图为本发明可弯折式热板的第四实施例的立体示意图。

第9图为于第8图中，沿E-E’剖面线所得的剖面示意图。

第10图为于第8图中，沿F-F’剖面线所得的剖面示意图。

【具体实施方式】

第1图为本发明可弯折式热板1的第一实施例位于电子装置2中的立体示意图；第2图为沿第1图中的A-A’剖面线所得的剖面示意图。于本实施例中，可弯折式热板1具有一壳体11、一微结构层12、一流道维持结构13及一液体(图未绘示)。其中，从壳体11的外观上来看，壳体11具有一可弯折段111、一第一端部112及一第二端部113，第一端部112及第二端部113位于可弯折段111的两相对侧，且第一端部112与第二端部113相互垂直。于壳体11的内部结构来看，壳体11具有一内表面并形成一封闭的内部空间S，且内部空间S可区分为相对于第一端部112内的一第一空间S2、相对于第二端部113内的一第二空间S3、及相对于可弯折段111内的一连通空间S1。微结构层12形成于内表面上，而液体填充于内部空间S中。

如第1图及第2图所示，其中，第1图的电子装置2仅绘示出一局部角落，以示意可弯折式热板1设置于电子装置2的位置关系。第一端部112是平行水平面，并与电子装置2中的电子元件21贴合，第二端部113则垂直于第一端部112(也就是平行一垂直面)。于本实施例中，第二端部113面对电子装置2的若干散热孔22，当电子元件21所产生的热传导至第一端部112，第一端部112内的液体受热转化为气体(如第2图于第一空间S2中，位于电子元件21上方的虚线所示)，并经由可弯折段111中的连通空间S1流向第二端部113的第二空间S3，第二端部113的热能得通过散热孔22传导至外界逸散，外界的空气同样通过散热孔22与第二端部113接触。当气体流动至第二空间S3中，因已离热源(电子元件21所发出)有一段距离，第二端部113的温度较低，使得气体会再次冷凝成液体，并通过微结构层12经过连通空间S1流动至第一空间S2中。

更详细而言，壳体11由一第一板体114及一第二板体115所组成，第一板体114于可弯折段111处为一第一弯折部1141，第二板体115于可弯折段111处为一第二弯折段1151。为了补偿可弯折段111弯折后而减缩的连通空间S1，于本实施例中，流道维持结构13为一中空凸起以界定出一第三空间S4，如第2图所示，流道维持结构13形成于第二弯折部1151上，通过连通空间S1与第三空间S4连通，使得液体(或气体)得于连通空间S1及第三空间S4中流动。借此，即使于弯折后压缩了连通空间S1，但增加了第三空间S4，使得可弯折段111仍能提供液体及气体流动的空间而拥有良好的散热效果。

其中，第一端部112及第二端部113的夹角可介于0°～180°之间。当第一端部112及第二端部113的夹角介于0°～90°之间时，可弯折式热板1在电子装置2上具有较小的投影面积及较小高度，而能缩减电子装置2的尺寸及厚度。在本实施例中，第一端部112及第二端部113的夹角为90°，即第一端部112及第二端部113互相垂直，通过第一端部112贴合于电子元件21，电子元件21的热传导至第一端部112，第一端部112中的液体吸热后转化成气体，气体同时带着热能，经过可弯折段111，垂直流动至第二端部113，以快速带走热能。

微结构层12还包含若干个微柱体121，于本实施例中，该等微柱体121形成于壳体11的内表面上而位于内部空间S中。由于可弯折段111于弯折后的连通空间S1的一高度会较第一空间S2及第二空间S3的一高度小，因此，为了避免于弯折时，会挤压到于连通空间S1处的微柱体121而造成微柱体121损坏，位于可弯折段111处的微柱体121高度会相对较小，也就是如第2图所示，位于第一端部112及第二端部113的微柱体121高度会较高。微结构层12的好处在于，举例而言，于第二端部113的气体冷凝呈液体后，会沿着微结构层12回到第一空间S2，微柱体121除了具有支撑，因其可以是由粉末烧结制成，表面同样具有微结构，有助于液体以较快的速度回到第一空间S2中的吸热区。

此外，第一板体114与第二板体115的周缘是通过焊接的方式相结合而成为壳体11。如第2图所示，为了避免可弯折段111于弯折的过程中，第一板体114与第二板体115因为粘合不够紧而剥离，相较于第一端部112与第二端部113处的焊料14，位于可弯折段111处的焊料14较多。例如，于本发明中，可以增加焊料14附着于可弯折段111处的面积，又或者是增加焊料14的层数的方式，都可以有效加强第一板体114及第二板体115于可弯折段111处的粘合紧密度，于此不再赘述。

本发明可弯折式热板1的第二实施例如第3图及第4图所示，其中第3图为第二实施例的立体示意图，第4图是由第3图的B-B’剖面线所得的剖面示意图。本实施例与第一实施例同样具有一壳体11、一微结构层(图未绘示)、一流体(图未绘示)及一流道维持结构13。但是，本实施例与第一实施例的不同处在于，流道维持结构13为一中空凸起，形成于第一板体114的第一弯折段1141上。本实施例与第一实施例的目的相同，主要通过流道维持结构13扩展连通空间S1，以使连通空间S1足以让流体同过。

本发明第三实施例如第5图、第6图及第7图所示，第5图为本实施例的立体示意图，第6图是由第5图的C-C’剖面线所得的剖面示意图，第7图是由第5图的D-D’剖面线所得的另一剖面示意图。于本实施例中，可弯折式热板1同样包含一壳体11、一微结构层(图未绘示)、一流体(图未绘示)及一流道维持结构13。然，本实施例主要的目的在于确保壳体11的可弯折段111于弯折后的连通空间S1不会被压缩，且能够容许流体通过，因此，流道维持结构13具有若干个支撑件131，彼此间隔的排列于第一弯折部1141及第二弯折部1151之间，借此可确保于连通空间S1中，流体能够于支撑件131之间流动。

本发明第四实施例如第8图、第9图及第10图所示，第8图为本实施例的立体示意图，第9图是由第8图的E-E’剖面线所得的剖面示意图，第10图是由第8图的F-F’剖面线所得的另一剖面示意图。可弯折式热板1具有一壳体11、一微结构层(图未绘示)、一流体(图未绘示)及一流道维持结构13。本实施例的流道维持结构13包含形成于第一弯折部1141上的若干个第一肋部132、以及形成于第二弯折部1151上的若干个第二肋部133。第一肋部132彼此间隔排列且对应朝向第二肋部133，第二肋部133彼此间隔排列且对应朝向第一肋部132，当壳体11被弯折时，该等第一肋部132及该等第二肋部133可对应互相抵掣，借此，在连通空间S1中，流体于该些第一肋部132及该些第二肋部133之间流动。且于本实施例中，是通过对第一弯折部1141及第二弯折部1151打凸而形成多个肋部，因此，第一弯折部1141及第二弯折部1151于外观上来看会有多个间隔排列的凹槽。然，于本发明其他实施例中，可利用其他方法形成肋部，在此不做限制。

综上所述，本发明可弯折式热板通过流道维持结构扩增于可弯折段处的空间，以使流体有足够的空间流动，又或者是通过流道维持结构支撑可弯折段的连通空间而避免连通空间因弯折塌陷，同时使得本发明可弯折式热板的液体转换成气体后能经由可弯折段往垂直的方向向上流动，借以加快气体流动的速度，增加散热的效率。

上述的实施例仅用来例举本发明的实施态样，以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利保护范围应以权利要求为准。

Claims (10)

1.一种可弯折式热板，其特征在于，包括：

一壳体，具有一内表面并形成一封闭的内部空间，该壳体具有一可弯折段；

一微结构层，形成于该壳体的该内表面上；以及

一流体，充填于该内部空间中；

其中，该壳体于该可弯折段形成一流道维持结构。

2.如权利要求1所述的可弯折式热板，其特征在于，该壳体还包含位于可弯折段两相对侧的一第一端部及一第二端部，该内部空间可区分为：相对于该第一端部内的一第一空间、相对于该第二端部内的一第二空间、及相对于该可弯折段内的一连通空间。

3.如权利要求2所述的可弯折式热板，其特征在于，该壳体由一第一板体及一第二板体所组成，该第一板体于该可弯折段处为一第一弯折部，该第二板体于该可弯折段处为一第二弯折部。

4.如权利要求3所述的可弯折式热板，其特征在于，该流道维持结构形成于该第一弯折部上，且远离该第二弯折部，该流道维持结构具有一第三空间与该连通空间连通。

5.如权利要求3所述的可弯折式热板，其特征在于，该流道维持结构形成于该第二弯折部上，且远离该第一弯折部，该流道维持结构具有一第三空间与该连通空间连通。

6.如权利要求1所述的可弯折式热板，其特征在于，该流道维持结构形成于该第一弯折部与该第二弯折部之间。

7.如权利要求6所述的可弯折式热板，其特征在于，该流道维持结构包含若干个支撑件，彼此间隔地排列于该第一弯折部与该第二弯折部之间，以于其间维持该连通空间。

8.如权利要求3所述的可弯折式热板，其特征在于，该流道维持结构包含形成于该第一弯折部上的若干个第一肋部、以及形成于该第二弯折部上的若干个第二肋部，该等第一肋部彼此间隔排列且对应朝向该等第二肋部，该等第二肋部彼此间隔排列且对应朝向该等第一肋部，当该壳体被弯折时，该等第一肋部与该等第二肋部可对应相互抵掣，以于其间维持该连通空间。

9.如权利要求3所述的可弯折式热板，其特征在于，该微结构层还包含若干个微柱体，排列设置于该第一板体与该第二板体之间，其中，位于该可弯折段处的所述微柱体的高度较小。

10.如权利要求3所述的可弯折式热板，其特征在于，该第一板体及该第二板体是环绕地焊接于周缘处，且相较于相较该第一端部与该第二端部处，位于该可弯折段处的焊料较多。