TW201831244A

TW201831244A - 模具及形成其的方法

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Publication number: TW201831244A
Application number: TW107101957A
Authority: TW
Inventors: 約瑟伊斯
Original assignee: 荷蘭商耐克創新有限合夥公司
Priority date: 2017-01-27
Filing date: 2018-01-19
Publication date: 2018-09-01
Also published as: EP3573804A1; KR20190095475A; US20180215077A1; TWI668064B; WO2018140846A1; CN110198818A

Abstract

一種由殼模及模座形成的多部件模具在製造製程中提供效率。所述殼模可形成於陽模製品上。所述陽模製品可由快速製造製程形成。所述殼模然後可藉由塗佈製程形成於所述陽模製品的表面上，所述塗佈製程產生相對薄的塗層，所述相對薄的塗層形成用於對至少部分地由所述陽模製品表示的物件進行成型的模具表面。所述殼模然後與有效用於支撐所述殼模進行成型操作的模座結合。

Description

殼模

[相關申請案的交叉參考] 不適用。

使用例如模具等工具來製造組件。

傳統模具可能昂貴、笨重且生產製造週期長。此外，傳統模具可由需要過量能量以對高效循環時間及成型產品質量進行熱調整的材料數量形成。

本發明的態樣提供一種形成模具的方法。所述方法包括形成陽模製品。所述陽模製品可由例如加法式製造製程等快速製造製程形成。所述陽模製品充當最終藉由殼模進行成型的製品的表示，其中所述殼模將形成於所述陽模製品上。所述方法亦包括：以模具形成材料塗佈所述陽模製品的至少一部分以形成所述殼模。所述殼模包括與所述陽模製品相鄰的成型表面及不與所述陽模製品相鄰的非成型表面。所述殼模可由例如金屬系材料、聚合物系材料或陶瓷系材料等任意材料形成。所述方法亦包括使所述殼模自所述陽模製品脫離。一旦脫離，便使所述殼模與模座結合。所述非成型表面與所述模座之間形成內部體積。所述內部體積可被填充材料填充以向所述殼模提供物理支撐及/或輔助所述殼模進行熱傳導。

提供此發明內容是為了闡明而並非限制此後以完整的細節提供的方法及系統的範圍。

快速且高效產生用於製造製程的工具的能力能夠提高製造生產率並增加工具選擇。此外，產生藉由快速製造技術形成的工具的能力向製造製程提供靈活性。本發明態樣設想形成一種模具。所述模具在示例性態樣中是藉由形成陽模製品而形成。所述陽模製品可以快速製造製程形成。形成所述陽模製品以部分地表示將以所得模具進行成型的物件。向所述陽模製品施加塗層以在所述陽模製品上形成殼模。所述殼模可具有小於20毫米的厚度。然後使所述殼模自所述陽模製品脫離並與模座結合。由所述模座支撐的殼模然後可用作模具。

在上述實例中，如本文中所述可高效地形成多個殼模。每一所述殼模可與模座結合，使得共用模座能夠結合多種殼模使用。通用模座的概念可進一步降低工具成本、減小工具儲存負擔，並在製造製程中以通用模座簡化額外的工具。

本發明態樣設想一種形成模具的方法，所述方法包括：形成陽模製品以及以模具形成材料塗佈所述陽模製品的至少一部分以形成殼模。所述殼模包括與所述陽模製品相鄰的成型表面及不與所述陽模製品相鄰的非成型表面。所述方法亦包括：使所述殼模自所述陽模製品脫離，然後使所述殼模與模座結合。在所述非成型表面與所述模座之間形成內部體積。所述內部體積可被填充以實質上不可壓縮的材料，例如鋁系粉末。所述填充材料為殼模提供結構支撐並充當熱能的導體，在示例性態樣中將熱能自內部體積中的加熱元件傳導至殼模。本發明態樣亦設想：在於所述陽模製品上形成殼模之前，向所述陽模製品施加脫模劑，以輔助使所述殼模自所述陽模製品脫離。

本發明的另一示例性態樣設想一種模具，所述模具具有模座，所述模座具有底表面以及自所述底表面延伸的多個側表面。所述模具亦包括具有成型表面及相對的非成型表面的殼模。所述殼模具有位於所述成型表面與所述非成型表面之間的介於0.5毫米至20毫米範圍內的厚度。設想所述殼模可由例如電沈積、鍍覆、浸漬、噴塗等多種製程形成。此外，設想所述殼模可由例如金屬系材料、陶瓷系材料或聚合物系材料等各種材料形成。亦設想所述殼模是由可具有相同或不同材料的多個層（例如，積層體）形成，以達成殼模的目標特性（例如，硬度、延展性、彈性、導熱性、質地）。所述殼模靠近所述模座側表面與所述模座永久性或暫時性地耦合。所述殼模與所述模座在所述模座底表面、所述模座側表面及所述殼模非成型表面之間界定內部體積。所述內部體積可被填充以在成型操作期間有效用於物理支撐殼模的材料。在示例性態樣中，所述填充材料亦可有效用於將熱能傳導至殼模以輔助成型操作。

參照圖1，圖1繪示根據本發明態樣的一種形成模具的方法100。方法100包括表示形成陽模製品的方塊102。陽模製品至少部分地為將以模具進行成型的組件的表示。舉例而言，若預期形成的組件是鞋底部分，則陽模製品包括鞋底部分形狀。設想陽模製品可包括任意行業的任意組件的表示。舉例而言，陽模製品中所包括的表示可與鞋類、汽車、航空航天、醫療器材、工業組件及類似行業相關。

可以各種技術完成對陽模製品的形成；然而，在示例性態樣中，所述形成旨在以相對快速且相對精確的方式（例如，藉由快速製造技術）完成。所使用的快速製造技術可根據例如成本、速度、精確性等各種因素而變化。然而，設想所述製程可以加法式方式及/或減法式方式完成。

加法式快速製造的實例包括但不限於：熔融成積成型（fused deposition modeling）、熔絲製造（fused filament fabrication）、直接墨水書寫（direct ink writing）、立體微影（stereo lithography）、數位光處理（digital light processing）、粉末床印刷（powdered bed printing）、電子束熔煉（electron beam melting）、選擇性雷射熔煉、選擇性熱燒結、選擇性雷射燒結、直接金屬雷射燒結、分層實體製造（laminated object manufacturing）及電子束自由成形製作（electron beam freeform fabrication）等。由於該些技術在本質上僅為示例性的，因此設想可實作額外的技術且此列表本質上不具有限制性。減法式製造技術可包括如研磨等傳統加工製程。設想可利用電腦數位控制（computer-numerically-controlled，CNC）機器來形成陽模製品。

無論陽模製品是由減法式製程還是加法式製程形成，設想在示例性態樣中，例如藉由電腦輔助設計軟體或其他三維建模程式形成陽模製品的數位模型。所述數位模型可自具有處理器及記憶體的計算裝置（例如，非暫態電腦可讀取記憶體）傳送至快速製造機器。所述快速製造機器繼而可將一或多個指令轉換成由機器執行的步驟以形成陽模製品。

以圖2所示的示例性方式繪示的陽模製品可包括物件表示（例如，圖2所示的202）以及凸緣部分（例如，圖2所示的204）兩者。所述凸緣部分的大小及構造可被配置成使得形成於其上的殼模可包括凸緣的表示以與模座結合。因此，陽模製品包括待成型的物件表示，且其亦包括有效用於使所得殼模與模座結合的凸緣。凸緣可自物件表示延伸，使得其在物件表示周圍形成周邊。此凸緣可為實質上平面的。

在方塊104處，對陽模製品的至少一部分進行塗佈以形成殼模。所述殼模是相對薄（例如，厚度小於1公分，例如厚度為1毫米至5毫米）的模具部分，所述模具部分最終提供成型表面，模具材料被放置於所述成型表面上以在陽模製品上以物件表示的形狀形成成型物件。

對陽模製品進行的塗佈可由多種技術實現。在示例性態樣中，所實作的塗佈技術產生厚度介於0.5毫米（mm）與20毫米之間的殼模。此殼模厚度亦可介於0.5毫米與10毫米之間。殼厚度亦可介於0.5毫米與5毫米之間。在示例性態樣中，殼厚度介於2毫米與3毫米之間。殼模的厚度是基於多種因素確定的，例如模具壽命、模具強度、模具韌性、模具彈性、模具硬度及導熱性。

隨著殼模的厚度減小，模具的壽命亦可減小。然而，隨著模具厚度增大，重量、成本及製造時間亦可增大。此外，隨著形成殼模的材料厚度增大，對殼模進行加熱及/或冷卻的時間亦可增加（例如，熱質量），此可導致在製造期間的循環時間更長。因此，藉由以下方式獲得平衡，殼模足夠薄以減小成本及使用期間的時間，但足夠堅固以提供足以在設定公差內產生成型組件的物理特性。如以下將論述，可在模座內使用向殼模提供物理支撐的填充材料以補充物理特性，以更佳地獲得較薄殼模的成本及時間效率。

可藉由例如電沈積、鍍覆、浸漬或噴塗等製程來達成塗佈。每一製程使得能夠將材料沈積至陽模製品的一或多個表面上。舉例而言，設想陽模製品可由導電材料形成或塗佈以導電材料。然後可將陽模製品引入至電沈積浴中，將所述電沈積浴中的一或多種塗佈材料吸引至陽模製品的帶電荷表面。設想可藉由電壓、安培數、脈衝率及時間來調整電荷，以改變沈積特性（例如，所沈積材料的量、所沈積材料的類型、所沈積材料的密度）。類似地，亦可改變製程的特性（例如，溫度、旋轉速度、浴組成物）來調整沈積特性。在示例性態樣中，設想電沈積浴包含多種金屬元素，所述金屬元素根據電荷特性而沈積於陽模製品上。因此，可藉由調整電荷參數使得第一材料以第一電荷特性沈積而第二材料以第二電荷特性沈積來達成不同金屬材料的分層。此分層概念可幫助達成殼模的工程化構建以表現出本文中所提供的薄壁模具的預期特性。此外，設想可經由本文中所提供的塗佈製程來形成奈米積層材料。

可實作的另一塗佈技術包括噴塗。可藉由自噴嘴噴散而將用以形成殼模的材料施加至殼模的一或多個表面。材料的噴散可由氣體（例如，壓縮空氣）推動或由液體推動。可藉由噴塗將具有不同特性的多種材料施加至不同層中的不同位置處。

可實作的另一塗佈技術包括浸漬製程。在浸漬製程中，設想陽模製品被浸沒或至少引入於一系列材料中以對所述陽模製品進行塗佈。可以不同次序使用含有形成殼模的材料的多個浸漬站來建立殼模。由於對陽模製品的局部浸沒可實現在特定位置中的塗佈，因此可選擇性地應用模具形成材料。

模具形成材料可為任意材料。在示例性態樣中，模具形成材料是金屬系材料、陶瓷系材料或聚合物系材料。當一種材料被指示為「系」時，旨在指所述材料至少包括所列舉的材料。舉例而言，金屬系材料可為金屬材料及非金屬材料的組成物，但其至少包含金屬材料。應理解，可以任意組合使用各種材料以形成殼模。舉例而言，如上所述，可藉由塗佈製程形成工程化結構，從而以變化的組成施加物質的奈米或微米層，以在仍達成薄壁殼模的同時達成指定的特性。

塗佈製程可僅發生於陽模製品的一部分上而非整個陽模製品上。如以下將結合圖4及圖5所論述，陽模製品的上面具有物件表示的頂表面可被塗佈，而陽模製品的底表面不被塗佈。此可有助於產生凸緣部分。此亦可有助於減少殼模重量、成本及生產時間。

在塗佈陽模製品之前，設想可對將形成有殼模的表面施加脫模劑。脫模劑減小殼模與全壓式工具模具之間的黏著吸引。此脫模劑可藉由浸漬、噴塗、刷塗、噴粉等來施加。

在方塊106處，使殼模自陽模製品脫離。以下在圖6及圖7中所繪示的所述脫離使殼模與陽模製品分離。在示例性態樣中，陽模製品可藉由以下方式而為犧牲性的：所述陽模製品在暴露至觸發物（例如，能量、化學物質）時會分解或以其他方式改變形式以自剩餘的殼模脫離。另外或作為另一選擇，可藉由撬撥或其他機械分離方式來達成殼模與陽模製品之間的物理分離。

由於面對陽模製品的殼模表面變為模具的成型表面，因此所述脫離應限制對至少靠近由物件表示形成的模穴的成型表面造成損害。

在方塊108處，使殼模與模座結合。模座可為能夠接收各種殼模的標準化組件。因此，相較於針對特定殼模使用特定模座的情形，可在庫存中保持較少數目的模座。模座的通用本質可為製造製程節約成本，並向製造製程中引入工具均勻性及可預測性。模座可由任意材料形成。舉例而言，在示例性態樣中，模座可由金屬系材料或聚合物系材料形成。

模座可由導熱性低於殼模材料的材料形成。作為另一選擇，模座可由導熱性大於殼模材料的材料形成。殼模與模座之間的此種導熱性差異可在成型製程中進行輔助使得可在兩個組件之間達成熱能的隔離以增加製造時間。舉例而言，模座的絕緣性可高於殼模，使得模座的內部體積的內部加熱元件相較於模座更有效地將熱能傳送至殼模，此使得能夠對殼模進行更高效地熱操控。

如以下在圖8及圖9中示例性地繪示的模座可形成容器狀結構，殼模與所述容器狀結構結合以形成內部體積。模座具有底表面及例如以垂直方式自所述底表面延伸的多個側面。模座亦可包括加熱元件，以例如經由因應於流經其中的電流而產生熱量的電阻元件來產生熱能。

殼模與模座的結合可為永久性的或暫時性的。舉例而言，可使用一或多個緊固件（例如，螺釘，夾具）來將殼模對齊及/或固定至側表面（例如，側壁）。作為另一選擇，黏著劑、n型鉤（hook-n-look）或其他接合方式可使殼模與模座結合。在示例性態樣中，設想殼模及/或模座包括一或多種物理對齊元件（例如，銷、孔隙、凸片）以確保在結合製程期間達成對齊。

此外，設想模座與殼模在結合時的內部體積被至少部分地填充以材料。在示例性態樣中，所述材料向殼模提供物理支撐。所述材料可為不可壓縮或實質上不可壓縮的材料。舉例而言，所述材料可為粉末、砂礫、顆粒狀物等。實例可包括鋁系材料，例如在組成物中具有鋁元素的粉末。模座可具有一或多個開口，在與模座殼模結合之後，填充材料可經由所述開口引入至模座。所述開口可位於側表面或底表面上。所述兩個表面皆可使得能夠具有最大填充體積，其在填充材料接觸殼模非成型表面及模座時向殼模提供物理支撐。

由圖1表示的方法以圖2至圖13所示的以下順序進行繪示。舉例而言，圖2及圖3繪示所形成的示例性陽模製品。圖4及圖5繪示陽模製品上的塗層。圖6及圖7繪示由陽模製品上的塗層形成的示例性殼模。圖8及圖9繪示示例性模座。圖10及圖11繪示上面附裝有殼模的示例性模座，其中內部空腔中具有填充材料。圖12及圖13繪示在殼模的模穴內成型的組件，例如鞋底。

圖2繪示根據本發明態樣的示例性陽模製品200。陽模製品200包括具有組件表示202及凸緣204的頂表面。陽模製品亦具有第一側面206、相對的第二側面208、第三側面210以及相對的第四側面212。此外，陽模製品200包括與頂表面相對的底表面205。

先前所提供的組件表示202可為待成型的製品的任意陽型表示。在此非限制性實例中，繪示了鞋類製品鞋底部分（例如，中底、外底）。鞋底包括形成球頭部分的腳趾端以及具有圓端的相對腳跟端。鞋底亦包括在腳趾端與腳跟端之間延伸的近中側及橫向側。

陽模製品可由例如聚合物系材料、金屬系材料、有機系材料（例如，纖維素纖維）等任意材料形成。如先前所論述，陽模製品可由任意技術形成。舉例而言，加法式製造技術可使得能夠快速生產陽模製品。

圖3繪示根據本發明態樣，陽模製品沿圖2所示的切割線3-3的剖視圖。組件表示202的側表面被繪示為側表面216及214。該些側表面214及216將最終界定在殼模中形成的模穴的側壁。在此具體實例中，側表面214及216表示成型鞋底的近中側表示及橫向側表示。

圖4繪示根據本發明態樣，上面施加有塗層以形成殼模400的圖2所示的陽模製品200。如先前所論述，被施加以塗佈陽模製品的模具形成材料可為任意材料，例如金屬系材料、聚合物系材料或陶瓷系材料。所述模具形成材料可藉由例如電沈積、噴塗、浸漬等任意技術來施加。殼模400包括物件表示模具402及凸緣404。在圖4中被暴露出且背向陽模製品的突出表面是殼模400的非成型表面。如以下將在圖10中所繪示，將殼模翻轉以暴露出模穴形成在圖2所示的組件表示202周圍的相對的表面。

圖5繪示根據本發明態樣，陽模製品200及殼模400沿圖4所示的切割線5-5的剖視圖。如圖5所繪示，物件表示模具402包括側壁414及416。側壁414及416與陽模製品的側表面214及216對應且捕獲其表面細節。亦繪示成型表面406。成型表面406面向陽模製品。在示例性態樣中，成型表面406將形成以下表面，在所述表面上可施加模具材料並將所述模具材料形成為由陽模製品的組件表示202表示的物件。

圖6繪示根據本發明態樣，自模座脫離的圖4所示的殼模。殼模繪示物件表示模具402自其延伸的非成型表面以及成型表面406。

圖7繪示根據本發明態樣，殼模沿圖6所示的切割線7-7的剖視圖。儘管圖7中的殼模在橫截面上被繪示為由均質材料形成，但如此繪示僅用於說明目的。相反，設想殼模可由具有不同材料組成物及/或結構的多個層形成。模穴700被繪示為在物件表示模具402內在側壁414與416之間延伸。

圖8繪示根據本發明態樣的模座800。在此示例性態樣中，模座800包括底表面802、多個側面804、806、808及810以及加熱元件814。應理解，所實作的模座可具有任意大小、形狀或構造。此外，設想在一些態樣中可完全省略加熱元件814。模座800可由任意材料形成，例如由相較於形成殼模的材料具有更佳熱絕緣特性（更小導熱性）的聚合物系材料形成。模座在本質上可為通用的，且可使得各種殼模能夠附接至所述模座。在替代殼模實例中，可調整凸緣大小以補償物件表示，以在大小/形狀上變化。凸緣可為至模座的側表面的結合部分。

圖9繪示根據本發明態樣，模座800沿圖8所示的切割線9-9的剖視圖。如圖所示，在底表面802與多個側面804、806、808及810之間形成內部體積812。內部體積可被殼模包圍以形成能夠保持填充材料的封閉體積。藉由將內部體積封閉，填充材料可在成型操作期間向殼模提供物理支撐。

圖8及圖9未繪示用於將填充材料引入至內部空腔中的填充孔隙，但應理解一或多個可密封開口可延伸貫穿底表面802及一或多個側面804、806、808及810中的一或多者。此外，儘管未繪示，但設想一或多個導線可延伸貫穿模座。導線（或其他通訊材料）可為加熱元件814及支援儀器（例如，溫度探針）提供能量。在示例性態樣中，若此種導線不穿過模座，則設想其被充分密封以將填充材料保持在內部體積中。

圖10繪示根據本發明態樣，圖4所示的殼模400與圖8所示的模座800結合。自先前所示的視角將殼模400翻轉，以使得成型表面406突出並將非成型表面放置成靠近（例如，接觸或接近接觸）模座800。此種取向呈現出用於成型操作（例如，澆鑄成型操作）中的模穴700。

圖11繪示根據本發明態樣，與殼模結合的模座800沿圖10所示的切割線11-11的剖視圖。如圖所示，由模座800及殼模400形成的內部體積被填充材料填充，以使得填充材料至少接觸形成模穴700的表面。此接觸可有效用於向薄壁殼模提供物理支撐及/或此接觸可有效用於與殼模進行熱傳導。熱傳導可用於自加熱元件814傳輸熱量及/或自模穴700提取熱量以增大在其中成型的製品的固化時間。

圖12繪示根據本發明態樣，圖10所示形成有模座及結合殼模的模具，其中成型組件1200形成於模穴中。如所提供可以本文中所設想的模具對任意物件進行成型，但出於說明目的提供了鞋底類製品。在此實例中，成型組件1200形成有腳趾端1202、腳跟端1206、近中側1208及橫向側1204。然而，可以本文中所提供的模具形成任意大小、形狀及構造的組件。

圖13繪示根據本發明態樣，模具沿圖12所示的切割線13-13的剖視圖。儘管出於說明目的將成型組件1200繪示為由均質材料形成，但設想成型組件1200可為多材料組件。舉例而言，在示例性態樣中，可將多個層共同成型以形成成型組件1200。

圖14繪示根據本發明態樣，一種形成模具並利用所述模具對組件進行成型的系統。儘管列舉了具體機器/裝置，但應理解，可省略或添加一或多個機器/裝置。此外，設想可結合或替代所列舉的該些機器/裝置來實作替代機器/裝置。提供計算裝置1402。計算裝置1402可有效用於產生一或多個數位檔案，所述數位檔案可用於指導快速製造機器1404來產生陽模製品。計算裝置1402具有可採用使用者輸入以產生數位模型的處理器及記憶體，快速製造機器1404可使用所述數位模型來形成製品。

快速製造機器1404可為加法式製造機器或減法式製造機器。可被快速製造機器1404使用的技術的實例包括但不限於：熔融成積成型、熔絲製造、直接墨水書寫、立體微影、數位光處理、粉末床印刷、電子束熔煉、選擇性雷射熔煉、選擇性熱燒結、選擇性雷射燒結、直接金屬雷射燒結、分層實體製造及電子束自由成形製作等。

塗佈機器1406將模具形成材料的塗層施加至由快速製造機器1404形成的陽模製品。塗佈機器可使用各種技術來施加塗佈。舉例而言，所述塗佈可為例如浸漬、噴塗或電沈積。亦設想額外的塗佈技術。塗佈機器1406可有效用於施加多個層以形成微米或奈米積層結構。在示例性態樣中，所述塗層可為聚合物系、金屬系或陶瓷系塗層。設想額外的塗層材料。

成型機器1408在來自塗佈機器1406的所形成的殼模中對物件進行成型。可使用任意成型技術，例如澆鑄成型。成型機器可有效用於在殼模的模穴內沈積成型材料，例如聚合物系材料。成型材料的實例包括但不限於聚胺基甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯乙基-乙烯基醋酸酯及其他熱塑性聚合物。此外，設想可使用金屬材料，可使用陶瓷材料等。

儘管在所提供的圖式中繪示了具體構造及取向，但所述構造及取向在本質上為說明性而非限制性的。

自前述內容可見，本發明很好地適於得到以上所闡述的所有目的及目標以及顯而易見的且為所述結構固有的其他優點。

應理解，一些特徵及子組合具有實用性且可在不參照其他特徵及子組合的情況下使用。此涵蓋於申請專利範圍的範圍內。

儘管將具體元件及步驟彼此結合來論述，但應理解，設想本文中所提供的任何元件及/或步驟皆可與任何其他元件及/或步驟進行組合而無論是否明確提及，同時仍處於本文中所提供的範圍內。由於在不背離本揭露的範圍的條件下，可對本揭露作出諸多可能的實施例，因此應理解，本文中所述或附圖中所示的所有內容皆應被解釋為說明性的而並非具有限制意義。

3-3、5-5、7-7、9-9、11-11、13-13‧‧‧切割線

100‧‧‧方法

102、104、106、108‧‧‧方塊

200‧‧‧陽模製品

202‧‧‧組件表示

204‧‧‧凸緣

205‧‧‧底表面

206‧‧‧第一側面

208‧‧‧第二側面

210‧‧‧第三側面

212‧‧‧第四側面

214‧‧‧側表面

216‧‧‧側表面

400‧‧‧殼模

402‧‧‧物件表示模具

404‧‧‧凸緣

406‧‧‧成型表面

414‧‧‧側壁

416‧‧‧側壁

700‧‧‧模穴

800‧‧‧模座

802‧‧‧底表面

804、806、808、810‧‧‧側面

812‧‧‧內部體積

814‧‧‧加熱元件

1200‧‧‧成型組件

1202‧‧‧腳趾端

1204‧‧‧橫向側

1206‧‧‧腳跟端

1208‧‧‧近中側

1402‧‧‧計算裝置

1404‧‧‧快速製造機器

1406‧‧‧塗佈機器

1408‧‧‧成型機器

本文中參照附圖來詳細地闡述本發明，在附圖中：圖1繪示根據本發明態樣的一種形成模具的方法。圖2繪示根據本發明態樣的陽模製品。圖3繪示根據本發明態樣的圖2所示陽模製品的剖視圖。圖4繪示根據本發明態樣，上面具有用於形成殼模的塗層的圖2所示的陽模製品。圖5繪示根據本發明態樣的圖4所示陽模製品及殼模的剖視圖。圖6繪示根據本發明態樣的自圖4所示陽模製品脫離的殼模。圖7繪示根據本發明態樣的圖6所示殼模的剖視圖。圖8繪示根據本發明態樣的模座。圖9繪示根據本發明態樣的圖8所示模座的剖視圖。圖10繪示根據本發明態樣，圖6所示的殼模與圖8所示的模座結合以形成模具。圖11繪示根據本發明態樣的圖10所示模具的剖視圖。圖12繪示根據本發明態樣，由圖10所示模具形成的成型組件。圖13繪示根據本發明態樣的圖12所示模具及成型組件的剖視圖。圖14繪示根據本發明態樣的示例性系統。

Claims

一種形成模具的方法，所述方法包括：形成陽模製品；以模具形成材料塗佈所述陽模製品的至少一部分以形成殼模，其中所述殼模包括與所述陽模製品相鄰的成型表面及不與所述陽模製品相鄰的非成型表面；使所述殼模自所述陽模製品脫離；以及使所述殼模與模座結合，其中在所述非成型表面與所述模座之間形成內部體積。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中形成所述陽模製品包括以加法式製造技術形成所述陽模製品。
如申請專利範圍第2項所述的形成模具的方法，其中所述加法式製造技術選自：熔融成積成型、熔絲製造、直接墨水書寫、立體微影、數位光處理、粉末床印刷、電子束熔煉、選擇性雷射熔煉、選擇性熱燒結、選擇性雷射燒結、直接金屬雷射燒結、分層實體製造及電子束自由成形製作。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中形成所述陽模製品包括以減法式製造技術形成所述陽模製品。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，更包括：產生所述陽模製品的電腦模型，並將所述電腦模型傳送至用於形成所述陽模製品的製造站。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述模具形成材料是選自以下中的至少一種材料：金屬系材料、陶瓷系材料或聚合物系材料。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述塗佈所述陽模製品的至少一部分包括電沈積製程。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述塗佈所述陽模製品的至少一部分包括浸漬製程。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述塗佈所述陽模製品的至少一部分包括噴塗製程。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，更包括：在塗佈所述陽模製品的至少一部分之前，向所述陽模製品施加導電材料。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，更包括：在塗佈所述陽模製品的至少一部分之前，向所述陽模製品施加脫模劑，其中所述脫模劑減小所述陽模製品與所述殼模之間的黏著性。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中塗佈所述陽模製品的至少一部分包括：在所述陽模製品上沈積所述模具形成材料的多個交疊層。
如申請專利範圍第12項所述的形成模具的方法，其中所述模具形成材料在第一層處是第一材料，且在第二層處是不同的第二材料。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述殼模在所述成型表面與所述非成型表面之間具有小於1公分的厚度。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述殼模在所述成型表面與所述非成型表面之間具有介於0.5毫米與20毫米之間的厚度。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述殼模在所述成型表面與所述非成型表面之間具有介於0.5毫米與10毫米之間的厚度。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述殼模在所述成型表面與所述非成型表面之間具有介於0.5毫米與5毫米之間的厚度。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述模座包括有效用於產生熱能的加熱元件。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述模座形成有座底及自所述座底延伸的多個側面，其中所述座底、所述多個側面及所述殼模界定所述內部體積。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，更包括：以導熱材料填充所述內部體積。
如申請專利範圍第20項所述的形成模具的方法，其中所述不可壓縮粉末包括鋁系材料。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，更包括：在使所述殼模與所述模座結合之後，加熱所述殼模。
如申請專利範圍第22項所述的形成模具的方法，更包括：啟動所述內部體積中的加熱元件以加熱所述殼模。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述殼模形成於所述陽模製品的第一側面上，而非形成於所述陽模製品的相對第二側面上。
如申請專利範圍第1項所述的形成模具的方法，其中所述陽模製品是形成鞋類製品的組件的陽模表示。
如申請專利範圍第25項所述的形成模具的方法，其中所述組件是鞋底的至少一部分。
一種模具，所述模具包括：模座，具有底表面以及自所述底表面延伸的多個側表面；殼模，具有成型表面及相對的非成型表面，其中所述殼模具有位於所述成型表面與所述非成型表面之間的介於0.5毫米至20毫米範圍內的厚度，所述殼模靠近所述模座的所述多個側表面與所述模座耦合，其中所述殼模與所述模座在所述模座的所述底表面、所述模座的所述多個側表面及所述殼模的所述非成型表面之間界定內部體積。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述模座是由第一材料形成，且所述殼模是由第二材料形成。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述第一材料的導熱性低於所述第二材料。
如申請專利範圍第27項所述的方法，更包括加熱元件，所述加熱元件位於所述內部體積中。
如申請專利範圍第30項所述的方法，其中所述加熱元件包括有效用於因應於電流產生熱能的電阻元件。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述殼模是由多個層形成。
如申請專利範圍第32項所述的方法，其中所述多個層中的第一層是與所述多個層中的第二層不同的材料組成物。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述殼模是由金屬系材料形成。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述殼模是由陶瓷系材料形成。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述殼模包括從所述成型表面朝所述非成型表面的方向延伸的模穴。
如申請專利範圍第36項所述的方法，其中所述模穴是具有腳趾端、腳跟端、近中側及橫向側的鞋底形狀。
如申請專利範圍第37項所述的方法，其中所述鞋底形狀是由靠近所述腳趾端的球頭部分及位於所述近中側與所述橫向側之間的圓腳跟端界定。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述內部體積包括不可壓縮的材料。
如申請專利範圍第39項所述的方法，其中所述不可壓縮的材料在所述非成型表面處接觸所述殼模。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述內部體積包括粉末材料。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述粉末材料包括鋁系材料。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述殼模在所述成型表面與所述非成型表面之間具有介於0.5毫米與270毫米之間的厚度。
如申請專利範圍第27項所述的方法，其中所述殼模在所述成型表面與所述非成型表面之間具有介於0.5毫米與5毫米之間的厚度。