TW201825420A

TW201825420A - 劃線輪

Info

Publication number: TW201825420A
Application number: TW106142887A
Authority: TW
Inventors: 長友正平; 曽山浩; 地主貴裕; 富本博之; 阿部浩; 木山直哉; 岩坪佑磨
Original assignee: 日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2016-12-28
Filing date: 2017-12-07
Publication date: 2018-07-16
Also published as: JP2018108674A; JP6869527B2; CN208414244U; KR20180077055A; KR102469832B1; TWI752134B; CN108249750A; CN108249750B

Abstract

本發明提供一種可藉由簡單之構成而有效抑制玻璃屑產生之劃線輪。劃線輪100具備：複數個刀部101，其等沿外周緣形成；及複數個槽部102，其等設置於周向上相鄰之刀部101之間，且朝中心軸側凹陷。槽部102包含於周向觀察沿自中心軸L0離開之方向為凸之曲面。曲面之曲率半徑隨著自槽部102與刀部101之邊界朝向槽部102之周向中央之槽底而逐漸變大。至少槽底藉由劃線輪100之轉動而按壓基板之上表面，使其產生彈性變形，減少因塑性變形引起之玻璃屑。

Description

劃線輪

本發明係關於用以於玻璃基板等脆性材料基板形成劃線之劃線輪。

玻璃基板等脆性材料基板之分斷係藉由如下步驟進行：於基板表面形成劃線之劃線步驟；及沿形成之劃線將基板分斷之裂斷步驟。於劃線步驟中，使劃線輪一面按壓於基板表面一面沿特定之線移動。藉此，劃線輪於基板表面轉動，而形成劃線。於以下之專利文獻1中記載有於脊線形成有槽之劃線輪。藉由使用該構成之劃線輪，可從對基板開始劃線後立即確實地形成垂直裂紋，且可形成較深之垂直裂紋。但是，於劃線動作時，易產生相當於槽之形狀之比較大的玻璃屑。相對於此，於以下之專利文獻2、3中，揭示有一種劃線輪，其亦於劃線輪之傾斜面形成槽，進而亦於槽內形成脊線，從而可抑制自劃線偏離之裂紋之產生。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平09-188534號公報 [專利文獻2]國際公開WO2008/087612號 [專利文獻3]日本專利特開2010-132542號公報

[發明所欲解決之問題] 於上述專利文獻2、3記載之劃線輪中，不易產生由自劃線輪偏離之裂紋相連而形成之較大的玻璃屑。然而，於上述專利文獻2、3記載之劃線輪中，因槽內之尖脊線咬入基板，故仍難以抑制由基板表面之塑性變形引起的玻璃屑之產生。鑑於上述問題，本發明之目的係提供一種可藉由簡單之構成而有效抑制玻璃屑產生之劃線輪。 [解決問題之技術手段] 本發明之主要態樣係關於用以於基板形成劃線之劃線輪。該態樣之劃線輪具備：複數個刀部，其等沿外周緣形成；及複數個槽部，其等設置於周向上相鄰之上述刀部之間，且朝中心軸側凹陷。上述槽部包含於上述周向觀察沿自上述中心軸離開之方向為凸之曲面，上述曲面之曲率半徑隨著自上述槽部與上述刀部之邊界朝向上述槽部之槽底而逐漸變大。至少上述槽底藉由上述劃線輪之轉動而按壓上述基板之上表面，使其產生彈性變形。根據本態樣之劃線輪，由於槽部包含沿自劃線輪之中心軸離開之方向為凸之曲面，故劃線輪轉動因而槽部與基板成為對向時，不會如槽部內形成有尖脊線之先前之劃線輪般使得槽部內之尖脊線較深地咬入基板。因此，不易產生玻璃屑。又，至少槽底藉由上述劃線輪之轉動而按壓上述基板之上表面，對基板賦予荷重，但僅使基板彈性變形而不易塑性變形，故至少在槽底與基板對向期間，基於塑性變形產生玻璃屑之情形較少。因此，根據本態樣之劃線輪，可藉由將槽部設為曲面之簡單構成，而有效抑制玻璃屑之產生。於本態樣之劃線輪中，上述槽底可構成為沿上述周向於特定範圍連續。如此則可增長彈性變形之範圍。因此，可抑制槽部之玻璃屑之產生，且劃線輪之刀部間歇地咬入基板，而可有效地於基板形成垂直裂紋。於本態樣之劃線輪中，上述槽底之曲率半徑較佳為4 μm以上(通常為20 μm以下)。或者，上述槽部之曲率半徑較佳為上述刀部之曲率半徑之2.5倍以上(通常為8倍以下)。如此則槽底可確實使基板產生彈性變形，而有效抑制因塑性變形之玻璃屑之產生。刀部之曲率半徑通常為1 μm以上2.5 μm以下。 [發明之效果] 如上所述，根據本發明，可提供一種劃線輪，其可藉由簡單之構成形成較深之垂直裂紋，且可於劃線開始後立即確實形成垂直裂紋，且可有效抑制玻璃屑之產生。本發明之效果乃至意義由以下所示之實施形態之說明當更加明確。惟以下所示之實施形態僅為實施本發明時之例示之一，本發明一概不受限於以下之實施形態所記載者。

以下參照圖式，對本發明之實施形態進行說明。另，為方便起見，對各圖標註互相正交之X軸、Y軸及Z軸。圖1(a)、(b)分別為模式性顯示劃線輪100之構成之前視圖及側視圖。圖1(c)係將劃線輪100之外周附近之一部分放大顯示之圖。劃線輪100具有將外周部兩側之邊緣傾斜切去之圓板形狀。於劃線輪100之外周部，形成有於側視時彼此於不同方向傾斜之2個傾斜面100a。藉由2個傾斜面100a交叉，而形成複數個刀部101，進而於周向上相鄰之各刀部101之間，形成有朝中心軸L0側凹陷之槽部102。周向上之各刀部101之長度互為相等。又，周向上之各槽部102之長度亦互為相等。因此，周向上之刀部101之節距為固定，且周向之槽部102之節距亦為固定。劃線輪100係藉由超硬合金、燒結金剛石、單結晶金剛石或多結晶金剛石等形成。於劃線輪100之中央，形成有供插入成為旋轉軸之軸的圓形之孔100b。劃線輪100之直徑為1 mm～5 mm左右，厚度為0.4～1 mm左右。又，刀部101之角度，即2個傾斜面100a所成之角度為100～160°左右，孔100b之直徑為0.4～1.5 mm左右。槽之節距p(1個槽之劃線輪之周向之長度(L1)與1個刀部之劃線輪之周向之長度(L2)之和)例如為10～100 μm左右。槽之深度d(刀部之脊線與槽之底部之劃線輪之徑向之高度差)例如為1～10 μm左右。較劃線輪外周之刀部之脊線更為凹陷之區域之長度即槽之周向之長度(L1)例如為3～40 μm左右。刀部(夾在相鄰的槽之間之區域)之脊線之長度(L2)相對於槽之周向之長度(L1)之比(L1/L2)例如為0.5～5.0。槽部102包含於周向觀察在自中心軸L0離開之方向為凸之曲面。又，曲面之劃線輪之徑向之剖面的曲率半徑自槽部102與刀部101之邊界朝向槽部102之周向中央之槽底逐漸變大。圖2(a)係於刀部101之位置在與中心軸L0平行之平面(Y-Z平面)將劃線輪100於徑向切斷之剖視圖。圖2(b)、(c)分別為於槽部102之位置在與中心軸L0平行之平面(Y-Z平面)將劃線輪100於徑向切斷之剖視圖。圖2(a)～(c)分別為圖1(c)之A-A'位置、B-B'位置及C-C'位置之剖視圖。如圖2(a)所示，於周向觀察時之刀部101之剖面形狀為特定角度之V字形狀。即使假設刀部101之剖面形狀為V字形狀之圓角之圓弧狀的曲面形狀，其曲率半徑R亦為2 μm以下。若周向之位置自刀部101向槽部102移行，則於周向觀察時之槽部102之剖面形狀如圖2(b)所示，成為V字形狀之圓角之圓弧狀的曲面形狀。圖2(b)係周向之位置位在槽部102之肩上脊線位置時之劃線輪之徑向之剖視圖。此時之肩上脊線位置之高度較刀部101之脊線之高度僅低D1。再者，若周向之位置自刀部101之肩上脊線位置向刀部101中央之槽底脊線位置移行，則於周向觀察時之槽部102之剖面形狀如圖2(c)所示，成為於槽部102之所有範圍內曲率半徑最大之圓弧形狀。此時之槽底脊線位置之高度較刀部101之脊線之高度僅低D2。如此，槽部102之曲面形狀為其曲率半徑隨著自與刀部101之邊界朝向槽底而逐漸變大。又，槽部102之周向之脊線隨著自與刀部101之邊界朝向槽底而相對於刀部101之脊線逐漸變低，於靠近劃線輪100之中心軸L0之方向(Y軸負方向)後退。另，槽部102之槽底於周向於一定範圍連續。即，圖2(c)所示之槽部102之曲面形狀與刀部101之落差(深度)維持在D2，而於周向連續一定距離。其後，槽部102之曲率半徑隨著周向之位置自槽底脊線位置朝向與下一刀部101之邊界而逐漸變小，且槽部102相對於刀部101之落差減少。即，槽部102之剖面形狀經過圖2(b)之剖面形狀，而向圖2(a)之刀部101之剖面形狀接近。如此，槽部102與下一刀部101相連。槽部102之脊線之形狀於周向大致對稱。槽部102例如藉由雷射加工而形成。接著，針對於劃線動作時，劃線輪100於基板200之表面轉動時之刀部101及槽部102之作用進行說明。圖3(a)係模式性顯示劃線輪100之刀部101與基板200對向時之垂直裂紋201之形成狀態之圖。圖3(b)、(c)分別為模式性顯示劃線輪100之槽部102與基板200對向時之垂直裂紋201之形成狀態之圖。圖3(d)係模式性顯示槽內部之具有尖脊線之先前之劃線輪之槽部與基板對向時之垂直裂紋201之形成狀態之圖。如圖3(a)所示，若劃線輪100之刀部101與基板200對向，則刀部101咬入基板200，基板200產生塑性變形且於其下方形成垂直裂紋201。基板200例如為厚度1 mm以下之玻璃基板。刀部101與基板200對向期間，若因刀部101引起塑性變形，則基板200之垂直裂紋201持續伸展。其後，若藉由劃線輪100之轉動，如圖3(b)所示，劃線輪100之槽部102與基板200成為對向，則隨著槽部102之曲率半徑之變化，槽部102成為緩慢地自垂直裂紋201退避之狀態。且，若槽部102之曲率半徑達到特定大小，則槽部102在自垂直裂紋201完全退避之狀態下與基板200之上表面相接，而僅按壓基板200之上表面。如圖3(c)所示，在槽部102之槽底與基板200對向之狀態下，槽部102按壓基板200之上表面。槽部102按壓基板200之上表面期間(區域)，基板200藉由槽部102之按壓，而如圖3(c)所示彈性變形。藉由該按壓，使得剛由刀部形成之垂直裂紋201伸展。如此，亦於槽部102之抵接位置形成垂直裂紋201。另一方面，槽內部之具有尖脊線之先前之劃線輪之槽部與基板對向時，如圖3(d)所示，槽內部之尖脊線亦容易咬入基板200。因此，槽部與基板200對向期間亦容易產生塑性變形，而於劃線中自刀部向槽部連續產生塑性變形。如此，根據本實施形態之劃線輪100，槽部102之槽底按壓基板200之上表面，使其產生彈性變形，且僅會使剛由刀部101形成之垂直裂紋201伸展。因此，至少槽底與基板200對向期間，基於塑性變形而產生之玻璃屑變少。又，槽部102包含沿自劃線輪100之中心軸L0離開之方向為凸之曲面，於槽部102內未形成尖脊線，故當劃線輪100轉動因而槽部102與基板成為對向時，不會有於槽部102內尖脊線咬入基板200而產生塑性變形之情形。藉此，可有效抑制玻璃屑之產生。又，由於槽部102包含沿自中心軸L0離開之方向為凸之曲面，故與基板200之接觸位置自刀部101向槽部102移行時，自刀部101咬入之狀態變成槽部102自垂直裂紋201緩慢抽離而退避之狀態，不會對垂直裂紋201施加較大衝擊。藉此，即使於該期間亦可抑制玻璃屑之產生。＜實驗＞本案發明者等藉由實驗而確認使用上述構成之劃線輪100之情形之效果。於實驗中，將上述構成之劃線輪100(實施例)與2個比較例(比較例1、2)進行對比，驗證玻璃屑之產生狀況。以下，針對該實驗及實驗結果，參照圖式進行說明。圖4(a)係拍攝實施例之劃線輪100之刀部101與槽部102之照片。圖4(b)係拍攝比較例1之劃線輪100之刀部101與槽部102之照片。圖4(a)、(b)之照片係在與劃線輪100之外周之脊線平行的方向拍攝刀部101與槽部102者。更黑之部分為槽部102。實施例之劃線輪100如參照圖1(a)～圖2(c)說明，藉由曲率半徑朝向槽底逐漸變大之凸狀曲面而形成槽部102。相對於此，於比較例1中，槽部102成為沿著與劃線輪100之中心軸L0平行之圓柱之外側面之形狀。圖5(a)係拍攝實施例之劃線輪100之刀部101與槽部102之照片。圖5(a)之照片係在劃線輪100之徑向拍攝刀部101與槽部102者。與A-A'線平行之方向為劃線輪100之周向，與B-B'線平行之方向為劃線輪100之厚度方向。A-A'線設定在槽部102之厚度方向之中央位置，B-B'線設定在槽部102之周向之中央位置。圖5(b)係於周向測定實施例之劃線輪100之刀部101與槽部102之徑向之高度之圖表。圖5(b)係顯示測定圖5(a)之A-A'線之位置之圖表。如圖5(b)所示，實施例之槽部102係其劃線輪100之徑向之高度隨著朝向槽底而逐漸變低。於圖5(b)中，圖表中央之平坦部分為槽部102之槽底。如圖5(b)所示，於實施例中，槽底於周向僅延伸一定距離。圖5(c)係於厚度方向測定實施例之劃線輪100之槽部102之徑向之高度之圖表。圖5(c)係顯示測定圖5(a)之B-B'線之位置，即槽部102之槽底脊線之位置之圖表。如圖5(c)所示，實施例之槽底於徑向為凸之曲面形狀。圖6(a)係拍攝比較例1之劃線輪100之刀部101與槽部102之照片。圖6(a)之照片係在劃線輪100徑向拍攝刀部101與槽部102者。與A-A'線平行之方向為劃線輪100之周向，與B-B'線平行之方向為劃線輪100之厚度方向。A-A'線設定在槽部102之厚度方向之中央位置，B-B'線設定在槽部102之周向之中央位置。圖6(b)係於周向測定比較例1之劃線輪100之刀部與槽部之徑向之高度之圖表。圖6(b)係顯示測定圖6(a)之A-A'線之位置之圖表。如圖6(b)所示，比較例1之槽部102為其劃線輪100之徑向之高度隨著朝向槽底而逐漸變低。如圖6(b)所示，於比較例1中，槽底未於周向延伸，槽底僅為1點。圖6(c)係於厚度方向測定比較例1之劃線輪100之槽部之徑向的高度之圖表。圖6(c)係顯示測定圖6(a)之B-B'線位置、即槽部102之槽底位置之圖表。於圖6(c)中，中央之直線部分為槽底之部分，其兩側之傾斜部分為與圖1(c)之傾斜面100a對應之部分。如圖6(c)所示，比較例1之槽底成為與中心軸L0平行之直線。圖7(a)係顯示實施例之刀部101及槽部102之曲率半徑之測定位置與其值之圖。於圖7(a)之左側，由等高分佈圖表示刀部101與槽部102之徑向之高度，於其下顯示劃線輪100之厚度方向之中心位置之刀部101與槽部102之脊線。又，於圖7(a)之右側，顯示圖7(a)左側之圖(1)～(3)之位置的刀部101與槽部102之厚度方向的形狀之曲率半徑。此處，為方便起見，將(1)～(3)之位置分別稱為外周脊線、肩上部脊線及肩下部脊線。測定位置(1)為刀部101之位置，測定位置(2)、(3)為槽部102之刀部101側之位置。圖7(b)～(d)係於厚度方向測定圖7(a)之各測定位置(1)～(3)之劃線輪100的外周部之徑向的高度之圖表。圖7(b)～(d)中，為方便起見，以虛線表示取得曲率半徑之圓。圖8(a)～(d)係顯示對實施例之槽部102測定與圖7(a)不同位置時之各測定位置之曲率半徑與槽部102之形狀之圖。圖8(a)～(d)與圖7(a)～(d)相比，僅測定位置不同，測定方法與圖7(a)～(d)相同。於圖8(a)之右側，顯示圖8(a)左側圖之測定位置(4)～(6)之槽部102之厚度方向之形狀之曲率半徑。此處，為方便起見，將測定位置(4)、(5)稱為裙擺脊線，將測定位置(6)稱為槽底脊線。測定位置(4)、(5)為向槽底移行之槽部102之位置，測定位置(5)為槽底之位置。如圖7(a)～圖8(d)所示，於實施例之劃線輪100中，槽部102頂部之曲率半徑隨著朝向槽底而逐漸變大。再者，於刀部101中亦然，由於成形精度之關係而略有圓度，測定到小的曲率半徑。圖9(a)～(d)及圖10(a)～(d)係顯示比較例2之劃線輪100之刀部101及槽部102之曲率半徑之變化之圖。於比較例2中，藉由圖9(a)之左側所示之等高等分佈及脊線波形，而於劃線輪100之外周部形成刀部101與槽部102。圖9(a)左側之2個圖分別與圖7(a)左側之2個圖對應。又，圖9(b)～(d)及圖10(b)～(d)分別與圖7(b)～(d)及圖8(b)～(d)對應如圖圖9(a)～圖10(d)所示，於比較例2中，與實施例相比，槽部102之曲率半徑變得相當小。又，於比較例2中，與實施例相比，於徑向觀察時之刀部101之輪廓不同。藉由具有以上構成之實施例、比較例1、2之劃線輪100，對玻璃板進行劃線動作。玻璃板之厚度為0.7 mm。又，劃線動作時之荷重在實施例(No.1、No.2)與比較例2中設定為0.07 MPa、0.011 MPa、0.16 MPa，在比較例1中設定為0.08 MPa、0.16 MPa、0.25MPa。實施例、比較例1、2之劃線輪100之各尺寸如下設定。另，以下所示之「槽深度」是指自劃線輪100之中心軸L0至刀部101及槽底之距離之差量，槽寬是指周向之槽部102之長度。又，針對實施例，準備槽部102之尺寸不同之2種劃線輪100(No.1、No.2)。於實施例、比較例1、2中，周向上之刀部101之節距為固定。因此，於實施例、比較例1、2中，周向上之槽部102之節距亦為固定。 (1)實施例外徑：2 mm 刀部角度：105° 槽深度：5.51 μm(No.1)、4.80 μm(No.2) 槽寬：29.26 μm(No.1)、32.12 μm(No.2) (2)比較例1 外徑：2 mm 刀部角度：105° 槽深度：5.15 μm 槽寬：29.39 μm (3)比較例2 外徑：2 mm 刀部角度：105° 槽深度：4.90 μm 槽寬：29.10 μm 測定係按以下順序進行。 (S1)以馬克筆於玻璃板畫2條間隔2 mm之線。 (S2)自玻璃板之表面拭去。 (S3)以顯微鏡觀察玻璃表面，確認是否有異物殘留。 (S4)與2條線垂直地以各劃線輪進行劃線。 (S5)放置3分鐘(玻璃屑自劃線輪飛散之期間)。 (S6)以顯微鏡自劃線觀察1方向側，測量在2條線之間飛散的玻璃屑之尺寸與數量。 (S7)以手沿劃線分斷玻璃基板。 (S8)再次與S6同樣地測量玻璃屑之尺寸與數量。以上述3種荷重分別進行上述S1～S8之順序。又，S6、S8之測量係於離劃線之距離為0 mm、2 mm、10 mm之範圍內分別進行。且，針對每個劃線輪統計該等測量結果，比較玻璃屑之產生狀況。圖11(a)～(d)分別為拍攝以實施例(No.1)、實施例(No.2)、比較例2及比較例1之劃線輪100對評估用玻璃板劃線時之凹痕之照片。如參照圖11(a)、(b)可知，於實施例中，垂直裂紋在與橢圓形凹痕之間延伸。因此，藉由使用實施例之劃線輪100，即使槽部102與玻璃板相接，亦可使垂直裂紋進展。圖12(a)係顯示由實施例(No.1、No.2)之劃線輪100對玻璃板劃線時之玻璃屑之產生狀況(實驗結果)之圖。圖12(b)係顯示由比較例1、2之劃線輪100對玻璃板劃線時之玻璃屑之產生狀況(實驗結果)之圖。圖12(a)、(b)所示之玻璃屑面積是指以上述S1～S8之順序針對每個劃線輪所統計之各玻璃屑之面積之合計，玻璃屑數是指針對每個劃線輪所統計之玻璃屑之數量的合計。如圖12(b)所示，於比較例1中，玻璃屑面積及玻璃屑數量兩者與實施例及比較例2相比顯著變大。又，於比較例1中，每1個玻璃屑之平均面積為100 μm² 左右，產生之玻璃屑之大小亦變大。另一方面，於比較例2中，將產生之玻璃屑數量抑制為4個。但，於比較例2中，每1個玻璃屑之平均面積為80 μm² 左右，產生之玻璃屑之大小變大。相對於此，於實施例中，將產生之玻璃屑數量抑制為10個，與比較例1相比顯著變少。又，於實施例中，每1個玻璃屑之平均面積為40 μm² 或20 μm² 左右，產生之玻璃屑之大小為最小。如此，於實施例中，可顯著抑制劃線動作及裂斷動作時產生之玻璃屑，且可顯著縮小產生之玻璃屑之尺寸。若如比較例1、2般玻璃屑之尺寸較大，則當玻璃屑夾於基板與平台之間之情形時，易刮傷基板表面，且會導致基板表面之高度高於特定高度。因此，可以說各動作中產生之玻璃屑盡可能小且少則較佳。如上述，於實施例中，可顯著縮小產生之玻璃屑之尺寸，且亦可顯著抑制玻璃屑之數量。因此，藉由使用實施例之劃線輪100，可有效抑制刮傷基板，且可將基板表平面之高度穩定化為特定高度。＜實施形態之效果＞根據本實施形態，發揮以下之效果。槽部102包含沿自劃線輪100之中心軸L0離開之方向為凸之曲面，故於劃線輪100轉動因而槽部102與基板200成為對向時，因於槽部102內無尖脊線，故無如尖脊線咬入基板200般之情形。藉此，可有效抑制玻璃屑之產生。又，至少槽底藉由劃線輪100之轉動而按壓基板200之上表面，使其產生彈性變形。因此，至少槽底與基板200對向期間，較少產生基於塑性變形之玻璃屑。藉此，根據本態樣之劃線輪100，藉由將槽部102設為曲面之簡單構成，可有效抑制玻璃屑之產生。又，槽部102係以槽底沿周向於特定範圍連續之方式構成。因此，可確保彈性變形之範圍，藉此，可抑制玻璃屑之產生，且有效地於基板200形成垂直裂紋。又，若將比較例2與實施例進行比較，則於比較例2中，槽底之曲率半徑為3.36 μm，相對於此，於實施例中，槽底之曲率半徑為9.4 μm。即，於比較例2中，槽底之曲率半徑為刀部101之曲率半徑之2.2倍左右，相對於此，於實施例中，槽底之曲率半徑為刀部101之曲率半徑之5.2倍左右。如圖12(b)之實驗結果所示，於比較例2中，雖可抑制玻璃屑之產生，但每1個玻璃屑之平均面積並未較比較例1有所大幅改善。由該實驗結果認為，若要縮小玻璃屑之尺寸，槽底之曲率半徑較佳為至少以超出比較例2之3.6 μm之範圍設定，具體而言，以4 μm以上之範圍或刀部101之曲率半徑之2.5倍以上之範圍設定。藉由如此設定槽底之曲率半徑，可進而確實抑制槽底咬入垂直裂紋，據信可有效抑制因塑性變形而產生玻璃屑。藉此，認為可發揮與上述實施例同樣之效果。＜變化例＞以上，雖已對本發明之實施形態進行說明，但本發明一概不受限於上述實施形態，又，本發明之實施形態亦可於上述以外進行各種變更。例如，劃線輪100之各部之尺寸未必限於上述實驗所示之尺寸，可於獲得同樣效果之範圍內可進行各種變更。例如，槽之最深部分即槽底未必要形成於槽之周向中央。又，基板200之厚度亦不限於上述實驗所示之玻璃板之厚度。劃線輪100之孔100b之直徑，或形成於劃線輪100外周之刀部101及槽部102之數量及節距亦可適當調整。本發明之實施形態可於申請專利範圍所示之技術性思想範圍內適當進行各種變更。

100‧‧‧劃線輪

101‧‧‧刀部

102‧‧‧槽部

100a‧‧‧傾斜面

100b‧‧‧圓形孔

200‧‧‧基板

201‧‧‧垂直裂紋

d‧‧‧槽之深度

L0‧‧‧中心軸

p‧‧‧節距

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1(a)、(b)分別為模式性顯示實施形態之劃線輪之前視圖及側視圖。圖1(c)係將實施形態之劃線輪之外周附近之一部分放大顯示之圖。圖2(a)係於刀部之位置在與中心軸平行之平面將實施形態之劃線輪於徑向切斷之剖視圖。圖2(b)、(c)分別為於槽部之位置在與中心軸平行之平面將實施形態之劃線輪於徑向切斷之剖視圖。圖3(a)係模式性顯示實施形態之劃線輪之刀部與基板對向時之垂直裂紋之形成狀態之圖。圖3(b)、(c)分別為模式性顯示實施形態之劃線輪之槽部與基板對向時之垂直裂紋之形成狀態之圖。圖3(d)係模式性顯示槽內部之具有尖脊線之先前之劃線輪之槽部與基板對向時之垂直裂紋之形成狀態之圖。圖4(a)係拍攝實施例之劃線輪之刀部與槽部之照片。圖4(b)係拍攝比較例1之劃線輪之刀部與槽部之照片。圖5(a)係拍攝實施例之劃線輪之刀部與槽部之照片。圖5(b)係於周向測定實施例之劃線輪之刀部與槽部之徑向之高度之圖表。圖5(c)係於厚度方向測定實施例之劃線輪之槽部之徑向之高度之圖表。圖6(a)係拍攝比較例1之劃線輪之刀部與槽部之照片。圖6(b)係於周向測定比較例1之劃線輪之刀部與槽部之徑向之高度之圖表。圖6(c)係於厚度方向測定比較例1之劃線輪之槽部之槽部的徑向之高度之圖表。圖7(a)係顯示實施例之刀部及槽部之曲率半徑之測定位置與其值之圖。圖7(b)～(d)係於厚度方向測定圖7(a)之各測定位置之劃線輪之外周部的徑向之高度之圖表。圖8(a)係顯示實施例之槽部之曲率半徑之測定位置與其值之圖。圖8(b)～(d)係於厚度方向測定圖8(a)之各測定位置之劃線輪之外周部的徑向之高度之圖表。圖9(a)係顯示比較例2之刀部及槽部之曲率半徑之測定位置與其值之圖。圖9(b)～(d)係於厚度方向測定圖9(a)之各測定位置之劃線輪之外周部的徑向之高度之圖表。圖10(a)係顯示比較例2之槽部之曲率半徑之測定位置與其值之圖。圖10(b)～(d)係於厚度方向測定圖10(a)之各測定位置之劃線輪之外周部的徑向之高度之圖表。圖11(a)～(d)分別為拍攝以實施例(No.1)、實施例(No.2)、比較例2及比較例1之劃線輪對評估用玻璃板劃線時之凹痕之照片。圖12(a)係顯示由實施例(No.1、No.2)之劃線輪100對玻璃板劃線時之玻璃屑之產生狀況(實驗結果)之圖。圖12(b)係顯示由比較例1、2之劃線輪100對玻璃板劃線時之玻璃屑之產生狀況(實驗結果)之圖。

Claims

一種劃線輪，其特徵在於，其係用以於基板形成劃線者，且具備：複數個刀部，其等沿外周緣形成；及複數個槽部，其等設置於周向上相鄰之上述上述刀部之間，且朝中心軸側凹陷，且上述槽部包含於上述周向觀察沿自上述中心軸離開之方向為凸之曲面，上述曲面之曲率半徑隨著自上述槽部與上述刀部之邊界朝向上述槽部之槽底而逐漸變大，至少上述槽底藉由上述劃線輪之轉動而按壓上述基板之上表面，使其產生彈性變形。
如請求項1之劃線輪，其中上述槽底係以沿上述周向於特定範圍連續之方式構成。
如請求項1之劃線輪，其中上述槽底之曲率半徑為4 μm以上。
如請求項2之劃線輪，其中上述槽底之曲率半徑為4 μm以上。
如請求項1至4中任一項之劃線輪，其中上述槽部之曲率半徑為上述刀部之曲率半徑之2.5倍以上。