TW201824703A - 供電裝置 - Google Patents

Abstract

本揭示之供電裝置具備：供電部，其以無線將電力供給至具有受電線圈之受電裝置；通信部，其接收自受電裝置發送之表示於受電線圈附近是否設置線圈之線圈資訊；及控制部，其基於線圈資訊，進行是否向受電裝置供給電力之第1判斷，並基於該第1判斷之結果控制供電部之動作。

Description

供電裝置

本揭示係關於以無線將電力供給至受電裝置之供電裝置。

近年來，對例如行動電話機或行動音樂播放器等CE機器(Consumer Electronics Device：民生用電子機器)進行無線供電(亦稱為無線電力傳送(Wireless Power Transfer)、無接觸(Contact Free)、非接觸供電)之供電系統備受矚目。於此種供電系統中，例如，可藉由將行動電話機(受電裝置)放置於供電盤(供電裝置)上而對行動電話機充電。作為此種進行無線供電之方法有例如電磁感應方式、利用共振現象之磁場共振方式等。該電磁感應方式或磁場共振方式常常被總稱為磁場耦合方式。 於此種磁場耦合方式之供電系統中，於供電時，若例如於供電裝置與受電裝置之間有金屬片等異物，則有發熱、安全性降低之虞。因此，期望檢測異物並基於該檢測結果控制供電動作。例如，於專利文獻1～3揭示有一種可檢測異物之供電系統。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2015-46990號公報 [專利文獻2]日本專利特開2013-27171號公報 [專利文獻3]日本專利特開2013-27255號公報

如此一來，於供電系統中，期望提高安全性，且期待安裝性之進一步提高。 期望提供一種可提高安全性之供電裝置。 本發明一實施形態之第1供電裝置具備：供電部、通信部、及控制部。供電部係以無線將電力供給至具有受電線圈之受電裝置者。通信部係接收自受電裝置發送之表示於受電線圈附近是否設置線圈之線圈資訊者。控制部係基於線圈資訊，進行是否向受電裝置供給電力之第1判斷，並基於該第1判斷之結果控制供電部之動作者。 本發明一實施形態之第2供電裝置具備：供電部、第1測定部、及控制部。供電部係使用供電線圈並以無線將電力供給至受電裝置者。第1測定部係基於供電線圈或設置於供電線圈附近之測定線圈之信號，測定第1頻率範圍之第1參數之第1頻率特性者。控制部係基於第1頻率特性，進行是否向受電裝置供給電力之第1判斷，並基於該第1判斷之結果控制供電部之動作者。 於本發明一實施形態之第1供電裝置中，進行關於是否向受電裝置供給電力之第1判斷，並基於該第1判斷結果向受電裝置進行供電。該第1判斷係基於自受電裝置發送之線圈資訊而進行。該線圈資訊係表示於受電線圈之附近是否設置線圈者。 於發明示一實施形態之第2供電裝置中，進行關於是否向受電裝置供給電力之第1判斷，並基於該第1判斷之結果向受電裝置進行供電。該第1判斷係基於第1頻率特性而進行。該第1頻率特性係基於供電線圈或設置於供電線圈附近之測定線圈之信號而測定者。 根據本發明一實施形態之第1供電裝置，基於自受電裝置發送之表示於受電線圈附近是否設置線圈之線圈資訊，進行關於是否向受電裝置供給電力之第1判斷，因此可提高安全性。 根據本發明一實施形態之第2供電裝置，基於供電線圈或設置於供電線圈附近之測定線圈之信號測定第1頻率特性，並基於該第1頻率特性進行是否向受電裝置供給電力之第1判斷，因此可提高安全性。 另，此處所記載之效果並非限定者，亦可為本揭示中記載之任意效果。

以下，對本發明之實施形態參照圖式詳細地進行說明。 ＜實施形態＞ [構成例] 圖1係表示一實施形態之供電系統(供電系統1)之一構成例者。該供電系統1係於供電前檢測是否有金屬片等異物、或具有線圈之IC(integrated circuit：積體電路)標籤或IC卡等隔在供電裝置與受電裝置之間者。 供電系統1具備：供電裝置10、及智慧型手機20。智慧型手機20具有受電裝置30。供電裝置10於該例中係托盤型供電裝置，藉由將智慧型手機20放置於該供電裝置10之供電面上，可對智慧型手機20之受電裝置30供給電力，可對2次電池29(後述)充電。 於該供電裝置10之供電面(與智慧型手機20相接之側)配置有供電線圈123(後述)，於智慧型手機20之受電面(與供電裝置10相接之側)配置有受電裝置30之受電線圈311(後述)。供電裝置10經由該等供電線圈123及受電線圈311，藉由電磁感應對智慧型手機20之受電裝置30供給電力。藉此，使用者無須將AC(Alternating Current：交流電)配接器等直接連接於智慧型手機20，而可對2次電池29充電。其結果，供電系統1可提高使用者之便利性。 又，供電裝置10具有以下功能：如下所述於進行正式供電之前，檢測於供電裝置10與受電裝置30之間是否有金屬片等異物(異物檢測(FOD：Foreign Object Detection，外來物檢測)DF1、DF2)，且檢測於供電裝置10與受電裝置30之間是否有具有線圈之IC標籤或IC卡等(共振檢測DR1、DR2)。即，例如，於供電裝置10與受電裝置30之間有金屬片等異物之情形時，於供電裝置10將電力供給至受電裝置30時，有因渦電流於該金屬片流通而導致金屬片發熱之虞。又，例如於供電裝置10與受電裝置30之間有IC標籤之情形時，於供電裝置10將電力供給至受電裝置30時，有因IC標籤之線圈產生感應電動勢而產生高電壓，且因該高電壓而破壞IC標籤之虞。因此，供電裝置10進行異物檢測DF1、DF2及共振檢測DR1、DR2，於確認無金屬片等異物、或無具有線圈之IC標籤或IC卡等後開始正式供電。藉此，於供電系統1中，可提高安全性。 另，於該例中，對智慧型手機20供給電力，但並非限定於此者，例如可對數位相機、攝像機、行動電話、智慧型手機、行動電池、平板、電子書籍閱讀器、自動播放器等各種電子機器供給電力。又，於該例中，供電裝置10對1個智慧型手機20進行供電，但並非限定於此者，可取而代之對2個以上之電子機器同時或分時(順次)進行供電。 (供電裝置10) 圖2係顯示供電裝置10之一構成例者。供電裝置10具有：供電部11、電容元件121、開關122、供電線圈123、物體檢測部13、異物檢測部14、共振檢測部15、接收部16、及供電控制部19。 供電部11係基於來自供電控制部19之指示而產生交流之電力信號SP1者。經由插座(所謂之插口)對供電部11供給交流電源，或自其他電源裝置供給交流電源或直流電源。且，供電部11基於供給之電源產生電力信號SP1。該電力信號SP1之頻率係例如百kHz~數百kHz左右。 又，供電部11亦具有於異物檢測DF1中，產生具有電力低於電力信號SP1之電力之交流信號SDF的功能。此時，供電部11於包含電力信號SP1之頻率之整個特定頻率範圍(頻率掃描範圍RDF)掃描交流信號SDF之頻率。另，於該例中，頻率掃描範圍RDF包含電力信號SP1之頻率，但並非限定於此者，亦可不包含電力信號SP1之頻率。於該情形時，頻率掃描範圍RDF較佳接近於電力信號SP1之頻率。 又，供電部11亦具有於共振檢測DR1中，產生具有電力低於電力信號SP1之電力之交流信號SDR的功能。此時，供電部11於包含IC標籤或IC卡等所用之搬送波之頻率fc(例如13.56 MHz)之整個特定頻率範圍(頻率掃描範圍RDR)掃描交流信號SDR之頻率。該頻率掃描範圍RDR可包含例如高於頻率掃描範圍RDF之最大頻率之頻率。 又。供電部11亦具有對受電裝置30發送供電控制信號CTL1之功能。具體而言，供電部11於發送供電控制信號CTL1時，產生電力信號SP1，且使該電力信號SP1根據發送之資訊調變。藉此，受電裝置30之通信部35(後述)可基於經調變之電力信號接收供電控制信號CTL1。 電容元件121之一端連接於開關122之一端及供電部11，另一端連接於開關122之另一端及供電線圈123之一端。開關122之一端連接於電容元件121之一端及供電部11，另一端連接於電容元件121之另一端及供電線圈123之一端。該開關122基於來自供電控制部19之指示而接通斷開。供電線圈123配置於供電裝置10之供電面，且一端連接於電容元件121之另一端及開關122之另一端，另一端接地。 圖3係模式性表示供電部11及開關122之一動作例者。於供電裝置10對受電裝置30供給電力之情形時，開關122基於來自供電控制部19之指示呈斷開狀態。此時，電容元件121及供電線圈123串聯連接並構成共振電路。該共振電路之共振頻率係電力信號SP1之頻率附近之頻率。且，供電部11將電力信號SP1供給至該共振電路。藉此，供電線圈123產生對應於電力信號SP1之電磁場。 又，於供電裝置10進行異物檢測DF1之情形時，開關122基於來自供電控制部19之指示呈斷開狀態。此時，電容元件121及供電線圈123構成共振電路。接著，供電部11一邊於整個頻率掃描範圍RDF掃描交流信號SDF之頻率，一邊將該交流信號SDF供給至該共振電路。藉此，供電線圈123產生對應於交流信號SDF之電磁場。 又，於供電裝置10進行共振檢測DR1之情形時，開關122基於來自供電控制部19之指示呈接通狀態。此時，電容元件121之兩端因開關122而短路。接著，供電部11一邊於整個頻率掃描範圍RDR掃描交流信號SDR之頻率，一邊將該交流信號SDR供給至供電線圈123。藉此，供電線圈123產生對應於交流信號SDR之電磁場。 物體檢測部13係基於供電線圈123一端之電壓，檢測是否有物體(例如智慧型手機20)放置於供電裝置10之供電面上者。具體而言，例如，物體檢測部13於供電部11產生交流信號之期間，檢測供電線圈123一端之信號。此時，供電線圈123一端之信號之振幅或相位根據是否有物體放置於供電裝置10之供電面上而變化。物體檢測部13藉由檢測該振幅之變化或相位之變化而檢測物體之有無。 另，物體檢測部13於該例中基於供電線圈123一端之電壓檢測物體，但並非限定於此者，亦可基於其他節點之電壓或電流而檢測物體。又，檢測物體之方法並非限定於此者，可應用能檢測物體之有無之各種方法。 異物檢測部14係基於供電線圈123一端之電壓進行異物檢測DF1者。具體而言，異物檢測部14於供電部11產生交流信號SDF之期間，基於供電線圈123一端之電壓，求出頻率掃描範圍RDF之品質因子QD(Quality Factor)。該品質因子QD係關於由供電線圈123及電容元件121構成之共振電路之品質因子者，係與自供電裝置10向受電裝置30供電之效率關聯者。品質因子QD係共振電路之根據電阻值、電感值、電容值、及頻率而變化之參數。若換言之，則電壓值、供電效率、充電效率、能量損失、電阻值、電感值、電容值、頻率係與品質因子關聯之參數。另，於該例中，品質因子QD為共振電路之品質因子，但並非限定於此者，亦可為供電線圈123自身之品質因子。例如，於供電裝置10與受電裝置30之間有金屬片等異物之情形時，品質因子QD因該異物之電阻成分而降低。異物檢測部14基於該品質因子QD而檢測異物之有無。 又，異物檢測部14如下所述亦具有如下之功能：於供電裝置10及受電裝置30開始通信後，基於該品質因子QD、及自受電裝置30發送之異物判定資訊IF(後述)進行異物檢測DF2。 另，異物檢測部14於該例中基於供電線圈123一端之電壓進行異物檢測DF1，但並非限定於此者，亦可基於其他節點之電壓或電流進行異物檢測DF1。 共振檢測部15係基於供電線圈123一端之電壓進行共振檢測DR1者。具體而言，共振檢測部15於供電部11產生交流信號SDR之期間，基於供電線圈123一端之電壓測定自共振檢測部15觀察到之阻抗之頻率特性(阻抗特性ZDR)，並基於該阻抗特性ZDR求出頻率掃描範圍RDR之共振點之數量(共振數ND)。例如，於供電裝置10與受電裝置30之間有具有線圈之IC標籤或IC卡等之情形時，共振數ND發生變化。共振檢測部15基於該共振數ND而檢測IC標籤或IC卡等之有無。 又，共振檢測部15如下所述亦具有如下之功能：於供電裝置10及受電裝置30開始通信後，基於該共振數ND、及自受電裝置30發送之共振資訊IR(後述)進行共振檢測DR2。 另，共振檢測部15於該例中基於供電線圈123一端之電壓進行共振檢測DR1，但並非限定於此者，亦可基於其他節點之電壓或電流進行共振檢測DR1。 接收部16係藉由與受電裝置30之間進行通信而接收供電控制信號CTL2者。該供電控制信號CTL2係包含對於供電裝置10之供電電力之增大請求、減低請求等之供電動作所需之資訊者。又，於該例中，供電控制信號CTL2亦包含後述之識別資訊ID、電力資訊IP、異物判定資訊IF、及共振資訊IR等。接收部16基於供電線圈123一端之電壓接收供電控制信號CTL2。具體而言，首先，於供電部11產生電力信號SP1之期間，受電裝置30之通信部35(後述)對應於欲發送之資訊使自供電裝置10觀察到之負載變化。該負載之變化於供電裝置10中，表現為供電線圈123一端之電壓之振幅或相位變化、及於供電線圈123流通之電流之振幅或相位之變化。接收部16藉由檢測該等振幅或相位變化而接收自受電裝置30發送之供電控制信號CTL2。如此，於供電系統1中，藉由所謂之負載調變發送供電控制信號CTL2。 另，接收部16於該例中基於供電線圈123一端之電壓，接收供電控制信號CTL2，但並非限定於此者，亦可基於其他節點之電壓或電流而接收供電控制信號CTL2。 供電控制部19係控制供電裝置10之動作者。具體而言，供電控制部19於檢測是否有物體(智慧型手機20等)放置於供電裝置10之供電面上之情形時，控制為使開關122呈斷開狀態，控制為使供電部11產生交流信號，且控制為使物體檢測部13檢測物體之有無。 又，供電控制部19於進行異物檢測DF1之情形時，控制為使開關122呈斷開狀態，控制為使供電部11產生交流信號SDF，且控制為使異物檢測部14檢測異物之有無。又，供電控制部19於進行共振檢測DR1之情形時，控制為使開關122呈接通狀態，控制為使供電部11產生交流信號SDR，且控制為使共振檢測部15檢測IC標籤或IC卡等之有無。 又，供電控制部19於供電裝置10進行異物檢測DF2之情形時，控制為使接收部16接收異物判定資訊IF(後述)，控制為使異物檢測部14基於該異物判定資訊IF檢測異物之有無。又，供電控制部19於進行共振檢測DR2之情形時，控制為使接收部16接收共振資訊IR(後述)，控制為使共振檢測部15基於該共振資訊IR檢測IC標籤或IC卡等之有無。 又，供電控制部19於對受電裝置30進行正式供電之情形時，控制為使開關122呈斷開狀態，控制為使接收部16接收包含供電電力增大請求或減低請求等資訊之供電控制信號CTL2，並基於該請求控制供電部11產生之電力信號SP1之電力。 (智慧型手機20與受電裝置30) 接著，對智慧型手機20進行說明。以下，列舉2個智慧型手機20A、20B為例進行說明。智慧型手機20A係不具有進行近距離無線通信(NFC：Near Field Communication)之功能者，智慧型手機20B係具有進行近距離無線通信之功能者。 圖4A係表示智慧型手機20A之一構成例者。智慧型手機20A具有：受電裝置30、充電控制部28、2次電池29、聲音通信部21、資料通信部22、操作部24、顯示部25、及處理部26A。 受電裝置30具有：受電線圈311、電容元件312、313、整流部32、調整器33、負載連接部34、通信部35、記憶部36、及受電控制部37。 受電線圈311配置於智慧型手機20之受電面，一端經由電容元件312連接於整流部32之第1輸入端子，另一端連接於整流部32之第2輸入端子。且，於整流部32之第1輸入端子與第2輸入端子之間插設有電容元件313。如此，受電線圈311及電容元件312串聯連接構成共振電路。該共振電路之共振頻率係電力信號SP1之頻率附近之頻率。接著，受電線圈311基於供電裝置10之供電線圈123產生之電磁場，按照電磁感應定律產生對應於該磁通變化之感應電壓。 包含受電線圈311及電容元件312、313之電路於供電時產生具有對應於受電線圈311兩端間之感應電壓之電壓的交流電力信號SP2，並供給至整流部32。即，該電力信號SP2係基於供電裝置10之電力信號SP1而產生者。 整流部32係藉由整流電力信號SP2而產生具有受電電壓Vrect之直流信號者。 調整器33係基於自整流部32供給之直流信號產生具有電壓Vreg之直流電力者。且，調整器33將該電壓Vreg作為電源電壓供給至受電裝置30內之各區塊，且經由負載連接部34對充電控制部28供給該電壓Vreg。 負載連接部34係基於來自受電控制部37之指示，連接、或切斷調整器33與充電控制部28者。 通信部35係接收自供電裝置10發送之供電控制信號CTL1，且對供電裝置10發送包含自受電控制部37供給之資訊之供電控制信號CTL2者。具體而言，於接收供電控制信號CTL1之情形時，通信部35對經調變之電力信號SP2進行解調處理，藉此接收供電控制信號CTL1。又，於發送供電控制信號CTL2之情形時，通信部35於供電裝置10發送電力信號SP1之期間，根據發送之資訊使整流部32之第1輸入端子與第2輸入端子間之阻抗變化。供電裝置10之接收部16藉由檢測該阻抗之變化(負載之變化)而接收供電控制信號CTL2。 記憶部36係記憶供電系統1中交換之資訊者，係使用例如非揮發性記憶體構成者。記憶部36記憶識別資訊ID、電力資訊IP、異物判定資訊IF、及共振資訊IR。識別資訊ID係用以識別受電裝置30之資訊，係例如所謂之串列碼。電力資訊IP係顯示受電裝置30可接收到之電力(電力等級)之資訊。異物判定資訊IF係供電裝置10之異物檢測部14進行異物檢測DF2時所使用之資訊，包含例如參考品質因子Q。共振資訊IR係供電裝置10之共振檢測部15進行共振檢測DR2時所使用之資訊。該共振資訊IR於智慧型手機20A中在受電線圈311之附近設置有線圈之情形時，包含該線圈構成之共振電路之共振點之數量(共振數N)相關的資訊。該振動數N於受電線圈311之附近未設置線圈之情形時設定為“0”。即，該共振資訊IR亦包含於受電線圈311之附近是否設置線圈之資訊。於智慧型手機20A中，於受電線圈311之附近未設置線圈。因此，於該例中，將共振數N設定為“0”(N=0)。 受電控制部37係控制受電裝置30之動作者。具體而言，受電控制部37如下控制：將識別資訊ID、電力資訊IP、異物判定資訊IF、及共振資訊IR供給至通信部35，且使通信部35對供電裝置10發送包含該等資訊之供電控制信號CTL2。又，受電控制部37如下控制：於接收自供電裝置10供給之電力時，基於受電電壓Vrect，將供電電力之增大請求、減低請求等相關之資訊供給至通信部35，通信部35對供電裝置10發送包含該等資訊之供電控制信號CTL2。又，受電控制部37控制負載連接部34之將調整部33與充電控制部28連接之動作或切斷之動作。 充電控制部28係控制2次電池29之充電動作者。2次電池29係儲蓄直流電力者，係使用例如鋰離子電池等充電池而構成者。充電控制部28及2次電池29將電力供給至用以實現智慧型手機20之功能之各種電路或器件(於該例中係聲音通信部21、資料通信部22、操作部24、顯示部25、及處理部26A)。 聲音通信部21係行動電話之與基地台之間進行聲音通信者。資料通信部22係使用無線LAN(Local Area Network：局域網路)進行資料通信者。操作部24係使用者操作智慧型手機20A時所使用之使用者介面，係由各種按鍵或觸控面板等構成者。顯示部25係顯示智慧型手機20A之狀態、或各種資訊處理之結果者。處理部26A係使用例如CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、非揮發性記憶體等構成，且藉由執行程式而進行用以實現智慧型手機20A之功能之各種資訊處理者。 圖4B係表示智慧型手機20B之一構成例者。智慧型手機20B具有：受電裝置30、充電控制部28、2次電池29、聲音通信部21、資料通信部22、NFC(Near Field Communication：近場通信)通信部23、操作部24、顯示部25、及處理部26B。該智慧型手機20B係於智慧型手機20A(圖4A)追加NFC通信部23，且將處理部26A置換成處理部26B者。 NFC通信部23係進行近距離無線通信者。NFC通信部23具有：線圈231、電容元件232、及通信電路233。線圈231及電容元件232並聯連接構成共振電路。該共振電路之共振頻率係例如頻率fc(例如13.56 MHz)附近之頻率。線圈231及電容元件232連接於通信電路233。該通信電路233於構成為即便線圈231中產生高電壓，亦不易因該高電壓而遭破壞。 圖5、圖6係表示智慧型手機20B之受電線圈311及線圈231之配置例者。於智慧型手機20B中，將線圈231配置於受電線圈311之附近。於圖5所示之例中，於智慧型手機20B之受電面中，以受電線圈311及線圈231相互鄰接之方式配置。於圖6所示之例中，於智慧型手機20B之受電面中，以受電線圈311之中心點與線圈231之中心點大體一致之方式配置。於該例中，由於受電線圈311之線圈徑小於線圈231之線圈徑，故將受電線圈311配置於線圈231之內側。 如此，於智慧型手機20B中，將線圈231設置於受電線圈311之附近。該線圈231構成共振電路，且該共振電路具有1個共振點。因此，於智慧型手機20B之記憶部36中，將共振數N設定為“1”(N=1)。 此處，供電部11對應於本發明之「供電部」之一具體例。接收部16對應於本發明之「通信部」之一具體例。線圈231對應於本發明之「線圈」之一具體例。共振資訊IR對應於本發明之「線圈資訊」之一具體例。異物判定資訊IF對應於本發明之「受電線圈資訊」之一具體例。共振檢測部15對應於本發明之「第1測定部」之一具體例。異物檢測部14對應於本發明之「第2測定部」之一具體例。供電控制部19對應於本發明之「控制部」之一具體例。 [動作及作用] 接著，對本實施形態之供電系統1之動作及作用進行說明。 (整體動作概要) 首先，參照圖2、4A、4B，說明供電系統1之整體動作概要。於供電裝置10(圖2)中，供電部11基於來自供電控制部19之指示，產生電力信號SP1、交流信號SDF、SDR，且對受電裝置30發送供電控制信號CTL1。開關122基於來自供電控制部19之指示，將電容元件121之兩端短路。供電線圈123基於電力信號SP1及交流信號SDF、SDR產生電磁場。物體檢測部13檢測是否有物體放置於供電裝置10之供電面上。異物檢測部14藉由進行異物檢測DF1、DF2而檢測供電裝置10之供電面上是否有異物。共振檢測部15藉由進行共振檢測DR1、DR2而檢測供電裝置10之供電面上是否有IC標籤或IC卡等。接收部16接收自受電裝置30發送之供電控制信號CTL2。供電控制部19控制供電裝置10之動作。 於受電裝置30(圖4A、4B)中，受電線圈311基於供電線圈123產生之電磁場，產生對應於該磁通變化之感應電壓。且，受電線圈311及電容元件312、313將對應於電力信號SP1之電力信號SP2供給至整流部32。整流部32藉由將電力信號SP2整流而產生具有受電電壓Vrect之直流信號。調整器33基於自整流部32供給之直流信號，產生具有電壓Vreg之直流電力。負載連接部34基於來自受電控制部37之指示進行調整器33與充電控制部28之間之連接。通信部35接收自供電裝置10發送之供電控制信號CTL1，且對供電裝置10發送包含自受電控制部37供給之資訊之供電控制信號CTL2。記憶部36記憶識別資訊ID、電力資訊IP、異物判定資訊IF、及共振資訊IR。受電控制部37控制受電裝置30之動作。 充電控制部28控制2次電池29之充電動作。2次電池29蓄積直流電力。充電控制部28及2次電池29將電力供給至用以實現智慧型手機20 (20A、20B)之功能之各種電路或器件。 (詳細動作) 圖7係表示供電系統1之供電動作之流程圖。於供電系統1中，供電裝置10進行異物檢測DF1及共振檢測DR1，隨後開始與受電裝置30之間通信。接著，供電裝置10進行異物檢測DF2及共振檢測DR2，隨後對受電裝置30開始正式供電。以下說明該細節。 首先，供電裝置10檢測是否有物體(例如智慧型手機20)放置於供電裝置10之供電面上(步驟S1)。具體而言，例如，供電控制部19將開關122設為斷開狀態，供電部11產生交流信號，物體檢測部13檢測物體之有無。於無物體之情形時(步驟S1中係“N”)，返回步驟S1，且反覆該步驟S1直至檢測到物體。 於步驟S1中檢測到物體之情形時(步驟S1中係“Y”)，供電裝置10進行異物檢測DF1(步驟S2)。具體而言，首先，供電控制部19將開關122設為斷開狀態，且供電部11產生交流信號SDF。此時，供電部11於整個頻率掃描範圍RDF掃描交流信號SDF之頻率。接著，異物檢測部14求出頻率掃描範圍RDF之品質因子QD。接著，異物檢測部14於求出之品質因子QD未落在特定範圍內之情形時，判斷為有異物(步驟S2中係“N”)，並返回至步驟S1。即，於該情形時，供電裝置10判斷為由於有異物故不應供給電力。又，異物檢測部14於求出之品質因子QD落在特定範圍內之情形時，判斷為無異物。 於步驟S2中與異物之情形時(步驟S2中係“Y”)，供電裝置10進行共振檢測DR1(步驟S3)。具體而言，首先，供電控制部19將開關122設為接通狀態，且供電部11產生交流信號SDR。此時，供電部11於整個頻率掃描範圍RDR掃描交流信號SDR之頻率。接著，共振檢測部15測定頻率掃描範圍RDR之自共振檢測部15觀察到之阻抗頻率特性(阻抗特性ZDR)，並基於該阻抗特性ZDR求出頻率掃描範圍RDR之共振點之數量(共振數ND)。接著，共振檢測部15確認該共振數ND是否為特定之臨界值X以下(ND≦X)。特定之臨界值X於該例中設定為“1”。於共振數ND多於特定之臨界值X之情形時(步驟S3中係“N”)，供電裝置10判斷為有IC標籤或IC卡等，並返回至步驟S1。即，於該情形時，供電裝置10判斷為由於有IC標籤或IC卡等故不應供給電力。 於步驟S3中，於共振數ND為特定之臨界值X以下之情形時(步驟S3中係“Y”)，供電裝置10與受電裝置30之間開始通信(步驟S4)。具體而言，首先，供電控制部19將開關122設為斷開狀態，且供電部11產生電力信號SP1。此時，供電部11對受電裝置30供給受電裝置30可動作程度之較小之電力。於受電裝置30中，整流部32基於電力信號SP2產生受電電壓Vrect，調整器33基於該受電電壓Vrect產生電壓Vreg。接著，受電裝置30之各區塊將該電壓Vreg作為電源電壓開始動作。接著，供電裝置10之供電部11對受電裝置30發送供電控制信號CTL1，受電裝置30之通信部35對供電裝置10發送供電控制信號CTL2。 接著，供電裝置10自受電裝置30取得異物判定資訊IF(步驟S5)。具體而言，受電裝置30之受電控制部37自記憶部36讀出異物判定資訊IF，通信部35基於來自受電控制部37之指示，將包含該異物判定資訊IF之供電控制信號CTL2發送至供電裝置10。接著，供電裝置10之接收部16接收該供電控制信號CTL2。 接著，供電裝置10進行異物檢測DF2(步驟S6)。具體而言，異物檢測部14比較異物檢測DF1(步驟S2)中求出之品質因子QD、與步驟S5中取得之異物判定資訊IF所包含之參考品質因子Q。接著，異物檢測部14於品質因子QD未落在基於參考品質因子Q設定之特定範圍內之情形時，判斷為有異物(步驟S6中係“N”)。於該情形時，供電裝置10停止與受電裝置30之間之通信(步驟S9)，並返回至步驟S1。即，於該情形時，供電裝置10判斷為由於有異物故不應供給電力。又，異物檢測部14於品質因子QD落在基於參考品質因子Q設定之特定範圍內之情形時，判斷為無異物。 步驟S6中於無異物之情形時(步驟S6中係“Y”)，供電裝置10自受電裝置30取得共振資訊IR(步驟S7)。具體而言，受電裝置30之受電控制部37自記憶部36讀出共振資訊IR，通信部35基於來自受電控制部37之指示將包含該共振資訊IR之供電控制信號CTL2發送至供電裝置10。接著，供電裝置10之接收部16接收該供電控制信號CTL2。 接著，供電裝置10進行共振檢測DR2(步驟S8)。具體而言，共振檢測部15比較共振檢測DR1(步驟S3)中求出之共振數ND、與步驟S7中取得之共振資訊IR所包含之共振數N。接著，共振檢測部15於共振數ND與共振數N不一致之情形時(步驟S8中係“N”)，判斷為有IC標籤或IC卡等。於該情形時，供電裝置10停止與受電裝置30之間之通信(步驟S9)，並返回至步驟S1。即，於該情形時，供電裝置10判斷為由於有IC標籤或IC卡等故不應供給電力。 於步驟S8中，於共振數ND與共振數N一致之情形時(步驟S8中係“Y”)，供電裝置10對受電裝置30開始正式供電(步驟S17)。具體而言，首先，受電控制部37如下控制：對供電裝置10使用供電控制信號CTL2進行供電電力之增大請求或減低請求等，且受電電壓Vrect達到目標電壓。接著，負載連接部34基於來自受電控制部37之指示連接調整器33與充電控制部28。藉此，受電裝置30經由充電控制部28開始對2次電池29充電。 接著，受電裝置30判斷對2次電池29之充電是否完成(步驟S18)。具體而言，受電控制部37基於例如2次電池29之電壓或對2次電池29供給之電流判斷對2次電池29之充電是否完成。於對2次電池29之充電尚未完成之情形時(步驟S18中係“N”)，返回至步驟S18。接著，反覆步驟S18直至充電完成。 且，於步驟S18中，於對2次電池之充電完成之情形時(步驟S18中係“Y”)，供電裝置10停止對受電裝置30之供電(步驟S19)。具體而言，負載連接部34基於來自受電控制部37之指示將調整器33與充電控制部28切斷。又，受電控制部37對供電裝置10使用供電控制信號CTL2進行供電停止請求。接著，供電裝置10之供電控制部19基於該供電停止請求以停止產生電力信號SP1之方式控制供電部11之動作。 以上，本流程結束。 圖8係顯示供電系統1之通信動作之順序圖者。該通信動作係於圖7之步驟S4之通信開始至步驟S17之正式供電開始之期間進行者。 首先，於通信開始後，供電裝置10對受電裝置30發送啟動信號(步驟S101)。受電裝置30根據該啟動信號而啟動(步驟S102)。接著，受電裝置30對供電裝置10發送包含記憶於記憶部36之識別資訊ID及電力資訊IP之供電控制信號CTL2(步驟S103)。接著，供電裝置10對受電裝置30發送表示已接受到該等資訊之應答信號(步驟S104)。該步驟S101～S104之動作對應於圖7之步驟S4之動作。 接著，受電裝置30對供電裝置10發送包含異物判定資訊IF之供電控制信號CTL2(步驟S105)。供電裝置10使用該異物判定資訊IF所包含之參考品質因子Q進行異物檢測DF2(步驟S106)，並將包含異物之有無之檢測結果通知受電裝置30(步驟S107)。該步驟S105～S107之動作對應於圖7之步驟S5、S6之動作。 接著，受電裝置30對供電裝置10發送包含共振資訊IR之供電控制信號CTL2(步驟S108)。供電裝置10使用該共振資訊IR所包含之共振數N進行共振檢測DR2(步驟S109)，並將包含IC標籤或IC卡等之有無之檢測結果通知受電裝置30(步驟S110)。若換言之，則該檢測結果係表示是否對受電裝置30供給電力者。該步驟S108～S110之動作對應於圖7之步驟S7、S8之動作。 如以上般，於供電系統1中，由於除了異物檢測DF1、DF2以外，亦進行共振檢測DR1、DR2，故可提高安全性。即，例如，於供電裝置10與智慧型手機20之間有IC標籤或IC卡等之情形時，有無法藉由異物檢測DF1、DF2檢測出該等之虞。於供電系統1中，由於除了異物檢測DF1、DF2以外亦進行共振檢測DR1、DR2，故可易於檢測IC標籤或IC卡等。其結果，可降低破壞IC標籤或IC卡等之虞，可提高安全性。 又，於供電系統1中，於使用低頻之交流信號SDF進行異物檢測DF1後，使用高頻之交流信號SDR進行共振檢測DR1，因此，可不易破壞IC標籤或IC卡等。 又，於供電系統1中，於共振檢測DR1中，使用具有電力低於電力信號SP1之電力之交流信號SDR，因此可抑制供給至IC標籤或IC卡等之電力，故而不易破壞IC標籤或IC卡等。 又，於供電系統1中，由於共振檢測DR1中將開關122設為接通狀態，故可易於檢測IC標籤或IC卡等。即，於將開關122設為斷開狀態之情形時，電容元件121及供電線圈123構成共振電路，且其共振頻率為數100 kHz左右。因此，由於交流信號SDR之頻率充分高於該共振頻率，故導致交流信號SDR衰減。另一方面，於供電系統1中，由於共振檢測DR1中將開關122設為接通狀態，故供電線圈123不構成共振電路。其結果，由於可降低交流信號SDR衰減之虞，故可易於檢測IC標籤或IC卡等。 又，於供電系統1中，由於於通信開始前進行共振檢測DR1，故可於更早之階段檢測IC標籤或IC卡等，因而可提高安全性。 又，於供電系統1中，由於使用自供給電力之對象即智慧型手機20供給之共振資訊IR進行共振檢測DR2，故如下所示，可提高檢測IC標籤或IC卡等時之檢測精度。 接著，列舉若干具體之動作例說明共振檢測DR1、DR2之動作。 (動作例E1) 圖9係表示動作例E1者。於該例中，將智慧型手機20A放置於供電裝置10之供電面上。於共振檢測DR1(圖7之步驟S3)中，供電裝置10測定頻率掃描範圍RDR之阻抗特性ZDR，並基於該阻抗特性ZDR求出頻率掃描範圍RDR之共振點之數量(共振數ND)。供電裝置10之供電線圈123於該共振檢測DR1中不構成共振電路。又，智慧型手機20A於受電線圈311之附近不具有線圈。因此，頻率掃描範圍RDR之阻抗特性ZDR不顯現共振點，故共振數ND為“0”。該共振數ND係特定之臨界值X(於該例中係“1”)以下。因此，共振檢測部15於共振檢測DR1中判斷為無IC標籤或IC卡等。 於共振檢測DR2(圖7之步驟S8)中，供電裝置10確認共振檢測DR1中求出之共振數ND是否與自受電裝置30供給之共振資訊IR所包含之共振數N相等。於智慧型手機20A中，由於共振數N係“0”(N=0)，故共振數ND與共振數N一致。因此，共振檢測部15於共振檢測DR2中判斷為無IC標籤或IC卡等。 如此，於動作例E1中，由於判斷為無IC標籤或IC卡等，故供電裝置10對受電裝置30進行正式供電。 (動作例E2) 圖10係表示動作例E2者。於該例中，將IC卡9插入於供電裝置10與智慧型手機20A之間。該IC卡9具有線圈91。該線圈91構成具有1個共振點之共振電路。因此，於頻率掃描範圍RDR之阻抗特性ZDR因該共振電路而顯現出1個共振點， 圖11A、11B係使用散射參數S11表示動作例E2之阻抗特性ZDR之一例者。圖11A以史密斯圖顯示散射參數S11之特性。於該例中，如圖11A所示，因IC卡9之共振電路產生1個圓狀之阻抗軌跡，且於13.56 MHz附近顯現出1個共振點。 供電裝置10於共振檢測DR1中，基於此種阻抗特性ZDR求出共振數ND。於該例中，共振數ND係“1”。該共振數ND係特定之臨界值X以下。因此，共振檢測部15於共振檢測DR1中，判斷為無IC標籤或IC卡等。 然而，於智慧型手機20A中，共振數N係“0”(N=0)。因此，共振數ND與共振數N不一致。其結果，共振檢測部15於共振檢測DR2中判斷為有IC標籤或IC卡等。 如此，於動作例E2中，由於判斷為有IC標籤或IC卡等，故供電裝置10不對受電裝置30進行正式供電。 (動作例E3) 圖12係顯示動作例E3者。於該例中，將智慧型手機20B放置於供電裝置10之供電面上。於該智慧型手機20B中，以各自之中心點大體一致之方式配置受電線圈311及線圈231。該線圈231構成具有1個共振點之共振電路。因此，與動作例E2之情形同樣，於頻率掃描範圍RDR之阻抗特性ZDR顯現出1個共振點，故共振數ND係“1”。該共振數ND係特定之臨界值X以下。因此，共振檢測部15於共振檢測DR1中判斷為無IC標籤或IC卡等。 又，於智慧型手機20B中，共振數N係“1”(N=1)。因此，共振數ND與共振數N一致。其結果，共振檢測部15於共振檢測DR2中判斷為無IC標籤或IC卡等。 如此，於動作例E3中，由於判斷為無IC標籤或IC卡等，故供電裝置10對受電裝置30進行正式供電。 (動作例E4) 圖13係顯示動作例E4者。於該例中，將IC卡9插入於供電裝置10與智慧型手機20B之間。於該情形時，於頻率掃描範圍RDR之阻抗特性ZDR顯現出2個共振點。 圖14A、14B係使用散射參數S11表示動作例E4之阻抗特性ZDR之一例者。於該例中，如圖14A所示，產生因IC卡9之共振電路、及智慧型手機20B之線圈231構成之共振電路所致之對應於2個共振點之阻抗軌跡。 供電裝置10於共振檢測DR1中，基於此種阻抗特性ZDR求出共振數ND。於該例中，共振數ND係“2”。該共振數ND大於特定之臨界值X。因此，共振檢測部15於共振檢測DR1中，判斷為有IC標籤或IC卡等。 如此，於動作例E4中，由於判斷為有IC標籤或IC卡等，故供電裝置10不對受電裝置30進行正式供電。 如以上般，於供電系統1中，由於使用自供給電力之對象即智慧型手機20供給之共振資訊IR進行共振檢測DR2，故可提高檢測IC標籤或IC卡等時之檢測精度。即，例如，於動作例E2(圖10)、及動作例E3(圖12)中，供電裝置10於共振檢測DR1中皆檢測出1個共振點。其中，動作例E3(圖12)係應供給電力之例，動作例E2(圖10)係由於插入有IC卡9而為不應供給電力之例。於供電系統1中，供電裝置10自受電裝置30接收包含關於共振數N之資訊之共振資訊IR，並使用該共振數N進行共振檢測DR2。供電裝置10於動作例E2中，由於共振數ND與共振數N不一致，故判斷為檢測出之共振點係因IC標籤或IC卡等而引起者，故而判斷為不應供給電力。又，供電裝置10於動作例E3中，由於共振數ND與共振數N一致，故判斷為檢測出之共振點係因設置於受電線圈311附近之線圈而引起者，故而判斷為供給電力。如此，供電裝置10利用自受電裝置30供給之關於共振數N之資訊進行共振檢測DR2。其結果，於供電系統1中，可提高檢測IC標籤或IC卡等時之檢測精度。 [效果] 於如上所述之本實施形態中，除了異物檢測DF1、DF2以外，亦進行共振檢測DR1、DR2，故可提高安全性。 於本實施形態中，於使用低頻之交流信號SDF進行異物檢測DF1後，使用高頻之交流信號SDR進行共振檢測DR1，因此，可不易破壞IC標籤或IC卡等。 於本實施形態中，於共振檢測DR1中，使用具有電力低於電力信號SP1之電力之交流信號SDR，因此可不易破壞IC標籤或IC卡等。 於本實施形態中，於共振檢測DR1中，由於將開關122設為接通狀態，故可易於檢測IC標籤或IC卡等。 於本實施形態中，由於於通信開始前進行共振檢測DR1，故可提高安全性。 於本實施形態中，由於使用自供給電力之對象即智慧型手機供給之共振資訊IR進行共振檢測DR2，故可提高安全性。 [變化例1] 於上述實施形態中，將共振檢測DR1中與共振數ND比較之特定之臨界值X設為“1”，但並非限定於此者。例如，可將該特定之臨界值X設為“2”以上之值，亦可將該特定之臨界值X設為“0”。 [變化例2] 於上述實施形態中，供電裝置10於進行共振檢測DR1時，供電線圈123不構成共振電路，但並非限定於此者。於以下對該變化例列舉若干例詳細地進行說明。 圖15係表示本變化例之供電裝置10A之一構成例者。供電裝置10A具有：電容元件124、125、及供電控制部19A。電容元件124、125係對應於上述實施形態之供電裝置10(圖2)之電容元件121者。電容元件124之一端連接於開關122之一端及供電部11，另一端連接於開關122之另一端及電容元件125之一端。電容元件125之一端連接於電容元件124之另一端及開關122之另一端，另一端連接於供電線圈123之一端。供電控制部19A係控制供電裝置10A之動作者。 圖16係模式性表示供電裝置10A之供電部11及開關122之一動作例者。於供電裝置10A對受電裝置30供給電力之情形時，開關122基於來自供電控制部19A之指示呈接通狀態，電容元件124之兩端因開關122而短路。接著，電容元件125及供電線圈123串聯連接構成共振電路。該共振電路之共振頻率係電力信號SP1之頻率附近之頻率。且，供電部11將電力信號SP1供給至該共振電路。 又，於供電裝置10A進行異物檢測DF1之情形時，開關122基於來自供電控制部19A之指示呈接通狀態。此時，電容元件125及供電線圈123串聯連接構成共振電路。且，供電部11於整個頻率掃描範圍RDF掃描交流信號SDF之頻率，且將該交流信號SDF供給至該共振電路。 又，於供電裝置10A進行共振檢測DR1之情形時，開關122基於來自供電控制部19A之指示呈斷開狀態。此時，電容元件124、125及供電線圈123串聯連接構成共振電路。該共振電路之共振頻率係例如頻率fc附近之頻率。且，供電部11於整個頻率掃描範圍RDR掃描交流信號SDR之頻率，且將該交流信號SDR供給至該共振電路。 圖17係表示本變化例之另一供電裝置10B之一構成例者。供電裝置10B具有：供電線圈126、127、開關128、及供電控制部19A。供電線圈126、127係對應於上述實施形態之供電裝置10(圖2)之供電線圈123者。供電線圈126之一端連接於開關128之一端及電容元件121之另一端，另一端連接於開關128之另一端及供電線圈127之一端。供電線圈127之一端連接於供電線圈126之另一端及開關128之另一端，另一端接地。供電控制部19A係控制供電裝置10B之動作者。 圖18係模式性表示供電裝置10B之供電部11及開關128之一動作例者。於供電裝置10B對受電裝置30供給電力之情形時，開關128基於來自供電控制部19B之指示呈斷開狀態。此時，電容元件121及供電線圈126、127串聯連接構成共振電路。該共振電路之共振頻率係電力信號SP1之頻率附近之頻率。且，供電部11將電力信號SP1供給至該共振電路。 又，於供電裝置10B進行異物檢測DF1之情形時，開關128基於來自供電控制部19B之指示呈斷開狀態。此時，電容元件121及供電線圈126、127串聯連接構成共振電路。且，供電部11於整個頻率掃描範圍RDF掃描交流信號SDF之頻率，且將該交流信號SDF供給至該共振電路。 又，於供電裝置10B進行共振檢測DR1之情形時，開關128基於來自供電控制部19B之指示呈接通狀態，供電線圈126之兩端因開關128而短路。且，電容元件121及供電線圈127串聯連接構成共振電路。該共振電路之共振頻率係例如頻率fc附近之頻率。且，供電部11於整個頻率掃描範圍RDR掃描交流信號SDR之頻率，且將該交流信號SDR供給至該共振電路。 如此，於本變化例中，於進行共振檢測DR1時，供電線圈123構成共振電路。藉此，可提高檢測IC標籤或IC卡等時之檢測精度。如此，由於供電線圈123構成共振電路，故於藉由共振檢測DR1測定之阻抗特性ZDR亦顯現出該共振電路具有之共振點。因此，例如，可將共振檢測DR1中與共振數ND比較之特定之臨界值X設為“2”。 [變化例3] 於上述實施形態中，共振資訊IR包含關於共振數N之資訊，但並非限定於此者，例如亦可包含關於共振頻率之資訊。於以下，對本變化例之供電系統1C詳細地進行說明。供電系統1C具備：智慧型手機20C、及供電裝置10C。 圖19係顯示智慧型手機20C之一構成例者。智慧型手機20C係與智慧型手機20B(圖4B)同樣具有進行近距離無線通信之功能者。該智慧型手機20C具有受電裝置30C。受電裝置30C具有記憶共振資訊IR之記憶部36C。該共振資訊IR除了關於共振數N之資訊以外，亦包含關於共振頻率fr之資訊。共振頻率fr係於受電線圈311附近設置有線圈時之共振點之頻率。該智慧型手機20C與智慧型手機20B之情形(圖5、6)同樣，具有配置於受電線圈311附近之線圈231。因此，智慧型手機20C之記憶部36C記憶共振數N(N=1)，且亦記憶該共振點之共振頻率fr。 供電裝置10C具有共振檢測部15C。共振檢測部15C係與上述實施形態之共振檢測部15同樣進行共振檢測DR1者。又，共振檢測部15C係基於自受電裝置30C發送之共振資訊IR所包含之關於共振數N及共振頻率fr之資訊進行共振檢測DR2之功能者。 圖20係表示供電系統1C之供電動作之流程圖者。供電裝置10C與上述實施形態之供電系統1之情形(圖7)同樣，首先，檢測是否有物體放置於供電裝置10C之供電面上(步驟S1)，隨後進行異物檢測DF1及共振檢測DR1(步驟S2、S3)。接著，供電裝置10C與受電裝置30C之間開始通信(步驟S4)，自受電裝置30C取得異物判定資訊IF(步驟S5)，進行異物檢測DF2(步驟S6)。 接著，於供電裝置10C中，自受電裝置30C取得包含關於共振數N及共振頻率fr之資訊之共振資訊IR(步驟S7)。接著，供電裝置10C進行共振檢測DR2(步驟S21～S23)。 具體而言，首先，供電裝置10C之共振檢測部15C基於步驟S7中取得之共振資訊IR，算出頻率掃描範圍RDR範圍內之共振點之數量(共振數NK)(步驟S21)。 接著，共振檢測部15C確認共振檢測DR1(步驟S3)中求出之共振數ND是否多於步驟S21中求出之共振數NK(ND＞NK)(步驟S22)。於共振數ND多於共振數NK之情形時(步驟S22中係“Y”)，共振檢測部15C判斷為有IC標籤或IC卡等。於該情形時，供電裝置10C停止與受電裝置30C之間之通信(步驟S9)，並返回至步驟S1。 於步驟S21中，於共振數ND未多於共振數NK之情形時(步驟S22中係“N”)，共振檢測部15C確認共振檢測DR1(步驟S3)中測定之阻抗特性ZDR之共振頻率fd、與步驟S7中取得之共振資訊IR所包含之共振頻率fr是否一致(步驟S23)。另，於共振數ND、NK皆為“0”之情形時，共振檢測部15C判斷為共振頻率fd與共振頻率fr一致。於共振頻率fd與共振頻率fr不一致之情形時(步驟S23中係“N”)，共振檢測部15C判斷為有IC標籤或IC卡等。於該情形時，供電裝置10C停止與受電裝置30C之間之通信(步驟S9)，並返回至步驟S1。 又，於步驟S23中，於共振頻率fd與共振頻率fr一致之情形時(步驟S23中係“Y”)，供電裝置10C對受電裝置30C開始正式供電。其後之動作與上述實施形態之供電系統1之情形(圖7)同樣。 如此，於供電系統1C中，由於共振資訊IR包含關於共振頻率fr之資訊，故於共振頻率一致之情形時可開始正式供電，故可提高檢測IC標籤或IC卡等時之檢測精度。 該智慧型手機20C具有NFC通信部23，但並非限定於此者，亦可代替此而具有其他同樣之通信部23C。該通信部23C具有設置於受電線圈311附近之線圈231C。該線圈231C構成共振電路，該共振電路之共振頻率於該例中係10 MHz。於該情形時，於共振資訊IR中，共振數N設定為“1”，共振頻率fr設定為“10 MHz”。於以下，對頻率掃描範圍RDR為11 MHz以上且15MHz以下時之動作例進行說明。 (動作例F1) 於該動作例F1中，與動作例E3(圖12)同樣，將智慧型手機20C放置於供電裝置10之供電面上。於該智慧型手機20C中，以各自之中心點大略一致之方式配置受電線圈311及線圈231C。該線圈231C構成具有1個共振點之共振電路。該共振電路之共振頻率係10 MHz。然而，該共振頻率於該例中係頻率掃描範圍RDR之範圍外。因此，由於在頻率掃描範圍RDR之阻抗特性ZDR中未顯現共振點，故共振數ND係“0”。該共振數ND係特定之臨界值X(於該例中係“1”)以下。因此，共振檢測部15C於共振檢測DR1中判斷為無IC標籤或IC卡等。 於共振檢測DR2中，共振檢測部15C基於共振資訊IR求出頻率掃描範圍RDR範圍內之共振數NK(步驟S21)。於該例中，共振數NK係“0”。因此，共振數ND未多於共振數NK(步驟S22中係“N”)，且共振數ND、NK皆為“0”(步驟S23中係“Y”)，因此共振檢測部15C判斷為無IC標籤或IC卡等。 如此，於動作例F1中，由於判斷為無IC標籤或IC卡等，故供電裝置10C對受電裝置30C進行正式供電。 (動作例F2) 於該動作例F2中，與動作例E4(圖13)同樣，將IC卡9插入供電裝置10C與智慧型手機20C之間。於該情形時，由於在頻率掃描範圍RDR之阻抗特性ZDR顯現出因IC卡9引起之1個共振點，故共振數ND係“1”。該共振數ND係特定之臨界值X以下。因此，共振檢測部15C於共振檢測DR1中判斷為無IC標籤或IC卡等。 另一方面，於共振檢測DR2中，由於共振數NK與動作例F1之情形同樣係“0”，故共振數ND多於共振數NK(步驟S22中係“Y”)，故而共振檢測部15C判斷為有IC標籤或IC卡等。 如此，於動作例F2中，由於判斷為有IC標籤或IC卡等，故供電裝置10C不對受電裝置30C進行正式供電。 如以上般，於本變化例之供電系統1C中，由於共振資訊IR除了共振數N以外，亦包含關於共振頻率fr之資訊，故可提高檢測精度。即，例如，於動作例F2(圖13)中，於如上述實施形態般僅基於共振數N進行共振檢測DR2之情形時，由於共振數ND(ND=1)與共振數N(N=1)一致，故導致判斷為無IC標籤或IC卡等。該共振數N所表示之共振點之頻率係10 MHz，係頻率掃描範圍RDR之範圍外者。因此，於此種情形時，比較共振數ND與共振數N並不適宜。於本變化例之供電系統1C中，共振資訊IR除了共振數N以外亦包含關於共振頻率fr之資訊。藉此，供電裝置10C可求出頻率掃描範圍RDR範圍內之共振數NK。因此，供電裝置10C可藉由比較共振數N與共振數NK而更正確地檢測IC標籤或IC卡等之有無。 [變化例4] 於上述實施形態中，共振資訊IR包含關於共振數N之資訊，但並非限定於此者，例如，亦可如圖21所示之智慧型手機20D般，亦包含共振點之阻抗(共振阻抗)之資訊。該智慧型手機20D具有受電裝置30D。受電裝置30D具有記憶共振資訊IR之記憶部36D。該共振資訊IR除了關於共振數N之資訊以外，亦包含關於共振阻抗Zr之資訊。共振阻抗Zr係於受電線圈311附近設置線圈時之共振點之阻抗。該智慧型手機20D與智慧型手機20B之情形(圖5、6)同樣，於受電線圈311之附近具有線圈231。因此，智慧型手機20D之記憶部36D記憶共振數N(N=1)，且亦記憶該共振點之共振阻抗Zr。該共振阻抗Zr對應於供電裝置檢測共振點時之該共振點之檢測容易度。供電裝置於進行共振檢測DR1、DR2時，可利用該共振阻抗Zr。 [變化例5] 於上述實施形態中，於異物檢測DF1、DF2、共振檢測DR1、DR2、及供電動作中，使用相同之供電線圈123，但並非限定於此者。於以下對本變化例之供電裝置10D詳細地進行說明。 圖22係顯示供電裝置10D之一構成例者。供電裝置10D具有：供電部11D、信號產生部41D、電容元件421D、線圈422D、共振檢測部45D、及供電控制部19D。 供電部11D係與上述實施形態之供電部11同樣基於來自供電控制部19D之指示而產生交流之電力信號SP1者。又，供電部11D亦具有於異物檢測DF1中產生交流信號SDF之功能。供電部11D亦具有對受電裝置30發送供電控制信號CTL1之功能。即，供電部11D係自上述實施形態之供電部11省略於共振檢測DR1中產生交流信號SDR之功能者。 電容元件121及供電線圈123串聯連接構成共振電路。該共振電路之共振頻率係電力信號SP1之頻率附近之頻率。 信號產生部41D係基於來自供電控制部19D之指示而於共振檢測DR1中產生交流信號SDR者。此時，信號產生部41D於整個包含IC標籤或IC卡等所使用之搬送波之頻率fc(例如13.56 MHz)之特定之頻率範圍(頻率掃描範圍RDR)掃描交流信號SDR之頻率。 電容元件421D之一端連接於信號產生部41D，另一端連接於線圈422D。線圈422D之一端連接於電容元件421D之另一端，另一端接地。電容元件421D及線圈422D串聯連接構成共振電路。該共振電路之共振頻率係例如頻率fc附近之頻率。線圈422D與智慧型手機20B之情形(圖5、6)同樣設置於供電線圈123之附近。 共振檢測部45D係與上述實施形態之共振檢測部15同樣基於線圈422D一端之電壓進行共振檢測DR1者。具體而言，共振檢測部45D於信號產生部41D產生交流信號SDR之期間，基於線圈422D一端之電壓，測定自共振檢測部45D觀察到之阻抗之頻率特性(阻抗特性ZDR)。接著，共振檢測部45D基於該阻抗特性ZDR檢測IC標籤或IC卡等之有無。又，共振檢測部45D亦具有於與受電裝置30之通信開始後，與上述實施形態之共振檢測部15同樣進行共振檢測DR2之功能。 供電控制部19D係控制供電裝置10D之動作者。 該供電裝置10D於進行異物檢測DF1、DF2、供電、及通信之情形時使用供電線圈123，於進行共振檢測DR1、DR2之情形時使用線圈422D。因此，例如可於任意之期間進行共振檢測DR1、DR2。具體而言，例如，供電裝置10D可一邊進行供電，一邊進行共振檢測DR1、DR2。於該情形時，即便於例如於供電中將IC標籤或IC卡等插入供電裝置10D與受電裝置30之間之情形時，亦可停止供給電力，故而可提高安全性。 圖23係顯示本變化例之另一供電裝置10E之一構成例者。供電裝置10E具有：供電部11E、及供電控制部19E。供電部11E係與上述實施形態之供電部11同樣基於來自供電控制部19E之指示而產生交流之電力信號SP1者。又，供電部11E具有於異物檢測DF1中產生交流信號SDF，且於共振檢測DR1中產生交流信號SDR之功能。又，供電部11E亦具有對受電裝置30發送供電控制信號CTL1之功能。即，該供電部11E係將供電裝置10D之供電部11D及信號產生部41D設為1個者。供電控制部19E係控制供電裝置10E之動作者。如此構成亦可獲得與供電裝置10D同樣之效果。 [變化例6] 於上述實施形態中，供電裝置10進行異物檢測DF1及共振檢測DR1，接著開始通信，接著進行異物檢測DF2及共振檢測DR2，隨後開始正式供電，但並非限定於此者。亦可代替此而例如如圖24、25所示，根據受電裝置30所依據之供電規格省略異物檢測DF2及共振檢測DR2中之一者或兩者。於圖24、25之例中，於步驟S4中開始通信後，供電裝置10自例如受電裝置30取得關於受電裝置30所依據之供電規格之資訊(步驟S31)。且，於受電裝置30所依據之供電規格為規格A之情形時，供電裝置10進行異物檢測DF2及共振檢測DR2。又，於受電裝置30所依據之供電規格為規格B之情形時，供電裝置10省略異物檢測DF2及共振檢測DR2中之一者或兩者。於圖24之例中，供電裝置10省略異物檢測DF2及共振檢測DR2兩者而開始供電。於圖25之例中，供電裝置10省略異物檢測DF2，進行共振檢測DR2，隨後開始供電。 以上，列舉實施形態及變化例說明本技術，但本技術並不限定於該等實施形態等，而可有各種變化。 例如，於上述實施形態等中，於共振檢測DR1中掃描頻率，測定阻抗特性ZDR，但並非限定於此者。可代替此，例如不掃描頻率而取得頻率fc之阻抗。於該情形時，亦可基於該阻抗檢測頻率fc附近是否有共振點。此時，受電裝置30可對供電裝置10供給包含關於頻率fc之阻抗之資訊之共振資訊IR。藉此，供電裝置10可基於測定之阻抗、及自受電裝置30取得之阻抗，檢測IC標籤或IC卡等之有無。例如，於頻率fc附近有因線圈231引起之共振點、及因IC標籤引起之共振點之情形時，頻率fc之阻抗混亂，而有供電裝置10誤判定為無共振點之虞。然而，於該情形時，使用自受電裝置30取得之阻抗，亦可訂正此種誤判定。 又，於上述實施形態中，共振檢測部15測定自共振檢測部15觀察到之阻抗之頻率特性(阻抗特性ZDR)，並基於該測定結果求出共振數ND，但並非限定於此者。可代替此，而測定例如品質因子、電阻、電抗、導納(admittance)、電感、電納、自感值、互感值、耦合係數、信號振幅、相位等之1個以上之參數，並基於該測定結果求出共振數ND。 又，於上述實施形態等中，共振檢測部15基於共振數ND檢測IC標籤或IC卡等之有無，但並非限定於此者。例如，可基於根據頻率變化之各種參數檢測IC標籤或IC卡等之有無。此種參數可為例如與線圈或包含線圈之電路關聯之電氣參數。具體而言，可利用例如品質係數(Q值)、阻抗值(Z值)、電阻值(R值)、靜電電容(C值)、自感值(L值)、互感值(M值)、耦合係數(K值)、感應電動勢、磁通密度、磁場強度、電場強度、供電電力值、供電電壓值、供電電流值、受電電力值、受電電壓值、受電電流值、線圈電力值、線圈電壓值、線圈電流值、功率、能量效率、傳遞效率、供電效率、充電效率、能量損失、信號振幅、信號相位、信號位準、雜音位準、調變度、溫度等之1個以上之參數。於以下對使用品質因子檢測IC標籤或IC卡等之有無之供電系統1G詳細地進行說明。該供電系統1G具備供電裝置10G。供電裝置10G具有共振檢測部15G。 共振檢測部15G係基於供電線圈123一端之電壓進行共振檢測DR1者。具體而言，共振檢測部15G於供電部11產生交流信號SDR之期間，求出頻率掃描範圍RDR之品質因子QDR。共振檢測部15G基於該品質因子QDR檢測IC標籤或IC卡等之有無。又，共振檢測部15G亦具有於供電裝置10G及受電裝置30開始通信後，基於該品質因子QDR、及自受電裝置30發送之共振資訊IR進行共振檢測DR2之功能。於該情形時，共振資訊IR包含頻率掃描範圍RDR之參考品質因子。該參考品質因子可與異物判定資訊IF所包含之參考品質因子Q相同，亦可不同。 圖26係表示供電系統1G之供電動作之流程圖者。於步驟S43中，供電裝置10G進行共振檢測DR1。具體而言，首先，供電控制部19將開關122設為接通狀態，供電部11產生交流信號SDR。此時，供電部11於整個頻率掃描範圍RDR掃描交流信號SDR之頻率。接著，共振檢測部15G求出頻率掃描範圍RDR之品質因子QDR。且，共振檢測部15G於求出之品質因子QDR未落在特定範圍內之情形時(步驟S43中係“N”)，判斷為有IC標籤或IC卡等，並返回至步驟S1。該共振檢測DR1之特定範圍可與異物檢測DF1之特定範圍相同，亦可不同。又，共振檢測部15G於求出之品質因子QDR落在特定範圍內之情形時(步驟S43中係“Y”)，判斷為無IC標籤或IC卡等，並進行至步驟S4。 於步驟S48中，供電裝置10G進行共振檢測DR2。具體而言，共振檢測部15G比較共振檢測DR1(步驟S43)中求出之品質因子QDR、及步驟S7中取得之共振資訊IR所包含之參考品質因子。接著，共振檢測部15G於品質因子QDR未落在基於參考品質因子設定之特定範圍內之情形時(步驟S48中係“N”)，判斷為有IC標籤或IC卡等。於該情形時，供電裝置10G停止與受電裝置30之間之通信(步驟S9)，並返回至步驟S1。又，共振檢測部15G於品質因子QDR落在基於參考品質因子設定之特定範圍內之情形時(步驟S48中係“Y”)，判斷為無IC標籤或IC卡等，並進行至步驟S17。 另，於該例中，於步驟S7中取得共振資訊IR，但並非限定於此者，例如亦可省略該步驟S7。於該情形時，共振檢測部15G與共振檢測DR1(步驟S43)同樣，確認品質因子QDR是否落在特定範圍內。於該情形時，例如於步驟S43與步驟S48之間，將IC標籤或IC卡等插入於供電裝置10G與受電裝置30之間之情形時，亦可檢測IC標籤或IC卡等。 又，於上述實施形態等中，異物檢測部14基於品質因子QD檢測異物之有無，但並非限定於此者。例如，可基於根據頻率變化之各種參數檢測異物之有無。此種參數可為例如與線圈或包含線圈之電路關聯之電氣參數。具體而言，可利用例如品質係數(Q值)、阻抗值(Z值)、電阻值(R值)、靜電電容(C值)、自感值(L值)、互感值(M值)、耦合係數(K值)、感應電動勢、磁通密度、磁場強度、電場強度、供電電力值、供電電壓值、供電電流值、受電電力值、受電電壓值、受電電流值、線圈電力值、線圈電壓值、線圈電流值、功率、能量效率、傳遞效率、供電效率、充電效率、能量損失、信號振幅、信號相位、信號位準、雜音位準、調變度、溫度等之1個以上之參數。 又，於上述實施形態等中，檢測對象物係IC標籤或IC卡等，但並非限定於此者。例如，亦可為RFID(Radio Frequency Identification：射頻識別)。又，檢測對象物可未必包含線圈，而可為使用例如天線或電極等進行近距離無線通信之各種器件。 又，於上述實施形態等中，將本技術應用於對電子機器供給電力之供電系統，但並非限定於此者。具體而言，例如亦可將本技術應用於將電力供給至電動車輛或電動汽車等之供電系統。 另，本說明書所記載之效果畢竟為例示而並非限定者，亦可為其他之效果。 另，本技術可設為如下之構成。 (1)一種供電裝置，其具備： 供電部，其以無線將電力供給至具有受電線圈之受電裝置； 通信部，其接收自上述受電裝置發送之表示於上述受電線圈附近是否設置線圈之線圈資訊；及 控制部，其基於上述線圈資訊，進行是否向上述受電裝置供給電力之第1判斷，並基於該第1判斷之結果控制上述供電部之動作。 (2)如(1)之供電裝置，其進而具備：第1測定部，且 上述供電部使用供電線圈將電力供給至上述受電裝置， 上述第1測定部基於上述供電線圈之信號，測定第1頻率範圍之第1參數之第1頻率特性，且 上述控制部除了基於上述線圈資訊以外，亦基於上述第1頻率特性進行上述第1判斷。 (3)如上述(2)之供電裝置，其中 上述供電線圈於上述第1測定部測定上述第1頻率特性時，構成具有第1共振頻率之第1共振電路。 (4)如上述(2)或(3)之供電裝置，其中 上述供電線圈於上述供電部將電力供給至上述受電裝置時，構成具有第2共振頻率之第2共振電路。 (5)如上述(2)至(4)中任一項之供電裝置，其中 上述供電部於上述第1測定部測定上述第1頻率特性時，一邊於上述第1頻率範圍中使第1信號之頻率變化，一邊將上述第1信號供給至上述供電線圈。 (6)如上述(1)之供電裝置，其進而具備：第1測定部，且 上述供電部使用供電線圈將電力供給至上述受電裝置， 上述第1測定部基於設置於上述供電線圈附近之測定線圈之信號，測定第1頻率範圍之第1參數之第1頻率特性， 上述控制部除了基於上述線圈資訊以外，亦基於上述第1頻率特性進行上述第1判斷。 (7)如上述(6)之供電裝置，其中 上述測定線圈構成具有第1共振頻率之第1共振電路。 (8)如上述(6)或(7)之供電裝置，其具備： 上述供電線圈及上述測定線圈，且 上述供電線圈及上述測定線圈係平面線圈，且配置於同一平面，且 上述供電線圈及上述測定線圈中之一者配置於另一者之內側。 (9)如上述(2)至(8)中任一項之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路， 上述線圈資訊包含關於上述第3共振電路之共振點之數量的資訊， 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振點之數量，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之共振點之數量進行上述第1判斷。 (10)如上述(2)至(9)中任一項之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路， 上述線圈資訊包含關於上述第3共振電路之共振頻率之資訊， 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振頻率，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之共振頻率進行上述第1判斷。 (11)如上述(2)至(10)中任一項之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路， 上述線圈資訊包含關於上述第3共振電路之阻抗之資訊， 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之阻抗，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之阻抗進行上述第1判斷。 (12)如上述(2)至(11)中任一項之供電裝置，其中 上述第1頻率範圍包含13.56 MHz。 (13)如上述(2)至(12)中任一項之供電裝置，其中 上述通信部於上述第1測定部測定上述第1頻率特性後，與上述受電裝置之間開始通信，藉此接收上述線圈資訊。 (14)如上述(13)之供電裝置，其中 上述控制部基於上述第1頻率特性進行是否對上述受電裝置供給電力之第2判斷，並基於該第2判斷之結果控制上述供電部之動作，且 於上述第2判斷係判斷為對上述受電裝置供給電力之情形時，上述通信部與上述受電裝置之間開始通信，藉此接收上述線圈資訊。 (15)如上述(14)之供電裝置，其中 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振點之數量，且 上述控制部藉由比較上述共振點之數量與特定數量，而進行上述第2判斷。 (16)如上述(14)或(15)之供電裝置，其中 上述供電裝置進而具有：第2測定部，其基於上述供電線圈之信號，測定第2頻率範圍之第2參數之第2頻率特性；且 上述控制部基於上述第2頻率特性進行是否對上述受電裝置供給電力之第3判斷，並基於該第3判斷之結果控制上述供電部之動作。 (17)如上述(16)之供電裝置，其中 上述第2頻率範圍之最大頻率低於上述第1頻率範圍之最小頻率。 (18)如上述(16)或(17)之供電裝置，其中 於上述第1測定部測定上述第1頻率特性之前，上述第2測定部測定上述第2頻率特性，且上述控制部進行上述第3判斷。 (19)如上述(2)至(18)中任一項之供電裝置，其進而具備： 第2測定部，其基於上述供電線圈之信號，測定第2頻率範圍之第2參數之第2頻率特性；且 上述通信部進而接收自上述受電裝置發送之對應於上述受電線圈之特性之受電線圈資訊， 上述控制部基於上述受電線圈資訊及上述第2頻率特性，進行是否對上述受電裝置供給電力之第4判斷，並基於該第4判斷之結果控制上述供電部之動作。 (20)如上述(19)之供電裝置，其中 於上述第4判斷係判斷為對上述受電裝置供給電力之情形時，上述控制部進行上述第1判斷。 (21)如上述(1)之供電裝置，其進而具備：第1測定部，且 上述供電部使用供電線圈將電力供給至上述受電裝置， 上述第1測定部基於上述供電線圈之信號，測定特定頻率之第1參數之參數值， 上述控制部除了基於上述線圈資訊以外，亦基於上述參數值，進行上述第1判斷。 (22)如上述(21)之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路，且 上述線圈資訊包含關於上述特定頻率之上述第3共振電路之阻抗之資訊， 上述第1參數係阻抗。 (23)如上述(21)或(22)之供電裝置，其中 上述特定頻率係13.56 MHz。 (24)如上述(1)至(23)中任一項之供電裝置，其中 上述控制部於上述通信部與上述受電裝置之間開始通信後，決定是否進行上述第1判斷。 (25)如上述(1)至(24)中任一項之供電裝置，其中 上述線圈係用於通信者。 (26)一種供電裝置，其具備： 供電部，其使用供電線圈並以無線將電力供給至受電裝置； 第1測定部，其基於上述供電線圈或設置於上述供電線圈附近之測定線圈之信號，測定第1頻率範圍之第1參數之第1頻率特性；及 控制部，其基於上述第1頻率特性，進行是否對上述受電裝置供給電力之第1判斷，並基於該第1判斷之結果控制上述供電部之動作。 (27)如上述(26)之供電裝置，其中 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振點之數量， 上述控制部基於上述共振點之數量進行上述第1判斷。 (28)如上述(26)或(27)之供電裝置，其中 上述控制部藉由比較上述共振點之數量與特定數量，而進行上述第1判斷。 (29)如上述(26)至(28)中任一者之供電裝置，其中 上述第1測定部基於上述供電線圈之信號，測定上述第1頻率特性，且 上述供電線圈於上述第1測定部測定上述第1頻率特性時，構成具有第1共振頻率之第1共振電路。 (30)如上述(29)之供電裝置，其中 上述供電線圈於上述供電部將電力供給至上述受電裝置時，構成具有第2共振頻率之第2共振電路。 (31)如上述(26)至(30)中任一者之供電裝置，其中 上述供電部於上述第1測定部測定上述第1頻率特性時，一邊於上述第1頻率範圍中使第1信號之頻率變化，一邊將上述第1信號供給至上述供電線圈。 (32)如上述(26)至(28)中任一者之供電裝置，其中 上述第1測定部基於上述測定線圈之信號，測定上述第1頻率特性，且 上述測定線圈構成具有第1共振頻率之第1共振電路。 (33)如上述(32)之供電裝置，其中 上述供電裝置具有上述供電線圈及上述測定線圈，且 上述供電線圈及上述測定線圈係平面線圈，且配置於同一平面， 上述供電線圈及上述測定線圈中之一者配置於另一者之內側。 (34)如上述(26)至(33)中任一者之供電裝置，其中 上述第1頻率範圍包含13.56 MHz。 (35)如上述(26)至(34)中任一者之供電裝置，其進而具備： 通信部，其接收自上述受電裝置發送之表示於上述受電裝置所具有之受電線圈之附近是否設置線圈的線圈資訊；且 上述控制部基於上述第1頻率特性及上述線圈資訊，進行是否對上述受電裝置供給電力之第2判斷，並基於該第2判斷之結果控制上述供電部之動作。 (36)如上述(35)之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路， 上述線圈資訊包含關於上述第3共振電路之共振點之數量的資訊， 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振點之數量，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之共振點之數量進行上述第2判斷。 (37)如上述(35)或(36)之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路， 上述線圈資訊包含關於上述第3共振電路之共振頻率之資訊， 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振頻率，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之共振頻率進行上述第2判斷。 (38)如上述(35)至(37)中任一項之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路， 上述線圈資訊包含關於上述第3共振電路之阻抗之資訊， 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之阻抗，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之阻抗進行上述第2判斷。 (39)如上述(35)至(38)中任一項之供電裝置，其中 上述通信部於上述第1測定部測定上述第1頻率特性後與上述受電裝置之間開始通信，藉此接收上述線圈資訊。 (40)如上述(39)之供電裝置，其中 於上述第1判斷係判斷為對上述受電裝置供給電力之情形時，上述通信部與上述受電裝置之間開始通信，藉此接收上述線圈資訊。 (41)如上述(35)至(40)中任一項之供電裝置，其中 上述控制部於上述通信部與上述受電裝置之間開始通信後，決定是否進行上述第2判斷。 (42)如上述(35)至(41)中任一項之供電裝置，其中 上述供電裝置進而具有：第2測定部，其基於上述供電線圈之信號，測定第2頻率範圍之第2參數之第2頻率特性；且 上述通信部進而接收對應於上述受電線圈之特性之受電線圈資訊， 上述控制部基於上述受電線圈資訊及上述第2頻率特性進行是否對上述受電裝置供給電力之第3判斷，並基於該第3判斷之結果控制上述供電部之動作。 (43)如上述(42)之供電裝置，其中 上述第2頻率範圍之最大頻率低於上述第1頻率範圍之最小頻率。 (44)如上述(42)或(43)之供電裝置，其中 於上述第3判斷係判斷為對上述受電裝置供給電力之情形時，上述控制部進行上述第2判斷。 (45)如上述(26)至(44)中任一項之供電裝置，其中 上述供電裝置進而具有：第2測定部，其基於上述供電線圈之信號，測定第2頻率範圍之第2參數之第2頻率特性；且 上述控制部基於上述第2頻率特性進行是否對上述受電裝置供給電力之第4判斷，並基於該第4判斷之結果控制上述供電部之動作。 (46)如上述(45)之供電裝置，其中 於上述第1測定部測定上述第1頻率特性之前，上述第2測定部測定上述第2頻率特性，且上述控制部進行上述第4判斷。 (47)如上述(26)至(46)中任一項之供電裝置，其中 上述線圈係用於通信者。 (48)如上述(26)之供電裝置，其中 上述第1測定部基於上述第1頻率特性，測定上述第1頻率範圍之品質因子，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之品質因子進行上述第1判斷。 (49)如上述(26)或(48)之供電裝置，其中 上述供電裝置進而具有：第2測定部，其基於上述供電線圈之信號，測定第2頻率範圍之第2參數之第2頻率特性；且 上述控制部基於上述第2頻率特性進行是否對上述受電裝置供給電力之第4判斷，並基於該第4判斷之結果控制上述供電部之動作。 (50)如上述(49)之供電裝置，其中 上述第2測定部基於上述第2頻率特性，測定上述第2頻率範圍之品質因子，且 上述控制部基於上述第2頻率範圍之品質因子進行上述第4判斷。 本申請案係對日本特許廳於2016年7月29日提出申請之日本專利申請案第2016-149322號為基礎而主張優先權者，該申請案之全部內容以引用之方式併入於本申請案。 若為本領域技術人員，則可根據設計上之要件或其他要因，而想到各種修正、組合、子組合、及變更，但應了解，該等亦均為包含於附加之申請專利範圍或其均等物之範圍內者。

1‧‧‧供電系統

9‧‧‧IC卡

10‧‧‧供電裝置

10A‧‧‧供電裝置

10B‧‧‧供電裝置

10D‧‧‧供電裝置

10E‧‧‧供電裝置

11‧‧‧供電部

11D‧‧‧供電部

11E‧‧‧供電部

13‧‧‧物體檢測部

14‧‧‧異物檢測部

15‧‧‧共振檢測部

16‧‧‧接收部

19‧‧‧供電控制部

19A‧‧‧供電控制部

19B‧‧‧供電控制部

19D‧‧‧供電控制部

19E‧‧‧供電控制部

20‧‧‧智慧型手機

20A‧‧‧智慧型手機

20B‧‧‧智慧型手機

20C‧‧‧智慧型手機

20D‧‧‧智慧型手機

21‧‧‧聲音通信部

22‧‧‧資料通信部

23‧‧‧通信部

24‧‧‧操作部

25‧‧‧顯示部

26A‧‧‧處理部

26B‧‧‧處理部

28‧‧‧充電控制部

29‧‧‧2次電池

30‧‧‧受電裝置

30C‧‧‧受電裝置

30D‧‧‧受電裝置

32‧‧‧整流部

33‧‧‧調整器

34‧‧‧負載連接部

35‧‧‧通信部

36‧‧‧記憶部

36C‧‧‧記憶部

36D‧‧‧記憶部

37‧‧‧受電控制部

41D‧‧‧信號產生部

45D‧‧‧共振檢測部

91‧‧‧線圈

121‧‧‧電容元件

122‧‧‧開關

123‧‧‧供電線圈

124‧‧‧電容元件

125‧‧‧電容元件

126‧‧‧供電線圈

127‧‧‧供電線圈

128‧‧‧開關

231‧‧‧線圈

232‧‧‧電容元件

233‧‧‧通信電路

311‧‧‧受電線圈

312‧‧‧電容元件

313‧‧‧電容元件

421D‧‧‧電容元件

422D‧‧‧線圈

f‧‧‧頻率

fc‧‧‧頻率

DF1‧‧‧異物檢測

DF2‧‧‧異物檢測

DR1‧‧‧共振檢測

DR2‧‧‧共振檢測

RDR‧‧‧頻率掃描範圍

SDF‧‧‧交流信號

SDR‧‧‧交流信號

SP1‧‧‧電力信號

S1～S9‧‧‧步驟

S17～S19‧‧‧步驟

S21～S23‧‧‧步驟

S31‧‧‧步驟

S43‧‧‧步驟

S48‧‧‧步驟

S101～S110‧‧‧步驟

Vrect‧‧‧受電電壓

Vreg‧‧‧電壓

圖1係表示本揭示一實施形態之供電系統之一構成例之立體圖。 圖2係表示圖1所示之供電裝置之一構成例之方塊圖。 圖3係表示圖2所示之供電裝置之一動作例之說明圖。 圖4A係表示圖1所示之智慧型手機之一構成例之方塊圖。 圖4B係表示圖1所示之另一智慧型手機之一構成例之方塊圖。 圖5係表示圖4B所示之供電線圈及線圈配置之一例之說明圖。 圖6係表示圖4B所示之供電線圈及線圈配置之另一例之說明圖。 圖7係表示圖1所示之供電系統之一動作例之流程圖。 圖8係表示圖1所示之供電系統之通信動作之一例的順序圖。 圖9係表示圖1所示之供電系統之一動作例之說明圖。 圖10係表示圖1所示之供電系統之另一動作例之說明圖。 圖11A係表示圖10所示之動作例之一特性例之特性圖。 圖11B係表示圖10所示之動作例之一特性例之另一特性圖 圖12係表示圖1所示之供電系統之另一動作例之說明圖。 圖13係表示圖1所示之供電系統之另一動作例之說明圖。 圖14A係表示圖13所示之動作例之一特性例之特性圖。 圖14B係表示圖13所示之動作例之一特性例之另一特性圖。 圖15係表示變化例之供電裝置之一構成例之方塊圖。 圖16係表示圖15所示之供電裝置之一動作例之說明圖。 圖17係表示另一變化例之供電裝置之一構成例之方塊圖。 圖18係表示圖17所示之供電裝置之一動作例之說明圖。 圖19係表示另一變化例之智慧型手機之一構成例之方塊圖。 圖20係表示另一變化例之供電系統之一動作例之流程圖。 圖21係表示另一變化例之智慧型手機之一構成例之方塊圖。 圖22係表示另一變化例之供電裝置之一構成例之方塊圖。 圖23係表示另一變化例之供電裝置之一構成例之方塊圖。 圖24係表示另一變化例之供電系統之一動作例之流程圖。 圖25係表示另一變化例之供電系統之一動作例之流程圖。 圖26係表示另一變化例之供電系統之一動作例之流程圖。

Claims (28)

1. 一種供電裝置，其包含： 供電部，其以無線將電力供給至具有受電線圈之受電裝置； 通信部，其接收自上述受電裝置發送之表示於上述受電線圈附近是否設置線圈之線圈資訊；及 控制部，其基於上述線圈資訊，進行是否向上述受電裝置供給電力之第1判斷，並基於該第1判斷之結果控制上述供電部之動作。
2. 如請求項1之供電裝置，其進而包含第1測定部；且 上述供電部使用供電線圈將電力供給至上述受電裝置， 上述第1測定部基於上述供電線圈之信號，測定第1頻率範圍之第1參數之第1頻率特性，且 上述控制部除了基於上述線圈資訊以外，亦基於上述第1頻率特性進行上述第1判斷。
3. 如請求項2之供電裝置，其中 上述供電線圈於上述第1測定部測定上述第1頻率特性時，構成具有第1共振頻率之第1共振電路。
4. 如請求項2之供電裝置，其中 上述供電線圈於上述供電部將電力供給至上述受電裝置時，構成具有第2共振頻率之第2共振電路。
5. 如請求項2之供電裝置，其中 上述供電部於上述第1測定部測定上述第1頻率特性時，一邊於上述第1頻率範圍使第1信號之頻率變化，一邊將上述第1信號供給至上述供電線圈。
6. 如請求項1之供電裝置，其進而包含第1測定部；且 上述供電部使用供電線圈將電力供給至上述受電裝置， 上述第1測定部基於設置於上述供電線圈附近之測定線圈之信號，測定第1頻率範圍之第1參數之第1頻率特性， 上述控制部除了基於上述線圈資訊以外，亦基於上述第1頻率特性進行上述第1判斷。
7. 如請求項6之供電裝置，其中 上述測定線圈構成具有第1共振頻率之第1共振電路。
8. 如請求項6之供電裝置，其包含： 上述供電線圈及上述測定線圈；且 上述供電線圈及上述測定線圈係平面線圈，並配置於同一平面； 上述供電線圈及上述測定線圈中之一者，配置於另一者之內側。
9. 如請求項2之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路， 上述線圈資訊包含關於上述第3共振電路之共振點之數量的資訊， 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振點之數量，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之共振點之數量進行上述第1判斷。
10. 如請求項2之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路， 上述線圈資訊包含關於上述第3共振電路之共振頻率之資訊， 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振頻率，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之共振頻率進行上述第1判斷。
11. 如請求項2之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路， 上述線圈資訊包含關於上述第3共振電路之阻抗之資訊， 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之阻抗，且 上述控制部基於上述第1頻率範圍之阻抗進行上述第1判斷。
12. 如請求項2之供電裝置，其中 上述第1頻率範圍包含13.56 MHz。
13. 如請求項2之供電裝置，其中 上述通信部於上述第1測定部測定上述第1頻率特性後，開始與上述受電裝置之間通信，藉此接收上述線圈資訊。
14. 如請求項13之供電裝置，其中 上述控制部基於上述第1頻率特性進行是否向上述受電裝置供給電力之第2判斷，並基於該第2判斷之結果控制上述供電部之動作，且 於上述第2判斷係判斷為向上述受電裝置供給電力之情形時，上述通信部與上述受電裝置之間開始通信，藉此接收上述線圈資訊。
15. 如請求項14之供電裝置，其中 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振點之數量，且 上述控制部藉由比較上述共振點之數量與特定數量，而進行上述第2判斷。
16. 如請求項14之供電裝置，其中 上述供電裝置進而包含：第2測定部，其基於上述供電線圈之信號，測定第2頻率範圍之第2參數之第2頻率特性；且 上述控制部基於上述第2頻率特性進行是否向上述受電裝置供給電力之第3判斷，並基於該第3判斷之結果控制上述供電部之動作。
17. 如請求項16之供電裝置，其中 上述第2頻率範圍之最大頻率低於上述第1頻率範圍之最小頻率。
18. 如請求項16之供電裝置，其中 於上述第1測定部測定上述第1頻率特性前，上述第2測定部測定上述第2頻率特性，且上述控制部進行上述第3判斷。
19. 如請求項2之供電裝置，其進而包含： 第2測定部，其基於上述供電線圈之信號，測定第2頻率範圍之第2參數之第2頻率特性；且 上述通信部進而接收自上述受電裝置發送之對應於上述受電線圈之特性之受電線圈資訊， 上述控制部基於上述受電線圈資訊及上述第2頻率特性，進行是否向上述受電裝置供給電力之第4判斷，並基於該第4判斷之結果控制上述供電部之動作。
20. 如請求項19之供電裝置，其中 於上述第4判斷係判斷為向上述受電裝置供給電力之情形時，上述控制部進行上述第1判斷。
21. 如請求項1之供電裝置，其進而包含第1測定部；且 上述供電部使用供電線圈將電力供給至上述受電裝置， 上述第1測定部基於上述供電線圈之信號，測定特定頻率之第1參數之參數值， 上述控制部除了基於上述線圈資訊以外，亦基於上述參數值，進行上述第1判斷。
22. 如請求項21之供電裝置，其中 上述線圈設置於上述受電線圈之附近且構成第3共振電路，且 上述線圈資訊包含關於上述特定頻率之上述第3共振電路之阻抗之資訊， 上述第1參數係阻抗。
23. 如請求項21之供電裝置，其中 上述特定頻率係13.56 MHz。
24. 如請求項1之供電裝置，其中 上述控制部於上述通信部與上述受電裝置之間開始通信後，決定是否進行上述第1判斷。
25. 如請求項1之供電裝置，其中 上述線圈係用於通信者。
26. 一種供電裝置，其包含： 供電部，其使用供電線圈並以無線將電力供給至受電裝置； 第1測定部，其基於上述供電線圈或設置於上述供電線圈附近之測定線圈之信號，測定第1頻率範圍之第1參數之第1頻率特性；及 控制部，其基於上述第1頻率特性，進行是否向上述受電裝置供給電力之第1判斷，並基於該第1判斷之結果控制上述供電部之動作。
27. 如請求項26之供電裝置，其中 上述第1測定部基於上述第1頻率特性測定上述第1頻率範圍之共振點之數量，且 上述控制部基於上述共振點之數量進行上述第1判斷。
28. 如請求項26之供電裝置，其進而包含： 通信部，其接收自上述受電裝置發送之表示於上述受電裝置所具有之受電線圈附近是否設置線圈的線圈資訊；且 上述控制部基於上述第1頻率特性及上述線圈資訊，進行是否向上述受電裝置供給電力之第2判斷，並基於該第2判斷之結果控制上述供電部之動作。