TW201810475A - 測試頭迴旋機構以及檢查裝置 - Google Patents

Abstract

為了提供應力集中、動力傳遞損失及迴旋位置損失減少，且占地面積小而可小型化的測試頭之迴旋機構及使用其之檢查裝置。

一種測試頭迴旋機構(3)，係於對基板之電氣特性進行檢查的檢查裝置中用來使測試頭繞迴旋軸(O)迴旋，其具備：馬達(33)、2個支承臂(31)、以及齒輪部(34)，該馬達(33)，係用來朝與迴旋軸(O)正交的方向輸出動力；該支承臂(31)，係設置於馬達(33)的兩側，用來將測試頭(2)可迴旋地支承；該齒輪部(34)，係具有將馬達(33)的動力傳遞至2個支承臂(31)的齒輪。

Description

測試頭迴旋機構以及檢查裝置

本發明係關於測試頭迴旋機構及使用其之檢查裝置。

於半導體裝置之製造製程中，作為用來進行形成於半導體晶圓的IC晶片之電氣檢查的檢查裝置係使用探針裝置。

探針裝置，一般係具有：探針裝置主體、測試頭、測試頭迴旋機構、以及裝載部；該探針裝置主體係構成檢查部，其用來對作為被檢查體之半導體晶圓上的IC晶片1個1個地或複數個複數個地連續進行電氣檢查，或是對半導體晶圓上的IC晶片整批地進行電氣檢查；該測試頭，係可迴旋地設置於探針裝置主體上；該測試頭迴旋機構係用來使測試頭進行迴旋；該裝載部，係用來將以匣盒單位被搬入、搬出之作為被檢查體的半導體晶圓1片1片地搬送至探針裝置主體。

探針裝置主體係具備：用來載置半導體晶圓的載置台、與被配置於載置台的上方的探針卡，此探針卡與測試器間係藉由測試頭而進行電氣中繼。

測試頭迴旋機構，係可使測試頭在被載置於探針裝置主體上的檢查位置與維修區域之間進行例如180°迴旋。

測試頭，係安裝有為了作為被檢查體的半導體晶圓之電氣檢查所必要的多數個電子零件之重量物，現狀亦被使用有達到300kg者。

以往，作為測試頭迴旋機構，具有主軸、2個支承臂、以及驅動系統，且將驅動系統的動力透過主軸作為迴旋動力來傳遞至支承臂者乃為大眾所知悉，該主軸，係成為用來使測試頭進行迴旋的迴旋軸；該支承臂，係用來將測試頭與主軸連結；該驅動系統，係被安裝於主軸的一側之超出一支承臂之外側的位置且具有馬達及減速機成為一體的結構。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平9-298224號公報

然而，專利文獻1所揭示的測試頭迴旋機構，由於驅動系統被設置在迴旋軸之從中央偏離的位置，即使測試頭大且為重量物而剛性高，於支承臂之一側會發生應力集中，扭曲亦會變大。又，由於是透過主軸來傳遞迴旋動力，因此當將作為重量物之測試頭進行迴旋時，容 易在驅動動力與實際的迴旋部之迴旋動力間產生損失，且容易產力因扭曲導致之迴旋位置損失等。此外，由於驅動系統的尺寸大，且驅動系統超過一支承臂的外側，因此與其對應的占地面積會變大。

因而，本發明係以提供應力集中、動力傳遞損失及迴旋位置損失減少，且占地面積小而可小型化的測試頭迴旋機構及使用其之檢查裝置作為課題。

為了解決上述課題，本發明之第1觀點係提供測試頭迴旋機構，係於對基板之電氣特性進行檢查的檢查裝置中用來使測試頭繞迴旋軸迴旋，其特徵為，具備：馬達、2個支承臂、以及齒輪部，該馬達，係用來朝與前述迴旋軸正交的方向輸出動力；該支承臂，係設置於前述馬達的兩側，用來將前述測試頭可迴旋地支承；該齒輪部，係具有將前述馬達的動力傳遞至前述2個支承臂的齒輪。

於上述第1觀點之測試頭迴旋機構中，較佳係前述2個支承臂被配置於以前述馬達為基準成為對稱的位置。此外，可使用具有蝸輪者作為前述齒輪部。

可設為進一步具備分別設置於前述齒輪部與前述2個支承臂之間的2個後段減速機的構造。於此情況中，較佳係前述2個後段減速機被配置於以前述馬達為基準成為對稱的位置。前述後段減速機，係可設為包含行星 齒輪式減速機者，可作為前述行星齒輪式減速機使用擺線減速機。

可設為下述構造：進一步具備用來控制前述測試頭之迴旋的控制部，前述控制部，係具有用來控制前述馬達之驅動的主控制部、及用來輸入迴旋模式的輸入部，前述主控制部，係藉由前述輸入部的操作，而控制成以自動模式、手動模式進行動作，該自動模式，係前述測試頭自動地進行迴旋到所設定之迴旋角度為止，該手動模式，係以手動進行前述測試頭的迴旋及停止，並在任意的位置使前述測試頭停止，並且控制成：當控制成在前述自動模式下前述測試頭進行迴旋到設定角度為止的中途切換成前述手動模式時，將前述自動模式停止，在前述測試頭進行迴旋到設定角度為止之前切換成前述手動模式。

此外，於上述第1觀點之測試頭迴旋機構中，亦可進一步具備用來使前述測試頭進行昇降的昇降機構。

本發明之第2觀點係提供檢查裝置，其特徵為，具備：檢查裝置主體、測試頭、以及測試頭迴旋機構，該檢查裝置主體係用來測定被檢查體之電氣特性；該測試頭係具有用來檢查前述被檢查體的電子零件；該測試頭迴旋機構，係用來使前述測試頭在前述檢查裝置主體上的檢查位置、與從前述檢查位置隔離的維修區域之間進行迴旋，前述測試頭迴旋機構，係具有上述第1觀點之構造。

於上述第2觀點之檢查裝置中，前述檢查裝置主體係可設為具有：殼體、探針卡、支承構件、以及連接構件的構造，該探針卡，係被設置於前述殼體內，且具有接觸被檢查體之探針；該支承構件，係用來在前述殼體內之前述探針卡的下方位置將被檢查體可移動地支承；該連接構件，係用來將前述探針卡與前述測試頭進行連接。

依據本發明，由於設為具備馬達、2個支承臂、以及齒輪部的構造，因此可使包含馬達的驅動系統位於迴旋軸的中央，該支承臂，係設置於馬達的兩側，用來將前述測試頭可迴旋地支承；該齒輪部，係具有將馬達的動力傳遞至2個支承臂的齒輪。因此，可使驅動系統縮小且輕量，並且應力係均等而扭曲亦減小。此外，由於無需用來動力傳遞的主軸，因此在驅動動力與實際的迴旋部之迴旋動力間之損失減少，且因扭曲導致之迴旋位置損失減少。此外，由於可縮小包含馬達之驅動系統，且將馬達等配置於支承臂之間的無用空間，因此可縮小占地面積，而可小型化。

1‧‧‧探針裝置主體

2‧‧‧測試頭

3‧‧‧測試頭迴旋機構

4‧‧‧裝載部

5‧‧‧控制部

6‧‧‧維修區域

11‧‧‧殼體

13‧‧‧探針卡

14‧‧‧載置台

15‧‧‧連接環

21‧‧‧框體

31‧‧‧支承臂

32‧‧‧驅動部

33‧‧‧馬達

34‧‧‧齒輪部

35‧‧‧後段減速機

51‧‧‧主控制部

52‧‧‧輸入部

53‧‧‧輸出部

54‧‧‧顯示部

55‧‧‧記憶部

70‧‧‧昇降機構

100‧‧‧探針裝置

[第1圖]係顯示具備有本發明之一實施形態之測試頭迴旋機構的探針裝置之正視圖。

[第2圖]係顯示第1圖之探針裝置的主要部分之立體圖。

[第3圖]係顯示第1圖之探針裝置的控制部之方塊圖。

[第4圖]係顯示本發明之一實施形態之測試頭迴旋機構之立體圖。

[第5圖]係顯示本發明之一實施形態之測試頭迴旋機構的驅動系統之正視圖。

[第6圖]係顯示本發明之一實施形態之測試頭迴旋機構的重要部分之分解立體圖。

[第7圖]係用來將以往之測試頭迴旋機構與本發明之一實施形態之測試頭迴旋機構進行比較來說明之俯視圖。

[第8圖]係顯示用來針對於實驗例1之習知例之測試頭迴旋機構及本發明例之測試頭迴旋機構，說明在迴旋角度為0°的位置之測試頭無荷重的情況與有荷重的情況之2個支承臂(前臂及後臂)及頭前端之位移的測定位置之圖，及在該等之測定位置測定出位移的結果之圖。

[第9圖]係顯示將於實驗例2之在習知例之測試頭迴旋機構及本發明例之測試頭迴旋機構的前臂及後臂位置之180°迴旋時的X方向之位移量進行比較的結果，及在習知例之測試頭迴旋機構及本發明例之測試頭迴旋機構的前臂及後臂位置之各迴旋角度的X方向之位移量，以及當迴旋角度返回0°時之再現性之圖。

[第10圖]係顯示測試頭迴旋機構之變形例之立體圖。

以下，參照添附圖式針對本發明之實施形態來詳細地說明。

<探針裝置>

首先，針對具備有本發明之一實施形態之測試頭迴旋機構的檢查裝置、即探針裝置的整體進行說明。

第1圖係顯示具備有本發明之一實施形態之測試頭迴旋機構的探針裝置之正視圖，第2圖係顯示其主要部分之立體圖。

探針裝置100係具有：探針裝置主體1、測試頭2、測試頭迴旋機構3、裝載部4、以及控制部5，該探針裝置主體1，係構成用來進行被檢查體，例如半導體晶圓(以下，僅記載為晶圓)W之電氣檢查的檢查部；該測試頭2，係可迴旋地設置於探針裝置主體1上；該測試頭迴旋機構3係使測試頭2進行迴旋；該裝載部4，係用來將以匣盒單位被搬入、搬出的晶圓1片1片地搬送至探針裝置主體。另外，於第1圖中係將控制部5以局部透視來顯示，於第2圖中係省略裝載部的記載。

探針裝置主體1，係如第1圖所示般，具有殼體11、頂板(head plate)12、探針卡13、以及載置台 14，該頂板12，係用來構成殼體11之頂面，且於中央形成有圓形的孔12a；該探針卡13，係被安裝於對應於頂板12的孔12a之位置，且具有探針(接觸元件)13a；該載置台14，係在探針卡13的下方位置載置晶圓W。

載置台14，係藉由X-Y載台機構、Z方向移動機構及θ方向移動機構(均未圖示)，成為可在X、Y、Z、θ方向進行移動，而將晶圓W定位於既定的檢查位置。

此外，探針卡13之探針(接觸元件)13a，係被連接於晶圓W之IC晶片的端子。接著，當測試頭2位於探針裝置主體1之正上方的檢查位置時，探針卡13上面的連接端子(未圖示)係透過連接環15被連接於測試頭2。

測試頭2，係用來將探針卡13與測試器(於第1圖、第2圖中未圖示)之間進行電氣中繼者。測試頭2，係安裝有用來檢查作為被檢查體之晶圓W之多數個電子零件所構成，例如構成300kg左右之重量物，被收容於以剛性高的材料所構成的框體21，而被安裝於框體21。測試頭迴旋機構3，係透過框體21來使測試頭2進行迴旋。若測試頭2為具有充分的剛性者，則亦可不透過框體21而使測試頭2直接進行迴旋。測試頭迴旋機構3，係可使測試頭2在探針裝置主體1上的檢查位置與從檢查位置隔離的維修區域6之間進行迴旋移動者，最大可180°迴旋。另外，針對測試頭迴旋機構3的詳細內容係如後述。

控制部5，係如第3圖所示般，具有：主控制部51、鍵盤或滑鼠、遙控器等之輸入部52、印表機等之輸出部53、顯示器等之顯示部54、以及用來記憶控制所必要的資訊之記憶部55，該主控制部51，係具有用來控制探針裝置100之各構造部，亦即，探針裝置主體1、測試頭迴旋機構3、裝載部4、測試器7(僅於第3圖圖示)的CPU。主控制部51，於檢查模式中，係藉由將記憶有處理配方的記憶媒體設置於記憶部55，而根據從記憶媒體叫出的處理配方，使探針裝置100執行既定的檢查處理動作。此外，如後述般，主控制部51，於維修模式中，係藉由輸入部52，例如遙控器的操作而控制測試頭迴旋機構3，使測試頭2進行迴旋到180°為止之既定角度。

於如此般構成的探針裝置100中，係從裝載部4將晶圓W搬送至探針裝置主體1，載置並吸附固定於載置台14上。接著，以使測試頭2位於探針裝置主體1之正上方的檢查位置的狀態，使探針裝置主體1之探針卡13與測試頭2透過連接環15來電連接。在此狀態下，使載置台14在X、Y及θ進行移動，使晶圓W之端子相對於探針卡13之探針13a而定位。其後，若將載置台14在Z方向進行過驅動，則探針13a與晶圓W之IC晶片的端子會電氣接觸來實施IC晶片的電氣檢查。

反覆進行如此之動作，結束1片的晶圓W的電氣檢查之後，將晶圓更換來連續地進行對被收容於匣盒

的既定片數之晶圓的電氣檢查。

當進行探針裝置100之維修時，係藉由測試頭迴旋機構3，使測試頭2進行迴旋到180°為止之既定角度，而位於維修區域6。於第1圖中，一併記載使測試頭2迴旋90°的狀態及迴旋180°的狀態。

<測試頭迴旋機構>

按著，針對測試頭迴旋機構3，更具體地進行說明。

第4圖係顯示測試頭迴旋機構3的立體圖，第5圖係顯示測試頭迴旋機構3之驅動系統的正視圖，第6圖係顯示測試頭迴旋機構3之重要部分的分解立體圖。

測試頭迴旋機構3，係如第4圖所示般，使測試頭2繞迴旋軸O迴旋者，具有用來將測試頭2可迴旋地支承的2個支承臂31、以及用來透過支承臂31將測試頭2進行迴旋驅動的驅動部32，該測試頭迴旋機構3被安裝於底座39上。另外，如上述般，測試頭2，係以被收容於框體21的狀態被安裝於框體21，支承臂31係連接於框體21，透過框體21來支承測試頭2，但是，亦可直接支承測試頭2。

驅動部32，係具有被設置於殼體36內的馬達33及齒輪部34，2個支承臂31，係被配置於馬達33的兩側相對於馬達33成為對稱的位置。馬達33，例如係以伺服馬達所構成，用來朝與迴旋軸O正交的方向輸出動力。齒輪部34，係具有用來將馬達33的動力傳遞至2個支承 臂31的齒輪。

詳細而言，馬達33之輸出軸係朝垂直方向上方(Z方向)延伸(Z方向安裝)，齒輪部34，係藉由齒輪將馬達33之輸出軸的旋轉轉換成繞與其正交之迴旋軸O的旋轉，並傳遞至支承臂31。齒輪部34，係發揮作為馬達33之前段減速機的功能，例如構成為具有蝸輪之附蝸輪的減速機。

驅動部32，係進一步具有分別設置於齒輪部34與2個支承臂31之間的2個後段減速機35。亦即，齒輪部34之輸出軸，係從殼體36之2個側板37突出於外側，2個後段減速機35，係以分別被固定於側板37的狀態連接於齒輪部34之輸出軸。而且，支承臂31被固定於後段減速機35之輸出軸，藉由後段減速機35之輸出，使支承臂31繞迴旋軸O轉動，透過框體21來使測試頭2進行迴旋。後段減速機35，係具有將藉由齒輪部34減速後的旋轉軸速度進一步減速並傳遞至支承臂31的功能，例如以行星齒輪式減速機所構成。作為行星齒輪式減速機係可列舉擺線減速機。2個後段減速機35，亦被配置於以馬達33為基準成為對稱的位置。

於底座39之上面部，係安裝有馬達33及殼體36，此外，以分別對應於2個後段減速機35的方式，安裝有2個機械式制動件38。另外，第4圖中，符號40為配電箱。

測試頭迴旋機構3，係如上述般，藉由控制部 5控制。例如，藉由對輸入部52，例如遙控器進行操作，而從主控制部51將驅動訊號輸出至馬達33，使測試頭2進行迴旋到180°為止之既定角度。此時之控制，係可以自動模式、手動模式之2個模式進行，該自動模式，係藉由設定適當的迴旋角度，並使迴旋開關成為開啟(ON)，測試頭2進行迴旋到該設定的迴旋角度為止；該手動模式，例如，藉由使迴旋開關成為開啟(ON)的狀態，測試頭2持續進行迴旋，藉由使迴旋開關成為關閉(OFF)，使測試頭2之迴旋在任意的位置停止。此外，控制成：在控制成自動模式下測試頭2進行迴旋到設定角度為止的中途，藉由使手動模式開關成為開啟(ON)，而將測試頭2之自動模式停止，在測試頭2進行迴旋到設定角度為止之前切換成手動模式。

於如此般構成之測試頭迴旋機構3中，於維修模式下，如上述般地，藉由對控制部5之輸入部52進行操作，而從主控置部51將迴旋指令輸出至測試頭迴旋機構3，使測試頭2進行迴旋到第1圖所示之180°為止之既定角度。另外，於第1圖中，係顯示迴旋角度0°(測試頭2位於探針裝置主體1上)、90°、180°的位置。

此時，如第7圖(a)所示般，以往之測試頭迴旋機構3’，具有主軸61、2個支承臂62、以及驅動系統63，且將驅動系統63的動力透過主軸61作為迴旋動力來傳遞至支承臂62，該主軸61，係成為用來使測試頭進行迴旋的迴旋軸；該支承臂62，係用來將測試頭2之 框體21與主軸61進行連結；該驅動系統63，係被安裝於主軸61之一側，被配置於超出一支承臂62的外側的位置，且具有馬達及減速機成為一體的結構。

於此情況中，以往之測試頭迴旋機構3’，由於驅動系統63位於一方側，並非在迴旋軸的中央，即使測試頭2大且為重量物而剛性高，於支承臂62之一側會發生應力集中，此外，透過主軸61來傳遞迴旋動力，因此，當將作為重量物之測試頭2進行迴旋時，容易在驅動動力與實際的迴旋部之迴旋動力間產生損失，且容易產生因扭曲導致之迴旋位置損失等。此外，由於驅動系統63的尺寸大，且驅動系統63超出一支承臂的外側，因此與其對應的占地面積會變大。

相對於此，本實施形態之測試頭迴旋機構3，係與第7圖(a)進行比較，如第7圖(b)所示般，連接於測試頭2之框體21的2個支承臂31，係設置於馬達33的兩側，馬達33係旋轉軸為Z方向，其動力，係透過齒輪部34來傳遞至支承臂31。因此，可使包含馬達33的驅動系統位於迴旋軸的中央，可使驅動系統縮小且成為輕量，並且應力係均等而扭曲亦減小。此外，由於無需用來動力傳遞的主軸，因此在驅動動力與實際的迴旋部之迴旋動力間之損失減少，且因扭曲導致之迴旋位置損失減少。此時，藉由將支承臂31在馬達33的兩側設置成以馬達33為基準成為對稱，而可使應力成為更均等。此外，由於可縮小包含馬達33之驅動部32，且將馬達33等配置 於支承臂31之間的無用空間，因此可縮小占地面積，而可小型化。

此外，由於將馬達33的動力透過齒輪部34來對支承臂31傳遞動力，因此齒輪部34會發揮作為減速機的功能，並將馬達33停止，於此情況中，可使測試頭2在正確的位置停止，而可將停止位置維持在既定位置。尤其，藉由使用具有蝸輪作為齒輪部34的附蝸輪減速機，而減速性能及煞車性能高，可使測試頭2在極正確的位置停止，將停止位置維持在既定位置的效果極高。因此，可有效地防止測試頭2的落下，而安全性高且可有效地防止測試器之損傷、及人員受傷。

進而，藉由於作為前段減速機之齒輪部34與2個支承臂31之間，分別設置後段減速機35，而可更提高當將馬達33停止時之測試頭2的停止性能。尤其，藉由使用擺線減速機等之行星齒輪式減速機作為後段減速機35，而可提高減速性能。此外，藉由將2個後段減速機35設置成以馬達33為基準成為對稱，而可更加提高應力之均等性。

再者，由於可藉由對控制部5之輸入部52，例如遙控器進行操作，而以自動模式、手動模式之2模式進行，因此維修性為良好，該自動模式，係當控制成使測試頭2進行迴旋到180°為止之既定角度時，使測試頭2進行迴旋到所設定的迴旋角度為止；該手動模式，係測試頭2以手動進行迴旋及停止。此外，由於在自動模式下測試 頭2進行迴旋的中途可切換成手動模式，如在自動模式的中途變更測試頭2的停止位置般的情況，無須等待測試頭2到達自動模式下所設定的角度位置。

<實驗例>

接著，針對實驗例進行說明。

(實驗例1)

在此，針對習知例之測試頭迴旋機構及本發明例之測試頭迴旋機構，對在迴旋角度為0°的位置之測試頭無荷重的情況與有荷重的情況之2個支承臂(前臂及後臂)及頭前端之位移進行測定。

第8圖，係顯示此時之位移測定位置(平面位置)及測定結果之圖。第8圖(a)，係顯示以往之測試頭迴旋機構的位移測定部之平面位置，及位移測定結果，第8圖(b)，係顯示本發明之測試頭迴旋機構的位移測定部之平面位置、及位移測定結果。另外，頭前端之位移，係測定框體之前端部中央的下面之位移的結果，前臂及後臂之位移，係測定前臂及後臂之基端部的位移之結果。此外，如圖示般，右側為前側(FS)，左側為後側(RS)。此外，X方向係測試頭前端側為+，相反側為-，Y方向係朝向前側者為+，朝向後側者為-，Z方向係下方向為+，上方向為-。此外，頭前端位移係下方向之位移。

如第8圖中顯示的結果般，可確認到當增加 測試頭之頭的荷重時之2個支承臂的位移量及頭前端之位移量，相較於習知例，本發明例較少，本發明係剛性較高。

(實驗例2)

在此，針對習知例之測試頭迴旋機構及本發明例之測試頭迴旋機構，測定當將測試頭進行迴旋時之支承臂的位移量。

首先，比較習知例之測試頭迴旋機構及本發明例之測試頭迴旋機構的前臂及後臂位置之180°迴旋時的X方向的位移量。將其結果顯示於第9圖(a)。第9圖(a)，係橫軸為迴旋軸方向的位置，縱軸為位移量，將習知例及本發明例之前臂位置的位移量及後臂位置的位移量進行描繪，劃出連結各前臂位置之描繪點及後臂位置之描繪點的直線，於習知例之前臂位置及後臂位置中，比較習知例與本發明例之位移量者。其係由於排除在習知例與本發明例前臂與後臂之位置不同導致之位移量的差異之故。前臂位置及後臂位置之位移係X方向之位移。

如第9圖(a)所示般，於本發明例中，係求出外插至習知例之前臂位置及後臂位置的位移量之結果，在前臂位置為810μm，在後臂位置為701μm，而位移差為109μm，但是，於習知例中，前臂位置之位移量為327μm，後臂位置之位移量為1628μm，而位移差成為1301μm。如此般，可確認到於本發明例中，相較於以 往，在前臂位置與後臂位置位移差較小，本發明例剛性平衡較為良好。此外，可確認到針對最大位移量，本發明例亦比習知例更小，本發明例之測試頭迴旋機構係比習知例之測試頭迴旋機構剛性更高。

第9圖(b)及(c)，係顯示在習知例之測試頭迴旋機構及本發明例之測試頭迴旋機構的前臂及後臂位置的各迴旋角度之X方向的位移量、及使迴旋角度返回0°時的再現性之圖。另外，迴旋角度90°及180°時之本發明例的前臂與後臂之位移量，係如第9圖(a)所示般，外插至習知例之前臂及後臂的位置之值。如第9圖(b)及(c)所示，無論迴旋角度為何，本發明例者前臂位置與後臂位置之位移差皆小，最大位移量亦小。此外，迴旋角度返回0°時之位移量，係習知例及本發明例皆大致為0，皆為0°再現性為良好。

<其他適用>

另外，本發明並不限定於上述實施形態，於本發明之思想範圍內，可進行各種變形。例如，於上述實施形態中，測試頭迴旋機構，係針對僅進行測試頭之迴旋驅動的例子作顯示，但為了保護進行迴旋時之晶圓或探針卡等，亦可如第10圖所示般，設置用來將測試頭進行昇降的昇降機構70。昇降機構70並無特別限定，可為使用有馬達之滾珠螺桿機構等，亦可為壓缸機構。

此外，於上述實施形態中，雖顯示使用有用 來發揮作為前段減速機之功能的齒輪部34與後段減速機35之2段減速機的例子，但作為減速機，亦可僅為用來發揮作為前段減速機之功能的齒輪部34。

進而，作為適用本發明之測試頭迴旋機構的檢查裝置，並不限於上述實施形態之探針裝置，可使用各種構造者。

1‧‧‧探針裝置主體

2‧‧‧測試頭

3‧‧‧測試頭迴旋機構

5‧‧‧控制部

6‧‧‧維修區域

21‧‧‧框體

100‧‧‧探針裝置

Claims (12)

1. 一種測試頭迴旋機構，係於對基板之電氣特性進行檢查的檢查裝置中用來使測試頭繞迴旋軸迴旋，其特徵為，具備：馬達、2個支承臂、以及齒輪部，該馬達係用來朝與前述迴旋軸正交的方向輸出動力；該支承臂，係設置於前述馬達的兩側，用來將前述測試頭可迴旋地支承；該齒輪部，係具有將前述馬達的動力傳遞至前述2個支承臂的齒輪。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試頭迴旋機構，其中，前述2個支承臂，係被配置於以前述馬達為基準成為對稱的位置。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之測試頭迴旋機構，其中，前述齒輪部係具有蝸輪。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之測試頭迴旋機構，係進一步具備分別設置於前述齒輪部與前述2個支承臂之間的2個後段減速機。
5. 如申請專利範圍第4項所述之測試頭迴旋機構，其中，前述2個後段減速機，係被配置於以前述馬達為基準 成為對稱的位置。
6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述之測試頭迴旋機構，其中，前述後段減速機係包含行星齒輪式減速機。
7. 如申請專利範圍第6項所述之測試頭迴旋機構，作為前述行星齒輪式減速機係使用擺線減速機。
8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之測試頭迴旋機構，其中，前述測試頭被收容於框體，前述支承臂，係透過前述框體來支承前述測試頭。
9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之測試頭迴旋機構，係進一步具備用來控制前述測試頭之迴旋的控制部，前述控制部，係具有用來控制前述馬達之驅動的主控制部、及用來輸入迴旋模式的輸入部，前述主控制部，係藉由前述輸入部的操作，而控制成以自動模式、手動模式進行動作，該自動模式，係前述測試頭自動地進行迴旋到所設定之迴旋角度為止，該手動模式，係以手動進行前述測試頭的迴旋及停止，並在任意的位置使前述測試頭停止，並且控制成：當控制成在前述自動模式下前述測試頭進行迴旋到設定角度為止的中途切換成前述手動模式時，將前述自動模式停止，在前述測試頭進行迴旋到設定角度為止之前切換成前述手動模式。
10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之測試頭迴旋機構，係進一步具備用來使前述測試頭進行昇降的昇降機構。
11. 一種檢查裝置，其特徵為，具備檢查裝置主體、測試頭、以及測試頭迴旋機構，該檢查裝置主體係用來測定被檢查體之電氣特性；該測試頭係具有用來檢查前述被檢查體的電子零件；該測試頭迴旋機構，係用來使前述測試頭在前述檢查裝置主體上的檢查位置、與從前述檢查位置隔離的維修區域之間進行迴旋，前述測試頭迴旋機構，係具有如申請專利範圍第1項至第10項中任一項之構造。
12. 如申請專利範圍第11項所述之檢查裝置，其中，前述檢查裝置主體係具有：殼體、探針卡、支承構件、以及連接構件，該探針卡，係被設置於前述殼體內，且具有接觸被檢查體之探針；該支承構件，係用來在前述殼體內之前述探針卡的下方位置將被檢查體可移動地支承；該連接構件，係用來將前述探針卡與前述測試頭進行連接。