TW201808472A - 挑揀裝置以及挑揀方法 - Google Patents

Abstract

一種挑揀裝置以及挑揀方法，挑揀裝置包括：第一置晶盤，所述第一置晶盤具有用於放置待挑揀晶粒的第一面；第二置晶盤，所述第二置晶盤具有用於放置已挑揀晶粒的第二面，所述第二面與所述第一面相對設置；挑揀機構，所述挑揀機構包括旋轉部件以及與所述旋轉部件相連的挑揀部件，其中，所述旋轉部件繞旋轉中心旋轉，所述挑揀機構在進行挑揀工作時，所述旋轉中心位於所述第一面與第二面之間，且所述挑揀部件經所述旋轉部件的旋轉在所述第一面與第二面之間移動。本發明提高晶粒挑揀效率，減小晶粒在挑揀工作中受到污染的機率。

Description

挑揀裝置以及挑揀方法

本發明涉及晶粒分揀技術領域，特別涉及一種挑揀裝置以及挑揀方法。

隨著科技的進步，現今電子產品的種類與款式也越來越多。在電子產品製造及生產過程中，廠商會根據客戶對產品的品質需求及其實際使用所需，配備以具有不同品質的生產元件。

在電子產品中常用到不同種類的晶粒(die or chip，又稱為晶片)，所述晶粒是由晶圓(wafer)切割獲得的。在切割晶圓得到多個晶粒後，須依據其品質、性能以及產品特性予以分級分類，以將等級互異的晶粒應用於不同的領域。例如，在發光二極體(Light Emitted Diode，LED)產業中，二級體的發光亮度、波長、色溫、操作電壓等會因工藝條件的些許差異，即使在同一片晶圓上，各個晶粒之間多少都會存在著差異性，因此會對同一個晶圓上切割得到的多個晶粒進行挑揀，以完成對晶粒的分級分類。

然而，習知技術在挑揀晶粒的過程中，存在挑揀效率低下且晶粒易被污染的問題。

本發明解決的問題是提供一種挑揀裝置以及挑揀方法，提高晶粒挑揀效率，減小晶粒受到污染的機率。

為解決上述問題，本發明提供一種挑揀裝置，包括：第一置晶盤，所述第一置晶盤具有用於放置待挑揀晶粒的第一面；第二置晶盤，所述第二置晶盤具有用於放置已挑揀晶粒的第二面，所述第二面與所述第一面相對設置；挑揀機構，所述挑揀機構包括旋轉部件以及與所述旋轉部件相連的挑揀部件，其中，所述旋轉部件繞旋轉中心旋轉，所述挑揀機構在進行挑揀工作時，所述旋轉中心位於所述第一面與第二面之間，且所述挑揀部件 經所述旋轉部件的旋轉在所述第一面與第二面之間移動。

可選的，所述第二面與所述第一面相互平行。

可選的，所述第一面與水平面相垂直；且所述第二面與水平面相垂直。

可選的，所述旋轉中心位於所述第一面與第二面之間的第三面內，其中，所述第三面與第一面之間的距離等於所述第三面與第二面之間的距離。

可選的，所述挑揀部件包括：至少一個挑揀臂，所述挑揀臂具有相對的第一端以及第二端，所述第一端與所述旋轉部件相連；取放部件，所述取放部件與所述第二端相連。

可選的，所述取放部件為吸嘴或夾取件。

可選的，所述挑揀裝置還包括，第一承載機構，所述第一承載機構適於承載所述第一置晶盤；所述第一承載機構為可移動承載機構，所述第一承載機構適於使所述第一置晶盤在平行於所述第一面的方向移動。

可選的，所述第一承載機構還適於使所述第一置晶盤沿垂直於所述第一面的軸線旋轉，且所述軸線與所述第一面相交。

可選的，所述挑揀裝置還包括，第二承載機構，所述第二承載機構適於承載所述第二置晶盤；所述第二承載機構為可移動承載機構，所述第二承載機構適於使所述第二置晶盤在平行於所述第二面的方向移動。

可選的，所述第二承載機構還適於使所述第二置晶盤沿垂直於所述第二面的軸線旋轉，且所述軸線與所述第二面相交。

可選的，所述挑揀裝置還包括，第三承載機構，所述第三承載機構適於承載所述挑揀機構；所述第三承載機構為可移動機構，所述第三承載機構適於使所述挑揀機構在平行於所述第一面或第二面的方向上移動。

可選的，所述第一置晶盤具有與所述第一面相對的背面；所述挑揀裝置還包括，頂針機構，所述頂針機構位於所述第一置晶盤的背面，適於將第一面上的待挑揀晶粒頂出。

可選的，所述第一面上設置有第一貼膜，所述第一貼膜用於承載待挑揀晶粒；所述第二面上設置有第二貼膜，所述第二貼膜用於承載已挑揀晶粒。

可選的，所述第一貼膜為UV膜或藍膜；所述第二貼膜為UV膜或藍膜。

可選的，所述挑揀裝置還包括：影像觀測模組，所述影像觀測模組用 於獲取所述第一面或第二面上的影像；資訊獲取模組，所述資訊獲取模組用於獲取第一面上的待挑揀晶粒的品質；挑揀控制模組，所述挑揀控制模組用於依據獲取的待挑揀晶粒的品質，控制所述挑揀機構對待挑揀晶粒的挑揀工作。

本發明還提供一種挑揀方法，包括：提供前述的挑揀裝置；在所述第一置晶盤的第一面上放置若干待挑揀晶粒；採用所述挑揀機構進行挑揀工作，在所述挑揀工作中，所述挑揀部件經所述旋轉部件的旋轉在所述第一面與第二面之間移動，將所述第一面上的待挑揀晶粒挑揀至第二置晶盤的第二面上

可選的，在進行所述挑揀工作中，所述第一面與所述旋轉部件的旋轉中心相對移動；所述第二面與所述旋轉部件的旋轉中心相對移動。

可選的，在進行所述挑揀工作之前，所述第一面與第二面在平行於空間坐標軸系中的Y軸方向上相對設置，且在平行於空間坐標軸系中的Z軸方向上相互錯開設置；在進行所述挑揀工作中，所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動；使所述第二面沿平行於Z軸方向移動，且所述第二面移動方向與第一面移動方向相反，使得在挑揀工作過程中，所述第一面與第二面之間相對面積增加。

可選的，平行於空間坐標軸系中的Z軸為列，採用列掃描方式進行所述挑揀工作；所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以進行下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作。

可選的，平行於空間坐標軸系中的Y軸為行，採用行掃描方式進行所述挑揀工作；所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作；在完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以進行下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作。

可選的，在進行所述挑揀工作之前，所述第一面與第二面在平行於空間坐標軸系中的Y軸方向上相互錯開設置，且在平行於空間坐標軸系中的Z軸方向上相對設置；在進行所述挑揀工作中，所述挑揀方法包括：使所述 第一面沿平行於Y軸方向移動；使所述第二面沿平行於Y軸方向移動，且所述第二面移動方向與第一面移動方向相反，使得在挑揀工作過程中，所述第一面與第二面之間相對面積增加。

可選的，平行於空間坐標軸系中的Y軸為行，採用行掃描方式進行所述挑揀工作；使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，所述挑揀方法還包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以進行下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作。

可選的，平行於空間坐標軸系中的Z軸為列，採用列掃描方向進行所述挑揀工作；所述挑揀方法還包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向上移動，以完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以進行下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作。

可選的，在進行所述挑揀工作之前，所述第一面與第二面在平行於空間坐標軸系中的YZ面上相對設置；所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，且使所述第二面沿平行Z軸方向移動；或者，使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，且使所述第二面沿平行於Y軸方向移動。

可選的，採用列掃描方式進行所述挑揀工作；使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，所述挑揀方法還包括：使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以進行下一行待挑揀晶粒的挑揀工作。

可選的，採用行掃描方式進行所述挑揀工作；使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，所述挑揀方法還包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以進行下一列待挑揀晶粒的挑揀工作。

可選的，在進行所述挑揀工作之前，所述第一面與第二面在平行於空間坐標軸系中的YZ面上相對設置；所述挑揀方法包括：使所述挑揀機構沿平行於Y軸方向移動；且使所述挑揀機構沿平行於Z軸方向移動。

可選的，採用列掃描方式進行所述挑揀工作，所述挑揀方法包括：使所述挑揀機構沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列待挑揀晶粒的挑揀工 作；在完成每一列待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述挑揀機構沿平行於Y軸方向移動，以進行下一列待挑揀晶粒的挑揀工作。

可選的，採用行掃描方式進行所述挑揀工作，所述挑揀方法包括：使所述挑揀機構沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行待挑揀晶粒的挑揀工作；在完成每一行待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述挑揀機構沿平行於Z軸方向移動，以進行下一行待挑揀晶粒的挑揀工作。

與習知技術相比，本發明的技術方案具有以下優點：本發明提供的挑揀裝置的技術方案中，第一置晶盤的第一面用於放置待挑揀晶粒，第二置晶盤的第二面用於放置已挑揀的晶粒，所述第一面與第二面相對設置；因此，採用挑揀機構挑揀第一面上的待挑揀晶粒時，挑揀部件經旋轉部件的旋轉從第一面上移動至第二面上的移動距離短，從而減小了晶粒從第一面移動至第二面上所需的時間，提高挑揀效率，減小晶粒在移動過程中受到污染的機率。

可選方案中，所述第一面與第二面相互平行，因此第一面上各點與第二面之間的最短距離相等，使得第一面上各區域上待挑揀晶粒移動至第二面上的移動距離均相等，因此挑揀第一面上所有待挑揀晶粒所需的時間短。

可選方案中，所述旋轉中心位於第一面與第二面之間的第三面內，且第三面與第一面之間的距離等於所述第三面與第二面之間的距離，因此採用長度固定的挑揀部件，即可以從第一面上挑揀待挑揀晶粒，並且將已挑揀晶粒放置在第二面上。

可選方案中，所述挑揀部件包括偶數個挑揀臂，且所述偶數個挑揀臂以所述旋轉部件為中心呈等夾角分佈，使得當一挑揀臂位於第一面上進行晶粒挑揀動作時，始終具有另一挑揀臂位於第二面上將已挑揀晶粒放置在第二面上，從而進一步提高挑揀效率。

可選方案中，與第一置晶盤相連的第一承載機構為可移動承載機構，使得第一承載機構可以帶動第一面進行移動，從而使得第一面與旋轉中心之間發生相對位移，保證挑揀部件對第一面上不同區域的待挑揀晶粒進行挑揀。

可選方案中，與第二置晶盤相連的第二承載機構為可移動承載機構，使得第二承載機構可以帶動第二面進行移動，從而使得第二面與旋轉中心 之間發生相對位移，挑揀部件可以將已挑揀晶粒放置在第二面上不同區域。

可選方案中，與挑揀機構相連的第三承載機構為可移動承載機構，通過所述第三承載機構可以帶動挑揀機構的旋轉中心進行移動，使得第一面與旋轉中心之間、以及第二面與旋轉中心之間發生相對位移，因此挑揀部件可以挑揀第一面上不同區域的待挑揀晶粒，並且將已挑揀晶粒放置在第二面上不同區域。

10‧‧‧晶片承載盤

11‧‧‧第一承載面

12‧‧‧晶粒

20‧‧‧矽片框

21‧‧‧第二承載面

30‧‧‧挑揀機構

31‧‧‧挑揀部件

32‧‧‧旋轉部件

101‧‧‧第一置晶盤

102‧‧‧第二置晶盤

103‧‧‧挑揀機構

111‧‧‧第一面

112‧‧‧第二面

113‧‧‧旋轉部件

123‧‧‧挑揀部件

124‧‧‧挑揀臂

125‧‧‧取放部件

201‧‧‧第一承載機構

202‧‧‧第二承載機構

203‧‧‧第三承載機構

圖1為一種晶粒挑揀裝置結構示意圖；圖2為圖1中晶片承載盤以及矽片框的俯視結構示意圖；圖3為本發明實施例提供的挑揀裝置的結構示意圖；圖4及圖5為本發明一實施例的挑揀方法中挑揀裝置結構示意圖；圖6及圖7為本發明另一實施例的挑揀方法中挑揀裝置結構示意圖；圖8為本發明又一實施例的挑揀方法中挑揀裝置結構示意圖。

由背景技術可知，習知技術在挑揀晶粒的過程中存在挑揀效率低且晶粒易受到污染的問題。

現結合一種晶粒挑揀方法進行分析，參考圖1，圖1為一種晶粒挑揀裝置的結構示意圖，晶粒挑揀方法包括：提供一晶片承載盤10(chip tray)，在所述晶片承載盤10的第一承載面11用於放置若干待挑揀晶粒12；提供一矽片框20(wafer frame)，所述矽片框20的第二承載面21用於放置已挑揀晶粒12；提供挑揀機構30，所述挑揀機構30包括一旋轉部件32以及與所述旋轉部件32相連的挑揀部件31，所述旋轉部件32帶動所述挑揀部件31在所述第一承載面11與第二承載面21之間移動，通過所述挑揀部件31將位於晶片承載盤10上的待挑揀晶粒12進行挑揀並放置到矽片框20的第二承載面21上。

結合參考圖2，圖2示出了圖1中晶片承載盤10以及矽片框20的俯視結構示意圖，所述晶片承載盤10與所述矽片框20的排列方向與所述第一承載面11相平行，所述晶片承載盤10與所述矽片框20的排列方向與所述第二承載面21相平行。所述挑揀機構30位於所述晶片承載板10以及矽片框20之間， 通過所述挑揀部件31在所述第一承載面11與第二承載面21之間移動以完成晶粒的挑揀工作；換句話說，所述晶片承載盤10與所述矽片框20沿水準方向左右放置。

為了將所述晶片承載盤10上的待挑揀晶粒全部完成挑揀工作，要求所述挑揀部件31能夠挑揀位於晶片承載板10邊緣區域I處的待挑揀晶粒，因此所述挑揀部件31的長度較長，造成在將位於晶片承載盤10上的待挑揀晶粒挑揀並放置到矽片框20的第二承載面21上的過程中，所述晶粒的傳送距離長從而導致晶粒挑揀效率低且耗時長；並且，由於晶粒的傳送距離長，導致在傳送晶粒的過程中晶粒受到污染的機率大，挑揀的晶粒容易被污染。

為解決上述問題，本發明提供一種挑揀裝置，包括：第一置晶盤，所述第一置晶盤具有用於放置待挑揀晶粒的第一面；第二置晶盤，所述第二置晶盤具有用於放置已挑揀晶粒的第二面，所述第二面與所述第一面相對設置；挑揀機構，所述挑揀機構包括旋轉部件以及與所述旋轉部件相連的挑揀部件，其中，所述旋轉部件繞一旋轉中心旋轉，所述旋轉中心位於所述第一面與第二面之間，且所述挑揀部件經所述旋轉部件的旋轉在所述第一面與第二面之間移動。

本發明減小了挑揀機構將待挑揀晶粒挑揀至第二置晶盤上時晶粒移動的距離，使得挑揀效率得到提高，且由於晶粒移動距離短使得晶粒受到污染的機率降低。

為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施例做詳細的說明。

圖3為本發明實施例提供的挑揀裝置的結構示意圖。

本實施例提供的挑揀裝置包括：第一置晶盤101，所述第一置晶盤101具有用於放置待挑揀晶粒的第一面111；第二置晶盤102，所述第二置晶盤102具有用於放置已挑揀晶粒的第二面112，且所述第二面112與所述第一面111相對設置；挑揀機構103，所述挑揀機構103包括旋轉部件113以及與所述旋轉部件113相連的挑揀部件123，其中，所述旋轉部件113繞旋轉中心旋轉，在所述挑揀機構103進行挑揀工作時，所述旋轉中心位於所述第一面111與第二面 112之間，且所述挑揀部件123經所述旋轉部件113的旋轉在所述第一面111與第二面112之間移動。

以下將結合附圖對本實施例提供的挑揀裝置進行詳細說明。

所述第一置晶盤101用於承載待挑揀晶粒。本實施例中，所述第一置晶盤101為與水平面垂直放置的；所述第一面111與水平面相垂直，且所述第一面111還與空間坐標軸系中的YZ面平行，因此，可以認為所述空間坐標軸系中的XY面與所述水平面平行。

本實施例中，為了將待挑揀晶粒粘附在所述第一置晶盤101上，所述第一面111上設置有第一貼膜(未圖示)，所述第一貼膜用於承載待挑揀晶粒。所述第一貼膜為UV膜(UV tape)或者藍膜(blue tape)。

所述挑揀裝置還包括，第一承載機構201，所述第二承載機構202與所述第一置晶盤101相連，適於承載所述第一置晶盤101。

本實施例中，所述第一承載機構201位於所述第一置晶盤101的背面，與所述第一置晶盤101的背面相連，所述第一置晶盤101的背面為與所述第一面111相對的面。在其他實施例中，所述第一承載機構還可以位於所述第一置晶盤的側面，其中，所述側面位於所述第一面與背面之間。

為了配合挑揀裝置對待挑揀晶粒的挑揀效果，提高挑揀效率，且減小挑揀機構103對第一面111上不同區域待挑揀晶粒進行挑揀工作的挑揀難度，所述第一承載機構201為可移動承載機構，通過所述第一承載機構201的移動帶動所述第一置晶盤101移動，以完成對所述第一面111上不同區域的待挑揀晶粒的挑揀工作。

本實施例中，所述第一面111與水平面相垂直，且所述第一面111與空間坐標軸系中的YZ面平行；所述第一承載機構201適於使所述第一置晶盤101沿Y軸方向移動，需要說明的是，圖3中垂直於紙張方向為Y軸方向，相應地設置X軸以及Z軸；在其他實施例中，還可以以垂直於紙張方向為X軸方向，相應地設置Y軸以及Z軸。具體地，所述第一承載機構201適於使所述第一置晶盤101沿正Y軸方向或者負Y軸方向移動，以方便挑揀機構103對第一面111上處於同一列的待挑揀晶粒進行挑揀。

所述第一承載機構201還可以適於使所述第一置晶盤101沿Z軸方向移動。具體地，所述第一承載機構201適於使所述第一置晶盤101沿正Z軸方向 或者負Z軸方向移動，以方便挑揀機構103對第一面111上處於同一行的待挑揀晶粒進行挑揀。

本實施例中，所述第一承載機構201既可以使所述第一置晶盤101沿Y軸方向移動，還可以使第一置晶盤101沿Z軸方向移動。在其他實施例中，所述第一承載機構適於使第一置晶盤沿Y軸方向或者Z軸方向中的一個方向移動即可。

此外，還需要說明的是，在其他實施例中，根據挑揀機構對待挑揀晶粒的挑揀規則的不同，所述第一承載機構還可以使所述第一置晶盤以垂直於所述第一面的軸線進行旋轉，且所述軸線與所述第一面相交，也就是說所述第一承載機構適於使所述第一置晶盤在平行於所述第一面上進行自轉。

所述第二置晶盤102用於承載已挑揀晶粒。所述第二置晶盤102的第二面112與所述第一面111相對設置，相較於第二面與第一面平行且並排放置的方案相比，所述第二面112與第一面111相對設置的技術方案中，將待挑揀晶粒從第一面111上挑揀且放置在第二面112上時待挑揀晶粒移動的距離更短，因此可以有效的提高挑揀效率，減小挑揀工作過程中待挑揀晶粒受到污染的機率。

由於當兩個面相互平行且相對，所述兩個面之間的距離最短。因此，本實施例中，所述第二面112與所述第一面111相互平行，從而使得第一面111與第二面112之間的距離短，因此待挑揀晶粒從第一面111上移動至第二面112上的移動距離短。需要說明的是，本實施例中，所述第一面111與第二面112相互平行，也就是說，所述第一面111與第二面112之間的夾角為0度；在其他實施例中，所述第一面與第二面之間也可以具有大於0小於等於10度的夾角，所述第一面與第二面之間的夾角設定為小於等於10度的理由在於，若所述第一面與第二面之間的夾角過大，則在進行挑揀工作過程中對挑揀部件的長度的要求更高，難以採用同一長度的挑揀部件完成挑揀工作。

本實施例中，所述第二置晶盤102為與水平面垂直放置的；所述第二面112與水平面相垂直，且所述第二面112還與空間坐標軸系中的YZ面平行，因此，可以認為所述空間坐標軸系中的XY面與所述水平面平行。

本實施例中，為了將已挑揀晶粒粘附在所述第二置晶盤102上，所述第 二面112上還可以設置有第二貼膜(未圖示)，所述第二貼膜用於承載已挑揀晶粒。所述第二貼膜為UV膜或者藍膜。

所述挑揀裝置還包括，第二承載機構202，所述第二承載機構202與所述第二置晶盤102相連，適於承載所述第二置晶盤102。

本實施例中，所述第二承載機構202位於所述第二置晶盤102的背面，與所述第二置晶盤102的背面相連，所述第二置晶盤102的背面為與所述第二面112相對的面。在其他實施例中，所述第二承載機構還可以位於所述第二置晶盤的側面，所述側面位於所述第二面與背面之間。

為了配合挑揀裝置對待挑揀晶粒的挑揀效果，使得挑揀機構103容易達到將已挑揀晶粒放置在第二面112上不同區域的目的，所述第二承載機構202為可移動機構，通過所述第二承載機構202的移動帶動所述第二置晶盤102移動，以將已挑揀晶粒放置在第二面112上不同區域。

本實施例中，所述第二面112與水平面相垂直，且所述第二面112與空間坐標軸系中的YZ面平行；所述第二承載機構202適於使所述第二置晶盤102沿Y軸方向移動。具體地，所述第二承載機構202適於使所述第二置晶盤102沿正Y軸方向或者負Y軸方向移動，以方便挑揀機構103將已挑揀晶粒放置在第二面112上的同一列。

所述第二承載機構202還可以適於使所述第二置晶盤102沿Z軸方向移動。具體地，所述第二承載機構202適於使所述第二置晶盤102沿正Z軸方向移動或者負Z軸方向移動，以方便挑揀機構103將已挑揀晶粒放置在第二面112上的同一行。

本實施例中，所述第二承載機構202既可以使所述第二置晶盤102沿Y軸方向移動，還可以使第二置晶盤102沿Z軸方向以移動。在其他實施例中，所述第二承載機構適於使所述第二置晶盤沿Y軸方向或者Z軸方向中的一個方向移動即可。

此外，還需要說明的是，在其他實施例中，根據挑揀機構對已挑揀晶粒的挑揀放置規則的不同，所述第二承載機構還可以使所述第二置晶盤以垂直於所述第二面的軸線進行旋轉，且所述軸線與所述第二面相交，也就是說，所述第二承載機構適於使所述第二置晶盤在平行於所述第二面上進行自轉。

所述挑揀機構103用於挑揀放置在第一面111上的待挑揀晶粒，並且將已挑揀晶粒放置在第二置晶盤102的第二面112上。

所述旋轉部件113用於帶動所述挑揀部件123進行旋轉，使得所述挑揀部件123在所述第一面111與第二面112之間移動，從而完成挑揀待挑揀晶粒，並將已挑揀晶粒放置在第二面112上。

所述旋轉部件113繞旋轉中心旋轉，且所述旋轉中心位於所述第一面111與第二面112之間。本實施例中，所述第一面111與第二面112相互平行，所述旋轉中心與所述第一面111之間的最短距離與所述旋轉中心與第二面112之間的最短距離相等。也可以認為，所述旋轉中心位於第三面內，所述第三面位於所述第一面111與第二面112之間，且所述第三面與第一面111之間的距離與第三面與第二面112之間的距離相等。

在一個實施例中，所述旋轉中心所在的旋轉軸線z與水平面垂直，且所述旋轉中心所在的旋轉軸線z與空間坐標軸線中的Z軸平行，使得所述旋轉部件113帶動所述挑揀部件123在垂直於所述第一面111的平面內旋轉，且所述旋轉部件113帶動所述挑揀部件123在空間坐標軸系中的XY平面內旋轉。

在另一實施例中，所述旋轉中心所在的旋轉軸線z與水平面垂直，且所述旋轉中心所在的旋轉軸線z與空間坐標軸系中的Y軸平行，使得所述旋轉部件113帶動所述挑揀部件123在垂直於所述第一面111的平面內旋轉，且所述旋轉部件113帶動所述挑揀部件123在空間坐標軸系中的XZ平面內旋轉。

本實施例中，所述挑揀部件123包括：至少一個挑揀臂124，所述挑揀臂124具有相對的第一端以及第二端，所述第一端與所述旋轉部件113相連；取放部件125，所述取放部件125與所述第二端相連。

本實施例中，所述取放部件125為吸嘴，通過吸嘴將吸取位於第一面111上的待挑揀晶粒，且將待挑揀晶粒移動至第二面112上時，通過所述吸嘴釋放已挑揀晶粒而將已挑揀晶粒放置在第二面112上。所述取放部件125還可以為夾取件。

所述挑揀臂124的數量大於或等於1。為了提高挑揀效率，所述挑揀臂124的數量大於1。且所述挑揀部件123包括偶數個挑揀臂124，所述挑揀臂124以所述旋轉部件113為中心呈等夾角分佈，使得所述挑揀部件123在工作時，當一挑揀臂124挑揀第一面111上的待挑揀晶粒時，對應具有另一挑揀 臂124將已挑揀晶粒放置在第二面112上，從而使得挑揀裝置的挑揀效率更高。

需要說明的是，在其他實施例中，所述挑揀臂的數量也可以為奇數個。

本實施例中，以所述挑揀部件123具有2個挑揀臂124作為示例。

由於所述第一面111與第二面112相對設置，使得所述第一面111與第二面112之間的距離較短，因此將待挑揀晶粒從第一面111移動至第二面112上的移動距離較短，從而能夠提高挑揀效率，減小待挑揀晶粒在移動過程中受到的污染。

並且，所述第一面111與第二面112相互平行，因此所述第一面111上各點與第二面112之間的最小距離均相等，將所述第一面111上各點處的待挑揀晶粒放置在第二面112上時待挑揀晶粒需移動的最短距離均相等；所述待挑揀部件123的長度為L，所述待挑揀晶粒從第一面111上移動至第二面112上時，所述待挑揀晶粒移動距離為所述以旋轉中心為中心，以長度L為半徑的圓周長的一半，也就是說，所述待挑揀晶粒移動距離為πL。

本實施例中，所述挑揀裝置還包括，第三承載機構203，所述第三承載機構203與所述挑揀機構103相連，適於承載所述挑揀機構103。本實施例中，所述第三承載機構203與所述旋轉部件113相連。

為了配合挑揀裝置對待挑揀晶粒的挑揀效果，使得挑揀機構103挑揀第一面111上不同區域的待挑揀晶粒的難度較低，且使得挑揀機構103將已挑揀晶粒放置在第二面112上不同區域的難度較低，所述第二承載機構202為可移動承載機構，通過所述第三承載機構203的移動帶動所述挑揀機構103移動，以完成對第一面111上不同區域的待挑揀晶粒的挑揀工作，且將已挑揀晶粒放置在第二面112上不同區域。

所述第三承載機構203適於使所述挑揀機構103在平行於所述第一面111或第二面112的方向上移動。本實施例中，所述第一面111與空間坐標軸系中的YZ平面平行；所述第二平面112與空間坐標軸系中的YZ平面平行；所述第三承載機構203適於使所述挑揀機構103沿Z軸方向移動或者沿Y軸方向移動。

在一實施例中，所述第三承載機構203可以使所述挑揀機構103沿Z軸方向移動，例如使挑揀機構103沿正Z軸方向或者負Z軸方向移動。在另一實施 例中，所述第三承載機構203可以使所述挑揀機構103沿Y軸方向移動，例如使所述挑揀機構103沿正Y軸方向或者負Y軸方向移動。在其他實施例中，所述第三承載機構既可以使挑揀機構沿Y軸方向移動也可以使挑揀機構沿Z軸方向移動。

所述第一置晶盤101具有與所述第一面111相對的背面。所述挑揀裝置還可以包括：頂針機構(未圖示)，所述頂針機構位於所述第一置晶盤101的背面，適於將第一面111上的待挑揀晶粒頂出，以方便挑揀機構103挑揀所述被頂出的待挑揀晶粒。

所述頂針機構包括至少一個頂針，通過所述頂針對所述第一置晶盤101背面施加壓力，使得位於第一面111上的待挑揀晶粒被頂起。

所述挑揀裝置還可以包括：第四承載機構，所述第四承載機構與所述頂針機構相連，適於承載所述頂針機構。為了配合挑揀機構103的挑揀工作，使得第一面111上不同區域的待挑揀晶粒均能被頂出，所述第四承載機構為可移動承載機構，通過所述第四承載機構的移動使得頂針機構將第一面111上不同區域的待挑揀晶粒頂出。

本實施例中，所述第一面111與空間坐標軸系中的YZ面平行；所述第四承載機構為可移動機構，且所述第四承載機構適於使所述頂針機構沿X軸、Y軸或者Z軸方向上移動。根據挑揀機構103對待挑揀晶粒的挑揀規則，確定所述第四承載機構帶動所述頂針機構進行移動的方向。

所述挑揀裝置還可以包括：影像觀測模組，所述影像觀測模組用於獲取所述第一面111或第二面112上的影像。本實施例中，所述影像觀測模組位於所述第一面111與第二面112之間，使得所述影像觀測模組既可以獲取第一面111上待挑揀晶粒的情況，還可以獲取第二面112上已挑揀晶粒的情況，且還可以獲取挑揀機構103移動已挑揀晶粒的情況。所述影像觀測模組包括電荷藕合元件圖像感測器(CCD，Charge Coupled Device)。

所述挑揀裝置還包括：資訊獲取模組，所述資訊獲取模組用於獲取第一面111上的待挑揀晶粒的品質，例如，獲取第一面111上待挑揀晶粒的良率，或者獲取第一面111上待挑揀晶粒的電性能。根據獲取的良率或者電性能，為挑揀機構103的挑揀工作提供基礎。

所述挑揀裝置還包括：挑揀控制模組，所述挑揀控制模組用於依據獲 取第一面上的待挑揀晶粒的品質，控制所述挑揀機構103對待挑揀晶粒的挑揀工作。具體地，所述挑揀控制模組控制所述挑揀機構103挑揀第一面111上滿足需求的待挑揀晶粒，不挑揀性能或良率不符合需求的待挑揀晶粒。

本實施例提供的挑揀裝置中，由於第一面111與第二面112相對設置，使得所述第一面111與第二面112之間的距離較短，因此將待挑揀晶粒從第一面111上移動至第二面112上的移動距離較短，從而能夠提高挑揀效率，減小待挑揀晶粒在移動過程中受到的污染。

並且，由於第一面111與第二面12相互平行，因此第一面111上各點與第二面112之間的最小距離均相等，將所述第一面111上各點處的待挑揀晶粒放置在第二面112上時待挑揀晶粒需移動的最短距離均相等。與第一面以及第二面平行且並排放置的方案相比，本實施例中所需的挑揀部件123的長度L更短。因此，本實施例中，採用長度L較短的挑揀部件123，即可以完成第一面111上各處待挑揀晶粒的挑揀工作，且在挑揀工作過程中無需調節待挑揀部件123的長度L。

相應地，本發明還提供一種挑揀方法，包括：提供前述的挑揀裝置；在第一置晶盤的第一面上防止若干待挑揀晶粒；採用挑揀機構進行挑揀工作，在所述挑揀工作中，所述挑揀部件經所述旋轉部件的旋轉在所述第一面與第二面之間移動，將所述第一面上的待挑揀晶粒挑揀至第二置晶盤的第二面上。

本發明提供的挑揀方法中，所述待挑揀晶粒從第一面移動至第二面上的移動距離短，使得挑揀效率高且耗時短，且由於待挑揀晶粒的移動距離短因此晶粒在移動過程中不易被污染。

圖4及圖5為本發明一實施例挑揀方法中挑揀裝置結構示意圖。有關挑揀裝置的描述可參考前述的相應描述，在此不再贅述。

以下將結合附圖對本發明提供的挑揀方法進行詳細說明。

圖4為本實施例提供的一種挑揀方法中挑揀裝置結構示意圖。

參考圖4，在所述第一置晶盤101的第一面111上放置若干待挑揀晶粒。

所述待挑揀晶粒為切割晶圓獲得的。本實施例中，所述若干待挑揀晶粒以陣列的方式進行放置，所述待挑揀晶粒包括m行n列，使得挑揀工作的挑揀規則容易設置。並且，所述第一面111與水平面相垂直，且所述第一面 111與空間坐標軸系中的YZ面相平行，因此，平行於空間坐標軸系中的Z軸為列，平行於空間坐標軸系中的Y軸為行。

在其他實施例中，還可以根據挑揀規則的不同，調整待挑揀晶粒在第一面111上的放置方式。

繼續參考圖4，採用所述挑揀機構103進行挑揀工作，在所述挑揀工作中，所述挑揀部件123經所述旋轉部件113的旋轉在所述第一面111與第二面112之間移動，將所述第一面111上的待挑揀晶粒挑揀至第二置晶盤102的第二面112上。

在進行所述挑揀工作中，所述第一面111與所述旋轉部件113的旋轉中心相對移動；所述第二面112與所述旋轉部件113的旋轉中心相對移動，從而使得挑揀機構103對第一面111不同區域上的待挑揀晶粒進行挑揀，並且，所述挑揀機構103可以將已挑揀晶粒放置在第二面112不同區域上。

本實施例中，在進行所述挑揀工作之前，所述第一面111與第二面112在平行於空間坐標軸系中的Y軸方向上相對設置，且在平行於空間坐標軸系中的Z軸方向上相互錯開設置；相應地，所述挑揀方法包括：使第一面111沿平行於Z軸方向移動；使第二面112沿平行於Z軸方向移動，且所述第二面112移動與第一面111移動方向相反。

具體地，通過所述第一承載機構201帶動所述第一置晶盤101移動，使得所述第一面111沿平行於Z軸方向移動。通過所述第二承載機構202帶動所述第二置晶盤102移動，使得所述第二面112沿平行於Z軸方向移動。

並且，所述第一面111和第二面112移動方向與進行挑揀工作前第一面111和第二面112的初始狀態有關。本實施例中，通過所述第一承載機構201使所述第一面111沿正Z軸方向移動，通過所述第二承載機構202使所述第二面112沿負Z軸方向移動。在其他實施例中，根據進行挑揀工作之前第一面與第二面之間相對位置的不同，通過第一承載機構使第一面沿負Z軸方向移動，通過第二承載機構使第二面沿正Z軸方向移動。

本實施例中，採用列掃描方式進行所述挑揀工作，所述挑揀方法包括：使所述第一面111沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一列待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面111沿平行於Y軸方向移動，以進行下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作。需要說明的 是，在前一列的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述第一面111沿平行於Z軸方向移動的方向為第一方向；在下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述第一面111沿平行於Z軸方向移動的方向為第二方向，所述第二方向與第一方向相反，保證在所述挑揀工作過程中，所述第一置晶盤101的移動範圍處於固定範圍內。圖4中在第一置晶盤101中以箭頭方式示出了第一面111移動方向，在第二置晶盤102中以箭頭方式示出了第二面112移動方向。其中，Y軸方向可以為正Y軸方向也可以為負Y軸方向。

在其他實施例中，採用行掃描方式進行所述挑揀工作時，所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作；在完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以進行下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作。需要說明的是，在前一行待挑揀晶粒的挑揀工作中，第一面沿平行於Y軸方向移動的方向為第一方向；在下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述第一面沿平行於Y軸方向移動的方向為第二方向，所述第二方向與第一方向相反，保證在所述挑揀工作過程中，所述第一置晶盤的移動範圍處於固定範圍內。其中，Z軸方向可以為正Z軸方向也可以為Z軸方向。

在所述挑揀工作過程中，所述挑揀機構103經由旋轉部件113的旋轉，使得挑揀部件123在第一面111與第二面112之間移動，且所述挑揀機構103的旋轉中心位置保持不變，也可以認為所述旋轉部件113的位置保持不變。

本實施例中，所述旋轉中心位於旋轉軸線z內，所述旋轉軸線z位於第一面111與第二面112之間，且旋轉軸線z至第一面111的距離等於旋轉軸線z至第二面112的距離。

本實施例中，所述挑揀部件123繞所述旋轉中心形成的旋轉面與所述第一面111以及第二面112相垂直，且所述旋轉面與空間坐標軸系中的XY面平行。在其他實施例中，所述挑揀部件繞所述旋轉中心形成的旋轉面與第一面以及第二面相垂直，且所述旋轉面與空間坐標軸系中的XZ面平行。

所述挑揀部件123包括偶數個挑揀臂124，且所述偶數個挑揀臂124以所述旋轉部件113為中心呈等夾角分佈，因此當一挑揀臂124在第一面111上挑揀待挑揀晶粒時，另一挑揀臂124將已挑揀晶粒放置在第二面112上，有利於進一步提高挑揀效率。

本實施例中，以所述挑揀部件123包括2個挑揀臂124為例。在其他實施例中，所述挑揀部件還可以具有1個挑揀臂。

通過與所述挑揀臂124相連的取放部件125，挑揀位於第一面111上的待挑揀晶粒；且通過所述取放部件125，將已挑揀晶粒放置在第二面112上。

本實施例中，所述挑揀部件123的長度為L，晶粒從第一面111上移動至第二面112之間的移動距離為πL，且第一面111上各點與第二面112之間的最短距離均相等，所述旋轉部件113與第一面111之間的最短距離等於所述旋轉部件113與第二面112之間的最短距離；此外，通過第一承載機構201調整第一面111的位置，通過第二承載機構202調整第二面112的位置，從而調整第一面111與旋轉中心之間的相對位置，保證旋轉中心至第一面111上各點之間的距離相等；且通過調整第二面112與旋轉中心之間的相對位置，保證旋轉中心至第二面112上各點之間的距離相等。

因此，本實施例中，所述挑揀部件123具有較短的長度L，即可以完成第一面111上各處的待挑揀晶粒的挑揀工作，且第一面111上各處的待挑揀晶粒移動至第二面112上的移動距離均較短，從而提高挑揀效率減少挑揀工作所需的時間，且由於晶粒移動距離短使得晶粒被污染的機率降低。

在挑揀工作中，還可以採用影像觀測模組，觀察第一面111或第二面112上的晶粒情況，及時的調整挑揀機構103對第一面111上待挑揀晶粒的挑揀情況，且還可以及時調整挑揀機構103在第二面112上放置已挑揀晶粒的情況。

在進行所述挑揀工作中，還可以採用頂針機構，將位於第一面111上待挑揀晶粒頂出，方便挑揀機構103挑揀所述被頂出的待挑揀晶粒。

圖5為實施例提供的另一種挑揀方法中挑揀裝置結構示意圖。

參考圖5，在進行挑揀工作之前，所述第一面111與第二面112在平行於空間坐標軸系中的Y軸方向上相互錯開設置，且在平行於空間坐標軸系中的Z軸方向上相對設置；所述挑揀方法包括：使所述第一面111沿平行於Y軸方向移動；使所述第二面112沿平行於Y軸方向移動，且所述第二面112移動方向與第一面111移動方向相反。

具體地，採用行掃描方式進行所述挑揀工作時，所述挑揀方法包括：使所述第一面111沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行的待挑揀晶粒的挑 揀工作；且在完成每一行待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面111沿平行於Z軸方向移動，以進行下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作。需要說明的是，在前一行的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述第一面111沿平行於Y軸方向移動的方向為第一方向；在下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述第一面111沿平行於Y軸方向移動的方向為第二方向，所述第二方向與第一方向相反。圖5中在第一置晶盤101內以箭頭方式示出了第一面111的移動方向，在第二置晶盤102內以箭頭方式示出了第二面112的移動方向。其中，Z軸方向可以為正Z軸方向也可以為負Z軸方向。

採用列掃描方式進行所述挑揀工作時，所述挑揀方法包括：使所述第一面111沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面111沿平行於Y軸方向移動，以進行下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作。需要說明的是，在前一列的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述第一面111沿平行於Z軸方向移動的方向為第一方向；在下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述第一面111沿平行於Z軸方向移動的方向為第二方向，所述第二方向與第一方向相反。其中，Y軸方向可以為正Y軸方向也可以為負Y軸方向。

本發明另一實施例還一種挑揀方法，圖6及圖7為本發明另一實施例挑揀方法中的挑揀裝置結構示意圖，以下將結合附圖對本實施例提供的挑揀方法進行詳細說明。

結合參考圖6及圖7，所述挑揀方法包括：在所述第一置晶盤101的第一面111上放置若干待挑揀晶粒；採用挑揀機構103進行挑揀工作，在所述挑揀工作中，所述挑揀部件123經所述旋轉部件113的旋轉在所述第一面111與第二面112之間移動，將所述第一面111上的待挑揀晶粒挑揀至第二置晶盤102的第二面112上。

在進行所述挑揀工作之前，所述第一面111與第二面112在平行於空間坐標軸系中的YZ面上相對設置。所述挑揀方法包括：使所述第一面111沿平行於Z軸方向上移動，且使所述第二面112沿平行於Z軸方向移動；或者，使所述第一面111沿平行於Y軸方向移動，且使所述第二面112沿平行於Y軸方向移動。所述第一面111與第二面112移動方向一致。

通過所述第一承載機構201帶動所述第一面111移動，通過所述第二承 載機構202帶動所述第二面112移動。

本實施例中，以所述挑揀機構123包括2個挑揀臂124作為示例。通過與所述挑揀臂124相連的取放部件125，從第一面111上挑揀待挑揀晶粒，並將已挑揀晶粒放置在第二面112上。

參考圖6，圖6為一種挑揀方法中挑揀裝置的結構示意圖，所述挑揀方法包括：採用列掃描方向進行所述挑揀工作，有關列的定義可參考前述相應說明；使所述第一面111沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面111沿平行於Y軸方向移動，以進行下一行待挑揀晶粒的挑揀工作。其中，Y軸方向可以為正Y軸方向也可以為負Y軸方向。

需要說明的是，在前一列的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述第一面111沿平行於Z軸方向移動的方向為第一方向；在下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作中，第一面111沿平行於Z軸方向移動的方向為第二方向，所述第二方向與第一方向相反。

參考圖7，圖7為另一種挑揀方法中挑揀裝置結構示意圖，所述挑揀方法包括：採用行掃描方向進行所示挑揀工作，有關行的定義可參考前述相應說明；使所述第一面111沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面111沿平行於Z軸方向移動，以進行下一列挑揀晶粒的挑揀工作。其中，Z軸方向可以為正Z軸方向也可以為負Z軸方向。

需要說明的是，在前一行待挑揀晶粒的挑揀工作中，第一面111沿平行於Y軸方向移動的方向為第一方向；在下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作中，第一面111沿平行於Y軸方向移動的方向為第二方向，所述第二方向與第一方向相反。

此外，在其他實施例中，根據挑揀工作的挑揀規則的不同，在進行所述挑揀工作中，使所述第一面與旋轉部件的旋轉中心相對移動，使所述第二面與旋轉部件的旋轉中心相對移動的方法還可以包括：通過所述第一承載機構，使第一置晶盤沿垂直於第一面的軸線旋轉，且所述軸線與所述第一面相交，從而使第一面進行自轉，以方便挑揀機構挑揀第一面上不同區域的待挑揀晶粒；通過所述第二承載機構，使所述第二置晶盤眼第二面的 軸線旋轉，且所述軸線與所述第二面相交，從而使第二面進行自轉，以方便所述挑揀機構將已挑揀晶粒防止在第二面上的不同區域。

本發明又一實施例還提供一種挑揀方法，圖8為本發明又一實施例提供的挑揀方法中挑揀裝置結構示意圖。

所述挑揀方法包括：在所述第一置晶盤101的第一面111上放置若干待挑揀晶粒；採用挑揀機構103進行挑揀工作，在所述挑揀工作中，所述挑揀部件123經所述旋轉部件113的旋轉在所述第一面111與第二面112之間移動，將所述第一面111上的待挑揀晶粒挑揀至第二置晶盤102的第二面112上。

在進行所述挑揀工作之前，所述第一面111與第二面112在平行於空間坐標軸系中的YZ面上相對設置。所述挑揀方法包括：使所述挑揀機構103沿平行於Y軸方向移動；且使所述挑揀機構103沿平行於Z軸方向移動。圖8中，在旋轉部件113中以箭頭示出了挑揀機構103的移動方向。

本實施例中，在挑揀工作中，所述第一面111以及第二面112的位置保持不變，通過所述挑揀機構103位置的移動使得旋轉中心相對第一面111以及第二面112移動，從而完成對第一面111上各處待挑揀晶粒的挑揀工作，且將已挑揀晶粒放置在第二面112不同區域。

通過所述第三承載機構203帶動所述挑揀機構103移動。

本實施例中，採用列掃描方式進行所述挑揀工作，所述挑揀方法包括：使所述挑揀機構103沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列待挑揀晶粒的挑揀工作；在完成每一列待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述挑揀機構103沿平行於Y軸方向移動，以進行下一列待挑揀晶粒的挑揀工作。需要說明的是，在前一列的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述挑揀機構103沿平行於Z軸方向移動的方向為第一方向；在下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述挑揀機構103沿平行於Z軸方向移動的方向為第二方向，所述第二方向與第一方向相反。其中，Y軸方向可以為正Y軸方向也可以為負Y軸方向。

在其他實施例中，還可以採用行掃描方式進行所述挑揀工作，所述挑揀方法包括：使所述挑揀機構沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行待挑揀晶粒的挑揀工作；在完成每一行待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述挑揀機構沿平行於Z軸方向移動，以進行下一行待挑揀晶粒的挑揀工作。需要說明的是，在前一行的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述挑揀機構沿平行於Y軸 方向移動的方向為第一方向；在下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作中，所述挑揀機構沿平行於Y軸方向移動的方向為第二方向，所述第二方向與第一方向相反。其中，Z軸方向可以為正Z軸方向也可以為負Z軸方向。

本實施例提供的挑揀方法中，由於第一置晶盤101的第一面111與第二置晶盤102的第二面112相對設置，且所述第一面111與第二面112相互平行；且所述旋轉部件113的旋轉中心位於所述第一面111與第二面112之間的中心位置處，使得旋轉中心至第一面111之間的最短距離等於旋轉中心至第二面112之間的最短距離；此外，通過所述第三承載機構203調整所述挑揀機構103的位置，從而調整第一面111與旋轉中心之間的相對位置，且調整第二面112與旋轉中心之間的相對位置，保證旋轉中心與第一面111上各點之間的距離、以及與第二面112上各點之間的距離相等。

因此，本實施例中，所述挑揀部件123具有較短的長度，既可以完成所述待挑揀晶粒的挑揀工作，提高挑揀效率，減小晶粒受到污染的機率。

雖然本發明披露如上，但本發明並非限定於此。任何本領域技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，均可作各種更動與修改，因此本發明的保護範圍應當以申請專利範圍所限定的範圍為准。

Claims (29)

1. 一種挑揀裝置，其包括：第一置晶盤，所述第一置晶盤具有用於放置待挑揀晶粒的第一面；第二置晶盤，所述第二置晶盤具有用於放置已挑揀晶粒的第二面，所述第二面與所述第一面相對設置；挑揀機構，所述挑揀機構包括旋轉部件以及與所述旋轉部件相連的挑揀部件，其中，所述旋轉部件繞旋轉中心旋轉，所述挑揀機構在進行挑揀工作時，所述旋轉中心位於所述第一面與第二面之間，且所述挑揀部件經所述旋轉部件的旋轉在所述第一面與第二面之間移動。
2. 如請求項1所述的挑揀裝置，其中所述第二面與所述第一面相互平行。
3. 如請求項1所述的挑揀裝置，其中所述第一面與水平面相垂直；且所述第二面與水平面相垂直。
4. 如請求項1或2所述的挑揀裝置，其中所述旋轉中心位於所述第一面與第二面之間的第三面內，其中，所述第三面與第一面之間的距離等於所述第三面與第二面之間的距離。
5. 如請求項1所述的挑揀裝置，其中所述挑揀部件包括：至少一個挑揀臂，所述挑揀臂具有相對的第一端以及第二端，所述第一端與所述旋轉部件相連；取放部件，所述取放部件與所述第二端相連。
6. 如請求項5所述的挑揀裝置，其中所述取放部件為吸嘴或夾取件。
7. 如請求項1所述的挑揀裝置，其中所述挑揀裝置還包括，第一承載機構，所述第一承載機構適於承載所述第一置晶盤；所述第一承載機構為可移動承載機構，所述第一承載機構適於使所述第一置晶盤在平行於所述第一面的方向移動。
8. 如請求項7所述的挑揀裝置，其中所述第一承載機構還適於使所述第一置晶盤沿垂直於所述第一面的軸線旋轉，且所述軸線與所述第一面相交。
9. 如請求項1所述的挑揀裝置，其中所述挑揀裝置還包括，第二承載機構，所述第二承載機構適於承載所述第二置晶盤；所述第二承載機構為可移動承載機構，所述第二承載機構適於使所述第二置晶盤在平行於所述 第二面的方向移動。
10. 如請求項9所述的挑揀裝置，其中所述第二承載機構適於使所述第二置晶盤沿垂直於所述第二面的軸線旋轉，且所述軸線與所述第二面相交。
11. 如請求項1所述的挑揀裝置，其中所述挑揀裝置還包括，第三承載機構，所述第三承載機構適於承載所述挑揀機構；所述第三承載機構為可移動機構，所述第三承載機構適於使所述挑揀機構在平行於所述第一面或第二面的方向移動。
12. 如請求項1所述的挑揀裝置，其中所述第一置晶盤具有與所述第一面相對的背面；所述挑揀裝置還包括，頂針機構，所述頂針機構位於所述第一置晶盤的背面，適於將第一面上的待挑揀晶粒頂出。
13. 如請求項1所述的挑揀裝置，其中所述第一面上設置有第一貼膜，所述第一貼膜用於承載待挑揀晶粒；所述第二面上設置有第二貼膜，所述第二貼膜用於承載已挑揀晶粒。
14. 如請求項13所述的挑揀裝置，其中所述第一貼膜為UV膜或藍膜；所述第二貼膜為UV膜或藍膜。
15. 如請求項1所述的挑揀裝置，其中所述挑揀裝置還包括：影像觀測模組，所述影像觀測模組用於獲取所述第一面或第二面上的影像；資訊獲取模組，所述資訊獲取模組用於獲取第一面上的待挑揀晶粒的品質；挑揀控制模組，所述挑揀控制模組用於依據獲取的第一面上的待挑揀晶粒的品質，控制所述挑揀機構對待挑揀晶粒的挑揀工作。
16. 一種挑揀方法，其包括：提供如請求項1~15任一項所述的挑揀裝置；在所述第一置晶盤的第一面上放置若干待挑揀晶粒；採用所述挑揀機構進行挑揀工作，在所述挑揀工作中，所述挑揀部件經所述旋轉部件的旋轉在所述第一面與第二面之間移動，將所述第一面上的待挑揀晶粒挑揀至第二置晶盤的第二面上。
17. 如請求項16所述的挑揀方法，其中在進行所述挑揀工作中，所述第一面與所述旋轉部件的旋轉中心相對移動；所述第二面與所述旋轉部件的旋轉中心相對移動。
18. 如請求項16或17所述的挑揀方法，其中在進行所述挑揀工作之前， 所述第一面與第二面在平行於空間坐標軸系中的Y軸方向上相對設置，且在平行於空間坐標軸系中的Z軸方向上相互錯開設置；在進行所述挑揀工作中，所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動；使所述第二面沿平行於Z軸方向移動，且所述第二面移動方向與第一面移動方向相反，使得在挑揀工作過程中，所述第一面與第二面之間相對面積增加。
19. 如請求項18所述的挑揀方法，其中平行於空間坐標軸系中的Z軸為列，採用列掃描方式進行所述挑揀工作；所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以進行下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作。
20. 如請求項18所述的挑揀方法，其中平行於空間坐標軸系中的Y軸為行，採用行掃描方式進行所述挑揀工作；所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作；在完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以進行下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作。
21. 如請求項16或17所述的挑揀方法，其中在進行所述挑揀工作之前，所述第一面與第二面在平行於空間坐標軸系中的Y軸方向上相互錯開設置，且在平行於空間坐標軸系中的Z軸方向上相對設置；在進行所述挑揀工作中，所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Y軸方向移動；使所述第二面沿平行於Y軸方向移動，且所述第二面移動方向與第一面移動方向相反，使得在挑揀工作過程中，所述第一面與第二面之間相對面積增加。
22. 如請求項21所述的挑揀方法，其中平行於空間坐標軸系中的Y軸為行，採用行掃描方式進行所述挑揀工作；使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，所述挑揀方法還包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以進行下一行的待挑揀晶粒的挑揀工作。
23. 如請求項21所述的挑揀方法，其中平行於空間坐標軸系中的Z軸為列，採用列掃描方向進行所述挑揀工作；所述挑揀方法還包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向上移動，以完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以進行下一列的待挑揀晶粒的挑揀工作。
24. 如請求項16或17所述的挑揀方法，其中在進行所述挑揀工作之前，所述第一面與第二面在平行於空間坐標軸系中的YZ面上相對設置；所述挑揀方法包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，且使所述第二面沿平行Z軸方向移動；或者，使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，且使所述第二面沿平行於Y軸方向移動。
25. 如請求項24所述的挑揀方法，其中採用列掃描方式進行所述挑揀工作；使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一列的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，所述挑揀方法還包括：使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以進行下一行待挑揀晶粒的挑揀工作。
26. 如請求項24所述的挑揀方法，其中採用行掃描方式進行所述挑揀工作；使所述第一面沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作；且在完成每一行的待挑揀晶粒的挑揀工作之後，所述挑揀方法還包括：使所述第一面沿平行於Z軸方向移動，以進行下一列待挑揀晶粒的挑揀工作。
27. 如請求項16或17所述的挑揀方法，其中在進行所述挑揀工作之前，所述第一面與第二面在平行於空間坐標軸系中的YZ面上相對設置；所述挑揀方法包括：使所述挑揀機構沿平行於Y軸方向移動；且使所述挑揀機構沿平行於Z軸方向移動。
28. 如請求項27所述的挑揀方法，其中採用列掃描方式進行所述挑揀工作，所述挑揀方法包括：使所述挑揀機構沿平行於Z軸方向移動，以完成每一列待挑揀晶粒的挑揀工作；在完成每一列待挑揀晶粒的挑揀工作之後， 使所述挑揀機構沿平行於Y軸方向移動，以進行下一列待挑揀晶粒的挑揀工作。
29. 如請求項27所述的挑揀方法，其中採用行掃描方式進行所述挑揀工作，所述挑揀方法包括：使所述挑揀機構沿平行於Y軸方向移動，以完成每一行待挑揀晶粒的挑揀工作；在完成每一行待挑揀晶粒的挑揀工作之後，使所述挑揀機構沿平行於Z軸方向移動，以進行下一行待挑揀晶粒的挑揀工作。