TW201801393A - 磁性片及包含該磁性片之天線裝置 - Google Patents

磁性片及包含該磁性片之天線裝置 Download PDF

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Abstract

即使環境改變，例如，甚至在用於圖案化之蝕刻處置或執行來用於磁性片至產品之施加的迴焊或軟焊製程之後，具有改良之耐酸性/耐鹼性性質、耐蝕性、及在NFC、WPC、及MST頻率處的極好的磁性性質的磁性片在重量及厚度方面具有極小的改變。

Description

磁性片及包含該磁性片之天線裝置
發明領域 實施例係關於製造可使用於諸如近場通訊、無線電力充電及磁性保全傳輸之領域中的傳導性磁性複合片之方法、及製造天線裝置之方法。
發明背景 最近，用於實現諸如近場通訊(NFC)、無線電力充電(WPC)及磁性保全傳輸(MST)之功能的天線正安裝於諸如行動電話、平板PC及筆記型PC之行動裝置中。然而，其他金屬部分存在於此類行動裝置中，且當形成於裝置中的交變磁場施加至此類金屬部分時渦流發生，此狀況導致天線效能之降級及辨識距離之減少。
按照慣例，為解決以上問題，藉由將高導磁率肥粒鐵片附接至諸如聚醯亞胺基板之典型電路板(天線)之一側來生產具有多個用途之天線裝置，該典型電路板具有形成於其另一側上的天線圖案層。此使用以下原理：諸如肥粒鐵片之磁性體使天線之磁通量聚焦，使得可防止磁場穿透至金屬表面中及渦流之產生且可改良操作特性。
發明概要技術問題 然而，在此狀況下，亦即，當磁性片所黏合至的電路板作為天線裝置安裝於行動裝置中時，行動裝置之不可避免地受各種部分之裝配限制的內部空間之效率變得降低。另外，由於電路板與磁性片之間的薄弱黏著性，脫層可發生，且，在使用黏著劑層以便防止脫層之狀況下，天線裝置之總厚度不希望地增加。
因此，已試圖藉由使用磁性片作為基板以使傳導性箔疊層於該基板上及隨後藉由蝕刻形成天線圖案來製造天線裝置。然而，對於此試圖之達成，對於磁性片而言需要並不藉由用於圖案化之蝕刻劑變形的耐化學性及耐受執行來用於施加至產品的迴焊或軟焊製程的耐熱性質。
因此，實施例之一目標將提供薄磁性片，該薄磁性片具有極好的耐熱及耐化學性質，同時具有可用於諸如NFC、WPC及MST之多個應用的磁性性質，該薄磁性片能夠藉由簡單製程製造。另外，實施例之另一目標將提供傳導性磁性複合片及包含磁性片之天線裝置。問題解決方案
根據一實施例，提供一種磁性片，該磁性片包含磁粉及黏合劑樹脂，其中該磁性片具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率；基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率；基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率；在經受兩次熱處置時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成；在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變；以及在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變。
根據另一實施例，提供一種傳導性磁性複合片，該傳導性磁性複合片包含磁性片及傳導性箔，該傳導性箔設置在磁性片之至少一側上，其中該磁性片包含磁粉及黏合劑樹脂，且該磁性片具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率；基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率；基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率；在經受兩次熱處置時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成；在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變；以及在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變。
根據另一實施例，提供一種天線裝置，該天線裝置包含磁性片及天線圖案，該天線圖案設置在該磁性片之至少一側上，其中該磁性片包含磁粉及黏合劑樹脂，且該磁性片具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率；基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率；基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率；在經受兩次熱處置時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成；在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變；以及在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變。
根據另一實施例，提供一種製造天線裝置之方法，該方法包含藉由將熱及壓力施加至磁性片及傳導性箔將該磁性片黏合至該傳導性箔之至少一側；以及蝕刻該傳導性箔以在該傳導性箔中形成天線圖案，其中該磁性片具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率；基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率；基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率；在經受兩次熱處置時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成；在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變；以及在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變。本發明之有利效應
根據實施例之磁性片具有改良之耐酸性/耐鹼性性質及耐蝕性，同時具有在NFC、WPC及MST頻率處的極好的磁性性質。特定而言，磁性片中之黏合劑樹脂藉由熱固化以能夠更穩固地保持磁粉。因此，即使環境改變，例如甚至在用於圖案化之蝕刻處置或執行來用於磁性片至產品之施加的迴焊或軟焊製程之後，在磁性片之重量及厚度方面可存在極小改變。
根據一更佳實施例，因為磁性片具有磁粉分散在由基於聚胺基甲酸酯之樹脂、基於異氰酸酯之硬化劑及基於環氧基之樹脂以特定重量比組成的黏合劑樹脂中的組態，所以磁性片可具有更改良之耐熱性及耐化學性性質。
因此，厚度可減少且製造製程可藉由在無諸如聚醯亞胺之絕緣基板的情況下將傳導性箔或天線圖案直接形成於磁性片上簡化。另外，磁性片可不僅具有如基於聚合物之片的極好的可撓性，而且亦可含有大量磁粉，且因此，磁性片可具有極好的磁性性質。
因此，傳導性磁性複合片及藉由使用磁性片製造的天線裝置可適合於NFC、WPC、及MST。
較佳實施例之詳細說明 根據一實施例，提供一種磁性片，該磁性片包含磁粉及黏合劑樹脂，其中該磁性片具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率；基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率；基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率；在經受兩次熱處置時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成；在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變；以及在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變。
在此實施例中，該磁性片可具有在經受兩次熱處置時的1%或更少之厚度改變及1%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成；在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時的1%或更少之厚度改變及1%或更少之磁導率改變；以及在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的1%或更少之厚度改變及1%或更少之磁導率改變。
此外，磁性片在根據KS D 9502之鹽噴試驗中可具有9.8或更大之額定數。
此外，磁性片可為具有可撓性的具有10 μm至3,000 μm之厚度的未燒結固化片。
在一特定實例中，基於磁性片之總重量，磁性片可包含6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。
在此狀況下，基於磁性片之總重量，磁性片可包含70重量%至90重量%的磁粉。
另外，磁粉可具有以下式1之組成： [式1] Fe1-a-b-c Sia Xb Yc 其中X為Al、Cr、Ni、Cu或上述各者之組合；Y為Mn、B、Co、Mo或上述各者之組合；且0.01 ≤ a ≤ 0.2、0.01 ≤ b ≤ 0.1且0 ≤ c ≤ 0.05。
此外，基於聚胺基甲酸酯之樹脂可包含藉由以下式2a及2b表示的重複單元： [式2a] [式2b]
Figure TW201801393AD00001
Figure TW201801393AD00002
其中R1 及R3 各自獨立地為C1-5 伸烷基、脲基、或醚基；R2 及R4 各自獨立地為C1-5 伸烷基；且C1-5 伸烷基中每一個為未取代或經選自由以下各項組成之群組的至少一個取代：鹵素、氰基、胺基、及硝基。
此外，基於異氰酸酯之硬化劑可為脂環族二異氰酸酯。
此外，基於環氧基之樹脂可為雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
此外，基於磁性片之總重量，磁性片可包含70重量%至90重量%的磁粉；磁粉可具有以下式1之組成；基於聚胺基甲酸酯之樹脂可包含藉由以下式2a及2b表示的重複單元；基於異氰酸酯之硬化劑可為脂環族二異氰酸酯；基於環氧基之樹脂可為雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂： [式1] Fe1-a-b-c Sia Xb Yc 其中X為Al、Cr、Ni、Cu或上述各者之組合；Y為Mn、B、Co、Mo或上述各者之組合；且0.01 ≤ a ≤ 0.2、0.01 ≤ b ≤ 0.1、且0 ≤ c ≤ 0.05， [式2a] [式2b]
Figure TW201801393AD00003
Figure TW201801393AD00004
其中R1 及R3 各自獨立地為C1-5 伸烷基、脲基、或醚基；R2 及R4 各自獨立地為C1-5 伸烷基；且C1-5 伸烷基中每一個為未取代或經選自由以下各項組成之群組的至少一個取代：鹵素、氰基、胺基、及硝基。
此外，磁粉可以有機材料塗佈，且當電流施加在片上彼此間隔隔開500 μm或更大的兩個點之間時，磁性片可具有3 kV至6 kV之擊穿電壓、及1 × 105 Ω或更大之電阻值。
根據另一實施例，提供一種傳導性磁性複合片，該傳導性磁性複合片包含磁性片及傳導性箔，該傳導性箔設置在磁性片之至少一側上，其中該磁性片包含磁粉及黏合劑樹脂，且該磁性片具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率；基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率；基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率；在經受兩次熱處置時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成；在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變；以及在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變。
在此實施例中，基於磁性片之總重量，磁性片可包含70重量%至90重量%的磁粉，及6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。
此外，該傳導性磁性複合片可具有在經受兩次熱處置時的介於該磁性片與該第一傳導性箔之間的0.6 kgf/cm或更大之剝離強度，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成。
根據另一實施例，提供一種天線裝置，該天線裝置包含磁性片及天線圖案，該天線圖案設置在該磁性片之至少一側上，其中該磁性片包含磁粉及黏合劑樹脂，且該磁性片具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率；基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率；基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率；在經受兩次熱處置時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成；在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變；以及在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變。
在此實施例中，基於磁性片之總重量，磁性片可包含70重量%至90重量%的磁粉，及6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。
此外，磁性片可為具有可撓性的具有10 μm至3,000 μm之厚度的未燒結固化片。
根據另一實施例，提供一種製造天線裝置之方法，該方法包含藉由將熱及壓力施加至磁性片及傳導性箔將該磁性片黏合至該傳導性箔之至少一側；以及蝕刻該傳導性箔以在該傳導性箔中形成天線圖案，其中該磁性片具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率；基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率；基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率；在經受兩次熱處置時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成；在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變；以及在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的5%或更少之厚度改變及5%或更少之磁導率改變。
在此實施例中，施加熱及壓力之步驟可在1 MPa至100 MPa之壓力及100℃至300℃之溫度下執行，且蝕刻步驟可藉由使用水性酸溶液執行。
在實施例之以下描述中，將理解，當層、箔或片稱為在另一層、箔或片「上」或「下方」時，「在……上」及「在……下方」之術語學包括「直接地」及「間接地」之兩個意義。此外，將基於圖式進行關於在每一元件上及在每一元件下方之參考。在圖式中，每一元件之大小或間隔可經誇示以用於較好的理解，且熟習此項技術者明白的內容可未經例示。
圖1為根據一實施例之磁性片的橫截面圖。
磁性片100包含磁粉110及黏合劑樹脂120。
亦即，磁性片100可為聚合磁性片(PMS)。特定而言，磁性片100可為含有磁粉110及黏合劑樹脂120的未燒結固化片。另外，磁性片100可為可撓性磁性片。
磁性片100含有磁粉110。
磁粉可為氧化物磁粉諸如肥粒鐵(Ni-Zn基肥粒鐵、Mg-Zn基肥粒鐵、或Mn-Zn基肥粒鐵)；金屬磁粉諸如高導磁合金、鋁矽鐵粉、Fe-Si-Cr合金、及Fe-Si奈米結晶；或上述各者之混合粉。例如，磁粉可為具有Fe-Si-Al合金組成的鋁矽鐵粉。
作為一特定實例，磁粉可具有以下式1之組成。 [式1] Fe1-a-b-c Sia Xb Yc 在式1中， X為鋁(Al)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)或上述各者之組合； Y為錳(Mn)、硼(B)、鈷(Co)、鉬(Mo)或上述各者之組合；且 0.01 ≤ a ≤ 0.2，0.01 ≤ b ≤ 0.1且0 ≤ c ≤ 0.05。
磁粉之粒子直徑在約3 nm至約1 mm之範圍內。例如，磁粉之粒子直徑可在約1 μm至約300 μm、約1 μm至約50 μm、或約1 μm至約10 μm之範圍內。當磁粉之平均粒子直徑在以上較佳範圍內時，可達成充分的磁性性質且可在於磁性片中形成通路時防止短路。
磁粉可以功能材料塗佈。例如，磁粉之單獨粒子之表面可經耐蝕塗佈或絕緣塗佈。
例如，磁粉可以有機材料塗佈，且可尤其以具有耐蝕性質及/或絕緣性質的聚合物塗佈。
因此，磁粉之單獨粒子可由磁心及包圍磁心之表面的外殼組成。在此狀況下，磁心可含有氧化物磁性材料諸如肥粒鐵；金屬磁性材料諸如高導磁合金、鋁矽鐵粉、Fe-Si-Cr合金、及Fe-Si奈米結晶；或上述各者之混合組分。另外，外殼可含有具有耐蝕性質及/或絕緣性質的聚合物樹脂。外殼之厚度可在0.1 μm至20 μm、或1 μm至10 μm之範圍內。
可固化樹脂可用作黏合劑樹脂120。特定而言，黏合劑樹脂可包含可光固化樹脂、熱固性樹脂及/或高耐熱熱塑性樹脂，且可較佳地包含熱固性樹脂。
作為可經固化以展現黏著性的樹脂，可使用包含以下各項之樹脂：至少一可熱固化官能基或部分，諸如縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基或醯胺基；或至少一活性可能量固化官能基或部分，諸如環氧基、環醚基、硫化物基、縮醛基或內酯基。此官能基或部分例如可為異氰酸酯基(-NCO)、羥基(-OH)或羧基(-COOH)。
特定而言，可固化樹脂之實例可為具有如以上所描述之至少一官能基或部分的聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、異氰酸樹脂或環氧樹脂，但可固化樹脂不限於以上各者。
根據一實施例，黏合劑樹脂可包含基於聚胺基甲酸酯之樹脂、基於異氰酸酯之硬化劑或基於環氧基之樹脂。
基於聚胺基甲酸酯之樹脂可包含藉由以下式2a及2b表示的重複單元。 [式2a] [式2b]
Figure TW201801393AD00005
Figure TW201801393AD00006
在式2a及2b中， R1 及R3 各自獨立地為C1-5 伸烷基、脲基、或醚基； R2 及R4 各自獨立地為C1-5 伸烷基；且 C1-5 伸烷基中每一個為未取代或經選自由以下各項組成之群組的至少一取代基取代：鹵素、氰基、胺基、及硝基。
基於聚胺基甲酸酯之樹脂可以1:10至10:1之莫耳比率包含藉由式2a表示的重複單元及藉由式2b表示的重複單元。
基於聚胺基甲酸酯之樹脂可具有約500 g/mol至約50,000 g/mol、約10,000 g/mol至約50,000 g/mol、或約10,000 g/mol至約40,000 g/mol之數目平均分子量。 異氰酸酯基硬化劑可為有機二異氰酸酯。
例如，基於異氰酸酯之硬化劑可為芳族二異氰酸酯、脂族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、或上述各者之混合物。
芳族二異氰酸酯例如可為具有一個至二個C6-20 芳基之二異氰酸酯，且特定而言可為1,5-萘二異氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4’-二苯基-二甲基甲烷二異氰酸酯、4,4’-苄基異氰酸酯、二烷基-二苯甲烷二異氰酸酯、四烷基-二苯甲烷二異氰酸酯、1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、伸甲苯基二異氰酸酯、或二甲苯二異氰酸酯。
脂環族二異氰酸酯例如可為具有一個至二個C6-20 環烷基之二異氰酸酯，且特定而言可為環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、1,3-雙(甲基異氰酸酯)環己烷、或甲基環己烷二異氰酸酯。
較佳地，異氰酸酯基硬化劑可為脂環族二異氰酸酯，且尤其可為異佛爾酮二異氰酸酯。
基於環氧基之樹脂之實例可為雙酚型環氧樹脂諸如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、及四溴雙酚A型環氧樹脂；螺環型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；萜烯型環氧樹脂；縮水甘油醚型環氧樹脂諸如三(縮水甘油基氧基苯基)甲烷及肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷；縮水甘油胺型環氧樹脂諸如四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷；酚醛型環氧樹脂諸如甲酚酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、α-萘酚酚醛型環氧樹脂、及溴化苯酚酚醛型環氧樹脂。此等基於環氧基之樹脂可單獨或以其兩個或兩個以上之組合使用。
在此等樹脂中，考慮到黏著性及耐熱性，可使用雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
基於環氧基之樹脂可具有約80 g/eq至約1,000 g/eq、或約100 g/eq至約300 g/eq之環氧當量。另外，基於環氧基之樹脂可具有約10,000 g/mol至約50,000 g/mol之數目平均分子量。
此外，磁性片100可包含腐蝕抑制劑。腐蝕抑制劑之實例可為有機腐蝕抑制劑及無機腐蝕抑制劑。
有機腐蝕抑制劑之特定實例可為胺類、尿素、巰基苯并噻唑(MBT)、苯并三唑、甲苯基三唑、醛類、雜環氮化合物、含硫化合物、炔屬化合物、抗壞血酸、丁二酸、色胺、或咖啡因。
例如，腐蝕抑制劑可為N-苄基-N,N-雙[(3,5-二甲基-1H-吡唑-1-基)甲基]胺、4-(1-甲基-1-苯乙基)-N-[4-(1-甲基-1-苯乙基)苯基]苯胺、三(苯并咪唑-2-基甲基)胺、N-(2-糠基)-對甲苯胺、N-(5-氯-2-糠基)-對甲苯胺、N-(5-硝基-2-糠基)-對甲苯胺、N-(5-甲基-2-糠基)-對甲苯胺、N-(N-哌啶基甲基)-3-[(伸二氫吡啶基)胺基]靛紅、肆[乙烯-3-(3，5-二第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]甲烷、或上述各者之混合物。
磁性片可包含以50重量%或更多、或70重量%或更多量的磁粉。例如，磁性片可包含以50重量%至95重量%、70重量%至90重量%、70重量%至90重量%、75重量%至90重量%、75重量%至95重量%、80重量%至95重量%、或80重量%至90重量%之量的磁粉。另外，在此狀況下，磁粉可具有式1之組成。
此外，磁性片可包含以5重量%至40重量%、5重量%至20重量%、5重量%至15重量%、或7重量%至15重量%之量的黏合劑樹脂。
另外，磁性片可基於磁性片之總重量包含6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。
此外，磁性片可包含以1重量%至10重量%、1重量%至8重量%、或3重量%至7重量%之量的腐蝕抑制劑。
根據一特定實例，磁性片可基於磁性片之總重量包含70重量%至90重量%的磁粉，及6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂，0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。另外，在此狀況下，磁粉具有式1之組成，基於聚胺基甲酸酯之樹脂包含藉由式2a及2b表示的重複單元，基於異氰酸酯之硬化劑可為脂環族二異氰酸酯，且基於環氧基之樹脂可為雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
磁性片之厚度在約10 μm至約3,000 μm之範圍內。例如，磁性片100之厚度可在約10 μm至約500 μm、約40 μm至約500 μm、約40 μm至約250 μm、約50 μm至約250 μm、約50 μm至約200 μm、或約50 μm至約100 μm之範圍內。
磁性片可具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的約100至約300之磁導率、基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的約80至約270之磁導率、及基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的約60至約250之磁導率。
另外，磁性片可具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的約190至約250之磁導率，可具有基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的約180至約230之磁導率，且可具有基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的約140至約180之磁導率。
此外，磁性片可具有可撓性以便使用於各種裝置中。例如，磁性片可甚至在90度及35 RPM之條件下的MIT折疊試驗中之100次、1,000次或10,000次彎曲之後未切開。另外，磁性片在90度及35 RPM之條件下的MIT折疊試驗中之100次、1,000次或10,000次彎曲之後的磁導率改變可為約10%或更少、或約5%或更少。
此外，磁性片可具有在經受兩次熱處置時的約5%或更少之厚度改變及約5%或更少之磁導率改變，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成。特定而言，當熱處置重複兩次時，磁性片可具有約3%或更少之厚度改變及約3%或更少之磁導率改變，且更具體而言可具有約1%或更少之厚度改變及約1%或更少之磁導率改變。
另外，磁性片可具有能夠耐受各種環境的耐化學性。例如，磁性片在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時可具有約5%或更少之厚度改變及約5%或更少之磁導率改變，且在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時可具有約5%或更少之厚度改變及約5%或更少之磁導率改變。特定而言，磁性片在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時可具有約3%或更少之厚度改變及約3%或更少之磁導率改變，且在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時可具有約3%或更少之厚度改變及約3%或更少之磁導率改變。更具體而言，磁性片在浸入2 N鹽酸溶液中30分鐘時可具有約1%或更少之厚度改變及約1%或更少之磁導率改變，且在浸入2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時可具有約1%或更少之厚度改變及約1%或更少之磁導率改變。
此外，磁性片可具有能夠耐受各種腐蝕環境的耐腐蝕性。例如，磁性片在根據KS D 9502之鹽噴試驗中可具有9.8或更大之額定數。額定數方法為藉由腐蝕面積與有效面積之比率指示腐蝕程度的評估方法，其中腐蝕程度在自0至10的標度上評級。
另外，磁性片在浸入約2 N NaCl溶液中10分鐘時可具有約10%或更少、或約5%或更少之重量改變。另外，磁性片在浸入約2 N NaCl溶液中10分鐘時可具有約10%或更少、或約5%或更少之磁導率改變。
另外，當磁性片經受85℃及85% RH之熱及濕條件72小時時，磁性片之厚度改變及磁導率改變中兩者可為10%或更少，特定而言5%或更少，且更特定而言2%或更少。
另外，磁性片可具有高擊穿電壓。例如，磁性片可具有3 kV或更大、3.5 kV或更大、或4 kV或更大之擊穿電壓。特定而言，磁性片可具有3 kV至6 kV、3.5 kV至5.5 kV、4 kV至5 kV、或4 kV至4.5 kV之擊穿電壓。
此外，磁性片可具有極好的絕緣性質。例如，當電流施加在片上彼此間隔隔開500 μm或更大的兩個點之間時，磁性片可具有1 × 105 Ω或更大、1 × 107 Ω或更大、或1 × 109 Ω或更大之電阻值。較佳地，當電流施加在片上彼此間隔隔開500 μm或更大的兩個點之間時，磁性片之電阻值之量測可為不可能的，或磁性片可具有無限電阻值。
根據實施例之磁性片可藉由包含以下步驟之方法製造：混合磁粉及黏合劑樹脂、以片形式模製混合物、及乾燥片。在此狀況下，可使用與以上例證之該等磁粉及黏合劑樹脂相同類型及量的磁粉及黏合劑樹脂。
特定而言，磁性片可藉由包含以下步驟之方法製造：(i)將磁粉分散在黏合劑樹脂及溶劑中以製造漿料；以及(ii)以片形式模製漿料及乾燥片。
根據一實施例，製造磁性片之方法包含以下步驟：(1)混合基於聚胺基甲酸酯之樹脂、基於異氰酸酯之硬化劑、及基於環氧基之樹脂以製造黏合劑樹脂；(2)將磁粉及有機溶劑與黏合劑樹脂混合以製造漿料；以及(3)將漿料模製成片形式且乾燥片，其中磁性片基於磁性片之總重量包含6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。
作為一特定實例，磁粉以及基於聚胺基甲酸酯之樹脂、基於異氰酸酯之硬化劑、及基於環氧基之樹脂首先經添加至溶劑，且藉由分散機器(行星式混合器、高速混合器、無珠粉碎機等)分散以製造具有約100 cPs至約10,000 cPs之黏度的漿料。此後，載體膜藉由逗點(comma)塗佈機以漿料塗佈以經形成為乾磁性片。乾磁性片可藉由取決於所要的厚度控制速度及溫度、使用乾燥劑移除溶劑及捲繞模製片製造成聚合磁性片(PMS)。
參考圖3，在藉由輥對輥製程執行的乾磁性片101之製造製程之狀況下，包含磁粉及黏合劑樹脂的漿料可藉由塗佈機500塗佈於載體膜400上，且隨後經乾燥以製造乾磁性片101。在此狀況下，未固化或半固化狀態中的黏合劑樹脂121可包含在乾磁性片101中。
因此，如此製造的乾磁性片可為黏合劑樹脂之固化未完成的磁性片。
另外，磁性片可在乾燥之後藉由熱壓固化。
亦即，製造磁性片之方法可進一步包含以下步驟：在步驟(3)之後，在1 MPa至100 MPa之壓力及100℃至300℃之溫度下藉由熱壓磁性片固化磁性片中之黏合劑樹脂。
因此，所獲得的磁性片可為黏合劑樹脂之固化完成的磁性片。
根據一實施例之傳導性磁性複合片包含磁性片及設置於該磁性片之至少一側上的傳導性箔。
圖2A及圖2B例示根據一實施例之傳導性磁性複合片的橫截面圖。參考圖2A，根據實施例之傳導性磁性複合片具有磁性片100、第一傳導性箔210、及第二傳導性箔220。參考圖2B，根據實施例之傳導性磁性複合片可進一步具有第一底漆層310及第二底漆層320。
根據一較佳實施例之傳導性磁性複合片包含：磁性片，其包含磁粉及黏合劑樹脂；以及第一傳導性箔，其直接黏合至磁性片之一側。傳導性磁性複合片可進一步包含第二傳導性箔，該第二傳導性箔直接黏合至磁性片之另一側。
根據另一較佳實施例之傳導性磁性複合片包含：磁性片，其包含磁粉及黏合劑樹脂；第一傳導性箔，其設置在磁性片之一側上；以及第一底漆層，其設置在磁性片與第一傳導性箔之間以將該磁性片及該第一傳導性箔黏合在一起。傳導性磁性複合片可進一步包含：第二傳導性箔，其設置在磁性片之另一側上；以及第二底漆層，其設置在磁性片與第二傳導性箔之間以將該磁性片及該第二傳導性箔黏合在一起。
因此，傳導性磁性複合片為傳導性箔及磁性片積層(藉由底漆層)的複合片。例如，傳導性磁性複合片可為銅箔積層磁性複合片。
包含在傳導性磁性複合片中的磁性片100可具有與根據以上所描述之實施例之磁性片大體上相同的組成及性質，且亦可藉由大體上相同的方法製造。
磁性片100可具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率、基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率、及基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率。
根據一特定實例，磁性片可基於磁性片之總重量包括70重量%至90重量%的磁粉，及6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。另外，在此狀況下，磁粉具有式1之組成，基於聚胺基甲酸酯之樹脂包含藉由式2a及2b表示的重複單元，基於異氰酸酯之硬化劑可為脂環族二異氰酸酯，且基於環氧基之樹脂可為雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
傳導性箔設置在磁性片之至少一側上。亦即，傳導性箔設置在磁性片之一側及/或另一側上。
傳導性箔可包含傳導性材料。例如，傳導性箔可包含傳導性金屬。亦即，傳導性箔可為金屬層。例如，傳導性箔可包含選自由以下各項組成之群組的至少一金屬：銅、鎳、金、銀、鋅及錫。特定而言，傳導性箔可為金屬箔。例如，傳導性箔可為銅箔。
傳導性箔之厚度可在約6 μm至約200 μm，例如，約10 μm至約150 μm、約10 μm至約100 μm、或約20 μm至約50 μm之範圍內。
根據一較佳實施例，如圖2A中所例示，第一傳導性箔210及第二傳導性箔220可在無分離黏著劑層的情況下直接黏合至磁性片100。因此，傳導性箔可直接處於與磁性片之表面接觸。在此狀況下，傳導性箔可直接黏合至磁性片之黏合劑樹脂。特定而言，傳導性箔可直接黏合至構成黏合劑樹脂的熱固性樹脂。
另外，黏著劑層可設置在磁性片與傳導性箔之間。亦即，傳導性磁性複合片可進一步包含設置在磁性片與傳導性箔之間的黏著劑層，且在此狀況下，黏著劑層可直接處於與磁性片及傳導性箔接觸。
因此，黏著劑層可將傳導性箔黏合至磁性片。黏著劑層之厚度可在約0.1 μm至約20 μm之範圍內。特定而言，黏著劑層之厚度可在約0.1 μm至約10 μm、約1 μm至約7 μm、或約1 μm至約5 μm之範圍內。
黏著劑層可包含熱固性樹脂或高耐熱熱塑性樹脂。特定而言，黏著劑層可包含基於環氧基之樹脂。黏著劑層可藉由熱固化將磁性片黏合至傳導性箔。因此，黏著劑層可具有高耐熱性及高黏著。
例如，黏著劑層可藉由包含熱固性樹脂具有高耐化學性。因此，黏著劑層可在保護磁性片中起作用。亦即，當傳導性箔以蝕刻劑蝕刻時，黏著劑層可保護磁性片免受蝕刻劑影響。
因此，因為傳導性箔可直接黏合至磁性片或可藉由黏著劑層黏合至磁性片，所以傳導性箔可以高黏著強度黏合。特定而言，因為傳導性箔係藉由固化構成磁性片的熱固性樹脂或黏著劑層黏合，所以即使經受高溫熱處置製程，磁性片與傳導性箔之間的黏合強度亦可不降低。
根據另一較佳實施例，如圖2B中所例示，第一底漆層310及第二底漆層320分別設置在磁性片100與第一傳導性箔210及第二傳導性箔220之間。亦即，傳導性磁性複合片進一步包含分別設置在磁性片100與第一傳導性箔210及第二傳導性箔220之間的第一底漆層310及第二底漆層320，且在此狀況下，底漆層直接處於與磁性片100以及第一傳導性箔210及第二傳導性箔220接觸。
因此，底漆層可將傳導性箔黏合至磁性片。底漆層之厚度可在約0.01 μm至約20 μm之範圍內。特定而言，底漆層之厚度可在約0.01 μm至約10 μm、約0.01 μm至約7 μm、約0.01 μm至約5 μm、或約0.01 μm至約3 μm之範圍內。
作為一特定實例，第一底漆層(及第二底漆層)可具有0.01 μm至1 μm之厚度。
底漆層可包含熱固性樹脂或高耐熱熱塑性樹脂，且特定而言可包含基於環氧基之樹脂。
作為一特定實例，第一底漆層(及第二底漆層)可包含熱固性樹脂，且第一底漆層(及第二底漆層)中之熱固性樹脂可在將熱及壓力施加至堆疊之步驟中固化。
基於環氧基之樹脂之實例可為雙酚型環氧樹脂諸如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、及四溴雙酚A型環氧樹脂；螺環型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；萜烯型環氧樹脂；縮水甘油醚型環氧樹脂諸如三(縮水甘油基氧基苯基)甲烷及肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷；縮水甘油胺型環氧樹脂諸如四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷；酚醛型環氧樹脂諸如甲酚酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、α-萘酚酚醛型環氧樹脂、及溴化苯酚酚醛型環氧樹脂。此等基於環氧基之樹脂可單獨或以其兩個或兩個以上之組合使用。
在此等樹脂中，考慮到黏著性及耐熱性，雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂可使用於第一底漆層(及第二底漆層)中。
基於環氧基之樹脂可具有約80 g/eq至約1,000 g/eq、或約100 g/eq至約300 g/eq之環氧當量。另外，基於環氧基之樹脂可具有約10,000 g/mol至50,000 g/mol之數目平均分子量。
作為一特定實例，第一底漆層(及第二底漆層)可具有0.01 μm至1 μm之厚度，且可包含雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
底漆層可藉由熱固化將磁性片黏合至傳導性箔。因此，底漆層可具有高耐熱性及高黏合強度。
另外，底漆層可藉由包含熱固性樹脂具有高耐化學性。因此，底漆層可在保護磁性片中起作用。亦即，當傳導性箔以蝕刻劑蝕刻時，底漆層可保護磁性片免受蝕刻劑影響。
傳導性箔係藉由構成磁性片的熱固性樹脂或底漆層之固化黏合，即使傳導性箔經受執行來用於該傳導性箔至至產品之施加的諸如迴焊或軟焊製程之高溫熱處置製程，磁性片與傳導性箔之間的黏合強度可不降低。
較佳地，傳導性磁性複合片具有介於傳導性箔與磁性片之間的0.6 kgf/cm或更大，例如，在0.6 kgf/cm至20 kgf/cm之範圍內、在0.6 kgf/cm至10 kgf/cm之範圍內、在0.6 kgf/cm至5 kgf/cm之範圍內、或在0.6 kgf/cm至3 kgf/cm之範圍內之剝離強度。
另外，當傳導性磁性經受兩次熱處置時，該熱處置由以恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒組成，傳導性磁性複合片可具有介於傳導性箔與磁性片之間的0.6 kgf/cm或更大，例如，0.6 kgf/cm至20 kgf/cm、0.6 kgf/cm至10 kgf/cm、0.6 kgf/cm至5 kgf/cm、或0.6 kgf/cm至3 kgf/cm之剝離強度。
此外，當熱處置在以上條件下重複兩次時，傳導性箔與磁性片之間的剝離強度之改變率(下降率)可為20%或更少、15%或更少、或10%或更少。
因此，關於根據實施例之傳導性磁性複合片，即使傳導性磁性複合片經受諸如迴焊製程之軟焊製程，諸如磁導率及厚度之物理性能存在極小改變，且諸如磁性片與傳導性箔之間的脫層之缺陷不發生。
根據一實施例之製造傳導性磁性複合片之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及黏合劑樹脂之磁性片；堆疊磁性片及第一傳導性箔；以及將熱及壓力施加至獲得的堆疊以黏合磁性片及第一傳導性箔。
在此實施例中，黏合劑樹脂可為熱固性樹脂，且黏合劑樹脂可在於將熱及壓力施加至堆疊之步驟中固化時將磁性片黏合至第一傳導性箔。
此外，在此實施例中，第一傳導性箔可具有形成於其一側上的第一底漆層，且磁性片及第一傳導性箔可經堆疊，使得磁性片之一側處於與第一傳導性箔之第一底漆層接觸。
根據另一實施例之製造傳導性磁性複合片之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及黏合劑樹脂之磁性片；堆疊第一傳導性箔、磁性片及第二傳導性箔；以及將熱及壓力施加至獲得的堆疊以將第一傳導性箔、磁性片及第二傳導性箔黏合在一起。
在此實施例中，黏合劑樹脂可為熱固性樹脂，且黏合劑樹脂在於將熱及壓力施加至堆疊之步驟中固化時將第一傳導性箔、磁性片及第二傳導性箔黏合在一起。
此外，在此實施例中，第一傳導性箔具有形成於其一側上的第一底漆層，第二傳導性箔具有形成於其一側上的第二底漆層，磁性片及第一傳導性箔經堆疊，使得磁性片之一側處於與第一傳導性箔之第一底漆層接觸，磁性片及第二傳導性箔經堆疊，使得磁性片之另一側處於與第二傳導性箔之第二底漆層接觸。
根據一較佳實施例之製造傳導性磁性複合片之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及熱固性黏合劑樹脂之磁性片；堆疊磁性片及第一傳導性箔；以及將熱及壓力施加至獲得的堆疊以藉由黏合劑樹脂之固化將磁性片黏合至第一傳導性箔。
根據另一較佳實施例之製造傳導性磁性複合片之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及黏合劑樹脂之磁性片；堆疊第一傳導性箔、磁性片及第二傳導性箔；以及將熱及壓力施加至獲得的堆疊以藉由黏合劑樹脂之固化將第一傳導性箔、磁性片及第二傳導性箔黏合在一起。
根據另一較佳實施例之製造傳導性磁性複合片之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及黏合劑樹脂之磁性片；將第一底漆層形成於第一傳導性箔之一側上；堆疊磁性片及第一傳導性箔，使得磁性片之一側處於與第一傳導性箔之第一底漆層接觸；以及將熱及壓力施加至獲得的堆疊以將磁性片黏合至第一傳導性箔。
根據另一較佳實施例之製造傳導性磁性複合片之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及黏合劑樹脂之磁性片；將第一底漆層形成於第一傳導性箔之一側上；將第二底漆層形成於第二傳導性箔之一側上；堆疊磁性片及第一傳導性箔，使得磁性片之一側處於與第一傳導性箔之第一底漆層接觸；堆疊磁性片及第二傳導性箔，使得磁性片之另一側處於與第二傳導性箔之第二底漆層接觸；以及將熱及壓力施加至獲得的堆疊以將第一傳導性箔、磁性片及第二傳導性箔黏合在一起。
方法中所使用之磁性片可具有與根據以上所描述之實施例之磁性片大體上相同的組成及性質，且亦可藉由大體上相同的方法製造。
特定而言，磁性片可基於磁性片之總重量包含70重量%至90重量%的磁粉，及6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。作為一特定實例，基於聚胺基甲酸酯之樹脂包含藉由式2a及2b表示的重複單元，基於異氰酸酯之硬化劑可為脂環族二異氰酸酯，且基於環氧基之樹脂可為雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
磁性片可為具有可撓性的具有10 μm至3,000 μm之厚度的未燒結片。
另外，磁性片可具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率、基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率、及基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率。
此後，傳導性箔經堆疊在乾磁性片之一側或兩側上。傳導性箔可為金屬箔，且例如可為銅箔。
根據一較佳實施例，如圖4中所例示，與黏合劑樹脂之固化之完成同時地，第一傳導性箔210及第二傳導性箔220可經黏合至磁性片100。因為第一傳導性箔210及第二傳導性箔220藉由熱固化黏合至磁性片100，所以磁性片與傳導性箔之間的黏合強度可為極好的。特定而言，因為磁性片及傳導性箔係在與加壓700同時固化黏合劑樹脂時黏合在一起，所以黏合強度可為較好的。因此，傳導性箔可在無分離黏著劑層的情況下容易地黏合至磁性片。
根據另一較佳實施例，傳導性箔可具有形成於其一側上的底漆層，且乾磁性片及傳導性箔經堆疊，使得乾磁性片之一側處於與傳導性箔之底漆層接觸。
底漆層可包含熱固性樹脂。
用作第一底漆層(及第二底漆層)的熱固性樹脂之一實例可為基於環氧基之樹脂。
例如，第一底漆層(及第二底漆層)可包含雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
底漆層之厚度可在約0.01 μm至約10 μm、約0.01 μm至約5 μm、或約0.01 μm至約1 μm之範圍內。此外，底漆層之厚度可在約0.1 μm至10 μm、或約1 μm至5 μm之範圍內。
特定而言，第一底漆層(及第二底漆層)包含熱固性樹脂，且第一底漆層(及第二底漆層)中之熱固性樹脂可在將熱及壓力施加至堆疊之步驟中固化。另外，黏合劑樹脂包含熱固性樹脂，且黏合劑樹脂中之熱固性樹脂可在將熱及壓力施加至堆疊之步驟中固化。
因此，與磁性片及底漆層之固化之完成同時地，第一傳導性箔及第二傳導性箔可經黏合至磁性片。因為第一傳導性箔及第二傳導性箔藉由熱固化的第一底漆層及第二底漆層黏合至磁性片，所以磁性片與傳導性箔之間的黏合強度可為極好的。特定而言，因為磁性片及傳導性箔係在底漆層與加壓同時固化時黏合在一起，所以黏合強度可為較好的。
施加熱及壓力之步驟可在1 MPa至100 MPa之壓力及100℃至300℃之溫度下執行。另外，施加熱及壓力之步驟可在5 MPa至30 MPa之壓力及150℃至200℃之溫度下進行。此外，將熱及壓力施加至磁性片及傳導性箔之製程可執行約0.1小時至約5小時。
施加熱及壓力之步驟可藉由輥對輥製程或分批製程執行。
如圖5中所例示，施加熱及壓力之步驟可藉由輥對輥製程執行。在輥對輥製程中，第一傳導性箔210及第二傳導性箔220經堆疊在其中黏合劑樹脂之固化未完成的乾磁性片101之一側或兩側上，且通過輥子600。在此狀況下，因為輥子自身經加熱，所以輥子可將熱及壓力兩者施加至堆疊。亦即，磁性片及傳導性箔藉由輥子連續地積層。因此，其中黏合劑樹脂之固化完成的磁性片100經形成，且同時，第一傳導性箔210及第二傳導性箔220可經黏合至磁性片100。
在輥對輥製程中，輥子之溫度可在約100℃至約300℃之範圍內。另外，輥子之壓力可在約1 MPa至約100 MPa之範圍內。此外，約1至20對輥子可使用於輥對輥製程中。另外，堆疊之移動速度可在約0.1 m/min至10 m/min之範圍內。
根據一特定實例，堆疊步驟及施加熱及壓力之步驟可藉由輥對輥製程執行，且在此狀況下，輥對輥製程可藉由使用2至10對輥子在150℃至200℃之輥溫度、5 MPa至30 MPa之輥壓力、及1 m/min至5 m/min之速度下執行。
如圖6中所例示，施加熱及壓力之步驟可藉由分批製程執行。特定而言，乾磁性片及傳導性箔經堆疊，且如此形成的堆疊在多個級段中再次堆疊。此後，在壓力經施加至在多個級段中堆疊的磁性片及傳導性箔之狀態中執行熱處置。因此，磁性片之黏合劑樹脂及黏合劑樹脂經固化，且可獲得其中第一傳導性箔210及第二傳導性箔220藉由固化的黏合劑樹脂黏合至磁性片100的堆疊10。
在以上分批製程中，熱處置溫度可在約100℃至約300℃之範圍內。另外，施加至在多個級段中堆疊的堆疊之壓力可在約1 MPa至約100 MPa之範圍內。此外，施加熱及壓力的時間長度可在約0.1小時至約5小時之範圍內。
根據一實施例，如圖7中所例示，未固化或半固化第一底漆層311形成於第一傳導性箔210之一側上，且未固化或半固化第二底漆層321形成於第二傳導性箔220之一側上。此後，第一傳導性箔210及第二傳導性箔220分別經堆疊以允許第一底漆層311及第二底漆層321分別處於與乾磁性片101之一側及另一側接觸。
此後，如圖8中所例示，乾磁性片、底漆層、及傳導性箔藉由熱及壓力700積層。因此，乾磁性片及傳導性箔可經由底漆層積層。在此狀況下，積層可在熱及壓力條件下執行，且特定而言可在先前提及之溫度及壓力條件下藉由以上描述之輥對輥製程或分批製程執行。
因此，可形成其中黏合劑樹脂之固化在積層製程中藉由熱完成的磁性片100。另外，因為底漆層係在積層期間固化，所以磁性片及傳導性箔可藉由固化的底漆層黏合在一起。亦即，固化的底漆層可充當經組配來將磁性片黏合至傳導性箔的黏著劑層。因此，可獲得其中磁性片100以及第一傳導性箔210及第二傳導性箔220經由固化的第一底漆層310及第二底漆層320黏合的傳導性磁性複合片。
根據一實例，因為第一底漆層310及第二底漆層320藉由固化熱固性樹脂形成，所以第一底漆層310及第二底漆層320可具有高耐化學性。因此，當傳導性箔以蝕刻劑蝕刻時，第一底漆層310及第二底漆層320可在保護包含在磁性片中的磁粉中起作用。
根據一實施例之天線裝置包含磁性片及設置在磁性片之至少一側上的天線圖案。
包含在天線裝置中的磁性片可具有與根據以上所描述之實施例之磁性片大體上相同的組成及性質，且亦可藉由大體上相同的方法製造。
因此，磁性片可具有基於具有3 MHz之頻率之交流電的100至300之磁導率、基於具有6.78 MHz之頻率之交流電的80至270之磁導率、及基於具有13.56 MHz之頻率之交流電的60至250之磁導率。
磁性片可包含黏合劑樹脂及分散在黏合劑樹脂中的磁粉。
此外，磁性片可為具有可撓性的具有10 μm至3,000 μm之厚度的未燒結固化片。
根據一特定實例，磁性片可基於磁性片之總重量包含70重量%至90重量%的磁粉，及6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。另外，在此狀況下，磁粉具有式1之組成，基於聚胺基甲酸酯之樹脂包含藉由式2a及2b表示的重複單元，基於異氰酸酯之硬化劑可為脂環族二異氰酸酯，且基於環氧基之樹脂可為雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
天線圖案設置在磁性片之一側或兩側上。
天線圖案可包含傳導性材料。例如，天線圖案可包含傳導性金屬。特定而言，天線圖案可包含選自由以下各項組成之群組的至少一金屬：銅、鎳、金、銀、鋅及錫。
根據一實施例之天線圖案之圖案形狀不特別地受限制，且例如，圖案可經形成使得可達成包含近場通訊(NFC)天線、無線電力充電(WPC)天線及磁性保全傳輸(MST)天線之該等功能的各種功能，且圖案形狀可在必要時不同地改變。另外，天線圖案可為印刷電路圖案。天線圖案可具有線圈形狀或螺旋形狀。
天線圖案可直接黏合至磁性片，且因此，天線圖案可直接處於與磁性片之一側或兩側接觸。另外，天線圖案可藉由底漆層堅固地黏合至磁性片。
根據一較佳實施例，天線裝置包含：磁性片，其包含磁粉及黏合劑樹脂；以及第一天線圖案，其直接黏合至磁性片之一側。
根據另一較佳實施例，天線裝置包含：磁性片，其包含磁粉及黏合劑樹脂；第一天線圖案，其直接黏合至磁性片之一側；以及第二天線圖案，其直接黏合至磁性片之另一側。
根據另一較佳實施例，天線裝置包含：磁性片，其包含磁粉及黏合劑樹脂；第一天線圖案，其設置在磁性片之一側上；以及第一底漆層，其設置在磁性片與第一天線圖案之間以將該磁性片及該第一天線圖案黏合在一起。
根據另一較佳實施例，天線裝置包含：磁性片，其包含磁粉及黏合劑樹脂；第一天線圖案，其設置在磁性片之一側上；第二天線圖案，其設置在磁性片之另一側上；第一底漆層，其設置在磁性片與第一天線圖案之間以將該磁性片及該第一天線圖案黏合在一起；以及第二底漆層，其設置在磁性片與第二天線圖案之間以將該磁性片及該第二天線圖案黏合在一起。
天線裝置可進一步包含穿透磁性片的通路。
因此，天線裝置可包含磁性片；天線圖案，其設置在磁性片之一側或兩側上；以及至少一通路，其穿透磁性片且連接至天線圖案。
通路處於與設置在磁性片之兩側上的兩個天線圖案接觸以將天線圖案電氣地連接至彼此。通路可包含傳導性材料。例如，通路可包含選自由以下各項組成之群組的至少一金屬：銅、鎳、金、銀、鋅及錫。
此外，磁性片可包含垂直穿透該磁性片的通路孔。通路孔例如可具有100 μm至300 μm或120 μm至170 μm之直徑。
在此狀況下，第一通路孔之內壁經鍍覆，第一通路孔充滿傳導性材料，或焊料或傳導性條經插入第一通路孔中，且因此，第一通路孔可構成第一通路。例如，磁性片包含垂直穿透該磁性片的第一通路孔，且在此狀況下，第一通路孔之內壁可經鍍覆以構成第一通路。
根據實施例之天線裝置可具有各種組態，包含天線圖案之形狀、通路及終端機之連接、或額外佈線。
根據一實施例，天線圖案包含設置在磁性片之一側上的第一天線圖案，天線裝置進一步包含設置在磁性片之另一側上的佈線圖案，且通路包含穿透磁性片且連接至第一天線圖案之一末端及佈線圖案之一末端的第一通路。
根據另一實施例，天線圖案由以下各者組成：多個第一傳導性線條圖案，其彼此間隔隔開平行地設置在磁性片之一側上；以及多個第二傳導性線條圖案，其彼此間隔隔開平行地設置在磁性片之另一側上，其中第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案之伸長方向為相同的，且通路由多個通路組成，該等多個通路穿透磁性片且連接第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案。
在下文中，將示範性地描述天線裝置之特定實施例。
根據一特定實施例，參考圖9，天線裝置包含磁性片100；第一天線圖案230，其設置在磁性片之一側上；佈線圖案240，其設置在磁性片之另一側上；以及用以將該磁性片及該第一天線圖案黏合在一起的佈線圖案；以及第一通路251，其穿透磁性片100，且在此狀況下，第一通路251連接至第一天線圖案230之一末端及佈線圖案240之一末端。
根據一特定實施例之天線裝置可進一步包含磁性片100之一側或另一側上的第一終端機圖案及第二終端機圖案，可進一步包含第二通路252，該第二通路穿透磁性片100，且各種天線裝置可根據此等組件之位置及連接組態加以設計。
圖10A至圖10C為根據各種組態實例之天線裝置的平面圖(展示於圖案之黑色中的部分為前圖案、影線部分為後圖案，且指示為圓的部分為通路)。
在下文中，將參考圖式描述根據一特定實施例之天線裝置之更特定實例。
首先，參考圖10A，根據一特定實施例之天線裝置進一步包含設置在磁性片100之一側上的第一終端機圖案271；以及穿透磁性片100的第二通路252，且在此狀況下，第二通路252可連接至第一終端機圖案271及佈線圖案240之另一末端。在此狀況下，天線裝置可進一步包含設置在磁性片100之一側上的第二終端機圖案272，且在此狀況下，第一天線圖案230之另一末端可連接至第二終端機圖案272。另外，在此狀況下，第一終端機圖案271及第二終端機圖案272可設置成彼此鄰接。
此外，參考圖10B，根據一特定實施例之天線裝置可進一步包含設置在磁性片100之另一側上的第一終端機圖案271，且第一終端機圖案271可連接至佈線圖案240之另一末端。在此狀況下，天線裝置可進一步包含設置在磁性片100之另一側上的第二終端機圖案272；以及穿透磁性片100的第二通路252，且第二通路252可連接至第二終端機圖案272及第一天線圖案230之另一末端。另外，在此狀況下，第一終端機圖案271及第二終端機圖案272可設置成彼此鄰接。
此外，參考圖10C，根據一特定實施例之天線裝置可進一步包含設置在磁性片100之另一側上的第一終端機圖案271，且第一終端機圖案271可連接至佈線圖案240之另一末端。在此狀況下，在另一組態實例中，天線裝置可進一步包含設置在磁性片100之一側上的第二終端機圖案272，且第二終端機圖案272可連接至第一天線圖案230之另一末端。
在根據一特定實施例之天線裝置中，第一天線圖案及佈線圖案係由傳導性材料形成，第一天線圖案可黏合至磁性片之一側，且佈線圖案可黏合至磁性片之另一側。
參考圖13，根據一特定實施例之天線裝置可藉由在第一天線圖案中流動的電流產生電磁信號50。電磁信號50致能天線裝置20與外部終端機40之間的信號傳輸及接收。
在根據一特定實施例之天線裝置中，因為第一天線圖案及佈線圖案分別設置在磁性片之不同側上且經由穿透磁性片的通路連接，所以不需要額外製程，諸如用以防止短路的佈線之綑紮，且因此，可提高製程效率。另外，因為根據實施例之天線裝置可由於用於絕緣之佈線織物而防止厚度增加，所以可進一步改良天線裝置之薄膜性質。
根據另一特定實施例，天線裝置包含磁性片；多個第一傳導性線條圖案，其彼此間隔隔開平行地設置在磁性片之一側上；多個第二傳導性線條圖案，其彼此間隔隔開平行地設置在磁性片之另一側上；以及多個通路，其經設置以穿透磁性片，且在此狀況下，第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案之伸長為相同的，且通路連接第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案。
特定而言，因為通路交替地連接平行地設置成彼此間隔隔開的第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案，所以第一傳導性線條圖案之任何一末端及另一末端可分別連接至彼此鄰接的兩個第二傳導性線條圖案，且第二傳導性線條圖案之任何一末端及另一末端可分別連接至彼此鄰接的兩個第一傳導性線條圖案。
另外，當磁性片劃分成磁心區及在磁心區周圍的周圍區時，第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案之兩個末端設置在周圍區中，同時第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案交叉磁心區，且通路設置在周圍區中以能夠連接第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案之末端。
在此狀況下，第一傳導性線條圖案、第二傳導性線條圖案、及通路可彼此連接以形成包圍磁心區的線圈。
參考圖11A及圖11B，根據另一特定實施例之天線裝置包含磁性片100、多個第一傳導性線條圖案231、多個第二傳導性線條圖案232、及多個通路250。
磁性片可劃分成磁心區CR及與磁心區鄰接的周圍區OR。
磁心區設置在磁性片之中心部分中。磁心區可具有在一方向上伸長的形狀。
周圍區設置在磁區周圍。周圍區可具有在與磁心區相同的方向上伸長的形狀。周圍區可設置在磁心區之兩個側上。
第一傳導性線條圖案設置在磁性片上。特定而言，第一傳導性線條圖案黏合至磁性片之一側。
第一傳導性線條圖案可在交叉磁心區延伸方向的方向上延伸。特定而言，第一傳導性線條圖案可延伸以交叉磁心區。第一傳導性線條圖案可自設置在磁心區之一側上的周圍區延伸至設置在磁心區之另一側上的周圍區。
第一傳導性線條圖案可並排延伸。另外，第一傳導性線條圖案可彼此間隔隔開。
第二傳導性線條圖案設置在磁性片之另一側上。特定而言，第二傳導性線條圖案黏合至磁性片之另一側。
第二傳導性線條圖案可在交叉磁心區延伸方向的方向上延伸。特定而言，第二傳導性線條圖案可延伸以交叉磁心區。第二傳導性線條圖案可自設置在磁心區之一側上的周圍區延伸至設置在磁心區之另一側上的周圍區。
第二傳導性線條圖案可並排延伸。另外，第二傳導性線條圖案可彼此間隔隔開。
通路穿透磁性片。通路連接第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案。特定而言，通路可連接至第一傳導性線條圖案之一末端及第二傳導性線條圖案之一末端。
通路可交替地連接第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案。例如，第一傳導性線條圖案、通路、第二傳導性線條圖案、通路、第一傳導性線條圖案、通路、第二傳導性線條圖案、及通路可順序地連接。
第一傳導性線條圖案、第二傳導性線條圖案、及通路可彼此連接以形成螺旋地包圍磁心區的線圈。
因此，當交流電流過第一傳導性線條圖案、第二傳導性線條圖案及通路時，電磁信號可經由磁心區之兩個末端形成。
作為一較佳實例，磁性片可經薄薄地形成且電磁信號可以高磁通量密度經由磁心區之兩個末端形成。因此，根據實施例之天線裝置可具有改良之接收靈敏度，且可甚至在窄間隙中容易地傳輸且接收電磁信號。
根據一實施例之製造天線裝置之方法包含以下步驟：藉由將熱及壓力施加至磁性片及傳導性箔將該磁性片及該傳導性箔黏合在一起；以及蝕刻傳導性箔以在該傳導性箔中形成天線圖案。
根據一較佳實施例，製造天線裝置之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及黏合劑樹脂之磁性片；堆疊磁性片及第一傳導性箔；將熱及壓力施加至獲得的堆疊以黏合磁性片至第一傳導性箔；以及蝕刻第一傳導性箔以在該第一傳導性箔中形成第一天線圖案。
根據另一較佳實施例，製造天線裝置之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及黏合劑樹脂之磁性片；堆疊第一傳導性箔、磁性片及第二傳導性箔；以及將熱及壓力施加至獲得的堆疊以將第一傳導性箔、磁性片及第二傳導性箔黏合在一起；以及蝕刻第一傳導性箔及第二傳導性箔以分別在該第一傳導性箔及該第二傳導性箔中形成第一天線圖案及第二天線圖案。
根據另一較佳實施例，製造天線裝置之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及黏合劑樹脂之磁性片；將第一底漆層形成於第一傳導性箔之一側上；堆疊磁性片及第一傳導性箔，使得磁性片之一側處於與第一傳導性箔之第一底漆層接觸；將熱及壓力施加至獲得的堆疊以將磁性片黏合至第一傳導性箔；以及蝕刻第一傳導性箔以在該第一傳導性箔中形成第一天線圖案。
根據另一較佳實施例，製造天線裝置之方法包含以下步驟：製造包含磁粉及黏合劑樹脂之磁性片；將第一底漆層形成於第一傳導性箔之一側上；將第二底漆層形成於第二傳導性箔之一側上；堆疊磁性片及第一傳導性箔，使得磁性片之一側處於與第一傳導性箔之第一底漆層接觸；堆疊磁性片及第二傳導性箔，使得磁性片之另一側處於與第二傳導性箔之第二底漆層接觸；將熱及壓力施加至獲得的堆疊以將第一傳導性箔、磁性片及第二傳導性箔黏合在一起；以及蝕刻第一傳導性箔及第二傳導性箔以分別在該第一傳導性箔及該第二傳導性箔中形成第一天線圖案及第二天線圖案。
方法中所使用的磁性片可具有與根據實施例之以上描述之磁性片大體上相同的組成及性質。
作為一特定實例，磁性片可基於磁性片之總重量包括70重量%至90重量%的磁粉，及6重量%至12重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的基於環氧基之樹脂，作為黏合劑樹脂。另外，在此狀況下，磁粉具有式1之組成，基於聚胺基甲酸酯之樹脂包含藉由式2a及2b表示的重複單元，基於異氰酸酯之硬化劑可為脂環族二異氰酸酯，且基於環氧基之樹脂可為雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
另外，磁性片可藉由與根據實施例之製造磁性片之以上描述之方法大體上相同的條件及方法製造。
特定而言，磁性片可藉由包含以下步驟之方法製造：(a)混合基於聚胺基甲酸酯之樹脂、基於異氰酸酯之硬化劑、及基於環氧基之樹脂以製造黏合劑樹脂；(b)將磁粉及有機溶劑與黏合劑樹脂混合以製造漿料；以及(c)將漿料模製成處形式且乾燥片。
傳導性磁性複合片係藉由施加熱及壓力之步驟製造，且特定製程條件及方法與傳導性磁性複合片之以上描述之製造方法相同。
在蝕刻步驟中，遮罩圖案係使用光阻劑形成於傳導性箔上，且傳導性箔使用遮罩圖案蝕刻以經圖案化。蝕刻可藉由使用諸如水性酸溶液之典型蝕刻劑執行，且在此狀況下，因為磁性片由底漆層保護，所以可存在藉由蝕刻劑的極少厚度或磁導率減少。另外，即使蝕刻劑穿透至磁性片中，亦可由於磁性片之極好的耐化學性而存在厚度或磁導率之極少減少。
較佳地，施加熱及壓力係在1 MPa至100 MPa之壓力及100℃至300℃之溫度下執行，且蝕刻可藉由使用水性酸溶液執行。
製造天線裝置之方法可進一步包含在施加熱及壓力之步驟與蝕刻步驟之間形成經組配來穿透磁性片(及底漆層)的通路之製程。
圖12A至圖12C例示製造具有通路之天線裝置之方法之一實例。
首先，如圖12A中所例示，多個通路孔260經形成於傳導性磁性複合片上。通路孔260穿透磁性片100，以及第一傳導性箔210及第二傳導性箔220。通路孔例如可具有100 μm至300 μm、或120 μm至170 μm之直徑。
此後，如圖12B中所例示，通路250可藉由將鍍覆層形成於通路孔260之內表面上形成。在通路藉由鍍覆製程形成之狀況下，可立即形成形成於大面積中的通路。亦即，在通路經形成為鍍覆層之狀況下，可容易地且有效地形成通路。另外，通路可藉由在通路孔中充滿傳導性粉且隨後燒結傳導性粉形成。此外，通路可藉由將焊料或傳導性條插入通路孔中形成。
此後，遮罩圖案藉由諸如用於覆蓋第一傳導性箔210及第二傳導性箔220之光阻劑製程之製程形成，且如圖12C中所例示，第一傳導性箔210藉由遮罩圖案選擇性地蝕刻以形成第一天線圖案230。
在此狀況下，磁性片之黏合劑樹脂緊密地附接至天線圖案。亦即，磁性片之黏合劑樹脂藉由熱固化製程黏合至天線圖案。因此，在刻蝕製程中，蝕刻劑在磁性片與天線圖案之間不穿透。因此，天線圖案可以改良之黏著強度黏合至磁性片。因此，厚度可減少且製造製程可藉由在無諸如聚醯亞胺之絕緣基板的情況下將傳導性箔或天線圖案直接形成於磁性片上簡化。
另外，在磁性片及傳導性箔藉由底漆層之熱固化彼此穩固地黏合之狀況下，藉由蝕刻製程形成的第一天線圖案亦可以改良之黏著強度黏合至磁性片。因此，關於根據實施例之天線裝置，磁性片與天線圖案之間的黏合強度可藉由設置在磁性片與天線圖案之間的底漆層改良，且底漆層可保護磁性片免受外部環境影響。
另外，根據實施例之天線裝置具有極好的磁性性質，所以天線裝置可用於多個應用，諸如NFC、WPC及MST。此外，因為使用聚合磁性片，所以根據實施例之天線裝置可改良可撓性，且因為天線裝置可藉由輥對輥製程製造，所以可改良加工性。
特定而言，在磁性片中，因為黏合劑樹脂藉由熱固化以能夠更穩固地保持磁粉，所以即使環境改變，例如，執行蝕刻處置以用於圖案化，或執行迴焊或軟焊製程以用於磁性片至產品之施加，亦可存在極小的重量及厚度改變。
根據一實施例之攜帶式終端機包含外殼及設置在外殼中的天線裝置，其中該外殼包含電磁波傳輸區電磁波非傳輸區，該天線裝置包含磁性片；多個第一傳導性線條圖案，其彼此間隔隔開平行地設置在磁性片之一側上；多個第二傳導性線條圖案，其彼此間隔隔開平行地設置在磁性片之另一側上；以及多個通路，其穿透磁性片，第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案之伸長方向為相同的，且電磁波傳輸區與第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案平行地設置。
特定而言，磁性片劃分成磁心區及在磁心區周圍的周圍區，第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案之兩個末端設置在周圍區中，同時第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案交叉磁心區，且通路設置在周圍區中以連接第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案之末端。
此外，第一傳導性線條圖案、第二傳導性線條圖案、及通路可彼此連接以形成包圍磁心區的線圈。
天線裝置在垂直於第一傳導性線條圖案及第二傳導性線條圖案之伸長方向的方向上產生電磁信號，且電磁信號經由電磁波傳輸區通向外殼外側。
例如，電磁波傳輸區包含玻璃或塑膠，且電磁波非傳輸區包含金屬。
圖14例示其中使用根據一實施例之天線裝置的攜帶式終端機之一部分。參考圖14，天線裝置20設置在外殼30中。外殼30包含電磁波傳輸區32及電磁波非傳輸區31。電磁波非傳輸區可包含阻擋電磁波的材料，例如，金屬。電磁波傳輸區可包含電磁波可容易地穿透的材料，例如，玻璃或塑膠。即使傳輸區經狹窄地形成，根據實施例之天線裝置可與外部終端機40有效地傳輸且接收電磁信號50。
因為習知天線裝置藉由其中天線圖案形成於諸如聚醯亞胺之絕緣基板層上的方法製造，且磁性片經添加至該絕緣基板層，所以即使傳導性線條圖案形成於基板層之兩側上且經由通路交替地連接，電磁信號亦藉由添加至基板層之一側上的磁性片阻擋。相反，關於根據實施例之天線裝置，因為磁性片經用作基板層以在該磁性片之兩側上形成傳導性線條圖案且傳導性線條圖案經由通路交替地連接以形成線圈，所以電磁信號之傳輸不受阻擋且可由於磁性片之極好的磁性性質而獲得改良之通訊靈敏度。實例
在下文中，將示範性地描述更特定實例。
以下實例中所使用的材料如下： -鋁矽鐵粉：CIF-02A, Crystallite Technology -聚胺基甲酸酯樹酯：UD1357, Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co. Ltd. -異氰酸酯基硬化劑：異佛爾酮二異氰酸酯，Sigma-Aldrich -基於環氧基之樹脂：雙酚A型環氧樹脂(環氧當量=189 g/eq)，EpikoteTM 828, Japan Epoxy Resin 實例1：磁性片之製造 步驟1)磁粉漿料之製造
42.8重量份的鋁矽鐵粉作為磁粉、15.4重量份的基於聚胺基甲酸酯之樹脂分散液(25重量%的基於聚胺基甲酸酯之樹脂、75重量%的2-丁酮)、1.0重量份的基於異氰酸酯之硬化劑分散液(62重量%的基於異氰酸酯之硬化劑、25重量%的乙酸正丁酯、13重量%的2-丁酮)、0.4重量份的基於環氧基之樹脂分散液(70重量%的基於環氧基之樹脂、3重量%的乙酸正丁酯、15重量%的2-丁酮、13重量%的甲苯)、及40.5重量份的甲苯在行星式混合器中以約40 rpm至約50 rpm之速度混合約2小時以製造磁粉漿料。 步驟2)磁性片之製造
以上製造之磁粉漿料藉由逗點塗佈機塗佈於載體膜上且在約110℃之溫度下乾燥以製造乾磁性片。藉由使用熱壓製程在約170℃之溫度及約9 MPa之壓力下壓縮固化乾磁性片約30分鐘獲得最終磁性片。 實例2：銅箔積層磁性複合片之製造
約37 μm厚的銅箔之一側以基於環氧基之樹脂塗佈以形成約4 μm厚的底漆層。銅箔經設置於在實例1中獲得的磁性片之兩個側上，且堆疊經形成使得底漆層設置在磁性片與銅箔之間。此後，藉由熱壓製程在約170℃之溫度及約9 MPa之壓力下將堆疊壓縮約60分鐘以固化底漆層，且因此，製造銅箔積層磁性複合片。 實例3：天線裝置之製造
使用鑽頭將具有約0.15 mm之直徑的多個通路孔形成於在實例2中獲得的銅箔積層磁性複合片中。此後，藉由鍍銅製程將鍍銅層形成於通路孔之內側上。鍍覆層充當將銅箔之頂部表面及底部表面彼此連接的通路。此後，將遮罩圖案形成於銅箔積層磁性複合片之頂部表面及底部表面上，且藉由蝕刻製程蝕刻銅箔之一部分。因此，獲得具有上圖案及下圖案的天線裝置。
根據以下程序測試在實例1中製造的磁性片、在實例2中製造的銅箔積層磁性複合片、及在實例3中製造的天線裝置。 實驗實例1.磁導率量測
藉由使用阻抗分析器量測磁性片之磁導率及磁損耗。其結果概括於以下表1中。 [表1]
Figure TW201801393AD00007
如表1中所例示，根據實施例之磁性片在所有三個頻帶中具有極好的磁導率。 實驗實例2.耐熱性量測(迴焊試驗)
在熱處置條件下執行兩次迴焊試驗，其中磁性片、銅箔積層磁性複合片、及天線裝置經置放於爐中，爐之溫度以恆定速率自30℃增加至240℃持續200秒，且隨後爐之溫度以恆定速率自240℃降低至130℃持續100秒(參見圖15)。此後，量測磁性片、銅箔積層磁性複合片、及天線裝置中每一個之厚度、磁導率及黏合強度之改變。
因此，甚至在迴焊試驗執行兩次之後，在磁性片之整個表面上未觀察到氣泡。另外，在迴焊試驗執行兩次之後，磁性片之厚度及磁導率之改變分別量測為小於5%。此外，在迴焊試驗執行兩次之後，磁性片與銅之間的剝離強度量測為0.6 kgf/cm或更大。 實驗實例3.耐熱性量測(Pb漂浮試驗)
磁性片及銅箔積層磁性複合片經漂浮在熔融鉛浴中且靜置40秒，且隨後觀察其表面。因此，在磁性片及銅箔積層磁性複合片之整個表面上未觀察到氣泡。 實驗實例4.耐化學性量測
將磁性片浸入2N HCl水溶液中約30分鐘，且隨後量測磁性片之質量、厚度、及磁導率之改變。另外，將磁性片浸入2N NaOH水溶液中約30分鐘，且隨後量測磁性片之質量、厚度、及磁導率之改變。因此，磁粉之沉澱在溶液之底部處不發生，且磁性片之質量、厚度、及磁導率之改變分別量測為5%或更少。 實驗實例5.耐生銹性量測
根據基於KS D9502的鹽噴試驗在35℃下將具有5%之濃度的中性NaCl鹽水以1毫升/小時至2毫升/小時之平均速率噴塗於磁性片上持續72小時，且隨後觀察生銹之發生。作為藉由面積法(額定數方法)量測生銹之發生的結果，9.8或更大之額定數經量測(額定數方法為藉由腐蝕面積與有效面積之比率指示的腐蝕程度的評估方法，其中腐蝕程度在自0至10的標度上評級)。 實驗實例6.剝離強度量測
使用萬能試驗機(UTM)量測銅箔積層磁性複合片之磁性片與銅箔之間的剝離強度。因此，0.6 kgf/cm或更大之剝離強度經量測。 實驗實例7.黏合強度量測(橫割試驗)
藉由橫割試驗(ASTM D3369)量測銅箔積層磁性複合片之磁性片與銅箔之間的黏合強度。作為橫割試驗之結果，0/100至5/100之黏合強度經量測。 實驗實例8.耐高溫及高濕度量測
將磁性片靜置在85℃/85% RH下的恆溫恆濕爐中72小時，且隨後量測磁性片之厚度及磁導率之改變。因此，磁性片之厚度及磁導率之改變分別量測為5%或更少。 實例4：磁性片之製造
藉由重複實例1之步驟(1)及(2)之程序，但藉由在步驟(1)中將有機塗佈鋁矽鐵粉用作磁粉來製造磁性片。 實驗實例9.擊穿電壓量測
將電極安裝在於實例1及4中獲得的磁性片中每一個之兩個側上，且藉由施加電壓同時逐漸地增加電壓來量測擊穿電壓。
因此，在實例1中獲得的磁性片具有4 kV之擊穿電壓，且在實例4中獲得的磁性片具有4.3 kV之擊穿電壓。 實驗實例10.絕緣性質量測
藉由使用在實例4中獲得的磁性片以與實例2中相同的方式製造銅箔積層磁性複合片。此後，將具有400 μm之直徑的兩個通路孔形成於銅箔積層磁性複合片中，且以與實例3中相同的方式在通路孔之內側上執行鍍銅。另外，藉由以與實例3中相同的方式蝕刻銅箔形成上圖案及下圖案，但不允許兩個通路孔與圖案連接。此後，當電流流過兩個通路孔中，量測兩個通路孔之間的電阻。
在此狀況下，當將兩個通路孔之間的間隔不同地改變至500 μm、700 μm、900 μm、1,100 μm、1,400 μm、2,400 μm、4,400 μm、6,400 μm、及8,400 μm時量測電阻。
此外，在聚醯亞胺層及黏著劑層進一步插入銅箔與磁性片之間以製造複合片且以不同間隔的兩個通路孔按以上描述之方式形成之後量測電阻。
因此，實施例之磁性片對於通路孔之間的所有間隔及複合片之組態具有無限電阻值。
CR‧‧‧磁心區
OR‧‧‧周圍區
10‧‧‧堆疊
20、20'‧‧‧天線裝置
30'‧‧‧金屬外殼
30‧‧‧外殼
31‧‧‧電磁波非傳輸區
32‧‧‧電磁波傳輸區
40‧‧‧外部終端
40'‧‧‧外部終端機
50、50'‧‧‧電磁信號
100‧‧‧磁性片/乾磁性片
101‧‧‧乾磁性片
110‧‧‧磁粉
120、121‧‧‧黏合劑樹脂
210‧‧‧第一傳導性箔
220‧‧‧第二傳導性箔
230‧‧‧第一天線圖案
231‧‧‧第一傳導性線條圖案
232‧‧‧第二傳導性線條圖案
240‧‧‧佈線圖案
250‧‧‧通路
251‧‧‧第一通路
252‧‧‧第二通路
260‧‧‧通路孔
271‧‧‧第一終端機圖案
272‧‧‧第二終端機圖案
310、311‧‧‧第一底漆層
320、321‧‧‧第二底漆層
400‧‧‧載體膜
500‧‧‧塗佈機
600‧‧‧輥子
700‧‧‧熱及壓力/加壓
圖1例示根據一實施例之磁性片的橫截面圖。 圖2A及圖2B例示根據一實施例之傳導性磁性複合片的橫截面圖。 圖3例示根據一實施例之製造磁性片之製程。 圖4例示根據一實施例之製造傳導性磁性複合片之製程。 圖5及圖6分別例示輥對輥(roll-to-roll)製程及分批製程。 圖7及圖8例示根據一實施例之製造傳導性磁性複合片之製程。 圖9例示根據一實施例之天線裝置的橫截面圖。 圖10A至圖10C例示根據一實施例之天線裝置的平面圖(展示於圖案之黑色中的部分為前圖案、影線部分為後圖案，且指示為圓的部分為通路)。 圖11A及圖11B分別例示根據一實施例之天線裝置的平面圖及橫截面圖。 圖12A至圖12C例示根據一實施例之製造天線裝置之製程。 圖13及圖14意性地例示根據一實施例之天線裝置與外部終端機之信號傳輸及接收。 圖15例示迴焊試驗中之熱處置條件。 圖16例示習知天線裝置與外部終端機之信號傳輸及接收。
100‧‧‧磁性片/乾磁性片
110‧‧‧磁粉
120‧‧‧黏合劑樹脂

Claims (20)

  1. 一種磁性片，其包含一磁粉及一黏合劑樹脂， 其中該磁性片具有基於具有3 MHz之一頻率之一交流電的100至300之一磁導率；基於具有6.78 MHz之一頻率之一交流電的80至270之一磁導率；基於具有13.56 MHz之一頻率之一交流電的60至250之一磁導率； 該磁性片具有在經受兩次熱處置時的5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變，該熱處置構成自以一恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以一恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒； 該磁性片具有在浸入一2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變；以及在浸入一2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變。
  2. 如請求項1之磁性片，其中該磁性片具有在經受兩次熱處置時的1%或更少之一厚度改變及1%或更少之一磁導率改變，該熱處置構成自以一恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以一恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒；在浸入一2 N鹽酸溶液中30分鐘時的1%或更少之一厚度改變及1%或更少之一磁導率改變；以及在浸入一2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時的1%或更少之一厚度改變及1%或更少之一磁導率改變。
  3. 如請求項1之磁性片，其中該磁性片在根據KS D 9502之一鹽噴試驗中具有9.8或更大之一額定數。
  4. 如請求項1之磁性片，其中該磁性片為具有可撓性的具有10 μm至3,000 μm之一厚度的一未燒結固化片。
  5. 如請求項1之磁性片，其中基於該磁性片之總重量，該磁性片包含6重量%至12重量%的一基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的一基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量% 1.5重量%的一基於環氧基之樹脂，作為該黏合劑樹脂。
  6. 如請求項5之磁性片，其中基於該磁性片之總重量，該磁性片包含70重量%至90重量%的該磁粉。
  7. 如請求項6之磁性片，其中該磁粉具有以下式1之一組成： [式1] Fe1-a-b-c Sia Xb Yc 其中X為Al、Cr、Ni、Cu或上述各者之組合；Y為Mn、B、Co、Mo或上述各者之組合；且0.01 ≤ a ≤ 0.2、0.01 ≤ b ≤ 0.1且0 ≤ c ≤ 0.05。
  8. 如請求項5之磁性片，其中該基於聚胺基甲酸酯之樹脂包含藉由以下式2a及2b表示的重複單元： [式2a] [式2b]
    Figure TW201801393AC00001
    Figure TW201801393AC00002
    其中R1 及R3 各自獨立地為一C1-5 伸烷基、一脲基、或一醚基；R2 及R4 各自獨立地為一C1-5 伸烷基；且該C1-5 伸烷基中每一個為未取代或經選自由以下各項組成之群組的至少一個取代：鹵素、氰基、胺基、及硝基。
  9. 如請求項5之磁性片，其中該基於異氰酸酯之硬化劑為脂環族二異氰酸酯。
  10. 如請求項5之磁性片，其中該基於環氧基之樹脂為雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂。
  11. 如請求項5之磁性片，其中基於該磁性片之總重量，該磁性片包含70重量%至90重量%的該磁粉；該磁粉具有以下式1之一組成；該基於聚胺基甲酸酯之樹脂包含藉由以下式2a及2b表示的重複單元；該基於異氰酸酯之硬化劑為脂環族二異氰酸酯；該基於環氧基之樹脂為雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、或肆(縮水甘油基氧基苯基)乙烷型環氧樹脂： [式1] Fe1-a-b-c Sia Xb Yc 其中X為Al、Cr、Ni、Cu或上述各者之組合；Y為Mn、B、Co、Mo或上述各者之組合；且0.01 ≤ a ≤ 0.2、0.01 ≤ b ≤ 0.1且0 ≤ c ≤ 0.05， [式2a] [式2b]
    Figure TW201801393AC00003
    Figure TW201801393AC00004
    其中R1 及R3 各自獨立地為一C1-5 伸烷基、一脲基、或一醚基；R2 及R4 各自獨立地為一C1-5 伸烷基；且該C1-5 伸烷基中每一個為未取代或經選自由以下各項組成之群組的至少一個取代：鹵素、氰基、胺基、及硝基。
  12. 如請求項1之磁性片，其中該磁粉以一有機材料塗佈，且 當一電流施加在該片上彼此間隔隔開500 μm或更大的兩個點之間時，該磁性片具有3 kV至6 kV之一擊穿電壓、及1 × 105 Ω或更大之一電阻值。
  13. 一種傳導性磁性複合片，其包含一磁性片及一傳導性箔，該傳導性箔設置在該磁性片之至少一側上， 其中該磁性片包含一磁粉及一黏合劑樹脂，且 該磁性片具有基於具有3 MHz之一頻率之一交流電的100至300之一磁導率；基於具有6.78 MHz之一頻率之一交流電的80至270之一磁導率；基於具有13.56 MHz之一頻率之一交流電的60至250之一磁導率； 該磁性片具有在經受兩次熱處置時的5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變，該熱處置構成自以一恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以一恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒； 該磁性片具有在浸入一2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變；以及當浸入一2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時，5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變。
  14. 如請求項13之傳導性磁性複合片，其中基於該磁性片之總重量，該磁性片包含70重量%至90重量%的該磁粉，及6重量%至12重量%的一基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的一基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的一基於環氧基之樹脂，作為該黏合劑樹脂。
  15. 如請求項13之傳導性磁性複合片，其中該傳導性磁性複合片具有在經受熱處置兩次時的介於該磁性片與該第一傳導性箔之間的0.6 kgf/cm或更大之一剝離強度，該熱處置構成自以一恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以一恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒。
  16. 一種天線裝置，其包含一磁性片及一天線圖案，該天線圖案設置在該磁性片之至少一側上， 其中該磁性片包含一磁粉及一黏合劑樹脂，且 該磁性片具有基於具有3 MHz之一頻率之一交流電的100至300之一磁導率；基於具有6.78 MHz之一頻率之一交流電的80至270之一磁導率；基於具有13.56 MHz之一頻率之一交流電的60至250之一磁導率； 該磁性片具有在經受兩次熱處置時的5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變，該熱處置構成自以一恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以一恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒； 該磁性片具有在浸入一2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變；以及當浸入一2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時，5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變。
  17. 如請求項16之天線裝置，其中基於該磁性片之總重量，該磁性片包含70重量%至90重量%的該磁粉，及6重量%至12重量%的一基於聚胺基甲酸酯之樹脂、0.5重量%至2重量%的一基於異氰酸酯之硬化劑、及0.3重量%至1.5重量%的一基於環氧基之樹脂，作為該黏合劑樹脂。
  18. 如請求項16之天線裝置，其中該磁性片為具有可撓性的具有10 μm至3,000 μm之一厚度的一未燒結固化片。
  19. 一種製造一天線裝置之方法，該方法包含： 藉由將熱及壓力施加至一磁性片及一傳導性箔將該磁性片黏合至該傳導性箔；以及 蝕刻該傳導性箔以在該傳導性箔中形成一天線圖案， 其中該磁性片具有基於具有3 MHz之一頻率之一交流電的100至300之一磁導率；基於具有6.78 MHz之一頻率之一交流電的80至270之一磁導率；基於具有13.56 MHz之一頻率之一交流電的60至250之一磁導率； 該磁性片具有在經受兩次熱處置時的5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變，該熱處置構成自以一恆定速率自30℃加熱至240℃持續200秒及隨後以一恆定速率自240℃冷卻至130℃持續100秒； 該磁性片具有在浸入一2 N鹽酸溶液中30分鐘時的5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變；以及當浸入一2 N氫氧化鈉溶液中30分鐘時，5%或更少之一厚度改變及5%或更少之一磁導率改變。
  20. 如請求項19之方法，其中施加熱及壓力之該步驟係在1 MPa至100 MPa之一壓力及100℃至300℃之一溫度下執行，且該蝕刻步驟係藉由使用水性酸溶液執行。
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