TW201739878A - 用於黏著劑之積層製造方法及黏著劑物品 - Google Patents
用於黏著劑之積層製造方法及黏著劑物品Info
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Abstract
本案提供一種製造黏著劑之方法，該方法包括獲得抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物，及穿過該光化輻射透明基材以第一輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第一部分。該方法進一步包括穿過該光化輻射透明基材以第二輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第二部分。該第一部分與該第二部分彼此相鄰或重疊，且該第一輻照劑量與該第二輻照劑量不相同。該方法形成整合式黏著劑，其在法向於該光化輻射透明基材之該表面之軸線上具有可變厚度。亦提供一種黏著劑物品，該黏著劑物品包括具有主表面之基材及設置在該基材之該主表面上之整合式黏著劑。
Description
本揭露係關於黏著劑之積層製造。
在各種工業中，裝置之部件係使用黏著劑(諸如壓敏性黏著劑、熱熔性黏著劑、或結構性黏著劑)來接合在一起。裝置愈小，黏著劑之精度愈大。通常，此等黏著劑藉由將黏著劑層模切至所需形狀或藉由從注射器施配黏著劑組成物來製備。
本揭露係關於黏著劑之積層製造。
隨著裝置小型化，對於黏著劑之更高精度輸送的需求增加。此外，有某些黏著劑形狀不能藉由黏著劑之模切來製備，比如楔形或具有厚度變化之任何形狀。已發現存在對於製造黏著劑之額外方法的需要。
在第一態樣中，提供一種製造黏著劑之方法。該方法包括獲得抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物，及穿過該光化輻射透明基材以第一輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第一部分。該方法進一步包括穿過該光化輻射透明基材以第二輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前
驅物組成物之第二部分。該第一部分與該第二部分彼此相鄰或重疊，且該第一輻照劑量與該第二輻照劑量不相同。該方法形成整合式黏著劑，其在法向於該光化輻射透明基材之該表面之軸線上具有可變厚度。
在第二態樣中，提供一種黏著劑物品。該黏著劑物品包括具有主表面之基材及設置在該基材之該主表面上之整合式黏著劑。該黏著劑在法向於該基材之該主表面之軸線上具有可變厚度。
本揭露之上述概述並非意欲描述本揭露之各個所揭示態樣或是每個實施方案。以下的描述更具體地例示說明性實施例。在本申請案全文的數個地方透過實例清單來提供指引，該等實例可以各種組合之方式使用。在各種情況下，所引述的清單僅作為代表性群組，且不應將其詮釋為排他性的清單。
100‧‧‧整合式黏著劑
102‧‧‧第一互連六邊形陣列
104‧‧‧第二互連六邊形陣列
106‧‧‧框架
107‧‧‧框架壁
200a‧‧‧第一曝光影像
200b‧‧‧第二曝光影像
200c‧‧‧第三曝光影像
202‧‧‧第一互連六邊形陣列
204‧‧‧第二互連六邊形陣列
206‧‧‧框架
207‧‧‧框架壁
300‧‧‧整合式黏著劑
302‧‧‧第一互連六邊形陣列
304‧‧‧第二互連六邊形陣列
306‧‧‧框架
307‧‧‧框架壁
400a‧‧‧第一整合式黏著劑
400b‧‧‧第二整合式黏著劑
408‧‧‧主表面
409‧‧‧第一厚度
410‧‧‧第一部分
411‧‧‧介面/厚度
412‧‧‧第二部分
413‧‧‧第二厚度
414‧‧‧第一部分
415‧‧‧第一厚度
416‧‧‧第三部分
417‧‧‧主表面
418‧‧‧第二部分
419‧‧‧第二厚度
500a‧‧‧第一整合式黏著劑
500b‧‧‧第二整合式黏著劑
500c‧‧‧第三整合式黏著劑
500d‧‧‧第四整合式黏著劑
500e‧‧‧第五整合式黏著劑
520a‧‧‧最大直徑
520b‧‧‧第二最大直徑
520c‧‧‧第三最大直徑
520d‧‧‧第四最大直徑
520e‧‧‧第五最大直徑
522a‧‧‧峰錐高度
522b‧‧‧峰錐高度
522c‧‧‧峰錐高度
522d‧‧‧峰錐高度
522e‧‧‧峰錐高度
524a‧‧‧圓錐基底
524b‧‧‧圓錐基底
524c‧‧‧圓錐基底
524d‧‧‧圓錐基底
524e‧‧‧圓錐基底
526a‧‧‧圓錐頂點
526b‧‧‧圓錐頂點
526c‧‧‧圓錐頂點
526d‧‧‧圓錐頂點
526e‧‧‧圓錐頂點
600a‧‧‧第一黏著劑
600b‧‧‧第二黏著劑
600c‧‧‧第三黏著劑
600d‧‧‧第四黏著劑
600e‧‧‧第五黏著劑
620a‧‧‧最大直徑
620b‧‧‧第二最大直徑
620c‧‧‧第三最大直徑
620d‧‧‧第四最大直徑
620e‧‧‧第五最大直徑
700‧‧‧整合式黏著劑
730‧‧‧基底層
731‧‧‧末端
733‧‧‧末端
734‧‧‧脊
800‧‧‧整合式黏著劑
840‧‧‧基底層
842‧‧‧孔
844‧‧‧間隔部分
850‧‧‧蓋玻璃
851‧‧‧玻璃螢幕
852‧‧‧邊框
853‧‧‧主表面
854‧‧‧孔
1000‧‧‧輻照源
1010‧‧‧光化輻射透明基材/底板
1011‧‧‧表面
1014‧‧‧容器
1015‧‧‧側壁
1016‧‧‧光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物
1017‧‧‧整合式黏著劑
1017a‧‧‧可變厚度/部分
1017b‧‧‧可變厚度/部分
1019‧‧‧黏著劑
1062‧‧‧第一反射器
1063‧‧‧第二反射器
1064‧‧‧第三反射器
1065‧‧‧數位光投射器
1066‧‧‧LED/燈
1100‧‧‧輻照源
1110‧‧‧光化輻射透明基材
1111‧‧‧主表面
1114‧‧‧容器
1115‧‧‧側壁
1116‧‧‧組成物
1117‧‧‧整合式黏著劑
1117a‧‧‧部分
1117b‧‧‧部分
1119‧‧‧黏著劑
1166‧‧‧LED/燈
1167‧‧‧透鏡
1168‧‧‧凸表面
1170a‧‧‧第一光罩
1170b‧‧‧第二光罩
1171a‧‧‧部分
1171b‧‧‧部分
1200‧‧‧輻照源
1210‧‧‧基材
1211‧‧‧主表面
1214‧‧‧容器
1215‧‧‧側壁
1216‧‧‧組成物
1217‧‧‧整合式黏著劑
1217a‧‧‧部分
1217b‧‧‧部分
1219‧‧‧黏著劑
1266‧‧‧背光
1267‧‧‧透鏡
1268‧‧‧凸表面
1272‧‧‧數位光罩
1300‧‧‧輻照源
1310‧‧‧光化輻射透明基材
1311‧‧‧主表面
1314‧‧‧容器
1315‧‧‧側壁
1316‧‧‧組成物
1317‧‧‧整合式黏著劑
1317a‧‧‧部分
1317b‧‧‧部分
1319‧‧‧黏著劑
1362‧‧‧雷射掃描裝置
1366‧‧‧雷射
圖1係根據本揭露之一例示性黏著劑的示意透視圖。
圖2A係用於形成圖1之黏著劑的第一曝光影像之示意性頂視圖。
圖2B係用於形成圖1之黏著劑的第二曝光影像之示意性頂視圖。
圖2C係用於形成圖1之黏著劑的第三曝光影像之示意性頂視圖。
圖3係圖1之黏著劑之照片。
圖4係根據本揭露之兩個額外例示性黏著劑之示意性透視圖。
圖5係根據本揭露的具有不同高度之例示性黏著劑之陣列的示意性透視圖。
圖6係根據本揭露的具有不同直徑之例示性黏著劑之陣列的示意性透視圖。
圖7係根據本揭露的具有脊陣列之例示性黏著劑的示意性透視圖。
圖8係根據本揭露之用於數位裝置螢幕之例示性黏著劑之示意性透視圖。
圖9係根據本揭露的具有216微米之寬度之例示性黏著劑之線條的顯微鏡影像圖。
圖10係根據本揭露所用之例示性輻照源之示意性剖面圖。
圖11A及11B係根據本揭露所用之另一例示性輻照源之示意性剖面圖。
圖12係根據本揭露所用之進一步例示性輻照源之示意性剖面圖。
圖13係根據本揭露所用之額外例示性輻照源之示意性剖面圖。
本揭露提供用於黏著劑之積層製造之方法，諸如整合式黏著劑。整合式黏著劑具有形狀或厚度之變化。本揭露進一步提供包含折射率變化的整合式黏著劑。
對於下文所定義用語的詞彙，這些定義應適用於整份申請書，除非在申請專利範圍或說明書中的別處提供不同定義。
說明書及申請專利範圍中使用某些用語，雖然這些用語大多數已為人所熟知，但可能需要一些解釋。應了解的是，如本文中所使用者：如本說明書及隨附實施例中所用者，單數形式「一(a/an)」及「該(the)」包括複數的指涉，除非內容另有清楚指定。如本說明書及所附實施例中所使用者，用語「或(or)」通常是用來包括「及/或(and/or)」的意思，除非內文明確地另有指示。
如本說明書中所使用，以端點敘述之數字範圍包括所有歸於該範圍內的數字(例如，1至5包含1、1.5、2、2.75、3、3.8、4及5)。
除非另有所指，否則本說明書及實施例中所有表達量或成分的所有數字、屬性之量測及等等，在所有情形中都應予以理解成以用語「約(about)」進行修飾。因此，除非另有相反指示，在前述說明書及隨附實施例清單所提出的數值參數，可依據所屬技術領域中具有通常知識者運用本揭露的教示而欲獲得之理想特性而有所變化。起碼，至少應鑑於有效位數的個數，並且藉由套用普通捨入技術，詮釋各數值參數，但意圖不在於限制所主張實施例範疇均等論之應用。
在本說明書及申請專利範圍中之用語「包含(comprise)」及其變化形並不具限制意思。
在本揭露之實施例中之用語「較佳(preferred)」和「較佳地(preferably)」表示在某些情況下可能可以提供某些效益。然而，其他實施例在相同或其他情況下亦可為較佳的。此外，對於一個或多
個較佳實施例之引述並不意味其他實施例非係有用的，也沒有意圖將其他實施例從本揭露之範疇中排除。
用語「光化輻射(actinic radiation)」係指可產生光化學反應的電磁輻射。
用語「劑量(dosage)」意指由光化輻射強度及時間所導致的光化輻射曝露程度。例如，在相同波長下，劑量係光化輻射時間乘以強度。
用語「整合式(integral)」意指由共同構成整體之多個部分組成。
用語「(共)聚合物((co)polymer)」包括含有單一單體之均聚物及含有二或更多個不同單體之共聚物二者。
用語「(甲基)丙烯酸((meth)acrylic)」或「(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)」包括丙烯酸及甲基丙烯酸(或丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯)二者。丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯單體、寡聚物、或聚合物在本文中係統稱為「丙烯酸酯(acrylate)」。
用語「脂族基團(aliphatic group)」意指飽和或不飽和的直鏈或支鏈烴基。該用語係用以涵括例如烷基、烯基及炔基。
用語「烷基(alkyl group)」意指飽和烴基，其係直鏈、支鏈、環狀、或其組合，且一般具有1至20個碳原子。在一些實施例中，烷基含有1至18、1至12、1至10、1至8、1至6、或1至4個碳原子。烷基之實例包括但不限於甲基、乙基、異丙基、三級丁基、
庚基、十二烷基、十八烷基、戊基、2-乙基己基、及類似者。用語「伸烷基(alkylene group)」係指二價烷基。
用語「脂環基(alicyclic group)」係指性質與脂族基團的性質相似的環烴基。用語「芳族基團(aromatic group)」或「芳基(aryl group)」係指單或多核芳族烴基。
有關黏著劑之用語「型樣(pattern)」係指在黏著劑中界定至少一個孔的黏著劑之設計。
用語「溶劑(solvent)」係指溶解另一物質以形成溶液的物質。
用語「總單體(total monomer)」係指在黏著劑組成物中(包括在聚合反應產物中及在可選額外材料中二者)的所有單體之組合。
本說明書全文提及的「一個實施例(one embodiment)」、「某些實施例(certain embodiments)」、「一或多個實施例(one or more embodiments)」、或「一實施例(an embodiment)」，不論在用語「實施例(embodiment)」之前是否包括有用語「例示性(exemplary)」，皆意指與該實施例連結之所述特定特徵、結構、材料、或特性都包括在本揭露某些例示性實施例的至少一個實施例中。因此，在本說明書全文中各處出現的用語，諸如「在一或多個實施例中(in one or more embodiments)」、「在一些實施例中(in some embodiments)」、「在某些實施例中(in certain embodiments)」、「在一個實施例中(in one embodiment)」、「在許多實施例中(in many
embodiments)」、或「在一實施例中(in an embodiment)」，並不必然參照本揭露某些例示性實施例的相同實施例。更進一步，該等特定特徵、結構、材料、或特性可在一或多個實施例中用任何合適的方式結合。
現將描述本揭露的各種例示性實施例。本揭示之例示性實施例可有各種修改及改變，而不悖離本揭示之精神及範疇。因此，應理解本揭示之該等實施例不受限於以下所述的例示性實施例，而是由該等申請專利範圍及任何其均等者所提限制所管制。
在第一態樣中，提供一種方法。該方法包括獲得抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物，及穿過該光化輻射透明基材以第一輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第一部分。該方法進一步包括穿過該光化輻射透明基材以第二輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第二部分。該第一部分與該第二部分彼此相鄰或重疊，且該第一輻照劑量與該第二輻照劑量不相同。該方法形成整合式黏著劑，其在法向於該光化輻射透明基材之該表面之軸線上具有可變厚度。
請參照圖1，其中繪示根據第一態樣之方法製成之整合式黏著劑。整合式黏著劑100包括第一互連六邊形陣列102、相鄰第二互連六邊形陣列104、及框架106，該框架具有包圍第一互連六邊形陣列102及第二互連六邊形陣列104之各者的複數個壁。例如，框架106包括框架壁107，該框架壁將第一互連六邊形陣列102與第二
互連六邊形陣列104分開。整合式黏著劑100可由本文揭示之任何黏著劑所構成。
形成整合式黏著劑100之例示性方法包括抵靠光化輻射透明基材之表面放置光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物，及穿過光化輻射透明基材以第一輻照劑量輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第一部分。第一部分可藉由使曝光影像相鄰於光化輻射透明基材定位來界定，其中該影像包括型樣(該型樣由例如並且不限於電腦控制之數位光投射器(DLP)、液晶顯示器(LCD)、或雷射掃描系統所提供)；或光罩；或類似者。該型樣會阻斷光化輻照穿過曝光影像除了型樣以外的所有區域(例如使用光源與光罩之組合)，或提供呈型樣形狀之光化輻照(例如使用雷射或像素之陣列)。當曝光影像包括光罩時，曝光影像之定位通常為光罩相鄰於光化輻射透明基材之實體定位。相比之下，當曝光影像包括呈型樣形狀之光化輻照(例如，經由數位投影或雷射掃描)時，曝光影像之定位通常為輻照源之定位，並且輻照源朝向光化輻射透明基材。當穿過光化輻射透明基材以第一輻照劑量來輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第一部分時，黏著劑至少部分地從光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物以第一部分之形狀來聚合。當光化輻照首先到達與基材接觸之黏著劑前驅物組成物時，黏著劑在基材表面上聚合並且繼續在法向於基材表面之方向上聚合。通常，輻照劑量愈大，光化輻照在光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物中行進得愈遠(法向於基材表面)，並且所得黏著劑愈厚。
現在轉向圖2A至2C，其中繪示三個曝光影像。圖2A提供用於允許輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第一部分的例示性第一曝光影像200a之頂視圖。曝光影像200a包括以上關於圖1所繪示之整合式黏著劑所述的各特徵；即，第一互連六邊形陣列202、相鄰第二互連六邊形陣列204、及框架206，該框架具有包圍第一互連六邊形陣列202及第二互連六邊形陣列204之各者的複數個壁。框架206進一步包括框架壁207，該框架壁將第一互連六邊形陣列202與第二互連六邊形陣列204分開。
該方法進一步包括穿過該光化輻射透明基材以第二輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第二部分。為了輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第二部分，使第二曝光影像相鄰於光化輻射透明基材定位(例如以上關於第一曝光影像所論述)。圖2B提供用於允許輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第二部分的例示性第二曝光影像200b之頂視圖。曝光影像200b包括在第一曝光影像200a中所包括的特徵之選擇部分；即，第二互連六邊形陣列204、具有包圍第二互連六邊形陣列204之複數個壁的框架206、及框架壁207。因此，當穿過光化輻射透明基材以第二輻照劑量來輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第二部分時，黏著劑至少部分地從光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物以第二部分之形狀來聚合。在此情況下，輻照第二部分導致除了第一六邊形陣列202以外的黏著劑之所有區域之厚度增加，此歸因於第二曝光影像200b與除了第一六邊形陣列202以外的第一曝光影像200a之所有型樣重疊。這是因
為在第一輻照及第二輻照之後，第一六邊形陣列202所曝露的輻照劑量小於黏著劑之其餘部分所曝露的總輻照劑量。
在某些實施例中，該方法進一步包括穿過光化輻射透明基材以第三輻照劑量來輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第三部分。為了輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第三部分，將第三曝光影像相鄰於光化輻射透明基材定位(例如以上關於第一曝光影像所論述)。圖2C提供用於允許輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第三部分的例示性第三曝光影像200c之頂視圖。曝光影像200c包括在第一曝光影像200a中所包括的特徵之選擇部分；即，具有複數個壁之框架206、及框架壁207。因此，當穿過光化輻射透明基材以第三輻照劑量來輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第三部分時，黏著劑至少部分地從光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物以第三部分之形狀來聚合。在此情況下，輻照第三部分導致框架206及框架壁207之厚度增加，此歸因於第三曝光影像200c與第一曝光影像200a及第二曝光影像200b之型樣之框架區域重疊。這是因為在第一輻照、第二輻照、及第三輻照之後，第一框架206及框架壁207所曝露的輻照劑量大於黏著劑之其餘部分所曝露的總輻照劑量。
在圖3中提供整合式黏著劑之照片，該整合式黏著劑具有與圖1所繪示之整合式黏著劑相同的型樣。整合式黏著劑300由下列者之混合物之聚合反應產物所形成：丙烯酸、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯及IRGACURE TPO光起始劑及2,6二-三級丁基-4-甲基-酚及TINOPAL OB CO，並且包括第一互連六邊形陣列302、相鄰第
二互連六邊形陣列304、及框架306，該框架具有包圍第一互連六邊形陣列302及第二互連六邊形陣列304之各者的複數個壁。例如，框架306包括框架壁307，該框架壁將第一互連六邊形陣列302與第二互連六邊形陣列304分開。在此拍照實施例中，第一互連六邊形陣列302具有0.05毫米(mm)之高度；第二互連六邊形陣列304具有0.10mm之高度；並且框架306(包括框架壁307)具有0.15mm之高度。整合式黏著劑300之各個不同部分之高度差異使用輻照相鄰或重疊區域的三個輻照劑量來實現。
現請參照圖4，其示出兩個例示性整合式黏著劑(400a及400b)。第一整合式黏著劑400a繪示從具有第一厚度409之第一部分410至具有第二厚度413之第二部分412的高度階段變化。階段變化在介面411處發生。例如，第一部分410可具有0.5mm之厚度並且第二部分412可具有1.0mm之厚度。在某些實施例中，第一整合式黏著劑400a可使用兩個不同輻照劑量從光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物形成，每一個輻照劑量各自呈第一部分410及第二部分412之形狀。第一整合式黏著劑400a包括整合至第一部分410及第二部分412兩者的主表面408，該第一部分及該第二部分由抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物來形成。第一部分410及第二部分412之厚度(411及413)表示法向於光化輻射透明基材之表面的距離，在該距離下光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物得以聚合。
與第一整合式黏著劑400a中之大的高度階段變化相比，第二整合式黏著劑400b具有呈現平緩傾斜的更細微高度變化，雖然其由複數個小的階段變化構成。更具體而言，第二整合式黏著劑400b包括具有第一厚度415之第一部分414、具有第二厚度419之第二部分418、及包含至少十個離散部分之第三部分416，該等離散部分組合起來具有從與第一部分414相鄰之末端至與第二部分418相鄰之末端的逐漸增加之厚度。在某些實施例中，第二整合式黏著劑400b可使用至少十二個不同輻照劑量從光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物形成。第二整合式黏著劑400b包括整合至所有第一部分414、第二部分418、及第三部分416的主表面417，該第一部分、該第二部分、及該第三部分由抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物來形成。第二整合式黏著劑400b之各個部分之厚度代表光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物法向於光化輻射透明基材之表面所聚合的距離。
請參照圖5，其示出各自具有圓錐形狀的整合式黏著劑之陣列。第一整合式黏著劑500a具有最大直徑520a及峰錐高度522a，第二整合式黏著劑500b具有第二最大直徑520b及峰錐高度522b，第三整合式黏著劑500c具有第三最大直徑520c及峰錐高度522c，第四整合式黏著劑500d具有第四最大直徑520d及峰錐高度522d，並且第五整合式黏著劑500e具有第五最大直徑520e及峰錐高度522e。圓錐形整合式黏著劑之各者可藉由相同方法從光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物形成。例如，與以上論述之第二整合式黏著劑
400b類似，每個圓錐具有從圓錐基底(524a至524e)的細微高度變化，該高度變化呈現平緩傾斜直至圓錐頂點(526a至526e)，雖然其由複數個小的階段變化構成。在實務中，複數個圓形(每個圓形具有定位在相同位置中之中心)各自受到輻照，其中每個後續圓形具有比先前圓形更小之直徑，導致光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物以圓錐形狀來聚合。圓錐500a至500e之各個不同部分之厚度代表光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物法向於光化輻射透明基材之表面所聚合的距離，並且圓錐頂點(526a至526e)遠離基材之表面設置。
請參照圖6，其示出各自具有圓柱體形狀的黏著劑之陣列。第一黏著劑600a具有最大直徑620a，第二黏著劑600b具有第二最大直徑620b，第三黏著劑600c具有第三最大直徑620c，第四黏著劑600d具有第四最大直徑620d，並且第五黏著劑600e具有第五最大直徑620e。圓柱形黏著劑之各者可藉由相同方法從光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物形成。例如，具有不同直徑之該等複數個圓柱體可在抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物進行單次輻照期間形成，其中複數個離散圓形型樣同時受到輻照。
請參照圖7，其示出例示性整合式黏著劑。整合式黏著劑700包括基底層730及複數個間隔開之脊734，其中間隔開之脊734之寬度從基底層730之一個末端731至基底層730之另一個末端733減小。例如，間隔開之脊734之寬度可從約550微米變小至約40微米。整合式黏著劑700可使用兩個不同輻照劑量從光化輻射可聚合
黏著劑前驅物組成物形成。整合式黏著劑700之基底層730係整合至所有複數個脊734，並且在第一輻照劑量期間從抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物形成。複數個間隔開之脊734之厚度代表光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物在第二輻照劑量下法向於光化輻射透明基材之表面所聚合的距離。複數個脊734之寬度基於在第二輻照劑量期間所輻照之型樣來達成。
現在轉向圖8，其示出例示性整合式黏著劑800。亦繪示數位裝置螢幕之蓋玻璃850。蓋玻璃850包括光學清透玻璃螢幕851及黑色墨水邊框852螢幕，該邊框圍繞玻璃螢幕851之主表面853之周界網印在玻璃螢幕851上。邊框852界定複數個孔854，該等孔配置用來容納感測器、攝影機、揚聲器、麥克風等中之一或多者。整合式黏著劑800包含用於數位裝置螢幕之光學清透黏著劑。整合式黏著劑800包括基底層840及間隔部分844。基底層840界定複數個孔842，該等孔配置用來容納感測器、攝影機、揚聲器、麥克風等中之一或多者。間隔部分844配置用來填充蓋玻璃850之邊框852與蓋玻璃850之玻璃螢幕851之主表面853之間的開放容積。整合式黏著劑800可使用兩個不同輻照劑量從光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物形成。整合式黏著劑800之基底層840係整合至間隔部分844，並且在第一輻照劑量期間從抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物形成。孔842基於在第一輻照劑量期間所輻照的型樣來達成。間隔部分844之厚度代表光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物在第二輻照劑量下法向於光化輻射透明基材之
表面所聚合的距離。在使用時，將整合式黏著劑800裝配至蓋玻璃850以協助將蓋玻璃黏附至數位裝置。
請參照圖9，其示出例示性黏著劑之線條的顯微鏡影像圖。顯微鏡影像顯示可藉由本文所揭示之形成黏著劑方法來達成之精度水準。更特定而言，設計成具有200微米之寬度的黏著劑線條實際上具有216微米之量測寬度。泡泡係在吹掉未聚合前驅物組成物之後留下的組成物之液滴。
請參照圖10，根據本揭露之方法包括獲得抵靠光化輻射透明基材1010之表面1011設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物1016及穿過光化輻射透明基材1010以第一輻照劑量來輻照光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第一部分(例如，使用輻照源1000，該輻照源包含LED或燈1066及數位光投射器(DLP)1065，該數位光投射器包含複數個反射器1062、1063、及1064)。該方法進一步包括穿過該光化輻射透明基材1010以第二輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物1016之第二部分。該第一部分與該第二部分彼此相鄰或重疊，且該第一輻照劑量與該第二輻照劑量不相同。該方法形成整合式黏著劑1017，該整合式黏著劑在法向於光化輻射透明基材1010之表面1011之軸線上具有可變厚度(例如，1017a與1017b比較)。
不同於微影術及個別前驅物組成物層各自在整個厚度(即，z方向)中固化的其他積層製造方法，在根據本揭露之方法中，整合式黏著劑之厚度係抵靠基材之表面設置的前驅物組成物之厚
度的分率。在某些實施例中，整合式黏著劑之厚度與抵靠基材之表面設置的前驅物組成物之厚度的比率係10：90、或15：85、或20：80、或25：75、或30：70、或40：60、或50：50、或60：40、或70：30、或80：20、或90：10。
有利地，本揭露之方法提供容易地製造個別黏著劑之能力，該等個別黏著劑由於採用可調式光化輻射源而具有數個獨特形狀，來自該等光化輻射源的光化輻射之界限及劑量判定個別黏著劑之特定形狀。比如，數位光投射器、雷射掃描裝置、及液晶顯示器皆可加以控制以改變光化輻射之區域及強度，該光化輻射造成光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之固化。
若需要反復地產生相同形狀，使用光罩或一系列光罩可能比其他輻照源更具成本效益。
如上所指明，黏著劑之模切無法輕易形成具有楔形或具有厚度變化之其他形狀的黏著劑。同樣地，模切不適合於形成具有高度梯度或其他獨特形狀的黏著劑。本揭露不僅提供具有多種形狀及梯度的黏著劑，而且在同一基材上提供黏著劑之多個不同形狀及高度。
當光化輻射透明基材包含聚合物材料時，光化輻射透明基材可包含例如並且不限於選自下列之聚合物材料：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、環烯烴膜、聚(甲基丙烯酸甲酯)、或其組合。在某些實施例中，基材包含離型襯墊、氟聚合物膜或包含離型塗層之玻璃。離型襯墊包含聚對苯二甲酸乙二酯及
聚矽氧、或聚丙烯及聚矽氧。當光化輻射透明基材包含玻璃時，基材常包含選自下列之玻璃：硼矽酸鈉玻璃、鈉鈣玻璃、及石英玻璃。
在一些實施例中，基材包含多層構造，例如但不限於包含聚合物片材、黏著劑層、及襯墊之多層構造。可選地，多層構造包含塗層，而整合式黏著劑設置在該塗層上。在某些實施例中，基材係裝置。例示性裝置包括有機發光二極體、感測器或太陽能裝置。
在某些實施例中，第一劑量之輻照時間不同於第二劑量之輻照時間，而在其他實施例中，第一劑量之光化輻射強度低於第二劑量之光化輻射強度。類似地，在某些實施例中，第一劑量之光化輻射強度大於第二劑量之光化輻射強度，而在其他實施例中，第一劑量之光化輻射強度低於第二劑量之光化輻射強度。
當第一輻照劑量與第三輻照劑量不相同時，所形成之整合式黏著劑在法向於光化輻射透明基材之軸線上包含可變厚度。在某些實施例中，第一劑量之輻照時間比第二劑量之輻照時間短或長。在某些實施例中，第一劑量之光化輻射強度比第二劑量之光化輻射強度低或高。在某些實施例中，輻照第一部分在輻照第二部分之前發生、與輻照第二部分同時發生、或其組合。
在某些實施例中，光化輻射透明基材係容器之底板並且從底板下方，將輻照引導穿過底板。例如，再次參照圖10，所提供之容器1014包含側壁1015及底板(即，光化輻射透明基材)1010。光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物1016設置在容器1014之底板1010之主表面1011上，並且從位在底板1010下方之輻照源1000，將輻照
引導穿過底板1010。類似地，請參照圖11A及11B，提供包含側壁1115及底板(即，光化輻射透明基材)1110之容器1114；請參照圖12，提供包含側壁1215及底板(即，光化輻射透明基材)1210之容器1214；並請參照圖13，提供包含側壁1315及底板(即，光化輻射透明基材)1310之容器1314。
在某些實施例中，該方法進一步包含將仍與黏著劑(例如，第一黏著劑、第二黏著劑、及/或整合式黏著劑等)接觸的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物移除。移除在輻照之後尚未聚合之前驅物組成物可涉及使用重力、氣體、真空、液體或其任何組合，諸如在輻照之後，倒掉仍與黏著劑接觸之黏著劑前驅物組成物之至少一部分、或使用氣刀或噴嘴來吹掉黏著劑前驅物組成物之至少一部分。可選地，移除過量黏著劑前驅物組成物之合適的流體包括溶劑。當對黏著劑進行後固化時，可能特別希望移除殘留的前驅物組成物以免與黏著劑接觸，以最小化或防止在進行後固化時在所欲形狀及大小的黏著劑中添加黏著劑材料。
可根據本揭露之方法來製造之黏著劑之類型並未受到特定限制。舉例而言並且不限於以下，黏著劑可為壓敏性黏著劑(PSA)、結構性黏著劑、結構性複合黏著劑(structural hybrid adhesive)、熱熔性黏著劑、或其組合。例如，黏著劑時常從光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物(包含丙烯酸酯、兩部分式丙烯酸酯及環氧樹脂系統、兩部分式丙烯酸酯及胺甲酸酯系統、或其組合)來製備。在某些實施例中，光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物係100%可聚合前驅物組成
物，而在其他實施例中，光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物包含至少一種溶劑，諸如比如且不限於C4-C12烷烴(例如，庚烷)、醇(例如，甲醇、乙醇、或異丙醇)、醚、及酯。
丙烯酸聚合物可為例如具有1至18個碳原子的非三級醇之丙烯酸酯。在一些實施例中，丙烯酸酯包括具有4至12個碳原子之碳-碳鏈，且終止於羥基氧原子處，該鏈含有分子中之碳原子總數之至少一半。
某些適用的丙烯酸酯可聚合為膠黏性、可延伸、及彈性黏著劑。非三級醇之丙烯酸酯的實例包括但不限於丙烯酸2-甲基丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸4-甲基-2-戊酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸二級丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、及丙烯酸異壬酯。合適的非三級醇之丙烯酸酯包括例如丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸異辛酯。
為了增強黏著劑之力度，丙烯酸酯可與具有高度極性基團之一或多個單烯不飽和單體共聚合。此單烯不飽和單體諸如丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸(itaconic acid)、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、經N-取代之丙烯醯胺(例如，N,N-二甲基丙烯醯胺)、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸羥烷基酯、丙烯酸氰乙酯、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、及順丁烯二酸酐。在一些實施例中，此等可共聚單體係以黏著劑基體之小於20重量%之量來使用，以使得黏著劑在普通室
溫下呈膠黏性。在一些情況下，可在多達50重量%的N-乙烯基吡咯啶酮下保有膠黏性。
尤其適用者係丙烯酸酯共聚物，其包含至少6重量%丙烯酸，且在其他實施例中，至少8重量%、或至少10重量%丙烯酸，各者係基於丙烯酸酯共聚物中之單體之總重量。黏著劑亦可包括少量的其他適用可共聚單烯不飽和單體，諸如烷基乙烯基醚、氯化亞乙烯、苯乙烯、及乙烯基甲苯。
在某些實施例中，根據本揭露之黏著劑包含兩部分式丙烯酸酯及環氧樹脂系統。比如，合適的丙烯酸酯-環氧樹脂組成物係在美國申請公開案第2003/0236362號(Bluem等人)中詳細描述。在某些實施例中，根據本揭露之黏著劑包含兩部分式丙烯酸酯及胺甲酸酯系統。比如，合適的丙烯酸酯-胺甲酸酯組成物係在美國專利第4,950,696號(Palazotto等人)中詳細描述。
黏著劑之內聚強度之增強亦可經由使用以下各者來達成：交聯劑諸如1,6-己二醇二丙烯酸酯，光活性三(triazine)交聯劑諸如美國專利第4,330,590號(Vesley)及第4,329,384號(Vesley等人)所教示，或可熱活化交聯劑諸如具有C1至4烷基之低碳烷氧基化胺基甲醛縮合物，例如，六甲氧基甲基三聚氰胺或四甲氧基甲基脲或四丁氧基甲基脲。交聯可藉由用電子束(或「e束(e-beam)」)輻射、γ輻射、或x射線輻射來輻照組成物而達成。雙醯胺交聯劑可與溶液中的丙烯酸黏著劑一起使用。
在一般光聚合方法中，單體混合物可在光聚合起始劑(即，光起始劑)存在下，用光化輻射(諸如例如紫外(UV)射線)來輻照。合適的例示性光起始劑係可以商標名稱IRGACURE及DAROCUR下購自BASF(Ludwigshafen,Germany)者，且包括1-羥基環己基苯基酮(IRGACURE 184)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(IRGACURE 651)、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物(IRGACURE 819)、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮(IRGACURE 2959)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮(IRGACURE 369)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮(IRGACURE 907)、寡[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]ESACURE ONE(Lamberti S.p.A.,Gallarate,Italy)、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮(DAROCUR 1173)、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物(IRGACURE TPO)、及2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基亞膦酸酯(IRGACURE TPO-L)。額外合適的光起始劑包括例如且不限於苄基二甲基縮酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、苯偶姻甲基醚、苯偶姻異丙基醚、大茴香偶姻甲基醚、芳族磺醯基氯化物、光活性肟、及其組合。當使用時，光起始劑一般以每100重量份的總單體之約0.01至約5.0重量份、或0.1至1.5重量份之間的量存在。
黏著劑之後固化可選地使用熱起始劑來起始。合適的熱起始劑包括例如且不限於2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二異丁腈(VAZO 64，可購自E.I.du Pont de Nemours Co.)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(VAZO 52，可購自E.I.du Pont de Nemours Co.)、
2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、(1,1'-偶氮雙(1-環己烷甲腈)、2,2'-偶氮雙(甲基異丁酸酯)、2,2'-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)及其可溶性鹽(例如，鈉、鉀)、過氧化苯甲醯、過氧化乙醯、過氧化月桂醯、過氧化癸醯、過氧化二碳酸二鯨蠟酯、二(4-三級丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、過氧化新戊酸三級丁酯、過氧化-2-乙基己酸三級丁酯、過氧化二異丙苯、過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨、過硫酸鹽與偏亞硫酸氫鈉或亞硫酸氫鈉之組合、過氧化苯甲醯加上二甲苯胺、氫過氧化異丙苯加上環烷酸鈷、及其組合。當使用時，熱引發劑一般以每100重量份的總單體之約0.01至約5.0重量份、或0.1至0.5重量份的量存在。
存在用於丙烯酸聚合物(尤其，黏著劑)之多種交聯機制，包括多官能、乙烯系不飽和基團與其他單體之自由基共聚合、及經由官能單體諸如丙烯酸之共價或離子交聯。合適共價交聯劑包括雙氮丙啶，例如1,1’-異酞醯基雙(2-甲基氮丙啶)。
另一種方法係使用UV交聯劑，諸如可共聚二苯甲酮或後添加之光交聯劑，諸如多官能二苯甲酮及三。各種不同的材料一般已用作交聯劑，例如，多官能丙烯酸酯、苯乙酮、二苯甲酮、及三。在某些實施例中，光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之至少一種輻射敏感交聯劑包括共聚(II)型光交聯劑。所屬技術領域中具有通常知識者，依據本說明將輕易識別出適用於本文中之共聚(II)型光交聯劑。在一個例示性實施方案中，共聚(II)型光交聯劑可與存在於用於製
備黏著劑之混合物中之其他單體一起共聚。在替代例示性實施例中，用於本文中之共聚(II)型光交聯劑可為共聚交聯聚合物，較佳丙烯酸酯交聯聚合物，並且不同於黏著劑。
在某些實施例中，黏著劑可選地包含交聯聚合物。所屬技術領域中具有通常知識者依據本揭露將輕易識別出適用於形成交聯聚合物之組成物。適用於製備用於本文中之交聯聚合物的例示性組成物包括例如並且不限於包含單體混合物之組成物，該單體混合物包含選自由以下組成之群組的單體：丙烯酸單體、乙烯基酯單體、丙烯醯胺單體、烷基(甲基)丙烯醯胺單體、二烷基丙烯醯胺、苯乙烯單體、及其任何組合或混合物。
因此，用於本文中之交聯聚合物可為丙烯酸酯、乙烯基酯、丙烯醯胺、烷基丙烯醯胺、二烷基丙烯醯胺或苯乙烯(共)聚合物，尤其包括單體諸如例如烷基(甲基)丙烯醯胺單體、二芳基(甲基)丙烯醯胺單體、苯乙烯單體(尤其低Tg苯乙烯單體諸如例如丁氧基-苯乙烯單體)、乙烯基酯單體、及其任何組合或混合物。在較佳態樣中，交聯聚合物係丙烯酸酯交聯聚合物。
可選地，黏著劑由包含至少一種直鏈或支鏈(甲基)丙烯酸烷酯單體之單體混合物來製備，其中(甲基)丙烯酸烷酯單體之直鏈或支鏈烷基較佳包含1至24、更佳4至20、還更佳6至15、又更佳6至10個碳原子。直鏈或支鏈(甲基)丙烯酸烷酯單體可選地選自由以下組成之群組：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸異戊酯、
丙烯酸正己酯、丙烯酸異己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-丙基庚酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸異莰酯、及其任何組合或混合物。更佳地，用於本文中之(甲基)丙烯酸烷酯單體選自由以下組成之群組：丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁酯、及其任何組合或混合物。又更佳的是，適用於本文中之(甲基)丙烯酸酯單體包含丙烯酸異辛酯(或由丙烯酸異辛酯所組成)。
根據特定實施例，乙烯基酯(共)單體，較佳新癸酸(versatic acid)之乙烯酯(共)單體，可通常以0至50份共單體之量存在於用於製備交聯聚合物的(聚合前)單體混合物中，因此通常與丙烯酸酯單體(共)聚合。合適新癸酸乙烯酯(共)單體包括市售可得的單體：Veova 10，可從Momentive，Columbus，OH購得。通常，乙烯酯共單體以每100重量份丙烯酸酯交聯聚合物之0.5至40重量份、1.0至30重量份、5至25重量份、10至20重量份、或甚至15至20重量份範圍內之量來使用。
當存在時，交聯聚合物通常以每100重量份總單體之0.5至30重量份、0.5至20重量份、1.0至10重量份或甚至2.0至8.0重量份之量存在。
當存在時，輻射敏感交聯劑通常每100重量份共聚物至少0.05重量份或每100重量份總單體至少0.10重量份之量存在，諸如每100重量份總單體之0.06至1重量份、0.11至1重量份、0.16至1重量份、0.18至0.70重量份或甚至0.20至0.50重量份。
在一些實施例中，可選地包括一或多種不可光交聯(共)聚合物。合適不可光交聯(共)聚合物包括例如但不限於聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚乙烯醇縮丁醛、聚苯乙烯及聚丙烯腈、及其組合。一或多種不可光交聯(共)聚合物通常以每100重量份總單體之約0.1至約25重量份之量存在。
為了增加黏著劑組成物之內聚強度，可將多官能(甲基)丙烯酸酯結合至光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物中。多官能(甲基)丙烯酸酯對於乳液或整體聚合尤其有用，通常以低水準使用。合適多官能(甲基)丙烯酸酯包括例如不限於二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸酯及四(甲基)丙烯酸酯，諸如1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚(乙二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二(甲基)丙烯酸酯、聚胺甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、及其混合物。
在使用時，多官能(甲基)丙烯酸酯單體以基於100重量份總單體之至多0.05重量份或至多0.1重量份之量存在。在使用時，多官能(甲基)丙烯酸酯單體以基於100重量份總單體之至少0.001重量份或至少0.005重量份之量存在。在某些實施例中，多官能(甲基)丙烯酸酯單體以基於100重量份總單體之0.001重量份至0.1重量份，而在其他實施例中0.005重量份至0.05重量份之量存在。
在某些實施例中，可選地包括一或多種習知佐劑。合適佐劑包括例如但不限於輻射可交聯添加劑、增稠劑、微粒填充物(例如，無機填充物諸如玻璃泡、玻璃珠、奈米粒子、微球等)、抗氧化劑、著色劑、抑制劑、光學增白劑、加香劑或其組合。在光化輻射可
聚合黏著劑前驅物組成物之至少某些實施例中，使用一或多種吸收調節劑(例如，染料、光學增白劑、顏料、微粒填充物等)以限制光化輻射之穿透深度。此外，可將一或多種抑制劑(例如，丁基化羥甲苯(BHT))可選地包括在光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物中，以將前驅物組成物之聚合範圍限制在前驅物組成物曝露於光化輻射之區域。在某些實施例中，所包括的微球係無機或合成樹脂中空微球。無機中空微球較佳為玻璃微球或微泡，諸如在美國專利第3,365,315號中所描述者。有機樹脂微球在美國專利第2,797,201號中有描述。在某些實施例中，輻射可交聯添加劑包括至少一種雙(二苯甲酮)。
可選地，一或多種增黏劑可存在於光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物中。合適增黏劑通常包括萜酚、松香、松香酯、氫化松香之酯、合成烴類樹脂、多萜、芳族改質之多萜樹脂、苯并呋喃-茚樹脂、烴樹脂諸如基於α蒎烯之樹脂、基於β蒎烯之樹脂、基於薴烯之樹脂、基於脂族烴之樹脂、基於芳族改質烴之樹脂、芳族烴樹脂、基於二環戊二烯之樹脂或其組合。在某些實施例中，增黏劑係萜烯樹脂、烴類樹脂、松香樹脂、石油樹脂或其組合。合適合成烴樹脂包括例如但不限於脂族C5烴、芳族C9烴、部分氫化型式之任何前述樹脂，完全氫化型式之任何前述樹脂、及其組合。
各種類型之增黏劑包括酚改質萜及松香酯諸如松香之甘油酯及松香之新戊四醇酯，該等酯可以商標名稱NUROZ、NUTAC(Newport Industries)、PERMALYN、STAYBELITE、FORAL(Eastman)獲得。亦可獲得烴類樹脂增黏劑，該等增黏劑通常來自由石
腦油裂解產物所得之C5及C9單體，並且可以商標名稱PICCOTAC、EASTOTAC、REGALREZ、REGALITE(Eastman)、ARKON(Arakawa)、NORSOLENE、WINGTACK(Cray Valley)、NEVTAC LX(Neville Chemical Co.)、HIKOTACK、HIKOREZ(Kolon Chemical)、NOVARES(Ruetgers N.V.)、QUINTONE(Zeon)、ESCOREZ(Exxon Mobile Chemical)、NURES、及H-REZ(Newport Industries)獲得。
在使用時，至少一種增黏劑通常以每100重量份總單體之大於10重量份之量存在、或每100重量份總單體之大於20重量份、或大於30重量份、或大於40重量份存在，諸如以每100重量份總單體之40重量份至70重量份之量存在。
在許多實施例中，該方法包含後固化一或多種所形成的黏著劑(例如，第一黏著劑、第二黏著劑、整合式黏著劑等)，比如使用光化輻射、電子束或熱來進行後固化。在此等實施例中，由於不要求在最初輻照期間針對特定應用所需將黏著劑充分固化，故可將輻射變數聚焦於聚合以形成所欲形狀及大小。
有利地，該光化輻射係由具有發光二極體(LED)之數位光投射器(DLP)、具有燈之DLP、具有雷射之雷射掃描裝置、具有背光之液晶顯示(LCD)面板、具有燈之光罩、或具有LED之光罩所提供。燈選自白熾燈、閃光燈、低壓汞燈、中壓汞燈、及微波驅動燈。由於光化輻射源，黏著劑包含折射率之變化。更具體而言，觀察根據本揭露之例示性方法所製備之黏著劑之剖面揭示由於在固化方面的對
應變化所導致的折射率之變化，該等對應變化由離散LED、或DLP像素、或雷射掃描、或LCD像素、或光罩的灰階所提供。更具體而言，在圖10中提供具有LED或燈之DLP的示意圖，在圖11a及11b中提供具有燈或LED之光罩的示意圖，在圖12中提供具有背光之LCD面板的示意圖，且在圖13中提供具有雷射之雷射掃描裝置的示意圖。
再次參照圖10，其提供用於本揭露之例示性方法中之輻照源1000的示意圖，該輻照源包含具有LED或燈1066(1066表示LED或燈)之DLP 1065。DLP 1065包括複數個個別地可移動的反射器，諸如第一反射器1062、第二反射器1063、及第三反射器1064。各反射器以特定角度定位，以將來自LED或燈1066之輻照引導朝向設置在光化輻射透明基材1010之主表面1011上的組成物1016之預定位置。在使用中，在形成一或多個黏著劑1017及1019時，來自LED或燈1066之輻照之強度及持續時間會影響在法向於基材1010之主表面1011之方向上的組成物1016之固化(例如，聚合)深度。比如，整合式黏著劑1017之一個部分1017b具有比相同整合式黏著劑1017之另一部分1017a更大的厚度。此可藉由使用比輻照部分1017a之劑量更大的劑量來輻照部分1017b而達成。相比之下，由於黏著劑1019在其寬度上接收相同劑量，故該黏著劑在其寬度上具有單一厚度。採用DLP之益處係個別反射器可根據需要容易地調整(例如，使用電腦控制)以改變輻照位置及劑量，從而改變由此產生的所形成黏著劑之形狀，而不需要顯著裝備變更。DLP在所屬技術領域中係熟知的，比如且不限於美國專利第5,658,063號(Nasserbakht)、第
5,905,545號(Poradish等人)、第6,587,159號(Dewald)、第7,164,397號(Pettitt等人)、第7,360,905號(Davis等人)、第8,705,133號(Lieb等人)、及第8,820,944號(Vasquez)中所描述之設備。合適的DLP係市售可得的，諸如自Texas Instruments(Dallas,TX)。如上所指，LED或燈可與DLP一起採用。合適的燈可包括閃光燈、低壓汞燈、中壓汞燈、及/或微波驅動燈(microwave driven lamp)。具有通常知識之從業人士可選擇合適的LED或燈光源以提供起始特定可聚合組成物之聚合所需要的光化輻射，比如可購自Luminus Inc.(Sunnyvale,CA)之UV LED CBT-39-UV。
參照圖11A及11b，提供包括用於本揭露之例示性方法中之輻照源1100的示意圖，該輻照源包含具有LED或燈1166(1166表示LED或燈)之至少一個光罩1170a及1170b。具有凸表面1168之透鏡1167與LED或燈1166一起採用，以使輻照在一或多個光罩1170a及1170b之至少一部分上漫射。如圖11A所示，第一光罩1170a係用於將來自LED或燈1166之輻照導向設置在光化輻射透明基材1110之主表面1111上的組成物1116之預定位置。在使用中，在形成一或多個黏著劑1117及1119時，來自LED或燈1166之輻照之強度及持續時間會影響在法向於基材1110之主表面1111之方向上的組成物1116之固化(例如，聚合)深度。比如，整合式黏著劑1117之一個部分1117b具有比相同整合式黏著劑1117之另一部分1017a更大的厚度。此可藉由採用多於一個的光罩來達成。比如，參照圖11A，其示出光罩1170a，在其中提供複數個部分1171a，可引導輻照
穿過該等部分以固化組成物1116。現請參照圖11B，其示出第二光罩1170b，在其中提供一個部分1171b，可引導輻照穿過該部分以進一步固化組成物1116。在所說明之實施例中，部分1117b由於被輻照兩次而具有比部分1117a更大的厚度；一次使用第一光罩1170a且一次使用第二光罩1170b；導致使用比部分1117a更大的劑量來輻照部分1117b。相比之下，由於黏著劑1119曝露於僅透過第一光罩1170a之輻照而使得在其寬度上接收相同劑量，故該黏著劑在其寬度上具有單一厚度。雖然圖11A及11B中之光罩展示為具有不透明及透明部分，但是具有通常知識之從業人士會瞭解包括灰階之光罩可用於在組成物之不同位置達成固化梯度。合適的光罩係市售可得的，比如自Infinite Graphics(Minneapolis,MN)之NanoSculpt Photomasks。類似於使用DLP，LED或燈可與光罩一起採用。
請參照圖12，其提供用於本揭露之例示性方法中之輻照源1200的示意圖，該輻照源包含數位光罩1272(例如，具有背光1266之LCD)，其中背光包含LED或燈1266(1266表示LED或燈)。具有凸表面1268之透鏡1267與背光1266一起採用，以使輻照在數位光罩1272之至少一部分上漫射。在使用中，在形成一或多個黏著劑1217及1219時，來自背光1266之輻照之強度及持續時間會影響在法向於基材1210之主表面1211之方向上的組成物1216之固化(例如，聚合)深度。比如，整合式黏著劑1217之一個部分1217b具有比相同整合式黏著劑1217之另一部分1217a更大的厚度。此可藉由使用比輻照部分1217a之劑量更大的劑量來輻照部分1217b而達成。
相比之下，由於黏著劑1219在其寬度上接收相同劑量，故該黏著劑在其寬度上具有單一厚度。採用數位光罩之益處係個別像素可根據需要容易地調整(例如，使用電腦控制)以改變輻照位置及劑量，從而改變由此產生的所形成黏著劑之形狀，而不需要顯著裝備變更。合適的LCD係市售可得的，比如可購自Sharp Corporation(Osaka,Japan)之LCD LQ043T1DG28。
請參照圖13，其提供用於本揭露之例示性方法中之輻照源1300的示意圖，該輻照源包含具有雷射1366之雷射掃描裝置1362。雷射掃描裝置1362包括至少一個個別地可移動的鏡子。各鏡子以特定角度定位，以將來自雷射1366之輻照引導朝向設置在光化輻射透明基材1310之主表面1311上的組成物1316之預定位置。在使用中，在形成一或多個黏著劑1317及1319時，來自雷射1366之輻照之強度及持續時間會影響在法向於基材1310之主表面1311之方向上的組成物1316之固化(例如，聚合)深度。比如，整合式黏著劑1317之一個部分1317b具有比相同整合式黏著劑1317之另一部分1317a更大的厚度。此可藉由使用比輻照部分1317a之劑量更大的劑量來輻照部分1317b而達成。相比之下，由於黏著劑1319在其寬度上接收相同劑量，故該黏著劑在其寬度上具有單一厚度。採用雷射掃描裝置之益處係個別鏡子可根據需要容易地調整(例如，使用電腦控制)以改變輻照位置及劑量，從而改變由此產生的所形成黏著劑之形狀，而不需要顯著裝備變更。合適的雷射掃描裝置係市售可得的，諸如自Sino-Galvo(Beijing)Technology Co.,LTD.(Beijing,China)之
JS2808電流計掃描器。具有通常知識之從業人士可選擇合適的雷射以提供起始特定可聚合組成物之聚合所需要的光化輻射，比如來自Coherent Inc.(Santa Clara,CA)之CUBE 405-100C二極體雷射系統。
因此，本揭露之上述輻照源中之任一者係適用於本文揭示之實施例之設備之各者中。此等輻照源之優勢係其容易經組態以在一或多個預定位置提供一或多個預定輻照劑量，從而允許製造在大小及形狀上具有變化之黏著劑，尤其是在法向於基材之厚度上。
在許多實施例中，該方法進一步包含將所形成的黏著劑轉移至第二基材。合適基材包括例如但不限於玻璃、聚合物材料、陶瓷、或金屬。基材通常為在黏著劑之最終用途，諸如電子裝置中所包括的基材。
執行根據本揭露之方法之溫度不特別受到限制。對於採用在室溫(例如，攝氏20至25度)下呈液體形式之光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物的方法而言，出於簡單起見，該方法之各種步驟中之至少一些步驟一般係在室溫下執行。對於採用在室溫下呈固體形式之光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物的方法而言，該方法之各種步驟中之至少一些步驟可在高於室溫之高溫下執行，以使得光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物呈液體形式。高溫可在整個方法中使用，或在諸如以下之步驟中使用：黏著劑之形成、未聚合的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之移除、及/或可選的黏著劑之後固化。在一些實施例中，該方法之某些部分在不同溫度下執行，而在一些其他實施例中，整個方法在一個溫度下執行。合適的高溫包括比如且不限於高
於攝氏25度及高達攝氏150度、高達攝氏130度、高達攝氏110度、高達攝氏100度、高達攝氏90度、高達攝氏80度、高達攝氏70度、高達攝氏60度、高達攝氏50度、或高達攝氏40度。在某些實施例中，該方法係在下列之溫度下執行：攝氏20度及攝氏150度之間(含)；攝氏30度及攝氏150度之間(含)；攝氏25度及攝氏100度之間(含)；或攝氏25度及攝氏70度之間(含)。所採用之溫度一般僅受到最低的最大溫度限制，在該最低的最大溫度下用於方法中之材料(例如，基材、設備部件等)保持熱穩定。
藉由測試黏著劑成功地將兩個材料黏附在一起來判定其為黏著劑。一般而言，此測試涉及將所形成之黏著劑設置在兩個基材之間(一者或二者可為聚合物、紙、玻璃、陶瓷、或金屬)，藉助於基材中之一者之邊緣將物品提起，並觀察第二基材是否仍附接至該物件。
在第二態樣中，提供一種黏著劑物品。該黏著劑物品包括具有主表面之基材及設置在該基材之該主表面上之整合式黏著劑。該黏著劑在法向於該基材之該主表面之軸線上具有可變厚度。黏著劑藉由如以上關於第一態樣所詳細描述之方法來製備。通常，由於光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之二或更多個輻照劑量而導致黏著劑包含折射率之變化。
黏著劑係如以上論述的壓敏性黏著劑(PSA)、結構性黏著劑、結構性複合黏著劑、熱熔性黏著劑、或其組合中之任一者。例如，在某些實施例中，黏著劑包含丙烯酸酯、環氧樹脂或其組合。
合適基材包括例如並且不限於聚合物材料、玻璃、陶瓷或金屬。在一些實施例中，基材包含選自下列之聚合物材料：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、環烯烴膜、聚(甲基丙烯酸甲酯)、或其組合。基材可選地包含離型材料，諸如當黏著劑將會轉移至另一個材料或裝置時。然而，根據黏著劑之最終用途，黏著劑可永久性附接至基材。在一些實施例中，黏著劑有利地以型樣設置在基材上(例如，多於一個離散黏著劑及/或在黏著劑中界定一或多個孔之黏著劑)。
實施例1係一種製造黏著劑之方法，該方法包括獲得抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物，及穿過該光化輻射透明基材以第一輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第一部分。該方法進一步包括穿過該光化輻射透明基材以第二輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第二部分。該第一部分與該第二部分彼此相鄰或重疊，且該第一輻照劑量與該第二輻照劑量不相同。該方法形成整合式黏著劑，其在法向於該光化輻射透明基材之該表面之軸線上具有可變厚度。
實施例2係實施例1之方法，其中該整合式黏著劑之厚度係抵靠該基材之該表面設置的該前驅物組成物之厚度的分率。
實施例3係實施例1或實施例2之方法，其中該整合式黏著劑之厚度與抵靠該基材之該表面設置的該前驅物組成物之厚度的比率係10：90。
實施例4係實施例1至3中任一項之方法，其中該整合式黏著劑之厚度與抵靠該基材之該表面設置的該前驅物組成物之厚度的比率係30：70。
實施例5係如實施例1至4中任一項之方法，其中該光化輻射透明基材包含選自下列之聚合物材料：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、環烯烴膜、聚(甲基丙烯酸甲酯)、或其組合。
實施例6係實施例1至5中任一項之方法，其中該基材包含離型襯墊、氟聚合物膜、或包含離型塗層之玻璃。
實施例7係實施例1至6中任一項之方法，其中該基材包含多層構造。
實施例8係實施例7之方法，其中該多層構造包含聚合物片材、黏著劑層、及襯墊。
實施例9係實施例7或實施例8之方法，其中該多層構造包括塗層，該整合式黏著劑設置在該塗層上。
實施例10係實施例1至9中任一項之方法，其中該基材係裝置。
實施例11係實施例10之方法，其中該裝置係有機發光二極體、感測器、或太陽能裝置。
實施例12係實施例6之方法，其中該離型襯墊包含聚對苯二甲酸乙二酯及聚矽氧、或聚丙烯及聚矽氧。
實施例13係實施例1至6中任一項之方法，其中該基材包含選自硼矽酸鈉玻璃、鈉鈣玻璃、及石英玻璃之玻璃。
實施例14係實施例1至13中任一項之方法，其中該第一劑量之輻照時間不同於該第二劑量之輻照時間。
實施例15係實施例1至14中任一項之方法，其中該第一劑量之光化輻射強度比該第二劑量之光化輻射強度低。
實施例16係實施例1至15中任一項之方法，其中該第一劑量之光化輻射強度比該第二劑量之光化輻射強度高。
實施例17係實施例1至16中任一項之方法，其中輻照該第一部分在輻照該第二部分之前發生。
實施例18係實施例1至17中任一項之方法，其中輻照該第一部分與輻照該第二部分同時發生。
實施例19係實施例1至18中任一項之方法，其中該光化輻射透明基材係容器之底板並且從該底板下方，將該輻照引導穿過該底板。
實施例20係實施例1至19中任一項之方法，其進一步包含在該輻照之後，倒掉仍與該黏著劑接觸之該黏著劑前驅物組成物之至少一部分。
實施例21係實施例1至20中任一項之方法，其進一步包含在該輻照之後，使用氣體、真空、流體、或其組合將仍與該黏著劑接觸之該黏著劑前驅物組成物之至少一部分移除。
實施例22係實施例1至21中任一項之方法，其進一步包含後固化該黏著劑。
實施例23係實施例22之方法，其中該後固化包含使用光化輻射或熱。
實施例24係實施例1至23中任一項之方法，其中該第一黏著劑係壓敏性黏著劑(PSA)、結構性黏著劑、結構性複合黏著劑、熱熔性黏著劑、或其組合。
實施例25係實施例1至24中任一項之方法，其中該黏著劑前驅物組成物包含丙烯酸酯、兩部分式丙烯酸酯及環氧樹脂系統、兩部分式丙烯酸酯及胺甲酸酯系統、或其組合。
實施例26係實施例1至25中任一項之方法，其中該黏著劑前驅物組成物包含丙烯酸酯。
實施例27係實施例1至26中任一項之方法，其中該黏著劑前驅物組成物包含光起始劑。
實施例28係實施例27之方法，其中該光起始劑係選自1-羥基環己基苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮、2-甲基-
1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮、及2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮。
實施例29係實施例1至28中任一項之方法，其中該光化輻射係由具有發光二極體(LED)之數位光投射器(DLP)、具有燈之DLP、具有雷射之雷射掃描裝置、具有背光之液晶顯示(LCD)面板、具有燈之光罩、或具有LED之光罩提供。
實施例30係實施例29之方法，其中該燈係選自閃光燈、低壓汞燈、中壓汞燈、及微波驅動燈。
實施例31係實施例1至30中任一項之方法，其進一步包含將所形成之該黏著劑轉移至第二基材。
實施例32係實施例31之方法，其中該第二基材包含玻璃、聚合物材料、陶瓷、或金屬。
實施例33係實施例1至32中任一項之方法，其中該黏著劑將兩個材料黏附在一起。
實施例34係實施例1至33中任一項之方法，其中該黏著劑包含PSA。
實施例35係實施例1至34中任一項之方法，其中該黏著劑包含折射率之變化。
實施例36係實施例1至35中任一項之方法，其中該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物係100%可聚合前驅物組成物。
實施例37係實施例1至36中任一項之方法，其中該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物包含至少一種溶劑。
實施例38係實施例37之方法，其中溶劑選自庚烷、醇、醚、酯、或其組合。
實施例39係實施例1至38中任一項之方法，其中該方法係在攝氏20度及攝氏150度之間(含)之溫度下執行。
實施例40係一種黏著劑物品，該黏著劑物品包括具有主表面之基材及設置在該基材之該主表面上之整合式黏著劑。該黏著劑在法向於該基材之該主表面之軸線上具有可變厚度。
實施例41係實施例40之黏著劑物品，其中該黏著劑以型樣設置在該基材上。
實施例42係實施例40或實施例41之黏著劑物品，其中該基材包含聚合物材料、玻璃、陶瓷、或金屬。
實施例43係實施例40至42中任一項之方法，其中該基材包含離型材料。
實施例44係實施例40至42中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑永久性附接至該基材。
實施例45係如實施例40至44中任一項之黏著劑物品，其中該基材包含選自下列之聚合物材料：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、環烯烴膜、聚(甲基丙烯酸甲酯)、或其組合。
實施例46係實施例40至45中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑係壓敏性黏著劑(PSA)、結構性黏著劑、結構性複合黏著劑、熱熔性黏著劑、或其組合。
實施例47係實施例40至46中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑包含丙烯酸酯、環氧樹脂、或其組合。
實施例48係實施例40至47中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑將兩個材料黏附在一起。
實施例49係如實施例40至48中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑包含PSA。
實施例50係實施例40至49中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑進一步包含至少一種無機填充物。
實施例51係實施例40至50中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑包含折射率之變化。
這些實例僅用於闡釋之目的，並非意圖過度限制隨附申請專利範圍的範疇。雖然本揭露之廣泛範疇內提出之數值範圍及參數係近似值，但盡可能準確地報告在特定實例中提出之數值。然而，任何數值本質上都含有其各自試驗測量時所發現的標準偏差必然導致的某些誤差。起碼，至少應鑑於有效位數的個數，並且藉由套用普通捨入技術，詮釋各數值參數，但意圖不在於限制所主張申請專利範圍範疇均等者學說之應用。
除非另有說明，本說明書中之實例及其餘部分中的份數、百分率、比率等皆依重量計。表1提供用於以下實例中的材料之作用及來源：
實驗設備
實驗設備1：藉由採用購自Asiga,Anaheim Hills,California,USA之Asiga PicoPlus39 3D列印機，並移除建造平台及樹脂托盤來構建第一實驗設備。此列印機使用具有405nm LED作為光化輻射源的數位光投射器。
實驗設備2：藉由採用購自Asiga,Anaheim Hills,California,USA之Asiga Pico2 3D列印機，並移除建造平台及樹脂托盤來構建第二實驗設備。此列印機使用具有385nm LED作為光化輻射源的數位光投射器。
來自OAI Instruments,San Jose,CA之356型號之UV強度分析器係用於測量在列印機之投射平面處之投射影像之強度。將400nm寬頻帶感測器附接至分析器，並且使感測器表面中央對準列印機之矩形測試影像。對於實驗設備1，測得12.3mW/cm2之光化輻射強度，並且對於實驗設備2，測得22.4mW/cm2之強度。
實例1
向125ml琥珀玻璃罐饋入87.5g丙烯酸異辛酯(IOA)、12.5g丙烯酸(AA)、0.1g己二醇丙烯酸酯(HDDA)，然後添加1.5g IRGACURE TPO-L、0.1g 2,6二-三級丁基-4-甲基-酚(BHT)及0.1g苯并噁唑,2,2'-(2,5-噻吩二基)雙[5-(1,1-二甲基乙基)](UVITEX OB)。
將罐密封並在實驗台面滾轉機MX-T6-S上以大概10RPM旋轉2小時，該實驗台面滾轉機MX-T6-S獲自SCILOGEX,Rocky Hill,CT。將此標示為組成物1。
將購自SKC Haas,Seoul,Korea的一片清透、5密耳(127微米)厚度PET離型襯墊RF12N切成約3吋(7.62cm)×4吋(10.16cm)大小。然後，將以3M Sandblast Stencil 507購自3M,St Paul,MN的一片未加工黏著劑背襯橡膠切割以形成約3吋(7.62cm)×2吋(5.08cm)大小之矩形，其中矩形內部開口為2.25吋(5.72cm)×1.25吋(3.18cm)大小。然後將該矩形黏附至離型襯墊，並且將約1.5ml之組成物滴落在離型襯墊上的由矩形橡膠限定之區域中。然後將此組裝件放置在實驗設備1之光學窗上，基本上形成圖10描繪之配置。
然後，將由第一組線條、圓形及字母字元及第二組線條、圓形、及字母字元組成之影像載入實驗設備1之控制軟體中。在第一曝光步驟中，將第一組及第二組線條、圓形、及字母字元穿過離型襯墊投射至組成物中10秒。然後在第二曝光步驟中，在與此影像之第一曝光相同的位置處，僅將第二組線條、圓形、及字母字元之影像穿過襯墊投射至組成物中10秒。
然後，將組裝件從實驗設備1中移除，將液體倒掉，將橡膠矩形移除，並且將剩餘液體用壓縮空氣及圓形空氣噴嘴來吹掉。在襯墊上發現呈線條、圓形及字母字元之影像形狀的黏著劑特徵。將此等特徵用第二片相同離型襯墊覆蓋並且在購自Asiga,Anaheim Hills,California,USA之Asiga Flash UV後固化腔室中固化10分鐘。此後
固化腔室含有四個具有365nm峰波長之9W螢光燈泡，其配置在距5.5吋(13.97cm)乘5.75吋(14.61cm)底板大概2吋(5.08cm)處。UV強度係使用來自OAI Instruments,San Jose,CA的具有400nm寬頻帶感測器之356型號UV強度分析器來測量。在整個底板中發現大概5.3mW/cm2之UV強度。
對應於第一組線條、圓形及字母字元之區域中之黏著劑之厚度量測為230微米，而對應於第二組線條、圓形及字母字元之區域中之厚度量測為350微米。此等厚度各自為設置在襯墊上之液體組成物之厚度之分率，該液體組成物之厚度計算為約800微米。
用手指觸摸黏著劑並且該等特徵摸起來感到有黏性並且如同壓敏性黏著劑一樣黏附於手指。觀察到該黏著劑內聚力失效並且可從黏著劑上拉起成串之材料。
實例2
向60ml琥珀玻璃罐饋入21.9g IOA、21.9g丙烯酸異丙酯(iBOA)及12.5g AA、0.156g HDDA，然後添加0.75g IRGACURE TPO、0.05 BHT及0.1g苯并噁唑,2,2'-(2,5-噻吩二基)雙[5-(1,1-二甲基乙基)](Tinopal OB CO)。將罐密封並在實驗台面滾轉機上以大概10RPM旋轉2小時。將此標示為組成物2。
如在實例1中製備一片具有橡膠矩形之離型襯墊，並且將1.5ml組合物2滴落在離型襯墊上的由矩形橡膠限定之區域中。然
後將此組裝件放置在實驗設備2之光學窗上，基本上形成圖10描繪之配置。
將圖1描繪之形狀之電腦模型載入實驗設備2之控制軟體中，並且該軟體產生圖2A、2B及2C描繪之三個曝光影像。在第一曝光步驟中，將圖2A描繪之影像穿過離型襯墊投射至組成物中2.5秒。然後在第二曝光步驟中，在與圖2A描繪之圖像之曝光的相同位置處，將圖2B描繪之影像穿過離型襯墊投射至組成物中2.5秒。然後在第三曝光步驟中，在與圖2A及2B描繪之圖像之曝光的相同位置處，將圖2C描繪之影像穿過離型襯墊投射至組成物中2.5秒。
然後，將組裝件從實驗設備2中移除，將液體倒掉，將橡膠矩形移除，並且將剩餘液體用壓縮空氣及圓形空氣噴嘴來吹掉。在襯墊中發現呈圖1中之影像形狀的黏著劑特徵。
使黏著劑保持未遮蔽並且在Asiga Flash UV後固化腔室中後固化10分鐘。
黏著劑特徵之厚度使用可購自Keyence Corporation,Osaka,Japan之VK-X200型號之Keyence掃描雷射顯微鏡來量測。請參照圖1，對應於第一互連六邊形陣列102之黏著劑之厚度量測為50微米，對應於第二互連六邊形陣列104之黏著劑之厚度量測為77微米，並且對應於框架106之黏著劑之厚度量測為108微米。
用手指觸摸黏著劑並且它摸起來感到有黏性並且如同壓敏性黏著劑一樣黏附於手指。觀察到黏著劑具有良好內聚力並且不拉伸成串。將黏著劑按壓至顯微鏡載玻片上並且其良好地黏附。然後將
襯墊移除，黏著劑保持在載玻片上，並且將一張紙按壓並黏附至載玻片上之黏著劑。
實例3
如在實例1中製備一片具有橡膠矩形之離型襯墊，並且將約2ml之3M UV B-階段黏著劑1051(一種液體雙重固化(UV/熱)黏著劑)倒在離型襯墊上的由矩形橡膠限定之區域中。3M UV B-階段黏著劑1051之層厚度計算為約1mm。然後將此組裝件放置在實驗設備1之光學窗上，基本上形成圖10描繪之配置。
然後，將由一組線條、圓形、及字母字元組成之影像載入實驗設備1之控制軟體中。在單一曝光步驟中，將該組線條、圓形、及字母字元穿過離型襯墊投射至組成物中20秒。
然後將組裝件從實驗設備1中移除，將多餘3M UV B-階段黏著劑1051倒掉，然後使用丙酮將剩餘液體黏著劑清洗掉。
發現呈曝光影像之形狀的壓敏性黏著劑會留在襯墊上。使用數位測徑器，黏著劑之厚度量測為750微米。
然後，將壓敏性黏著劑按壓至一片2mm厚度鋁片材上。將壓敏性黏著劑用聚碳酸酯塑膠片材覆蓋，然後在烘箱中在攝氏110度下固化10分鐘。
觀察到黏著劑固化並且將聚碳酸酯塑膠片材黏合至鋁片材。
實例4
向125ml琥珀玻璃罐饋入52.4g丙烯酸異辛酯(SR440)、3.96g 3,3,5-三甲基環己基丙烯酸酯(SR420)、3.0g甲基丙烯酸POSS(聚八面體矽倍半氧烷)籠型混合物(MA0735)，然後添加0.6g IRGACURE TPO-L及12.0g正庚烷。在室溫下，將混合物使用磁性攪拌棒及板攪拌約30分鐘。將此標示為組成物4。
如在實例1中製備一片具有橡膠矩形之離型襯墊，並且將1.5ml組合物4滴落在離型襯墊上的由矩形橡膠限定之區域中。然後將此組裝件放置在實驗設備2之光學窗上，基本上形成圖10描繪之配置。
將圖1描繪之形狀之電腦模型載入實驗設備2之控制軟體中，並且該軟體產生圖2A、2B及2C描繪之三個曝光影像。在第一曝光步驟中，將圖2A描繪之影像穿過離型襯墊投射至組成物中5.0秒。然後在第二曝光步驟中，在與圖2A描繪之圖像之曝光的相同位置處，將圖2B描繪之影像穿過離型襯墊投射在組成物中5.0秒。然後在第三曝光步驟中，在與圖2A及2B描繪之圖像之曝光的相同位置處，將圖2C描繪之影像穿過離型襯墊投射至組成物中5.0秒。
然後，將組裝件從實驗設備2中移除，將液體倒掉，將橡膠矩形移除，並且將剩餘液體用壓縮空氣及圓形空氣噴嘴來吹掉。在襯墊中發現呈圖1中之影像形狀的黏著劑特徵。
使黏著劑保持未遮蔽並且讓庚烷蒸發15分鐘。然後，使黏著劑在Asiga Flash UV後固化腔室中後固化10分鐘。
黏著劑特徵之厚度使用Keyence掃描雷射顯微鏡來量測。請參照圖1，對應於第一互連六邊形陣列102之黏著劑之厚度量測為44微米，對應於第二互連六邊形陣列104之黏著劑之厚度量測為115微米，並且對應於框架106之黏著劑之厚度量測為155微米。
用手指觸摸黏著劑並且它摸起來感到有黏性並且如同壓敏性黏著劑一樣黏附於手指。觀察到黏著劑具有良好內聚力並且最小程度地拉伸成串。將黏著劑按壓至顯微鏡載玻片上並且其良好地黏附。然後將襯墊移除，黏著劑保持在載玻片上，並且將一張紙按壓並黏附至載玻片上之黏著劑。
雖然本說明書已詳細描述某些例示性實施例，但將瞭解所屬技術領域中具有通常知識者在理解前文敘述後，可輕易設想出這些實施例的替代、變化、及等同物。更進一步地說，在本文中所提及的全部公開案與專利皆全文以引用方式併入本文中，其引用程度就如同將各個各別公開案或專利明確並且各別地指示以引用方式併入本文中。已描述各種例示性實施例。這些及其他實施例係在以下申請專利範圍的範疇之內。
100‧‧‧整合式黏著劑
102‧‧‧第一互連六邊形陣列
104‧‧‧第二互連六邊形陣列
106‧‧‧框架
107‧‧‧框架壁
Claims (21)
- 一種製造黏著劑之方法，其包含：獲得抵靠光化輻射透明基材之表面設置的光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物；穿過該光化輻射透明基材以第一輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第一部分；及穿過該光化輻射透明基材以第二輻照劑量輻照該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物之第二部分，其中該第一部分與該第二部分彼此相鄰或重疊，且其中該第一輻照劑量與該第二輻照劑量不相同，從而形成整合式黏著劑，該整合式黏著劑在法向於該光化輻射透明基材之該表面之軸線上包含可變厚度。
- 如請求項1之方法，其中該整合式黏著劑之厚度係抵靠該基材之該表面設置的該前驅物組成物之厚度的分率。
- 如請求項1或請求項2之方法，其中該第一劑量之輻照時間不同於該第二劑量之輻照時間。
- 如請求項1至3中任一項之方法，其中該第一劑量之光化輻射強度不同於該第二劑量之光化輻射強度。
- 如請求項1至4中任一項之方法，其中輻照該第一部分係在輻照該第二部分之前發生。
- 如請求項1至5中任一項之方法，其中輻照該第一部分係與輻照該第二部分同時發生。
- 如請求項1至6中任一項之方法，其進一步包含在該輻照之後，倒掉仍與該黏著劑接觸之該黏著劑前驅物組成物之至少一部分。
- 如請求項1至7中任一項之方法，其進一步包含在該輻照之後，使用氣體、真空、流體、或其組合將仍與該黏著劑接觸的該黏著劑前驅物組 成物之至少一部分移除。
- 如請求項1至8中任一項之方法，其進一步包含後固化該黏著劑。
- 如請求項1至9中任一項之方法，其中該黏著劑係壓敏性黏著劑(PSA)、結構性黏著劑、結構性複合黏著劑、熱熔性黏著劑、或其組合。
- 如請求項1至9中任一項之方法，其中該黏著劑前驅物組成物包含丙烯酸酯、兩部分式丙烯酸酯及環氧樹脂系統、兩部分式丙烯酸酯及胺甲酸酯系統、或其組合。
- 如請求項1至11中任一項之方法，其中該光化輻射係由具有發光二極體(LED)之數位光投射器(DLP)、具有燈之DLP、具有雷射之雷射掃描裝置、具有背光之液晶顯示(LCD)面板、具有燈之光罩、或具有LED之光罩提供。
- 如請求項1至12中任一項之方法，其中該方法係在攝氏20度及攝氏150度之間、含攝氏20度及攝氏150度之溫度下執行。
- 如請求項1至13中任一項之方法，其進一步包含將所形成之該黏著劑轉移至第二基材。
- 如請求項1至14中任一項之方法，其中該光化輻射可聚合黏著劑前驅物組成物包括至少一種溶劑。
- 一種黏著劑物品，其包含：具有主表面之基材；及設置在該基材之該主表面上之整合式黏著劑，該黏著劑在法向於該基材之該主表面之軸線上具有可變厚度。
- 如請求項16之黏著劑物品，其中該黏著劑係以型樣設置在該基材上。
- 如請求項16或請求項17之黏著劑物品，其中該黏著劑係壓敏性黏著劑(PSA)、結構性黏著劑、結構性複合黏著劑、熱熔性黏著劑、或其組合。
- 如請求項16至18中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑包含丙烯酸酯、環氧樹脂、或其組合。
- 如請求項16至19中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑進一步包含至少一種無機填充物。
- 如請求項16至20中任一項之黏著劑物品，其中該黏著劑包含折射率之變化。
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