TW201739787A - 含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷、表面處理劑及物品 - Google Patents

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Abstract

本發明提供能形成滑動性優異的撥水撥油層之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷、及含該矽烷的表面處理劑、以及經該表面處理劑所表面處理之(即，在表面上具有該表面處理劑的硬化被膜)物品。一種以下式(1)表示的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，□(式中，Rf係1價或2價之含有氟氧伸烷基(fluorooxyalkylene)的聚合物殘基，Y係可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基之2~6價的烴基，R係碳數1~4的烷基或苯基，X係羥基或水解性基，Q係可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基的2價有機基，R’係1價氟烷基、1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基、碳數1~4的烷基或苯基，n為1~3之整數，m為1~5之整數，α為1或2)。

Description

含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷、表面處理劑及物品
本發明關於含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，詳細而言關於形成滑動性優異之被膜的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷、及含該矽烷的表面處理劑、以及經該表面處理劑所表面處理之(即，在表面上具有該表面處理劑的硬化被膜)物品。
近年來，以行動電話之顯示器為代表的畫面之觸控面板化係正在加速。然而，觸控面板係畫面露出之狀態，手指或臉頰等直接接觸的機會多，有皮脂等的污垢容易附著之問題。因此，為了優化外觀或視覺辨認性，在顯示器之表面上不易附著指紋的技術或容易去掉污垢的技術之要求係逐年升高，希望能回應此等的要求之材料的開發。特別地，由於觸控面板顯示器的表面容易附著指紋污垢，宜設置撥水撥油層。然而，以往的撥水撥油層雖然撥水撥油性高，污垢擦拭性優異，但有在使用中防污性能變差之問題點。
一般而言，含有氟聚醚基的化合物由於其表 面自由能非常地小，而具有撥水撥油性、耐藥品性、潤滑性、脫模性、防污性等。利用該性質，工業上廣泛利用於紙‧纖維等的撥水撥油防污劑、磁性記錄媒體的滑劑、精密機器的防油劑、脫模劑、化粧料、保護膜等。然而，該性質同時意味對於其他的基材之非黏著性、非密著性，即使能塗布於基材表面上，也難以使其被膜密著。
另一方面，作為使玻璃或布等的基材表面與有機化合物結合者，熟知矽烷偶合劑，廣泛利用作為各種基材表面的塗覆劑。矽烷偶合劑係在1分子中具有有機官能基與反應性矽烷基(一般為烷氧基矽烷基等的水解性矽烷基)。水解性矽烷基係藉由空氣中的水分等發生自縮合反應而形成被膜。該被膜係藉由水解性矽烷基與玻璃或金屬等的表面進行化學‧物理結合，而成為具有耐久性的強固被膜。
因此，有揭示藉由使用在含有氟聚醚基的化合物中導入有水解性矽烷基的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，而容易密著於基材表面，且在基材表面上能形成具有撥水撥油性、耐藥品性、潤滑性、脫模性、防污性等的被膜之組成物(專利文獻1~5：日本特表2008-534696號公報、日本特表2008-537557號公報、日本特開2012-072272號公報、日本特開2012-157856號公報、日本特開2013-136833號公報)。
經以含有在該含有氟聚醚基的化合物中導入有水解性矽烷基的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷的組成 物所表面處理之透鏡或抗反射膜，雖然耐磨耗性、脫模性優異，但滑動性不充分。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特表2008-534696號公報
[專利文獻2]日本特表2008-537557號公報
[專利文獻3]日本特開2012-072272號公報
[專利文獻4]日本特開2012-157856號公報
[專利文獻5]日本特開2013-136833號公報
[專利文獻6]日本特開2015-199906號公報
本發明者們提出一種含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷(專利文獻6：日本特開2015-199906號公報)，其係作為耐磨耗性優異之含有氟聚醚基的化合物，以下述式表示，
(式中，Rf係1價之氟氧烷基或2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基，Y係可具有矽氧烷鍵及亞矽烷基之2~6價的烴基，R獨立地係碳數1~4的烷基或苯基，X獨立 地係水解性基，n為1~3之整數，m為1~5之整數，α為1或2)，由含有該含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷及/或其部分水解縮合物的表面處理劑所形成之被膜，係顯示高的撥水撥油性、耐磨耗性。然而，滑動性依然未改善。
本發明係鑒於上述事情而完成者，目的在於提供能形成滑動性優異的撥水撥油層之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷、及含該矽烷的表面處理劑、以及經該表面處理劑所表面處理之(即，在表面上具有該表面處理劑的硬化被膜)物品。
本發明者為了解決上述目的而專心致力地檢討，結果發現於上述含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷中，以後述通式(1)表示的羥基經下述-Q-R’-基所保護的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，係可形成滑動性、耐候性優異，且保存安定性優異的撥水撥油層，終於完成本發明。
因此，本發明提供下述含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷、表面處理劑及物品。
[1]一種含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其係以下述通式(1)表示，
(式中，Rf係1價或2價之含有氟氧伸烷基的聚合物 殘基，Y係可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基之2~6價的烴基，R係碳數1~4的烷基或苯基，X係羥基或水解性基，Q係可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基的2價有機基，R’係1價氟烷基、1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基、碳數1~4的烷基或苯基，n為1~3之整數，m為1~5之整數，α為1或2)。
[2]如[1]記載的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中前述式(1)之α為1，Rf基係以下述通式(2)表示的1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基；
(式中，p、q、r、s各自為0~200之整數，且p+q+r+s=3~200之整數，t為1~3之整數，各重複單位可為直鏈狀亦可為分支狀，各重複單位彼此可無規地結合)。
[3]如[1]記載的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中前述式(1)之α為2，Rf基係以下述通式(3)表示的2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基；
(式中，p、q、r、s各自為0~200之整數，且p+q+r+s=3~200之整數，t為1~3之整數，各重複單位可為直鏈狀亦可為分支狀，各重複單位彼此可無規地結合)。
[4]如[1]~[3]中任一項記載的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中於前述式(1)中，Y係選自由碳數3~10的伸烷基、含伸苯基之碳數8~16的伸烷基、碳數2~10的伸烷基互相經由矽伸烷基構造或矽伸芳基構造而結合之2價的基、於矽原子數2~10個的直鏈狀有機聚矽氧烷殘基之結合鍵上結合有碳數2~10的伸烷基之2~4價的基、及於矽原子數3~10個的分支狀或環狀有機聚矽氧烷殘基之結合鍵上結合有碳數2~10的伸烷基之2~4價的基所成之群組的至少1種基。
[5]如[1]~[4]中任一項記載的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中於前述式(1)中，X各自獨立地選自由羥基、碳數1~10的烷氧基、碳數2~10的烷氧基取代烷氧基、碳數2~10的醯氧基、碳數2~10的烯氧基及鹵素原子所成之群組者。
[6]如[1]~[5]中任一項記載的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中於前述式(1)中，Q係以下述式(4)表示的2價有機基；
(式中，R”係可具有酮、酯、醯胺、醚、硫醚、胺、伸苯基的任一者之碳數1~10的伸烷基或羰基，W係由矽原子數2~40個之直鏈狀的2價有機(聚)矽氧烷殘基、經由碳數1~4的伸烷基結合之可具有矽原子數3~40個的矽氧烷鍵之直鏈狀的矽伸烷基、含伸苯基之可經由碳數1~4的伸烷基結合之可具有矽原子數3~40個的矽氧烷鍵 之直鏈狀的矽伸芳基所選出之2價的基，有機(聚)矽氧烷殘基、矽伸烷基、矽伸芳基各自可為單一者亦可為混合者，β為0或1，γ為0或1，β+γ為1或2)。
[7]如[1]~[6]中任一項記載的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中以式(1)表示的聚合物改質矽烷係以下述式表示者；
(式中，p1為5~100之整數，q1為5~100之整數，p1+q1為10~105之整數)。
[8]一種表面處理劑，其包含如[1]~[7]中任一項記載的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷。
[9]一種物品，其在表面上具有如[8]記載的表面處理劑的硬化被膜。
本發明之含有結合至碳原子的羥基經上述-Q-R’-基所封閉的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷的表面處理劑，係可形成滑動優異的撥水撥油層。
[實施發明的形態]
本發明之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷係以下述通式(1)表示者。
(式中，Rf係1價或2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基，Y係可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基之2~6價的烴基，R係碳數1~4的烷基或苯基，X係羥基或水解性基，Q係可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基的2價有機基，R’係1價氟烷基、1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基、碳數1~4的烷基或苯基，n為1~3之整數，m為1~5之整數，α為1或2)。
本發明之含有氟聚醚基之聚合物改質矽係1價或2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基(Rf)與烷氧基矽烷基等之含有水解性矽烷基或羥基的矽烷基(-Si(R)3-n(X)n)經由可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基之2~6價的烴鏈(Y)與碳原子而結合之構造，更藉由對於作為中間體的聚合物內之碳原子上所結合的羥基，隔著作為連結基之可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基的2價之有機基(Q)，較佳為可具有酮、酯、醯胺、醚、硫醚、胺、伸苯基之碳數1~10的伸烷基或羰基(R”)或有機聚矽氧烷殘基或矽伸烷基、矽伸芳基(W)，導入1價氟烷基、1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基、碳數1~4的烷基或苯基(R’)等，而形成滑動優異的撥水撥油層。
於上述式(1)中，當α為1時，Rf較佳為以下述通式(2)表示的1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基(以 下亦稱為氟氧烷基)。
(式中，p、q、r、s各自為0~200之整數，且p+q+r+s=3~200之整數，t為1~3之整數，各重複單位可為直鏈狀亦可為分支狀，各重複單位彼此可無規地結合)。
上述式(1)中，當α為2時，Rf較佳為以下述通式(3)表示的2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基(以下，亦稱為氟氧伸烷基)。
(式中，p、q、r、s各自為0~200之整數，且p+q+r+s=3~200之整數，t為1~3之整數，各重複單位可為直鏈狀亦可為分支狀，各重複單位彼此可無規地結合)。
上述式(2)、(3)中，p、q、r、s各自為0~200之整數，較佳係p為5~100之整數，q為5~100之整數，r為0~100之整數，s為0~100之整數，且p+q+r+s=3~200之整數，較佳為10~100之整數，各重複單位可為直鏈狀亦可為分支狀，各重複單位彼此可無規地結合。更佳係p+q為10~105之整數，尤其15~60之整數，且r=s=0。p+q+r+s若小於上述上限值，則密著性或硬化性良好，若大於上述下限值，則可充分發揮氟聚醚基之特徵而較佳。
又，t為1~3之整數，較佳為1或2，CtF2t可為直鏈狀亦可為分支狀。
作為Rf(1價或2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基)，具體地可例示下述者。
(式中，p’、q’、r’、s’各自為1以上之整數，其上限係與上述p、q、r、s之上限相同。u為1~24之整數，v為1~24之整數，且滿足u+v=r之數。各重複單位可無規 地結合)。
上述式(1)中，Y為可具有矽氧烷鍵((二)有機矽氧烷單位等)及/或亞烷基(二有機亞矽烷基)之2~6價、較佳2~4價、更佳2價的烴基，由於在分子中不含鍵結能低的連結基(醚鍵等)，可給予耐候性、耐磨耗性優異的塗覆膜。
作為Y，具體而言可舉出伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基等之碳數3~10的伸烷基、含有伸苯基等之碳數6~8的伸芳基之伸烷基(例如，碳數8~16的伸烷基‧伸芳基等)、碳數2~10的伸烷基互相經由矽伸烷基構造(伸烷基之兩末端經二有機亞矽烷基所封鎖之構造)或矽伸芳基構造(伸芳基之兩末端經二有機亞矽烷基所封鎖之構造)結合之2價的基、於矽原子數2~10個、較佳2~5個的直鏈狀有機聚矽氧烷殘基之之結合鍵上結合有伸烷基之2~6價、較佳2~4價的基、於矽原子數3~10個、較佳3~5個的分支狀或環狀有機聚矽氧烷殘基之結合鍵上結合有伸烷基之2~6價、較佳2~4價的基等，較佳為碳數3~10的伸烷基、含有伸苯基之碳數8~16的伸烷基、碳數2~10的伸烷基互相經由矽伸烷基構造或矽伸芳基構造結合之2價的基、於矽原子數2~10個、較佳2~5個的直鏈狀有機聚矽氧烷殘基之結合鍵上結合有碳數2~10的伸烷基之2~4價的基、或於矽原子數3~10個、較佳3~5個的分支狀或環狀有機聚矽氧烷殘基之結合鍵上結合有碳數2~10 的伸烷基之2~4價的基，更佳為碳數3~6的伸烷基。
此處，作為矽伸烷基構造、矽伸芳基構造，可例示下述所示者。
(式中，R1係甲基、乙基、丙基、丁基等之碳數1~4的烷基、苯基等之碳數6~10的芳基，R1可相同亦可相異。R2係亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)等之碳數1~4的伸烷基、伸苯基等之碳數6~10的伸芳基)。
又，作為矽原子數2~10個、較佳2~5個之直鏈狀有機聚矽氧烷殘基、及矽原子數3~10個、較佳3~5個之分支狀或環狀的2~6價之有機聚矽氧烷殘基，可例示下述所示者。
(式中，R1係與上述相同。g為1~9之整數，較佳為1~4之整數，h為2~6之整數，較佳為2~4之整數，j為0~8之整數，較佳為0或1，h+j為3~10之整數，較佳為3~5之整數，k為1~3之整數，較佳為2或3)。
作為Y之具體例，例如可舉出下述之基。
上述式(1)中，X係可互相相異的羥基或水解性基。作為如此的X，可舉出羥基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基等之碳數1~10的烷氧基、甲氧基甲氧基、甲氧基乙氧基等之碳數2~10的烷氧基取代烷氧基、乙醯氧基等之碳數2~10的醯氧基、異丙烯氧基等 之碳數2~10的烯氧基、氯原子、溴原子、碘原子等之鹵素原子等。其中，宜為甲氧基、乙氧基、異丙烯氧基、氯原子。
上述式(1)中，R係甲基、乙基、丙基、丁基等之碳數1~4的烷基或苯基，其中宜為甲基。
n為1~3之整數，較佳為2或3，從反應性、對於基材的密著性之觀點來看，更佳為3。
m為1~5之整數，若未達1則對於基材的密著性降低，則為6以上則由於末端烷氧基價過高而對於性能造成不利影響，故較佳為1~3之整數，特佳為1。
上述式(1)中，Q為可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基的2價有機基，特佳為以下述式(4)表示的2價有機基。
(式中，R”係可具有酮、酯、醯胺、醚、硫醚、胺、伸苯基的任一者之碳數1~10的伸烷基或羰基，W係由矽原子數2~40個之直鏈狀的2價有機(聚)矽氧烷殘基、經由碳數1~4的伸烷基結合之可具有矽原子數3~40個的矽氧烷鍵之直鏈狀的矽伸烷基、含伸苯基之可經由碳數1~4的伸烷基結合之可具有矽原子數3~40個的矽氧烷鍵之直鏈狀的矽伸芳基所選出之2價的基，有機(聚)矽氧烷殘基、矽伸烷基、矽伸芳基各自可為單一者亦可為混合者，β為0或1，γ為0或1，β+γ為1或2)。
上述式(4)中，作為R”，具體而言為亞甲基、 伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基、六亞甲基等之碳數1~10的伸烷基、碳數1~10的伸烷基互相經由酮、酯、醯胺、醚、硫醚、胺、碳數6~8的伸苯基等的伸芳基結合之2價的基、羰基，較佳為碳數1~4的伸烷基、碳數1~4的伸烷基互相經由醚結合之2價的基、羰基。
作為R”之具體例，例如可舉出下述之基。
上述式(4)中，作為W之直鏈狀的矽伸烷基、直鏈狀的矽伸芳基中之矽伸烷基構造、矽伸芳基構造，具 體地可例示下述所示者。
(式中，R1係甲基、乙基、丙基、丁基等之碳數1~4的烷基、苯基等之碳數6~10的芳基，R1可相同亦可相異。R2係亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)等之碳數1~4的伸烷基、伸苯基等之碳數6~10的伸芳基)。
又，作為矽原子數2~40個、較佳3~10個之直鏈狀的2價有機聚矽氧烷殘基，可例示下述所示者。
(式中，R1係與上述相同。f為1~39之整數，較佳為2~9之整數)。
此處，作為W，可例示下述所示者。
上述式(1)中，R’係1價氟烷基(例如，碳數1~6的氟烷基)、1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基、碳數1~4的甲基、乙基、丙基、丁基等的烷基或苯基，其中較佳為1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基、碳數1~4的烷基，特佳為1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基。
上述式(1)中，R’為1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基時，作為此R’，較佳為以下述通式(2)表示的1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基。
(式中，p、q、r、s各自為0~200之整數，且p+q+r+s=3~200之整數，t為1~3之整數，各重複單位可為直鏈狀亦可為分支狀，各重複單位彼此可無規地結合)。
作為以上述式(1)表示的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，可例示以下述式表示者。再者，於各式中，構成氟氧烷基或氟氧伸烷基的各重複單位之重複數(或聚合度)係可採取能滿足上述式(2)、(3)之任意的數。
(式中，p1為5~100之整數，q1為5~100之整數，且p1+q1為10~105之整數)。
作為以上述式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷的調製方法，例如可舉出如下述之方法。
使在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物(即，具有1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基與在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之聚合物)溶解於溶劑例如1,3-雙(三氟甲基)苯等之氟系溶劑中，使三甲氧基矽烷等之在分子中具有SiH基及水解性末端基的有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒例如氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液存在下，在40~120℃、較佳60~100℃、更佳約80℃之溫度，於1~72小時、較佳20~36小時、更佳約24小時之條件下，進行氫矽烷化加成反應，同時進行熟成。
又，作為以上述式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷的調製方法之另一方法，例如 可舉出如下述之方法。
使在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物溶解於溶劑例如1,3-雙(三氟甲基)苯等之氟系溶劑中，添加三氯矽烷等之在分子中具有SiH基及水解性末端基(例如，氯原子等之結合有矽原子的鹵素原子)之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒例如氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液存在下，在40~120℃、較佳在60~100℃、更佳在約80℃之溫度，於1~72小時、較佳20~36小時、更佳約24小時之條件下進行氫矽烷化加成反應，同時熟成後，將矽烷基上的取代基(鹵素原子等)例如轉換成甲氧基等之烷氧基等的水解性基。
再者，代替上述在分子中具有SiH基及水解性末端基的有機矽化合物，亦可使用不具有水解性末端基之含SiH基的有機矽化合物，此時作為有機矽化合物，使用在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物。當時，以與上述之方法同樣地使在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物與在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物以等莫耳以上進行氫矽烷化加成反應，而生成在分子鏈單末端具有2個殘存SiH基的反應物(中間體)後，使該反應生成物(中間體)之聚合物末端的SiH基與烯丙基三甲氧基矽烷等之在分子中具有烯烴部位與水解性末端基的有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒例如氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液存在下，在40~120℃、 較佳在60~100℃、更佳在約80℃之溫度，於1~72小時、較佳20~36小時、更佳約24小時之條件，進一步氫矽烷化加成反應，同時熟成。
此處，作為在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物，可例示以下述通式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物。
(式中，Rf、Q、R’係與上述相同。Z為2價烴基)。
上述式(5)中，Z為2價烴基，較佳為碳數1~8，特佳為1~4的2價烴基，具體起可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基、八亞甲基等之碳數1~8的伸烷基、含伸苯基等之碳數6~8的伸芳基之伸烷基(例如，碳數7~8的伸烷基‧伸芳基等)等。作為Z，較佳為碳數1~4的直鏈伸烷基。
作為以式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物，較佳可例示下述所示者。再者，於各式中，構成氟氧烷基的各重複單位之重複數(或聚合度)係可採取能滿足上述Rf中的式(2)之任意的數。
(式中，r1為1~100之整數，p1、q1、p1+q1係與上述相同)。
作為以上述式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物之調製方法，例如將在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物(即，具有1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基與在分子鏈單末端具有2個烯烴部位與羥基之聚合物)與氫矽烷在脫氫觸媒之存在下，使用溶劑，在0~60℃、較佳在15~35℃、更佳在約25℃之溫度，進行10分鐘~24小時、較佳30分鐘~2小時、更佳約1小時的脫氫反應。
又，作為以上述式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物之調製方法的另一方法，將在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物(即，具有1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基與在分子鏈單末端具有2個烯烴部位2與羥基之聚合物)，與例如在分子鏈單末端具有醯氟之含有氟氧烷基的聚合物，於鹼之存在下，使用溶劑，在0~100℃、較佳在25~80℃、更佳在60℃之溫度，於1~48小時、較佳5~36小時、更佳約20小時之條件下，進行脫鹵化氫(脫氟化氫)反應等。
此處，在分子鏈單末端具有醯氟之含有氟氧烷基的聚合物，係在作為分子鏈單末端所具有之基，除了上述的醯氟，還可使用其他的醯鹵(例如，醯氯)、酸酐、酯(例如，甲酯等的烷酯)、羧酸等。
作為在分子鏈單末端具有此等之基(醯鹵、酸酐、酯、羧酸等)的含有全氟氧烷基的聚合物，具體地可舉出下述所示者。
(式中，p1、q1、p1+q1係與上述相同)。
在分子鏈單末端具有醯氟等的官能基之含有氟氧烷基的聚合物之添加量，係相對於在分子鏈單末端具有羥基之含有氟氧烷基的聚合物之反應性末端基(羥基)1當量，可為0.5~1當量，較佳為0.8~1當量，更佳可使用約0.9當量。
作為以式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物之調製中所用的鹼，例如可使用胺類或鹼金屬系鹼等，具體地於胺類中可舉出三乙胺、二異丙基乙胺、吡啶、DBU、咪唑等。於鹼金屬系鹼中可舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫化鈉、氫化鉀、烷基鋰、第三丁氧基鉀、二異丙基胺化鋰、雙(三甲基矽烷基)胺化鋰、雙(三甲基矽烷基)胺化鈉、雙(三甲基矽烷基)胺化鉀等。
相對於在分子鏈單末端具有羥基之含有氟氧烷基的聚合物之反應性末端基1當量，鹼之使用量可為1~10當量，較佳為1~3當量，更佳可使用約2當量。
於以上述式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物之調製中，作為所用的溶劑，較佳為氟系溶劑，於氟系溶劑中可舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化的化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。
相對於在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物100質量份，溶劑之使用量可為10~300質量份，較佳為50~150質量份，更佳可使用約100質量份。
接著，停止反應，藉由分液操作而分離水層與氟溶劑層。藉由將所得到的氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，餾去溶劑而得到以式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物。
此處，作為以式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物之調製中使用作為原料的在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物，具體地可舉出下述所示者。
(式中，r1、p1、q1、p1+q1係與上述相同)。
作為上述作為原料之在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物之調製方法，例如藉由混合在分子鏈單末端具有醯氟基(-C(=O)-F)之含有全氟氧烷基的聚合物與作為親核劑之具有烯烴部位的格任亞試劑、作為溶劑之例如1,3-雙(三氟甲基)苯、四氫呋喃，在0~80℃、較佳在50~70℃、更佳在約60℃，熟成1~6小時、較佳3~5小時、更佳約4小時，而在分子鏈單末端導入2個烯烴部位連同羥基。
此處，上述在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物之調製中所用的 作為原料之含有全氟氧烷基的聚合物，係在作為分子鏈單末端所具有的基，除了上述的醯氟，還可使用其他的醯鹵(醯氯等)、酸酐、酯、羧酸、醯胺等。
作為在分子鏈單末端具有此等的基之含有全氟氧烷基的聚合物，具體地可舉出下述所示者。
(式中，p1、q1、p1+q1係與上述相同)。
作為上述在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物之調製中所用的親核劑，可使用鹵化烯丙基鎂、鹵化3-丁烯基鎂、鹵化4-戊烯基鎂、鹵化5-己烯鎂等。又，亦可使用對應之鋰試劑。
相對於上述含有全氟氧烷基的聚合物之反應性末端基1當量，親核劑之使用量可為2~5當量，較佳為2.5~3,5當量，更佳可使用約3當量。
又，作為上述在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物之調製中所用的溶劑，於氟系溶劑中可舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化的化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。再者，作為有機溶劑，可使用四氫呋喃、單乙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚、三乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、二烷等之醚系溶劑。
相對於上述含有全氟氧烷基的聚合物100質量份，溶劑之使用量可為10~300質量份，較佳為100~200質量份，更佳可使用約150質量份。
接著，停止反應，藉由分液操作而分離水層與氟溶劑層。藉由將所得之氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，餾去溶劑，而得到上述在分子鏈單末端具有羥基之含有氟氧烷基的聚合物。
作為以式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物之調製中所用的氫矽烷，可舉出末端基之單方經烷基所封閉之矽原子數2~40的聚二甲基矽氧烷末端氫矽烷、末端基 的單方經氟烷基或氟氧烷基所封閉之矽原子數2~40的聚二甲基矽氧烷末端氫矽烷等。
作為以式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物之調製中所用的氫矽烷，具體地可舉出下述所示者。
(式中，p1、q1、p1+q1係與上述相同)。
相對於在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物之反應性末端基1當量，上述氫矽烷之使用量可為1~5當量，較佳為1~2當量，更佳可使用約1.2當量。
作為以式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物之調製中所用的脫氫觸媒，例如可使用銠、鈀、釕等之鉑族金屬系觸媒或硼觸媒等，具體地可舉出四(三苯基膦)鈀、氯三(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒、三(五氟苯基)硼烷等之硼觸媒等。
相對於在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物之反應性末端基1當量，脫氫 觸媒之使用量可為0.01~0.0005當量，較佳為0.007~0.001當量，更佳可使用約0.005當量。
作為以式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物之調製中所用的溶劑，於氟系溶劑中可舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯等之含氟芳香族烴系溶劑、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化的化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。再者，作為有機溶劑，可使用四氫呋喃、單乙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚、三乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、二烷等之醚系溶劑。
相對於在分子鏈單末端具有羥基同時具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物100質量份，溶劑之使用量可為10~300質量份，較佳為50~150質量份，更佳可使用約100質量份。
接著，停止反應，藉由分液操作而分離水層與氟溶劑層。藉由將所得之氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，餾去溶劑，而得到以式(5)表示之含有氟氧烷基的聚合物。
於以上述式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，所用之溶劑較佳為氟系溶劑，於氟系溶劑中可舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基 苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化的化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。
相對於在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物100質量份，溶劑之使用量可為10~300質量份，較佳為50~150質量份，更佳使用約100質量份。
又，於以式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，作為在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，較佳為以下述通式(6)~(9)表示的化合物。
(式中，R、X、n、R1、R2、g、j係與上述相同。R3係碳數2~8的2價烴基。i為2~9之整數，較佳為2~4之整數，i+j為2~9之整數)。
此處，作為R3之碳數2~8、較佳2~3的2價烴基，可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基、八亞甲基等的伸烷基、伸苯基等的伸芳基、或此等之基的2種以上之組合(伸烷基‧伸芳基等)等，於此等之中，較佳為伸乙基、三亞甲基。
作為如此在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，例如可舉出三甲氧基矽烷、三乙氧基矽烷、三丙氧基矽烷、三異丙氧基矽烷、三丁氧基矽烷、 三異丙烯氧基矽烷、三乙醯氧基矽烷、三氯矽烷、三溴矽烷、三碘矽烷，還有如以下之有機矽化合物。
於以式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，使在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物與在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物反應時的在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物的使用量，相對於在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物之反應性末端基1當量，可為2~6當量，較佳為2.2~3.5當量，更佳使用約3當量。
又，於以式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，作為在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物，較佳為以下述通式(10)~(12)表示的化合物。
(式中，R1、R2、g、j、i係與上述相同)。
作為如此之在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物，例如可舉出下述所示者等。
於式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，使在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物與在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物反應時的在 分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物之使用量，相對於在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物之反應性末端基1當量，可為5~20當量，較佳為7.5~12.5當量，更佳可使用約10當量。
又，於以式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，作為在分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物，較佳為以下述通式(13)表示的化合物。
(式中，R、X、n係與上述相同。V係單鍵或碳數1~6的2價烴基)。
上述式(13)中，V係單鍵或碳數1~6的2價烴基，作為碳數1~6的2價烴基，具體地可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基等的伸烷基、伸苯基等。V較佳為單鍵、亞甲基。
於以式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，使在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物與在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物的反應物與在分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物反應時的在分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽 化合物的使用量，相對於在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物與在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物之反應物的反應性末端基1當量，可為2~6當量，較佳為2.2~3.5當量，更佳可使用約3當量。
於以式(1)表示之α為1時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，作為氫矽烷化反應觸媒，可舉出鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯基矽氧烷鍵、炔屬醇類等之錯合物等、四(三苯基膦)鈀、氯三(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯基矽氧烷配位化合物等之鉑系化合物。
相對於在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物或此聚合物與在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物的反應物質量，以過渡金屬換算(質量)，氫矽烷化反應觸媒之使用量係以成為0.1~100ppm，較佳成為1~50ppm之量使用。
然後，藉由減壓餾去溶劑及未反應物，可得到目的之化合物。
例如，作為在分子鏈單末端具有2個烯烴部位之含有氟氧烷基的聚合物，使用以下述式表示之化合物，
作為在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，當使用三甲氧基矽烷時，得到以下述式表示之化合物。
作為以上述式(1)表示之α為2時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製方法，例如可舉出如下述之方法。
使在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物(即，具有2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基與在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位的聚合物)溶解於溶劑例如1,3-雙(三氟甲基)苯等之氟系溶劑中，使三甲氧基矽烷等之在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒例如氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液存在下，在40~120℃、較佳在60~100℃、更佳在約80℃之溫度，熟成1~72小時、較佳20~36小時、更佳約24小時。
又，代替上述在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，亦可使用不具有水解性末端基之含有SiH基的有機矽化合物，此時作為有機矽化合物，使用在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物。當時，以與上述之方法同樣地使在分子 鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物與在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物以等莫耳以上反應，而生成在分子鏈兩未端各具有2個殘存SiH基的反應物(中間體)後，使該反應生成物(中間體)整聚合物末端的SiH基與烯丙基三甲氧基矽烷等之在分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒例如氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液存在下，在40~120℃、較佳在60~100℃、更佳在約80℃之溫度，熟成1~72小時、較佳20~36小時、更佳約24小時。
此處，作為在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物，可例示以下述通式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物。
(式中，Rf、Z、Q、R’係與上述相同)。
作為以式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物，較佳可例示下述所示者。再者，於各式中，構成氟氧伸烷基的各重複單位之重複數(或聚合度)係可採取能滿足上述Rf中的式(3)之任意的數。
(式中，p1、q1、p1+q1係與上述相同)。
作為上述式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製方法，例如使在分子鏈兩末端具有羥基同時在分子鏈兩末端各具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物(即，具有2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基與在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位與羥基之聚合物)與氫矽烷，於脫氫觸媒之存在下，使用溶劑，在0~60℃，較佳在15~35℃，更佳在約25℃之溫度，進行10分鐘~24小時、較佳30分鐘~2小時、更佳約1小時的脫氫反 應。
又，作為上述式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製方法的另一方法，將在分子鏈兩末端具有羥基同時在分子鏈兩末端各具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物(即，具有2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基與在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位與羥基之聚合物)與例如在分子鏈單末端具有醯氟之含有氟氧烷基的聚合物，於鹼之存在下，使用溶劑，在0~100℃、較佳在25~80℃、更佳在60℃之溫度，於1~48小時、較佳5~36小時、更佳約20小時之條件下進行脫鹵化氫(脫氟化氫)反應等。
此處，在分子鏈單末端具有醯氟之含有氟氧烷基的聚合物，係在作為在分子鏈單末端所具有的基，除了上述的醯氟，還可使用醯鹵、酸酐、酯、羧酸等。
作為在分子鏈單末端具有此等之基(醯鹵、酸酐、酯、羧酸等)的含有全氟氧烷基的聚合物，具體地可舉出下述所示者。
(式中，p1、q1、p1+q1係與上述相同)。
在分子鏈單末端具有醯氟之含有氟氧烷基的聚合物的添加量，相對於在分子鏈兩末端具有羥基之含有氟氧伸烷基的聚合物之反應性末端基(羥基)1當量，可為0.5~1當量，較佳為0.8~1當量，更佳可使用約0.9當量。
作為以式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製中所用的鹼，例如可使用胺類或鹼金屬系鹼等，具體地於胺類中可舉出三乙胺、二異丙基乙胺、吡啶、DBU、咪唑等。於鹼金屬系鹼中可舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫化鈉、氫化鉀、烷基鋰、第三丁氧基鉀、二異丙基胺化鋰、雙(三甲基矽烷基)胺化鋰、雙(三甲基矽烷基)胺化鈉、雙(三甲基矽烷基)胺化鉀等。
相對於在分子鏈兩末端具有羥基之含有氟氧烷基的聚合物之反應性末端基1當量，鹼之使用量可為1~10當量，較佳為1~3當量，更佳可使用約2當量。
於以上述式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製，作為所用的溶劑，較佳為氟系溶劑，於氟系溶劑中可舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化的化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。
相對於在分子鏈兩末端具有羥基之含有氟氧伸烷基的聚合物100質量份，溶劑之使用量可為10~300質量份，較佳為50~150質量份，更佳可使用約100質量份。
接著，停止反應，藉由分液操作而分離水層與氟溶劑層。藉由將所得到的氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，餾去溶劑而得到以式(14)表示之含有氟氧烷基的聚合物。
此處，作為以式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製中所用的在分子鏈兩末端具有羥基同時在分子鏈兩末端各具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物，具體地可舉出下述所示者。
(式中，p1、q1、p1+q1係與上述相同)。
此處，作為上述在分子鏈兩末端具有羥基同時在分子鏈兩末端各具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製方法，例如藉由混合在分子鏈兩末端具有醯氟基(-C(=O)-F)之含有全有氟氧伸烷基的聚合物與作為親核劑之具有烯烴部位的格任亞試劑、作為溶劑之例如1,3-雙(三氟甲基)苯、四氫呋喃，在0~80℃、較佳在50~70℃、更佳在約60℃，熟成1~6小時、較佳3~5小時、更佳約4小時，而在分子鏈兩末端導入2個烯烴部位連同羥基。
此處，含有全氟氧伸烷基的聚合物，係在作為分子鏈兩末端所具有的基，除了上述的醯氟，亦可使用醯鹵、酸酐、酯、羧酸、醯胺等。
作為在分子鏈兩末端具有此等的基之含有全氟氧伸烷 基的聚合物，具體地可舉出下述所示者。
(式中，p1、q1、p1+q1係與上述相同)。
作為上述在分子鏈兩末端具有羥基之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製中所用的親核劑，可使用鹵化烯丙基鎂、鹵化3-丁烯基鎂、鹵化4-戊烯基鎂、鹵化5-己烯鎂等。又，亦可使用對應之鋰試劑。
相對於上述含有全氟氧伸烷基的聚合物之反應性末端基1當量，親核劑之使用量可為4~10當量，較佳為5~7當量，更佳可使用約6當量。
又，作為上述在分子鏈兩末端具有羥基之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製中所用的溶劑，於氟系溶劑中可舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異 丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化的化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。再者，作為有機溶劑，可使用四氫呋喃、單乙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚、三乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、二烷等之醚系溶劑。
相對於上述含有全氟氧伸烷基的聚合物100質量份，溶劑之使用量可為10~300質量份，較佳為100~200質量份，更佳可使用約150質量份。
接著，停止反應，藉由分液操作而分離水層與氟溶劑層。藉由將所得之氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，餾去溶劑，而得到上述在分子鏈兩末端具有羥基之含有氟氧伸烷基的聚合物。
作為以式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製中所用的氫矽烷，可舉出末端基之單方經烷基所封閉之矽原子數2~40的聚二甲基矽氧烷末端氫矽烷、末端基的單方經氟烷基或氟氧烷基所封閉之矽原子數2~40的聚二甲基矽氧烷末端氫矽烷等。
相對於在分子鏈單末端具有羥基同時在分子鏈兩末端各具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物的反應性末端基1當量，氫矽烷之使用量可為1~5當量，較佳為1~2當量，更佳可使用約1.2當量。
作為以式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物 之調製中所用的脫氫觸媒，例如可使用銠、鈀、釕等之鉑族金屬系觸媒或硼觸媒等，具體地可舉出四(三苯基膦)鈀、氯三(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒、三(五氟苯基)硼烷等之硼觸媒等。
相對於在分子鏈兩末端具有羥基同時在分子鏈兩末端各具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物反應性末端基1當量，脫氫觸媒之使用量可為0.01~0.0005當量，較佳為0.007~0.001當量，更佳可使用約0.005當量。
作為以式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物之調製中所用的溶劑，於氟系溶劑中可舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯等之含氟芳香族烴系溶劑、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化的化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。再者，作為有機溶劑，可使用四氫呋喃、單乙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚、三乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、二烷等之醚系溶劑。
相對於在分子鏈兩末端具有羥基同時在分子鏈兩末端各具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物100質量份，溶劑之使用量可為10~300質量份，較佳為50~150質量份，更佳可使用約100質量份。
接著，停止反應，藉由分液操作而分離水層 與氟溶劑層。藉由將所得之氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，餾去溶劑，而得到以式(14)表示之含有氟氧伸烷基的聚合物。
於以上述式(1)表示之α為2時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，作為所用的溶劑，較佳為氟系溶劑，於氟系溶劑可舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化的化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。
相對於分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物100質量份，溶劑之使用量可為10~300質量份，較佳為50~150質量份，更佳可使用約100質量份。
又，於以式(1)表示之α為2時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，作為在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，較佳為以下述通式(6)~(9)表示之化合物。
(式中，R、X、n、R1、R2、R3、g、i、j係與上述相同)。
作為如此在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，例如可舉出三甲氧基矽烷、三乙氧基矽烷、三丙氧基矽烷、三異丙氧基矽烷、三丁氧基矽烷、三異丙烯氧基矽烷、三乙醯氧基矽烷、三氯矽烷、三溴矽烷、三碘矽烷，還有如以下之有機矽化合物。
於以式(1)表示之α為2時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，使在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物與在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物反應時的在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物的使用量，相對於在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物的反應性末端基1當量，可為2~6當量，較佳為2.2~3.5當量，更佳可使用約3當量。
又，於以式(1)表示之α為2時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，作為在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物，較佳為下述通式(10)~(12)表示之化合物。
(式中，R1、R2、g、j、i係與上述相同)。
作為如此在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物，例如可舉出下述所示者等。
於以式(1)表示之α為2時含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，使在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物與在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物反應 時之在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物的使用量，相對於在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物的反應性末端基1當量，可為5~20當量，較佳為7.5~12.5當量，更佳可使用約10當量。
又，於以式(1)表示之α為2時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，作為在分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物，較佳為以下述通式(13)表示之化合物。
(式中，R、X、V、n係與上述相同)。
於以式(1)表示之α為2時的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之調製中，使在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物與在分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物之反應物(中間體)與在分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物反應時的在分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物的使用量，相對於在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物與分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物的反應物(中間體)之反應性末端基1當量，可為2~6當量，較佳為2.2~3.5當量，較佳可使用約3當量。
於以式(1)表示之α為2時的含有氟聚醚基之 聚合物改質矽烷之調製中，作為氫矽烷化反應觸媒，可舉出鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯基矽氧烷、炔屬醇類等之等之錯合物等、四(三苯基膦)鈀、氯三(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯基矽氧烷配位化合物等之鉑系化合物。
氫矽烷化反應觸媒之使用量，相對於在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物或在此聚合物與分子中不具有水解性末端基之具有2個以上的SiH基之有機矽化合物的反應物(中間體)質量，以過渡金屬換算(質量)，氫矽烷化反應觸媒之使用量係以成為0.1~100ppm，較佳成為1~50ppm之量使用。
然後，藉由減壓餾去溶劑及未反應物，可得到目的之化合物。
例如，作為在分子鏈兩末端各自具有2個烯烴部位之含有氟氧伸烷基的聚合物，使用以下述式表示之化合物，
作為在分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，使用三甲氧基矽烷時，得到以下述式表示之化合物。
本發明進一步提供一種含有上述含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之表面處理劑。該表面處理劑亦可使用預先藉由眾所周知之方法將上述含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷的末端水解性基予以部分地水解而成為羥基者，將以上述式(1)表示的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷中的X之水解性基的一部分予以水解而成為羥基者。
於表面處理劑中，亦可按照需要添加水解縮合觸媒，例如有機錫化合物(二甲氧化二丁錫、二月桂酸二丁錫等)、有機鈦化合物(鈦酸四正丁酯等)、有機酸(乙酸、甲磺酸、氟改質羧酸等)、無機酸(鹽酸、硫酸等)等。於此等之中，特佳為乙酸、鈦酸四正丁酯、二月桂酸二丁錫、氟改質羧酸等。
水解縮合觸媒之添加量係觸媒量，通常相對於含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷100質量份，為0.01~5質量份，尤其0.1~1質量份。
該表面處理劑亦可包含適當的溶劑。作為如此之溶劑，可例示氟改質脂肪族烴系溶劑(全氟庚烷、全氟辛烷等)、氟改質芳香族烴系溶劑(1,3-雙(三氟甲基)苯等)、氟改質醚系溶劑(甲基全氟丁基醚、乙基全氟丁基醚、全氟(2-丁基四氫呋喃)等)、氟改質烷基胺系溶劑(全 氟三丁基胺、全氟三戊基胺等)、烴系溶劑(石油醚、甲苯、二甲苯等)、酮系溶劑(丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等)。於此等之中，在溶解性、潤濕性等之點，宜為經氟改質之溶劑，特佳為1,3-雙(三氟甲基)苯、全氟(2-丁基四氫呋喃)、全氟三丁基胺、乙基全氟丁基醚。
上述溶劑係可將其2種以上予以混合，較佳為使含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷均勻地溶解者。再者，溶解於溶劑中的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷之最合適濃度係隨著處理方法而不同，只要是容易秤量之量即可，但當直接塗佈時，相對於溶劑及含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷的合計質量，較佳為0.01~10質量%，特佳為0.05~5質量%，當進行蒸鍍處理時，相對於溶劑及含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷的合計質量，較佳為1~100質量%，特佳為3~30質量%。
本發明之表面處理劑係可用刷毛塗佈、浸漬、噴霧、蒸鍍處理等眾所周知的塗佈方法來施予至基材。蒸鍍處理時之加熱方法係可為電阻加熱方式或電子束加熱方式之任一者，沒有特別的限定。又，硬化溫度係隨著硬化方法而不同，但例如當以蒸鍍處理施予時，宜為20~200℃之範圍。另外，亦可於加濕下使硬化。硬化被膜之膜厚係按照基材之種類而適宜選定，但通常為0.1~100nm，尤其1~20nm。
以本發明之表面處理劑處理的基材係沒有特別的限制，可為紙、布、金屬及其氧化物、玻璃、塑膠、 陶瓷、石英等各種材質者。特別地，可適宜使用作為經SiO2處理的玻璃或薄膜之表面處理劑。
作為以本發明之表面處理劑所處理的物品，可舉出汽車導航裝置、行動電話、數位相機、數位攝影機、PDA、攜帶型音訊播放機、汽車音響、遊戲機、眼鏡片、相機透鏡、濾光鏡、太陽眼鏡、胃鏡等之醫療用機器、影印機、PC、液晶顯示器、有機EL顯示器、電漿顯示器、觸控面板顯示器、保護膜、抗反射膜等之光學物品。本發明之表面處理劑由於可防止指紋及皮脂附著於前述物品，更可賦予防損傷性，故特別有用作為觸控面板顯示器、抗反射薄膜等之撥水撥油層。
又，本發明之表面處理劑亦有用作為如浴槽、洗臉台之衛浴製品之防污塗覆、汽車、電車、航空機等之窗玻璃或強化玻璃、頭燈罩等之防污塗覆、外壁用建材之撥水撥油塗覆、廚房用建材之防油污用塗覆、電話亭之防污及防貼紙‧亂畫的塗覆、美術品等之防指紋附著的塗覆、CD、DVD等之防指紋附著的塗覆、模具用脫模劑或塗料添加劑、樹脂改質劑、無機質填充劑之流動性改質劑或分散性改質劑、膠帶、薄膜等之潤滑性提高劑。
[實施例]
以下，顯示實施例及比較例，更詳細說明本發明，惟本發明不受下述實施例所限定。
[實施例1]
於反應容器中混合1,3-雙(三氟甲基)苯100g、三(五氟苯基)硼烷0.01g(2.0×10-5mol)、以下述式(A)表示的化合物100g(2.7×10-2mol)，
徐徐滴下以下述式(B)表示的矽烷13.6g(3.3×10-2mol)後，
在25℃攪拌1小時。接著，添加水，藉由分液操作回收下層的氟化合物層後，以丙酮洗淨。再度回收洗淨後之下層的氟化合物層，於減壓下餾去殘存溶劑，而得到以下述式(C)表示的含有氟聚醚基之聚合物103g。
1H-NMR
δ 0-0.2(-OSi(CH 3)3)24H
δ 0.5-0.7(-SiCH 2 CH2CH2CH3)2H
δ 0.8-1.0(-SiCH2CH2CH2CH 3 )3H
δ 1.2-1.4(-SiCH2CH 2 CH 2 CH3)4H
δ 2.4-2.6(-CH 2CH=CH2)4H
δ 4.9-5.1(-CH2CH=CH 2)4H
δ 5.7-5.9(-CH2CH=CH2)2H
於反應容器中混合以下述式(C)
表示的化合物90g(2.4×10-2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯90g、三甲氧基矽烷9g(7.4×10-2mol)及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液9.0×10-2g(含有2.4×10-6mol的Pt單質)，在80℃熟成24小時。然後，減壓餾去溶劑及未反應物，而得到液狀的生成物88g。
所得之化合物係藉由NMR確認為以下述式(D)表示的構造。
1H-NMR
δ 0-0.2(-OSi(CH 3)3)24H
δ 0.5-0.7(-SiCH 2 CH2CH2CH3,-CH2CH2CH 2-Si(OCH3)3)6H
δ 0.8-1.0(-SiCH2CH2CH2CH 3 )3H
δ 1.3-1.4(-SiCH2CH 2 CH 2 CH3)4H
δ 1.5-1.9(-CH2CH 2CH2-Si(OCH3)3,-CH 2CH2CH2-Si( OCH3)3)8H
δ 3.4-3.7(-Si(OCH 3)3)18H
[實施例2]
於反應容器中混合1,3-雙(三氟甲基)苯100g、三(五氟苯基)硼烷0.01g(2.0×10-5mol)、以下述式(A)表示的化合物100g(2.7×10-2mol)，
徐徐滴下以下述式(E)表示的矽烷25.0g(3.3×10-2mol)後，
在25℃攪拌1小時。接著，添加水，藉由分液操作回收下層的氟化合物層後，以丙酮洗淨。再度回收洗淨後之下層的氟化合物層，於減壓下餾去殘存溶劑，而得到以下述式(F)表示的含有氟聚醚基之聚合物125g。
1H-NMR
δ 0-0.2(-OSi(CH 3)3)60H
δ 0.5-0.7(-SiCH 2 CH2CH2CH3)2H
δ 0.8-1.0(-SiCH2CH2CH2CH 3 )3H
δ 1.2-1.4(-SiCH2CH 2 CH 2 CH3)4H
δ 2.4-2.6(-CH 2CH=CH2)4H
δ 4.9-5.1(-CH2CH=CH 2)4H
δ 5.7-5.9(-CH2CH=CH2)2H
於反應容器中混合以下述式(F)
表示的化合物90g(2.4×10-2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯90g、三甲氧基矽烷9g(7.4×10-2mol)及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液9.0×10-2g(含有2.4×10-6mol的Pt單質)，在80℃熟成24小時。然後，減壓餾去溶劑及未反應物，而得到液狀的生成物76g。
所得之化合物係藉由NMR確認為以下述式(G)表示的構造。
1H-NMR
δ 0-0.2(-OSi(CH 3)3)60H
δ 0.5-0.7(-SiCH 2 CH2CH2CH3,-CH2CH2CH 2-Si(OCH3)3)6H
δ 0.8-1.0(-SiCH2CH2CH2CH 3 )3H
δ 1.3-1.4(-SiCH2CH 2 CH 2 CH3)4H
δ 1.5-1.9(-CH2CH 2CH2-Si(OCH3)3,-CH 2CH2CH2-Si(OCH3)3)8H
δ 3.4-3.7(-Si(OCH 3)3)18H
[實施例3]
於反應容器中混合1,3-雙(三氟甲基)苯100g、三(五氟苯基)硼烷0.01g(2.0×10-5mol)、以下述式(H)表示的化合物100g(2.6×10-2mol)，
徐徐滴下以下述式(B)表示的矽烷27.2g(6.6×10-2mol)後，
在25℃攪拌1小時。接著，添加水，藉由分液操作回收下層的氟化合物層後，以丙酮洗淨。再度回收洗淨後 之下層的氟化合物層，於減壓下餾去殘存溶劑，而得到以下述式(I)表示的含有氟聚醚基之聚合物105g。
1H-NMR
δ 0-0.2(-OSi(CH 3)3)48H
δ 0.5-0.7(-SiCH 2 CH2CH2CH3)4H
δ 0.8-1.0(-SiCH2CH2CH2CH 3 )6H
δ 1.2-1.4(-SiCH2CH 2 CH 2 CH3)8H
δ 2.4-2.6(-CH 2CH=CH2)8H
δ 4.9-5.1(-CH2CH=CH 2)8H
δ 5.7-5.9(-CH2CH=CH2)4H
於反應容器中混合以下述式(I)
表示的化合物90g(2.3×10-2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯90g、三甲氧基矽烷8.4g(6.9×10-2mol)及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液8.4×10-2g(含有2.3×10-6mol的Pt單質)，在80℃熟成24小時。然後，減壓餾去溶劑及未反應物，而得到液狀的生成物93g。
所得之化合物係藉由NMR確認為以下述式(J)表示的構造。
1H-NMR
δ 0-0.2(-OSi(CH 3)3)48H
δ 0.5-0.7(-SiCH 2 CH2CH2CH3,-CH2CH2CH 2-Si(OCH3)3)12H
δ 0.8-1.0(-SiCH2CH2CH2CH 3 )6H
δ 1.3-1.4(-SiCH2CH 2 CH 2 CH3)8H
δ 1.5-1.9(-CH2CH 2CH2-Si(OCH3)3,-CH 2CH2CH2-Si(OCH3)3)16H
δ 3.4-3.7(-Si(OCH 3)3)36H
[實施例4]
於反應容器中混合1,3-雙(三氟甲基)苯30g、氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液3.0×10-2g(含有8.2×10-7mol的Pt單質)、四甲基二矽氧烷9.0g(4.5×10-2mol)，徐徐滴下以下述式(K)表示化合物30g(9.0×10-3mol)後，
在25℃攪拌1小時。然後，減壓餾去溶劑及未反應物，而得到液狀的生成物31g。
所得之化合物係藉由NMR確認為以下述式(L)表示的構造。
1H-NMR
δ 0-0.2(-OSi(CH 3)3)12H
δ 0.5-0.7(-OCH2CH2CH 2-Si)2H
δ 1.6-1.8(-OCH2CH 2CH2-Si)2H
δ 3.5-3.6(-OCH 2CH 2 CH2-Si)2H
δ 3.7-3.8(-C2F2CH 2O-)2H
δ 4.7-4.8(-Si-H)1H
於反應容器中混合1,3-雙(三氟甲基)苯10g、三(五氟苯基)硼烷2.8×10-3g(5.4×10-5mol)、以下述式(A)表示的化合物10g(2.7×10-3mol)，
徐徐滴下以下述式(L)表示的化合物11.7g(2.7×10-3mol)後，
在25℃攪拌1小時。接著，添加水，藉由分液操作回收下層的氟化合物層後，以丙酮洗淨。再度回收洗淨後之下層的氟化合物層，於減壓下餾去殘存溶劑，而得到以下述式(M)表示的含有氟聚醚基之聚合物20g。
1H-NMR
δ 0-0.2(-OSi(CH 3)2)12H
δ 0.5-0.7(-OCH2CH2CH 2-Si)2H
δ 1.6-1.8(-OCH2CH 2CH2-Si)2H
δ 2.5-2.7(-CH 2CH=CH2)4H
δ 3.4-3.6(-OCH 2CH 2 CH2-Si)2H
δ 3.6-3.8(-C2F2CH 2O-)2H
δ 5.0-5.2(-CH2CH=CH 2)4H
δ 5.7-5.9(-CH2CH=CH2)2H
於反應容器中混合以下述式(M)
表示的化合物15g(2.0×10-3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯15g、三甲氧基矽烷0.73g(6.0×10-3mol)及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液2.0×10-2g(含有5.3×10-7mol的Pt單質)，在80℃熟成24小時。然後，減壓餾去溶劑及未反應物，而得到液狀的生成物14g。
所得之化合物係藉由NMR確認為以下述式(N)表示的構造。
1H-NMR
δ 0-0.2(-OSi(CH 3)2)12H
δ 0.5-0.7(-OCH2CH2CH 2-Si,-CH2CH2CH 2-Si(OCH3)3)6H
δ 1.4-2.0(-OCH2CH 2 CH2-Si,-CH 2 CH 2 CH2-Si(OCH3)3)10H
δ 3.3-3.8(-C2F2CH 2O-,-OCH 2 CH2CH2-Si,-Si(OCH 3)3)22H
[實施例5]
於反應容器中混合1,3-雙(三氟甲基)苯10g、三乙胺0.54g(5.4×10-3mol)、以下述式(A)表示的化合物10g(2.7×10-3mol)，
徐徐滴下以下述式(O)表示的化合物8.1g(2.4×10-3mol)後，
在60℃攪拌20小時。接著，添加水，藉由分液操作回收下層的氟化合物層後，以丙酮洗淨。再度回收洗淨後之下層的氟化合物層，於減壓下餾去殘存溶劑，而得到以 下述式(P)表示的含有氟聚醚基之聚合物17g。
1H-NMR
δ 2.7-3.0(-CH 2CH=CH2)4H
δ 4.9-5.1(-CH2CH=CH 2)4H
δ 5.6-5.8(-CH2CH=CH2)2H
於反應容器中混合以下述式(P)
表示的化合物15g(2.0×10-3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯15g、三甲氧基矽烷0.73g(6.0×10-3mol)及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液2.0×10-2g(含有5.3×10-7mol的Pt單質)，在80℃熟成24小時。然後，減壓餾去溶劑及未反應物，而得到液狀的生成物13g。
所得之化合物係藉由NMR確認為以下述式(Q)表示的構造。
1H-NMR
δ 0.5-0.7(-OCH2CH2CH 2-Si)4H
δ 1.7-2.1(-OCH2CH 2 CH2-Si,-OCH 2 CH2CH2-Si)8H
δ 3.4-3.7(-Si(OCH 3)3)18H
[比較例1]
作為比較例，使用以下之聚合物。
表面處理劑之調製及硬化被膜之形成
使在實施例1、2、4所得的含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷及比較例1之聚合物以成為濃度20質量%的方式溶解於Novec 7200(3M公司製，乙基全氟丁基醚)中，而調製表面處理劑。於最表面經SiO2處理10nm後的玻璃(CORNING康寧公司製Gorilla)上，真空蒸鍍(處理條件係壓力：2.0×10-2Pa，加熱溫度：700℃)各表面處理劑7mg，在25℃、濕度40%之環境下使硬化24小時而形成膜厚10nm的硬化被膜。
撥水性之評價
[初期撥水性之評價]
對於上述所製作之形成有硬化被膜的玻璃，使用接觸角計Drop Master(協和界面科學公司製)，測定硬化被膜對於水之接觸角(撥水性)。於初期顯示出良好的撥水性。表 1中顯示結果。
[動摩擦係數之評價]
對於上述所製作之形成有硬化被膜的玻璃，使用表面性試驗機14FW(新東科學公司製)，於下述條件下測定對於Bemcot(旭化成公司製)的動摩擦係數。表1中顯示結果。
接觸面積：10mm×35mm
荷重：100g
[滑動性之評價]
評審員10人以手指觸摸上述所製作之形成有硬化被膜的玻璃，用以下之基準評價其使用感，將人數最多的評價當作滑動性之評價。表1中顯示結果。
◎：非常良好
○+：良好
○：普通
×：差
關於在含有氟聚醚基之聚合物分子內更導入有矽氧烷基或氟聚醚基之實施例1、2、4，動摩擦係數係比單鏈的比較例1減少，可確認滑動性之提高。

Claims (9)

  1. 一種含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其係以下述通式(1)表示， (式中，Rf係1價或2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基，Y係可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基之2~6價的烴基，R係碳數1~4的烷基或苯基，X係羥基或水解性基，Q係可具有矽氧烷鍵及/或亞矽烷基的2價有機基，R’係1價氟烷基、1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基、碳數1~4的烷基或苯基，n為1~3之整數，m為1~5之整數，α為1或2)。
  2. 如請求項1之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中前述式(1)之α為1，Rf基係以下述通式(2)表示的1價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基； (式中，p、q、r、s各自為0~200之整數，且p+q+r+s=3~200之整數，t為1~3之整數，各重複單位可為直鏈狀亦可為分支狀，各重複單位彼此可無規地結合)。
  3. 如請求項1之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中前述式(1)之α為2，Rf基係以下述通式(3)表示的2價之含有氟氧伸烷基的聚合物殘基； (式中，p、q、r、s各自為0~200之整數，且p+q+r+s=3~200之整數，t為1~3之整數，各重複單位可為直鏈狀亦可為分支狀，各重複單位彼此可無規地結合)。
  4. 如請求項1~3中任一項之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中於前述式(1)中，Y係選自由碳數3~10的伸烷基、含伸苯基之碳數8~16的伸烷基、碳數2~10的伸烷基互相經由矽伸烷基構造或矽伸芳基構造而結合之2價的基、於矽原子數2~10個的直鏈狀有機聚矽氧烷殘基之結合鍵上結合有碳數2~10的伸烷基之2~4價的基、及於矽原子數3~10個的分支狀或環狀有機聚矽氧烷殘基之結合鍵上結合有碳數2~10的伸烷基之2~4價的基所成之群組的至少1種基。
  5. 如請求項1~4中任一項之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中於前述式(1)中，X各自獨立地選自由羥基、碳數1~10的烷氧基、碳數2~10的烷氧基取代烷氧基、碳數2~10的醯氧基、碳數2~10的烯氧基及鹵素原子所成之群組者。
  6. 如請求項1~5中任一項之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中於前述式(1)中，Q係以下述式(4)表示的2價有機基； (式中，R”係可具有酮、酯、醯胺、醚、硫醚、胺、伸苯基的任一者之碳數1~10的伸烷基或羰基，W係由矽原子數2~40個之直鏈狀的2價有機(聚)矽氧烷殘基、經由碳數1~4的伸烷基結合之可具有矽原子數3~40個的矽氧烷鍵之直鏈狀的矽伸烷基、含伸苯基之可經由碳數1~4的伸烷基結合之可具有矽原子數3~40個的矽氧烷鍵之直鏈狀的矽伸芳基所選出之2價的基，有機(聚)矽氧烷殘基、矽伸烷基、矽伸芳基各自可為單一者亦可為混合者，β為0或1，γ為0或1，β+γ為1或2)。
  7. 如請求項1~6中任一項之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷，其中以式(1)表示的聚合物改質矽烷係以下述式表示者； (式中，p1為5~100之整數，q1為5~100之整數， p1+q1為10~105之整數)。
  8. 一種表面處理劑，其包含如請求項1~7中任一項之含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷。
  9. 一種物品，其在表面上具有如請求項8之表面處理劑的硬化被膜。
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