TW201736306A - 濕式蝕刻裝置 - Google Patents

Abstract

一種濕式蝕刻裝置，包括一腔體以及一蝕刻噴灑模組。該腔體包括一進氣口以及一出氣口。該蝕刻噴灑模組設置於該腔體中以對一基板進行蝕刻。該蝕刻噴灑模組包括一網板以及複數個噴嘴。該網板包括複數個孔洞。該些噴嘴設置於該網板之上方，該些孔洞之口徑小於該些噴嘴之口徑。該濕式蝕刻裝置能將蝕刻液均勻地噴灑在基板上。

Description

濕式蝕刻裝置

本發明關於濕式製程領域，特別是關於一種濕式蝕刻裝置。

在面板產業中，溼式製程的發展已經相當成熟。然而習知溼式製程機台中，使用上具有維修困難、耗液量大、均勻性不佳、漏夜、及背面髒污等等問題，上述問題在細線寬(fine pitch)的情況下特別嚴重。

習知溼式製程機台中的蝕刻噴灑模組包括複數個噴嘴，蝕刻液直接通過噴嘴噴灑於一基板上以對該基板進行蝕刻，然而無論噴嘴的口徑大小，由於並未對蝕刻液進行任何處理，因此蝕刻液噴灑在基板上時，會發生均勻性不佳的問題，進而影響蝕刻效果。

因此需要針對上述習知技術中蝕刻液噴灑在基板上時均勻性不佳的問題提出解決方法。

本發明提供一種濕式蝕刻裝置，其能解決習知技術中蝕刻液噴灑在基板上時均勻性不佳的問題。

本發明之濕式蝕刻裝置包括一腔體以及一蝕刻噴灑模組。該腔體包括一進氣口以及一出氣口。該進氣口用於導入一蝕刻所需氣體。該出氣口用於導出該蝕刻所需氣體。該蝕刻噴灑模組設置於該腔體中以對一基板進行蝕刻。該蝕刻噴灑模組包括一網板以及複數個噴嘴。該網板包括複數個孔洞。該些噴嘴設置於該網板之上方，該些孔洞之口徑小於該些噴嘴之口徑。

在一較佳實施例中，該濕式蝕刻裝置進一步包括一承載單元。該承載單元設置於該腔體中並用於承載該基板。

在一較佳實施例中，該承載單元包括複數個滾輪。

在一較佳實施例中，該承載單元呈一平板狀。

在一較佳實施例中，該濕式蝕刻裝置進一步包括一抽風模組。該一抽風模組連接至該進氣口及該出氣口。該抽風模組用於將該腔體內部之蝕刻所需氣體從該出氣口抽出並導入該進氣口。

在一較佳實施例中，各孔洞之深度為1公厘至3公厘。

在一較佳實施例中，各孔洞之口徑為3公厘至5公厘。

本發明之濕式蝕刻裝置中，網板之孔洞能將蝕刻液均勻地噴灑在基板上。再者，蝕刻所需氣體經由抽風模組抽出後可進一步再生使用，對蝕刻液進行加壓的功能，因此能節省氣體使用量。

1、1’‧‧‧濕式蝕刻裝置

10、10’‧‧‧蝕刻噴灑模組

20‧‧‧腔體

30‧‧‧基板

40、40’‧‧‧承載單元

50‧‧‧抽風模組

100‧‧‧網板

102、102’‧‧‧噴嘴

200‧‧‧進氣口

202‧‧‧出氣口

1000‧‧‧孔洞

第1圖顯示根據本發明一第一實施例之濕式蝕刻裝置之示意圖；第2圖顯示根據本發明一實施例之網板之示意圖；以及第3圖顯示根據本發明一第二實施例之濕式蝕刻裝置之示意圖。

請參閱第1圖至第2圖，第1圖顯示根據本發明一第一實施例之濕式蝕刻裝置1之示意圖，第2圖顯示根據本發明一實施例之網板100之示意圖。

如第1圖所示，本發明之濕式蝕刻裝置1包括一蝕刻噴灑模組10、一腔體20、一承載單元40、以及一抽風模組50。

該蝕刻噴灑模組10用於該濕式蝕刻裝置1且設置於該腔體20中以對一基板30進行蝕刻，該基板30可以為目前濕式製程中需要進行蝕刻的基板，例如但不限於為一玻璃基板。該承載單元40設置於該腔體20中並 用於承載該基板30。於本實施例中，該承載單元40包括複數個滾輪以承載並移動該基板30。

該腔體20主要包括一進氣口200以及一出氣口202。於本實施例中，該進氣口200及該出氣口202分別設置於該腔體20之兩相對的側壁上，然而本發明並不限於此，該進氣口200及該出氣口202可設置於該腔體20之相同或不同側壁上。

該進氣口200用於導入一蝕刻所需氣體，該抽風模組50連接至該出氣口202，該抽風模組50連接至該進氣口200及該出氣口202，該抽風模組50用於將該腔體20內部之蝕刻所需氣體從該出氣口202抽出，抽出之蝕刻所需氣體可以再透過該進氣口200導入，達到再生使用的目的，節省蝕刻所需氣體之使用量。

要說明的是，蝕刻所需氣體為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知，此不多加贅述。

該蝕刻噴灑模組10設置於該腔體20中對應於該基板30之上方，該蝕刻噴灑模組10包括該網板100以及複數個噴嘴102，該些噴嘴102設置於該網板100之上方。蝕刻液經由該些噴嘴102及該網板100後噴灑於該基板30上以對該基板30進行蝕刻。

第2圖所示為第1圖之網板100的上視圖，該網板100大致呈一矩形的形狀，然而並不限於矩形而可為其他形狀。該網板100包括複數個孔洞1000。該些孔洞1000用於導入該些噴嘴102所噴灑之蝕刻液。該些孔洞1000之口徑小於該些噴嘴102之口徑。

於一較佳實施例中，該網板100之厚度為1公厘(millimeter；mm)至3公厘，也就是說，各孔洞1000之深度為1公厘至3公厘，各孔洞1000之口徑為3公厘至5公厘。

要說明的是，各孔洞1000之深度及各孔洞1000之孔徑的範圍為特殊設計，並非僅是本發明所屬技術領域中具有通常知識者可輕易得知 的範圍。

本發明之一特點在於蝕刻噴灑模組10進一步包括該網板100，蝕刻液從口徑較大之噴嘴102經過口徑較小之孔洞1000後，噴灑出的蝕刻液能均勻的噴灑於該基板30上。

此外，可進一步控制該網板100進行小幅擺動，蝕刻液從口徑較大之噴嘴102經過口徑較小之孔洞1000後，再經過網板100的擺動之後，能讓噴灑出的蝕刻液具有更加均勻的效果。

於一較佳實施例中，控制該網板100進行小幅擺動的範圍是使該網板100的橫向擺動距離為30公厘至60公厘。

請參閱第3圖，第3圖顯示根據本發明一第二實施例之濕式蝕刻裝置1’之示意圖。

本實施例與第一實施例之主要差別在於本實施例之承載單元40’大致呈一平板狀以承載並移動該基板30。

要說明的是，本實施例之蝕刻噴灑模組10’中，複數個噴嘴102’的設計與第一實施例之噴嘴102的設計略有不同，然而兩者之功能相同且皆可應用至本發明。本實施例之網板100的結構可參閱第2圖及上述第一實施例的相關描述，其他元件亦可參閱上述第一實施例的相關描述，此不多加贅述。

本發明之濕式蝕刻裝置中，網板之孔洞能將蝕刻液均勻地噴灑在基板上。再者，蝕刻所需氣體經由抽風模組抽出後可進一步再生使用，對蝕刻液進行加壓的功能，因此能節省氣體使用量。

雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧濕式蝕刻裝置

10‧‧‧蝕刻噴灑模組

20‧‧‧腔體

30‧‧‧基板

40‧‧‧承載單元

50‧‧‧抽風模組

100‧‧‧網板

102‧‧‧噴嘴

200‧‧‧進氣口

202‧‧‧出氣口

Claims (7)

1. 一種濕式蝕刻裝置，包括：一腔體，包括：一進氣口，用於導入一蝕刻所需氣體；以及一出氣口，用於導出該蝕刻所需氣體；以及一蝕刻噴灑模組，設置於該腔體中以對一基板進行蝕刻，該蝕刻噴灑模組包括：一網板，包括複數個孔洞；以及複數個噴嘴，設置於該網板之上方，該些孔洞之口徑小於該些噴嘴之口徑。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之濕式蝕刻裝置，進一步包括：一承載單元，設置於該腔體中並用於承載該基板。
3. 根據申請專利範圍第2項所述之濕式蝕刻裝置，其中該承載單元包括複數個滾輪。
4. 根據申請專利範圍第2項所述之濕式蝕刻裝置，其中該承載單元呈一平板狀。
5. 根據申請專利範圍第1項所述之濕式蝕刻裝置，進一步包括：一抽風模組，連接至該進氣口及該出氣口，該抽風模組用於將該腔體內部之蝕刻所需氣體從該出氣口抽出並導入該進氣口。
6. 根據申請專利範圍第1項所述之濕式蝕刻裝置，其中各孔洞之深度為1公厘至3公厘。
7. 根據申請專利範圍第1項所述之濕式蝕刻裝置，其中各孔洞之口徑為3公厘至5公厘。