CN205726686U - 湿式蚀刻装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种湿式蚀刻装置，包括一腔体以及一蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口以及一出气口。该蚀刻喷洒模块设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该蚀刻喷洒模块包括一网板以及若干个喷嘴。该网板包括若干个孔洞。这些喷嘴设置于该网板之上方，这些孔洞之口径小于这些喷嘴之口径。该湿式蚀刻装置能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。

Description

湿式蚀刻装置

技术领域

本实用新型涉及湿式制程领域，特别是涉及一种湿式蚀刻装置。

背景技术

在面板产业中，湿式制程的发展已经相当成熟。然而现有湿式制程机台中，使用上具有维修困难、耗液量大、均匀性不佳、漏夜、及背面脏污等等问题，上述问题在细线宽(fine pitch)的情况下特别严重。

现有湿式制程机台中的蚀刻喷洒模块包括若干个喷嘴，蚀刻液直接通过喷嘴喷洒于一基板上以对该基板进行蚀刻，然而无论喷嘴的口径大小，由于并未对蚀刻液进行任何处理，因此蚀刻液喷洒在基板上时，会发生均匀性不佳的问题，进而影响蚀刻效果。

因此需要针对上述现有技术中蚀刻液喷洒在基板上时均匀性不佳的问题提出解决方法。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种湿式蚀刻装置，其能解决现有技术中蚀刻液喷洒在基板上时均匀性不佳的问题。

本实用新型之湿式蚀刻装置包括一腔体以及一蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口以及一出气口。该进气口用于导入一蚀刻所需气体。该出气口用于导出该蚀刻所需气体。该蚀刻喷洒模块设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该蚀刻喷洒模块包括一网板以及若干个喷嘴。该网板包括若干个孔洞。这些喷嘴设置于该网板之上方，这些孔洞之口径小于这些喷嘴之口径。

在一较佳实施例中，该湿式蚀刻装置进一步包括一承载单元。该承载单元设置于该腔体中并用于承载该基板。

在一较佳实施例中，该承载单元包括若干个滚轮。

在一较佳实施例中，该承载单元呈一平板状。

在一较佳实施例中，各孔洞之深度为1公厘至3公厘。

在一较佳实施例中，各孔洞之口径为3公厘至5公厘。

本实用新型之湿式蚀刻装置中，网板之孔洞能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。再者，蚀刻所需气体经由抽风模块抽出后可进一步再生使用，对蚀刻液进行加压的功能，因此能节省气体使用量。

为让本实用新型的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1显示根据本实用新型一第一实施例之湿式蚀刻装置之示意图。

图2显示根据本实用新型一实施例之网板之示意图。

图3显示根据本实用新型一第二实施例之湿式蚀刻装置之示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图2，图1显示根据本实用新型一第一实施例之湿式蚀刻装置1之示意图，图2显示根据本实用新型一实施例之网板100之示意图。

如图1所示，本实用新型之湿式蚀刻装置1包括一蚀刻喷洒模块10、一腔体20、一承载单元40、以及一抽风模块50。

该蚀刻喷洒模块10用于该湿式蚀刻装置1且设置于该腔体20中以对一基板30进行蚀刻，该基板30可以为目前湿式制程中需要进行蚀刻的基板，例如但不限于为一玻璃基板。该承载单元40设置于该腔体20中并用于承载该基板30。于本实施例中，该承载单元40包括若干个滚轮以承载并移动该基板30。

该腔体20主要包括一进气口200以及一出气口202。于本实施例中，该进气口200及该出气口202分别设置于该腔体20之两相对的侧壁上，然而本实用新型并不限于此，该进气口200及该出气口202可设置于该腔体20之相同或不同侧壁上。

该进气口200用于导入一蚀刻所需气体，该抽风模块50连接至该出气口202，该抽风模块50连接至该进气口200及该出气口202，该抽风模块50用于将该腔体20内部之蚀刻所需气体从该出气口202抽出，抽出之蚀刻所需气体可以再透过该进气口200导入，达到再生使用的目的，节省蚀刻所需气体之使用量。

要说明的是，蚀刻所需气体为本实用新型所属技术领域中具有通常知识者所熟知，此不多加赘述。

该蚀刻喷洒模块10设置于该腔体20中对应于该基板30之上方，该蚀刻喷洒模块10包括该网板100以及若干个喷嘴102，这些喷嘴102设置于该网板100之上方。蚀刻液经由这些喷嘴102及该网板100后喷洒于该基板30上以对该基板30进行蚀刻。

图2所示为图1之网板100的上视图，该网板100大致呈一矩形的形状，然而并不限于矩形而可为其他形状。该网板100包括若干个孔洞1000。这些孔洞1000用于导入这些喷嘴102所喷洒之蚀刻液。这些孔洞1000之口径小于这些喷嘴102之口径。

于一较佳实施例中，该网板100之厚度为1公厘(millimeter；mm)至3公厘，也就是说，各孔洞1000之深度为1公厘至3公厘，各孔洞1000之口径为3公厘至5公厘。

要说明的是，各孔洞1000之深度及各孔洞1000之孔径的范围为特殊设计，并非仅是本实用新型所属技术领域中具有通常知识者可轻易得知的范围。

本实用新型之一特点在于蚀刻喷洒模块10进一步包括该网板100，蚀刻液从口径较大之喷嘴102经过口径较小之孔洞1000后，喷洒出的蚀刻液能均匀的喷洒于该基板30上。

此外，可进一步控制该网板100进行小幅摆动，蚀刻液从口径较大之喷嘴102经过口径较小之孔洞1000后，再经过网板100的摆动之后，能让喷洒出的蚀刻液具有更加均匀的效果。

于一较佳实施例中，控制该网板100进行小幅摆动的范围是使该网板100的横向摆动距离为30公厘至60公厘。

请参阅图3，图3显示根据本实用新型一第二实施例之湿式蚀刻装置1’之示意图。

本实施例与第一实施例之主要差别在于本实施例之承载单元40’大致呈一平板状以承载并移动该基板30。

要说明的是，本实施例之蚀刻喷洒模块10’中，若干个喷嘴102’的设计与第一实施例之喷嘴102的设计略有不同，然而两者之功能相同且皆可应用至本实用新型。本实施例之网板100的结构可参阅图2及上述第一实施例的相关描述，其他组件亦可参阅上述第一实施例的相关描述，此不多加赘述。

本实用新型之湿式蚀刻装置中，网板之孔洞能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。再者，蚀刻所需气体经由抽风模块抽出后可进一步再生使用，对蚀刻液进行加压的功能，因此能节省气体使用量。

对熟悉本领域技术者，本实用新型虽以较佳实例阐明如上，然其并非用以限定本实用新型的精神。在不脱离本实用新型的精神与范围内所作的修改与类似的配置，均应包含在权利要求内，此范围应覆盖所有类似修改与类似结构，且应做最宽广的诠释。

Claims (7)

1.一种湿式蚀刻装置，其特征在于，包括：

一腔体，包括：

一进气口，用于导入一蚀刻所需气体；以及

一出气口，用于导出该蚀刻所需气体；以及

一蚀刻喷洒模块，设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻，该蚀刻喷洒模块包括：

一网板，包括若干个孔洞；以及

若干个喷嘴，设置于该网板之上方，这些孔洞之口径小于这些喷嘴之口径。

2.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，进一步包括：

一承载单元，设置于该腔体中并用于承载该基板。

3.根据权利要求2所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，该承载单元包括若干个滚轮。

4.根据权利要求2所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，该承载单元呈一平板状。

5.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，进一步包括：

一抽风模块，连接至该进气口及该出气口，该抽风模块用于将该腔体内部之蚀刻所需气体从该出气口抽出并导入该进气口。

6.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，各孔洞之深度为1公厘至3公厘。

7.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，各孔洞之口径为3公厘至5公厘。