TW201736007A - Led基板及具有該led基板的光照射裝置 - Google Patents

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Abstract

一種具有多個LED且無方向性、更換容易的LED基板。LED基板具有：矩形的基板，其在第一方向及第二方向上具有邊；多個LED元件，其配置於基板的表面上；以及多個導電部件，其在基板的表面上將多個LED元件電性連接，在第一方向上形成獨立的2n個（n為大於或等於1的整數）電路，其中，各電路在與該電路的一端連接的導電部件上具有與外部電性連接而從外部輸入電流的第一電極部、在與該電路的另一端連接的導電部件上具有與外部電性連接而向外部輸出電流的第二電極部，第一電極部和第二電極部在第二方向上相面對，以將基板的中心作為對稱點而點對稱地方式在第一方向上交互地配置。

Description

LED基板及具有該LED基板的光照射裝置
本發明涉及一種搭載有多個LED（Light Emitting Diode：發光二極體）晶片的LED基板、及具有該LED基板的光照射裝置。
當前，作為單張紙膠版印刷用的墨水，使用透過紫外光的照射而硬化的紫外線硬化型墨水。另外，作為液晶面板或有機EL（Electro Luminescence：電致發光）面板等FPD（Flat Panel Display：平板顯示器）周圍的黏結劑，會使用紫外線硬化樹脂。在這種紫外線硬化型墨水或紫外線硬化樹脂的硬化時，通常會使用照射紫外光的紫外光照射裝置，但特別是在單張紙膠版印刷或FPD的用途中，由於有時需要照射寬幅的照射區域，因此會使用照射線狀照射光的紫外光照射裝置。
作為紫外光照射裝置，當前已知以高壓水銀燈或水銀氙燈等作為光源的電燈式照射裝置，但近年來，根據消耗電力的削減、長壽命化、裝置尺寸的小型化的要求，取代當前的放電燈，開發了利用LED作為光源的紫外光照射裝置。
利用LED作為光源而照射線狀紫外光的紫外光照射裝置，例如在專利文獻1中記載，通過將載置有多個發光元件（LED）的基板以直線狀排列多個，從而獲得線狀紫外光。
另外，在這種將多個基板排列而構成的紫外光照射裝置中，在LED發生故障的情況下或進行維護的情況下，有時需要更換基板或進行基板的檢查，因此較佳地較佳地會採用容易拆卸基板的結構。作為使基板容易拆卸的結構，例如像是已知專利文獻2所述的結構，將多個LED組裝件以陽極和陰極交互地配置的方式排列，將相鄰的一對陽極和陰極彼此由連接夾具連接的結構。
專利文獻 專利文獻1：日本公開專利特開2015-153771號公報 專利文獻2：日本公開專利特開2014-528171號公報
但是，在專利文獻2所述的結構中，由於LED組裝件具有極性（即由於具有方向性），因此如果不將LED組裝件以正確的朝向配置、連接，則LED晶片會存在破壞的問題，LED組裝件的更換，需要極其慎重的作業。
另外，在專利文獻2所述的結構中，由於彼此由連接夾具連接的全部LED組裝件串聯連接，因此如果所連接的LED組裝件的數量增加，則與其對應的所需電源電壓也會上升，因此還存在增加LED組裝件的數量（即提高照度）困難的問題。
本發明就是鑒於這種情況，其目的在於，提供一種LED基板，並且提供一種具有該LED基板的光照射裝置，該LED基板具有多個LED，並且無方向性，更換容易。
為了實現上述目的，本發明的LED基板，包括：矩形的基板在第一方向及與第一方向正交的第二方向上具有邊；多個LED元件配置於基板的表面上；多個導電部件在基板的表面上將多個LED元件電性連接，在第一方向上形成獨立的2n個（n為大於或等於1的整數）電路，其中，各電路，在與該電路的一端連接的導電部件上，具有與外部電性連接而從外部輸入電流的第一電極部，在與該電路的另一端連接的導電部件上，具有與外部電性連接而向外部輸出電流的第二電極部，第一電極部和第二電極部在第二方向上相對設置，且以將基板的中心作為對稱點而點對稱地方式在第一方向上交互地配置。
根據這種結構，由於第一電極部和第二電極部配置於相對於基板的中心而點對稱的位置，因此在基板上不具有方向性，例如在更換基板的這種情況下也不必要注意其極性。
此外，各電路較佳地由將多個LED元件的一部分並聯連接的一個並聯電路構成。另外，該情況下，多個LED元件可以沿第一方向以線狀配置。
此外，各電路較佳地由將多個LED元件的一部分並聯連接的多個並聯電路、和將該多個並聯電路串聯連接的串聯電路構成。另外，該情況下，多個LED元件可以沿第一方向以線狀配置多個。
此外，從另外的觀點，本發明的光照射裝置可以構成為， 至少具有一個上述LED基板。
另外，在光照射裝置中，LED基板可以沿第二方向配置M個（M為大於或等於2的整數），當沿第二方向按順序將LED基板從第1號排號至第M號LED基板，且沿第一方向按順序從第1號排號至第2n號電路時，光照射裝置更包括：連接部件配置在第i號（i為大於或等於1而小於或等於M－1的整數）LED基板和第i＋1號LED基板之間相對設置的第二電極和第一電極之間、及第一電極和第二電極之間，將兩者電性連接；第一供電部件與在第1號LED基板上形成的第2j－1號（j為大於或等於1而小於或等於n的整數）電路、及在第M號LED基板上形成的第2j號電路的第一電極連接，向第一電極供給電流；以及第二供電部件與在第M號LED基板上形成的第2j－1號電路、及在第1號LED基板上形成的第2j號電路的第二電極連接，輸出來自於第二電極的電流。此外，該情況下，連接部件、第一供電部件及第二供電部件可以兼作為用於固定LED基板的固定部。
另外，在光照射裝置中，LED基板可以沿第二方向配置M個（M為大於或等於2的整數），當沿第二方向按順序將LED基板從第1號排號至第M號LED基板，且沿第一方向按順序將電路從第1號排號至第2n號電路時，光照射裝置更包括：第一連接部件配置於在第i號（i為大於或等於1而小於或等於M－1的整數）LED基板和第i＋1號LED基板之間相對設置的第二電極和第一電極之間、及第一電極和第二電極之間，將兩者電性連接；第二連接部件配置於在第M號LED基板上形成的第2j－1號（j為大於或等於1而小於或等於n的整數）電路的第二電極和第2j號電路的第一電極之間，將兩者電性連接；第一供電部件與在第1號LED基板上形成的第2j－1號電路的第一電極連接，向該第一電極供給電流；以及第二供電部件與在第1號LED基板上形成的第2j號電路的第二電極連接，輸出來自於該第二電極的電流。此外，該情況下，第一連接部件、第二連接部件、第一供電部件及第二供電部件可以兼作為用於固定LED基板的固定部。
另外，在光照射裝置中，LED基板可以沿第一方向配置N個（N為大於或等於2的整數），當沿第一方向按順序將LED基板從第1號排號至第N號LED基板，且沿第一方向按順序將電路從第1號排號至第2n號電路時，光照射裝置更包括：連接部件配置於在第i號（i為大於或等於1而小於或等於N－1的整數）LED基板上形成的第j號（j為大於或等於1而小於或等於2n－1的整數）電路的第二電極和第j＋1號電路的第一電極之間、及在第i號LED基板上形成的第2n號電路的第二電極和在第i＋1號LED基板上形成的第1號電路的第一電極之間，將兩者電性連接；第一供電部件與在第1號LED基板上形成的第1號電路的第一電極連接，向該第一電極供給電流；以及第二供電部件與在第N號LED基板上形成的第2n號電路的第二電極連接，輸出來自於該第二電極的電流。此外，該情況下，連接部件、第一供電部件及第二供電部件可以兼作為用於固定LED基板的固定部。
如上所述，根據本發明，實現一種具有多個LED，且無方向性，更換容易的LED基板。另外，具有該LED基板的光照射裝置的維護性也優良。
以下，參照附圖對本發明的實施方式詳細地進行說明。此外，對圖中相同或相應的部分標注相同的標號，並省略重複說明。
圖1是對本發明的實施方式涉及的光照射裝置10的概略結構進行說明的外觀圖。本實施方式的光照射裝置10是搭載於光源裝置的裝置，該光源裝置使得作為單張紙膠版印刷用的墨水而使用的紫外線硬化型墨水、或FPD（Flat Panel Display：平板顯示器）等中作為黏結劑使用的紫外線硬化樹脂硬化，該光照射裝置10與照射物件物相面對地配置，相對於照射物件物射出線狀紫外光。在本說明書中，將從光照射裝置10射出的線狀紫外光的長邊（線長）方向定義為X軸方向（第一方向），將短邊（線寬）方向定義為Y軸方向（第二方向），將與X軸及Y軸正交的方向（即鉛直方向）定義為Z軸方向而進行說明。此外，圖1（a）是本實施方式的光照射裝置10的前視圖（從Z軸方向觀察的圖），圖1（b）是仰視圖（從Y軸方向觀察的圖），圖1（c）是右側視圖（從X軸方向觀察的圖）。
（光照射裝置10的結構） 如圖1所示，本實施方式的光照射裝置10，在未圖示的殼體內具有多個LED單元100。圖2是對LED單元100的概略結構進行說明的外觀圖，圖2（a）是LED單元100的前視圖（從Z軸方向觀察的圖），圖2（b）是LED單元100的右側視圖（從X軸方向觀察的圖）。
（LED單元100的結構） 如圖2所示，LED單元100具有底板110、LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e（以下統稱為“LED基板模組120”）、端部供電端子132、134、及中間供電端子136（以下將端部供電端子132、134及中間供電端子136統稱為“供電部件130”）等，是射出紫外光的裝置（詳細後述）。在本實施方式中，4個LED單元100沿X軸方向排列而配置（圖1）。
（底板110的結構） 底板110是對各構成部件進行固定的金屬（例如鋁或銅等）的矩形板狀部件。如圖2所示，在本實施方式的底板110上，分別載置5個LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e並形成大致矩形的載置面114a、114b、114c、114d、114e。在各載置面114a、114b、114c、114d、114e的四個角，形成用於對各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e進行定位的4個圓筒狀凸台116。此外，本實施方式的底板110還具有對來自於各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e的熱向空氣中進行散熱的散熱器的功能。
另外，在各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e之間、LED基板模組120a的外側（Y軸方向上游側）、及LED基板模組120e的外側（Y軸方向下游側），分別形成安裝了後述的供電部件130（端部供電端子132、134、中間供電端子136）的多個螺紋孔（未圖示）。
（LED基板模組120的結構） 如上所述，本實施方式的LED單元100具有5個LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e，LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e分別安裝於底板110的載置面114a、114b、114c、114d、114e上，但各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e的結構相同，因此以下作為代表，對LED基板模組120c的結構進行說明。
圖3是對LED基板模組120c的結構進行說明的俯視圖。如圖3所示，本實施方式的LED基板模組120c具有與X軸方向及Y軸方向平行的矩形的基板121、及在基板121上配置的多個LED元件125。
基板121是由導熱率高的材料（例如氮化鋁）形成的矩形配線基板，如圖3所示，在其表面的Y軸方向大致中央，沿X軸方向隔著特定的間隔，COB（Chip On Board：晶片直接封裝）貼裝有20個LED元件125。另外，在基板121上，為了向各LED元件125供給電力而形成2個陽極圖案122a、123a、2個陰極圖案122b、123b，由陽極圖案122a、陰極圖案122b、及與其連接的10個LED元件125構成第一電路，另外，由陽極圖案123a、陰極圖案123b、及與其連接的10個LED元件125構成第二電路。此外，如圖3所示，在第一電路中，陽極圖案122a相較於陰極圖案122b配置於圖中上側（Y軸方向上游側），在第二電路中，陽極圖案123a相較於陰極圖案123b配置於圖中下側（Y軸方向下游側），構成為在第一電路和第二電路中流過的電流的朝向相反。
本實施方式的LED元件125是將電極以垂直構造配置的所謂垂直型LED晶片（Vertical LED chip：垂直結構LED晶片），是如果經由陽極圖案122a及陰極圖案122b（或陽極圖案123a及陰極圖案123b）供給驅動電流，則射出波長385nm的紫外光的半導體元件。LED元件125的底面為陽極電極，並且在LED元件125的上面形成陰極電極。並且，第一電路的10個LED元件125的底面（即陽極電極）直接貼裝在陽極圖案122a上，第一電路的10個LED元件125的陰極電極與陰極圖案122b引線接合。此外同樣地，第二電路的10個LED元件125的底面（即陽極電極）直接貼裝在陽極圖案123a上，第二電路的10個LED元件125的陰極電極與陰極圖案123b引線接合。由此，在本實施方式中，第一電路的10個LED元件125並聯連接，並且第二電路的10個LED元件125並聯連接，第一電路和第二電路分別獨立。
此外，在本實施方式的2個陽極圖案122a、123a和2個陰極圖案122b、123b上，分別設置與圖2所示的端部供電端子132、134及中間供電端子136接觸的矩形端子區域122ap、123ap、122bp、123bp（圖3的虛線部）。陽極圖案122a的端子區域122ap和陰極圖案122b的端子區域122bp以在Y軸方向上相對的方式配置。另外，陽極圖案123a的端子區域123ap和陰極圖案123b的端子區域123bp以在Y軸方向上相對的方式配置。並且構成為，陽極圖案122a的端子區域122ap和陰極圖案123b的端子區域123bp在X軸方向上排成一列，陰極圖案122b的端子區域122bp和陽極圖案123a的端子區域123ap在X軸方向上排成一列，2個陽極圖案122a、123a的端子區域122ap、123ap和2個陰極圖案122b、123b的端子區域122bp、123bp，分別以基板121的中心Ｏ為對稱點而點對稱。即，本實施方式的基板121的各電極（即端子區域122ap、123ap、122bp、123bp）構成為，相對於供電部件130不具有方向性。因此，在將LED基板模組120c向底板110安裝時，與原來相比，即使在更換LED基板模組120c的情況下也不需要對LED基板模組120c的方向性進行任何注意。此外，在將LED基板模組120a、120b、120d、120e向底板110安裝時或進行更換時也是同樣的。因此，根據這種結構，光照射裝置10（圖1）的維護性顯著地提高。
此外，如圖3所示，在基板121的四個角形成通孔121a、121b、121c、121d，在各LED基板模組120向底板110安裝時，底板110的圓筒狀凸台116插入通孔121a、121b、121c、121d中而被定位（圖2）。此外，為了提高圖2所示的LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e與底板110之間的導熱性，在LED基板模組120的背面與各載置面114a、114b、114c、114d、114e之間，還可以塗敷例如散熱油或導熱性高的黏結劑。
（供電部件130的結構） 如圖2所示，供電部件130從LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e的上方（Z軸方向下游側）安裝於底板110上，將LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e的各基板121相對於底板110進行施壓，並且向各基板121的各電極（即端子區域122ap、123ap、122bp、123bp）供給電力。本實施方式的供電部件130由位於Y軸方向兩端部的（即與LED基板模組120a和120e連接的）一對端部供電端子132、134和配置於各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e之間的8個中間供電端子136構成。
圖4是對端部供電端子132的結構進行說明的圖，圖4（a）是俯視圖，圖4（b）是右側視圖。另外，圖5是對端部供電端子134的結構進行說明的圖，圖5（a）是俯視圖，圖5（b）是右側視圖。另外，圖6是對中間供電端子136的結構進行說明的圖，圖6（a）是俯視圖，圖6（b）是右側視圖。
如圖4所示，端部供電端子132包括對金屬（例如銅）的薄板進行沖壓加工而形成的導電部132a、以及沿板厚方向分別將導電部132a夾住並且固定於底板110（圖2）上的絕緣性（例如樹脂製）的固定部132b。在端部供電端子132上，以貫穿固定部132b和導電部132a的方式形成多個通孔132ba，通過使未圖示的螺釘穿過通孔132ba並螺入底板110（圖2）的螺紋孔（未圖示）中，從而將端部供電端子132固定於底板110（圖2）上。
導電部132a具有從固定部132b向Y軸方向凸出且俯視觀察（從Z軸方向觀察時）為大致矩形的陽極板132aa、以及向與陽極板132aa相反的方向以梳齒狀凸出並在前端部具有彈性的接點部132ab。另外，陽極板132aa具有通孔132c。
如圖5所示，端部供電端子134與端部供電端子132同樣地，包括將金屬（例如銅）的薄板沖壓加工而形成的導電部134a、以及沿厚度方向分別將導電部134a夾住並且固定於底板110上的絕緣性（例如樹脂製）的固定部134b。在端部供電端子134上，以貫穿固定部134b和導電部134a的方式形成多個通孔134ba，通過使未圖示的螺釘穿過通孔134ba並螺入底板110（圖2）的螺紋孔（未圖示）中，從而將端部供電端子134固定於底板110（圖2）上。
導電部134a具有從固定部134b向Y軸方向凸出且俯視觀察（從Z軸方向觀察時）大致矩形的陰極板134aa、以及向與陰極板134aa相反的方向以梳齒狀凸出並在前端部具有彈性的接點部134ab。另外，陰極板134aa具有通孔134c。
如圖2所示，與LED基板模組120a及120e分別連接的端部供電端子132、134的陽極板132aa、陰極板134aa，在將端部供電端子132、134向底板110進行安裝時，會分別位於未圖示的陽極端子及陰極端子上，通過使用未圖示的螺釘穿過通孔132c、134c，並分別安裝在未圖示的陽極端子及陰極端子上，從而使陽極板132aa和陽極端子電性連接，並且陰極板134aa和陰極端子電性連接。陽極端子及陰極端子與未圖示的電源裝置連接，如果從電源裝置供給電力，則相對於LED基板模組120a及120e的陽極板132aa和陰極板134aa供給電力。另外，在與LED基板模組120a及120e連接的端部供電端子132安裝於底板110上時，接點部132ab按壓LED基板模組120a及120e的端子區域122ap及123ap而進行電性連接，並且將LED基板模組120a及120e的基板121（圖3）與底板110熱性地連接。另外，在與LED基板模組120a及120e連接的端部供電端子134安裝於底板110上時，接點部134ab按壓LED基板模組120a及120e的端子區域123bp及122bp並進行電性連接，並且將LED基板模組120a及120e的基板121（圖3）和底板110熱性地連接。
如圖2所示，中間供電端子136分別配置於各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e之間，是將各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e的第一電路及第二電路（圖3）分別串聯連接的部件。
如圖6所示，中間供電端子136包括通過將金屬（例如銅）的薄板沖壓加工而形成的導電部136a、以及沿板厚方向將導電部136a夾住並且固定於底板110（圖2）上的絕緣性（例如樹脂製）的固定部136b。在中間供電端子136上，以貫穿固定部136b和導電部136a的方式形成多個通孔136ba，通過使未圖示的螺釘穿過通孔136ba並螺入底板110（圖2）的螺紋孔（未圖示）中，從而將中間供電端子136固定於底板110（圖2）上。
如圖6所示，導電部136a具有從固定部136b向Y軸方向及與Y軸方向相反的方向以梳齒狀凸出並在前端部產生彈性的接點部136aa、136ab。並且，如圖2所示，如果在各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e間的第一電路側（即X軸方向下游側）安裝4個中間供電端子136，則分別按壓LED基板模組120e的端子區域122bp和LED基板模組120d的端子區域122ap、LED基板模組120d的端子區域122bp和LED基板模組120c的端子區域122ap、LED基板模組120c的端子區域122bp和LED基板模組120b的端子區域122ap、LED基板模組120b的端子區域122bp和LED基板模組120a的端子區域122ap，並且將其電性連接。另外，如果在各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e間的第二電路側（即X軸方向上游側）安裝4個中間供電端子136，則分別按壓LED基板模組120a的端子區域123bp和LED基板模組120b的端子區域123ap、LED基板模組120b的端子區域123bp和LED基板模組120c的端子區域123ap、LED基板模組120c的端子區域123bp和LED基板模組120d的端子區域123ap、LED基板模組120d的端子區域123bp和LED基板模組120e的端子區域123ap，並且將其電性連接。
如以上說明所述，如果供電部件130（即端部供電端子132、134及中間供電端子136）全部安裝於LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e上，則各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e的各第一電路串聯連接，並且各第二電路串聯連接，等價電路圖如圖7所示。並且，如果從未圖示的電源裝置向LED單元100的陽極板132aa和陰極板134aa供給電力，則經由端部供電端子132、134及中間供電端子136向各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e的第一電路及第二電路的LED元件125供給電力，從各LED元件125射出特定強度的紫外光。此外，在圖7中，為了容易觀察附圖，將LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e的各第一電路（即並聯連接的10個LED元件125）及各第二電路（即並聯連接的10個LED元件125）分別由1個LED記號示出。
由此，在本實施方式中，將5個LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e串聯連接的供電部件130，具有將各基板121電性連接的功能、和固定於底板110上的功能（圖2）。因此，LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e的安裝及更換可以通過供電部件130的安裝及拆卸而容易地進行。另外，由於各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e相對於供電部件130不具有方向性，因此在將各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e向底板110上安裝時，與原來相比，即使在將各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e更換的情況下，也沒必要對其方向性引起任何注意。因此，根據這種結構，光照射裝置10的維護性顯著地提高。
以上是本實施方式的說明，但本發明並不限定於上述結構，在本發明的技術思想的範圍內可以進行各種變形。
例如，本實施方式的光照射裝置10以具有多個LED單元100為例進行了說明，但並不一定限定於這種結構，也可以對應於用途而由1個LED單元100構成光照射裝置10。
另外，在本實施方式中為射出波長385nm的紫外光的結構，但並不限定於這種結構，也可以是射出其它波長（例如波長365nm、波長385nm、波長395nm、波長405nm）的紫外光的結構，或者也可以是射出可見光或紅外光的結構。另外，以在5個LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e上搭載同樣的LED元件125為例進行說明，但例如也可以構成為，在各LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e上搭載不同波長的LED元件，照射波長混合的光。
另外，本實施方式的LED基板模組120中，以在Y軸方向上具有獨立的第一電路和第二電路為例進行說明（圖3），但並不限定於這種結構。只要以各LED基板模組120的基板121相對於供電部件130不具有方向性的方式，基板121上的陽極圖案122a、123a的端子區域122ap、123ap和陰極圖案122b、123b的端子區域122bp、123bp分別以基板121的中心Ｏ為對稱點而點對稱地構成即可，在基板121上，可以形成在第一方向上獨立的2n個（n為大於或等於1的整數）電路。
另外，在本實施方式中，以利用供電部件130將沿Y軸方向配置的5個LED基板模組120a、120b、120c、120d、120e電性連接為例進行說明（圖2），但並不限定於這種結構，在Y軸方向上，可以配置M個（M為大於或等於2的整數）LED基板模組120。因此，如果將各LED基板模組120的電路數、和LED基板模組120的個數一般化，研究LED基板模組120和供電部件130的關係，則本發明的光照射裝置如下所述。即，本發明的光照射裝置，沿Y軸方向按順序從第1號排號至第M號LED基板模組120，在各LED基板模組120內沿X軸方向按順序從第1號排號至第2n號電路時，中間供電端子136（連接部件）只要配置於在第i號（i為大於或等於1而小於或等於M－1的整數）LED基板模組120和第i＋1號LED基板模組120之間相面對的端子區域122bp或123bp（第二電極）與端子區域122ap或123ap（第一電極）之間即可。另外，端部供電端子132（第一供電部件）只要與在第1號LED基板模組120上形成的第2j－1號（j為大於或等於1而小於或等於n的整數）電路、及在第M號LED基板模組120上形成的第2j號電路的端子區域122ap或123ap（第一電極）連接即可。另外，端部供電端子134（第二供電部件）只要與在第M號LED基板模組120上形成的第2j－1號電路、及在第1號LED基板模組120上形成的第2j號電路的端子區域122bp或123bp（第二電極）連接即可。
（第1變形例） 圖8是表示本實施方式的LED單元100的第1變形例的圖。本變形例的LED單元100A與本實施方式的LED單元100的不同點在於，在與LED基板模組120a連接的端部供電端子132、134之間具有短路棒138。圖9是本變形例的LED單元100A的等價電路圖。如圖9所示，在本變形例中，由於端部供電端子132、134之間由短路棒138連接，因此第一電路和第二電路相連續，形成1個串聯電路。因此，LED單元100A上的電路數減少，在LED基板模組120a側不需要用於與陽極板132aa連接的陽極端子、及用於與陰極板134aa連接的陰極端子。
（第2變形例） 圖10是表示本實施方式的LED單元100的第2變形例的圖。本變形例的LED單元100B與第1變形例的LED單元100A的不同點在於，取代與LED基板模組120a連接的端部供電端子132、134、及短路棒138，具有將其一體化而成的端部供電端子139。
對於本變形例的結構，如果將各LED基板模組120的電路數和LED基板模組120的個數一般化，對LED基板模組120和供電部件130的關係進行研究，則本發明的光照射裝置如下所述。即，作為光照射裝置，沿Y軸方向按順序從第1號排號至第M號LED基板模組120，在各LED基板模組120內沿X軸方向按順序從第1號至第2n號電路時，中間供電端子136（第一連接部件）只要配置於在第i號（i為大於或等於1而小於或等於M－1的整數）LED基板模組120、和第i＋1號LED基板模組120之間相面對的端子區域122bp或123bp（第二電極）和端子區域122ap或123ap（第一電極）之間即可。另外，端部供電端子139（第二連接部件）只要配置於在第M號LED基板模組120上形成的第2j－1號（j為大於或等於1而小於或等於n的整數）電路的端子區域122bp或123bp（第二電極）、和第2j號電路的端子區域122ap或123ap（第一電極）之間即可。另外，端部供電端子132（第一供電部件）只要與在第1號LED基板模組120上形成的第2j－1號電路的端子區域122ap或123ap（第一電極）連接即可。另外，端部供電端子134（第二供電部件）只要與在第1號LED基板模組120上形成的第2j號電路的端子區域122bp或123bp（第二電極）連接即可。
（第3變形例） 圖11是表示本實施方式的LED單元100的第3變形例的圖。本變形例的LED單元100C與本實施方式的LED單元100的不同點在於，將LED基板模組120a、120b、120c沿X軸方向排列，構成為將各LED基板模組120a、120b、120c的第一電路和第二電路由端部供電端子139連接，並且將與各LED基板模組120a、120b、120c的第二電路相鄰的LED基板模組的第一電路也由端部供電端子139連接。即，在本變形例中，在各LED基板模組120a、120b、120c的端子區域122bp和端子區域123ap之間、LED基板模組120a的端子區域123bp和LED基板模組120b的端子區域122ap之間、以及LED基板模組120b的端子區域123bp和LED基板模組120c的端子區域122ap之間，設置端部供電端子139。根據這種結構，可以抑制Y軸方向的尺寸。
對於本變形例的結構，如果將各LED基板模組120的電路數和LED基板模組120的個數一般化，對LED基板模組120與供電部件130的關係進行研究，則本發明的光照射裝置如下所述。即，作為光照射裝置，沿X軸方向按順序從第1號排號至第N號LED基板模組120，在各LED基板模組120內沿X軸方向按順序從第1號排號至第2n號電路時，端部供電端子139（連接部件）只要配置於在第i號（i為大於或等於1而小於或等於N－1的整數）LED基板模組120上形成的第j號（j為大於或等於1而小於或等於2n－1的整數）電路的端子區域122bp或123bp（第二電極）、和第j＋1號電路的端子區域122ap或123ap（第一電極）之間，以及在第i號LED基板模組120上形成的第2n號電路的端子區域122bp或123bp（第二電極）、和在第i＋1號LED基板模組120上形成的第一號電路的端子區域122ap或123ap（第一電極）之間即可。另外，端部供電端子132（第一供電部件）只要與在第一號LED基板模組120上形成的第一號電路的端子區域122ap或123ap（第一電極）連接即可。另外，端部供電端子134（第二供電部件）只要與在第N號LED基板模組120上形成的第二n號電路的端子區域122bp或123bp（第二電極）連接即可。
（第4變形例） 圖12及圖13是表示本實施方式的LED單元100的第4變形例的圖。本變形例的LED單元100D與本實施方式的LED單元100的不同點在於，搭載有圖13所示的基板121M，其形成將使10個LED元件125並聯連接而成的電路串聯連接4個而成的第一電路和第二電路。另外，如圖12所示，本變形例的LED單元100D在沿Y軸方向具有搭載了基板121M的LED基板模組120Ma和120Mb這一點上，與第一變形例的LED單元100A不同。根據本變形例的結構，與第一變形例相比可以減少將基板121M連結的中間供電端子136的數量，容易地實現大面積、高輸出的LED單元100D。另外，與使用大面積的1片基板的結構相比，可以抑制製造成本。
（第5變形例） 圖14是表示本實施方式的LED單元100的第5變形例的圖。本變形例的LED單元100E與第4變形例的LED單元100D的不同點在於，取代與LED基板模組120Mb連接的端部供電端子132、134，具有將其一體化而成的端部供電端子139。即，在本變形例中，在LED基板模組120Mb的端子區域122bp與端子區域123ap之間設置端部供電端子139。根據這種結構，與第一變形例及第二變形例同樣地，第一電路和第二電路相連續，在LED單元100E上形成1個串聯電路。
（第6變形例） 圖15是表示本實施方式的LED單元100的第6變形例的圖。本變形例的LED單元100F與第5變形例的LED單元100E的不同點在於，將LED基板模組120Ma、120Mb沿X軸方向排列，將各LED基板模組120Ma、120Mb的第一電路和第二電路由端部供電端子139連接，並且構成為，與LED基板模組120Ma的第二電路相鄰的LED基板模組120Mb的第一電路也由端部供電端子139連接。即，在本變形例中，在各LED基板模組120Ma、120Mb的端子區域122bp與端子區域123ap之間、及LED基板模組120Ma的端子區域123bp與LED基板模組120Mb的端子區域122ap之間設置端部供電端子139。根據這種結構，可以抑制Y軸方向的尺寸。
（第7變形例） 圖16及圖17是表示本實施方式的LED單元100的第7變形例的圖。本變形例的LED單元100G與第4變形例的LED單元100D的不同點在於，搭載圖17所示的基板121N、以及取代端部供電端子132、134、中間供電端子136而具有端部供電端子132G、134G、中間供電端子136G。本變形例的基板121N與第4變形例的基板121M（圖13）的不同點在於，在基板121N的大致中央具有通孔121Nx，在該通孔121Nx中插入用於固定基板121N的螺釘（未圖示），並且在端子區域122ap、122bp、123ap、123bp具有用於固定端部供電端子132G、134G、或者中間供電端子136G的通孔121Na、121Nb、121Nc、121Nd。
端部供電端子132G是向LED基板模組120Na、120Nb供給電力的金屬（例如銅）的薄板狀部件。在端部供電端子132G上，形成用於向基板121N固定的通孔132Ga、和用於向未圖示的陽極端子固定的通孔132Gb。在本變形例中，端部供電端子132G安裝於LED基板模組120Na的端子區域122ap和LED基板模組120Nb的端子區域123ap，分別利用穿過通孔132Ga和LED基板模組120Na的通孔121Na（圖17）的螺釘（未圖示）、及穿過通孔132Ga和LED基板模組120Nb的通孔121Nc（圖17）的螺釘（未圖示）而固定。另外，各端部供電端子132G利用穿過通孔132Gb的螺釘（未圖示）固定於陽極端子（未圖示）上。
端部供電端子134G與端部供電端子132G同樣地，是向LED基板模組120Na、120Nb供給電力的金屬（例如銅）的薄板狀部件。在端部供電端子134G上，形成用於向基板121N固定的通孔134Ga、和用於向未圖示的陰極端子固定的通孔134Gb。在本變形例中，端部供電端子134G安裝於LED基板模組120Na的端子區域123bp和LED基板模組120Nb的端子區域122bp，分別利用穿過通孔134Ga和LED基板模組120Na的通孔121Nd（圖17）的螺釘（未圖示）、和穿過通孔134Ga和LED基板模組120Nb的通孔121Nb（圖17）的螺釘（未圖示）而固定。另外，各端部供電端子134G利用穿過通孔134Gb的螺釘（未圖示）固定於陰極端子（未圖示）上。
中間供電端子136G是將LED基板模組120Na、120Nb的第一電路及第二電路分別串聯連接的金屬（例如銅）的薄板狀部件。在中間供電端子136G上，形成用於向基板121N固定的通孔136Ga、136Gb。在本變形例中，中間供電端子136G安裝於LED基板模組120Na的端子區域122bp與LED基板模組120Nb的端子區域122ap之間、以及LED基板模組120Na的端子區域123ap與LED基板模組120Nb的端子區域123bp之間。在LED基板模組120Na的端子區域122bp和LED基板模組120Nb的端子區域122ap之間配置的中間供電端子136G，利用穿過通孔136Ga和LED基板模組120Na的通孔121Nb（圖17）的螺釘（未圖示）、和穿過通孔136Gb和LED基板模組120Nb的通孔121Na（圖17）的螺釘（未圖示）而固定。另外，在LED基板模組120Na的端子區域123ap和LED基板模組120Nb的端子區域123bp之間配置的中間供電端子136G，利用穿過通孔136Ga和LED基板模組120Nb的通孔121Nd（圖17）的螺釘（未圖示）、以及穿過通孔136Gb和LED基板模組120Na的通孔121Nc（圖17）的螺釘（未圖示）而固定。
由此，在本變形例中，相對於LED基板模組120Na、120Nb而直接固定端部供電端子132G、134G及中間供電端子136G。此外，在本變形例中，與第4變形例的LED單元100D不同，由於無法由端部供電端子132G、134G及中間供電端子136G按壓LED基板模組120Na及120Nb，因此在通孔121Nx中插入未圖示的螺釘而將LED基板模組120Na及120Nb分別固定。根據本變形例的結構，可以將LED基板模組120Na及120Nb由螺釘牢固地固定。因此，即使基板121N是大型的，也可以使其與底板110緊貼，可以降低基板121N與底板110間的熱阻。另外，與使用大面積的1片基板的結構相比，還可以控制製造成本。
（第8變形例） 圖18是表示本實施方式的LED單元100的第8變形例的圖。本變形例的LED單元100H與第7變形例的LED單元100G的不同點在於，取代與LED基板模組120Nb的端子區域122bp及123ap連接的端部供電端子132G、134G，使用將LED基板模組120Nb的端子區域122bp和端子區域123ap連接的端部供電端子135。根據本變形例的結構，與第1變形例、第2變形例同樣地，第一電路和第二電路相連續，在LED單元100H內形成1個串聯電路。
（第9變形例） 圖19是表示本實施方式的LED單元100的第9變形例的圖。本變形例的LED單元100I與第8變形例的LED單元100H的不同點在於，將LED基板模組120Na、120Nb沿X軸方向排列，將各LED基板模組120Na、120Nb的第一電路和第二電路由端部供電端子135連接，並且與LED基板模組120Na的第二電路相鄰的LED基板模組120Nb的第一電路也由端部供電端子135連接。即，在本變形例中，在各LED基板模組120Na、120Nb的端子區域122bp與端子區域123ap之間、以及LED基板模組120Na的端子區域123bp與LED基板模組120Nb的端子區域122ap之間設置端部供電端子135。根據這種結構，可以抑制Y軸方向的尺寸。
此外，本次公開的實施方式，全部內容均是例示，應認為其並不是限制性的。本發明的範圍並不是由上述說明示出，而是由申請專利範圍示出，其包含與申請專利範圍均等的含義及範圍內的全部變更。
10‧‧‧光照射裝置
100、100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H、100I‧‧‧LED單元
110、110M‧‧‧底板
114a、114b、114c、114d、114e‧‧‧載置面
116‧‧‧圓筒狀凸台
120、120a、120b、120c、120d、120e、120Ma、120Mb、120Na、120Nb‧‧‧LED基板模組
121、121M、121N‧‧‧基板
121a、121b、121c、121d、121Na、121Nb、121Nc、121Nd、121Nx‧‧‧通孔
122a、123a‧‧‧陽極圖案
122ap、122bp、123ap、123bp‧‧‧端子區域
122b、123b‧‧‧陰極圖案
125‧‧‧LED元件
130‧‧‧供電部件
132、134、132G、134G‧‧‧端部供電端子
132a、134a‧‧‧導電部
132b、134b‧‧‧固定部
132c、134c‧‧‧通孔
132ab、134ab‧‧‧接點部
132ba、134ba‧‧‧通孔
132aa‧‧‧陽極板
134aa‧‧‧陰極板
136、136G‧‧‧中間供電端子
136a‧‧‧導電部
136aa、136ab‧‧‧接點部
136b‧‧‧固定部
136ba‧‧‧通孔
138‧‧‧短路棒
135、139‧‧‧端部供電端子
O‧‧‧中心
[圖1] 是對本發明的實施方式涉及的光照射裝置的概略結構進行說明的外觀圖。 [圖2] 是對本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的概略結構進行說明的外觀圖。 [圖3] 是對本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED基板模組的結構進行說明的俯視圖。 [圖4] 是對本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的端部供電端子的結構進行說明的圖。 [圖5] 是對本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的端部供電端子的結構進行說明的圖。 [圖6] 是對本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的中間供電端子的結構進行說明的圖。 [圖7] 是本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED基板模組的等價電路圖。 [圖8] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第1變形例的圖。 [圖9] 是圖8所示的LED基板模組的等價電路圖。 [圖10] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第2變形例的圖。 [圖11] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第3變形例的圖。 [圖12] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第4變形例的圖。 [圖13]是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第4變形例的圖。 [圖14] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第5變形例的圖。 [圖15] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第6變形例的圖。 [圖16] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第7變形例的圖。  [圖17] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第7變形例的圖。  [圖18] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第8變形例的圖。  [圖19] 是表示本發明的實施方式涉及的光照射裝置所具有的LED單元的第9變形例的圖。
120c‧‧‧LED基板模組
121‧‧‧基板
121a、121b、121c、121d‧‧‧通孔
122a、123a‧‧‧陽極圖案
122ap、122bp、123ap、123bp‧‧‧端子區域
122b、123b‧‧‧陰極圖案
125‧‧‧LED元件
O‧‧‧中心

Claims (12)

  1. 一種LED基板，包括： 矩形的基板，在第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上具有邊； 多個LED元件，配置於所述基板的表面上；以及 多個導電部件，在所述基板的表面上將所述多個LED元件電性連接，在所述第一方向上形成獨立的2n個電路，n為大於或等於1的整數； 其中，所述各電路，在與該電路的一端連接的所述導電部件上，具有與外部電性連接而從外部輸入電流的第一電極部，在與該電路的另一端連接的所述導電部件上，具有與外部電性連接而向外部輸出電流的第二電極部， 所述第一電極部和所述第二電極部在所述第二方向上相對設置，並以將所述基板的中心作為對稱點而點對稱地方式在所述第一方向上交互地配置。
  2. 如請求項1所述的LED基板，其中所述各電路由將所述多個LED元件的一部分並聯連接的一個並聯電路構成。
  3. 如請求項2所述的LED基板，其中所述多個LED元件沿所述第一方向以線狀配置。
  4. 如請求項1所述的LED基板，其中所述各電路由將所述多個LED元件的一部分並聯連接的多個並聯電路、和將該多個並聯電路串聯連接的串聯電路構成。
  5. 如請求項4所述的LED基板，其中所述多個LED元件沿所述第一方向以線狀配置多個。
  6. 一種光照射裝置，包括至少一個根據權利要求1至5中任意一項所述的LED基板。
  7. 如請求項6所述的光照射裝置，其中，所述LED基板沿所述第二方向配置M個，M為大於或等於2的整數，當沿所述第二方向按順序將所述LED基板從第1號排號至第M號LED基板，且沿所述第一方向按順序將所述電路從第1號排號至第2n號電路時，該光照射裝置更包括： 連接部件，配置在第i號LED基板和第i＋1號LED基板之間相面對的所述第二電極和所述第一電極之間、及所述第一電極和所述第二電極之間，將兩者電性連接，i為大於或等於1而小於或等於M－1的整數； 第一供電部件，與在所述第1號LED基板上形成的第2j－1號電路、及在所述第M號LED基板上形成的第2j號電路的所述第一電極連接，向所述第一電極供給電流，j為大於或等於1而小於或等於n的整數；以及 第二供電部件，與在所述第M號LED基板上形成的所述第2j－1號電路、及在所述第1號LED基板上形成的所述第2j號電路的所述第二電極連接，輸出來自於所述第二電極的電流。
  8. 如請求項7所述的光照射裝置，其中所述連接部件、所述第一供電部件及所述第二供電部件兼作為用於固定所述LED基板的固定部。
  9. 如請求項6所述的光照射裝置，其中所述LED基板沿所述第二方向配置M個，M為大於或等於2的整數，當沿所述第二方向按順序將所述LED基板從第1號排號至第M號LED基板，且沿所述第一方向按順序將所述電路從第一號排號至第2n號電路時，所述光照射裝置更包括： 第一連接部件，配置於在第i號LED基板和第i＋1號LED基板之間相對設置的所述第二電極和所述第一電極之間、及所述第一電極和所述第二電極之間，將兩者電性連接，i為大於或等於1而小於或等於M－1的整數； 第二連接部件，配置於在所述第M號LED基板上形成的第2j－1號電路的所述第二電極和第2j號電路的所述第一電極之間，將兩者電性連接，j為大於或等於1而小於或等於n的整數； 第一供電部件，與在所述第1號LED基板上形成的所述第2j－1號電路的所述第一電極連接，向該第一電極供給電流；以及 第二供電部件，其與在所述第1號LED基板上形成的所述第2j號電路的所述第二電極連接，輸出來自於該第二電極的電流。
  10. 如請求項9所述的光照射裝置，其中所述第一連接部件、所述第二連接部件、所述第一供電部件及所述第二供電部件兼作為用於固定所述LED基板的固定部。
  11. 如請求項6所述的光照射裝置，其中所述LED基板沿所述第一方向配置N個，N為大於或等於2的整數，當沿所述第一方向按順序將所述LED基板從第1號排號至第N號LED基板，且沿所述第一方向按順序將所述電路從第1號排號至第2n號電路時，所述光照射裝置更包括： 連接部件，配置於在第i號LED基板上形成的第j號電路的所述第2電極和第j＋1號電路的所述第一電極之間、及在第i號LED基板上形成的第2n號電路的所述第二電極和在第i＋1號LED基板上形成的第1號電路的所述第一電極之間，將兩者電性連接，i為大於或等於1而小於或等於N－1的整數，j為大於或等於1而小於或等於2n－1的整數； 第一供電部件，其與在所述第1號LED基板上形成的所述第1號電路的所述第一電極連接，向該第一電極供給電流；以及 第二供電部件，其與在所述第N號LED基板上形成的所述第2n號電路的所述第二電極連接，輸出來自於該第二電極的電流。
  12. 如請求項11所述的光照射裝置，其中所述連接部件、所述第一供電部件及所述第二供電部件兼作為用於固定所述LED基板的固定部。
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