TW201733654A

TW201733654A - 具有電接點以用電子方式測定在建構狀態時的位置的塑膠間隙塊及其製造方法

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Publication number: TW201733654A
Application number: TW105127843A
Authority: TW
Inventors: 史蒂芬穆勒
Original assignee: 史蒂芬穆勒
Priority date: 2015-08-31
Filing date: 2016-08-30
Publication date: 2017-10-01
Also published as: CH711480A1; US11612827B2; US20190118107A1; EP3436169B1; CN109475782A; CN109475782B; TWI702077B; EP3436169A1; CH711525A2

Abstract

塑膠間隙塊具備電接點，此意謂可用電子方式測定該塑膠間隙塊在建構狀態時之位置。該塑膠間隙塊由一主體(1)組成，該主體(1)在其內部中具有自頂部通至底部之凹槽(15)。在每一狀況下，被分組成群組(16)之若干離散彈性回彈導體導線(14)以夾持於塑膠條帶(17、18)之間的一方式插入於此等凹槽中。由於此情形，彈性回彈導體導線(14)向下突出至該等凹槽(15)中而不在底部處向下突出超過該間隙塊。接觸部位(24)在頂部處突出於該等塑膠條帶(17、18)之外。此外，該間隙塊包含一立柱板，該立柱板未在此處予以表示且具備在頂部處覆蓋該立柱板且圍繞其邊緣而摺疊之一箔片。若干電導體自此箔片(在每一狀況下自每一立柱)被引導至該立柱板之下側上，被引導至離散接觸點。該立柱板可由一蓋板覆蓋，惟立柱表面除外，且該立柱板隨後被置放成使得該立柱板置放至該間隙塊之該主體(1)上。該箔片上之該等下部接觸點接著與上部短柱電接觸且因此與該等導體導線(14)之接觸部位(24)電接觸。

Description

具有電接點以用電子方式測定在建構狀態時的位置的塑膠間隙塊及其製造方法

本發明係關於一種塑膠間隙塊，該塑膠間隙塊在其上側及下側上具有電接點，使得該塑膠間隙塊可在頂部及底部處以機械以及電方式連接至相等或相似間隙塊。可藉助於此情形來測定塊在此等塊之構造中及在此塊之建構狀態時的位置，且可根據該位置之此測定來導出許多另外應用。此外，本發明係關於一種用於此間隙塊之合理工業製造的方法。

具有輸入接點及輸出接點之塊係自WO 2009/100051所知，使得個別塊可電連接至相同構造類型之鄰近塊，且准許與此等鄰近塊之互動。作為主控電腦之中央主機裝置可管理電信號，且以此方式可准許視訊遊戲具有藉助於個別塊之實體互動且具有由該等個別塊產生之構造。此文件揭示眾多互動可能性，該等互動可能性可在塊准許彼此之間的此等接觸且可運用主機裝置之邏輯鏈路而與該主機裝置及其印刷電路板進行電通信的情況下運用該等塊予以實現。

歸因於WO 2009/100051之揭示內容，沒有必要應對此塊所開啟的所有變體及可能性。無論如何，此等塊皆尤其高度地適合於有效地建立及促進兒童及青少年之三維想像能力，且因此對自身擁有此等三維想像能力且產生空間結構之人士具有高的教育影響。

然而，如WO 2009/100051中所表示的用於此系統之基本基礎為塑膠間隙塊。此必須關於許多態樣有說服力，以便能夠完全地在市場中建立此系統，且此迄今一直係缺乏的。為此，塑膠塊在黏附至彼此上時必須在足夠的程度上夾持，且尤其是以永久的方式夾持，即使在若干年之後亦如此。僅僅此情形即為巨大的挑戰，且市場領導者LEGO已關於此情形而達成高的競爭力。除了選擇合適的塑膠材料以外，最小的容差亦已被發現為對製造具有高度重要性。相同情形亦適用於現在尚待新近引入之電接點可能性。該等電接點可能性必須以絕對可靠的方式運行，且因此在已將塊彼此連接且將該等塊彼此斷接幾十次之後，以永久的方式同樣地為此狀況，同時亦考慮該等塊之老化。電接點在黏附在一起之後不應出現鬆弛的電接點，即使在若干年之後亦如此，此係由於該等塊原本對於該系統將變得無用。出於此原因且關於許多態樣，因此，極高的技術挑戰係自塑膠製造此塊。第一挑戰係在將塊放在一起時確保適當且永久可保持的機械夾持力。第二挑戰係尋找一種技術解決方案，其確保在將此等塊放在一起時該等塊之間的電接點亦以絕對可靠的方式運行，且以永久的方式亦為此情形，即使該等塊之連接及斷接頻繁且因此該等接點之連接及斷接頻繁亦如此。第三挑戰係以最少部件實現此等接點連接。第四挑戰係以使得可以合理方式且較佳地僅僅藉由機器來實現組裝之方式設計塊之組件，使得可由於此設計而將製造成本縮減至可接受的量。且最後，作為第五挑戰，應為如下狀況：電接點應如此穩固且受到保護而使得電接點不會受損，即使該等塊被到處扔投、丟棄、踩踏或經受任何其他類型之機械負荷亦如此，因此不能對接觸導線造成任何彎曲、斷裂或其他損害。

因此，本發明之目標係指定一種具有電接點以用電子方式測定其在建構狀態時之位置的塑膠間隙塊，該塊：在與一另外相等或相似塊放在一起時確保一可靠且永久的黏附；進一步准許該等接點之一永久可靠電連接，且在該等塊之一重複分離且放在一起之後亦為此狀況；且由最少組件組成，其中出於以大規模便宜地製造該等塑膠間隙塊，此等組件應能夠以一合理方式進行組裝，在可能的情況下藉由機器進行組裝。

此外，本發明之目標係指定一種用於製造此間隙塊之合理且工業上可行的方法，該方法准許一系列且自動化的製造。

此目標係由一種在上側上具有立柱之塑膠間隙塊達成，其中其下側可黏附至相同類型之一塑膠間隙塊之該上側上，且在彼處黏附至相同類型之一塑膠間隙塊之該等立柱上，同時顯現一夾持力，該塊之特徵在於回彈導體導線經由一接觸界面自該塑膠間隙塊之該下側通過其內部被引導至其上側上，使得在每一狀況下三個導體導線被引導至每一立柱之至少一個側面上以用電子方式測定該塊在一狀態時之位置，在該狀態時，該塊與相同類型之一另外塑膠間隙塊建構在一起，且其中該塑膠間隙塊由以下各者組成：一主體，其具有自頂部通至底部之凹槽；及插入部件，其用於在將相同類型之兩個塑膠間隙塊黏附至彼此上時插入及固持可遍及該塑膠間隙塊之高度而彼此電連接之若干導體導線，使得取決於處於彼此上之兩個間隙塊之間，亦即，上部間隙塊之該等導體導線之下部末端與下部間隙塊之該等立柱上之電導體之上部末端之間的所產生之電連接，可用電子方式測定該兩個間隙塊相對於彼此之位置。

此目標進一步係由一種用於藉助於正在進行之如技術方案第16項、第17項或第18項之步驟而工業上製造一塑膠間隙塊的方法達成，該塑膠間隙塊具有電接點以用電子方式測定其在建構狀態時之位置。

1‧‧‧主體

2‧‧‧側壁

3‧‧‧上壁

4‧‧‧間隙塊中之底板

5‧‧‧立柱板

6‧‧‧立柱

7‧‧‧接觸箔片

8‧‧‧立柱板5之上側

9‧‧‧立柱板之窄邊緣

10‧‧‧膜

11‧‧‧箔片上之接觸部位

12‧‧‧蓋板

13‧‧‧蓋板上之框架

14‧‧‧導體導線

15‧‧‧主體1中之凹槽

16‧‧‧三個導體導線14之群組

17‧‧‧具有孔之塑膠條帶

18‧‧‧具有螺栓之導體

19‧‧‧接觸箔片上之導體

20‧‧‧組裝導體

21‧‧‧導體導線上的底部處之接觸表面

22‧‧‧塑膠條帶17中之孔

23‧‧‧塑膠條帶18上之螺栓

24‧‧‧導體導線之上部接觸部位

25‧‧‧上部導體導線

26‧‧‧下部導體導線

27‧‧‧下部導體導線之上部末端

28‧‧‧下部導體導線之下部末端

29‧‧‧立柱板與主體1之間的電路板

30‧‧‧組裝板中之孔

31‧‧‧用於組裝板29之螺釘

32‧‧‧微處理器

33‧‧‧用於縱向中部、下部導體導線之插入孔

34‧‧‧主體中之孔

35‧‧‧用於支撐電路板28之沿著主體之外部邊緣的凸起部

36‧‧‧電路板29上之螺紋套管

37‧‧‧電路板29上之條帶導體

38‧‧‧立柱板中之孔

39‧‧‧立柱板

40‧‧‧用於微晶片之主體上的凹槽

41‧‧‧主體1中之縱向中部孔

42‧‧‧主體中之縱向中部孔之間的腹板

43‧‧‧被設定為較低的主體之上側

44‧‧‧用於上部導體導線的立柱之側表面上之溝槽

45‧‧‧主體，第二變體

46‧‧‧立柱，第二變體

47‧‧‧上部導體導線25之下部末端

48‧‧‧腹板42中之中空圓柱體

49‧‧‧用於插入下部導體導線的腹板42中之溝槽

50‧‧‧主體中之底部處的橫向腹板

51‧‧‧主體45上之側向腹板

52‧‧‧圍繞孔34之環片段

53‧‧‧微晶片之接觸導線

54‧‧‧立柱板39上的底部處之間隔件

60‧‧‧立柱側面上之上部導體導線(圖17/圖18)

61‧‧‧主體之內部中的下部導體導線(圖17/圖18)

62‧‧‧接觸板(圖17/圖18)

63‧‧‧作為用於導體導線之固持器的插入部件(圖17/圖18)

64‧‧‧主體

65‧‧‧上部導體導線60上之上部卡鉤

66‧‧‧成135°之角度的下部導體導線之下部末端

67‧‧‧在此等末端處彎曲90°之外部末端

68‧‧‧插入部件63上之溝槽

69‧‧‧立柱

此間隙塊在圖係以三個變體及不同視圖予以表示，且在下文中藉助於此等表示予以描述，且解釋其構造、其製造、組成物及功能。

此等圖係以如下各圖予以表示：圖1：用於間隙塊之第一變體之電功能性的個別內部組件，且藉助於箭頭來表示該等個別內部組件被放在一起的方向；圖2：呈正視圖的具有夾持式導體之條帶；圖3：具有電路板的間隙塊之蓋罩載體，且藉由箭頭來指示此等部件被放在一起的方向；圖4：上面組裝有電路板的間隙塊之蓋罩載體，且藉由箭頭來指示蓋罩載體如何置放至間隙塊之主體上；圖5：具有蓋罩部件之間隙塊，且藉由箭頭來指示蓋罩部件如何置放於蓋罩載體上；圖6：已完成的放在一起的間隙塊；圖7：以自下方展示之透視圖所展示之已完成的被放在一起的間隙塊，圖8：置放於彼此上且藉助於夾持力而在彼此上建構之兩個間隙塊；圖9：呈部件區段的圖8之建構至彼此上之兩個間隙塊；圖10：呈放大尺度的貫穿圖8之建構至彼此上之兩個間隙塊的橫截面；圖11：呈自上方之透視圖的塑膠間隙塊之第二變體；圖12：呈自下方之透視圖的根據圖11之塑膠間隙塊；圖13：呈自上方看到之透視分解圖式的根據圖11或圖12之塑膠間隙塊，以及其所有成分；圖14：呈自下方看到之透視分解圖式的根據圖11或圖12之塑膠間隙塊，以及其所有成分；圖15：第三具體實例之兩個替代性塑膠間隙塊，在每一狀況下，四個立柱在其表面上，該等間隙塊置放於彼此上；圖16：在分離狀態時的根據圖15之塑膠間隙塊，其中視圖自下方傾斜；圖17：呈分解圖式之自上方傾斜地看到之在水平位置中的根據圖15及圖16之塑膠間隙塊，其中其所有成分在內部中；圖18：呈分解圖式之自下方傾斜地看到之在水平位置中的根據圖15及圖16之塑膠間隙塊，其中其所有成分在內部中。

塑膠間隙塊具備電接點以用電子方式測定其在建構狀態時之位置。為此，且在根據圖1至圖14之第一具體實例變體中，如首先在圖1中之底部處顯而易見，其由具有矩形外形之立方體主體1及周邊側壁2以及在此主體1之內部中的具有凹槽15之結構組成。此處，應提到，此主體未必必須以立方體方式予以設計。亦可以相同方式應用圓形或圓柱形形狀之主體，或亦應用具有L形、U形、F形或E形外形或佈局之主體，或又應用原則上准許此處所描述之構造的另外設計。如可自圖4認識到，頂部處之周邊邊緣3略微向上突出，且相對於此上部邊緣3向下設定之底板4係以此方式而形成。具有立柱6之立柱板5可以確切配合方式插入至此底板4上。在所表示實例中，立方體立柱為此狀況。清楚的是，圓形或不同形狀之立柱亦可以相同方式而實現。其僅僅需要簡單地准許黏附/夾持至屬於套件之主體之下側。至於立柱板5之具體細節，此等具體細節稍後將藉助於關於圖3之描述而變得清楚。當然，主體及關聯立柱板之塑形亦可以精確反向的方式而實現，其中立柱板因而包含向下突出套環且藉助於此主體之上部邊緣在外部處安放於主體上，從而形成向內有肩台階，或立柱板包含略微向內設定或有肩之向下突出套環，使得其形成可置放於主體上之周邊台階。此外，兩個組件亦可藉助於螺旋銷而定位於彼此上。不管如何詳細地達成此情形，蓋板皆以確切配合且不可移動的方式自上方置放至主體上，且藉助於夾持構件或扣夾連接以可靠方式固定地固持於主體上。作為夾持在一起且扣夾在一起之替代方案，該等組件亦可藉助於旋擰在一起、熔接或接合而彼此永久地連接。

首先描述如圖1中所表示之間隙塊之內部部件。可在左頂部處辨識電組裝導體12，三個回彈導體導線之四個群組16自電組裝導體12向下分支，其中底部處之此等導體導線彎曲成水平V形狀，其中V之自由肢之末端向上彎曲。在每一狀況下藉助於此情形而在每一導體導線14處形成彎曲回彈接觸部位21。可在每一狀況下在電組裝導體20之兩個側上辨識塑膠條帶17、18。較接近於觀看者的在圖片左側所表示之塑膠條帶17包含三個孔22。在第二塑膠條帶18上且被完全地劃分成兩個之固持螺栓23與此等孔22配合。此等兩個塑膠條帶17、18可在電導體20之夾雜及夾持中扣夾在一起，其中固持螺栓23戳入或扣夾於孔22中。隨後切除組裝導體2，且夾持式導體導線14之剩餘小且向上突出的短柱彎曲。其因此針對導體導線14之每一群組(封裝)形成三個不同接觸部位24。每一間隙塊存在具有兩個塑膠條帶17、18之兩個此等組裝導體20，兩個塑膠條帶17、18夾持兩個此等組裝導體20。可看到第二單元在圖片中略微進一步向右。此處，兩個塑膠條帶17、18正好自另一側可見。在組裝導體20之斷裂或切除之後，在每一狀況下且以此方式完成的用於四個導體導線群組16之兩個固持器各自夾持於其兩個接觸塑膠條帶17、18之間，其中此等固持器接著在圖片下方予以展示。

固持器自此位置插入至間隙塊中，如已經提到，該間隙塊之結構形成兩個凹槽15，其導體導線群組16在每一狀況下位於三個導體導線14中之此等單元配合至兩個凹槽15中。此後，間隙塊呈導電狀態，其中圖4中之底部表示此導電狀態。

圖2展示由兩個塑膠條帶17、18以一視圖夾持至塑膠條帶之正面上的導體導線14。三個導體導線之群組16之導體導線14向下突出於塑膠條帶17、18之外且彎曲成水平V，每一導體導線14具有一向上彎曲末端21。在此情形下，導體導線在底部處形成彈性回彈接觸表面。導體導線14之突起短柱亦在頂部處彎曲且在彼處形成接觸部位24。

圖3中表示立柱板5之電設計。例如藉助於沖切或藉助於雷射切割而製造且在圖3之頂部處所表示的電接觸箔片7可置放至此立柱板5上。立柱6之上側係在置放接觸箔片7時由此接觸箔片7疊合地覆蓋，且此接觸箔片之電連接沿著立柱之側表面自立柱6之上側被向下引導至立柱板5之上側8上。此後，此接觸箔片之電連接在此上側8上方向外延行至此上側8之一個窄邊緣9上，且接著超過此邊緣9至箔片10中，該箔片10具有用於每一電導體之整合式個別接觸部位11，該每一電導體自不同立柱6被引導至接觸部位11。如圖3所展示之此箔片10圍繞彎曲箭頭而樞轉，亦即，圍繞立柱板5之邊緣9向下樞轉，使得此後此箔片10處於立柱板5之下側上。

在圖4中，吾人可以此方式辨識具備接觸箔片7及其箔片10之立柱板5。可在立柱6上辨識接觸箔片7。電導體19在此導體上首先沿著此側壁自每一立柱6向下延行至立柱板8上，且此後在接觸膜7上延行至立柱板8之窄邊緣9，其中此箔片7及其電導體19被引入至現在摺疊之箔片10中，且其個別接觸部位11現在被向下導向且因此在此處不可見。如由箭頭所指示，在此位置中之立柱板5現在置放至間隙塊之底板4上。

現在達到如圖5中之底部處所展示之狀態。可自此表示辨識具有八個向上突出矩形框架13之蓋板12。如由箭頭所指示，此蓋板12可置放至立柱板5上，使得在應用狀態時，八個框架13在每一狀況下側向貼合地涵蓋立柱6，且蓋板12可在塑膠間隙塊之周邊邊緣3上(亦即，在此間隙塊上之內部圓緣上)扣夾。立方體主體1中之凹槽繼續自下方可接取。圖6展示已完成的經組裝塑膠間隙塊。

圖7中之此間隙塊在圖7中被表示為翻轉至其上側上，使得吾人可觀看下側。因此可辨識凹槽15，間隙塊中之緊密導線自其中之頂部至底部突出至凹槽15中。因此，可在此處看到接觸導線或導體導線14(尤其是接觸部位24)之下部末端。此外，可辨識塑膠夾持管23，且此等塑膠夾持管23係以習知方式而配置，以便確保間隙塊在相同構造類型之彼間隙塊之立柱6上之良好且永久的夾持安放，該間隙塊黏附於相同構造類型之彼間隙塊上。圖8中展示以置放於彼此上之方式組裝的兩個此等間隙塊。此等間隙塊因由於立柱6及夾持管23之幾何形狀所產生之夾持力而牢固地固持於彼此上。可在間隙塊之上側上辨識與摺疊式箔片10之接觸部位11連通的立柱6之上側上的接觸箔片7，其中在所表示實例中，作為用於每一立柱6之三個接觸導線或導體導線之群組16且歸因於彎曲而回彈之三個接觸導線或導體導線14由夾持條帶17、18以夾持方式固持於兩個側上。此處所展示之此實例中之夾持條帶17、18可扣夾至凹槽15中，使得導體導線14之上部末端各自形成一接觸部位24，且每一接觸部位24接觸摺疊式箔片10上之一不同接觸部位11。清楚的是，根據相同原理，在每一狀況下，較少或較多導體導線可併入於兩個夾持條帶之間。夾持條帶而非扣夾亦可僅僅藉助於稍微按壓以永久的方式固定地夾持於凹槽中。

圖9中以部件區段表示建構於彼此上的圖8之兩個間隙塊，圖9將視圖發佈至內部中。如可辨識，每一立柱6之接觸箔片7上之接觸點11經由箔片10上之電導體19引導至突出至凹槽15中之完全個別導體導線14，且由此等個別導體導線14之下部末端24電接觸。上部間隙塊之導體導線14藉助於將兩個此等間隙塊設定於彼此上而與下部間隙塊之立柱6上之接觸箔片7之接觸點進行電連接。頂部處之每一立柱6包含九個接觸點，該等接觸點在接觸箔片7上配置成三個列及三個行。中心接觸點藉此充當資料引線，而邊緣處之總共四個不同中間接觸點用於接地，且立柱6 之隅角中之四個不同接觸點充當電流導體。由於各別電流引導連接，此准許關於兩個間隙塊是否彼此連接之辨識，且若如此，則呈此組態，其中存在眾多可能性。因此，兩個間隙塊可以疊合方式或以僅部分重疊方式置放於彼此上，且其亦可以彼此成直角之方式設定於彼此上，且邊緣處、中間或另一邊緣處等等(亦即，成一線之偏移)亦為此情形。可由資料處理設施(例如，呈平板電腦、電話或PC形式之終端裝置)在中央獲取及評估電信號，使得可在電腦之螢幕上產生虛擬間隙塊圖片，該圖片表示實際上放在一起之構造。

已經開發出此技術且此技術目前為吾人所知。然而，挑戰僅在於設計出用於此間隙塊之簡單的最安全概念，使得其滿足關於夾持力之必要需求，且電連接保持以持續方式充分地起作用。此處，此係由回彈導體導線14確保。因為此等回彈導體導線係在其彈性回彈性之範圍內被裝載，所以此等彈簧不會遭受疲乏且保持用於產生至立柱6上之接觸部位之電連接的功能可靠性。

可自圖10推斷電流自立柱6上之導體19或接觸點之頂部向下至下部間隙塊之導體導線14之接觸點21的引導，圖10以放大尺度展示貫穿置放於彼此上之兩個間隙塊(如圖9所展示)的橫截面。連接之低電阻值已被發現為對於可靠的電運行(亦即，對於間隙塊之電連接)具有特定重要性。此准許大的組裝。歸功於電路，此等間隙塊准許可見、可聽的觸覺回饋之可能性，例如，以用於構造在終端裝置等等處具有LED、揚聲器功能之原型。LED可為塊之成分。可為此而在導體箔片上利用包括串聯電阻器之兩個位置。微控制器亦可整合於導體箔片上。中心接觸點可充當資料引線(對於處理確實必需之資料)，以便產生某一形成。可為此而應用WO 2009/100051中已經描述且此處未進一步解釋之電路及通信之概念邏輯的益處。可在無電池之情況下操作此等間隙塊，此係由於電供應來自主板或主塊且分配至個別的已連接(亦即，經建構)間隙塊上。此處所呈現之解決方案提供每立柱3×3個接點，亦即，每立柱正負9個接點。通常，在4個立柱之每一狀況下具有兩個列之間隙塊將需要2×4×3×3=72個接點連接，而此處所呈現之彼情形僅僅運用用於相同功能之24個彈簧接點即應付得來，尤其是在每一狀況下的3個導體導線14之2×4個導體導線群組，亦即，2×4×3=24個彈簧接點。此外，自外部並非顯而易見關於如何在內部中組織接觸。此解決方案便宜且有效。與經叢集製造、衝壓且彎曲之部件的接觸同樣地用於縮減成本。一完整系列的接點均一地彎曲。在插入接觸載體之後實現不同定位。一旦嵌入及定位該等接點，就使連接打孔條帶分開，且藉助於此而使該等接點單一化。相比之下，眾多個別接觸彈簧之處置將需要多得多的努力。且，在每一狀況下為4×3個接觸導線之導體導線群組亦可在兩個側上被周邊地注入有塑膠，據此，接著打孔或切除連接導體條帶以用於大規模製造，而非可扣夾在一起之兩個夾持條帶。接著以單一塑膠部件模製(澆罐)導體導線，且可將該等導體導線組裝至凹槽中。個別間隙塊可藉助於最佳具體實例中之HF感應而被供應有電，且歸功於加速度計，可以無線方式將此等個別間隙塊之位置按近場通信傳輸至基地台。

下文藉助於圖11至圖14呈現及描述間隙塊之第二具體實例變體。可憑藉照看個別部件之組裝之機器人大規模地且以較簡單的方式工業上製造此替代方案。圖11首先以自上方之透視圖展示塑膠間隙塊之此替代性具體實例。此處之立柱板39之個別立柱46上之接點位於此等立柱46之側壁上。每一側壁包含導體導線25之三個接觸表面，導體導線25存在於彼處且插入於立柱46之側壁中之溝槽44中。

圖12以自下方看到之透視圖展示同一間隙塊。下側處之間隙塊基本上為中空的，惟沿著間隙塊之縱向中部延伸之中心腹板42除外。此處，此腹板42包括或圍封三個中空圓柱體48，三個中空圓柱體48之外側稍微突出超過腹板42之側壁。出於加強起見而併入橫向腹板50。用於相等間隙塊之上側上之立柱46的夾持壓入配合係由側向腹板51產生。

圖13以呈自上方看到之視圖的透視分解圖式展示根據圖11或圖12之塑膠間隙塊，在底部處為主體45，其中其上側43被較深地設定。此上側包含三個孔34，其中外部兩個孔用於收納螺釘31以供組裝至另外部件。孔34具備沿著其周邊之環片段形邊緣52。此等邊緣52充當用於待插入且上文進一步表示之電路板29的支撐件。此外，主體45之上側43具有凹槽40，經設想用於不同導體及其智慧電路之連接的微晶片32可插入至凹槽40中。將沿著上側43之縱向中部看到推入型孔33，可將下部導體導線26推入至推入型孔33中，其中此等下部導體導線在該圖中被表示於主體45上方。在插入之後的此等導體導線26自由地延伸至主體45之下部腔中，在形成上側43之板下方，直至其上部彎曲末端27。在下部末端處，導體導線26經塑形成有彈性及順應性之彎曲末端28，且其向外面朝主體45之縱向側之側表面充當接觸表面，該等接觸表面由於在將間隙塊置放至相等間隙塊之上側上時的彈性回彈特性而緊靠在此間隙塊之上側上之柱上的側向接觸表面25上。凸起部35沿著主體45之向上突出邊緣一體地形成於形成主體 45之上側43之板的上側上。電路板29在將間隙塊放在一起時處於此等凸起部35上。關於上部導體導線25，存在8個單元，每一單元具有12個個別導體導線25此等導體導線25可沿著展示於頂部處之立柱板39上之立柱46的側表面自立柱板39中之下方通孔38(圖14)插入，且因此通過立柱板39至凹入於立柱46之側表面中的溝槽44中。此等導體導線25彎曲，亦即，在上部末端24處成角度，且因此在每一狀況下形成彎曲末端24。此等彎曲末端24可搭扣至溝槽44中之橫向狹槽中，據此，導體導線25固定地固持於溝槽44中。當相等間隙塊黏附至處於底部之間隙塊上時，沿著立柱側表面之導體導線25之經向外導向側各自形成接觸表面，該接觸表面與下部導體導線26之向外突出下部末端28產生電接觸。取決於上部間隙塊在下部間隙塊上之定位，產生其他電連接。具有兩個孔30之電路板29包含(例如)經氣相沈積且沿著電路板之上側及下側且圍繞其邊緣延行之眾多電條帶導體37，使得電流因此可沿著圍繞電路板29之外邊緣之上部條帶導體37且接著沿著下部條帶導體37被引導。然而，未個別地繪製此等條帶導體。立柱46之側壁中的上部導體導線25之下部末端47藉此接觸電路板29之上側，且緊密接觸於其上延行之條帶導體37，且下部導體導線26之上部末端27以相同方式緊密接觸電路板29之下側上的下部條帶導體。

圖14展示根據圖11或圖12之同一塑膠間隙塊及其所有成分，但該塑膠間隙塊現在係以自下方看到之透視分解圖式予以表示。吾人可藉由自下方至主體45中之視圖辨識出，縱向中部腹板42中之三個孔34向下延行出去。當主體45自上方黏附至相等間隙塊之立柱板39上時，形成孔34且側向地突出超過縱向中部腹板42之中空圓柱體48充當夾持表面。可在腹板42上側向地辨識溝槽49，下部導體導線26可自上方插入至該等溝槽中，據此，其下部彎曲末端28自由地突出至腹板42下方之空間中。在所展示實例中，其為三個溝槽49之四個群組。在塊僅具有四個立柱之情況下，因此其將僅為三個溝槽49之兩個群組。此等彎曲末端28可緊密接觸相等間隙塊之立柱板39上之立柱46之側表面中的導體導線25，此間隙塊作為上部間隙塊置放於該相等間隙塊上。可在主體45上方辨識可插入通過主體45之上側43中之對應孔33(圖13)且接著沿著溝槽49至此等溝槽中的下部導體導線26及其彎曲末端28。電路板29自上方置放至此等經插入下部導體導線26及其上部末端27上。藉此，電路板29之下側上的條帶導體37亦緊密接觸主體45之上側中之微晶片32的向上突出接觸支腳53，以用於所有導體之智慧電路。上部導體導線25自下方推入通過立柱板39中之孔38且通過此立柱板至立柱46之側表面中的溝槽44中，直至其搭扣至此等溝槽中，如已經描述。接著，此等導體導線25之僅下部彎曲末端47仍突出於立柱板39之外。此等下部末端47緊密接觸電路板29之上側上的條帶導體37，其中此情形然而自下方並非可見。此外，其下側上之立柱板39包含間隔件54，以便確保用於上部導體導線25之下部回彈末端47之自由空間，立柱板39藉由間隔件54在組裝之後處於電路板29上。所有部件藉助於現在被應用至主體45之上側43上之電路板29及接著被應用至電路板29之上側上的立柱板39而加以組裝。接著將主體45旋擰至立柱板39，為此，兩個螺釘31自下方插入至腹板42中之外部孔34中。此等螺釘31可接著藉由其螺紋而旋擰至螺紋套管36中，螺紋套管36在立柱板39之下側上於電路板29之夾雜中一體地形成，電路板29接著位於上部導體導線25之下部末端47與下部導體導線26之上部末端27之間。

圖15至圖18展示此塑膠間隙塊之第三具體實例。此處，在圖15中，兩個此塑膠間隙塊以如下方式予以表示：其中，該等塑膠間隙塊置放於彼此上且其各自在其上側上包含四個立柱69。三個導體導線60在每一狀況下被引導於立柱69之每一側面中，且可與置放於塑膠間隙塊上之相同類型之塑膠間隙塊的向下突出內部(亦即，下部)導體導線接觸。當然，可整合或模製具有六個、八個或甚至更多立柱之主體64。根據圖15之此等塑膠間隙塊在分離狀態時於圖16中予以表示，且具有自下方傾斜之視圖。可在此表示中辨識固持於能夠自下方插入至塑膠間隙塊之主體64中且扣夾至此主體64中之特殊插件63中的向下突出下部導體導線61。

圖17以分解圖式展示自上方傾斜地看到之在水平位置中的根據圖15及圖16之此等兩個塑膠間隙塊以及其所有成分部。自圖片中之底部左側開始，吾人可首先辨識上部塑膠間隙塊之主體64及其上側上之四個立柱69。在此主體64右側(亦即，在主體64下方)繪製上部導體導線60。此處，針對三個導體導線60之四個群組，使得在每一狀況下，三個導體導線60抵靠在此等立柱側面中之對應溝槽中之立柱69之每一側面上，且藉助於導體導線60藉由其上部卡鉤65能回彈地鉤至此等溝槽中之凹槽中而可靠地固持於其中。可在右側(亦即，在放在一起狀態時的底部處)辨識接觸板62。在此組裝狀態時，上部導體導線之下部末端擱置於此接觸板62之上側上。接觸板62上之黑線展示不同接觸點之不同電路(連接)。兩個插入部件63連接至圖片中之接觸板62之右側(亦即，相對於經組裝塊在此接觸板62下方)。此等插入部件用於收納及固持下部導體導線61，而鄰近插入部件63尚未具備其導體導線，該等下部導體導線61併入於此處所展示之此等兩個插入部件63中之一者中，且在擋板處稍微突出於此擋板之外。下一下部塑膠間隙塊及其主體64跟隨圖式中之向右方向。可在此主體之右側辨識用於立柱69之十二個上部導體導線60，且在此等上部導體導線60之右側(亦即，此等上部導體導線60之下方)為接觸板62及其佈線(亦即，連接或電路)。在圖式中於更右側(亦即，在接觸板62下方)表示在每一狀況下為三個下部導體導線61之兩個群組。由箭頭指示之此等導體導線自下方(亦即，自圖式中之右側)插入至插入部件63中之對應溝槽中，插入部件63在圖式中於導體導線61之右側(亦即，在此等導體導線61下方)予以表示。此後，該等導體導線藉由其上部彎曲接觸支腳向上突出於插入部件之外，且接著在塑膠間隙塊之組裝狀態時之此等導體導線自下方按壓至接觸板62上，且彼處，其接觸彼處存在之電路之電接點。下部導體導線61之下部末端66傾斜地彎曲大約135°且其最外末端區67在相同方向上再次彎曲大約90藉助於此且在其如此形成之外部邊緣之情況下，導體導線形成能回彈之順應性接觸表面，該接觸表面在此塑膠間隙塊置放於相同類型之塑膠間隙塊上時在上部導體導線60之外側上方滑動。因此閉合准許關於黏附在彼此上之塑膠間隙塊之相對位置的資訊之接點。

圖18展示此次自下方傾斜地看到且以分解圖式展示在水平位置中的根據圖15、圖16及圖17之此等兩個塑膠間隙塊，其中所有成分在內部中。自圖片中之左側開始，吾人辨識兩個插入部件63及其溝槽68，兩個插入部件63用於將下部導體導線61自下方插入至此等溝槽68中。此等下部導體導線61之下部末端66在每一狀況下彎曲大約135°，使得其藉由剩餘導體導線圍封大約45°之角度。外部末端67接著再次彎曲大約90°，且如此形成之外部邊緣接著充當回彈屈服接觸表面。可在更右側辨識接觸板62以及其佈線及電路。四乘三個上部導體導線60之群組(每一上部導體導線60具有在底部及頂部處彎曲90°之末端)跟隨至更右側。下部彎曲末端充當抵靠在接觸板62上之接觸支腳，而上部彎曲用於將導體導線60鎖定至塑膠間隙塊之上側上之立柱69的側面之溝槽中。塑膠間隙塊之主體64跟隨至更右側。針對待自上方置放之塑膠間隙塊，所有此等部分再次在右側予以表示。可在此插入部件上辨識在頂部處突出於插入部件63中之一者之外的下部導體導線61，其中其彎曲90°之末端作為用於抵靠在接觸板62上之接觸支腳，接觸板62處於此等接觸支腳上方。再次，可在接觸板62上方看到十二個上部導體導線60，但總共存在在每一狀況下為十二個此等上部導體導線60之四個群組，且最後在最右側為上部塑膠間隙塊之主體64。插入部件63及接觸板62經設計以使得其可自下方插入至塑膠間隙塊62之主體634中且可以鎖定方式扣夾於其中，同時下部導體導線61可插入至插入部件63上之溝槽68中，且上部導體導線60可插入至立柱69之側面中之溝槽中且最終懸置於此等溝槽中。藉此出現自上部導體導線60至下部六個向下突出之下部導體導線61上之電連接。取決於置放於彼此上之兩個塑膠間隙塊之相對位置，此等或彼接點變得有效，使得可關於上部塑膠間隙塊是以疊合方式抑或以偏移方式置放至下部間隙塊上做出測定，且若如此，則為偏移之方向。

如先前以三個變體描述之兩個此間隙塊可以任意方式(因此，例如以自上方看到之疊合方式)黏附於彼此上，或，然而亦在縱向方向上位移，亦即，使下部塊之兩個、四個或甚至六個立柱曝露。該等塊亦可經由處於下方之該塊之兩個或四個立柱彼此成直角地黏附於彼此上，或亦以涵蓋兩個、三個或四個立柱之方式在縱向方向上側向地位移。在每一群集中，經佔用立柱6、46、69之側表面中之導體導線25、60係由上部間隙塊上之其他、下部導體導線26、61連接，且可因此閉合一電路。取決於電路板29或接觸板62上之哪些條帶導體因此傳導電流，微處理器32辨識兩個間隙塊彼此之群集，且微處理器可經由向下引導之三個導體之群組的導體26、61中之兩者將此資訊傳送至電腦，其中此電腦可因此將該群集顯示於監視器上。若自上方置放另外塊，則以相同方式向下至最底部來對齊其群集，且該群集最終顯示於螢幕上。