TW201724677A - 用於在奈米壓印光刻製程中釋放靜電荷之系統及方法 - Google Patents

Abstract

使用阿爾法離子化器以釋放累積在壓印光刻模板及/或基板之工作表面上之靜電荷的設備、系統、及方法。

Description

用於在奈米壓印光刻製程中釋放靜電荷之系統及方法

本發明係關於用於在奈米壓印光刻製程中釋放靜電荷之系統及方法。

奈米生產包括生產具有100奈米級或更小的特徵之非常小的結構。奈米生產已具有相當大影響的一應用係積體電路的處理。半導體處理產業在增加形成在基板上之每單位面積的電路的同時，持續爭取更大的製造良率；因此奈米生產變得日益重要。奈米生產提供更大的處理控制，同時允許所形成結構的最小特徵尺寸的持續降低。奈米生產已使用於其中的其他發展領域包括生物工程學、光學技術、及機器系統等。

所例示之當今使用的奈米生產技術常稱為奈米壓印光刻。奈米壓印光刻在各式各樣的應用中係有用的，包括，例如，生產積體裝置的層，諸如，CMOS邏輯、微處理器、NAND快閃記憶體、NOR快閃記憶體、DRAM記憶 體、或其他記憶體裝置，諸如，MRAM、3D交叉點記憶體、Re-RAM、Fe-RAM、及STT-RAM等。例示奈米壓印光刻處理詳細地描述在許多公告中，諸如，美國專利序號第8349241號、美國專利序號第8066930號、及美國專利序號第6936194號，所有彼等的教示全文以提及之方式併入本文中。

在上文提及之各美國專利中揭示的奈米壓印光刻技術包括形成凸紋圖案在可形成(可聚合)層中及將對應於該凸紋圖案的圖案轉移至下方基板中。可將基板耦接至移動台以得到期望定位以促進圖案化處理。圖案化處理使用與基板分開的模板及施加在該模板及基板之間的可形成液體。將該可形成液體固化以形成具有順應於與該可形成液體接觸的該模板之表面的形狀之圖案的固體層。在固化後，將該模板從剛性層分離，使得該模板與該基板分開。然後該基板及該固化層受額外處理，諸如，蝕刻處理，以將對應於該固化層中之圖案的凸紋影像轉移至基板。圖案化基板能更受用於裝置生產的已知步驟及處理，包括，例如，氧化、膜形成、沈積、摻雜、平坦化、蝕刻、光阻移除、切塊、焊接、及封裝等。

然而，模板從固化層分離能在分離表面的一或二面上產生靜電荷。此係由於所包含的二種材料之間的電化學電位差，也已為人所知以解釋摩擦學效應的現象。此靜電荷在二種不同材料(此處係模板及固化層)彼此摩擦然後分開時發生，因此產生靜電荷。產生在模板上及固化層上的 靜電荷依次導致不受希望地從空氣或周圍環境靜電吸引不同種類的微粒。此等微粒一旦累積至模板或固化層上，依次在後續壓印及/或基板處理期間導致缺陷，造成壓印品質降低、裝置故障、模板受損、及其他關聯問題。

使用離子化氣體以放電模板的先前嘗試，諸如，在美國專利序號第8226392號中所敘述的，依賴建立離子化氣體至模板的流動。然而，已知此種離子化氣體係藉由來自金屬導體的電暈(或高電壓)放電產生，該金屬導體自身產生能遷移至模板表面並導致損傷及/或處理缺陷的不可取粒子。此種粒子係經由直接金屬濺鍍機制或經由累積在導體上之氧化物或其他沈積物的熱裂解的其中一者而引發。然而，緩解產生粒子之影響的努力，諸如，增加與模板表面的工作距離或提供粒子過濾，最後降低有效離子濃度，使得有效放電時間變得遠比實用於奈米壓印應用的典型壓印處理時間(亦即，數秒)更長。

有其他用於產生離子化空氣的技術，像是，相似地不適用於奈米壓印光刻的x射線、UV光、γ輻射。在此等技術不產生有害微粒的同時，彼等未在空氣中產生足夠的離子濃度以產生用於奈米壓印應用的有效放電率。因此奈米壓印光刻仍需要更有效的放電系統及技術。

本發明在提供有利地提供將壓印光刻模板及/或基板有效放電的設備及方法上符合此等及其他需求。

在本發明的一樣態中，提供一種用於實施壓印光刻處理的設備。該設備包括配置在移動台上的阿爾法離子化器及接地導體，該移動台可平移以將該阿爾法離子化器定位成與所保持的壓印模板重疊。該阿爾法離子化器在該壓印模板圖案化表面及該導體之間產生電中性電漿場以將該模板上的累積電荷釋放至接地。迅速放電能只以1秒鐘發生，恰在用於高通量壓印光刻處理的處理參數內。該放電設計更避免引起將有害微粒引入壓印光刻處理中的情況。在本發明的另一樣態中，該設備包括額外的阿爾法離子化器及接地導體，其組態成與形成在該基板上的壓印圖案層重疊，以相似地將累積在基板上的任何電荷釋放至接地。

在其他樣態中，提供用於釋放壓印模板及/或基板上之靜電荷的方法，其包括在壓印模板圖案化表面及導體之間產生電中性電漿場以將模板或基板上的累積電荷釋放至接地。在特定樣態中，此種方法合併所提供設備的使用。此種方法能使用在壓印光刻處理中以製造裝置及複製模板等等。

本發明之其他特性及樣態會從例示實施例的以下描述及與該等隨附圖式的參考而變得明顯。

10‧‧‧奈米壓印光刻系統

12、603‧‧‧基板

14‧‧‧基板夾

16‧‧‧台

18、601‧‧‧模板

20‧‧‧台面

22、602‧‧‧圖案化表面

24、52‧‧‧凹陷

26、50‧‧‧凸起

28‧‧‧夾

30、605‧‧‧壓印頭

32‧‧‧流體分配系統

34‧‧‧可形成材料

38‧‧‧能量源

40‧‧‧能量

42‧‧‧路徑

44‧‧‧表面

46‧‧‧圖案化層

48‧‧‧殘餘層

54‧‧‧處理器

56‧‧‧記憶體

300‧‧‧阿爾法粒子離子化器

302‧‧‧固體金屬體

303‧‧‧開口

304‧‧‧活性金屬片

305‧‧‧電漿場

306‧‧‧導體元件

407‧‧‧物件

408‧‧‧帶電表面

508‧‧‧電阻線

509‧‧‧導電表面

510‧‧‧有效電容

600‧‧‧系統

604‧‧‧移動台

606‧‧‧第一阿爾法粒子離子化器

607、609‧‧‧活性金屬

608‧‧‧第二阿爾法離子化器

610‧‧‧臂

611‧‧‧壓印場

614‧‧‧壓印場表面

616‧‧‧模板表面

l_a、l_f、l_t‧‧‧長度

t₁、t₂‧‧‧厚度

為了能詳細地理解本發明的特性及優點，本發明之實施例的更明確描述可藉由參考描繪在隨附圖式中的實施例而得到。然而，待注意到因為本發明可容納其他等效實施 例，隨附圖式僅描繪本發明的典型實施例，且因此不視為係其範圍的限制。

圖1描繪具有模板及與基板分開的模具之奈米壓印光刻系統的簡化圖。

圖2描繪於圖1中描繪之具有圖案化層於其上之基板的簡化圖。

圖3根據本發明的實施例描繪阿爾法粒子離子化器的簡化側視圖。

圖4描繪將帶電表面放電之圖3的阿爾法粒子離子化器。

圖5A及5B描繪將帶電表面放電之圖4的阿爾法粒子離子化器的等效電路。

圖6及7根據本發明的實施例描繪合併阿爾法粒子發射器之奈米壓印光刻系統的簡化側視圖。

圖8A及8B描繪圖6及7之奈米壓印光刻系統的俯視圖。

參考該等圖式並明確地參考圖1，本文說明的係用於在基板12上形成凸紋圖案的奈米壓印光刻系統10。基板12可耦接至基板夾14。如所描繪的，基板夾14係真空夾。然而，基板夾14可係任何夾，包括，但未限於，真空、針型、槽形、靜電、及/或電磁等。例示夾在美國專利序號第6873087中描述，其教示全文以提及之方式併入 本文中。

基板12及基板夾14可更由台16支撐。台16可提供沿著x、y、及z軸的平移及/或旋轉移動。也可將台16、基板12、及基板夾14定位在基座上(未圖示)。

與基板12分開的係模板18。模板18可包括具有第一側及第二側的本體，其之一側具有自其朝向基板12延伸的台面20，台面20具有在其上的圖案化表面22。另外，可將台面20稱為模具20。或者，可形成沒有台面20的模板18。

模板18及/或模具20可從包括，但未限於，熔融矽石、石英、矽、有機聚合物、矽氧烷聚合物、硼矽酸玻璃、氟化碳聚合物、金屬、及/或硬化藍寶石等的此種材料形成。如所描繪的，圖案化表面22包含藉由複數個分開之凹陷24及/或凸起26界定的特徵，雖然本發明的實施例未限於此種組態(例如，平面表面)。圖案化表面22可界定其形成將形成在基板12上的圖案之基礎的任何原始圖案。

模板18可耦接至夾28。夾28可組態為，但未限於，真空、針型、槽型、靜電、電磁、及/或其他相似夾種類。例示夾在美國專利序號第6873087中進一步描述，其教示全文以提及之方式併入本文中。另外，夾28可耦接至壓印頭30，使得夾28及/或壓印頭30可組態成促進模板18的移動。

系統10可更包含流體分配系統32。流體分配系統32 可用於將可形成材料34(例如，可聚合材料)沈積在基板12上。可使用，諸如，液滴分配、旋轉塗佈、浸塗佈、化學氣相沈積(CVD)、物理氣相沈積(PVD)、薄膜沈積、及/或厚膜沈積等的技術將可形成材料34定位在基板12上。可形成材料34可取決於設計考慮在界定模具22及基板12之間的期望體積之前及/或之後沈積在基板12上。例如，可形成材料34可包含如美國專利序號第7157036號及美國專利序號第8076386中描述的單分子混合物，彼等二者之教示全文以提及之方式併入本文中。

參考圖1及2，系統10可更包含耦接沿著路徑42引導能量40的能量源38。壓印頭30及台16可組態成將模板18及基板12定位成與路徑42重疊。系統10可藉由與台16、壓印頭30、流體分配系統32、及/或能量源38通訊並可在儲存於記憶體56中的電腦可讀程式上操作的處理器54調節。

壓印頭30、台16的任一者或二者改變模具20及基板12之間的距離，以界定其間之由可形成材料34填充的期望體積。例如，壓印頭30可施加力至模板18，使得模具20接觸可形成材料34。在以可形成材料34填充期望體積後，能量源38產生導致順應基板12及圖案化表面22之表面44的形狀，界定基板12上的圖案化層46的可形成材料34固化及/或交連的能量40，例如，紫外光照射。圖案化層46可包含殘餘層48及顯示為凸起50及凹陷52的複數個特徵，其中凸起50具有厚度t₁且殘餘層具 有厚度t₂。

上文提及的系統及處理可更使用在參考在美國專利序號第6932934號、美國專利序號第7077992號、美國專利序號第7179396號、及美國專利序號第7396475號中的壓印光刻處理及系統中，所有該等專利的教示全文以提及之方式併入本文中。

在本發明中，此種系統及處理更適於合併阿爾法粒子離子化器以產生有效地將奈米壓印模板及基板工作表面放電的空降離子。當此種阿爾法粒子離子化器消除模板從基板上的壓印材料分離期間產生的靜電荷時，其依次降低模板表面上及基板上之粒子的聚集，否則其會受靜電吸引，其之合併在奈米壓印光刻上係特別有利的。受吸引及捕獲粒子的降低依次降低處理缺陷，否則其會發生。在同時，此種離子化器在有用的工作範圍內提供高離子效率，導致與奈米壓印光刻的高通量需求相容的快速放電率。

阿爾法粒子離子化器特別產生高能雙離子化氦原子He++(也稱為雙電荷氦離子或阿爾法粒子)。雙電荷氦離子係正電荷的且由於雙電荷及相對高的粒子碰撞截面(粒子的有效幾何截面積)且由於He原子的質量可與受激原子的質量相比而在空氣中具有非常高的離子化效率。藉由古典力學將後者解釋為二粒子碰撞期間的能量轉移最佳情況。最大能量轉移在此等二粒子具有相似質量時發生。²⁴¹Am及²¹⁰Po係He⁺⁺原子的良好發射器且在本發明中有用。雖然²⁴¹Am具有比²¹⁰Po低的比活性，相同有效 放射能簡單地藉由使用更多的²⁴¹Am材料而用²⁴¹Am產生。將進一步理解也能使用其他阿爾法粒子發射器。由阿爾法粒子產生的離子數相依於其能量。在狹窄的能量範圍內，例如，針對²¹⁰Po為~5.3MeV且針對²⁴¹Am為~5.5MeV，每一個阿爾法粒子產生的離子數大致相同。具有~5.3MeV(針對²¹⁰Po)或~5.5MeV(針對²⁴¹Am)之能量的阿爾法粒子的平均停止範圍在空氣中約為3.4cm。在室溫及大氣壓力的空氣中，阿爾法粒子能行進的最大距離(d_max)係~4.2cm。因此，能選擇在4.2cm內的任何有效工作距離，包括，例如，3.4cm的平均停止範圍值。

圖3概要地顯示具有產生在其周圍之電漿場305的阿爾法粒子離子化器300。離子化器300係以阿爾法粒子不能穿透其的固體金屬(例如，不銹鋼)體302，及阿爾法粒子能透過其釋放的開口303製造。將包含²¹⁰Po的活性金屬片304定位在導體302內並藉由開口303積極地發射阿爾法粒子。或者，開口303能為導電金屬網或篩(未圖示)所覆蓋以保護金屬片304免於受損。在操作時，開口303允許阿爾法粒子在期望方向上向外行進，並產生延伸至阿爾法粒子的停止範圍之期望尺寸的電中性電漿場305，同時本體302限制阿爾法粒子在不期望方向上的發射。如所描畫的，本體302基本上係具有在長軸方向上截半之橢圓截面的圓柱，使得開口303係矩形，雖然離子化器本體之用於產生不同期望幾何的開口的其他組態將係顯而易見的。電漿場305能在任何合適氣體環境中產生，包 括空氣或對奈米壓印光刻具有如下文所更詳細地描述之特定新增優點的氦。電漿場305係由當施加外部電場時有向地移動的正及負離子組成。電漿係導電的，且若其係導電金屬線，能用於移除電荷。

圖4概要地顯示用於物件407之靜電帶電表面408的放電處理。如所描畫的，表面408係帶正電荷的，雖然在替代圖中，該表面能係帶負電荷的。金屬線或導體元件306將離子化器300的本體302連接至接地。將物件407及離子化器300放置成彼此相對，使得離子化器300在距離帶電表面408的~3.4cm的工作距離內。只要將工作距離維持成少於阿爾法粒子之~4.2cm的最大行進範圍，工作距離能依需要改變。如所示的，帶電表面408完全沉浸在導電及電中性的電漿場305中，其因此藉由從帶電表面導至接地的導電電流流動將表面408放電。本文將正離子的電流流動方向使用為電流流動方向的可接受定義，因此若表面係帶負電荷的，則電流從接地流動至表面。電中性電漿經由導電體302及接地導體306電連接帶電表面408及接地。在圖4中，離子化器自身係接地的。或者，能將分別接地的導體元件定位成鄰近於離子化器並產生電漿場，以相似地提供至接地的電連接，使得電流流動建立以放電帶電表面408。

圖5A-5B顯示離子化器300的等效放電設計。在此描述中，由阿爾法粒子產生的電中性及導電電漿係藉由具有與電漿的電阻相似之電阻R的電阻線508代表。中性電漿 的電阻相依於阿爾法粒子通量密度及離子化器300及帶電表面408之間的工作距離。在圖5A中將圖4中的帶電表面408表示為導電表面509。導電表面509具有形成於表面509及接地之間的有效電容C 510。須注意此處表面電荷的值及符號(正的)保持與圖4的表面408相同，雖然該電荷能替代地在值上不同或係相反符號的。如下列公式(1)所提供的，特徵放電時間T₁相依於電漿電阻R及導電表面電容C：T₁=R．C (1)

圖5B顯示與圖5A相同之具有已放電表面509的等效設計。描畫在圖5A中的電荷已經由電阻R並以特徵放電時間T₁=RC洩漏至接地。

將在彼此以3.4cm之間隙距離定位的奈米壓印模板之帶電圖案化表面(具有26mm×33mm的戳記或場面積)及如本文描述的離子化器之間的典型電容估算為約C=0.2pF。將最低的電漿電阻估算為R~2×10⁶Ω。其給定特徵放電時間T₁~4×10^-7s(=0.4微秒)。由於正及負離子重結合並取決於濕度及氣壓，在估算空氣中的離子濃度及離子遷移率上有不確定性。其依次在電漿電阻(與電漿導電性成倒數的值)估算上導致某些不確定性。將高側上的電阻R估算為2×10¹¹Ω。此情形中的放電時間係T₁~4×10^-2s(=40微秒)，其對奈米壓印處理仍係可接受的。當將給定的特定奈米壓印模板的電容固定時，放電時間將大部分相依於電漿電阻R。後者相依於阿爾法粒子源 的活性、離子重結合率、離子化器及目標表面之間的工作距離、空氣或其他氣體組成物、溫度、及濕度等。

在特定方法中，能取代空氣使用氦氣環境。壓印光刻工具慣常將氦氣用於壓印處理。因此，可有需要在氦環境中放電的情形。在此情形中，當電漿電阻將僅增加~6倍時，離子化仍係有效的。值中的此增加仍提供合理的放電時間。將阿爾法粒子離子化器併入奈米壓印光刻系統中提供超過其他離子化設計的許多處理優點。首先，阿爾法粒子離子化器不產生其能不利地影響壓印模板及/或壓印品質及/或後續處理的大量微粒。例如，基於來自尖銳金屬尖端之電暈放電的離子化器產生來自該尖端退化的微粒。電暈放電將金屬尖端氧化並經由氧化物破裂產生微粒。更確切地說，阿爾法粒子離子化器簡單地產生氦原子。亦即，當阿爾法粒子(或雙電荷He原子He++)損失其能量時，其中性化，並轉變為氦原子。氦氣慣常使用在奈米壓印光刻處理中以產生減輕空氣捕獲的局部氦大氣。因此，阿爾法粒子離子化器僅釋收氦，其已再度常見於壓印處理且其另外易於消散。

第二，包括氦及/或空氣的任何氣體之藉由阿爾法粒子的離子化效率遠高於穿透輻射的離子化效率，像是γ射線、x射線、貝他或UV光。此係因為在質量上接近等同的二個粒子的碰撞中的能量交換比具有非常不同之重量的粒子更有效率。具有4a.u.之質量的阿爾法粒子更快地將其能量失去至He(4a.u.)及/或空氣產生的原子(平均質 量~14.5a.u.)。此係為何阿爾法粒子離子化器比典型的軟x射線源在每單位空氣體積中產生~1000倍以上的離子。相較於γ射線、x射線、貝他或UV光，使用阿爾法粒子離子化器，帶電表面以~1000倍快的速度放電。

由於高離子化效率及有效的能量損失，阿爾法粒子在空氣中具有短停止距離~3.4cm，及最大行進範圍~4.2cm[5]。在氦環境中，阿爾法粒子的最大行進範圍係~25cm。此使阿爾法粒子離子化器的使用對附近操作者且對周圍工作設備安全。在空氣中，幅射不會傳播得比~4.2cm更遠。因此，只要在其周圍有適當的空氣空間(亦即，大於空氣中的~4.2cm的最大行進範圍)，該發射器能位在開放空間中，且不導致任何傷害或有害輻射暴露。(或者，在不使用及/或針對儲存放置時，能將阿爾法粒子離子化器完全封閉在金屬屏蔽內。)在同時，有效工作範圍，諸如，3.4cm的停止範圍對待放電的表面足夠遠，且不用擔憂離子化器及放電表面之間的緊密空間間隙。

阿爾法粒子離子化器將中性電漿直接產生在待放電表面及阿爾法粒子離子化器的接地金屬表面或該電漿體積內的任何其他接地金屬之間。中性電漿係導電的。故意將電漿產生在待放電表面及阿爾法離子化器之間的空間中。一旦與電漿接觸，表面電荷經由電漿流至接地。相反地，電暈放電離子化器產生接近放電尖端的離子，然後其必需經由空氣移動積極地散布。該等移動離子，一旦遞送帶電表面，與表面帶電離子重結合以放電，係一種遠為緩慢的處 理。另外，將待放電表面實體地移除並從放電尖端分離。此分離導致到達帶電表面的可用離子顯著地降低，進一步減緩放電率。

具有250uCi之活動性的阿爾法粒子在4.2cm的空氣中停止範圍內具有(1.11±0.03)×10¹¹離子/(cm³s)的離子產生率。電中性電漿使發射器及待放電表面之間的空間成為良好的電導體。典型電漿離子密度取決於空氣條件，像是溫度及濕度，在3×10⁸離子/cm³-1.2×10¹¹離子/cm³的範圍中。高離子濃度促進表面靜電荷快速地放電至接地，提供至少少於1秒的模板表面放電，且更常在10ms至100ms的範圍中。相反地，使用x射線、γ射線等的離子化技術產生非常低的離子濃度。γ輻射、x射線、及UV光之中的最高空氣離子化效率係由x射線達成。軟x射線產生~1×10⁸離子/(cm³s)。硬x射線及γ射線產生遠低於1×10⁸離子/(cm³s)。在此離子化效率中，花費多達數十秒至數分鐘的時間將帶電模板或基板表面放電。

第三，多數壓印光刻處理典型使用玻璃模板。玻璃具有對氦的高擴散及滲透係數。典型玻璃模板將具有促進氦的擴散之奈米尺寸的孔隙。因此，經由阿爾法粒子植入(撞擊及後續捕獲)及中性化在玻璃模板中產生的氦不會累積至高濃度，與使用在產業中的其他植入離子相反(H+、Ar+等)。此等離子在玻璃中的累積導致空隙在玻璃中形成、玻璃破裂、及扭曲。更確切地說，所產生的氦 輕易地自玻璃擴散及移出而保持其完整。因此，將阿爾法粒子用於電漿產生的另一優點係彼等不隨時間損壞玻璃模板。此在模板複製壓印處理中係非常重要的優點，其中主模板及形成的複製模板二者均以玻璃製造。高氦滲透性的相同考慮也對壓印後光阻有用。後者係非常透明的材料。亦即，在中性化後，氦原子也將迅速地移出固化壓印光阻，然而其他種類的離子將累積在光阻中而產生空隙、應力、及扭曲。

第四，阿爾法離子化器不需要如同電暈放電離子化器之情形的空氣流以將離子移至帶電模板表面。後者需要空氣移動以將產生的離子散布通過該設備至待放電的期望表面。此種空氣流顯著地增加將汙染微粒引入壓印區的機會。此等微粒將破壞壓印的品質，並導致壓印缺陷。由於阿爾法離子化器不產生微粒也不需要空氣流動而不經意地引入微粒，彼等更佳地符合壓印處理需要。

圖6-8描畫與描述於圖1-2中之奈米壓印系統相似的奈米壓印系統，並更合併已於先前描述的阿爾法粒子離子化器。系統600包括壓印頭605及定位在壓印頭605附近的移動台604。壓印頭605包括用於將具有圖案化表面602位於其上之台面的模板601耦接至壓印頭605的模板夾(未圖示)。移動台604相似地包括用於保持基板603的基板夾(未圖示)。壓印頭605及移動台604可在z方向上相對於彼此移動以使模板601及基板603接觸及分開(以將場611壓印在基板603上)，以及在x-y方向相對 於彼此移動以在x-y方向上使模板601及基板603相對於彼此平移。將包含活性金屬607的第一阿爾法粒子離子化器606在距離基板603(及基板夾)的分開位置配置成面朝上地在移動台604上。包含活性金屬609的第二阿爾法離子化器608藉由臂610連接至壓印頭605並配置成面朝下。第一及第二阿爾法離子化器606及608二者均電接地。如將進一步解釋的，藉由移動台604在x-y面上的移動，針對放電將第一阿爾法離子化器606定位在模板601之表面616的正下方，並針對放電將壓印場611的表面614定位在第二阿爾法離子化器608的正下方。

當壓印處理結束且模板601從基板603上的壓印場611離開時，靜電荷在模板表面616及壓印場表面614上產生。然後以各者在對放電有效的工作距離d將第一阿爾法離子化器606定位在模板602之表面616的正下方及將壓印場611定位在第二阿爾法離子化器608之正下方的此種方式在x-y面上移動台604(比較圖6及8A與圖7及8B)。空氣中平均工作距離d係~3.4cm。台604能在非常短之能有效地將模板602及壓印場611完全放電的時間週期T₂移動至此位置。或者，台604能在x-y面上以仍允許足以完全放電的時間T₂的某個非零速度移動。在任一方法中：T₂ T₁ (2)

亦即，T₂大於或至少等於特徵放電時間T₁。其中T₂大於T₁，當在放電期間建立台604的速度時，將不等式 (2)列入考慮。

特別參考至圖8A及8B，能看出針對最佳放電，活性材料607及609的長度l_a應分別大於模板圖案化表面602的對應長度l_t或壓印場611的長度l_f。在此種情形中，能確保二個帶電表面將均勻地暴露於由離子化器606及608產生的電中性電漿場中。或者，設若所產生之電漿場的尺寸使全部帶電表面對電漿暴露，活性材料607或609的長度l_a能比壓印場尺寸短。

有鑑於此描述，各種樣態的進一步修改及替代實施例對熟悉本技術的人士將變得明顯。因此，僅將此描述視為係說明性的。待理解將本文所示及描述的形式採用為實施例的範例。在受益於此描述之後，本文說明及描述的元件及材料可被取代、可將部位及處理反轉、及可獨立地使用特定特徵對熟悉本技術的人士均係明顯的。

300‧‧‧阿爾法粒子離子化器

302‧‧‧固體金屬體

303‧‧‧開口

304‧‧‧活性金屬片

305‧‧‧電漿場

306‧‧‧導體元件

Claims (18)

1. 一種壓印光刻設備，包含：壓印頭，具有組態成保持具有圖案化表面之壓印模板的模板夾；移動台，具有基板夾，該基板夾組態成保持壓印光刻基板，該移動台可相對於壓印頭轉移以使其上之保持的基板或位置與該保持之模板的該圖案化表面重疊或不重疊；第一阿爾法離子化器及接地導體，耦接至該移動台並更配置成使得該移動台的轉移移動使該第一阿爾法離子化器及接地導體與該保持的模板的該圖案化表面重疊，其中該第一阿爾法離子化器在如此定位時操作以在該壓印模板的該圖案化表面及該接地導體之間產生電中性電漿場，以將該壓印模板之該圖案化表面上的靜電荷釋放至接地。
2. 如申請專利範圍第1項的設備，其中該接地導體包含一部分的該第一阿爾法離子化器。
3. 如申請專利範圍第1項的設備，其中該接地導體與該第一阿爾法離子化器分離並位於其附近。
4. 如申請專利範圍第1項的設備，其中該產生的電中性電漿場在該保持的模板的該圖案化表面具有3×10⁸離子/cm³至1.2×10¹¹離子/cm³的密度。
5. 如申請專利範圍第1項的壓印光刻設備，更包含第二阿爾法離子化器及接地導體，配置成使得該移動台的轉移移動使該第二阿爾法離子化器與其上之該保持的基板或位置重疊，其中該第二阿爾法離子化器在如此定位時操 作以在其上之該保持的基板或位置及該接地導體之間產生電中性電漿場，以將其上之該保持的基板或位置上的靜電荷釋放至接地。
6. 如申請專利範圍第5項的設備，其中該接地導體包含一部分的該第二阿爾法離子化器。
7. 如申請專利範圍第5項的設備，其中該接地導體與該第一阿爾法離子化器分離並位於其附近。
8. 如申請專利範圍第5項的設備，其中該產生的電中性電漿場在其上之該保持的基板或位置具有3×10⁸離子/cm³至1.2×10¹¹離子/cm³的密度。
9. 如申請專利範圍第5項的壓印光刻設備，其中該第二阿爾法離子化器耦接至該壓印頭。
10. 一種釋放壓印光刻模板圖案化表面及/或壓印後基板上之靜電荷的方法，該方法包含下列步驟：使壓印光刻模板的圖案化表面與沈積在壓印光刻基板上的可聚合材料接觸；固化該可聚合材料以在該基板上形成圖案化層；將該模板從該形成的圖案化層分離；及在分離後，將該模板定位成與阿爾法離子化器及接地導體重疊，使得該第二阿爾法離子化器在其上之該保持的基板或位置及至接地的該接地導體之間產生電中性電漿場，並將此種定位維持預定釋放時間以釋放該模板圖案化表面上的靜電荷。
11. 如申請專利範圍第10項的方法，其中該預定釋 放時間少於1秒。
12. 如申請專利範圍第10項的方法，更包含使在分離後，在其上之該保持的基板或位置及該接地導體之間產生電中性電漿場，以將其上之該保持的基板或位置上的靜電荷釋放至接地之將該基板定位成與額外的阿爾法離子化器及接地導體重疊的步驟維持預定釋放時間以釋放該基板上之該形成的圖案化層上之靜電。
13. 如申請專利範圍第12項的方法，其中該預定釋放時間少於1秒。
14. 如申請專利範圍第10項的方法，其中該阿爾法離子化器操作以在該模板圖案化表面或該形成的圖案化層表面產生3×10⁸離子/cm³至1.2×10¹¹離子/cm³之密度的He⁺⁺。
15. 如申請專利範圍第10項的方法，其中該基板係玻璃。
16. 如申請專利範圍第10項的方法，其中使該壓印光刻模板圖案化表面與該可聚合材料接觸並將該可聚合材料固化的該步驟係在He環境中實施。
17. 一種製造裝置的方法，包含：使用如申請專利範圍第1項的設備將圖案轉移至基板中；及處理該基材以製造該裝置。
18. 一種製造壓印光刻複製模板的方法，包含：使用如申請專利範圍第1項的設備將圖案轉移至玻璃 基板中；及處理該基材以製造該複製模板。